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구글 텐서

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목차

1. 개요

구글 텐서는 구글이 자체 설계한 시스템 온 칩(SoC)으로, 2016년에 개발이 시작되어 2021년 8월에 처음 발표되었다. 픽셀 스마트폰 및 픽셀북 등 구글의 하드웨어 제품에 탑재되어 이미지 처리, AI 및 머신 러닝 기능을 강화한다. 텐서 칩은 1세대, G2, G3, G4 등 여러 모델이 출시되었으며, 각 모델은 CPU, GPU, RAM, ISP, 연결 기능 등에서 기술적 특징을 갖는다. 구글은 텐서 G5 개발도 진행 중이며, TSMC의 3nm 공정을 사용할 예정이다. 텐서 칩은 출시 당시 긍정적인 평가를 받았으며, 스마트폰의 성능과 보안 기능을 향상시키는 데 기여했다.

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구글 텐서
개요
첫 번째 세대 텐서 칩의 그림
첫 번째 세대 텐서 칩의 그림
생산 시작2021년 10월 5일
설계 회사구글
제조업체삼성전자
적용 분야구글 픽셀
GPUMali
보조 프로세서Titan

2. 역사

2016년 4월, 구글은 자체 시스템 온 칩(SoC) 개발을 시작했다. 순다르 피차이 구글 CEO와 릭 오스터로 하드웨어 최고 책임자는 제품 개발에 오랜 시간이 걸릴 것이라는 점에 동의했다.[13] 이후 인공지능(AI)과 머신러닝 전문 반도체 연구원 76명으로 구성된 팀을 꾸려 칩 개발을 진행했다.[14] 2020년 4월에는 픽셀과 크롬북 장치용 맞춤형 ARM 기반 프로세서(코드명 화이트채플) 개발에 큰 진전을 이루었다.[15] 2021년 4월, 화이트채플이 구글의 차기 픽셀 스마트폰에 탑재될 것이라는 보도가 나왔다.[17]

2021년 8월, 구글은 픽셀 6과 픽셀 6 프로 스마트폰 프리뷰를 통해 텐서 칩을 공식적으로 공개했다.[18][19] 이전 픽셀 스마트폰들은 퀄컴 스냅드래곤 칩을 사용했으며,[20] 2021년 픽셀 5a가 마지막 픽셀 폰이었다.[21] 텐서는 구글의 텐서플로(TensorFlow) 및 텐서 프로세싱 유닛(Tensor Processing Unit) 기술을 참조하며, 구글 리서치 부문과 협력하여 개발되었다.[14]

2. 1. 개발 배경

2016년 4월, 구글은 자체 시스템 온 칩(SoC) 개발을 시작했다. 이는 당시 구글 CEO 순다르 피차이와 하드웨어 최고 책임자 릭 오스터로가 퀄컴 스냅드래곤 프로세서의 성능 한계를 인지하고, 인공지능 및 머신 러닝 기능을 강화한 자체 칩 개발 필요성에 공감했기 때문이다.[13] 2017년, 구글은 하드웨어 부서 내에 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 전문 반도체 연구원 76명으로 구성된 팀을 꾸려 칩 개발에 착수했으며, 이 팀은 이후 규모가 더욱 커졌다.[14]

구글은 픽셀 2 및 픽셀 3 시리즈에 '픽셀 비주얼 코어', 픽셀 4 시리즈에 '픽셀 뉴럴 코어' 등 자체 설계한 코프로세서를 탑재하여 이미지 처리 및 AI 기능을 강화해왔다. 2020년 4월, 구글은 픽셀 및 크롬북 장치용 맞춤형 ARM 아키텍처 기반 프로세서(코드명 "화이트채플") 개발에 큰 진전을 이루었다.[15] 2020년 10월, 순다르 피차이는 구글의 모회사 알파벳(Alphabet Inc.)의 분기별 수익 투자자 통화에서 하드웨어에 대한 회사의 "더 깊은 투자"에 대해 언급했는데, 이는 화이트채플 개발을 암시하는 것으로 해석되었다.[16] 2021년 4월, '화이트채플'이 구글의 차세대 픽셀 스마트폰에 탑재될 것이라는 보도가 나왔다.[17] 구글은 퀄컴에 인수되기 전, 누비아(Nuvia) 인수를 논의하기도 했다.

2. 2. 텐서 공개 및 발전

2021년 8월, 구글은 픽셀 6 및 픽셀 6 프로 스마트폰 프리뷰를 통해 '텐서'라는 이름의 칩을 공식적으로 공개했다.[18][19] 이전 픽셀 스마트폰들은 퀄컴 스냅드래곤 칩을 사용했으며,[20] 2021년 픽셀 5a가 스냅드래곤 칩을 사용한 마지막 픽셀폰이었다.[21] '텐서'라는 이름은 구글의 텐서플로(TensorFlow) 및 텐서 프로세싱 유닛(TPU) 기술에서 유래했다.[14] 텐서 칩은 구글 리서치 부문과 협력하여 부사장 겸 총괄 매니저인 필 카맥과 시니어 디렉터 모니카 굽타가 이끄는 구글 실리콘 팀이 개발했다.[14] 2022년 9월, 더 버지는 2023년 출시 예정이었던 픽셀북 노트북의 텐서 구동 후속 모델이 비용 절감 조치로 인해 취소되었다고 보도했다.[22]

3. 모델

2023년 12월 현재, 1세대, G2, G3 세 가지 모델이 개발 및 발표되었다.

colspan="2" |1세대G2G3
SoC출시일
모델 번호GS101 (S5P9845)GS201 (S5P9855)S5P9865[2]
코드명WhitechapelCloudripperZuma[3]
제조 공정5 nm LPE5 nm4 nm
제조사삼성
CPUISAARMv8.2-AARMv8.2-AARMv9
비트 폭64-bit64-bit64-bit
μarch옥타 코어:
2.8 GHz Cortex-X1 (2×)
2.25 GHz Cortex-A76 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)		옥타 코어:
2.85 GHz Cortex-X1 (2×)
2.35 GHz Cortex-A78 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)		넌나 코어:
2.91 GHz Cortex-X3 (1×)
2.37 GHz Cortex-A715 (4×)
1.70 GHz Cortex-A510 (4×)
보안TrustZone (Trusty OS)TrustZone (Trusty OS)TrustZone (Trusty OS)
GPUμarchMali-G78 MP20Mali-G710 MP7Mali-G715 MP7[6]
주파수848 MHz890 MHz[3]
RAM유형LPDDR5LPDDR5LPDDR5X
버스 폭4×16-bit quad-channel4×16-bit quad-channel[7]4×16-bit quad-channel[6]
대역폭51.2 GB/s51.2 GB/s[7]68.2 GB/s[6]
ISPNPUedgeTPUedgeTPU
저장 장치 유형UFS 3.1UFS 3.1UFS 3.1
연결모뎀Exynos 5123b (외부)Exynos 5300g[9]Exynos 5300i
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 7
블루투스 5.2블루투스 5.2블루투스 5.3
내비게이션듀얼 밴드 GNSS듀얼 밴드 GNSS듀얼 밴드 GNSS


3. 1. 1세대 텐서

2021년 10월 픽셀 6 및 픽셀 6 프로와 함께 처음 공개되었으며, 2022년 7월에 발표된 픽셀 6 시리즈의 미드레인지 모델인 픽셀 6a에도 탑재되었다.[23][24][25] 삼성전자의 엑시노스 시리즈와 많은 유사점을 가지고 있으며, 삼성전자의 5 nm 공정으로 제조되었다.[26][27]

1세대
SoC출시일
모델 번호GS101 (S5P9845)
코드명Whitechapel
제조 공정5 nm LPE
제조사삼성[5]
CPUISAARMv8.2-A
비트 폭64-bit[5]
μarch옥타 코어:
2.8 GHz Cortex-X1 (2×)
2.25 GHz Cortex-A76 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)
보안TrustZone (Trusty OS)[5]
GPUμarchMali-G78 MP20
주파수848 MHz
RAM유형LPDDR5
버스 폭4×16-bit quad-channel[7][6][5]
대역폭51.2 GB/s[7]
ISPNPUedgeTPU
저장 장치 유형UFS 3.1[8]
연결모뎀Exynos 5123b (외부)
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E
블루투스 5.2
내비게이션듀얼 밴드 GNSS[5]


3. 2. 텐서 G2

2세대 텐서 칩은 2021년 10월까지 "Cloudripper"라는 코드명으로 개발되었다. 2022년 7월 연례 구글 I/O 기조연설에서 구글은 이 칩이 픽셀 7과 픽셀 7 프로 스마트폰에 탑재될 것이라고 발표했다.[29] 2022년 10월 6일, "구글 텐서 G2"로 공식 발표되었다. 픽셀 7a, 픽셀 폴드, 픽셀 태블릿에도 탑재되었다. 32비트 앱을 지원하지 않고 64비트 앱만 지원하는 최초의 안드로이드 SoC이다.

colspan="2" |OriginalG2
SoC출시일
모델 번호GS101 (S5P9845)GS201 (S5P9855)
코드명WhitechapelCloudripper
제조 공정5 nm LPE5 nm
제조사삼성
CPUISAARMv8.2-A
비트 폭64-bit
μarch옥타 코어:
2.8 GHz Cortex-X1 (2×)
2.25 GHz Cortex-A76 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)		옥타 코어:
2.85 GHz Cortex-X1 (2×)
2.35 GHz Cortex-A78 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)
보안TrustZone (Trusty OS)
GPUμarchMali-G78 MP20Mali-G710 MP7
주파수848 MHz
RAM유형LPDDR5
버스 폭4×16-bit quad-channel[7]
대역폭51.2 GB/s[7]
ISPNPUedgeTPU
저장 장치 유형UFS 3.1
연결모뎀Exynos 5123b (외부)Exynos 5300g[9]
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E
블루투스 5.2
내비게이션듀얼 밴드 GNSS


3. 3. 텐서 G3

Tensor영어 G3는 2022년 8월 삼성이 'Zuma'라는 코드명으로 테스트를 시작한 칩이다.[3] 2023년 10월, 픽셀 8, 픽셀 8 프로에 탑재되어 공개되었다.

colspan="2" |G2G3
SoC출시일
모델 번호GS201 (S5P9855)S5P9865[2]
코드명CloudripperZuma[3]
제조 공정5 nm4 nm
제조사삼성
CPUISAARMv8.2-AARMv9
비트 폭64-bit
μarch옥타 코어:
2.85 GHz Cortex-X1 (2×)
2.35 GHz Cortex-A78 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)		넌나 코어:
2.91 GHz Cortex-X3 (1×)
2.37 GHz Cortex-A715 (4×)
1.70 GHz Cortex-A510 (4×)
보안TrustZone (Trusty OS)
GPUμarchMali-G710 MP7Mali-G715 MP7[6]
주파수890 MHz[3]
RAM유형LPDDR5LPDDR5X
버스 폭4×16-bit quad-channel[7][6]
대역폭51.2 GB/s[7]68.2 GB/s[6]
ISPNPU
저장 장치 유형UFS 3.1
연결모뎀Exynos 5300g[9]Exynos 5300i
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 7
블루투스 5.2블루투스 5.3
내비게이션듀얼 밴드 GNSS


3. 4. 텐서 G4

Made by Google영어에서 픽셀 9 시리즈에 채용되는 형태로 출시되었다. Gemini Nano가 온디바이스로 실행 가능하다.

colspan="2" |OriginalG2G3G4
SoC출시일[1]
모델 번호GS101 (S5P9845)GS201 (S5P9855)S5P9865[2]
코드명WhitechapelCloudripperZuma[3]Zuma Pro[4]
제조 공정5 nm LPE5 nm4 nm4 nm[5]
제조사삼성[5]
CPUISAARMv8.2-AARMv9ARMv9.2-A
비트 폭64-bit[5]
μarch옥타 코어:
2.8 GHz Cortex-X1 (2×)
2.25 GHz Cortex-A76 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)		옥타 코어:
2.85 GHz Cortex-X1 (2×)
2.35 GHz Cortex-A78 (2×)
1.8 GHz Cortex-A55 (4×)		넌나 코어:
2.91 GHz Cortex-X3 (1×)
2.37 GHz Cortex-A715 (4×)
1.70 GHz Cortex-A510 (4×)		옥타 코어:[5]
3.1 GHz Cortex-X4 (1×)
2.6 GHz Cortex-A720 (3×)
1.92 GHz Cortex-A520 (4×)
보안TrustZone (Trusty OS)[5]
GPUμarchMali-G78 MP20Mali-G710 MP7Mali-G715 MP7[6][5]
주파수848 MHz890 MHz[3]940 MHz[5]
RAM유형LPDDR5LPDDR5X[5]
버스 폭4×16-bit quad-channel[7][6][5]
대역폭51.2 GB/s[7]68.2 GB/s[6]
ISPNPUedgeTPU
저장 장치 유형UFS 3.1[8]
연결모뎀Exynos 5123b (외부)Exynos 5300g[9]Exynos 5300iExynos 5400c (외부)[5]
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 7[5]
블루투스 5.2블루투스 5.3[5]
내비게이션듀얼 밴드 GNSS[5]


3. 5. 미래

The Information은 2023년 7월, 구글이 "라구나"라는 코드명으로 텐서 G5 개발을 시작했으며, 이 칩은 TSMC에서 생산하고 삼성전자가 아닌 TSMC의 3 nm 공정으로 제작될 것이라고 보도했다.

4. 기술적 특징

구글 텐서는 2023년 12월까지 세 가지 모델이 개발 및 발표되었다. 각 모델별 기술적 특징은 다음과 같다.

colspan="2" |1세대G2G3
SoC출시일
모델 번호GS101 (S5P9845)GS201 (S5P9855)
코드명WhitechapelCloudripperZuma
제조 공정5nm LPE5nm4nm
제조사삼성삼성삼성
CPU아키텍처ARMv8.2-AARMv9
비트 폭64비트64비트64비트
마이크로아키텍처8코어8코어9코어
보안TrustZone (Trusty OS)TrustZone (Trusty OS)TrustZone (Trusty OS)
GPU마이크로아키텍처Mali-G78 MP20Mali-G710 MP7Mali-G715
주파수848MHz
RAM규격LPDDR5LPDDR5LPDDR5X
버스 폭4×16-bit quad-channel
대역폭51.2GB/s
ISPNPUedgeTPUedgeTPU
저장 장치 규격UFS 3.1UFS 3.1UFS 3.1
연결모뎀Exynos 5123Exynos 5300Exynos 5300i
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 7
Bluetooth 5.2Bluetooth 5.2Bluetooth 5.3
측위듀얼 밴드 GNSS듀얼 밴드 GNSS듀얼 밴드 GNSS


4. 1. 마이크로아키텍처

텐서의 마이크로아키텍처는 2개의 고성능 코어, 2개의 중성능 코어, 4개의 저전력 코어로 구성된 8코어(옥타코어) CPU를 탑재하고 있다. 이는 일반적으로 하나의 큰 코어만 가지는 옥타 코어 SoC에서는 드문 형태이다. 필 카맥 부사장은 텐서가 다양한 보조 프로세서를 관리하기 위해 두 개의 큰 코어를 낮은 주파수로 동시에 실행하여, 높은 작업 부하에서도 효율성을 유지할 수 있도록 설계되었다고 설명했다. 릭 오스터로는 텐서의 성능을 합성 벤치마크를 사용하여 정량화하기는 어렵지만, 고급 음성 인식, 실시간 언어 번역, 사진 흐림 제거 기능, HDR과 같은 프레임별 비디오 처리를 가능하게 하는 다양한 머신러닝(ML) 기능으로 특징지어져야 한다고 말했다.

4. 2. 세부 모델 정보

colspan="2" |OriginalG2G3G4
SoC출시일[1]
모델 번호GS101 (S5P9845)GS201 (S5P9855)S5P9865[2]
코드명WhitechapelCloudripperZuma[3]Zuma Pro[4]
제조 공정5 nm LPE5 nm4 nm4 nm[5]
제조사삼성[5]
CPUISAARMv8.2-AARMv9ARMv9.2-A
비트 폭64-bit[5]
μarch옥타 코어:
Cortex-X1 (2×, 2.8 GHz)
Cortex-A76 (2×, 2.25 GHz)
Cortex-A55 (4×, 1.8 GHz)		옥타 코어:
Cortex-X1 (2×, 2.85 GHz)
Cortex-A78 (2×, 2.35 GHz)
Cortex-A55 (4×, 1.8 GHz)		넌나 코어:
Cortex-X3 (1×, 2.91 GHz)
Cortex-A715 (4×, 2.37 GHz)
Cortex-A510 (4×, 1.70 GHz)		옥타 코어:[5]
Cortex-X4 (1×, 3.1 GHz)
Cortex-A720 (3×, 2.6 GHz)
Cortex-A520 (4×, 1.92 GHz)
보안TrustZone (Trusty OS)[5]
GPUμarchMali-G78 MP20Mali-G710 MP7Mali-G715 MP7[6][5]
주파수848 MHz890 MHz[3]940 MHz[5]
RAM유형LPDDR5LPDDR5X[5]
버스 폭4×16-bit quad-channel[7][6][5]
대역폭51.2 GB/s[7]68.2 GB/s[6]
ISPNPUedgeTPU
저장 장치 유형UFS 3.1[8]
연결모뎀Exynos 5123b (외부)Exynos 5300g[9]Exynos 5300iExynos 5400c (외부)[5]
무선Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6EWi-Fi 7[5]
블루투스 5.2블루투스 5.3[5]
내비게이션듀얼 밴드 GNSS[5]


5. 평가

1세대 텐서 칩은 출시 당시 긍정적인 평가를 받았다. Tom's Guide의 필립 마이클스는 픽셀 6 및 픽셀 6 프로의 텐서 기반 기능과 비디오 향상 기능을 칭찬했고,[31] 마르케스 브라운리와 와이어드의 줄리안 초카투도 같은 의견이었다.[32][33] 초카투의 동료 릴리 헤이 뉴먼은 칩의 보안 기능을 강조하며 텐서의 가장 강력한 판매 포인트라고 언급했다.[34][35] CNN Underscored의 제이콘 크롤은 텐서가 스마트폰에서 "가장 부드럽고 빠른 성능"을 제공한다고 썼지만,[36] Android Authority의 지미 웨스텐버그는 양가적인 입장을 보였다.[36] Android Police의 라이네 하거는 칩의 성능이 일반 사용자에게는 괜찮지만, 구글이 더 이상 퀄컴의 계약 조건에 얽매이지 않음에도 더 많은 안드로이드 업데이트를 제공하지 않은 것에 실망했다고 말했다.[37] TechRadar의 리뷰어 제임스 펙햄은 텐서를 "뛰어난 기능"이라고 칭찬했다.[38][39] 그의 동료 데이비드 럼은 칩의 성능을 "강력하지만 최고는 아니다"라고 평가했다.[39]

참조

[1] 웹사이트 Google introduces compact Pixel 9 Pro and Pixel 9 Pro XL https://www.gsmarena[...]
[2] 문서 TechInsights Report https://www.techinsi[...]
[3] 문서 Zuma - Android Open Source Project https://android.goog[...]
[4] 문서 Google Pixel 9’s Tensor G4 is the smallest upgrade to the series so far https://www.androida[...]
[5] 웹사이트 Google Tensor G4 explained: Everything you need to know about the Pixel 9 processor https://www.androida[...]
[6] 간행물 Tensor Gen3 Dieshot 2024-06-08
[7] 간행물 Google Tensor G1 with Tensor G2 Dieshot 2024-05-19
[8] 웹사이트 The entire Google Pixel 9 series has UFS 3.1 storage, but does it even matter? https://www.androida[...]
[9] 웹사이트 Google Tensor G2: How has the signal strength and speed improved on Pixel 7? https://9to5google.c[...]
[10] 웹사이트 Google、初オリジナルモバイルSoC「Google Tensor」発表 「Pixel 6」に搭載 https://www.itmedia.[...] 2021-08-21
[11] 웹사이트 Google Pixel 6 https://store.google[...] 2021-08-21
[12] 뉴스 Pixel 8のSoC、3nmプロセスのサムスン「Exynos 2300」ベースになる？ https://gadget.phile[...] Gadget Gate 2022-11-10
[13] 웹인용 Sundar Pichai and Rick Osterloh Think the Pixel 6 is Google's Breakout Phone https://www.theverge[...] 2021-10-20
[14] 웹인용 Google Pixel 6's Tensor Chip Aims to Make the Android 12 Phone Smarter and Last Longer https://www.cnet.com[...] 2021-10-24
[15] 웹인용 Scoop: Google readies its own chip for future Pixels, Chromebooks https://www.axios.co[...] 2022-10-02
[16] 웹인용 CEO Sundar Pichai says some of Google's 'deeper investments' in hardware will be revealed next year. Here's what they might be. https://www.business[...] 2022-10-02
[17] 웹인용 Exclusive: Pixel 6 will be powered by new Google-made 'Whitechapel' chip https://9to5google.c[...] 2021-09-16
[18] 웹인용 This is the Pixel 6, Google's take on an 'ultra high end' phone https://www.theverge[...] 2021-09-16
[19] 웹인용 Google Pixel 6 and Pixel 6 Pro are official, and they have a visor-like camera https://www.techrada[...] 2021-09-16
[20] 웹인용 Google's Pixel 6 phones are coming with a chip designed in-house https://www.cnet.com[...] 2021-09-16
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