라데온
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1. 개요
라데온은 AMD가 개발한 그래픽 카드 브랜드로, ATI 레이지 시리즈의 후속 제품이다. 아키텍처는 고정 파이프라인, 테라스케일, 그래픽스 코어 넥스트, RDNA 등으로 구분되며, 다양한 기술을 통해 성능을 향상시켰다. 2000년 ATI에서 처음 출시되었으며, 2006년 AMD가 ATI를 인수하면서 AMD 브랜드로 변경되었다. 라데온은 Microsoft DirectX 및 OpenGL과 같은 실시간 3D 그래픽 API를 지원하며, PlayStation 4와 Xbox One에도 탑재되었다. 라데온은 다양한 하드웨어 기술을 통해 성능, 효율성, 사용자 경험을 향상시킨다. 라데온은 다양한 하드웨어 기술을 탑재하여 성능, 효율성, 사용자 경험을 향상시킨다. 라데온은 주로 3D 그래픽을 위한 것이었으나, 동영상 재생 지원에도 주력하고 있다.
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라데온 | |
---|---|
개요 | |
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제품 정보 | |
종류 | 그래픽 처리 장치 |
출시일 | 2000년 4월 1일 |
이전 제품 | 레이지 |
설계 회사 | ATI 테크놀로지스 (2000–2006) AMD (2006–현재) |
제조사 | ATI 테크놀로지스 AMD 삼성 TSMC |
모델 | |
2000–2002 | 라데온 7000, 8000, 9000 시리즈 |
2004–2005 | 라데온 X300-X600, X700, X800, X1000 시리즈 |
2007–2013 | 라데온 HD 2000, HD 3000, HD 4000, HD 5000, HD 6000, HD 7000, HD 8000 시리즈 |
2013–현재 | 라데온 R5/R7/R9 200, R5/R7/R9 300, RX 400, RX 500, RX Vega, RX 5000, RX 6000, RX 7000 시리즈 |
트랜지스터 | |
R100 | 30M 180 nm |
R200 | 60M 150 nm |
R360 | 117M 150 nm |
R481 | 160M 130 nm |
RV410 | 120M 110 nm |
R580 | 384M 80 nm |
R600 | 700M 80 nm |
RV670 | 666M 55 nm |
RV790 | 959M 55 nm |
Cypress | 2,154M 40 nm |
Cayman | 2,640M 40 nm |
Tahiti | 4,313M 28 nm |
Hawaii | 6,200M 28 nm |
Fiji | 8,900M 28 nm |
Polaris | 5,700M 14 nm |
Vega | 12,500M 14 nm |
Vega II | 13,230M 7 nm |
Navi | 10,300M 7 nm |
Navi 2X | 26,800M 7 nm |
Navi 3X | 58,000M 5 nm |
제조 공정 | |
공정 | 180 nm ~ 5 nm |
2. 역사
라데온 그래픽스(Radeon Graphics)는 레이지 라인의 후속 제품이다. 마이크로아키텍처는 크게 네 가지 제품군으로 구분할 수 있는데, 고정 파이프라인 제품군, 통합 셰이더 모델 제품군인 테라스케일, 그래픽스 코어 넥스트, RDNA이다. ATI/AMD는 TruForm, HyperMemory, HyperZ, XGP, 아이피니티(다중 모니터 설정용), 파워플레이(절전용), 크로스파이어(다중 GPU용), 하이브리드 그래픽스와 같은 다양한 기술을 개발했다. SIP 블록인 통합 비디오 디코더, 비디오 코딩 엔진, 트루오디오도 라데온 제품 라인의 특정 모델에서 찾을 수 있다.
이 브랜드는 2010년 8월까지 "ATI 라데온"으로만 알려져 있었으나, AMD의 브랜드 인지도를 전 세계적으로 높이기 위해 이름을 변경했다.[2] HD 5000 시리즈까지는 ATI 라데온 브랜드로, HD 6000 시리즈 이후는 새로운 AMD 라데온 브랜드를 사용한다.[3]
2015년 9월 11일, AMD의 GPU 사업은 Raja Koduri가 수석 부사장 겸 최고 설계자로 있는 라데온 기술 그룹(Radeon Technologies Group)이라는 별도의 사업부로 분리되었다.[1][4]
Radeon은 ATI 테크놀로지스(ATI Technologies)의 비디오 칩 "Rage" 시리즈의 후속 제품으로, 당시 성능 면에서 앞서 있던 NVIDIA사의 GeForce 시리즈의 대항 제품으로 등장했다. 얼마 동안은 고전을 면치 못했지만, Radeon 8500으로 어깨를 나란히 하고, Radeon 9700 Pro로 한 걸음 앞섰다. 한때 빼앗겼던 점유율을 되찾은 이후에도, 보다 빠른 PCI Express 버스의 채용이나 멀티 GPU 환경을 실현하는 CrossFire 등 기술 향상에 여념이 없어, 마찬가지로 성능 향상이 눈부신 NVIDIA의 GeForce 시리즈와 서로 앞서거니 뒤서거니 경쟁을 벌이고 있다.
대응하는 주요 실시간 3D 그래픽 API는 Microsoft DirectX(Direct3D)와 OpenGL이지만, Graphics Core Next(GCN) 세대의 Radeon에서는 Mantle이라고 불리는 AMD 독자적인 로우 레벨 API에도 대응하고 있다.[103] 또한, 주로 DirectX에 최적화된 Radeon에 대해, OpenGL에 최적화된 업무용・HPC용 AMD FirePro / AMD Radeon Pro / AMD Radeon Instinct 시리즈 제품도 존재한다.
PlayStation 4와 Xbox One에 탑재된 AMD APU에는 GCN 아키텍처의 Radeon 기반 GPU가 탑재되어 있다.[104][105]
주로 3D 그래픽을 위한 것이었던 셰이더 기능을 동영상 재생 지원에 전용하는 기술 개발에도 주력하고 있다. 마이크로소프트의 DirectX Video Acceleration(DXVA)에도 대응하여, 미디어 플레이어 소프트웨어와의 연계를 통해 고화질・고품질의 DVD(MPEG-2)나 DivX, Windows Media Video 등의 동영상을 재생할 때의 CPU 부하를 대폭 경감시켰다. UVD와 AVIVO는 이러한 기술을 더욱 발전시킨 것이다. Catalyst Omega (14.12) 드라이버부터 에도 대응하고 있다.[106]
또한 DirectX 11 (DirectCompute)와 OpenCL에 대응하는 제품은 AMD Stream 기술을 기반으로 하여 범용 연산 용도(GPGPU)로 이용할 수도 있다.
모바일 용도에는 저전력 기술을 탑재하여 소비 전력을 저감한 "Mobility Radeon"이 있다. 칩셋 개발도 진행되어 "Radeon IGP"나 "RADEON XPRESS"에는 Radeon의 그래픽 코어가 통합되어 있다. 이러한 칩셋 시리즈는 ATI가 AMD에 인수된 것을 계기로 Radeon이라는 이름을 더 이상 사용하지 않게 되었다.
Radeon을 채용한 비디오 카드는 많은 제조사에서 판매되고 있다. 텔레비전 튜너를 탑재하고, 비디오 캡처 기능을 갖춘 제품이 "ALL-IN-WONDER"이다.
전통적으로 대형 PC 제조사에 대한 대량 공급에 강하며, 제조사 PC에서 폭넓은 점유율을 구축하고 있다. 주로 애플(Apple), ASUS, DELL, MSI, NEC, SONY, 에이서(Gateway), 엡손 다이렉트, 휴렛 팩커드, 후지쯔, 레노버의 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터에서 Radeon을 채용한 비디오 카드가 탑재되어 있다.
GPU의 반도체 제조는 파운드리 기업에 발주하고 있으며, 대만을 거점으로 하는 TSMC[107]와 UMC가 담당하고 있다. 또한, AMD의 반도체 제조 부문이 독립한 GLOBALFOUNDRIES에도 발주하고 있는 것으로 알려졌다.[108]
2006년에 ATI가 AMD에 인수된 후에도 한동안 ATI 브랜드가 사용되었고, Radeon 제품도 ATI Radeon으로 판매되었지만, 2010년 10월에 출시된 Radeon HD 6800 시리즈부터 ATI 브랜드가 폐지되고 AMD로 통일되었다.[109]
장치 드라이버 및 유틸리티군은 "AMD Catalyst"라는 이름으로 제공되고 있다. 2015년 11월 이후에는 Catalyst의 후속으로 "Radeon Software"가 출시되었다. 2022년 3월 이후에는 Radeon Software의 후속으로 "AMD Software"가 제공되고 있으며[110], 2022년 6월 이후에는 게임에 최적화된 "Adrenalin Edition" 외에 크리에이티브 애플리케이션에 최적화된 "PRO Edition"을 선택할 수 있다.[111]
- Windows 10에 탑재된 DirectX 12와 관련해서는 모든 GCN 아키텍처에서 API 레벨로 지원하지만, 기능 레벨(Feature Level) 12_0을 충족하는 것은 GCN 제2세대(GCN 1.1) 이후이며, GCN 제1세대(GCN 1.0)에서는 기능 레벨(Feature Level) 11_1까지 지원한다. 자세한 내용은 :en:Direct3D 및 :en:Feature levels in Direct3D을 참조하십시오.
- Vulkan과 관련해서는 GCN 제1세대(GCN 1.0) 이후는 Radeon Software Adrenalin 20.1.2 이후에서 Vulkan 1.2에[113][114], GCN 제4세대(GCN 1.3) 이후는 Radeon Software Adrenalin 22.1.2 이후에서 Vulkan 1.3에 대응한다.[115]
- OpenGL과 관련해서는 TeraScale 아키텍처는 Catalyst 10.6 이후에서 OpenGL 3.3에[116], TeraScale 2 아키텍처는 Catalyst 14.4 이후에서 OpenGL 4.4에[117], GCN 제1세대(GCN 1.0) 이후는 Radeon Software Adrenalin 18.4.1 이후에서 OpenGL 4.6에 대응한다.[118]
- OpenCL과 관련해서는 HD 4000 시리즈는 Catalyst 10.7 Update 이후에서 OpenCL 1.1에[119], TeraScale 2 아키텍처 이후는 Catalyst 12.4 이후에서 OpenCL 1.2에[120], GCN 제2세대(GCN 1.1) 이후는 일반용 드라이버에서는 Catalyst 14.41 이후에서 OpenCL 2.0에[121], Radeon PRO Software for Enterprise 21.Q1 이후 또는 AMD Software: PRO Edition을 이용함으로써 OpenCL 2.1에 대응한다.[122]
시리즈 | 아키텍처 | 동영상 재생 지원 | 대응 API | PCIe | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
DirectX (Feature Level) | Vulkan | OpenGL | OpenCL | ||||
HD 2000 | TeraScale | AVIVO 또는 UVD | (FL:10_0) | - | 3.3 | - | 1.0 |
HD 3000 | UVD+ | (FL:10_1) | 2.0 | ||||
HD 4000 | UVD2 또는 UVD2.2 | 1.1 | |||||
HD 5000 - HD 6000 | TeraScale 2 | UVD2.2 또는 UVD3 | 11.2 API (FL:11_0) | 4.4 | 1.2 | ||
HD 7000 - Rx 300 | GCN 제1세대 (GCN 1.0) | UVD4 VCE | 12 API (FL:11_1) | 1.2 | 4.6 | 3.0 | |
GCN 제2세대 (GCN 1.1) | UVD4.2 VCE2 | 12 API (FL:12_0) | 2.0 (2.1) | ||||
GCN 제3세대 (GCN 1.2) | UVD5 VCE3 | ||||||
RX 400 - RX 500 | GCN 제4세대 (GCN 1.3) | UVD6.3 VCE3.4 | 1.3 | ||||
RX Vega | GCN 제5세대 | UVD7 VCE4 | 12 API (FL:12_1) | ||||
RX 5000 | RDNA 1.0 | VCN 2.0 | 4.0 | ||||
RX 6000 | RDNA 2.0 | VCN 3.0 | 12 API (FL:12_2) | ||||
RX 7000 | RDNA 3.0 | VCN 4.0 |
각 제품 시리즈에는 구세대 제품의 리네임 제품도 포함된다. 지원되는 API 및 기능은 실제로 탑재된 GPU의 아키텍처 및 세대에 의존한다.
== ATI 테크놀로지스 시절 ==
ATI 테크놀로지스는 2000년에 이전의 Rage 시리즈를 대체하는 새로운 그래픽 카드 브랜드로 라데온(Radeon)을 출시했다.[123] 초기 라데온 제품군은 DirectX 7을 지원하며, HyperZ 기술을 통해 대역폭 및 채우기 속도 효율성을 향상시켰다.
R100 칩은 Rage 시리즈의 후속으로 등장했으며, Charisma Engine(카리스마 엔진)이라는 새로운 아키텍처를 채용했다.[123] R100 칩은 버텍스 셰이더는 탑재하지 않았지만, DirectX 7을 지원했다. R100의 저가형으로 RV100, 개량형으로 RV200이 출시되었다. RV200은 DirectX 7 대응에 그쳤지만, HydraVision으로 멀티 모니터에 대응했다.
2001년, R200 시리즈는 DirectX 8.1을 지원하며, 픽셀 셰이더 1.4를 구현하여 경쟁사 대비 성능 우위를 점했다. R200은 0.15μm 공정으로 제조되었으며, 픽셀 셰이더 1.4 4개, 버텍스 셰이더 1.1 2개, 파이프라인 4개를 갖추고 있었다. R200의 보급형 모델인 RV250, RV250을 AGP 8x에 대응하도록 개선한 RV280이 출시되었다.
2002년, R300 시리즈는 DirectX 9.0을 완벽하게 지원하는 최초의 GPU였으며, 프로그래밍 가능한 픽셀 및 정점 셰이더를 통합했다. R300은 Vertex Shader 2.0, Pixel Shader 2.0을 지원하는 DirectX 9.0 세대(메모리 버스 폭 256bit)였다. T&L은 생략되었으며, Vertex Shader 4개, 픽셀 파이프라인 8개로 구성되었다. R300의 개량판인 R350, R360이 출시되었고, R300을 0.13 μm로 제조하고, 메모리 버스 폭 128bit, 파이프라인 절반으로 줄여 발열 감소 및 크기 축소를 실현한 RV350이 출시되었다. RV350의 개량형인 RV360, RV351LX, PCI Express에 대응시킨 RV370, RV380 등 다양한 파생 제품이 출시되었다.
2004년, R420 시리즈는 셰이더 모델 2.0b를 지원하며, PCI 익스프레스 인터페이스를 채택했다. R420은 Vertex Shader 2.0b, Pixel Shader 2.0b를 지원하는 DirectX 9.0b 세대 RADEON이었다. 메모리 버스 폭 256bit, GDDR3 지원, 0.13 μm 공정으로 제조되었다. R420의 개선판인 R480, 0.11 μm 공정으로 제조된 R430, R430의 염가판인 RV410이 출시되었다.
2005년, R520 시리즈는 셰이더 모델 3.0을 지원하며, HDR 렌더링 및 안티앨리어싱 기능을 향상시켰다. R520은 90 nm 공정으로 제조되었으며, DirectX 9.0c 세대 그래픽 카드였다. 2005년 10월에 출시되었으며, 안티 앨리어싱이 적용된 HDR 렌더링에 필요한 부동 소수점렌더 기능이 개선되었다.
== AMD의 인수와 브랜드 변화 ==
2006년, AMD가 ATI를 인수하면서 라데온은 AMD의 브랜드로 편입되었다. 2007년 5월 14일에 출시된 R600 시리즈는 통합 셰이더 모델을 구현하고, DirectX 10을 지원하는 최초의 GPU 시리즈였다. R600은 픽셀 셰이더와 버텍스 셰이더를 통합한 통합 셰이더를 사용했으며, VLIW 명령을 채택한 셰이더 아키텍처를 가지고 있었다. 또한, AMD PowerPlay라는 전력 절감 기술이 탑재되었다. 이후, 2008년 1월 23일에는 RV670 기반의 라데온 HD 3000 시리즈가 출시되었는데, DirectX 10.1을 지원하고, 세계 최초로 55nm 공정이 채택되었다. 이 세대부터 하이엔드 제품은 CrossFire를 사용하여 경쟁사에 대응하는 방식으로 변화하였다.
2008년 6월 25일 발표된 R700 시리즈는 RV770 아키텍처를 기반으로 스트림 프로세서(SP) 및 텍스처 유닛을 증강하여 고부하 시 성능을 강화했다. ROP(RBE)를 강화하여 AA 시의 약점을 극복하고, 링 버스를 폐지하여 칩 면적 및 전력 당 성능을 향상시켰다. 하이엔드 칩에는 GDDR5 메모리가 사용되어 성능을 높였다. 또한 UVD 2를 탑재하여, 전용 소프트웨어를 통해 업스케일 기능을 제공했다.
2009년 9월 23일, HD 5000 시리즈(코드명 Evergreen)가 발표되었다. 이 시리즈는 세계 최초로 DirectX 11을 지원하고, 40nm 공정을 채택했다. 상위 모델인 HD 5870은 이전 세대보다 스트림 프로세서와 텍스처 유닛이 2배 증가하고, 새로운 GDDR5 메모리를 채용하여 메모리 대역폭 및 관련 성능이 강화되었다. ROP 수도 2배로 증가하여 고부하 시 성능이 향상되었다. 가변 클럭 기능을 도입하여 아이들 시 소비 전력을 감소시켰고, OpenCL에 최적화된 설계가 이루어졌다. 또한, 다중 모니터 기술인 아이피니티/Eyefinity영어를 탑재하여 3개 이상의 화면 출력을 지원한다.
2010년, HD 6000 시리즈(코드명 Northern Islands)는 "AMD" 브랜드로 판매되는 최초의 시리즈였다. 이 시리즈는 DisplayPort 1.2와 HDMI 1.4를 탑재하고, UVD 3.0을 통해 MPEG-4 MVC (블루레이 3D), DivX, Xvid 형식의 동영상 재생을 지원했다. 아이피니티/Eyefinity영어 기술이 개선되어 HD 6800, HD 6900 시리즈에서는 레퍼런스 모델에서 5개의 화면을 동시에 출력할 수 있게 되었다. 절전 기술로는 AMD 파워튠/AMD PowerTune영어이 탑재되었다. HD 6750과 HD 6770은 이전 세대 HD 5750과 HD 5770의 리네이밍 제품이지만, UVD 2.2의 새로운 펌웨어를 탑재하여 블루레이 3D 지원, HDMI 1.4a를 지원한다. HD 6350(OEM)은 HD 5450의 리네이밍 제품이다.
== 그래픽스 코어 넥스트 (GCN) 아키텍처 ==
라데온 HD 7000 시리즈(코드명 Southern Islands)는 2012년에 출시되었으며, 그래픽스 코어 넥스트(GCN) 아키텍처를 채택했다.[128] GCN은 컴퓨팅 마이크로아키텍처로, HD 7970은 28nm 공정으로 제조되었으며, PCI Express 3.0 및 DirectX 12(기능 레벨 11_1)를 지원한다.[128] HD 7790은 새롭게 설계된 코어를 채용한 GCN 1.1 버전이다.[129] HD 7750 및 HD 7970은 샤프의 4K 해상도 디스플레이 PN-K321에서 3840x2160 픽셀의 60Hz 영상 전송을 지원한다.[130] HD 7670 이하 하위 모델은 GCN이 아닌 구형 VLIW5 (TeraScale 2) 코어를 사용한 리네임 제품이다.[131]
2013년에 출시된 라데온 HD 8000 시리즈는 주로 HD 7000 시리즈의 OEM(주문자 상표 부착 생산)판(리네임 제품)으로 구성되었지만, 신규 코어인 Oland를 채용한 제품도 있다.[132] HD 8730(OEM)은 HD 7730, HD 8760(OEM)은 HD 7770 GHz Edition, HD 8970(OEM)은 HD 7970 GHz Edition의 리네임 제품이다.
2013년 10월에 발표된 라데온 R 200 시리즈(코드명 Volcanic Islands)는 GCN 아키텍처를 기반으로 성능 향상 및 새로운 기능을 추가했다. R9 및 R7 시리즈가 발표되었으며, 구세대인 Southern Islands 및 Sea Islands의 리네임 제품도 포함되어 GCN 1.0, 1.1, 1.2 제품이 혼재되어 있다. R5 230은 HD 6450의 리네임 제품으로 GCN을 지원하지 않는다. R7 260X는 Bonaire XTX 코어를, R9 290X는 Hawaii XT 코어를 사용했다.
2015년 6월에 발표된 라데온 R 300 시리즈(코드명 Caribbean Islands)는 GCN 3세대 기반의 피지(Fiji) 아키텍처를 포함하며, 고대역폭 메모리(HBM)를 세계 최초로 지원한다.[133] 플래그십 제품인 Radeon R9 Fury X는 간이 액체 냉각 쿨러를 탑재했고,[133] Radeon R9 Fury는 공랭 방식을 사용했다.[134] Radeon R9 Nano는 카드 길이가 6인치인 소형 저전력 모델이다.[135] Rx 300 시리즈에는 이전 세대 리네이밍 제품도 포함되어 있으며, GCN 1.0, 1.1, 1.2 제품이 혼재되어 있다.
2016년 6월에 발표된 라데온 RX 400 시리즈(코드명 Arctic Islands)는 14nm FinFET 공정에서 GCN 4세대(GCN 1.3)를 구현하는 폴라리스(Polaris) 칩을 사용했다.[136] 코드명에는 항성의 이름이 사용되었다.[137] RX 460은 Polaris 11, RX 480은 Polaris 10 XT 코어를 사용했다.
2017년 7월에 발표된 라데온 RX 500 시리즈는 RX 400 시리즈의 마이너 체인지 버전이다. GCN 4세대(GCN 1.3) 아키텍처를 유지하면서 동작 클럭이 향상되었다. RX 580은 Polaris 20 XTX 코어를, RX 590은 Polaris 30 XT 코어를 사용했다.
2017년 8월에 발표된 Radeon RX Vega 시리즈는 GCN 5세대이며, DirectX의 기능 레벨 12_1을 지원한다.[138][139] RX Vega 64에는 공랭 버전(Air)과 수랭 버전(Liquid)이 있다. RX Vega 56은 Vega 10 XT 코어를, RX Vega 64는 Vega 10 XTX 코어를 사용했다.
2019년 2월에 출시된 Radeon VII는 소비자용으로는 처음으로 7nm FinFET 공정으로 제조된 하이엔드 모델이며, 32비트 운영 체제에서는 드라이버가 지원되지 않는다.[142]
== RDNA 아키텍처 ==
2019년 6월 10일에 RX 5700 시리즈를 발표, 7월 7일에 출시되었고, 같은 해 10월 7일에 RX 5500 시리즈를 발표[141]했다. RDNA 아키텍처를 채용했으며, PCI Express 4.0을 지원한다.[141] 32비트 OS에서는 드라이버가 지원되지 않는다.[142]
2020년 10월 28일에는 RX 6900 XT 및 RX 6800 시리즈[144], 2021년 3월 3일에는 RX 6700 XT[145], 2021년 7월 30일에는 RX 6600 XT[146], 2021년 10월 13일에는 RX 6600[147], 2022년 1월 4일에는 RX 6500 XT[148], 2022년 5월 10일에는 RX 6x50 시리즈를 발표[149]했다. RDNA 2 아키텍처를 채용했으며, 최대 128MB의 Infinity Cache (L3 캐시 메모리)를 탑재했다. 레이 액셀러레이터를 탑재하여 실시간 레이 트레이싱을 지원한다.[144][145][146][147][148][149]
2022년 11월 3일 RX 7900 시리즈[150], 2023년 5월 24일 RX 7600[151], 2023년 8월 25일 RX 7800 XT 및 RX 7700 XT[152], 2024년 1월 8일 RX 7600 XT를 발표했다[153]。 RDNA 3 아키텍처를 채용하고 있으며, 상위 모델에서는 Infinity Cache와 메모리 컨트롤러를 Memory Cache Die(MCD)로, Graphics Compute Die(GCD)와는 별도로 탑재하는 칩렛 설계를 채용하고 있다. 스트림 프로세서(셰이더)는 듀얼 이슈(2명령어 동시 실행) 구조로 되어 있어 IPC는 기존 모델의 2배, AI·액셀러레이터를 탑재하여 AI 처리 성능은 최대 2.7배, 동작 클럭은 셰이더 코어와 프런트 엔드부에서 독립적으로 제어되어 최대 25%의 소비 전력 절감을 실현했다고 한다. 같은 시기에 발표된 GeForce RTX 40 시리즈와는 달리, 보조 전원 커넥터는 "12VHPWR"을 채용하지 않고 기존 규격인 8핀을 사용한다[154]。
2. 1. ATI 테크놀로지스 시절
ATI 테크놀로지스는 2000년에 이전의 Rage 시리즈를 대체하는 새로운 그래픽 카드 브랜드로 라데온(Radeon)을 출시했다.[123] 초기 라데온 제품군은 DirectX 7을 지원하며, HyperZ 기술을 통해 대역폭 및 채우기 속도 효율성을 향상시켰다.R100 칩은 Rage 시리즈의 후속으로 등장했으며, Charisma Engine(카리스마 엔진)이라는 새로운 아키텍처를 채용했다.[123] R100 칩은 버텍스 셰이더는 탑재하지 않았지만, DirectX 7을 지원했다. R100의 저가형으로 RV100, 개량형으로 RV200이 출시되었다. RV200은 DirectX 7 대응에 그쳤지만, HydraVision으로 멀티 모니터에 대응했다.
2001년, R200 시리즈는 DirectX 8.1을 지원하며, 픽셀 셰이더 1.4를 구현하여 경쟁사 대비 성능 우위를 점했다. R200은 0.15μm 공정으로 제조되었으며, 픽셀 셰이더 1.4 4개, 버텍스 셰이더 1.1 2개, 파이프라인 4개를 갖추고 있었다. R200의 보급형 모델인 RV250, RV250을 AGP 8x에 대응하도록 개선한 RV280이 출시되었다.
2002년, R300 시리즈는 DirectX 9.0을 완벽하게 지원하는 최초의 GPU였으며, 프로그래밍 가능한 픽셀 및 정점 셰이더를 통합했다. R300은 Vertex Shader 2.0, Pixel Shader 2.0을 지원하는 DirectX 9.0 세대(메모리 버스 폭 256bit)였다. T&L은 생략되었으며, Vertex Shader 4개, 픽셀 파이프라인 8개로 구성되었다. R300의 개량판인 R350, R360이 출시되었고, R300을 0.13 μm로 제조하고, 메모리 버스 폭 128bit, 파이프라인 절반으로 줄여 발열 감소 및 크기 축소를 실현한 RV350이 출시되었다. RV350의 개량형인 RV360, RV351LX, PCI Express에 대응시킨 RV370, RV380 등 다양한 파생 제품이 출시되었다.
2004년, R420 시리즈는 셰이더 모델 2.0b를 지원하며, PCI 익스프레스 인터페이스를 채택했다. R420은 Vertex Shader 2.0b, Pixel Shader 2.0b를 지원하는 DirectX 9.0b 세대 RADEON이었다. 메모리 버스 폭 256bit, GDDR3 지원, 0.13 μm 공정으로 제조되었다. R420의 개선판인 R480, 0.11 μm 공정으로 제조된 R430, R430의 염가판인 RV410이 출시되었다.
2005년, R520 시리즈는 셰이더 모델 3.0을 지원하며, HDR 렌더링 및 안티앨리어싱 기능을 향상시켰다. R520은 90 nm 공정으로 제조되었으며, DirectX 9.0c 세대 그래픽 카드였다. 2005년 10월에 출시되었으며, 안티 앨리어싱이 적용된 HDR 렌더링에 필요한 부동 소수점렌더 기능이 개선되었다.
2. 2. AMD의 인수와 브랜드 변화
2006년, AMD가 ATI를 인수하면서 라데온은 AMD의 브랜드로 편입되었다. 2007년 5월 14일에 출시된 R600 시리즈는 통합 셰이더 모델을 구현하고, DirectX 10을 지원하는 최초의 GPU 시리즈였다. R600은 픽셀 셰이더와 버텍스 셰이더를 통합한 통합 셰이더를 사용했으며, VLIW 명령을 채택한 셰이더 아키텍처를 가지고 있었다. 또한, AMD PowerPlay라는 전력 절감 기술이 탑재되었다. 이후, 2008년 1월 23일에는 RV670 기반의 라데온 HD 3000 시리즈가 출시되었는데, DirectX 10.1을 지원하고, 세계 최초로 55nm 공정이 채택되었다. 이 세대부터 하이엔드 제품은 CrossFire를 사용하여 경쟁사에 대응하는 방식으로 변화하였다.2008년 6월 25일 발표된 R700 시리즈는 RV770 아키텍처를 기반으로 스트림 프로세서(SP) 및 텍스처 유닛을 증강하여 고부하 시 성능을 강화했다. ROP (RBE)를 강화하여 AA 시의 약점을 극복하고, 링 버스를 폐지하여 칩 면적 및 전력 당 성능을 향상시켰다. 하이엔드 칩에는 GDDR5 메모리가 사용되어 성능을 높였다. 또한 UVD 2를 탑재하여, 전용 소프트웨어를 통해 업스케일 기능을 제공했다.
2009년 9월 23일, HD 5000 시리즈(코드명 Evergreen)가 발표되었다. 이 시리즈는 세계 최초로 DirectX 11을 지원하고, 40nm 공정을 채택했다. 상위 모델인 HD 5870은 이전 세대보다 스트림 프로세서와 텍스처 유닛이 2배 증가하고, 새로운 GDDR5 메모리를 채용하여 메모리 대역폭 및 관련 성능이 강화되었다. ROP 수도 2배로 증가하여 고부하 시 성능이 향상되었다. 가변 클럭 기능을 도입하여 아이들 시 소비 전력을 감소시켰고, OpenCL에 최적화된 설계가 이루어졌다. 또한, 다중 모니터 기술인 아이피니티/Eyefinity영어를 탑재하여 3개 이상의 화면 출력을 지원한다.
2010년, HD 6000 시리즈(코드명 Northern Islands)는 "AMD" 브랜드로 판매되는 최초의 시리즈였다. 이 시리즈는 DisplayPort 1.2와 HDMI 1.4를 탑재하고, UVD 3.0을 통해 MPEG-4 MVC (블루레이 3D), DivX, Xvid 형식의 동영상 재생을 지원했다. 아이피니티/Eyefinity영어 기술이 개선되어 HD 6800, HD 6900 시리즈에서는 레퍼런스 모델에서 5개의 화면을 동시에 출력할 수 있게 되었다. 절전 기술로는 AMD 파워튠/AMD PowerTune영어이 탑재되었다. HD 6750과 HD 6770은 이전 세대 HD 5750과 HD 5770의 리네이밍 제품이지만, UVD 2.2의 새로운 펌웨어를 탑재하여 블루레이 3D 지원, HDMI 1.4a를 지원한다. HD 6350(OEM)은 HD 5450의 리네이밍 제품이다.
2. 3. 그래픽스 코어 넥스트 (GCN) 아키텍처
라데온 HD 7000 시리즈(코드명 Southern Islands)는 2012년에 출시되었으며, 그래픽스 코어 넥스트(GCN) 아키텍처를 채택했다.[128] GCN은 컴퓨팅 마이크로아키텍처로, HD 7970은 28nm 공정으로 제조되었으며, PCI Express 3.0 및 DirectX 12(기능 레벨 11_1)를 지원한다.[128] HD 7790은 새롭게 설계된 코어를 채용한 GCN 1.1 버전이다.[129] HD 7750 및 HD 7970은 샤프의 4K 해상도 디스플레이 PN-K321에서 3840x2160 픽셀의 60Hz 영상 전송을 지원한다.[130] HD 7670 이하 하위 모델은 GCN이 아닌 구형 VLIW5 (TeraScale 2) 코어를 사용한 리네임 제품이다.[131]2013년에 출시된 라데온 HD 8000 시리즈는 주로 HD 7000 시리즈의 OEM(주문자 상표 부착 생산)판(리네임 제품)으로 구성되었지만, 신규 코어인 Oland를 채용한 제품도 있다.[132] HD 8730(OEM)은 HD 7730, HD 8760(OEM)은 HD 7770 GHz Edition, HD 8970(OEM)은 HD 7970 GHz Edition의 리네임 제품이다.
2013년 10월에 발표된 라데온 R 200 시리즈(코드명 Volcanic Islands)는 GCN 아키텍처를 기반으로 성능 향상 및 새로운 기능을 추가했다. R9 및 R7 시리즈가 발표되었으며, 구세대인 Southern Islands 및 Sea Islands의 리네임 제품도 포함되어 GCN 1.0, 1.1, 1.2 제품이 혼재되어 있다. R5 230은 HD 6450의 리네임 제품으로 GCN을 지원하지 않는다. R7 260X는 Bonaire XTX 코어를, R9 290X는 Hawaii XT 코어를 사용했다.
2015년 6월에 발표된 라데온 R 300 시리즈(코드명 Caribbean Islands)는 GCN 3세대 기반의 피지(Fiji) 아키텍처를 포함하며, 고대역폭 메모리(HBM)를 세계 최초로 지원한다.[133] 플래그십 제품인 Radeon R9 Fury X는 간이 액체 냉각 쿨러를 탑재했고,[133] Radeon R9 Fury는 공랭 방식을 사용했다.[134] Radeon R9 Nano는 카드 길이가 6인치인 소형 저전력 모델이다.[135] Rx 300 시리즈에는 이전 세대 리네이밍 제품도 포함되어 있으며, GCN 1.0, 1.1, 1.2 제품이 혼재되어 있다.
2016년 6월에 발표된 라데온 RX 400 시리즈(코드명 Arctic Islands)는 14nm FinFET 공정에서 GCN 4세대(GCN 1.3)를 구현하는 폴라리스(Polaris) 칩을 사용했다.[136] 코드명에는 항성의 이름이 사용되었다.[137] RX 460은 Polaris 11, RX 480은 Polaris 10 XT 코어를 사용했다.
2017년 7월에 발표된 라데온 RX 500 시리즈는 RX 400 시리즈의 마이너 체인지 버전이다. GCN 4세대(GCN 1.3) 아키텍처를 유지하면서 동작 클럭이 향상되었다. RX 580은 Polaris 20 XTX 코어를, RX 590은 Polaris 30 XT 코어를 사용했다.
2017년 8월에 발표된 Radeon RX Vega 시리즈는 GCN 5세대이며, DirectX의 기능 레벨 12_1을 지원한다.[138][139] RX Vega 64에는 공랭 버전(Air)과 수랭 버전(Liquid)이 있다. RX Vega 56은 Vega 10 XT 코어를, RX Vega 64는 Vega 10 XTX 코어를 사용했다.
2019년 2월에 출시된 Radeon VII는 소비자용으로는 처음으로 7nm FinFET 공정으로 제조된 하이엔드 모델이며, 32비트 운영 체제에서는 드라이버가 지원되지 않는다.[142]
2. 4. RDNA 아키텍처
2019년 6월 10일에 RX 5700 시리즈를 발표, 7월 7일에 출시되었고, 같은 해 10월 7일에 RX 5500 시리즈를 발표[141]했다. RDNA 아키텍처를 채용했으며, PCI Express 4.0을 지원한다.[141] 32비트 OS에서는 드라이버가 지원되지 않는다.[142]2020년 10월 28일에는 RX 6900 XT 및 RX 6800 시리즈[144], 2021년 3월 3일에는 RX 6700 XT[145], 2021년 7월 30일에는 RX 6600 XT[146], 2021년 10월 13일에는 RX 6600[147], 2022년 1월 4일에는 RX 6500 XT[148], 2022년 5월 10일에는 RX 6x50 시리즈를 발표[149]했다. RDNA 2 아키텍처를 채용했으며, 최대 128MB의 Infinity Cache (L3 캐시 메모리)를 탑재했다. 레이 액셀러레이터를 탑재하여 실시간 레이 트레이싱을 지원한다.[144][145][146][147][148][149]
2022년 11월 3일 RX 7900 시리즈[150], 2023년 5월 24일 RX 7600[151], 2023년 8월 25일 RX 7800 XT 및 RX 7700 XT[152], 2024년 1월 8일 RX 7600 XT를 발표했다[153]。 RDNA 3 아키텍처를 채용하고 있으며, 상위 모델에서는 Infinity Cache와 메모리 컨트롤러를 Memory Cache Die(MCD)로, Graphics Compute Die(GCD)와는 별도로 탑재하는 칩렛 설계를 채용하고 있다. 스트림 프로세서(셰이더)는 듀얼 이슈(2명령어 동시 실행) 구조로 되어 있어 IPC는 기존 모델의 2배, AI·액셀러레이터를 탑재하여 AI 처리 성능은 최대 2.7배, 동작 클럭은 셰이더 코어와 프런트 엔드부에서 독립적으로 제어되어 최대 25%의 소비 전력 절감을 실현했다고 한다. 같은 시기에 발표된 GeForce RTX 40 시리즈와는 달리, 보조 전원 커넥터는 "12VHPWR"을 채용하지 않고 기존 규격인 8핀을 사용한다[154]。
2. 5. 한국에서의 라데온
3. 주요 기술
라데온은 다양한 하드웨어 기술을 탑재하여 성능, 효율성, 사용자 경험을 향상시킨다.
- HyperZ: 대역폭 및 채우기 속도 효율성을 향상시키는 기술이다.
- TruForm: 3D 모델의 표면을 부드럽게 표현하는 기술이다.
- HyperMemory: 시스템 메모리의 일부를 그래픽 메모리로 활용하는 기술이다.
- AMD Eyefinity: 다중 모니터 기술로, 하나의 그래픽 카드에서 여러 대의 모니터를 사용할 수 있게 한다. 최대 6개의 디스플레이를 연결할 수 있다.
- AMD CrossFireX: 다중 GPU 기술로, 여러 개의 그래픽 카드를 연결하여 성능을 향상시킨다.
- AMD Hybrid Graphics: 내장 그래픽과 외장 그래픽을 함께 사용하여 전력 효율성을 높이는 기술이다.
- AMD TrueAudio: 전용 DSP를 통해 몰입감 있는 오디오 환경을 제공하거나 셰이더를 통해 구현하는 기술이다.
- AMD FreeSync: 모니터의 재생률과 그래픽 카드의 프레임 속도를 동기화하여 화면 찢어짐 현상을 방지하는 기술이다. 1, 2를 지원한다.
- AMD PowerPlay: GPU 사용량에 따라 전력 소비를 조절하는 기술이다.
- AMD PowerTune: 전력 소비 및 성능을 동적으로 조절하는 기술이며, ZeroCore Power기술과 함께 작동한다.
- ZeroCore Power: GPU가 사용되지 않을 때 전력 소비를 최소화하는 기술이다.
AMD/ATI GPU의 기능은 다음 표와 같다. (AMD 그래픽 처리 장치 목록 문서 참고)
{| class="wikitable" style="font-size: 85%; text-align: center"
! GPU 시리즈 이름
! R100
! R200
! R300
! R400
! R500
! R600
! RV670
! R700
! Evergreen
! Northern
Islands
! Southern
Islands
! Sea
Islands
! Volcanic
Islands
! Arctic
Islands/Polaris
! Vega
! Navi 1x
! Navi 2x
! Navi 3x
|-
! 출시
| 4월
2000
| 8월
2001
| 9월
2002
| 3월
2004
| 10월
2005
| 3월
2007
| 11월
2007
| 6월
2008
| 9월
2009
| 10월
2010
| 1월
2012
| 9월
2013
| 6월
2015
| 6월 2016, 4월 2017, 8월 2019
| 6월 2017, 2월 2019
| 7월
2019
| 11월
2020
| 12월
2022
|-
! 마케팅 이름
| 라데온
7000
| 라데온
8000
| 라데온
9000
| 라데온
X700/X800
| 라데온
X1000
| 라데온
HD 2000
| 라데온
HD 3000
| 라데온
HD 4000
| 라데온
HD 5000
| 라데온
HD 6000
| 라데온
HD 7000
| 라데온
200
| 라데온
300
| 라데온
400/500/600
| 라데온
RX 베가, 라데온 VII
| 라데온
RX 5000
| 라데온
RX 6000
| 라데온
RX 7000
|-
! AMD 지원
| colspan=11 | 종료
| colspan=7 | 현재
|-
! 종류
| colspan=18 | 3D
|-
! 명령어 집합
| colspan=4 rowspan=2 | 미공개
| colspan=5 | 테라스케일 명령어 집합
| colspan=5 | GCN 명령어 집합
| colspan=3 | RDNA 명령어 집합
|-
! 마이크로아키텍처
| colspan=3 | 테라스케일 1
(VLIW)
| 테라스케일 2
(VLIW5)
|
| GCN 1st
gen
| GCN 2nd
gen
| GCN 3rd
gen
| GCN 4th
gen
| GCN 5th
gen
| RDNA
| RDNA 2
| RDNA 3
|-
! 유형
| colspan=4 | 고정 파이프라인
| colspan=14 | 통합 셰이더 모델
|- style="border-top:2px solid grey"
! Direct3D
| 7.0
| 8.1
| 9.0
11 (9_2)
| 9.0b
11 (9_2)
| 9.0c
11 (9_3)
| 10.0
11 (10_0)
| colspan=2 | 10.1
11 (10_1)
| colspan=2 | 11 (11_0)
| 11 (11_1)
12 (11_1)
| colspan=3 | 11 (12_0)
12 (12_0)
| colspan=2 | 11 (12_1)
12 (12_1)
| colspan=2 | 11 (12_1)
12 (12_2)
|-
! 셰이더 언어
| 1.4
| 2.0+
| 2.0b
| 3.0
| 4.0
| colspan=2 | 4.1
| colspan=2 | 5.0
| 5.1
| colspan=3 | 5.1
6.5
| colspan=4 | 6.7
|-
! OpenGL
| colspan=2 | 1.3
| colspan=3 | 2.1[181]
| colspan=3 | 3.3
| colspan=2 | 4.5[182][183][184]
| colspan=8 | 4.6
|-
! 벌컨
| colspan=5 |
| 1.0
| colspan=2 | 1.2
| colspan=5 | 1.3
|-
! OpenCL
| colspan=4 |
| colspan=2 | 클로즈 투 메탈
| 1.1 (not supported by 메사)
| colspan=3 | 1.2+ (on Linux: 1.1+ (no Image support on clover, with by rustiCL) with Mesa, 1.2+ on GCN 1.Gen)
| colspan=4 | 2.0+ (Adrenalin driver on Win7+)
(on Linux ROCM, Mesa 1.2+ (no Image support in clover, but in rustiCL with Mesa, 2.0+ and 3.0 with AMD drivers or AMD ROCm), 5th gen: 2.2 win 10+ and Linux RocM 5.0+
| colspan=3 | 2.2+ and 3.0 windows 8.1+ and Linux ROCM 5.0+ (Mesa rustiCL 1.2+ and 3.0 (2.1+ and 2.2+ wip))[185][186][187]
|-
! HSA / ROCm
| colspan=5 |
| colspan=5 | 예
| colspan=3 | 알 수 없음
|- style="border-top:2px solid grey"
! 비디오 디코딩 AASIC
| colspan=4 |
| Avivo/UVD
| UVD+
| UVD 2
| UVD 2.2
| UVD 3
| UVD 4
| UVD 4.2
| UVD 5.0 또는 6.0
| UVD 6.3
| UVD 7[188]
| rowspan=2 | VCN 2.0[188]
| rowspan=2 | VCN 3.0[189]
| rowspan=2 |VCN 4.0
|-
! 비디오 인코딩 ASIC
| colspan=5 |
| VCE 1.0
| VCE 2.0
| VCE 3.0 또는 3.1
| VCE 3.4
| VCE 4.0[188]
|-
! 플루이드 모션
| colspan="6" |
| colspan="4" | 예
| colspan=2 |
| 알 수 없음
|-
! 절전
| colspan=4 | 알 수 없음
| colspan=4 | 파워플레이
| 파워튠
| colspan=5 | PowerTune & ZeroCore Power
| colspan=3 | 알 수 없음
|-
! 트루오디오
| colspan=6 |
| colspan=2 | Via dedicated DSP
| colspan=5 | Via shaders
|-
! 프리싱크
| colspan=6 |
| colspan=7 | 1
2
|-
! HDCP
| colspan=6 | 알 수 없음
| colspan=2 | 1.4
| colspan=2 | 2.2
| colspan=3 | 2.3[190]
|-
! 플레이레디
| colspan=8 |
| | 3.0
| |
| colspan=3 | 3.0
|-
! 지원 디스플레이
|
|
|
|
|
| 1–2
| colspan=7 | 2
| colspan=7 | 2–6
| colspan=3 | 알 수 없음
|-
! 최대 해상도
| colspan=3 | 알 수 없음
| colspan=2 | 2–6 ×
2560×1600
| colspan=3 | 2–6 ×
4096×2160 @ 30 Hz
| 2–6 ×
5120×2880 @ 60 Hz
| 3 ×
7680×4320 @ 60 Hz[191]
| colspan=2 | 7680×4320 @ 60 Hz [https://www.powercolor.com/product?id=1623918640#spe PowerColor]
|7680x4320
@165 HZ
|- style="border-top:2px solid grey"
! /drm/radeon
|
|
|
|
|
| colspan=12 | 예
| colspan=6 |
|-
! /drm/amdgpu
| colspan=5 |
| colspan=1 | 실험적[192]
| colspan=1 | 선택사항[193]
| colspan=6 | 예
|}
3. 1. 하드웨어 기술
라데온은 다양한 하드웨어 기술을 탑재하여 성능, 효율성, 사용자 경험을 향상시킨다.- HyperZ: 대역폭 및 채우기 속도 효율성을 향상시키는 기술이다.
- TruForm: 3D 모델의 표면을 부드럽게 표현하는 기술이다.
- HyperMemory: 시스템 메모리의 일부를 그래픽 메모리로 활용하는 기술이다.
- AMD Eyefinity: 다중 모니터 기술로, 하나의 그래픽 카드에서 여러 대의 모니터를 사용할 수 있게 한다. 최대 6개의 디스플레이를 연결할 수 있다.
- AMD CrossFireX: 다중 GPU 기술로, 여러 개의 그래픽 카드를 연결하여 성능을 향상시킨다.
- AMD Hybrid Graphics: 내장 그래픽과 외장 그래픽을 함께 사용하여 전력 효율성을 높이는 기술이다.
- AMD TrueAudio: 전용 DSP를 통해 몰입감 있는 오디오 환경을 제공하거나 셰이더를 통해 구현하는 기술이다.
- AMD FreeSync: 모니터의 재생률과 그래픽 카드의 프레임 속도를 동기화하여 화면 찢어짐 현상을 방지하는 기술이다. 1, 2를 지원한다.
- AMD PowerPlay: GPU 사용량에 따라 전력 소비를 조절하는 기술이다.
- AMD PowerTune: 전력 소비 및 성능을 동적으로 조절하는 기술이며, ZeroCore Power기술과 함께 작동한다.
- ZeroCore Power: GPU가 사용되지 않을 때 전력 소비를 최소화하는 기술이다.
AMD/ATI GPU의 기능은 다음 표와 같다. (AMD 그래픽 처리 장치 목록 문서 참고)
{| class="wikitable" style="font-size: 85%; text-align: center"
! GPU 시리즈 이름
! R100
! R200
! R300
! R400
! R500
! R600
! RV670
! R700
! Evergreen
! Northern
Islands
! Southern
Islands
! Sea
Islands
! Volcanic
Islands
! Arctic
Islands/Polaris
! Vega
! Navi 1x
! Navi 2x
! Navi 3x
|-
! | 출시
| 4월
2000
| 8월
2001
| 9월
2002
| 3월
2004
| 10월
2005
| 3월
2007
| 11월
2007
| 6월
2008
| 9월
2009
| 10월
2010
| 1월
2012
| 9월
2013
| 6월
2015
| 6월 2016, 4월 2017, 8월 2019
| 6월 2017, 2월 2019
| 7월
2019
| 11월
2020
| 12월
2022
|-
! | 마케팅 이름
| 라데온
7000
| 라데온
8000
| 라데온
9000
| 라데온
X700/X800
| 라데온
X1000
| 라데온
HD 2000
| 라데온
HD 3000
| 라데온
HD 4000
| 라데온
HD 5000
| 라데온
HD 6000
| 라데온
HD 7000
| 라데온
200
| 라데온
300
| 라데온
400/500/600
| 라데온
RX 베가, 라데온 VII
| 라데온
RX 5000
| 라데온
RX 6000
| 라데온
RX 7000
|-
! | AMD 지원
| colspan=11
| colspan=7
|-
! | 종류
| colspan=18 | 3D
|-
! | 명령어 집합
| colspan=4 rowspan=2 | 미공개
| colspan=5 | 테라스케일 명령어 집합
| colspan=5 | GCN 명령어 집합
| colspan=3 | RDNA 명령어 집합
|-
! | 마이크로아키텍처
| colspan=3 | 테라스케일 1
(VLIW)
| 테라스케일 2
(VLIW5)
|
| GCN 1st
gen
| GCN 2nd
gen
| GCN 3rd
gen
| GCN 4th
gen
| GCN 5th
gen
| RDNA
| RDNA 2
| RDNA 3
|-
! | 유형
| colspan=4 | 고정 파이프라인
| colspan=14 | 통합 셰이더 모델
|- style="border-top:2px solid grey"
! | Direct3D
| 7.0
| 8.1
| 9.0
11 (9_2)
| 9.0b
11 (9_2)
| 9.0c
11 (9_3)
| 10.0
11 (10_0)
| colspan=2 | 10.1
11 (10_1)
| colspan=2 | 11 (11_0)
| 11 (11_1)
12 (11_1)
| colspan=3 | 11 (12_0)
12 (12_0)
| colspan=2 | 11 (12_1)
12 (12_1)
| colspan=2 | 11 (12_1)
12 (12_2)
|-
! | 셰이더 언어
| 1.4
| 2.0+
| 2.0b
| 3.0
| 4.0
| colspan=2 | 4.1
| colspan=2 | 5.0
| 5.1
| colspan=3 | 5.1
6.5
| colspan=4 | 6.7
|-
! | OpenGL
| colspan=2 | 1.3
| colspan=3 | 2.1[181]
| colspan=3 | 3.3
| colspan=2 | 4.5[182][183][184]
| colspan=8 | 4.6
|-
! | 벌컨
| colspan=5 #넘겨주기
| 1.0
| colspan=2" | 1.2
| colspan=5" | 1.3
|-
! | OpenCL
| colspan=4 #넘겨주기
| colspan=2 | 클로즈 투 메탈
| 1.1 (not supported by 메사)
| colspan=3 | 1.2+ (on Linux: 1.1+ (no Image support on clover, with by rustiCL) with Mesa, 1.2+ on GCN 1.Gen)
| colspan=4 | 2.0+ (Adrenalin driver on Win7+)
(on Linux ROCM, Mesa 1.2+ (no Image support in clover, but in rustiCL with Mesa, 2.0+ and 3.0 with AMD drivers or AMD ROCm), 5th gen: 2.2 win 10+ and Linux RocM 5.0+
| colspan=3 | 2.2+ and 3.0 windows 8.1+ and Linux ROCM 5.0+ (Mesa rustiCL 1.2+ and 3.0 (2.1+ and 2.2+ wip))[185][186][187]
|-
! | HSA / ROCm
| colspan=5 #넘겨주기
| colspan=5
| colspan=3 }|}|}}}
|- style="border-top:2px solid grey"
! | 비디오 디코딩 AASIC
| colspan=4 #넘겨주기
| Avivo/UVD
| UVD+
| UVD 2
| UVD 2.2
| UVD 3
| UVD 4
| UVD 4.2
| UVD 5.0 또는 6.0
| UVD 6.3
| UVD 7[188]
| rowspan=2 | VCN 2.0[188]
| rowspan=2 | VCN 3.0[189]
| rowspan=2 |VCN 4.0
|-
! | 비디오 인코딩 ASIC
| colspan=5 #넘겨주기
| VCE 1.0
| VCE 2.0
| VCE 3.0 또는 3.1
| VCE 3.4
| VCE 4.0[188]
|-
! | 플루이드 모션
| colspan="6"
| colspan="4"
| colspan=2
| }|}|}}}
|-
! | 절전
| colspan=4 }|}|}}}
| colspan=4 | 파워플레이
| 파워튠
| colspan=5 | PowerTune & ZeroCore Power
| colspan=3 }|}|}}}
|-
! | 트루오디오
| colspan=6 #넘겨주기
| colspan=2 style="background:#DFD" | Via dedicated DSP
| colspan=5 style="background:#DFD" | Via shaders
|-
! | 프리싱크
| colspan=6 #넘겨주기
| colspan=7 style="background:#DFD" | 1
2
|-
! | HDCP
| colspan=6 }|}|}}}
| colspan=2 | 1.4
| colspan=2 | 2.2
| colspan=3 | 2.3[190]
|-
! | 플레이레디
| colspan=8 #넘겨주기
| style="background:#DFD" | 3.0
|
| colspan=3 style="background:#DFD" | 3.0
|-
! | 지원 디스플레이
|
|
|
|
|
| 1–2
| colspan=7 | 2
| colspan=7 | 2–6
| colspan=3 }|}|}}}
|-
! | 최대 해상도
| colspan=3 }|}|}}}
| colspan=2 | 2–6 ×
2560×1600
| colspan=3 | 2–6 ×
4096×2160 @ 30 Hz
| 2–6 ×
5120×2880 @ 60 Hz
| 3 ×
7680×4320 @ 60 Hz[191]
| colspan=2 |
7680×4320 @ 60 Hz [https://www.powercolor.com/product?id=1623918640#spe PowerColor]
|7680x4320
@165 HZ
|- style="border-top:2px solid grey"
! | /drm/radeon
|
|
|
|
|
| colspan=12
| colspan=6 #넘겨주기
|-
! | /drm/amdgpu
| colspan=5 #넘겨주기
| colspan=1 [192]
| colspan=1 [193]
| colspan=6
|}
3. 2. 소프트웨어 기술
AMD 라데온 소프트웨어는 그래픽 드라이버 및 유틸리티 소프트웨어 패키지이다.[52] 2015년 11월 24일, AMD는 라데온 테크놀로지스 그룹(RTG) 설립 후 새로운 버전의 그래픽 드라이버를 출시했다. 라데온 소프트웨어 크림슨 에디션으로 명명된 이 드라이버는 Qt를 사용하여 UI를 전면 개편, 디자인 및 시스템 응답성을 개선했다.[52] 게임 관리, 클럭 조정 도구, 다양한 기술 섹션을 포함한 새로운 인터페이스를 제공한다.오메가 드라이버나 DNA 드라이버와 같은 비공식 개조 드라이버도 존재한다.[52] 이들은 공식 카탈리스트보다 높은 이미지 퀄리티와 호환성을 목표로 설계되었으며, 윈도우 레지스트리 값을 변경하고 다양한 드라이버 파일 버전을 포함하여 성능 및 화질을 개선하고 설치 가능 장치를 확장한다. 그러나 기능 개선 및 수정에 대한 보증이나 지원은 제공되지 않는다.
라데온 소프트웨어는 마이크로소프트 윈도우와 리눅스용으로 개발되고 있다. 2019년 1월 현재, 다른 운영 체제는 공식적으로 지원되지 않는다.
자유-오픈 소스 "라데온" 그래픽 장치 드라이버는 직접 렌더링 인프라를 위한 자유-오픈 소스이며, 리눅스 커널 개발자, 제3자 프로그래밍 애호가 및 AMD 직원들이 지속적으로 개발해 왔다.
과거 ATI는 Haiku용 구형 라데온 칩셋(R500까지)에서 완벽한 2D 및 비디오 입/출력 지원을 갖춘 드라이버를 제작하기 위해 Haiku 프로젝트에 하드웨어 및 기술 문서를 제공했다. 새로운 라데온 HD 드라이버는 AMD 오픈 소스 엔지니어의 비공식적이고 간접적인 지침을 받아 개발되었으며 현재 최신 Haiku 버전에 존재한다. 새로운 라데온 HD 드라이버는 R600부터 사우스 아일랜드 GPU까지 네이티브 모드 설정을 지원한다.[62]
4. 그래픽 처리 장치 세대
라데온 그래픽 처리 장치(GPU)는 여러 세대에 걸쳐 발전해왔다. 초기 세대는 숫자와 알파벳 접두사(예: R100)로 식별되었으나, 이후 세대에는 코드명(예: Evergreen)이 사용되었다. 새롭거나 크게 재설계된 아키텍처는 "R" 접두사(예: R300, R600)가 붙고, 약간의 수정은 "RV" 접두사(예: RV370, RV635)로 표시된다.
각 세대별 주요 특징과 지원하는 API는 다음과 같다:
칩 시리즈 | 마이크로아키텍처 | 팹 | 지원되는 API | AMD 지원 | 출시 연도 | 출시 제품 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
렌더링 | 컴퓨팅 / ROCm | |||||||||
Vulkan[27] | OpenGL[28] | Direct3D | HSA | OpenCL | ||||||
Wonder | 고정 파이프라인 | 1000nm 800nm | rowspan=15 | rowspan=3 | rowspan=2 | rowspan=15 | rowspan=10 | rowspan=18 | 1986 | 그래픽 솔루션 |
Mach | 800nm 600nm | 1991 | Mach8 | |||||||
3D Rage | 500nm | 5.0 | 1996 | 3D Rage | ||||||
Rage Pro | 350nm | 1.1 | 6.0 | 1997 | Rage Pro | |||||
Rage 128 | 250nm | 1.2 | 1998 | Rage 128 GL/VR | ||||||
R100 | 180 nm 150 nm | 1.3 | 7.0 | 2000 | 라데온 | |||||
R200 | 프로그래밍 가능 픽셀 및 버텍스 파이프라인 | 150 nm | 8.1 | 2001 | 라데온 8500 | |||||
R300 | 150 nm 130 nm 110 nm | 2.0 | 9.0 11 (FL 9_2) | 2002 | 라데온 9700 | |||||
R420 | 130 nm 110 nm | 9.0b 11 (FL 9_2) | 2004 | 라데온 X800 | ||||||
R520 | 90 nm 80 nm | 9.0c 11 (FL 9_3) | 2005 | 라데온 X1800 | ||||||
R600 | TeraScale 1 | 80 nm 65 nm | 3.3 | 10.0 11 (FL 10_0) | ATI Stream | 2007 | 라데온 HD 2900 XT | |||
RV670 | 55 nm | 10.1 11 (FL 10_1) | ATI Stream APP[29] | 라데온 HD 3850/3870 | ||||||
RV770 | 55 nm 40 nm | 1.0 | 2008 | 라데온 HD 4850/4870 | ||||||
Evergreen | TeraScale 2 | 40 nm | 4.5 (Linux 4.2)[30][31][32] | 11 (FL 11_0) | 1.2 | 2009 | 라데온 HD 5850/5870 | |||
Northern Islands | TeraScale 2 TeraScale 3 | 2010 | 라데온 HD 6850/6870 라데온 HD 6950/6970 | |||||||
Southern Islands | GCN 1세대 | 28 nm | 1.0 | 4.6 | 11 (FL 11_1) 12 (FL11_1) | rowspan=9 | 1.2 2.0 가능 | 2012 | 라데온 HD 7950/7970 | |
Sea Islands | GCN 2세대 | 1.2 | 11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0) | 2.0 (MacOS, Linux 1.2) Linux ROCm의 2.1 베타 2.2 가능 | 2013 | 라데온 HD 7790 | ||||
Volcanic Islands | GCN 3세대 | 2014 | 라데온 R9 285 | |||||||
Arctic Islands | GCN 4세대 | 28 nm 14 nm | 1.2 1.3 (GCN 4) | rowspan=6 | 2016 | 라데온 RX 480 | ||||
Polaris | 2017 | 라데온 520/530 라데온 RX 530/550/570/580 | ||||||||
Vega | GCN 5세대 | 14 nm 7 nm | 1.3 | 11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1) | 2017 | 라데온 Vega Frontier Edition | ||||
Navi | RDNA | 7 nm | 2019 | 라데온 RX 5700 (XT) | ||||||
Navi 2X | RDNA 2 | 7 nm 6 nm | 11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2) | 2020 | 라데온 RX 6800 (XT) | |||||
Navi 3X | RDNA 3 | 6 nm 5 nm | 2022 | 라데온 RX 7900 XT(X) |
각 라데온 세대는 이전 세대에 비해 구조적으로 개선되거나, 새로운 제조 공정이 적용되면서 기능 변경이 거의 없는 경우도 있었다. 라데온 이전의 ATI GPU를 포함하여 각 세대에서 지원되는 API에 대한 자세한 내용은 위의 표와 AMD FireStream 및 AMD FirePro 브랜드 제품 문서를 참조할 수 있다.
4. 1. 고정 파이프라인 계열
4. 1. 1. R100/RV200
2000년에 처음 출시된 라데온은 ATI의 첫 번째 DirectX 7을 완벽하게 준수하는 그래픽 프로세서였다.[123] R100은 새로운 HyperZ 기술을 통해 대역폭과 채우기 속도 효율성을 크게 향상시켰다.;R100
:Rage 시리즈의 후속으로 등장했다. Charisma Engine(카리스마 엔진) 이라고 명명된 새로운 아키텍처를 채용했다. 버텍스 셰이더는 탑재하지 않았다.
;RV100
:R100의 저가형. 메모리 버스 폭은 반감된 64bit, 하드웨어 T&L 유닛의 생략, 다이 사이즈 축소 등으로, 성능 저하와 교환하여 저가화를 실현했다.
;RV200
:개량형 라데온. R200의 기술을 피드백하여 0.15 μm로 제조되었지만, DirectX 7 대응에 그쳤다.
:HydraVision으로, 멀티 모니터에 대응.
모델 | 코드네임 | 프로세스 (nm) | 코어 클럭 (MHz) | 코어 수 | 메모리 | 최대 소비 전력 (W) | 필 레이트 (MPix/s) | 필 레이트 (MTex/s) | 대응 API | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
타입 | 클럭 (MT/s) | 버스 폭 (bit) | DirectX | OpenGL | ||||||||
LE | Rage6 | 180 | 148 | p2/v1 | DDR | 296 | 128 | ? | 296 | 888 | 7 | 1.3 |
LE Ultra | 164 | 328 | ? | 328 | 984 | |||||||
SDR | 166 | SDR | 166 | 23 | 332 | 996 | ||||||
DDR | DDR | 333 | ||||||||||
VE | 183 | p1/v0 | 366 | 64 | 23 | 183 | 549 | |||||
7000 | RV100 | |||||||||||
7200 SDR | R100 | 143 | p2/v1 | SDR | 143 | 128 | 23 | 286 | 858 | |||
7200 DDR | 166 | DDR | 333 | 332 | 996 | |||||||
7200 | - | |||||||||||
256 | 200 | 400 | 400 | 1200 | ||||||||
7500 LE | RV200 | 150 | 250 | p2/v1 | 350 | 23 | 500 | 1500 | ||||
7500 | 290 | 460 | 580 | 1740 | ||||||||
7500 | 260 | p2/v0 | 360 | - | 520 | 1560 | ||||||
VE | 500 | - |
4. 1. 2. R200
ATI의 두 번째 세대 라데온은 정교한 픽셀 셰이더 아키텍처를 포함했다. 이 칩셋은 마이크로소프트의 픽셀 셰이더 1.4 사양을 최초로 구현했다.R200은 DirectX 8.1을 지원한다. 0.15μm 공정으로 제조되었으며, 픽셀 셰이더 1.4 4개, 버텍스 셰이더 1.1 2개, 파이프라인 4개를 갖추고 있다. 경쟁 제품 대비 성능이 약하다는 인식이 널리 퍼졌고, ATI는 차세대 개발에 집중하기 위해 이 세대의 후속 개정판은 취소되었다.
모델 | (nm) | 코어 (MHz) | 코어 수 | 메모리 | 최대 소비 전력 (W) | 필 레이트 (MPix/s) | 필 레이트 (MTex/s) | 지원 API | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
클럭 (MT/s) | 버스 폭 (bit) | DirectX | OpenGL | ||||||||||
8500 | LE | R200 | 150 | 250 | p4/v2 | DDR | 500 | 128 | 23 | 1000 | 2000 | 8.1 | 1.3 |
(무인) | 275 | 550 | 1100 | 2200 | |||||||||
- | |||||||||||||
DV | 230 | 380 | - | 920 | 1840 | ||||||||
9100 | (무인) | 250 | 500 | 28 | 1000 | 2000 |
4. 1. 3. R300/R350
R300은 2001년에 출시되어 당시 마이크로소프트의 DirectX 9.0 기술을 완벽하게 지원하는 최초의 GPU였다. 이 제품은 완전 프로그래밍 가능한 픽셀 및 정점 셰이더를 통합했다.약 1년 후, 이 아키텍처는 더 높은 주파수, 보다 효율적인 메모리 액세스 및 R350 제품군에서 여러 가지 다른 개선 사항을 허용하도록 수정되었다. RV350 제품의 저가형 라인은 일부 요소가 비활성화되거나 제거된 이 업데이트된 설계를 기반으로 했다.
- R300: 버텍스 셰이더 2.0, 픽셀 셰이더 2.0을 지원하는 DirectX 9.0 세대(메모리 버스 폭 256bit)이다. T&L은 생략되었으며, 버텍스 셰이더 4개, 픽셀 파이프라인 8개로 구성되었다. 저가형은 메모리 버스 폭 128bit, 파이프라인 절반으로 구성되었다. 0.15 μm로 제조되었다.
- R350: R300의 개량판으로, R300의 노이즈를 줄였다.
- R360: R350의 개량판으로, 내부 온도를 확인할 수 있게 되었다.
- RV350: R300을 0.13 μm로 제조하고, 메모리 버스 폭 128bit, 파이프라인 절반으로 줄여 발열 감소 및 크기 축소를 실현했다.
- RV360: RV350에 저유전층 간 절연막 기술(Low-K)을 사용하여 성능 향상 및 절전화를 실현했다.
- RV351LX: RV350을 0.11 μm로 제조하여 저가화했다. X1050을 사용하지만 AGP 네이티브를 지원한다.
- RV370: RV360을 PCI 익스프레스에 대응시키고 0.11 μm로 제조하여 저가화했다.
- RV380: RV360을 PCI Express에 대응시키고, 동시에 고클럭화했다.
4. 1. 4. R420
R420은 다이렉트X 9.0b 세대의 Radeon으로, Vertex Shader 2.0b, Pixel Shader 2.0b를 지원한다. 메모리 버스 폭은 256bit이며, GDDR3를 지원하고, 0.13 μm 공정으로 제조되었다.[124][125][126] 2004년에 출시되었으며, PCI 익스프레스 인터페이스를 채택했다.
4. 1. 5. R520
ATI의 다이렉트X 9.0c 시리즈 그래픽 카드이며, 완벽한 셰이더 모델 3.0을 지원한다. 2005년 10월에 출시되었으며, 이 시리즈는 HDR 렌더링과 안티앨리어싱에 필요한 부동 소수점 렌더 타겟 기술을 포함한 여러 가지 향상된 기능을 제공했다. 90 nm 공정으로 제조되었다.4. 2. 테라스케일 계열
wikitext=== R600 ===
R600은 DirectX 10.0을 처음으로 지원하며, DirectDraw는 지원하지 않는다. 또한, AMD에게 픽셀 셰이더와 버텍스 셰이더를 통합한 통합 셰이더를 사용한 두 번째 그래픽 제품이기도 하다(첫 번째는 Xbox 360에 채용된 Xenos). 셰이더 아키텍처에 VLIW 명령을 채용하고 있다. 전력 절감 기술로 AMD 파워플레이/AMD PowerPlay영어를 탑재했다.
=== R700 ===
R600 아키텍처를 기반으로 한다. 대부분 더 많은 스트림 프로세서로 강화되었으며, 전력 소비가 개선되고 고급 RV770 및 RV740(HD4770) 칩에 대한 GDDR5 지원이 이루어졌다. 2008년 6월 말에 출시되었다. HD 4850과 HD 4870에는 각각 800개의 스트림 프로세서와 GDDR3 및 GDDR5 메모리가 있다. 4890은 동일한 양의 스트림 프로세서를 탑재했지만 개선으로 인해 더 높은 클럭 속도를 갖춘 4870의 리프레시였다. 4870x2에는 230.4Gbit/s 비디오 메모리 대역폭을 사용할 수 있는 효과적인 512비트 메모리 버스에 1600개의 스트림 프로세서와 GDDR5 메모리가 있다.
(nm) | 코어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | 동영상 재생 지원 | DirectX | 비고 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (MT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (MB) | Idle | Max | ||||||||
HD 4730 | RV770 CE | 55 | 700 | 640 | 32 | 8 | GDDR5 | 3600 | 128 | 512 | 165 | 6pin×2 | UVD2 | 10.1 | RV770의 유닛 수를 줄이고 소비 전력이 증가한 염가판 | |
HD 4770 | RV740 XT | 40 | 750 | 640 | 32 | 16 | GDDR5 | 3200 | 128 | 1024/512 | 80 | 6pin | UVD2.2 | 10.1 | R700세대에서 유일한 40 nm 제조 공정 | |
HD 4830 | RV770 LE | 55 | 575 | 640 | 32 | 16 | GDDR3 | 1800 | 256 | 1024/512 | 110 | 6pin | UVD2 | 10.1 | ||
HD 4850 | RV770 Pro | 55 | 625 | 800 | 40 | 16 | GDDR3 | 1986 | 256 | 1024/512 | 110 | 6pin | UVD2 | 10.1 | 1칩에서 세계 최초로 1TFLOPS를 달성 | |
HD 4860 | RV790 GT | 55 | 700 | 640 | 32 | 16 | GDDR5 | 3000 | 256 | 1024/512 | 130 | 6pin | UVD2 | 10.1 | SAPPHIRE만 제조 판매 | |
HD 4870 | RV770 XT | 55 | 750 | 800 | 40 | 16 | GDDR5 | 3600 | 256 | 1024/512 | 90 | 160 | 6pin×2 | UVD2 | 10.1 | |
HD 4890 | RV790 XT | 55 | 850 | 800 | 40 | 16 | GDDR5 | 3900 | 256 | 1024 | 60 | 190 | 6pin×2 | UVD2 | 10.1 | |
HD 4850 X2 | R700 Pro | 55 | 625 | 800×2 | 40×2 | 16×2 | GDDR3 | 1990 | 256×2 | 1024×2 | 250 | 8핀+6핀 | UVD2 | 10.1 | RV770을 2개 탑재한 듀얼 GPU 사양 | |
HD 4870 X2 | R700 XT | 55 | 750 | 800×2 | 40×2 | 16×2 | GDDR5 | 3600 | 256×2 | 1024×2 | 286 | 8핀+6핀 | UVD2 | 10.1 |
=== Evergreen ===
이 시리즈는 2009년 9월 23일에 출시되었다. 전체 제품 라인에 40 nm 공정 기술이 적용되었으며, 더 많은 스트림 코어와 DirectX 11의 다음 주요 버전인 DirectX API와의 호환성을 특징으로 했다.[6] Rxxx/RVxxx 코드명 체계는 완전히 폐지되었다. 초기 출시는 5870 및 5850 모델로만 구성되었다. ATI는 2010년 3월에 이 시리즈의 모든 변형에서 전체 OpenGL 4.0 지원을 도입하는 베타 드라이버를 출시했다.[6]
2009년 9월 23일에 라데온 HD 5800 시리즈를 발표했다. 40 nm 공정으로 제조되었으며, 세계 최초로 DirectX 11에 대응했다. 상위 모델인 HD 5870은 전 세대인 HD 4870에 비해 스트림 프로세서(SP)와 텍스처 유닛을 2배 탑재하고, 더 높은 클럭으로 작동하는 새로운 GDDR5 메모리를 채용하여 메모리 대역폭 및 그와 관련된 성능도 강화되었다. 또한 ROP 수도 비례하여 2배로 증가하여 고부하 시의 성능이 더욱 향상되었다.
HD 5870의 풀 로드 시 최대 소비 전력은 전 세대 HD 4870보다 증가했지만, 가변 클럭 기능을 도입하여 아이들 시에는 코어 클럭, 메모리 클럭 모두 낮춤으로써 소비 전력 감소에 성공했다. 또한, CrossFire 시 아이들 시에는 슬레이브 측 카드를 완전히 정지시키고, 싱글 카드 CrossFire인 HD 5970에서는 아이들 시에 한쪽 GPU를 정지시키는 등, 절전 설계에 신경 썼다.
이 세대부터 OpenCL에 최적화된 설계가 이루어졌다.
전 모델이 3개 이상의 화면 출력을 가능하게 하는 AMD_Eyefinity/Eyefinity영어 기술을 탑재한다.
모델 | (nm) | 코어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | 동영상 재생 지원 | DirectX (Feature Level) | 비고 | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | Idle | Max | ||||||||
HD 5450 | Cedar Pro | 40 | 650 | 80 | 8 | 4 | 64 | 1/0.5 | 6.4 | 19.1 | - | UVD2.2 | 11.2 API (FL:11_0) | AMD Dual Graphics 지원. PCI 있음. | ||
HD 5550 | Redwood LE | 550 | 320 | 16 | 8 | 128 | 10 | 39 | 러시아에서는 OEM으로 HD 6390에 리네임되었다 | |||||||
HD 5570 | Redwood Pro | 650 | 400 | 20 | GDDR3 | 1.8 | 9.69 | 42.7 | ||||||||
HD 5670 | Redwood XT | 775 | GDDR5 | 4 | 15 | 64 | ||||||||||
HD 5670 640SP Edition | Juniper CE | 750 | 640 | 32 | - | 2010년 출시 | ||||||||||
HD 5750 | Juniper Pro | 700 | 720 | 36 | 16 | 4.6 | 16 | 86 | 6pin | |||||||
HD 5770 | Juniper XT | 850 | 800 | 40 | 4.8 | 1 | 18 | 108 | ||||||||
HD 5830 | Cypress LE | 800 | 1120 | 56 | 4 | 256 | 25 | 175 | 6pin×2 | |||||||
HD 5850 | Cypress Pro | 725 | 1440 | 72 | 32 | 27 | 151 | |||||||||
HD 5870 | Cypress XT | 850 | 1600 | 80 | 4.8 | 27 | 188 | |||||||||
HD 5870 Eyefinity 6 Edition | 2 | 34 | 228 | 8pin+6pin | 1개의 카드로 최대 6개의 화면 동시 출력 가능 | |||||||||||
HD 5970 | Hemlock XT | 725 | 1600×2 | 80×2 | 32×2 | 4 | 256×2 | 1×2 | 51 | 294 | Cypress를 2개 탑재 |
=== Northern Islands ===
이는 "AMD" 브랜드로만 판매되는 최초의 시리즈이다. 3세대 40nm 공정 설계를 특징으로 하며, 기존 아키텍처의 균형을 재조정하여 재설계된 셰이더를 통해 더 나은 성능을 제공한다. 2010년 10월 22일에 6850 및 6870 형태로 처음 출시되었다. 3D 출력은 HDMI 1.4a 및 디스플레이포트 1.2 출력을 통해 지원된다.
2010년 12월 15일에는 라데온 HD 6900 시리즈가 발표되었다. 개발 코드네임은 카리브해의 섬들에서 유래했다. Evergreen과 마찬가지로 40 nm 공정으로 제조되었다. Cayman과 그 외 제품은 셰이더 구성이 다르며, 두 개의 아키텍처로 구성된 세대이다.
디스플레이포트 1.2와 HDMI 1.4가 탑재되었으며, 동영상 재생 지원은 UVD 3.0에 대응하여 MPEG-4 MVC (블루레이 3D), DivX, Xvid 형식의 동영상이 새롭게 지원되었으며, MPEG-2의 지원도 강화되었다. Eyefinity도 개선되어 HD 6800, HD 6900 시리즈에서는 레퍼런스 모델에서 5개의 화면을 동시에 출력할 수 있게 되었다. HD 6750과 HD 6770은 이전 세대 HD 5750과 HD 5770의 리네이밍 제품이지만, UVD 2.2의 새로운 펌웨어를 탑재하여 블루레이 3D 지원, HDMI 1.4a를 지원한다. 절전 기술로, AMD 파워튠/AMD PowerTune영어을 탑재했다. 또한, HD 6350(OEM)은 HD 5450의 리네이밍 제품이다.
(nm) | 코어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | 동영상 재생 지원 | DirectX (Feature Level) | 비고 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | 유휴 | 최대 | ||||||||
HD 6450 | Caicos | 40 | 160 | 8 | 4 | 64 | 1/0.5 | 9 | - | UVD3 | 11.2 API (FL:11_0) | |||||
HD 6570 | Turks Pro | 650 | 480 | 24 | 8 | 128 | ||||||||||
HD 6670 | Turks XT | 800 | GDDR5 | 4 | 12 | 66 | ||||||||||
HD 6750 | Juniper Pro | 700 | 720 | 36 | 16 | 4.6 | 16 | 86 | 6핀 | UVD2.2 | HD 5750의 리네이밍 제품 | |||||
HD 6770 | Juniper XT | 850 | 800 | 40 | 4.8 | 1 | 18 | 108 | HD 5770의 리네이밍 제품 | |||||||
HD 6790 | Barts LE | 840 | 4.2 | 256 | 19 | 150 | 6핀×2 | UVD3 | ||||||||
HD 6850 | Barts Pro | 775 | 960 | 48 | 32 | 4 | 19 | 127 | 6핀 | |||||||
HD 6870 | Barts XT | 900 | 1120 | 56 | 4.2 | 19 | 151 | 6핀×2 | ||||||||
HD 6950 | Cayman Pro | 800 | 1408 | 88 | 5 | 2 | 20 | 200 | ||||||||
HD 6970 | Cayman XT | 880 | 1536 | 96 | 5.5 | 20 | 250 | 8핀+6핀 | ||||||||
HD 6990 | Antilles | 830 | 1536×2 | 96×2 | 32×2 | 5 | 256×2 | 2×2 | 37 | 375 | 8핀×2 | Cayman XT를 2개 탑재 |
4. 2. 1. R600
R600은 DirectX 10.0을 처음으로 지원하며, DirectDraw는 지원하지 않는다. 또한, AMD에게 픽셀 셰이더와 버텍스 셰이더를 통합한 통합 셰이더를 사용한 두 번째 그래픽 제품이기도 하다(첫 번째는 Xbox 360에 채용된 Xenos). 셰이더 아키텍처에 VLIW 명령을 채용하고 있다. 전력 절감 기술로 를 탑재했다.4. 2. 2. R700
R600 아키텍처를 기반으로 한다. 대부분 더 많은 스트림 프로세서로 강화되었으며, 전력 소비가 개선되고 고급 RV770 및 RV740(HD4770) 칩에 대한 GDDR5 지원이 이루어졌다. 2008년 6월 말에 출시되었다. HD 4850과 HD 4870에는 각각 800개의 스트림 프로세서와 GDDR3 및 GDDR5 메모리가 있다. 4890은 동일한 양의 스트림 프로세서를 탑재했지만 개선으로 인해 더 높은 클럭 속도를 갖춘 4870의 리프레시였다. 4870x2에는 230.4Gbit/s 비디오 메모리 대역폭을 사용할 수 있는 효과적인 512비트 메모리 버스에 1600개의 스트림 프로세서와 GDDR5 메모리가 있다.(nm) | 코어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | 동영상 재생 지원 | DirectX | 비고 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (MT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (MB) | Idle | Max | ||||||||
HD 4730 | RV770 CE | 55 | 700 | 640 | 32 | 8 | GDDR5 | 3600 | 128 | 512 | 165 | 6pin×2 | UVD2 | 10.1 | RV770의 유닛 수를 줄이고 소비 전력이 증가한 염가판 | |
HD 4770 | RV740 XT | 40 | 750 | 640 | 32 | 16 | GDDR5 | 3200 | 128 | 1024/512 | 80 | 6pin | UVD2.2 | 10.1 | R700세대에서 유일한 40 nm 제조 공정 | |
HD 4830 | RV770 LE | 55 | 575 | 640 | 32 | 16 | GDDR3 | 1800 | 256 | 1024/512 | 110 | 6pin | UVD2 | 10.1 | ||
HD 4850 | RV770 Pro | 55 | 625 | 800 | 40 | 16 | GDDR3 | 1986 | 256 | 1024/512 | 110 | 6pin | UVD2 | 10.1 | 1칩에서 세계 최초로 1TFLOPS를 달성 | |
HD 4860 | RV790 GT | 55 | 700 | 640 | 32 | 16 | GDDR5 | 3000 | 256 | 1024/512 | 130 | 6pin | UVD2 | 10.1 | SAPPHIRE만 제조 판매 | |
HD 4870 | RV770 XT | 55 | 750 | 800 | 40 | 16 | GDDR5 | 3600 | 256 | 1024/512 | 90 | 160 | 6pin×2 | UVD2 | 10.1 | |
HD 4890 | RV790 XT | 55 | 850 | 800 | 40 | 16 | GDDR5 | 3900 | 256 | 1024 | 60 | 190 | 6pin×2 | UVD2 | 10.1 | |
HD 4850 X2 | R700 Pro | 55 | 625 | 800×2 | 40×2 | 16×2 | GDDR3 | 1990 | 256×2 | 1024×2 | 250 | 8핀+6핀 | UVD2 | 10.1 | RV770을 2개 탑재한 듀얼 GPU 사양 | |
HD 4870 X2 | R700 XT | 55 | 750 | 800×2 | 40×2 | 16×2 | GDDR5 | 3600 | 256×2 | 1024×2 | 286 | 8핀+6핀 | UVD2 | 10.1 |
4. 2. 3. Evergreen
이 시리즈는 2009년 9월 23일에 출시되었다. 전체 제품 라인에 40 nm 공정 기술이 적용되었으며, 더 많은 스트림 코어와 DirectX 11의 다음 주요 버전인 DirectX API와의 호환성을 특징으로 했다.[6] Rxxx/RVxxx 코드명 체계는 완전히 폐지되었다. 초기 출시는 5870 및 5850 모델로만 구성되었다. ATI는 2010년 3월에 이 시리즈의 모든 변형에서 전체 OpenGL 4.0 지원을 도입하는 베타 드라이버를 출시했다.[6]2009년 9월 23일에 라데온 HD 5800 시리즈를 발표했다. 40 nm 공정으로 제조되었으며, 세계 최초로 DirectX 11에 대응했다. 상위 모델인 HD 5870은 전 세대인 HD 4870에 비해 스트림 프로세서(SP)와 텍스처 유닛을 2배 탑재하고, 더 높은 클럭으로 작동하는 새로운 GDDR5 메모리를 채용하여 메모리 대역폭 및 그와 관련된 성능도 강화되었다. 또한 ROP 수도 비례하여 2배로 증가하여 고부하 시의 성능이 더욱 향상되었다.
HD 5870의 풀 로드 시 최대 소비 전력은 전 세대 HD 4870보다 증가했지만, 가변 클럭 기능을 도입하여 아이들 시에는 코어 클럭, 메모리 클럭 모두 낮춤으로써 소비 전력 감소에 성공했다. 또한, CrossFire 시 아이들 시에는 슬레이브 측 카드를 완전히 정지시키고, 싱글 카드 CrossFire인 HD 5970에서는 아이들 시에 한쪽 GPU를 정지시키는 등, 절전 설계에 신경 썼다.
이 세대부터 OpenCL에 최적화된 설계가 이루어졌다.
전 모델이 3개 이상의 화면 출력을 가능하게 하는 기술을 탑재한다.
모델 | (nm) | 코어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | 동영상 재생 지원 | DirectX (Feature Level) | 비고 | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | Idle | Max | ||||||||
HD 5450 | Cedar Pro | 40 | 650 | 80 | 8 | 4 | 64 | 1/0.5 | 6.4 | 19.1 | - | UVD2.2 | 11.2 API (FL:11_0) | AMD Dual Graphics 지원. PCI 있음. | ||
HD 5550 | Redwood LE | 550 | 320 | 16 | 8 | 128 | 10 | 39 | 러시아에서는 OEM으로 HD 6390에 리네임되었다 | |||||||
HD 5570 | Redwood Pro | 650 | 400 | 20 | GDDR3 | 1.8 | 9.69 | 42.7 | ||||||||
HD 5670 | Redwood XT | 775 | GDDR5 | 4 | 15 | 64 | ||||||||||
HD 5670 640SP Edition | Juniper CE | 750 | 640 | 32 | - | 2010년 출시 | ||||||||||
HD 5750 | Juniper Pro | 700 | 720 | 36 | 16 | 4.6 | 16 | 86 | 6pin | |||||||
HD 5770 | Juniper XT | 850 | 800 | 40 | 4.8 | 1 | 18 | 108 | ||||||||
HD 5830 | Cypress LE | 800 | 1120 | 56 | 4 | 256 | 25 | 175 | 6pin×2 | |||||||
HD 5850 | Cypress Pro | 725 | 1440 | 72 | 32 | 27 | 151 | |||||||||
HD 5870 | Cypress XT | 850 | 1600 | 80 | 4.8 | 27 | 188 | |||||||||
HD 5870 Eyefinity 6 Edition | 2 | 34 | 228 | 8pin+6pin | 1개의 카드로 최대 6개의 화면 동시 출력 가능 | |||||||||||
HD 5970 | Hemlock XT | 725 | 1600×2 | 80×2 | 32×2 | 4 | 256×2 | 1×2 | 51 | 294 | Cypress를 2개 탑재 |
4. 2. 4. Northern Islands
이는 "AMD" 브랜드로만 판매되는 최초의 시리즈이다. 3세대 40nm 공정 설계를 특징으로 하며, 기존 아키텍처의 균형을 재조정하여 재설계된 셰이더를 통해 더 나은 성능을 제공한다. 2010년 10월 22일에 6850 및 6870 형태로 처음 출시되었다. 3D 출력은 HDMI 1.4a 및 디스플레이포트 1.2 출력을 통해 지원된다.
2010년 12월 15일에는 라데온 HD 6900 시리즈가 발표되었다. 개발 코드네임은 카리브해의 섬들에서 유래했다. Evergreen과 마찬가지로 40 nm 공정으로 제조되었다. Cayman과 그 외 제품은 셰이더 구성이 다르며, 두 개의 아키텍처로 구성된 세대이다.
디스플레이포트 1.2와 HDMI 1.4가 탑재되었으며, 동영상 재생 지원은 UVD 3.0에 대응하여 MPEG-4 MVC (블루레이 3D), DivX, Xvid 형식의 동영상이 새롭게 지원되었으며, MPEG-2의 지원도 강화되었다. Eyefinity도 개선되어 HD 6800, HD 6900 시리즈에서는 레퍼런스 모델에서 5개의 화면을 동시에 출력할 수 있게 되었다. HD 6750과 HD 6770은 이전 세대 HD 5750과 HD 5770의 리네이밍 제품이지만, UVD 2.2의 새로운 펌웨어를 탑재하여 블루레이 3D 지원, HDMI 1.4a를 지원한다. 절전 기술로, AMD 파워튠/AMD PowerTune영어을 탑재했다. 또한, HD 6350(OEM)은 HD 5450의 리네이밍 제품이다.
(nm) | 코어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | 동영상 재생 지원 | DirectX (Feature Level) | 비고 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | 유휴 | 최대 | ||||||||
HD 6450 | Caicos | 40 | 160 | 8 | 4 | 64 | 1/0.5 | 9 | - | UVD3 | 11.2 API (FL:11_0) | |||||
HD 6570 | Turks Pro | 650 | 480 | 24 | 8 | 128 | ||||||||||
HD 6670 | Turks XT | 800 | GDDR5 | 4 | 12 | 66 | ||||||||||
HD 6750 | Juniper Pro | 700 | 720 | 36 | 16 | 4.6 | 16 | 86 | 6핀 | UVD2.2 | HD 5750의 리네이밍 제품 | |||||
HD 6770 | Juniper XT | 850 | 800 | 40 | 4.8 | 1 | 18 | 108 | HD 5770의 리네이밍 제품 | |||||||
HD 6790 | Barts LE | 840 | 4.2 | 256 | 19 | 150 | 6핀×2 | UVD3 | ||||||||
HD 6850 | Barts Pro | 775 | 960 | 48 | 32 | 4 | 19 | 127 | 6핀 | |||||||
HD 6870 | Barts XT | 900 | 1120 | 56 | 4.2 | 19 | 151 | 6핀×2 | ||||||||
HD 6950 | Cayman Pro | 800 | 1408 | 88 | 5 | 2 | 20 | 200 | ||||||||
HD 6970 | Cayman XT | 880 | 1536 | 96 | 5.5 | 20 | 250 | 8핀+6핀 | ||||||||
HD 6990 | Antilles | 830 | 1536×2 | 96×2 | 32×2 | 5 | 256×2 | 2×2 | 37 | 375 | 8핀×2 | Cayman XT를 2개 탑재 |
4. 3. 그래픽스 코어 넥스트 계열
== Southern Islands ==
"Southern Islands"는 "그래픽스 코어 넥스트"(GCN)로 알려진 새로운 컴퓨팅 마이크로아키텍처를 특징으로 하는 첫 번째 시리즈이다.[128] GCN은 고급형 카드에 사용된 반면, 이전 세대에서 사용된 VLIW5 아키텍처는 저가형 OEM 제품에 사용되었다. 그러나 라데온 HD 7790은 GCN 2를 사용하며 2012년 1월 9일 AMD에서 출시한 시리즈의 첫 번째 제품이다.[129]
2011년 12월 22일에 발표된 HD 7970은 28 nm 공정으로 제조되었으며, Graphics Core Next 아키텍처 (GCN 1.0)를 채용하여, PCI Express 3.0, DirectX 12(기능 레벨 11_1)에 대응했다. 또한, 소비 전력 지표에 열 설계 전력 (Thermal Design Power)이 아닌 공칭 전형 소비 전력 (Typical Board Power)을 사용하게 되었다.[128]。새롭게 설계된 코어를 채용한 HD 7790은 GCN 1.1이 된다.[129]。
HD 7750 및 HD 7970은, 샤프의 4K 해상도 디스플레이 PN-K321에서의 3840x2160 픽셀의 60 Hz 영상 전송을 지원하는 그래픽 카드로서, AMD FirePro W600/W5000/W8000, NVIDIA GeForce GTX 670/680/Titan/760, NVIDIA Quadro K600/K5000 등과 함께 샤프 공식 동작 검증이 이루어졌다.[130]。
HD 7670 이하의 하위 모델은 GCN이 아닌 구형 VLIW5 (TeraScale 2) 코어를 사용한 리네임 제품으로[131], HD 7350(OEM)은 HD 5450의 리네임품, HD 7450(OEM)은 HD 6450의 리네임품, HD 7570(OEM)은 HD 6570의 리네임품, HD 7670(OEM)은 HD 6670의 리네임품으로, 모두 GCN을 지원하지 않는다.
모델 | 코드명 | 공정 (nm) | 코어 클럭 [부스트 시] (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | GCN | DirectX (Feature Level) | 연결 | 비고 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | |||||||||||
HD 7730 | Cape Verde LE | 28 | 800 | 6 | 384 | 24 | 8 | GDDR3영어 GDDR5영어 | 1.6영어 4.5영어 | 128 | 2/1영어 1 | - | 47 | - | 1.0 | 12 API (FL:11_1) | PCIe 3.0 ×16 | |
HD 7750 | Cape Verde Pro | 8 | 512 | 32 | 16 | 2/1 | - | 55 | ||||||||||
HD 7770 GHz Edition | Cape Verde XT | 1000 | 10 | 640 | 40 | GDDR5영어 | 4.5 | - | 80 | 6핀 | ||||||||
HD 7790 | Bonaire XT | 14 | 896 | 56 | 6 | 85 | - | 1.1 | 12 API (FL:12_0) | |||||||||
HD 7850 | Pitcairn Pro | 860 | 16 | 1024 | 64 | 32 | 4.8 | 256 | 2 | 130 | - | 1.0 | 12 API (FL:11_1) | |||||
HD 7870 | Pitcairn XT | 1000 | 20 | 1280 | 80 | 175 | - | 6핀×2 | ||||||||||
HD 7950 | Tahiti Pro | 800 | 28 | 1792 | 112 | 6 | 384 | 3 | - | 200 | ||||||||
HD 7970 | Tahiti XT | 925 | 32 | 2048 | 128 | 5.5 | - | 250 | 8핀+6핀 | |||||||||
HD 7970 GHz Edition | 1000 [1050] | 6 | 250 | - | ||||||||||||||
HD 7990 | Malta XT | 950 [1000] | 32×2 | 2048×2 | 128×2 | 32×2 | 384×2 | 3×2 | 375 | - | 8핀×2 | Tahiti XT를 2개 탑재 |
== Sea Islands ==
"Sea Islands"는 라데온 HD 7000 시리즈의 OEM 리브랜딩 제품군으로, 코드명 "Oland"를 사용하는 세 가지 제품만 일반 소매용으로 판매되었다. 이 시리즈는 "Southern Islands"와 마찬가지로 데스크톱 제품에 VLIW5 모델과 GCN 모델을 혼합하여 사용했다.[132] 주로 HD 7xxx 시리즈의 OEM(주문자 상표 부착 생산)판(리네임 제품)으로 구성되지만, 신규 코어인 Oland를 채용한 제품도 있다.[132]
모델 | 코드네임 | 프로세스 (nm) | 코어 클럭 [부스트 시] (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) | GCN | DirectX (Feature Level) | 연결 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||
HD 8570 | Oland | 28 | 730 [780] | 6 | 384 | 24 | 8 | GDDR3영어/GDDR5영어 | 1.8/4.6 | 128 | 2/1 | 50 | 1.0 | 12 API (FL:11_1) | PCIe 3.0 ×8 |
HD 8670 | Oland XT | 1000 [1050] | GDDR5영어 | 4.6 | 75 |
- HD 8350 (OEM): HD 5450의 리네임 제품.
- HD 8450 (OEM): HD 6450의 리네임 제품.
- HD 8470 (OEM): HD 6450 (GDDR3영어)의 코어 클럭 업 (625 MHz→750 MHz) 및 메모리 클럭 업 (667 MHz→800 MHz) 제품.
- HD 8490 (OEM): HD 6450 (GDDR3영어)의 코어 클럭 업 (625 MHz→875 MHz) 및 메모리 클럭 업 (667 MHz→900 MHz) 제품.
- HD 8730 (OEM): HD 7730의 리네임 제품.
- HD 8740 (OEM): HD 7750의 리네임 제품.
- HD 8760 (OEM): HD 7770 GHz Edition의 리네임 제품.
- HD 8770 (OEM): HD 7790의 코어 클럭 업 (1000 MHz→1050 MHz) 제품.
- HD 8870 (OEM): HD 7870의 리네임 제품.
- HD 8950 (OEM): HD 7950의 코어 클럭 업 (800 MHz→850 MHz/부스트 925 MHz) 제품.
- HD 8970 (OEM): HD 7970 GHz Edition의 리네임 제품.
== Volcanic Islands ==
"Volcanic Islands" GPU는 AMD 라데온 Rx 200 시리즈와 함께 도입되었으며 2013년 후반에 처음 출시되었다.[8] 라데온 Rx 200 라인은 주로 AMD의 GCN 아키텍처를 기반으로 하며, 저가형 OEM 카드는 여전히 VLIW5를 사용한다. 대부분의 데스크톱 제품은 GCN 1을 사용하는 반면 R9 290x/290 및 R7 260X/260은 GCN 2를 사용하고 R9 285만 새로운 GCN 3를 사용한다.[9]
2013년 10월 8일에 R9, R7 시리즈를 발표했다. 개발 코드명 Volcanic Islands는 화산섬에서 유래했다. Rx 200 시리즈에는 구세대인 Southern Islands 및 Sea Islands의 리네임 제품도 포함된다. 또한, GCN 1.0, 1.1, 1.2 제품이 혼재되어 있다. 실제로 Hawaii 등 Volcanic Islands 세대 칩이 사용된 것은 하이엔드 제품뿐이다. 또한, R5 230은 HD 6450의 리네임 제품으로 GCN을 지원하지 않는다.
== Caribbean Islands ==
코드명 "Caribbean Islands" GPU는 2015년에 출시된 AMD 라데온 Rx 300 시리즈에 도입되었다.[10] 이 시리즈는 GCN 1세대부터 GCN 3세대에 이르기까지 GCN 기반 모델만을 사용한 최초의 시리즈였으며, GCN 3 기반 피지(Fiji) 아키텍처 모델인 퓨리 X(Fury X), 퓨리(Fury), 나노(Nano) 및 라데온 프로 듀오(Radeon Pro Duo)를 포함했다.[10]
2015년 6월 16일 발표된, 고대역폭 메모리(HBM)을 세계 최초로 지원하는 Caribbean Islands 아키텍처의 Fiji 칩을 탑재한 첫 번째 플래그십 제품인 Radeon R9 Fury X는 2015년 6월 24일에 출시되었으며, 간이 액체 냉각 쿨러를 탑재했다.[133] 하위 모델인 Radeon R9 Fury는 2015년 7월에 출시되었으며, 기존과 동일한 공랭 방식을 사용했다.[134] 카드 길이가 6인치인 소형이면서 저전력 모델인 Radeon R9 Nano는 2015년 8월 27일에 출시되었다.[135]
== Arctic Islands / Polaris ==
코드명 "Arctic Islands" GPU는 2016년 6월 라데온 RX 400 시리즈로 처음 출시되었다.[11] 이 카드들은 14nm 공정에서 GCN 4세대를 구현하는 새로운 Polaris 칩을 처음으로 사용했다. 2017년 4월에 출시된 라데온 500 시리즈 역시 Polaris 칩을 사용한다.[12]
2016년 6월 18일 발표. 공정 규칙에 14nm FinFET을 채용. 라데온 RX 400 시리즈의 아키텍처는 GCN 4세대(GCN 1.3)가 된다[136]。코드네임에는 항성의 이름이 사용되고 있다[137]。
(nm) | 코어 클럭 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) (보조 전원) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능 (TFLOPS) | GCN | DirectX (Feature Level) | 연결 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | |||||||||
RX 460 | Polaris 11 | 14 | 1090 [1200] | 14 | 896 | 56 | 16 | [부스트 시]/GDDR5}} | 7 | 128 | 4/2 | 75 (6핀) | 2.150 | 1.3 | 12 API (FL:12_0) | PCIe 3.0 ×8 |
RX 470 | Polaris 10 Pro | 926 [1206] | 32 | 2048 | 128 | 32 | 6.6 | 256 | 8/4 | 120 (6핀) | 4.940 | PCIe 3.0 ×16 | ||||
RX 480 | Polaris 10 XT | 1120 [1266] | 36 | 2304 | 144 | 8 | 150 (6핀) | 5.834 |
라데온 500 시리즈는 2017년 7월 18일에 발표되었다. RX 400 시리즈에서 마이너 체인지가 이루어졌으며, 아키텍처는 GCN 4세대(GCN 1.3)를 유지하면서 동작 클럭이 향상되었다.
모델 | 코드네임 | 공정 (nm) | 코어 클럭 {{nowrap영어 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) (보조 전원) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능 (TFLOPS) | GCN | DirectX (Feature Level) | 인터페이스 | 비고 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | 셰이더 | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||||
RX 550 | Polaris 12 | 14 | 1100 [1183] | 8 | 512 | 32 | 16 | GDDR5영어 | 7 | 128 | 4/2 | 50 | 1.211 | 1.3 | 12 API (FL:12_0) | PCIe 3.0 ×8 | |
RX 550 (640SP) | Polaris 11 LE | 1019 [1071] | 10 | 640 | 40 | 6 | 60 | 1.371 | |||||||||
RX 560 (896SP) | Polaris 21 XL | 1090 [1175] | 14 | 896 | 56 | 7 | 2.106 | RX460의 저전력 버전 | |||||||||
RX 560 | Polaris 21 XT | 1175 [1275] | 16 | 1024 | 64 | 75 (6핀) | 2.611 | Polaris 11의 풀 스펙 버전 | |||||||||
RX 570 | Polaris 20 XL | 1168 [1244] | 32 | 2048 | 128 | 32 | 256 | 8/4 | 150 (6핀) | 5.095 | PCIe 3.0 ×16 | ||||||
RX 580 | Polaris 20 XTX | 1257 [1340] | 36 | 2304 | 144 | 8 | 185 (8핀) | 6.175 | |||||||||
RX 590 | Polaris 30 XT | 12 | 1469 [1545] | 8 | 225 (8핀) | 7.119 | RX580의 슈링크 버전 | ||||||||||
Pro 555 | Polaris 21 Pro | 14 | 850 | 12 | 768 | 48 | 16 | 5.1 | 128 | 2 | 75 | 1.306 | PCIe 3.0 ×8 | iMac(2017), (2019), (2020), 15인치 MacBook Pro (2017), (2018)에 탑재 | |||
Pro 560 | Polaris 21 XT | 907 | 16 | 1024 | 64 | 5.08 | 4 | 1.858 | |||||||||
Pro 570 | Polaris 20 | 1000 [1105] | 28 | 1792 | 112 | 32 | 6.78 | 256 | 120 | 3.960 | PCIe 3.0 ×16 | ||||||
Pro 575 | Polaris 20 XL | 1096 | 32 | 2048 | 128 | 4.489 | |||||||||||
Pro 580 | Polaris 20 XTX | 1100 [1200] | 36 | 2304 | 144 | 150 | 5.530 |
== Vega ==
Radeon RX Vega 시리즈는 2017년 8월 14일에 발표되었다.[138][139] GCN 5세대이며, DirectX의 기능 레벨은 12_1을 지원한다. RX Vega 64에는 공랭 버전 (Air)과 수랭 버전 (Liquid)이 존재한다.
모델 | 코드네임 | 공정 | 코어 클럭 | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능 | GCN | DirectX | 연결 방식 | 비고 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | 셰이더 | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||||
RX Vega 56 | Vega 10 XT | 14 | 1156 [1471] | 56 | 3584 | 256 | 64 | HBM2영어 | 1.6 | 2048 | 8 | 210 (8pin×2) | 10.57 | 5th Gen. | 12 API (FL:12_1) | PCIe 3.0 | |
RX Vega 64 (공랭 버전) | Vega 10 XTX | 1274 [1546] | 64 | 4096 | 256 | 1.89 | 295 (8pin×2) | 12.58 | |||||||||
RX Vega 64 (수랭 버전) | 1406 [1677] | 345 (8pin×2) | 13.66 | ||||||||||||||
Pro Vega 48 | Vega 10 Pro | 1200 [1300] | 48 | 3072 | 192 | 1.57 | - | 7.987 | iMac(2019)에서 선택 | ||||||||
Pro Vega 56 | Vega 10 XL | 1138 [1250] | 56 | 3584 | 224 | 210 | 8.96 | iMac Pro에서 선택 | |||||||||
Pro Vega 64 | Vega 10 XT | 1250 [1350] | 64 | 4096 | 256 | 16 | 250 | 11.06 |
4. 3. 1. Southern Islands
"Southern Islands"는 "그래픽스 코어 넥스트"(GCN)로 알려진 새로운 컴퓨팅 마이크로아키텍처를 특징으로 하는 첫 번째 시리즈이다.[128] GCN은 고급형 카드에 사용된 반면, 이전 세대에서 사용된 VLIW5 아키텍처는 저가형 OEM 제품에 사용되었다. 그러나 라데온 HD 7790은 GCN 2를 사용하며 2012년 1월 9일 AMD에서 출시한 시리즈의 첫 번째 제품이다.[129]2011년 12월 22일에 발표된 HD 7970은 28 nm 공정으로 제조되었으며, Graphics Core Next 아키텍처 (GCN 1.0)를 채용하여, PCI Express 3.0, DirectX 12(기능 레벨 11_1)에 대응했다. 또한, 소비 전력 지표에 열 설계 전력 (Thermal Design Power)이 아닌 공칭 전형 소비 전력 (Typical Board Power)을 사용하게 되었다.[128]。새롭게 설계된 코어를 채용한 HD 7790은 GCN 1.1이 된다.[129]。
HD 7750 및 HD 7970은, 샤프의 4K 해상도 디스플레이 PN-K321에서의 3840x2160 픽셀의 60 Hz 영상 전송을 지원하는 그래픽 카드로서, AMD FirePro W600/W5000/W8000, NVIDIA GeForce GTX 670/680/Titan/760, NVIDIA Quadro K600/K5000 등과 함께 샤프 공식 동작 검증이 이루어졌다.[130]。
HD 7670 이하의 하위 모델은 GCN이 아닌 구형 VLIW5 (TeraScale 2) 코어를 사용한 리네임 제품으로[131], HD 7350(OEM)은 HD 5450의 리네임품, HD 7450(OEM)은 HD 6450의 리네임품, HD 7570(OEM)은 HD 6570의 리네임품, HD 7670(OEM)은 HD 6670의 리네임품으로, 모두 GCN을 지원하지 않는다.
모델 | 코드명 | 공정 (nm) | 코어 클럭 [부스트 시] (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) | 소비 전력 (W) | 보조 전원 | GCN | DirectX (Feature Level) | 연결 | 비고 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | |||||||||||
HD 7730 | Cape Verde LE | 28 | 800 | 6 | 384 | 24 | 8 | 128 | - | 47 | - | 1.0 | 12 API (FL:11_1) | PCIe 3.0 ×16 | ||||
HD 7750 | Cape Verde Pro | 8 | 512 | 32 | 16 | 2/1 | - | 55 | ||||||||||
HD 7770 GHz Edition | Cape Verde XT | 1000 | 10 | 640 | 40 | GDDR5 | 4.5 | - | 80 | 6핀 | ||||||||
HD 7790 | Bonaire XT | 14 | 896 | 56 | 6 | 85 | - | 1.1 | 12 API (FL:12_0) | |||||||||
HD 7850 | Pitcairn Pro | 860 | 16 | 1024 | 64 | 32 | 4.8 | 256 | 2 | 130 | - | 1.0 | 12 API (FL:11_1) | |||||
HD 7870 | Pitcairn XT | 1000 | 20 | 1280 | 80 | 175 | - | 6핀×2 | ||||||||||
HD 7950 | Tahiti Pro | 800 | 28 | 1792 | 112 | 6 | 384 | 3 | - | 200 | ||||||||
HD 7970 | Tahiti XT | 925 | 32 | 2048 | 128 | 5.5 | - | 250 | 8핀+6핀 | |||||||||
HD 7970 GHz Edition | 1000 [1050] | 6 | 250 | - | ||||||||||||||
HD 7990 | Malta XT | 950 [1000] | 32×2 | 2048×2 | 128×2 | 32×2 | 384×2 | 3×2 | 375 | - | 8핀×2 | Tahiti XT를 2개 탑재 |
4. 3. 2. Sea Islands
"Sea Islands"는 라데온 HD 7000 시리즈의 OEM 리브랜딩 제품군으로, 코드명 "Oland"를 사용하는 세 가지 제품만 일반 소매용으로 판매되었다. 이 시리즈는 "Southern Islands"와 마찬가지로 데스크톱 제품에 VLIW5 모델과 GCN 모델을 혼합하여 사용했다.[132] 주로 HD 7xxx 시리즈의 OEM(주문자 상표 부착 생산)판(리네임 제품)으로 구성되지만, 신규 코어인 Oland를 채용한 제품도 있다.[132]모델 | 코드네임 | 프로세스 (nm) | 코어 클럭 [부스트 시] (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) | GCN | DirectX (Feature Level) | 연결 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||
HD 8570 | Oland | 28 | 730 [780] | 6 | 384 | 24 | 8 | GDDR3/GDDR5 | 1.8/4.6 | 128 | 2/1 | 50 | 1.0 | 12 API (FL:11_1) | PCIe 3.0 ×8 |
HD 8670 | Oland XT | 1000 [1050] | GDDR5 | 4.6 | 75 |
- HD 8350 (OEM): HD 5450의 리네임 제품.
- HD 8450 (OEM): HD 6450의 리네임 제품.
- HD 8470 (OEM): HD 6450 (GDDR3)의 코어 클럭 업 (625 MHz→750 MHz) 및 메모리 클럭 업 (667 MHz→800 MHz) 제품.
- HD 8490 (OEM): HD 6450 (GDDR3)의 코어 클럭 업 (625 MHz→875 MHz) 및 메모리 클럭 업 (667 MHz→900 MHz) 제품.
- HD 8730 (OEM): HD 7730의 리네임 제품.
- HD 8740 (OEM): HD 7750의 리네임 제품.
- HD 8760 (OEM): HD 7770 GHz Edition의 리네임 제품.
- HD 8770 (OEM): HD 7790의 코어 클럭 업 (1000 MHz→1050 MHz) 제품.
- HD 8870 (OEM): HD 7870의 리네임 제품.
- HD 8950 (OEM): HD 7950의 코어 클럭 업 (800 MHz→850 MHz/부스트 925 MHz) 제품.
- HD 8970 (OEM): HD 7970 GHz Edition의 리네임 제품.
4. 3. 3. Volcanic Islands
"Volcanic Islands" GPU는 AMD 라데온 Rx 200 시리즈와 함께 도입되었으며 2013년 후반에 처음 출시되었다.[8] 라데온 Rx 200 라인은 주로 AMD의 GCN 아키텍처를 기반으로 하며, 저가형 OEM 카드는 여전히 VLIW5를 사용한다. 대부분의 데스크톱 제품은 GCN 1을 사용하는 반면 R9 290x/290 및 R7 260X/260은 GCN 2를 사용하고 R9 285만 새로운 GCN 3를 사용한다.[9]2013년 10월 8일에 R9, R7 시리즈를 발표했다. 개발 코드명 Volcanic Islands는 화산섬에서 유래했다. Rx 200 시리즈에는 구세대인 Southern Islands 및 Sea Islands의 리네임 제품도 포함된다. 또한, GCN 1.0, 1.1, 1.2 제품이 혼재되어 있다. 실제로 Hawaii 등 Volcanic Islands 세대 칩이 사용된 것은 하이엔드 제품뿐이다. 또한, R5 230은 HD 6450의 리네임 제품으로 GCN을 지원하지 않는다.
4. 3. 4. Caribbean Islands
코드명 "Caribbean Islands" GPU는 2015년에 출시된 AMD 라데온 Rx 300 시리즈에 도입되었다.[10] 이 시리즈는 GCN 1세대부터 GCN 3세대에 이르기까지 GCN 기반 모델만을 사용한 최초의 시리즈였으며, GCN 3 기반 피지(Fiji) 아키텍처 모델인 퓨리 X(Fury X), 퓨리(Fury), 나노(Nano) 및 라데온 프로 듀오(Radeon Pro Duo)를 포함했다.[10]2015년 6월 16일 발표된, 고대역폭 메모리(HBM)을 세계 최초로 지원하는 Caribbean Islands 아키텍처의 Fiji 칩을 탑재한 첫 번째 플래그십 제품인 Radeon R9 Fury X는 2015년 6월 24일에 출시되었으며, 간이 액체 냉각 쿨러를 탑재했다.[133] 하위 모델인 Radeon R9 Fury는 2015년 7월에 출시되었으며, 기존과 동일한 공랭 방식을 사용했다.[134] 카드 길이가 6인치인 소형이면서 저전력 모델인 Radeon R9 Nano는 2015년 8월 27일에 출시되었다.[135]
4. 3. 5. Arctic Islands / Polaris
코드명 "Arctic Islands" GPU는 2016년 6월 라데온 RX 400 시리즈로 처음 출시되었다.[11] 이 카드들은 14nm 공정에서 GCN 4세대를 구현하는 새로운 Polaris 칩을 처음으로 사용했다. 2017년 4월에 출시된 라데온 500 시리즈 역시 Polaris 칩을 사용한다.[12]2016년 6월 18일 발표. 공정 규칙에 14nm FinFET을 채용. 라데온 RX 400 시리즈의 아키텍처는 GCN 4세대(GCN 1.3)가 된다[136]。코드네임에는 항성의 이름이 사용되고 있다[137]。
(nm) | 코어 클럭 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) (보조 전원) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능 (TFLOPS) | GCN | DirectX (Feature Level) | 연결 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | Shader | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | |||||||||
RX 460 | Polaris 11 | 14 | 1090 [1200] | 14 | 896 | 56 | 16 | GDDR5 | 7 | 128 | 4/2 | 75 (6핀) | 2.150 | 1.3 | 12 API (FL:12_0) | PCIe 3.0 ×8 |
RX 470 | Polaris 10 Pro | 926 [1206] | 32 | 2048 | 128 | 32 | 6.6 | 256 | 8/4 | 120 (6핀) | 4.940 | PCIe 3.0 ×16 | ||||
RX 480 | Polaris 10 XT | 1120 [1266] | 36 | 2304 | 144 | 8 | 150 (6핀) | 5.834 |
라데온 500 시리즈는 2017년 7월 18일에 발표되었다. RX 400 시리즈에서 마이너 체인지가 이루어졌으며, 아키텍처는 GCN 4세대(GCN 1.3)를 유지하면서 동작 클럭이 향상되었다.
모델 | 코드네임 | 공정 (nm) | 코어 클럭 (MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) (보조 전원) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능 (TFLOPS) | GCN | DirectX (Feature Level) | 인터페이스 | 비고 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | 셰이더 | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||||
RX 550 | Polaris 12 | 14 | 1100 [1183] | 8 | 512 | 32 | 16 | GDDR5 | 7 | 128 | 4/2 | 50 | 1.211 | 1.3 | 12 API (FL:12_0) | PCIe 3.0 ×8 | |
RX 550 (640SP) | Polaris 11 LE | 1019 [1071] | 10 | 640 | 40 | 6 | 60 | 1.371 | |||||||||
RX 560 (896SP) | Polaris 21 XL | 1090 [1175] | 14 | 896 | 56 | 7 | 2.106 | RX460의 저전력 버전 | |||||||||
RX 560 | Polaris 21 XT | 1175 [1275] | 16 | 1024 | 64 | 75 (6핀) | 2.611 | Polaris 11의 풀 스펙 버전 | |||||||||
RX 570 | Polaris 20 XL | 1168 [1244] | 32 | 2048 | 128 | 32 | 256 | 8/4 | 150 (6핀) | 5.095 | PCIe 3.0 ×16 | ||||||
RX 580 | Polaris 20 XTX | 1257 [1340] | 36 | 2304 | 144 | 8 | 185 (8핀) | 6.175 | |||||||||
RX 590 | Polaris 30 XT | 12 | 1469 [1545] | 8 | 225 (8핀) | 7.119 | RX580의 슈링크 버전 | ||||||||||
Pro 555 | Polaris 21 Pro | 14 | 850 | 12 | 768 | 48 | 16 | 5.1 | 128 | 2 | 75 | 1.306 | PCIe 3.0 ×8 | iMac(2017), (2019), (2020), 15인치 MacBook Pro (2017), (2018)에 탑재 | |||
Pro 560 | Polaris 21 XT | 907 | 16 | 1024 | 64 | 5.08 | 4 | 1.858 | |||||||||
Pro 570 | Polaris 20 | 1000 [1105] | 28 | 1792 | 112 | 32 | 6.78 | 256 | 120 | 3.960 | PCIe 3.0 ×16 | ||||||
Pro 575 | Polaris 20 XL | 1096 | 32 | 2048 | 128 | 4.489 | |||||||||||
Pro 580 | Polaris 20 XTX | 1100 [1200] | 36 | 2304 | 144 | 150 | 5.530 |
4. 3. 6. Vega
Radeon RX Vega 시리즈는 2017년 8월 14일에 발표되었다.[138][139] GCN 5세대이며, DirectX의 기능 레벨은 12_1을 지원한다. RX Vega 64에는 공랭 버전 (Air)과 수랭 버전 (Liquid)이 존재한다.모델 | 코드네임 | 공정 | 코어 클럭 | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능 | GCN | DirectX | 연결 방식 | 비고 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
연산 | 셰이더 | TMU | ROP | 타입 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||||
RX Vega 56 | Vega 10 XT | 14 | 1156 [1471] | 56 | 3584 | 256 | 64 | HBM2 | 1.6 | 2048 | 8 | 210 (8pin×2) | 10.57 | 5th Gen. | 12 API (FL:12_1) | PCIe 3.0 | |
RX Vega 64 (공랭 버전) | Vega 10 XTX | 1274 [1546] | 64 | 4096 | 256 | 1.89 | 295 (8pin×2) | 12.58 | |||||||||
RX Vega 64 (수랭 버전) | 1406 [1677] | 345 (8pin×2) | 13.66 | ||||||||||||||
Pro Vega 48 | Vega 10 Pro | 1200 [1300] | 48 | 3072 | 192 | 1.57 | - | 7.987 | iMac(2019)에서 선택 | ||||||||
Pro Vega 56 | Vega 10 XL | 1138 [1250] | 56 | 3584 | 224 | 210 | 8.96 | iMac Pro에서 선택 | |||||||||
Pro Vega 64 | Vega 10 XT | 1250 [1350] | 64 | 4096 | 256 | 16 | 250 | 11.06 |
4. 4. RDNA 계열
wikitext=== RDNA 1 ===
2019년 5월 27일 컴퓨텍스 2019에서 AMD는 그래픽스 코어 넥스트 마이크로 아키텍처를 계승할 새로운 'RDNA' 그래픽 마이크로아키텍처를 발표했다.[13] 이는 코드명 'Navi'로 제작된 최초의 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드의 기반이다. 이 카드들은 GDDR6 SGRAM을 특징으로 하며, PCI Express 4.0을 지원한다.
2019년 6월 10일에 RX 5700 시리즈를 발표, 7월 7일에 출시되었다. 같은 해 10월 7일에 RX 5500 시리즈를 발표[141]했다. RDNA 아키텍처를 채용했다. PCI Express 4.0을 지원한다.
32비트 OS에서는 드라이버가 지원되지 않는다.[142]
=== RDNA 2 ===
RDNA 2는 RDNA 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 2020년 10월 28일 온라인 이벤트를 통해 라데온 RX 6000 시리즈와 함께 공개되었다.[17][18] RDNA 2 아키텍처는 마이크로소프트의 Xbox Series X 및 Series S[15]와 소니의 PlayStation 5[16]에도 탑재되었으며, 각 시스템의 구현에 따라 독점적인 조정과 다양한 GPU 구성을 사용했다.
RDNA 2는 RDNA 2 아키텍처를 채용했으며, 최대 128MB의 인피니티 캐시(Infinity Cache) (L3 캐시 메모리)를 탑재했다. 레이 액셀러레이터를 탑재하여 실시간 레이 트레이싱을 지원한다.
=== RDNA 3 ===
RDNA 3 아키텍처를 채용하고 있으며, 2022년 11월 3일 RX 7900 시리즈[150], 2023년 5월 24일 RX 7600[151], 2023년 8월 25일 RX 7800 XT 및 RX 7700 XT[152], 2024년 1월 8일 RX 7600 XT를 발표했다[153]。 상위 모델에서는 Infinity Cache와 메모리 컨트롤러를 Memory Cache Die(MCD)로, Graphics Compute Die(GCD)와는 별도로 탑재하는 칩렛 설계를 채용하고 있다. 스트림 프로세서(셰이더)는 듀얼 이슈(2명령어 동시 실행) 구조로 되어 있어 IPC는 기존 모델의 2배, AI·액셀러레이터를 탑재하여 AI 처리 성능은 최대 2.7배, 동작 클럭은 셰이더 코어와 프런트 엔드부에서 독립적으로 제어되어 최대 25%의 소비 전력 절감을 실현했다고 한다. 같은 시기에 발표된 GeForce RTX 40 시리즈와는 달리, 보조 전원 커넥터는 "12VHPWR"을 채용하지 않고 기존 규격인 8핀을 사용한다[154]。
모델 | 코드네임 | 공정(nm) | 칩렛 구성 | 코어 클럭[부스트 시](MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W)(보조 전원) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능(TFLOPS) | DirectX (Feature Level) | 접속 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GCD | MCD | 연산 | Shader | TMU | ROP | Infinity Cache(MB) | 유형 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||
RX 7600 | Navi 33 XL | 6 | - | 2250 [2655] | 32 | 2048 | 128 | 64 | 32 | GDDR6 | 18 | 128 | 8 | 165 (8핀) | 21.75 | 12 API (FL:12_2) | PCIe 4.0 ×8 | |
RX 7600 XT | Navi 33 XT | 2470 [2755] | 16 | 190 (8핀×2) | 22.57 | |||||||||||||
RX 7700 XT | Navi 32 XL | GCD: 5 MCD: 6 | 1 | 3 | 2171 [2544] | 54 | 3456 | 216 | 96 | 48 | 192 | 12 | 245 (8핀×2) | 35 | PCIe 4.0 ×16 | |||
RX 7800 XT | Navi 32 XT | 4 | 2124 [2430] | 60 | 3840 | 240 | 64 | 19.5 | 256 | 16 | 263 (8핀×2) | 37 | ||||||
RX 7900 GRE | Navi 31 XL | 1880 [2245] | 80 | 5120 | 320 | 192 | 18 | 260 (8핀×2) | 46 | |||||||||
RX 7900 XT | Navi 31 XT | 5 | 2000 [2400] | 84 | 5376 | 336 | 80 | 20 | 320 | 20 | 300 (8핀×2) | 52 | ||||||
RX 7900 XTX | Navi 31 XTX | 6 | 2300 [2500] | 96 | 6144 | 384 | 96 | 384 | 24 | 355 (8핀×2) | 61 |
4. 4. 1. RDNA 1
2019년 5월 27일 컴퓨텍스 2019에서 AMD는 그래픽스 코어 넥스트 마이크로 아키텍처를 계승할 새로운 'RDNA' 그래픽 마이크로아키텍처를 발표했다.[13] 이는 코드명 'Navi'로 제작된 최초의 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드의 기반이다. 이 카드들은 GDDR6 SGRAM을 특징으로 하며, PCI Express 4.0을 지원한다.
2019년 6월 10일에 RX 5700 시리즈를 발표, 7월 7일에 출시되었다. 같은 해 10월 7일에 RX 5500 시리즈를 발표[141]했다. RDNA 아키텍처를 채용했다. PCI Express 4.0을 지원한다.
32비트 OS에서는 드라이버가 지원되지 않는다.[142]
4. 4. 2. RDNA 2
RDNA 2는 RDNA 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 2020년 10월 28일 온라인 이벤트를 통해 라데온 RX 6000 시리즈와 함께 공개되었다.[17][18] RDNA 2 아키텍처는 마이크로소프트의 Xbox Series X 및 Series S[15]와 소니의 PlayStation 5[16]에도 탑재되었으며, 각 시스템의 구현에 따라 독점적인 조정과 다양한 GPU 구성을 사용했다.RDNA 2는 RDNA 2 아키텍처를 채용했으며, 최대 128MB의 인피니티 캐시(Infinity Cache) (L3 캐시 메모리)를 탑재했다. 레이 액셀러레이터를 탑재하여 실시간 레이 트레이싱을 지원한다.
4. 4. 3. RDNA 3
RDNA 3 아키텍처를 채용하고 있으며, 2022년 11월 3일 RX 7900 시리즈[150], 2023년 5월 24일 RX 7600[151], 2023년 8월 25일 RX 7800 XT 및 RX 7700 XT[152], 2024년 1월 8일 RX 7600 XT를 발표했다[153]。 상위 모델에서는 Infinity Cache와 메모리 컨트롤러를 Memory Cache Die(MCD)로, Graphics Compute Die(GCD)와는 별도로 탑재하는 칩렛 설계를 채용하고 있다. 스트림 프로세서(셰이더)는 듀얼 이슈(2명령어 동시 실행) 구조로 되어 있어 IPC는 기존 모델의 2배, AI·액셀러레이터를 탑재하여 AI 처리 성능은 최대 2.7배, 동작 클럭은 셰이더 코어와 프런트 엔드부에서 독립적으로 제어되어 최대 25%의 소비 전력 절감을 실현했다고 한다. 같은 시기에 발표된 GeForce RTX 40 시리즈와는 달리, 보조 전원 커넥터는 "12VHPWR"을 채용하지 않고 기존 규격인 8핀을 사용한다[154]。모델 | 코드네임 | 공정(nm) | 칩렛 구성 | 코어 클럭[부스트 시](MHz) | 유닛 수 | 메모리 | TBP (W)(보조 전원) | 단정밀도 부동 소수점 연산 성능(TFLOPS) | DirectX (Feature Level) | 접속 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GCD | MCD | 연산 | Shader | TMU | ROP | Infinity Cache(MB) | 유형 | 클럭 (GT/s) | 버스 폭 (bit) | 용량 (GB) | ||||||||
RX 7600 | Navi 33 XL | 6 | - | 2250 [2655] | 32 | 2048 | 128 | 64 | 32 | GDDR6 | 18 | 128 | 8 | 165 (8핀) | 21.75 | 12 API (FL:12_2) | PCIe 4.0 ×8 | |
RX 7600 XT | Navi 33 XT | 2470 [2755] | 16 | 190 (8핀×2) | 22.57 | |||||||||||||
RX 7700 XT | Navi 32 XL | GCD: 5 MCD: 6 | 1 | 3 | 2171 [2544] | 54 | 3456 | 216 | 96 | 48 | 192 | 12 | 245 (8핀×2) | 35 | PCIe 4.0 ×16 | |||
RX 7800 XT | Navi 32 XT | 4 | 2124 [2430] | 60 | 3840 | 240 | 64 | 19.5 | 256 | 16 | 263 (8핀×2) | 37 | ||||||
RX 7900 GRE | Navi 31 XL | 1880 [2245] | 80 | 5120 | 320 | 192 | 18 | 260 (8핀×2) | 46 | |||||||||
RX 7900 XT | Navi 31 XT | 5 | 2000 [2400] | 84 | 5376 | 336 | 80 | 20 | 320 | 20 | 300 (8핀×2) | 52 | ||||||
RX 7900 XTX | Navi 31 XTX | 6 | 2300 [2500] | 96 | 6144 | 384 | 96 | 384 | 24 | 355 (8핀×2) | 61 |
5. 제품군
AMD는 라데온 카드를 소비자에게 직접 배포하지 않는다(일부 예외가 있을 수 있음).[167] 대신 라데온 기반 비디오 카드를 제작하여 OEM 및 소매 채널에 판매하는 타사 제조업체에 라데온 GPU를 판매한다. 라데온 카드 제조업체(일부는 메인보드도 제작함)에는 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 클럽 3D, 다이아몬드, 포스3D, 게인워드, 기가바이트, HIS, MSI, 파워컬러, 사파이어, 비전테크 및 XFX가 포함된다.
=== 데스크톱 PC용 ===
AMD는 라데온 카드를 소비자에게 직접 배포하지 않고,[167] 라데온 기반 비디오 카드를 제작하여 OEM 및 소매 채널에 판매하는 타사 제조업체에 라데온 GPU를 판매한다. 라데온 카드 제조업체에는 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 클럽 3D, 다이아몬드, 포스3D, 게인워드, 기가바이트, HIS, MSI, 파워컬러, 사파이어, 비전테크 및 XFX가 포함된다.[5]
=== 모바일 PC용 ===
라데온 RX Vega M 시리즈는 인텔 카비레이크-G 프로세서에 통합된 GPU이다. RX Vega M GL은 20개의 연산 유닛, 1280개의 셰이더를 갖추고 931MHz (부스트 시 1011MHz)로 동작하며, 4GB HBM2 메모리를 사용한다. RX Vega M GH는 24개의 연산 유닛, 1536개의 셰이더를 갖추고 1063MHz (부스트 시 1190MHz)로 동작하며, 마찬가지로 4GB HBM2 메모리를 사용한다.
라데온 Pro Vega 시리즈는 모바일 워크스테이션용 제품군으로, 15인치 맥북 프로 (2018), (2019), 21인치 아이맥 (2019)에서 선택 사양으로 제공되었다. Pro Vega 16은 16개의 연산 유닛과 1024개의 셰이더를, Pro Vega 20은 20개의 연산 유닛과 1280개의 셰이더를 갖추고 있다. 두 모델 모두 815MHz (부스트 시 1190MHz)로 동작하며, 4GB HBM2 메모리를 사용한다.
라데온 Pro 5000M 시리즈는 애플 맥북 프로 (2019)에 탑재되는 제품군이다. Pro 5300M은 20개의 연산 유닛, 1280개의 셰이더를 갖추고 1000MHz (부스트 시 1250MHz)로 동작하며, 4GB GDDR6 메모리를 사용한다. Pro 5500M은 24개의 연산 유닛, 1536개의 셰이더를 갖추고 1000MHz (부스트 시 1300MHz)로 동작하며, 4GB 또는 8GB GDDR6 메모리를 사용한다. Pro 5600M은 40개의 연산 유닛, 2560개의 셰이더를 갖추고 1000MHz (부스트 시 1035MHz)로 동작하며, 8GB HBM2 메모리를 사용한다.
=== 임베디드 시스템용 ===
AMD(및 그 이전 ATI)는 의료, 엔터테인먼트, 디스플레이 장치를 대상으로 임베디드 GPU 시리즈를 출시하고 있다.[200][201][202][203][204][205][206][207][208][209][210][211][212][213][214][215][216][217][218][219]
=== 기타 제품 ===
라데온 브랜드는 그래픽 카드 외에 다른 제품에도 사용되었다.
라데온 메모리AMD는 2011년 8월 라데온 브랜드로 램 모듈을 출시했다.[220] 초기에는 엔터테인먼트 (1333MHz, CL9 9-9), 울트라프로 게이밍 (1600MHz, CL11 11-11) 및 엔터프라이즈 (사양 미정)의 세 가지 유형의 2GiB DDR3 SDRAM 모듈이 출시되었다. 2013년 5월 8일에는 라데온 RG2133 게이머 시리즈 메모리가 출시되었고,[221] 2014년 1월 16일에는 라데온 R9 2400 게이머 시리즈 메모리가 출시되었다.[222][223] 데이터램(Dataram Corporation)이 AMD용 RAM을 생산하고 있다.
라데온 RAMDisk2012년 9월 6일, 데이터램 코퍼레이션(Dataram Corporation)은 AMD와 협력하여 라데온 RAMDisk 소프트웨어를 개발했다.[90] 이 소프트웨어는 게임 로딩 시간을 단축하여 게임 경험을 향상시키는 것을 목표로 한다. 프리웨어 버전은 최대 4GiB의 RAM 디스크를 지원하며,[91] (특정 조건에서 6GiB[92]) 유료 버전은 최대 64GiB의 RAM 디스크를 지원한다.[93][94] 2014년 4월 2일, 데이터램 코퍼레이션(Dataram Corporation)은 엘리시움 유럽(Elysium Europe Ltd.)과 계약을 체결하여 유럽, 중동 및 아프리카 지역에 라데온 RAMDisk 소프트웨어를 판매하기 시작했다.[95]
라데온 SSDAMD는 2014년 R7 시리즈 SSD를 출시하며 솔리드 스테이트 드라이브 시장에 진출했다.[96][97] 이 제품은 도시바의 A19 MLC NAND 플래시 메모리와 Indilinx Barefoot 3 M00 컨트롤러를 탑재했으며,[98] 이는 SSD OCZ 벡터 150 모델과 동일한 부품 구성이다. 초기에는 120G, 240G, 480G 용량으로 출시되었다.
5. 1. 데스크톱 PC용
AMD는 라데온 카드를 소비자에게 직접 배포하지 않고,[167] 라데온 기반 비디오 카드를 제작하여 OEM 및 소매 채널에 판매하는 타사 제조업체에 라데온 GPU를 판매한다. 라데온 카드 제조업체에는 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 클럽 3D, 다이아몬드, 포스3D, 게인워드, 기가바이트, HIS, MSI, 파워컬러, 사파이어, 비전테크 및 XFX가 포함된다.[5]5. 2. 모바일 PC용
라데온 RX Vega M 시리즈는 인텔 카비레이크-G 프로세서에 통합된 GPU이다. RX Vega M GL은 20개의 연산 유닛, 1280개의 셰이더를 갖추고 931MHz (부스트 시 1011MHz)로 동작하며, 4GB HBM2 메모리를 사용한다. RX Vega M GH는 24개의 연산 유닛, 1536개의 셰이더를 갖추고 1063MHz (부스트 시 1190MHz)로 동작하며, 마찬가지로 4GB HBM2 메모리를 사용한다.라데온 Pro Vega 시리즈는 모바일 워크스테이션용 제품군으로, 15인치 맥북 프로 (2018), (2019), 21인치 아이맥 (2019)에서 선택 사양으로 제공되었다. Pro Vega 16은 16개의 연산 유닛과 1024개의 셰이더를, Pro Vega 20은 20개의 연산 유닛과 1280개의 셰이더를 갖추고 있다. 두 모델 모두 815MHz (부스트 시 1190MHz)로 동작하며, 4GB HBM2 메모리를 사용한다.
라데온 Pro 5000M 시리즈는 애플 맥북 프로 (2019)에 탑재되는 제품군이다. Pro 5300M은 20개의 연산 유닛, 1280개의 셰이더를 갖추고 1000MHz (부스트 시 1250MHz)로 동작하며, 4GB GDDR6 메모리를 사용한다. Pro 5500M은 24개의 연산 유닛, 1536개의 셰이더를 갖추고 1000MHz (부스트 시 1300MHz)로 동작하며, 4GB 또는 8GB GDDR6 메모리를 사용한다. Pro 5600M은 40개의 연산 유닛, 2560개의 셰이더를 갖추고 1000MHz (부스트 시 1035MHz)로 동작하며, 8GB HBM2 메모리를 사용한다.
5. 3. 임베디드 시스템용
AMD(및 그 이전 ATI)는 의료, 엔터테인먼트, 디스플레이 장치를 대상으로 임베디드 GPU 시리즈를 출시하고 있다.[200][201][202][203][204][205][206][207][208][209][210][211][212][213][214][215][216][217][218][219]
5. 4. 기타 제품
라데온 브랜드는 그래픽 카드 외에 다른 제품에도 사용되었다.라데온 메모리AMD는 2011년 8월 라데온 브랜드로 램 모듈을 출시했다.[220] 초기에는 엔터테인먼트 (1333MHz, CL9 9-9), 울트라프로 게이밍 (1600MHz, CL11 11-11) 및 엔터프라이즈 (사양 미정)의 세 가지 유형의 2GiB DDR3 SDRAM 모듈이 출시되었다. 2013년 5월 8일에는 라데온 RG2133 게이머 시리즈 메모리가 출시되었고,[221] 2014년 1월 16일에는 라데온 R9 2400 게이머 시리즈 메모리가 출시되었다.[222][223] 데이터램(Dataram Corporation)이 AMD용 RAM을 생산하고 있다.
라데온 RAMDisk2012년 9월 6일, 데이터램 코퍼레이션(Dataram Corporation)은 AMD와 협력하여 라데온 RAMDisk 소프트웨어를 개발했다.[90] 이 소프트웨어는 게임 로딩 시간을 단축하여 게임 경험을 향상시키는 것을 목표로 한다. 프리웨어 버전은 최대 4GiB의 RAM 디스크를 지원하며,[91] (특정 조건에서 6GiB[92]) 유료 버전은 최대 64GiB의 RAM 디스크를 지원한다.[93][94] 2014년 4월 2일, 데이터램 코퍼레이션(Dataram Corporation)은 엘리시움 유럽(Elysium Europe Ltd.)과 계약을 체결하여 유럽, 중동 및 아프리카 지역에 라데온 RAMDisk 소프트웨어를 판매하기 시작했다.[95]
라데온 SSDAMD는 2014년 R7 시리즈 SSD를 출시하며 솔리드 스테이트 드라이브 시장에 진출했다.[96][97] 이 제품은 도시바의 A19 MLC NAND 플래시 메모리와 Indilinx Barefoot 3 M00 컨트롤러를 탑재했으며,[98] 이는 SSD OCZ 벡터 150 모델과 동일한 부품 구성이다. 초기에는 120G, 240G, 480G 용량으로 출시되었다.
6. 경쟁 환경
7. 각주
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AMD Teases Radeon RX 6000 Card Performance Numbers: Aiming For 3080?
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AMD Announces Ryzen "Zen 3" and Radeon "RDNA2" Presentations for October: A New Journey Begins
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AMD unveils three Radeon 6000 graphics cards with ray tracing and RTX-beating performance
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AMD announces $479 Radeon RX 6700 XT, says it will have 'significantly more GPUs available'
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AMD Radeon RX 6700 XT 'Navi 22 GPU' Custom Models Reportedly Boost Up To 2.95 GHz
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