LQFP
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1. 본문
LQFP stands for Low-Profile Quad Flat Package. It is a type of surface-mount integrated circuit package. Here are its key characteristics:
- Low Profile: LQFPs have a maximum thickness of 1.4 mm.
- Quad Flat: It's a quad package, meaning it has leads extending from all four sides.
- Gull-Wing Leads: The leads are shaped like gull wings.
- Lead Count: LQFPs can have up to 208 pins.
- Pin Spacing: Common pin spacing (pitch) includes 0.4, 0.5, 0.65, and 0.80 mm intervals.
- Applications: LQFPs are used in a variety of applications, including 3D graphics, multimedia, PC chipsets, video/audio devices, telecom equipment, disc drives, and communication boards.
- Thermally Enhanced Version: There's also an exposed pad configuration (LQFP-ep) which has better heat removal, and can be grounded.
LQFP is a variation of the Quad Flat Package (QFP).
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