시스템 인 패키지

3. 장점 및 한계

시스템 온 칩(SoC)은 하나의 반도체 칩 위에 모든 기능을 집적하는 방식으로, 제조 공정이 복잡하고 제조 기간이 길어질 수 있으며, 높은 제조 수율을 기대하기 어렵다는 단점이 있다. 반면 SiP는 확산 공정이 다른 기능들을 개별적으로 최적화된 공정으로 제조하여 패키지 상에서 각 칩을 연결하는 방식이다. 이를 통해 보다 고도한 기능을 가진 집적 회로를 안정적인 생산 공정으로 제조할 수 있다.

SoC는 소비 전력을 줄이고, 광 대역 메모리를 통합하며, 칩 간 배선이 필요 없는 등의 장점이 있어, SiP와 조합하여 사용되기도 한다.

3. 1. 장점

3. 2. 한계

4. 응용 분야

SiP는 여러 집적 회로를 하나의 패키지로 묶는 기술이다. 확산 공정이 서로 다른 기능들을 각각 최적의 공정으로 제조한 뒤, 패키지 안에서 결합하여 만든다. 이렇게 하면 더 발전된 기능을 가진 집적 회로를 안정적으로 만들 수 있다. 또한 여러 칩들을 하나의 패키지에 넣어 실장 면적을 줄일 수 있기 때문에, 휴대 전화처럼 작은 기기를 만드는 데에도 도움이 된다.

SiP는 시스템 온 칩(SoC)과 함께 사용되기도 한다. SoC는 소비 전력을 줄이고, 넓은 대역폭의 메모리를 통합하며, 칩 사이의 배선을 간단하게 하는 등의 장점이 있다.

4. 1. 주요 응용 분야

SiP 기술은 여러 칩 또는 다이(중앙 처리 장치, DRAM, 플래시 메모리 등)와 수동 소자(저항, 커패시터 등)를 동일한 기판에 모두 장착하여, 완전한 기능 유닛을 단일 패키지로 구축할 수 있다.^[8] 이는 인쇄 회로 기판의 복잡성과 전체 설계를 줄여준다.^[8]

5. 공급사

SiP 기술을 제공하는 주요 공급사는 다음과 같다. 이 중 대한민국 기업으로는 삼성전자가 있다.^[1]

다른 공급사에 대한 자세한 내용은 주요 공급사 목록 섹션에서 확인할 수 있다.

5. 1. 주요 공급사 목록

참조

_[1] 간행물 INEMI System in Package Technology https://thor.inemi.o[...] thor.inemi.org 2005-06
_[2] 뉴스 Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs https://spectrum.iee[...] IEEE Spectrum 2011-02-08
_[3] 웹사이트 System-in-Package (SiP), a success story https://anysilicon.c[...] 2020-02-21
_[4] 웹사이트 System-in-Package (SiP), a success story https://anysilicon.c[...] 2020-02-21
_[5] 웹사이트 Here's why System-in-Package is a big deal for Apple's upcoming iWatch, and everything else https://pocketnow.co[...] 2014-04-30
_[6] 웹사이트 MCM, SiP, SoC, and Heterogeneous Integration Defined and Explained https://www.3dincite[...] 2017-08-07
_[7] 웹사이트 SiP is the new SoC @ 56thDAC https://semiwiki.com[...] 2024-02-21
_[8] 간행물 3-D Packaging: A Technology Review http://nepp.nasa.gov[...] NASA Electronic Parts and Packaging Program 2005-06-23
_[9] 웹사이트 Definition of hybrid microcircuit https://www.pcmag.co[...]
_[10] 웹사이트 The Apple Watch Review https://www.anandtec[...]
_[11] 웹사이트 Apple Watch Teardown https://www.ifixit.c[...] 2015-04-23
_[12] 웹사이트 Analysis of Apple Watch's S1 chip reveals 30 individual components in 'very unique' package https://appleinsider[...] 2015-05-07
_[13] 웹사이트 Introduction to MEMS Microphone Technology—Analog vs Digital Microphones - Technical Articles https://www.allabout[...]
_[14] 문서 All components in the Apple S1 SIP have digital interfaces for example amplifiers, the STM32 microcontroller, gyroscopes, MEMS microphones, power management ICs, NFC chips which can be seen by looking at their datasheets or datasheets of similar products from the same manufacturers like https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/MAX98390.pdf https://www.renesas.com/us/en/document/dst/da9080-datasheet https://www.st.com/resource/en/datasheet/lsm6dsox.pdf www.sensors.ch/doc/wearables_eloy_markets.pdf
_[15] 논문 Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration https://jmep.scholas[...] 2018-10-01
_[16] 뉴스 Why Packaging Matters http://semiengineeri[...] Semiconductor Engineering 2015-11-19
_[17] 간행물 Major OSATs positioned for growth opportunities in SiP http://fbs.advantage[...] Chip Scale Review 2016-05
_[18] 간행물 INEMI System in Package Technology https://thor.inemi.o[...] thor.inemi.org 2005-06
_[19] 뉴스 Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs https://spectrum.iee[...] IEEE Spectrum 2011-02-08
_[20] 웹사이트 System-in-Package (SiP), a success story https://anysilicon.c[...] 2020-02-21
_[21] 웹인용 System-in-Package (SiP), a success story https://anysilicon.c[...] 2020-02-21
_[22] 웹인용 Here's why System-in-Package is a big deal for Apple's upcoming iWatch, and everything else https://pocketnow.co[...] 2014-04-30
_[23] 웹인용 MCM, SiP, SoC, and Heterogeneous Integration Defined and Explained https://www.3dincite[...] 2017-08-07
_[24] 웹인용 SiP is the new SoC @ 56thDAC https://semiwiki.com[...] 2024-02-21