리드 프레임

1. 개요

리드 프레임은 반도체 패키징에 사용되는 부품으로, 주로 구리 합금 또는 철-니켈 합금으로 제작된다. 에칭 또는 스탬핑 공정을 통해 제조되며, 다이 패드, 리드, 몰딩 컴파운드 부착을 위한 합금으로 구성된다. 다이 부착, 와이어 본딩, 캡슐화, 리드 절단 및 굽힘 등의 과정을 거쳐 완성된다. 리드 프레임은 쿼드 플랫 노 리드 패키지(QFN), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 듀얼 인라인 패키지(DIP) 등 다양한 패키징에 사용되며, 라우팅 가능한 리드 프레임 기술과 같은 발전을 통해 열 및 전기 성능을 향상시킨다.

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