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테라비트 이더넷

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1. 개요

테라비트 이더넷(TbE)은 1000 Gbit/s (1 Tbit/s)의 데이터 전송 속도를 목표로 하는 차세대 이더넷 기술이다. 2010년대 초 100기가비트 이더넷 표준화 이후, 페이스북과 구글 등에서 TbE의 필요성을 제기했으며, IEEE는 200/400Gbps 표준화 프로젝트를 시작으로 800Gbps 및 1.6Tbps 통신 속도를 로드맵에 제시했다. 현재 200GbE, 400GbE, 800GbE 등의 규격이 승인되었으며, 광섬유 케이블, 다이렉트 어택 케이블, 백플레인 이더넷, 칩 간 인터페이스 등 다양한 연결 방식을 지원한다.

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테라비트 이더넷

2. 역사

100GbE이 표준화된 2010년대 초, 페이스북구글은 테라비트 이더넷의 필요성을 제기했다.[47] 캘리포니아 대학교 산타바바라(UCSB)는 애질런트 테크놀로지스, Google, 인텔, 록웰 콜린스, 버라이즌 커뮤니케이션스의 지원을 받아 차세대 이더넷 연구를 시작했다.[48]

2022년 11월, IEEE 802.3df 프로젝트 목표가 분리되어 1.6T 및 200G/레인 작업은 새로운 IEEE 802.3dj 프로젝트로 이전되었다.

2. 1. 기술 개발 배경

페이스북구글을 비롯한 여러 회사들은 2010년대 초부터 테라비트 이더넷(TbE)의 필요성을 제기했다.[47] 기존 기술로 400 Gbit/s의 속도를 구현할 수 있지만, 1 Tbit/s (1000 Gbit/s)는 다른 기술이 필요했다.[2][11]

이에 따라 2012년 9월에 열린 IEEE 산업 연결 고속 이더넷 컨센서스 그룹 회의에서 400 GbE가 차세대 목표로 선정되었다.[2] 2016년 1월에는 200 GbE 목표가 추가되었다.

캘리포니아 대학교, 산타바바라(UCSB)는 차세대 이더넷 연구를 위해 애질런트 테크놀로지스, 구글, 인텔, 록웰 콜린스, 버라이즌 커뮤니케이션스의 지원을 받았다.[12]

2012년 후반부터 2013년 초에 걸쳐, IEEE IC(Industry Connections) 프로젝트의 Higher Speed Ethernet Consensus 그룹에서는 차세대의 목표로 400GbE의 실현을 내걸었다. 1000 Gbps로 동작하는 TbE의 실현에는 과제가 많고 새로운 기술이 필요할 수 있지만, 400 Gbps라면 기존 기술의 응용으로 실현 가능할 것으로 예상했기 때문이다.[49][50]

2014년 3월 27일, IEEE는 200/400Gbps의 표준화 프로젝트 P802.3bs를 설치하고, 100GbE와 거의 같은 기술을 유용하여 제정 작업을 진행했다.[52][53]

2. 2. 표준화 진행 과정

페이스북구글을 비롯한 여러 회사들은 2010년대 초부터 테라비트 이더넷(TbE)의 필요성을 표명했다.[10] 기존 기술로 400 Gbit/s의 속도를 구현할 수 있지만, 1 Tbit/s (1000 Gbit/s)는 다른 기술이 필요하다.[2][11]

2012년 9월에 열린 IEEE 산업 연결 고속 이더넷 컨센서스 그룹 회의에서 400 GbE가 차세대 목표로 선정되었고,[2] 2016년 1월에는 200 GbE 목표가 추가되었다.

캘리포니아 대학교, 산타바바라(UCSB)는 차세대 이더넷 연구를 위해 애질런트 테크놀로지스, 구글, 인텔, 록웰 콜린스, 버라이즌 커뮤니케이션스의 지원을 받았다.[12]

2016년 초 현재, 시스코, 주니퍼 및 기타 주요 제조업체의 섀시/모듈 기반 코어 라우터 플랫폼은 슬롯당 400 Gbit/s 전이중 데이터 속도를 지원한다. 1, 2, 4포트 100 GbE와 1포트 400 GbE 라인 카드를 사용할 수 있다. 2019년 초 현재, 802.3cd 표준 비준 이후 200 GbE 라인 카드를 사용할 수 있게 되었다.[13][14] 2020년에는 이더넷 기술 컨소시엄에서 800 기가비트 이더넷 사양을 발표했다.[15]

200G 이더넷은 PAM4 신호를 사용하여 클록 사이클당 2비트를 전송할 수 있지만, 구현 비용이 더 높다.[16] 시스코는 2022년에 800G 이더넷 스위치를 출시했다.[17] 2024년에는 800G 이더넷을 갖춘 노키아 라우터가 배포되었다.[18]

IEEE는 단기 및 장기 대역폭 요구 사항에 대한 비즈니스 요구 사항을 조사하기 위해 "IEEE 802.3 산업 연결 이더넷 대역폭 평가 임시 위원회"를 구성했다.[19][20][21]

IEEE 802.3의 "400 Gbit/s 이더넷 연구 그룹"은 2013년 3월에 400 Gbit/s 세대 표준에 대한 작업을 시작했다.[22] 연구 그룹의 결과는 2014년 3월 27일에 발표되고 승인되었다. 그 후, IEEE 802.3bs 태스크 포스는 여러 링크 거리에 대한 물리 계층 사양을 제공하기 시작했다.[24]

10기가비트 이더넷 이후의 모든 속도와 마찬가지로, 표준은 전이중 통신만 지원한다. 다른 목표는 다음과 같다:[24]

# 이더넷 MAC을 활용하여 이더넷 프레임 형식을 유지한다.

# 현재 이더넷 표준의 최소 및 최대 프레임 크기를 유지한다.

# 비트 오류율(BER) 10−13을 지원하며, 이는 10GbE, 40GbE, 100GbE에 대해 지정된 10−12 BER보다 개선된 것이다.

# OTN(광 전송망을 통한 이더넷 전송)에 대한 지원과 에너지 효율적인 이더넷(EEE)에 대한 선택적 지원.

2014년 3월 27일, IEEE는 200/400Gbps의 표준화 프로젝트 P802.3bs를 설치하고, 100GbE와 거의 같은 기술을 유용하여 제정 작업을 진행했다.[52][53] 이후 200GbE/400GbE 규격이 잇따라 승인되었다.

2020년 이후, 800Gbps 및 1.6Tbps의 통신 속도도 IEEE의 로드맵에 제시되었고,[54] 이러한 실현에는 1레인 112Gbps의 SERDES 동작이 요구될 전망이 세워졌다.[55][56]

표준승인 날짜설명
IEEE 802.3bs2017년 12월 6일200GBASE-DR4/FR4/LR4, 400GBASE-SR16/FR8/LR8/DR4 등 실현 가능한 각종 방식.
IEEE 802.3cd2018년 12월 5일200GBASE-SR4/CR4 등 50GbE 기반의 단거리.
IEEE 802.3cn2019년 12월 20일200GBASE-ER4, 400GBASE-ER8 등 50GbE 기반의 장거리.
IEEE 802.3cm2020년 1월 30일400GBASE-SR8/SR4.2 등 50GbE 기반의 단거리.
IEEE 802.3cu2021년 2월 11일400GBASE-FR4/LR4-6 등 100GbE 기반의 중거리.
IEEE 802.3ck2022년 9월 21일200GBASE-CR2/KR2, 400GBASE-CR4/KR4 등 100GbE 기반의 동선 단거리.
IEEE 802.3db2022년 9월 21일200GBASE-VR2/SR2, 400GBASE-VR4/SR4 등 100GbE 기반의 MMF 단거리.
IEEE 802.3df2024년 2월 16일800GBASE-DR8/SR8/CR8 등 100GbE 기반의 단중거리.



2022년 11월에 IEEE 802.3df 프로젝트 목표가 두 개로 분리되어 1.6T 및 200G/레인 작업이 새로운 IEEE 802.3dj 프로젝트로 이전되었다.

2. 3. 시장 동향

페이스북구글을 비롯한 여러 회사들은 테라비트 이더넷(TbE)의 필요성을 표명했다.[10] 기존 기술로 400Gbit/s의 속도를 구현할 수 있지만, 1Tbit/s (1000Gbit/s)는 다른 기술이 필요하다.[2][11] 이에 따라 2012년 9월에 열린 IEEE 산업 연결 고속 이더넷 컨센서스 그룹 회의에서 400 GbE가 차세대 목표로 선정되었고,[2] 2016년 1월에는 200 GbE 목표가 추가되었다.

캘리포니아 대학교, 산타바바라(UCSB)는 애질런트 테크놀로지스, 구글, 인텔, 록웰 콜린스, 버라이즌 커뮤니케이션스의 지원을 받아 차세대 이더넷 연구를 진행했다.[12]

2016년 초, 시스코, 주니퍼 등 주요 제조업체의 섀시/모듈 기반 코어 라우터 플랫폼은 슬롯당 400Gbit/s 전이중 데이터 속도를 지원했다. 1, 2, 4포트 100 GbE와 1포트 400 GbE 라인 카드를 사용할 수 있었다. 2019년 초, 802.3cd 표준 비준 이후 200 GbE 라인 카드를 사용할 수 있게 되었다.[13][14] 2020년에는 이더넷 기술 컨소시엄에서 800 기가비트 이더넷 사양을 발표했다.[15]

200G 이더넷은 PAM4 신호를 사용하여 클록 사이클당 2비트를 전송할 수 있지만, 구현 비용이 더 높다.[16] 시스코는 2022년에 800G 이더넷 스위치를 출시했고,[17] 2024년에는 800G 이더넷을 갖춘 노키아 라우터가 배포되었다.[18]

2016년에는 이미 200G 및 400G용 벤더 자체 솔루션이 제공되었다. 시스코 시스템즈주니퍼 네트웍스 등이 출시한 섀시 모듈 구성의 코어 라우터 제품은 400Gbps 전이중 통신을 지원하며, Line card|라인 카드영어(슬롯 삽입 모듈)는 100GbE 1~4 포트, 400GbE 1 포트 장착한 것을 사용할 수 있었다. 802.3cd 승인 후인 2019년에는 알카텔 루슨트에서 200GbE 라인 카드가 출시되었다.[57]

2022년에 시스코 시스템즈는 800GbE 스위치를,[58] 2024년에 노키아는 800GbE 대응 라우터를 출시했다.

3. 표준 규격

IEEE 802.3에서 표준화가 제정된 테라비트 이더넷 관련 규격은 매체별로 다음과 같이 개략적으로 설명할 수 있다.

광섬유 케이블, 다이렉트 어택 케이블(Direct Attach Cable), 백플레인 이더넷(Backplane Ethernet), 칩 간 인터페이스(Chip-to-Chip Interface) 등 다양한 환경에 대한 표준 규격이 정의되어 있다.


  • 광섬유 케이블: 멀티모드 광섬유와 싱글모드 광섬유를 사용한 다양한 전송 속도 및 거리에 대한 규격이 정의되어 있다. (자세한 내용은 하위 섹션 참조)
  • 다이렉트 어택 케이블 (Direct Attach Cable): 데이터 센터 내 서버와 같이 짧은 거리 연결에 사용되는 Twinax 케이블을 사용하며, 200GBASE-CR4, 200GBASE-CR2, 400GBASE-CR4, 800GBASE-CR8 등의 규격이 있다. (자세한 내용은 하위 섹션 참조)
  • 백플레인 이더넷 (Backplane Ethernet): 1미터 이내의 기판상 배선 통신을 위한 물리 계층 사양이 정의되어 있으며, 200GBASE-KR4, 200GBASE-KR2, 400GBASE-KR4, 800GBASE-KR8 등의 규격이 있다. (자세한 내용은 하위 섹션 참조)
  • 칩 간 인터페이스 (Chip-to-Chip Interface): 칩 간 또는 칩과 모듈 간 통신을 위한 인터페이스(AUI)가 정의되어 있으며, 200GAUI-8, 200GAUI-4, 200GAUI-2, 400GAUI-16, 400GAUI-8, 400GAUI-4, 800GAUI-8 등의 규격이 있다. (자세한 내용은 하위 섹션 참조)

3. 1. 광섬유 케이블

광섬유 케이블을 이용한 연결에서는 단거리용으로 멀티모드 광섬유(OM3, OM4, OM5)를, 장거리용으로 싱글모드 광섬유(OS1, OS2)를 사용한 연결이 규정되어 있다.[24]

  • 400Gbit/s 이더넷
  • * 멀티 모드 광섬유를 사용하여 최소 100m (400GBASE-SR16), 각 의 16개 병렬 광섬유 가닥 사용[25][26]
  • * 각 의 4개 병렬 광섬유 가닥을 사용하여 단일 모드 광섬유를 통해 최소 500m (400GBASE-DR4)[27][28]
  • * 각 의 8개 병렬 파장 (CWDM)을 사용하여 단일 모드 광섬유를 통해 최소 2km (400GBASE-FR8)[27][29][30]
  • * 각 의 8개 병렬 파장(CWDM)을 사용하여 단일 모드 광섬유를 통해 최소 10km (400GBASE-LR8)[27][30][31]
  • * 최소 100m 길이의 8쌍 MMF에서 작동을 지원 (400GBASE-SR8)
  • * 최소 100m 길이의 4쌍 MMF에서 작동을 지원 (400GBASE-SR4.2)
  • 200Gbit/s 이더넷
  • * 각 의 4개 병렬 광섬유 가닥을 사용하여 단일 모드 광섬유를 통해 최소 500m (200GBASE-DR4)[32][33]
  • * 각 의 4개 병렬 파장(CWDM)을 사용하여 단일 모드 광섬유를 통해 최소 2km (200GBASE-FR4)[1][33]
  • * 각 의 4개 병렬 파장(CWDM)을 사용하여 단일 모드 광섬유를 통해 최소 10km (200GBASE-LR4)[1][33]

3. 1. 1. 200GbE 광섬유 케이블 규격

거리케이블
개수파장부호화[60][61][62]200GBASE-DR4802.3bs-2017
(Clause121)OS2: 500 m81311 ± 6.5 nm4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-FR4802.3bs-2017
(Clause122)OS2: 2 km21271 – 1331 nm
(4파장WDM)4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-LR4802.3bs-2017
(Clause122)OS2: 10 km21295.56 – 1309.14 nm
(4파장WDM)4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-SR4802.3cd-2018
(Clause138)OM3: 70 m
OM4: 100 m8850 nm4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-ER4802.3cn-2019
(Clause122)OS2: 40 km21295.56 – 1309.14 nm
(4파장WDM)4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-VR2802.3db-2022
(Clause167)OM3: 30 m
OM4: 50 m4850 nm2레인 × 100GbE 베이스200GBASE-SR2802.3db-2022
(Clause167)OM3: 60 m
OM4: 100 m4850 nm2레인 × 100GbE 베이스


3. 1. 2. 400GbE 광섬유 케이블 규격

거리케이블
개수파장부호화[60][61][62]400GBASE-SR16802.3bs-2017
(Clause123)OM3: 70 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m32850 nm16레인 × 25GbE 베이스400GBASE-FR8802.3bs-2017
(Clause122)OS2: 2 km21273−1309 nm
(WDM)8레인 × 50GbE 베이스400GBASE-LR8802.3bs-2017
(Clause122)OS2: 10 km21273−1309 nm
(WDM)8레인 × 50GbE 베이스400GBASE-DR4802.3bs-2017
(Clause124)OS2: 500 m81311 ± 6.5 nm4레인 × 100GbE 베이스400GBASE-ER8802.3cn-2019
(Clause122)OS2: 40 km21273−1309 nm
(WDM)8레인 × 50GbE 베이스400GBASE-SR8802.3cm-2020
(Clause138)OM3: 70 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m16850 nm8레인 × 50GbE 베이스400GBASE-SR4.2802.3cm-2020
(Clause150)OM3: 70 m
OM4: 100 m
OM5: 150 m8850 nm, 912 nm
(2파장1심 쌍방향)8레인 × 50GbE 베이스400GBASE-FR4802.3cu-2021
(Clause151)OS2: 2 km21271−1331 nm
(WDM)4레인 × 100GbE 베이스
벤더 간 합의 규격에 기반함[63]400GBASE-LR4-6802.3cu-2021
(Clause151)OS2: 6 km21271−1331 nm
(WDM)4레인 × 100GbE 베이스400GBASE-VR4802.3db-2022
(Clause167)OM3: 30 m
OM4: 50 m
OM5: 50 m8850 nm4레인 × 100GbE 베이스400GBASE-SR4802.3db-2022
(Clause167)OM3: 60 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m8850 nm4레인 × 100GbE 베이스400GBASE-DR4-2802.3df-2024
(Clause124)OS2: 2 km81311 ± 6.5 nm4레인 × 100GbE 베이스400GBASE-ZR
(책정 중)802.3cw
(Clause155/156)OSx: 80 km2(미정)59.84375 Gbaud, DP-16QAM


3. 1. 3. 800GbE 광섬유 케이블 규격

거리케이블
개수파장부호화800GBASE-VR8802.3df-2024
(Clause167)OM3: 30 m
OM4: 50 m
OM5: 50 m16850 nm8레인 × 100GbE 베이스800GBASE-SR8802.3df-2024
(Clause167)OM3: 60 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m16850 nm8레인 × 100GbE 베이스800GBASE-DR8802.3df-2024
(Clause124)OS2: 500 m161311 ± 6.5 nm8레인 × 100GbE 베이스800GBASE-DR8-2802.3df-2024
(Clause124)OS2: 2 km161311 ± 6.5 nm8레인 × 100GbE 베이스


3. 1. 4. 1.6TbE 광섬유 케이블 규격

거리케이블
개수파장부호화[60][61][62]200GBASE-DR4802.3bs-2017
(Clause121)OS2: 500 m81311 ± 6.5 nm4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-FR4802.3bs-2017
(Clause122)OS2: 2 km21271 – 1331 nm
(4파장WDM)4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-LR4802.3bs-2017
(Clause122)OS2: 10 km21295.56 – 1309.14 nm
(4파장WDM)4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-SR4802.3cd-2018
(Clause138)OM3: 70 m
OM4: 100 m8850 nm4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-ER4802.3cn-2019
(Clause122)OS2: 40 km21295.56 – 1309.14 nm
(4파장WDM)4레인 × 50GbE 베이스200GBASE-VR2802.3db-2022
(Clause167)OM3: 30 m
OM4: 50 m4850 nm2레인 × 100GbE 베이스200GBASE-SR2802.3db-2022
(Clause167)OM3: 60 m
OM4: 100 m4850 nm2레인 × 100GbE 베이스



400GbE 광섬유 케이블 규격
명칭규격(항목 번호)케이블 ·
거리
케이블
개수
파장부호화[60][61][62]
400GBASE-SR16802.3bs-2017
(Clause123)
OM3: 70 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m
32850 nm16레인 × 25GbE 베이스
400GBASE-FR8802.3bs-2017
(Clause122)
OS2: 2 km21273−1309 nm
(8파장WDM)
8레인 × 50GbE 베이스
400GBASE-LR8802.3bs-2017
(Clause122)
OS2: 10 km21273−1309 nm
(8파장WDM)
8레인 × 50GbE 베이스
400GBASE-DR4802.3bs-2017
(Clause124)
OS2: 500 m81311 ± 6.5 nm4레인 × 100GbE 베이스
400GBASE-ER8802.3cn-2019
(Clause122)
OS2: 40 km21273−1309 nm
(8파장WDM)
8레인 × 50GbE 베이스
400GBASE-SR8802.3cm-2020
(Clause138)
OM3: 70 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m
16850 nm8레인 × 50GbE 베이스
400GBASE-SR4.2802.3cm-2020
(Clause150)
OM3: 70 m
OM4: 100 m
OM5: 150 m
8850 nm, 912 nm
(2파장1심 쌍방향)
8레인 × 50GbE 베이스
400GBASE-FR4802.3cu-2021
(Clause151)
OS2: 2 km21271−1331 nm
(4파장WDM)
4레인 × 100GbE 베이스
벤더 간 합의 규격에 기반함[63]
400GBASE-LR4-6802.3cu-2021
(Clause151)
OS2: 6 km21271−1331 nm
(4파장WDM)
4레인 × 100GbE 베이스
400GBASE-VR4802.3db-2022
(Clause167)
OM3: 30 m
OM4: 50 m
OM5: 50 m
8850 nm4레인 × 100GbE 베이스
400GBASE-SR4802.3db-2022
(Clause167)
OM3: 60 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m
8850 nm4레인 × 100GbE 베이스
400GBASE-DR4-2802.3df-2024
(Clause124)
OS2: 2 km81311 ± 6.5 nm4레인 × 100GbE 베이스
400GBASE-ZR
(책정 중)
802.3cw
(Clause155/156)
OSx: 80 km2(미정)59.84375 Gbaud, DP-16QAM



800GbE 광섬유 케이블 규격
명칭규격(항목 번호)케이블 ·
거리
케이블
개수
파장부호화
800GBASE-VR8802.3df-2024
(Clause167)
OM3: 30 m
OM4: 50 m
OM5: 50 m
16850 nm8레인 × 100GbE 베이스
800GBASE-SR8802.3df-2024
(Clause167)
OM3: 60 m
OM4: 100 m
OM5: 100 m
16850 nm8레인 × 100GbE 베이스
800GBASE-DR8802.3df-2024
(Clause124)
OS2: 500 m161311 ± 6.5 nm8레인 × 100GbE 베이스
800GBASE-DR8-2802.3df-2024
(Clause124)
OS2: 2 km161311 ± 6.5 nm8레인 × 100GbE 베이스


3. 2. 다이렉트 어택 케이블 (Direct Attach Cable)

트랜시버거리부호화200GBASE-CR4[24]802.3cd-2018
(Clause136)QSFP56, microQSFP, QSFP-DD, OSFP3m4 레인 × 50GbE 베이스200GBASE-CR2[24]802.3ck-2022
(Clause162)QSFP1122m2 레인 × 100GbE 베이스400GBASE-CR4[24]802.3ck-2022
(Clause162)QSFP-DD2m4 레인 × 100GbE 베이스800GBASE-CR8[24]802.3df-2024
(Clause162)QSFP-DD800, OSFP2m8 레인 × 100GbE 베이스


3. 3. 백플레인 이더넷 (Backplane Ethernet)

IEEE 802.3 표준은 백플레인 이더넷에 대한 다양한 물리 계층 사양을 정의한다.[24] 특히, 1미터 기판상 배선으로 통신하기 위한 물리 계층 사양이 규정되어 있다.

명칭규격(항목)거리배선 수부호화
200GBASE-KR4802.3cd-2018
(Clause137)
1 m84레인 × 50GbE 기반
삽입 손실: 30 dB 이하(at 13.28125 GHz)
200GBASE-KR2802.3ck-2022
(Clause163)
1 m42레인 × 100GbE 기반
삽입 손실: 28 dB 이하(at 26.56 GHz)
400GBASE-KR4802.3ck-2022
(Clause163)
1 m84레인 × 100GbE 기반
삽입 손실: 28 dB 이하(at 26.56 GHz)
800GBASE-KR8802.3df-2024
(Clause163)
1 m168레인 × 100GbE 기반
삽입 손실: 28 dB 이하(at 26.56 GHz)


3. 4. 칩 간 인터페이스 (Chip-to-Chip Interface)

다음은 물리 계층 사양 지원에 대한 정의이다.[24]

PCS(Physical Coding Sublayer)・PMD(Physical Medium Dependent) 간 연결 인터페이스로 다음과 같은 AUI가 규정되어 있다.

명칭규격(항목)거리배선 수부호화
200GAUI-8802.3bs-2017
(Annex120B/C)
25 cm168 레인 × 25GbE 기반(FEC 부가)
200GAUI-4802.3bs-2017
(Annex120D/E)
25 cm84 레인 × 50GbE 기반
200GAUI-2802.3ck-2022
(Annex120F/G)
25 cm42 레인 × 100GbE 기반
400GAUI-16802.3bs-2017
(Annex120B/C)
25 cm3216 레인 × 25GbE 기반(FEC 부가)
400GAUI-8802.3bs-2017
(Annex120D/E)
25 cm168 레인 × 50GbE 기반
400GAUI-4802.3ck-2022
(Annex120F/G)
25 cm84 레인 × 100GbE 기반
800GAUI-8802.3df-2024
(Annex120F/G)
25 cm168 레인 × 100GbE 기반


4. 한국의 테라비트 이더넷 현황 및 전망

현재 한국 내에서는 테라비트 이더넷 기술 도입과 관련하여 구체적인 현황이나 전망에 대한 정보는 주어져 있지 않다. 그러나 광섬유 기술의 발전과 함께 400기가비트 이더넷(400 GbE)의 다양한 표준이 개발되고 있는 점을 고려할 때, 한국에서도 관련 기술 도입이 이루어질 것으로 예상된다.

제공된 자료에 따르면, 400기가비트 이더넷은 여러 세대에 걸쳐 발전해 왔으며, 각 세대별로 다양한 표준이 존재한다.
400기가비트 이더넷(400 GbE) 세대별 표준:

세대데이터 속도라인 코드라인 속도주요 특징
1세대 (25GbE 기반)400 Gbit/s256b/257b × RS-FEC(544,514) × NRZ16x 26.5625 GBd = 425 GBd400GAUI-16, 400GBASE-SR16 등
2세대 (50GbE 기반)400 Gbit/s256b/257b × RS-FEC(544,514) × PAM48x 26.5625 GBd x2 = 425.0 GBd400GAUI-8, 400GBASE-KR8, 400GBASE-SR8, 400GBASE-SR4.2, 400GBASE-FR8, 400GBASE-LR8, 400GBASE-ER8 등
3세대 (100GbE 기반)400 Gbit/s256b/257b × RS-FEC(544,514) × PAM44x 53.1250 GBd x2 = 425.0 GBd400GAUI-4, 400GBASE-KR4, 400GBASE-CR4, 400GBASE-VR4, 400GBASE-SR4, 400GBASE-DR4, 400GBASE-DR4-2, 400GBASE-XDR4, 400GBASE-FR4, 400GBASE-LR4-6, 400GBASE-LR4-10, 400GBASE-ZR 등
4세대 (200GbE 기반)400 Gbit/s256b/257b × RS-FEC(544,514) × PAM42x 106.25 GBd x2 = 425 GBd400GAUI-2, 400GBASE-KR2, 400GBASE-CR2, 400GBASE-DR2 등



이러한 표준들은 칩 간 인터페이스, 구리 백플레인, 광섬유 등 다양한 매체를 사용하며, 각각 다른 도달 거리와 파장, 레인 수를 가진다. 특히, MMF (OM3, OM4, OM5) 및 SMF (OS1, OS2)가 사용되는 것을 알 수 있다.[43]

400GBASE-SR4.2와 같이 양방향 WDM 기술을 사용하는 표준도 있으며,[40] 400GBASE-FR4, 400GBASE-LR4-10과 같이 다중 공급업체 표준도 존재한다.[44][45]

이러한 기술 발전 추세를 고려할 때, 한국에서도 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 환경을 중심으로 테라비트 이더넷 기술 도입이 점진적으로 이루어질 것으로 전망된다.

참조

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[4] 웹사이트 "[STDS-802-3-400G] IEEE P802.3bs Approved!" http://www.ieee802.o[...] IEEE 802.3bs Task Force 2017-12-14
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[23] 웹사이트 IEEE P802.3bs 400 Gb/s Ethernet Task Force https://www.ieee802.[...]
[24] 웹사이트 Objectives http://www.ieee802.o[...] IEEE 802.3bs Task Force 2015-03-01
[25] 웹사이트 100 m MMF draft proposal http://www.ieee802.o[...]
[26] 웹사이트 400GBase-SR16 draft specifications http://www.ieee802.o[...]
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