삼성 웨이브 III

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1. 개요

삼성 웨이브 III는 삼성전자가 제작한 스마트폰으로, 금속 합금 소재와 12.9mm 두께의 슬레이트 디자인을 특징으로 한다. 4.0인치 Super LCD 터치스크린, 퀄컴 1.4 GHz 프로세서, 5 메가픽셀 카메라를 탑재했으며, 블루투스 3.0, Wi-Fi, HSDPA를 지원한다. 바다 2.0 운영체제를 사용하며, 다양한 멀티미디어 형식과 안드로이드 커스텀 롬을 통한 안드로이드 4.4 버전까지의 지원이 가능하다.

삼성 웨이브 III
기본 정보

이미지 준비중입니다.

삼성 로고
모델명GT-S8600
제조사삼성전자
시리즈삼성전자의 바다 OS 휴대전화
형태바(bar)
출시 정보
발매일2011년 11월
출고가알 수 없음
운영체제 및 UI
운영체제바다 2.0
UI터치위즈 4.0
프로세서
AP퀄컴 스냅드래곤 S2 MSM8255T
CPU퀄컴 스콜피온 아키텍처 1.4 GHz 싱글 코어
GPU퀄컴 아드레노 205
메모리
RAM512 MB DDR2 SDRAM
내장 메모리4 GB
외장 메모리마이크로SD/SDHC (최대 32 GB 지원)
디스플레이
종류4" 슈퍼 AMOLED (AM OLED)
해상도480 × 800 (WVGA)
화소 밀도233 ppi
색상16777216 (224(24 비트)) 색상
입력 방식정전식 터치스크린
카메라
전면 카메라30만 화소 BSI CMOS 센서
후면 카메라500만 화소 BSI CMOS 센서, LED 플래시
연결 및 통신
와이파이와이파이 IEEE 802.11 b/g/n (2.4 GHz)
핫스팟핫스팟 (와이파이)
GPSA-GPS
NFCNFC
DLNADLNA
블루투스블루투스 3.0
USBUSB 2.0 마이크로 5핀
이어폰 단자3.5 mm 미국식 TRRS (4극) 폰 커넥터
SIM 카드미니SIM 카드
통신 방식4중 대역 GSM (850/900 MHz/1.8/1.9 GHz)
EDGE
GPRS
UMTS (WCDMA)
HSDPA 7.2 Mbps 다운로드
HSUPA 2 Mbps 업로드
배터리
종류착탈식 리튬 이온 배터리
용량1,500 mAh
크기 및 무게
크기세로: 125.9 mm, 가로: 64.2 mm, 두께: 9.9 mm
무게122 g
기타
이전 기종웨이브 II
슬로건Born Smart
스펙 정보 (영문 위키)
내부 메모리2 GB / 8 GB
RAM256MB + 128MB
화면4.0" 800x480 @ 283 PPI Super AMOLED display with Gorilla Glass
CPU 클럭 속도1.4 GHz (Scorpion)
외부 저장소microSD(HC) up to 32 GB
네트워크GSM: 850/900/1800/1900/2100
3G: 900/2100
HSDPA: 3.6 Mbit/s
HSUPA: 2 Mbit/s
연결802.11b/g/n Wi-Fi, A-GPS, Bluetooth 3.0, microUSB 2.0
크기123.9 x 59.8 x 11.8 mm
무게122 g
형태Slate
미디어MP3, AAC, AAC+, e-AAC+, WMA, AMR, WAV, MP4, FLAC, MPEG4, H.263, H.264, WMV, DivX, XviD, MKV
관련 기기Samsung Jet, Samsung Galaxy S, Samsung Wave S8500, Samsung Wave Y
기타 기능Scratch-resistant surface, Smart unlock, Accelerometer, Proximity Sensor, Magnetometer, Digital compass
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2. 하드웨어 기능

삼성 웨이브 III는 다양한 하드웨어 기능을 제공한다. 약 10.16cm 크기의 Super LCD 정전식 터치스크린을 탑재했으며, 800x480 WVGA 해상도를 지원한다. 화면은 긁힘에 강한 고릴라 글래스를 사용하고 지문 방지 올레포빅 코팅이 되어 있다.

퀄컴 S2 MSM8255T 1.4 GHz SoC를 탑재했으며, 프로세서는 ARM Cortex A8 CPU 코어를 포함한다. 5 메가픽셀 카메라는 자동 초점, LED 플래시, 위치 정보, 얼굴/눈 감지, 이미지 안정화, 터치 포커스 등의 기능을 제공하며, 720p HD 동영상 촬영이 가능하다.

A-GPS, 2GB/8GB 내장 메모리, 최대 32GB를 추가할 수 있는 microSDHC 슬롯을 갖추고 있다. 자력계, 근접 센서, 가속도계, 5.1 채널 서라운드 사운드 모바일 시어터, 음악 인식, 가짜 전화 서비스, 스마트 검색, 소셜 허브 기능, 블루투스 3.0을 지원한다. Wi-Fi 802.11 b/g/n, HSDPA 3.2Mbit/s 및 HSUPA 2Mbit/s 또한 지원한다.

2.1. 디자인

휴대폰은 주로 금속 합금으로 제작되었으며 두께는 12.9mm이다. 폼 팩터는 슬레이트 스타일이며, 전면에 통화, 거부/종료, 메인 메뉴 버튼의 3개의 물리적 버튼이 있다.

2.2. 화면

약 10.16cm 정전식 터치스크린 Super LCD를 탑재했으며, 긁힘에 강한 강화 유리 (고릴라 글래스) 터치 패널 위에 지문 방지 올레포빅 코팅이 적용되어 있어 극심한 마찰에도 견딜 수 있는 것으로 나타났다(스크래치 방지). 화면 해상도는 800x480 WVGA이며, 면적은 45.5cm2(~233 ppi)이다.

2.3. 프로세서

퀄컴 S2 MSM8255T 1.4 GHz SoC를 탑재했으며, 스콜피온 프로세서는 내부적으로 ARM Cortex A8 CPU 코어를 포함한다.

2.4. 카메라

삼성 웨이브 III는 2592 × 1944 픽셀을 지원하는 5 메가픽셀 카메라를 탑재하고 있다. 자동 초점, LED 플래시, 위치 정보, 얼굴/눈 감지, 이미지 안정화, 터치 포커스 등의 기능을 제공하며, 뷰티 샷, 스마일 샷, 연속 촬영, 파노라마, 빈티지 샷과 같은 다양한 촬영 모드를 지원한다. 캠코더는 플래시와 함께 30 FPS로 720p HD (1280x720) 녹화가 가능하다.

2.5. 기타 기능

A-GPS, 2GB/8GB 내장 메모리, 최대 32GB를 추가할 수 있는 microSDHC 슬롯을 갖추고 있다. 또한, 자력계, 근접 센서, 가속도계, 5.1 채널 서라운드 사운드 모바일 시어터, 음악 인식, 가짜 전화 서비스, 스마트 검색, 소셜 허브 기능을 제공하며, 블루투스 버전 3.0을 지원하는 최초의 폰 중 하나이다.

이 외에도 Wi-Fi 802.11 b/g/n, HSDPA 3.2Mbit/s 및 HSUPA 2Mbit/s를 지원한다. 유럽/아시아 3G 대역과 북미 3G 대역으로 출시되었다.

2.6. 연결성

블루투스 3.0 외에도 Wi-Fi 802.11 b/g/n, HSDPA 3.2 Mbit/s 및 HSUPA 2 Mbit/s를 지원한다.

3. 소프트웨어 기능

이 휴대전화는 삼성 바다 2.0 운영체제 플랫폼을 탑재한 몇 안 되는 스마트폰 중 하나이다. 기본적으로 .pdf 및 마이크로소프트 오피스 파일 형식을 읽을 수 있는 픽셀 뷰어(Picsel Viewer)가 제공된다. 삼성 애플리케이션 스토어를 통해 애플리케이션, 게임 및 위젯을 다운로드할 수 있다.

삼성 웨이브 III는 다양한 오디오 및 비디오 형식을 지원하여 멀티미디어 활용성을 높였다.

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좌우로 밀어서 보기
오디오 코덱MP3, AAC, AAC+, e-AAC+, WMA, AMR, WAV, MP4, FLAC
비디오 코덱MPEG4, H.263, H.264, WMV, AVI, DivX, Xvid, MKV

3.1. 사용자 인터페이스

이 휴대전화는 삼성 바다 2.0 운영체제 플랫폼을 탑재한 몇 안 되는 스마트폰 중 하나이다.

3.2. 애플리케이션

기본적으로 이 휴대폰에는 .pdf 및 마이크로소프트 오피스 파일 형식을 읽을 수 있는 픽셀 뷰어(Picsel Viewer)가 제공된다.

삼성 애플리케이션 스토어를 통해 애플리케이션, 게임 및 위젯을 다운로드할 수 있다.

3.3. 미디어 지원

삼성 웨이브 III는 다양한 오디오 및 비디오 형식을 지원하여 멀티미디어 활용성을 높였다.

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좌우로 밀어서 보기
오디오 코덱MP3, AAC, AAC+, e-AAC+, WMA, AMR, WAV, MP4, FLAC
비디오 코덱MPEG4, H.263, H.264, WMV, AVI, DivX, Xvid, MKV

4. 안드로이드 포팅

이 기기는 안드로이드 커스텀 롬을 통해 안드로이드 4.4까지 지원되어, 사용자들은 최신 안드로이드 운영체제를 경험할 수 있었다.