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LGA 1700

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목차

1. 개요

LGA 1700은 인텔의 CPU 소켓 규격으로, 2021년에 출시되어 12세대, 13세대, 14세대 코어 프로세서를 지원한다. 방열판 장착 방식이 변경되었으며, 78mm x 78mm 간격의 홀 패턴을 가진다. 600 시리즈 칩셋(H610, B660, H670, Q670, Z690, W680)과 700 시리즈 칩셋(B760, H770, Z790)을 지원하며, 최대 RAM 용량은 64GB 모듈을 지원한다. LGA 1700 통합 로딩 메커니즘(ILM)으로 인한 CPU 휨 현상이 보고되었으며, CPU 및 메모리 오버클러킹 지원 여부, DMI 레인 수, USB 및 SATA 포트 수, PCIe 레인 구성 등 칩셋별로 기능과 성능에 차이가 있다.

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LGA 1700
LGA 1700 소켓 정보
2023 Podstawka LGA 1700
LGA 1700 소켓
기본 정보
이름LGA 1700
출시일2021년 11월 4일
설계인텔
제조사Lotes
폼 팩터플립 칩
유형LGA-ZIF
핀 수1700
프로토콜PCI 익스프레스 5.0
직접 매체 인터페이스
크기37.5 mm × 45 mm
1,687.5 mm2
프로세서앨더 레이크
랩터 레이크
메모리DDR4
DDR5
이전 소켓LGA 1200
다음 소켓LGA 1851

2. 방열판 설계

2004년 소비자용 하드웨어에 랜드 그리드 어레이(LGA) 기반 소켓이 도입된 이후,[3] 방열 솔루션 홀 패턴(방열판 나사 구멍 중심 사이의 거리)은 인텔의 주류 플랫폼에서 세 번 변경되었다.

소켓 규격방열판 홀 패턴
LGA 77572mm × 72mm
LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151, LGA 120075mm × 75mm
LGA 1700, LGA 185178mm × 78mm



일부 마더보드는 이전 쿨러를 사용하기 위한 추가 장착 구멍을 제공하기도 한다(예: LGA1700 마더보드에서 LGA115x 쿨러 사용). 하지만 Z-높이 및 장착 압력의 차이로 인해 예상보다 좋지 않은 냉각 성능을 보일 수 있다. 최상의 결과를 얻으려면 이 플랫폼에 인증된 모델로 냉각 솔루션을 변경하거나 시중에 판매되는 고급 솔루션 중 하나에 대한 업데이트된 장착 키트[4][5][6]를 요청하는 것이 좋다. 방열판을 상호 교환하려면 홀 패턴뿐만 아니라 소켓 착좌면 높이, 통합 방열판(IHS)에서 최대 열 솔루션 무게 중심 높이 및 정적 총 압축 최소값도 일치해야 한다.

3. 문제점

LGA 1700 통합 로딩 메커니즘(ILM)에서 발생하는 고르지 못한 장착 압력으로 인해 CPU가 휘거나 굽는 현상이 보고되고 있다. 일부 CPU 쿨러 제조업체는 기존 LGA115x 및 LGA1200 고정 브래킷과 호환되는 어댑터 키트(일반적으로 다른 나사 형태)를 제공하고 있다.[7] 이는 CPU가 쿨러 플레이트와 접촉하는 면적이 줄어들어 온도가 올라가는 결과를 초래한다. 써멀 그리즐리와 써멀라이트는 고른 CPU 장착 압력과 쿨러 접촉을 보장하기 위해 기본 ILM을 대체하는 LGA 1700 접촉 프레임을 출시했다.[8][9]

4. 최대 RAM

초기에 Alder Lake 및 Raptor Lake 칩셋 기반 마더보드는 32GB 메모리 모듈을 지원했지만, 2023년에 대부분의 주요 OEM 업체들이 BIOS를 업데이트하여 48GB 모듈을 지원하게 되었다. 2023년 12월에는 MSI와 ASRock을 시작으로 64GB 모듈 지원이 시작되었다.[10][11] 사용자는 설치 가능한 메모리 모듈을 확인하기 위해 해당 마더보드의 웹 지원 페이지를 참조하는 것이 좋다.

5. 앨더레이크 칩셋 (600 시리즈)

(최대)SATA 포트
(최대)PCIe 레인
(PCH)기타H610아니오4.0 ×464GBUSB 2.0 (10개)
USB 3.2 (Gen1x1 4개, Gen2x1 2개)4개8 (3.0)B660램(RAM); 일부[18][19][20][21]4.0 ×4128GBUSB 2.0 (12개)
USB 3.2 (Gen1x1 6개, Gen2x1 4개, Gen2x2 2개)4개6 (4.0), 8 (3.0)H670램(RAM)만4.0 ×8128GBUSB 2.0 (14개)
USB 3.2 (Gen1x1 8개, Gen2x1 4개, Gen2x2 2개)8개12 (4.0), 12 (3.0)Q670아니오4.0 ×8128GBUSB 2.0 (14개)
USB 3.2 (최대 10개)8개12 (4.0), 12 (3.0)vPro 지원Z690예4.0 ×8128GB
(일부 192GB)USB 2.0 (14개)
USB 3.2 (Gen1x1 10개, Gen2x1 10개, Gen2x2 4개)8개12 (4.0), 16 (3.0)W680예4.0 ×8128GB
with ECCUSB 2.0 (14개)
USB 3.2 (최대 10개)8개12 (4.0), 16 (3.0)ECC 메모리 지원



모든 칩셋은 CPU 소켓 LGA 1700을 사용하며, 앨더 레이크 및 랩터 레이크 CPU를 지원한다. (랩터 레이크 CPU를 사용하려면 BIOS 업데이트가 필요할 수 있다.) 모든 칩셋은 인텔 스마트 사운드 기술을 지원하며,[23] 통합 무선랜 (Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3)을 제공한다. (OEM 구현에 따라 다를 수 있음)

5. 1. H610 칩셋

H610 칩셋은 보급형 칩셋으로, 기본적인 기능만을 제공한다. 오버클러킹은 지원하지 않으며,[12] DMI 4.0 ×4 버스 인터페이스를 사용한다.[12]

항목내용
CPU 지원앨더 레이크, 랩터 레이크 (BIOS 업데이트가 필요할 수 있음)
메모리 용량최대 64GB[12]
DIMM 슬롯2개[12]
USB 2.0 포트최대 10개[12]
USB 3.2 포트최대 4개 (Gen 1x1, 5 Gbit/s), 최대 2개 (Gen 2x1, 10 Gbit/s)[12]
SATA 3.0 포트최대 4개[12]
프로세서 PCI Express 구성1×16 (5.0)[12]
PCH PCI Express 구성8 (3.0)[12]
독립 디스플레이 지원 (디지털 포트/파이프)3개[12]
통합 무선지원[12]
PCIe RAID 지원아니요[12]
SATA RAID 지원아니요[12]
인텔 Optane 메모리 지원아니요[12]
인텔 스마트 사운드 기술예[12]
인텔 액티브 매니지먼트, 신뢰 실행 및 vPro 기술아니요[12]
칩셋 TDP6W[12]
출시일2022년 1분기[12]


5. 2. B660 칩셋

B660 칩셋은 메인스트림 칩셋으로, H610보다 더 많은 기능과 확장성을 제공한다. 일부 제조사(ASRock, ASUS, MSI)의 제품에서는 메모리 오버클러킹을 지원하기도 한다.[18][19][20][21] B660 칩셋은 DMI 4.0 x4 버스 인터페이스를 사용한다.[13]

B660 칩셋의 주요 특징은 다음과 같다:

항목사양
CPU 지원앨더 레이크, 랩터 레이크 (BIOS 업데이트 필요할 수 있음)
메모리 용량최대 128GB
DIMM 슬롯4개
USB 2.0 포트최대 12개
USB 3.2 포트최대 6개 (Gen 1x1, 5 Gbit/s)
USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gbit/s) 포트최대 4개
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s) 포트최대 2개
SATA 3.0 포트4개
프로세서 PCIe 5.0 구성1x16
프로세서 PCIe 4.0 구성1x4
PCH PCIe 4.0 구성6
PCH PCIe 3.0 구성8
독립 디스플레이 지원 (디지털 포트/파이프)4
통합 무선Intel Wi-Fi 6E AX211영어 (802.11ax / Wi-Fi 6E / 블루투스 5.3) (OEM 구현에 따라 다름)
PCIe RAID 지원아니오
SATA RAID 지원0, 1, 5, 10[22]
인텔 Optane 메모리 지원예
인텔 스마트 사운드 기술예
인텔 액티브 매니지먼트, 신뢰 실행 및 vPro 기술아니오
칩셋 TDP6W
출시일2022년 1분기


5. 3. H670 칩셋

H670 칩셋은 B660 칩셋보다 더 많은 PCIe 레인과 USB 포트를 제공하는 상위 메인스트림 칩셋이다. 메모리 오버클러킹을 지원하며, DMI 4.0 x8 인터페이스를 사용한다.[14]

항목내용
메모리 용량최대 128GB
DIMM 슬롯4개
USB 2.0 포트최대 14개
USB 3.2 포트최대 8개 (Gen 1x1, 5 Gbit/s), 최대 4개 (Gen 2x1, 10 Gbit/s), 최대 2개 (Gen 2x2, 20 Gbit/s)
SATA 3.0 포트최대 8개
프로세서 PCIe 5.0 레인 구성1x16 또는 2x8
프로세서 PCIe 4.0 레인 구성1x4
PCH PCIe 4.0 레인12개
PCH PCIe 3.0 레인12개
독립 디스플레이 지원 (디지털 포트/파이프)4개
PCIe RAID 지원0, 1, 5
SATA RAID 지원0, 1, 5, 10
인텔 Optane 메모리 지원예
인텔 스마트 사운드 기술 지원예
칩셋 TDP6W
출시일2022년 1분기


5. 4. Q670 칩셋

Q670은 기업용 칩셋으로, vPro 기술을 지원한다.[15] 오버클러킹은 지원하지 않으며,[15] DMI 4.0 ×8 인터페이스를 사용한다.[15]

최대 128GB의 메모리를 지원하며, 4개의 DIMM 슬롯을 갖추고 있다.[15] USB 포트는 USB 2.0 최대 14개, USB 3.2 최대 8개를 지원하며, SATA 3.0 포트는 최대 8개까지 지원한다.[15]

항목내용
오버클러킹 지원아니요[15]
버스 인터페이스DMI 4.0 ×8[15]
최대 메모리 용량128GB[15]
DIMM 슬롯 수4개[15]
USB 포트USB 2.0 최대 14개, USB 3.2 최대 8개[15]
SATA 3.0 포트최대 8개[15]
기타vPro 지원[15]


5. 5. Z690 칩셋

Z690 칩셋은 인텔 600 시리즈 칩셋 중 최상위 모델로, CPU와 메모리 오버클러킹을 모두 지원한다.[16] DMI 4.0 x8 인터페이스를 사용하며, 다른 칩셋에 비해 가장 많은 수의 PCIe 레인과 USB 포트를 제공한다.[16]

Z690 칩셋의 주요 특징은 다음과 같다:

항목사양
CPU 지원앨더 레이크, 랩터 레이크 (BIOS 업데이트 필요할 수 있음)
메모리 용량최대 128GB (일부 192GB[34])
DIMM 슬롯4개
USB 포트
SATA 포트최대 8개의 SATA 3.0 포트
PCIe 레인 구성
독립 디스플레이 지원4개 (디지털 포트/파이프)
기타
칩셋 TDP6W
출시일2021년 4분기[17]


5. 6. W680 칩셋

W680 칩셋은 워크스테이션용으로 설계되었으며, ECC 메모리를 지원한다.[17] CPU 및 메모리 오버클러킹을 모두 지원한다.[17] 이 칩셋은 DMI 4.0 x8 버스 인터페이스를 사용한다.[17]

W680 칩셋은 최대 128GB의 ECC 메모리를 지원하며, 4개의 DIMM 슬롯을 제공한다.[17] 또한, 최대 14개의 USB 2.0 포트, 최대 10개의 USB 3.2 포트, 8개의 SATA 3.0 포트를 지원한다.[17]

항목사양
메모리 용량최대 128GB ECC
DIMM 슬롯4개
USB 2.0 포트최대 14개
USB 3.2 포트최대 10개
SATA 3.0 포트8개


6. 랩터레이크 칩셋 (700 시리즈)

랩터레이크 칩셋은 700 시리즈로 출시되었으며, B760, H770, Z790 칩셋이 있다. 600 시리즈 칩셋과 비교하여 PCIe 4.0 레인 수와 USB 3.2 Gen 2x2 포트 수가 증가하는 등 일부 개선이 이루어졌다.

B760, H770, Z790 칩셋은 모두 앨더 레이크 및 랩터 레이크 CPU를 지원하며, 최대 128GB 또는 256GB (제조사에 따라 다름)의 메모리 용량과 4개의 DIMM 슬롯을 지원한다. 또한, 최대 4개의 독립 디스플레이를 지원하며, 인텔 Wi-Fi 6E AX211 (802.11ax / Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3) 통합 무선을 지원한다. (OEM 구현에 따라 다름)

세 칩셋의 주요 차이점은 다음과 같다.



칩셋별 세부 사양은 하위 섹션을 참조하면 된다.

6. 1. B760 칩셋

B760 칩셋은 메인스트림 칩셋으로, 메모리 오버클러킹을 지원한다. 일부 ASRock 및 MSI 마더보드에서는 12세대 앨더 레이크 CPU에 한해 BCLK 오버클러킹을 지원하지만, 13세대 CPU는 CPU 마이크로코드 수준에서 BCLK 오버클러킹이 비활성화되어 있다.[27][28][29][39][40][41]

B760 칩셋은 DMI 4.0 x4 인터페이스를 사용하며, 앨더 레이크 및 랩터 레이크 CPU를 지원한다. 최대 128GB 또는 256GB[lower-alpha 1]의 메모리를 지원하며, 4개의 DIMM 슬롯을 제공한다.

USB 포트 구성은 최대 12개의 USB 2.0 포트, 최대 6개의 5Gbit/s 속도의 USB 3.2 Gen 1x1 포트, 최대 4개의 10Gbit/s 속도의 USB 3.2 Gen 2x1 포트, 최대 2개의 20Gbit/s 속도의 USB 3.2 Gen 2x2 포트를 지원한다. 또한, 최대 4개의 SATA 3.0 포트를 지원한다.

프로세서 PCIe 레인 구성은 1x16 PCIe 5.0 레인과 1x4 PCIe 4.0 레인(M.2용)을 제공한다. PCH PCIe 레인 구성은 10개의 PCIe 4.0 레인과 4개의 PCIe 3.0 레인을 제공한다.

최대 4개의 독립 디스플레이를 지원하며, 통합 무선 통신으로 인텔 Wi-Fi 6E AX211 (802.11ax / Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3)을 지원한다. (OEM 구현에 따라 다름)[lower-alpha 2] PCIe RAID는 지원하지 않지만, SATA RAID 0, 1, 5, 10을 지원한다.

B760 칩셋의 TDP는 6W이며, 2023년 1분기에 출시되었다.

다음은 B760, H770, Z790 칩셋의 주요 기능을 비교한 표이다.

기능B760H770Z790
오버클러킹메모리 (일부 제한)메모리예
버스 인터페이스DMI 4.0 ×4DMI 4.0 ×8
CPU 지원앨더 레이크, 랩터 레이크
최대 메모리 용량128/256 GB[lower-alpha 1]
최대 DIMM 슬롯4
최대 USB 2.0 포트1214
USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gbit/s) 포트최대 6최대 8최대 10
USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gbit/s) 포트최대 4최대 10
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s) 포트최대 2최대 5
최대 SATA 3.0 포트48
프로세서 PCIe 5.0 레인1x161×16 또는 2×8
프로세서 PCIe 4.0 레인 (M.2)1x4
PCH PCIe 4.0 레인101620
PCH PCIe 3.0 레인48
최대 디스플레이 수4
통합 무선인텔 Wi-Fi 6E AX211[lower-alpha 2]
PCIe RAID 지원아니요예
SATA RAID 지원예
TDP6 W
출시일2023년 1분기2022년 4분기





6. 2. H770 칩셋

H770 칩셋은 B760 칩셋보다 더 많은 PCIe 레인과 USB 포트를 제공하는 상위 메인스트림 칩셋이다.[25] DMI 4.0 x8 인터페이스를 통해 메모리 오버클러킹을 지원한다.[25]

항목내용
CPU 지원앨더 레이크, 랩터 레이크
메모리 용량최대 128GB
DIMM 슬롯4개
USB 2.0 포트최대 14개
USB 3.2 포트최대 8개 (Gen 1x1, 5 Gbit/s), 최대 4개 (Gen 2x1, 10 Gbit/s), 최대 2개 (Gen 2x2, 20 Gbit/s)
SATA 3.0 포트최대 8개
프로세서 PCIe 구성1x16 또는 2x8 (5.0), 1x4 (4.0, M.2용)
PCH PCIe 구성16 (4.0), 8 (3.0)
기타4개의 독립 디스플레이 지원, 인텔 Wi-Fi 6E AX211 통합 무선 지원, PCIe RAID (0, 1, 5) 및 SATA RAID (0, 1, 5, 10) 지원, 인텔 옵테인 메모리 지원, 인텔 스마트 사운드 기술 지원


6. 3. Z790 칩셋

Z790 칩셋은 인텔 700 시리즈 칩셋 중 최상위 모델이다. CPU와 메모리 오버클러킹을 모두 지원한다.[26] DMI 4.0 x8 인터페이스를 사용하며, 다른 칩셋보다 더 많은 PCIe 레인과 USB 포트를 제공한다.[26]

Z790 칩셋의 주요 특징은 다음과 같다:

항목사양
CPU 지원앨더 레이크, 랩터 레이크
메모리 용량최대 128/256 GB
DIMM 슬롯4개
USB 2.0 포트최대 14개
USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gbit/s) 포트최대 10개
USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gbit/s) 포트최대 10개
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s) 포트최대 5개
SATA 3.0 포트최대 8개
프로세서 PCIe 5.0 레인 구성1x16 또는 2x8
프로세서 PCIe 4.0 (M.2) 레인 구성1x4
PCH PCIe 4.0 레인20
PCH PCIe 3.0 레인8
독립 디스플레이 지원 (디지털 포트/파이프)4
통합 무선인텔 Wi-Fi 6E AX211 (802.11ax / Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3)
PCIe RAID 지원0, 1, 5
SATA RAID 지원0, 1, 5, 10
인텔 옵테인 메모리 지원예
[https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/smart-sound-technology.html 인텔 스마트 사운드] 기술예
인텔 액티브 관리, 신뢰 실행 및 vPro 기술아니요
칩셋 TDP6W
출시일2022년 4분기[37][38]


참조

[1] 웹사이트 Architecture Day 2021 https://download.int[...] 2022-10-19
[2] 웹사이트 Keep Your Cool(er): Noctua Confirms Intel Alder Lake CPU Support https://www.tomshard[...] 2021-09-20
[3] 웹사이트 Intel's 925X & LGA-775: Are Prescott 3.6 and PCI Express Graphics any Faster? https://www.anandtec[...] 2022-11-12
[4] 웹사이트 Noctua Announces Free-of-charge Mounting Upgrades and Updated CPU Coolers for LGA1700 https://www.techpowe[...] 2022-10-19
[5] 웹사이트 Cooler Master Announces Free Mounting Upgrades for LGA1700 Release https://www.techpowe[...] 2022-10-19
[6] 웹사이트 be quiet! macht seine CPU-Kühler fit für den Socket LGA1700 https://www.hardware[...] 2022-10-19
[7] 웹사이트 Cooling issues with Intel's Alder Lake – Problems with the LGA-1700 socket and a possible workaround https://www.igorslab[...] 2021-12-11
[8] 웹사이트 Thermal Grizzly Launches Alder Lake 'Contract Frame' to Help Reduce Temps https://www.extremet[...] 2022-11-12
[9] 웹사이트 Thermalright launches Bending Corrector Frame for Alder Lake processors https://videocardz.c[...] 2022-11-12
[10] 뉴스 ASRock Adds 256GB Max Memory and 64GB DIMM Support to its AMD AM5 and Intel 700-series Motherboards https://www.techpowe[...] 2023-12-18
[11] 뉴스 MSI Motherboards Unleash Extreme Power with Memory Capacity Boosted To 256GB https://www.techpowe[...] 2023-12-15
[12] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[13] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[14] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[15] 문서 Intel® Q670 Chipset https://ark.intel.co[...]
[16] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[17] 문서 Intel® W680 Chipset https://ark.intel.co[...]
[18] 웹사이트 Der8auer overclocks Core i5-12400 non-K CPU to 5GHz on ASUS B660 DDR5 motherboard https://videocardz.c[...] 2022-10-19
[19] 웹사이트 Intel warns users to NOT overclock their non-K Alder Lake CPUs, cites 'Damaging' https://wccftech.com[...] 2022-10-19
[20] 웹사이트 Intel 12th gen non-K OC capable boards / Bios versions https://community.hw[...] 2022-10-19
[21] 웹사이트 Overclocking 65W Alder Lake processors: Which boards can do it? https://www.hwcoolin[...] 2022-10-19
[22] 웹사이트 Intel H670, B660 and H610 Chipset Analysis and Motherboard Roundup https://www.tomshard[...] 2022-11-12
[23] 문서 Smart sound technology https://www.intel.co[...]
[24] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[25] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[26] 웹사이트 Product Specifications https://www.intel.co[...]
[27] 웹사이트 MSI B760 Motherboard Overclocks Locked Intel CPUs https://www.tomshard[...] 2023-06-25
[28] 웹사이트 ASRock B760M PG Riptide Review: A Good Budget Balance https://www.tomshard[...] 2023-06-25
[29] 웹사이트 Intel 13th Gen Non-K CPUs Have “BCLK” Overclocking Completely Locked Out https://wccftech.com[...] 2023-06-25
[30] 웹사이트 데스크톱向け「第13世代Coreプロセッサ」はどんな感じ？　先行レビューキットをチェック！ https://www.itmedia.[...] 2022-11-03
[31] 웹사이트 Intel Document Confirms New LGA1700 Socket For Alder Lake Processors https://www.tomshard[...] Tom'sHardware 2024-06-04
[32] 웹사이트 Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket https://videocardz.c[...] 2020-06-27
[33] 웹사이트 https://twitter.com/noctua_at/status/1350109106686849026 https://twitter.com/[...] 2021-04-11
[34] 웹사이트 데스크톱向け第12世代Coreに安価モデル追加。H670/B660/H610チップセットも https://pc.watch.imp[...] 2022-01-05
[35] 웹사이트 데스크톱向け第12世代Coreに安価モデル追加。H670/B660/H610チップセットも https://pc.watch.imp[...] 2022-01-05
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[37] 웹사이트 LGA 1700 Motherboard Chipsets https://www.techrevi[...] TechReviewer 2024-06-04
[38] 웹사이트 Intel® 700 Series Chipset Brief https://cdrdv2-publi[...] intel 2024-06-04
[39] 웹사이트 MSI B760 Motherboard Overclocks Locked Intel CPUs https://www.tomshard[...] 2022-12-28
[40] 웹사이트 ASRock B760M PG Riptide Review: A Good Budget Balance https://www.tomshard[...] 2023-05-26
[41] 웹사이트 Intel 13th Gen Non-K CPUs Have “BCLK” Overclocking Completely Locked Out https://wccftech.com[...] 2023-01-20
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