고밀도 집적 회로

1. 본문

고밀도 집적 회로(Large-Scale Integration, LSI)는 수백 개에서 수천 개, 때로는 수만 개 이상의 전자 소자(트랜지스터, 다이오드 등)를 하나의 작은 칩(chip)에 집적하여 만든 전자 회로입니다.
주요 특징:

• 집적도: 칩 하나에 1,000개에서 100,000개 정도의 소자가 들어갑니다.
• 크기: 매우 작아서 전자기기의 소형화, 경량화에 기여합니다.
• 성능: 고성능, 고신뢰성, 저소비 전력 특성을 가집니다.
• 세대: 4세대 컴퓨터에 사용되는 핵심 부품입니다.
• 응용 분야: 컴퓨터의 주기억 장치, 마이크로프로세서 등 다양한 전자기기에 사용됩니다.

고밀도 집적 회로의 발전:

• 집적 회로(IC): 여러 개의 트랜지스터와 অন্যান্য 전자 부품을 하나의 칩에 집적한 초기 형태입니다.
• 고밀도 집적 회로(LSI): IC보다 더 많은 소자를 집적하여 성능을 향상시켰습니다.
• 초고밀도 집적 회로(VLSI): LSI보다 훨씬 더 많은 소자(10만~100만 개)를 집적하여 더욱 고성능화된 회로입니다.
• ULSI (Ultra Large-Scale Integration): VLSI를 넘어 100만개가 넘는 트랜지스터를 집적합니다.

제조 방법:초기 IC는 광학적 가공 방식으로 제조되었지만, LSI, VLSI는 더 미세한 가공이 가능한 전자 빔이나 X선을 사용하여 제조됩니다.
HDI PCB:고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI) PCB는 마이크로 블라인드 비아 및 매립 비아 기술을 사용하여 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판을 의미합니다.