소켓 AM2+
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1. 개요
소켓 AM2+는 AMD의 CPU 소켓으로, PGA-ZIF 형태의 핀 배열을 사용한다. 200 MHz 시스템 클럭과 2.6 GHz 하이퍼트랜스포트를 지원하며, 옵테론, 페넘, 페넘 II, 애슬론 II 시리즈 프로세서를 지원한다. AM2+는 AM2 소켓과 기술적 차이점을 가지며, 하이퍼트랜스포트 3.0과 분리된 전원 평면을 특징으로 한다. AM2+ 프로세서는 AM2 마더보드에서 작동하지만 AM2+의 모든 기능을 활용할 수는 없으며, AM3 소켓으로의 업그레이드 경로를 제공한다. 일부 마더보드는 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 지원하는 하이브리드 형태를 갖추기도 한다. AM2, AM2+, AM3, AM3+ 및 FM2 소켓은 동일한 방열판 고정 방식을 사용하며, AM2+에서 AM3로의 주요 변경 사항은 DDR3 SDRAM 지원이다.
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소켓 AM2+ | |
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CPU 소켓 정보 | |
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명칭 | Socket AM2+ (소켓 AM2+) |
폼 팩터 | 세라믹 핀 그리드 배열(CPGA), 유기 핀 그리드 배열(OPGA) |
종류 | 핀 그리드 배열(PGA)-ZIF |
핀 수 | 940 |
프로토콜 | 해당 없음 |
프론트 사이드 버스 | 시스템 클럭 200 MHz, 최대 2.6 GHz의 하이퍼트랜스포트 3.0 |
전압 | 해당 없음 |
이전 소켓 | AM2 |
다음 소켓 | AM3 |
프로세서 | 애슬론 64 애슬론 64 X2 애슬론 II 옵테론 페넘 페넘 II |
출시일 | 2007년 11월 |
2. 규격
PGA-ZIF 형태이며 다음과 같은 칩 폼 팩터를 갖는다.
- Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
- Organic Pin Grid Array (OPGA)
200 MHz의 시스템 클럭, 2.6 GHz의 하이퍼트랜스포트를 지원한다.
소켓 AM2와 AM2+ 소켓 프로세서의 주요 차이점은 다음과 같다.
- HyperTransport 3.0은 최대 2.6 GHz로 작동한다.
- 분리된 전원부: CPU 코어용 하나와 통합 메모리 컨트롤러(IMC)용으로 분리되어, CPU 코어가 절전 모드에 있지만 IMC가 여전히 활성 상태인 경우(특히 통합 그래픽에서) 전력 절감을 향상시킨다.
이전 세대의 AMD 프로세서 소켓에 대한 기술 문서는 쉽게 구할 수 있었지만 "AM2r2 프로세서 기능 데이터 시트"(AMD 문서 번호 41607)는 공개적으로 제공되지 않았다.
'''AMD'''는 AM2 프로세서가 AM2+ 마더보드에서 작동하고, AM2+ 프로세서가 AM2 마더보드에서 작동한다고 확인했다. 그러나 AM2 마더보드에서 AM2+ 프로세서를 작동하는 경우, 소켓 AM2의 사양(1 GHz HyperTransport 2.0, 코어와 IMC 모두에 하나의 전원부)으로 제한된다. AM2 프로세서는 AM2+ 마더보드에서 더 빠른 HyperTransport 3.0 및 분리된 전원부의 이점을 누릴 수 없다. AM2 구성 요소와 마찬가지로 AM2+ CPU 및 마더보드는 DDR2 RAM만 사용하도록 설계되었다.
Dell의 Inspiron 531과 같은 많은 제조업체는 이 호환성을 활성화하는 BIOS 업데이트를 아직 출시하지 않았으며(또는 출시하지 않기로 선택할 수 있음) 그 결과 일부 소비자는 기술적으로 가능함에도 불구하고 AM2+ CPU로 PC를 업그레이드할 수 없으며 대신 프로세서를 업그레이드하려면 새 마더보드를 구입해야 한다. MSI는 AM2 마더보드가 AM2+ 프로세서와 호환되지 않는다고 밝혔다.[2]
AMD는 소켓 AM2+에서 AM3로의 업그레이드 경로가 있음을 확인했다.
- AM3 프로세서는 프로세서에 DDR2 SDRAM 및 DDR3 SDRAM 메모리 컨트롤러가 모두 있기 때문에 AM2+ 마더보드에서 '''작동'''한다.
- AM2+ 프로세서는 프로세서에 DDR3 메모리 컨트롤러가 없기 때문에 AM3 마더보드에서 '''작동하지 않는다'''.
AM2+ 소켓의 핀 구성(940핀)[3]은 AM3 소켓의 핀 구성(941핀)[3]과 기계적으로 다르다.
2. 1. 지원 프로세서
3. 기술적 사양
- HyperTransport 3.0은 최대 2.6 GHz로 작동한다.
- 분리된 전원 평면: CPU 코어용 하나와 통합 메모리 컨트롤러(IMC)용 하나. 이는 CPU 코어가 절전 모드에 있지만 IMC가 여전히 활성 상태인 경우, 특히 통합 그래픽에서 전력 절감을 향상시킨다.
이전 세대의 AMD 프로세서 소켓에 대한 기술 문서는 쉽게 구할 수 있었지만, "AM2r2 프로세서 기능 데이터 시트"(AMD 문서 번호 41607)는 공개적으로 제공되지 않았다.
'''AMD'''는 AM2 프로세서가 AM2+ 마더보드에서 작동하고, AM2+ 프로세서가 AM2 마더보드에서 작동한다고 확인했다. 그러나 AM2 마더보드에서 AM2+ 프로세서의 작동은 소켓 AM2의 사양(1 GHz HyperTransport 2.0, 코어와 IMC 모두에 하나의 전원 평면)으로 제한된다. AM2 프로세서는 AM2+ 마더보드에서 더 빠른 HyperTransport 3.0 및 분리된 전원 평면의 이점을 누릴 수 없다. 일부 마더보드 제조업체는 BIOS 업데이트를 출시하지 않아 AM2+ CPU로 업그레이드가 불가능한 경우가 있었다.[2]
4. 호환성
AMD는 소켓 AM2+에서 AM3로 업그레이드할 수 있다고 확인했다.[3] AM2+ 소켓은 940개의 핀을 가지고 있지만, AM3 소켓은 941개의 핀을 가지고 있어 기계적으로 다르다.[3]
- AM3 프로세서는 DDR2 SDRAM 및 DDR3 SDRAM 메모리 컨트롤러를 모두 가지고 있기 때문에 AM2+ 메인보드에서 '''작동'''한다.
- AM2+ 프로세서는 DDR3 메모리 컨트롤러가 없기 때문에 AM3 메인보드에서 '''작동하지 않는다'''.

일부 메인보드 제조사(ASRock, Jetway, 마이크로스타 인터내셔널)는 AM2+ 소켓과 DDR2, DDR3 메모리 슬롯을 모두 갖춘 하이브리드 메인보드를 출시했다. 이 보드는 DDR2 RAM과 함께 AM2/AM2+ 프로세서를 사용하거나, DDR2 또는 DDR3 RAM과 함께 AM3 프로세서를 사용할 수 있다.
5. 방열판
메인보드에 방열판을 고정하기 위한 4개의 구멍은 AMD의 소켓 AM2, 소켓 AM2+, 소켓 AM3, 소켓 AM3+, 소켓 FM2에서 측면 길이가 48mm, 96mm인 직사각형으로 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 상호 교환이 가능하다.
6. 후속 제품
소켓 AM2+의 후속 제품으로는 소켓 AM3와 소켓 AM3+가 있다. AM3는 DDR3 SDRAM을 지원한다.[4] AM3+는 불도저 마이크로아키텍처를 사용하는 CPU를 위해 설계된 AM3 소켓의 수정 버전이다.[4]
6. 1. 소켓 AM3
AM2+에서 AM3로의 주요 변경 사항은 DDR3 SDRAM 지원이다.[4]AMD는 소켓 AM2+에서 AM3으로의 업그레이드 경로를 다음과 같이 확인했다.
- AM3 프로세서는 AM2+ 마더보드에서 '''작동한다'''.
- AM2+ 프로세서는 AM3 마더보드에서 '''작동하지 않는다'''.
하지만 AM2+ 마더보드에서도 제품에 따라 AM3 프로세서 지원 여부가 나뉘며, 일부 마더보드는 BIOS 업데이트를 통해 지원한다. 마더보드 제조사가 AM3 프로세서 지원을 발표하지 않은 제품에서도 작동하는 경우가 있지만, 이는 지원 대상에서 제외된다.
6. 2. 소켓 AM3+
AM3+는 불도저 마이크로아키텍처를 사용하는 CPU를 위해 설계된 AM3 소켓의 수정판이다.참조
[1]
웹사이트
Upgrading And Repairing PCs 21st Edition: Processor Features
https://www.tomshard[...]
2013-10-31
[2]
간행물
K9N SLI
http://global.msi.co[...]
MSI
2012-01-10
[3]
간행물
Tom's Hardware Modding And Overclocking–Doable?
http://www.tomshardw[...]
Tomshardware.com
2009-02-09
[4]
URL
http://global.msi.co[...]
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