LGA 1156

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1. 개요
2. 역사적 배경
- 2.1. 린필드 (Lynnfield)
- 2.2. 클락데일 (Clarkdale)
3. 프로세서
4. 칩셋
- 4.1. 칩셋 비교
5. 방열판
6. 호환성
참조

1. 개요

LGA 1156은 인텔의 CPU 소켓으로, 네할렘 및 웨스트미어 마이크로아키텍처 기반의 프로세서를 지원한다. 린필드 및 클락데일 코어 제품군을 사용하며, CPU 내에 메모리 컨트롤러와 PCI Express 컨트롤러를 통합하여 노스브리지를 불필요하게 만들었다. LGA 1156 소켓을 사용하는 프로세서로는 코어 i7 800번대, 코어 i5 700/600번대, 코어 i3 500번대, 펜티엄 G6000번대, 셀러론 G1101, 제온 L3000/X3000번대가 있다. 공식 지원 칩셋으로는 H55, H57, P55, Q57 등이 있다.

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LGA 1156
CPU 소켓 정보
기본 정보
ASUS P7P55-M 마더보드 상의 LGA 1156
명칭	LGA 1156 (소켓 H)
형태	LGA (랜드 그리드 어레이)
폼 팩터	플립 칩 랜드 그리드 배열
핀 수	1156핀
코어 버스	133 MHz
프로토콜	PCIe 16x (비디오) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 채널
크기	37.5 × 37.5 mm
지원 프로세서
메모리
메모리 종류	DDR3
전압
전압	(정보 없음)
이전 및 이후
이전 소켓	LGA 775 (고급 데스크톱 및 저가형 서버) LGA 771 (저가형 및 중급 서버)
이후 소켓	LGA 1155

2. 역사적 배경

LGA 1156은 이름 그대로 1156개의 랜드(평평한 접점)를 가진 LGA 패키지이다. Nehalem 마이크로아키텍처와 Westmere 마이크로아키텍처를 지원하며, 메인스트림CPU용으로 사용되었다. 외관은 LGA 775와 비교했을 때 홈의 위치가 다르고 랜드의 수가 381개 증가했다. LGA 1156 이외의 LGA 115x 계열(LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151)과는 호환되지 않는다. 하지만 마운트 홀 간격을 이전 플랫폼에서 계승했기 때문에, 대부분의 제조사에서 LGA 775나 LGA 115x 호환을 표방하는 CPU 쿨러는 호환성을 가진다.

2. 1. 린필드 (Lynnfield)

인텔 코어 i7 800번대, 인텔 코어 i5 700번대 프로세서가 린필드(Lynnfield) 코드네임을 공유한다. 린필드 프로세서는 CPU에 메모리 컨트롤러와 PCI Express 컨트롤러 등을 내장하여 노스브리지가 불필요하다. CPU 칩 내의 노스브리지에 해당하는 부분과 CPU 코어는 인텔 퀵패스 인터커넥트(QPI)로 연결된다.

제품	모델	주파수	코어/쓰레드	최대 메모리 속도
코어 i5	i5-7xx	2.66 GHz	4/4	DDR3-1333
코어 i7	i7-8xx	2.8-2.93 GHz	4/8	DDR3-1333
제온	L34xx	1.86 GHz	4/4, 4/8	DDR3-1333
제온	X34xx	2.4-2.93 GHz	4/4, 4/8	DDR3-1333

2. 2. 클락데일 (Clarkdale)

코어 i3 500번대, 인텔 코어 i5 600번대, 인텔 펜티엄 G 6000번대, 인텔 셀러론 G1101, 제온 L3000/X3000번대는 클락데일에 해당된다. 이 CPU들은 칩 내부에 노스브리지에 해당하는 부분과 CPU 코어를 인텔 퀵패스 인터커넥트(QPI)로 연결했다. 이는 동시기에 사용된 LGA1366 CPU와 동일한 방식이다.

코드네임	제품	모델	주파수	코어/쓰레드	최대 메모리 속도
클락데일	셀러론	G1xxx	2.26 GHz	2/2	DDR3-1066
	펜티엄	G6xxx	2.80 GHz	2/2	DDR3-1066
	코어 i3	i3-5xx	2.93-3.06 GHz	2/4	DDR3-1333
	코어 i5	i5-6xx	3.2-3.46 GHz	2/4	DDR3-1333

3. 프로세서

LGA 1156 소켓을 사용하는 프로세서는 린필드, 클락데일 두 가지 코드명으로 출시되었다.

LGA 1156 프로세서
코드명	제품	모델	주파수 (GHz)	코어/쓰레드	최대 메모리 속도
린필드	코어 i5	i5-7xx	2.66	4/4	DDR3-1333
	코어 i7	i7-8xx	2.8-2.93	4/8
	제온	L34xx	1.86	4/4, 4/8
	제온	X34xx	2.4-2.93	4/4, 4/8
클락데일	셀러론	G1xxx	2.26	2/2	DDR3-1066
	펜티엄	G6xxx	2.80	2/2	DDR3-1066
	코어 i3	i3-5xx	2.93-3.06	2/4	DDR3-1333
	코어 i5	i5-6xx	3.2-3.46	2/4	DDR3-1333
	제온	L34xx	2.0–2.27	2/4	DDR3-1066

LGA 1156 프로세서 세부 정보
마이크로 아키텍처	코드명	브랜드명	모델(목록)	클럭 속도 (GHz)	코어/ 스레드	최대 메모리 속도
네할렘 (45 nm)	린필드	코어 i5	i5-7xx	2.66–2.8	4/4	DDR3-1333
		코어 i7	i7-8xx	2.8–3.07	4/8
		제온	L34xx	1.86	4/4 또는 4/8
		제온	X34xx	2.4–3.07	4/4 또는 4/8
웨스트미어 (32 nm)	클락데일	셀러론	G1xxx	2.26	2/2	DDR3-1066
		펜티엄	G6xxx	2.80	2/2	DDR3-1066
		코어 i3	i3-5xx	2.93–3.33	2/4	DDR3-1333
		코어 i5	i5-6xx	3.2–3.6	2/4	DDR3-1333
		제온	L34xx	2.0–2.27	2/4	DDR3-1066

지금까지 생산된 모든 LGA 1156 프로세서와 마더보드는 상호 운용이 가능하다. 통합 그래픽이 있는 셀러론, 펜티엄, 코어 i3 또는 코어 i5와 그래픽이 없는 코어 i5 또는 코어 i7 간에 전환할 수 있다. 그러나 통합 그래픽이 있는 칩을 P55 마더보드에서 사용하면 온보드 그래픽 프로세서를 사용할 수 없으며, 마찬가지로 통합 그래픽이 없는 칩을 H55, H57 또는 Q57 마더보드에서 사용하면 마더보드의 그래픽 포트를 사용할 수 없다.^[5]

4. 칩셋

LGA 1156 플랫폼은 데스크톱용 P55, H55, H57, Q57과 모바일용 PM55, HM55, HM57, QM57, QS57, 서버용 3400, 3420, 3450 칩셋을 사용한다.^[6] 인텔 5 시리즈는 LGA 1156 소켓을 지원하며, CPU와 칩셋 간 통신은 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI)를 통해 이루어진다. 이는 기존의 사우스브리지(PCH)와의 통신 방식과 동일하며, 이들 칩셋은 "단독 사우스브리지 칩" 또는 I/O 컨트롤러 허브의 후속 제품으로 간주될 수 있다.

4. 1. 칩셋 비교

LGA 1156을 공식적으로 지원하는 데스크톱 칩셋은 인텔 H55, H57, P55, Q57이다. 이 소켓을 지원하는 서버 칩셋은 인텔 3400, 3420, 3450이다.

일부 중국 소규모 제조업체는 H61 칩셋 기반의 LGA 1156 마더보드를 생산하고 있으며, ASRock은 P67 변압기를 기반으로 한 LGA 1156 마더보드를 잠시 생산했다. 이 마더보드는 린필드 프로세서를 독점적으로 지원하며, 6 시리즈 칩셋의 B2 개정판이 리콜된 후 단종되었고, P67 칩셋의 B3 개정판은 출시되지 않았다.^[6]

이름^[6]	[https://ark.intel.com/products/42703 H55]	[https://ark.intel.com/products/42690 P55]	[https://ark.intel.com/products/42700 H57]	[https://ark.intel.com/products/42706 Q57]
오버클러킹	예			아니요
내장 GPU를 인텔 클리어 비디오 기술과 함께 사용할 수 있음	예	아니요	예
최대 USB 2.0 포트	12	14
최대 SATA 2.0/3.0 포트	6
PATA (IDE)	아니요
주 PCIe 구성	1 × PCIe 2.0 ×16
보조 PCIe	6 × PCIe 2.0 ×1	8 × PCIe 2.0 ×1
구형 PCI 지원	예
인텔 빠른 스토리지 기술 (RAID)	colspan="4" \|
스마트 응답 기술	colspan="4" \|
인텔 VT-d, 액티브 관리, 신뢰 실행, 안티-도난, vPro 기술	아니요			예
출시일	2010년 1분기	2009년 3분기	2010년 1분기
최대 TDP	45 W
칩셋 리소그래피	65, 45, 32 nm

CPU와 칩셋의 통신은 기존 사우스브리지(PCH)와의 통신에 사용되던 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI)로 연결되어 있다. 이 때문에 이들 칩셋은 "단독 사우스브리지 칩이며 I/O 컨트롤러 허브의 후속 제품이다"라고 간주할 수 있다.

5. 방열판

LGA 1156의 경우, 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍이 변의 길이가 75mm인 정사각형 형태로 배치되어 있다. 이 구성은 이후의 LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1200 소켓에서도 유지되었으며, 이는 일반적으로 냉각 솔루션의 호환이 가능하다는 것을 의미한다.

6. 호환성

LGA 1156은 이름 그대로 1156개의 랜드(평평한 접점)를 가진 LGA 패키지이다. Nehalem 마이크로아키텍처와 Westmere 마이크로아키텍처를 지원하며, 메인스트림CPU용으로 사용된다.

LGA 775와 비교했을 때, 홈의 위치가 다르며 랜드의 수가 381개 증가했다. LGA 1156 이외의 LGA 115x 계열(LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151)과는 호환되지 않는다. 하지만 마운트 홀 간격을 이전 플랫폼에서 계승했기 때문에, 대부분의 제조사에서 LGA 775나 LGA 115x 호환을 표방하는 CPU 쿨러는 호환성을 가진다.

참조

_[1] 웹사이트 Intel Core i5/i7 Datasheet http://download.inte[...]
_[2] 웹사이트 Socket Transition Guidance http://www.intel.com[...]
_[3] 웹사이트 Intel Core i7 & i5 Compatibility Sheet http://cache-www.int[...] 2010-12-02
_[4] 웹사이트 Intel pulls the plug on several LGA 1366 and 1156 CPUs https://www.firstpos[...] 2023-02-10
_[5] 웹사이트 Intel's Core i3 and i5 dual-core processors http://techreport.co[...] 2010-01-04
_[6] 웹사이트 ARK - Compare Intel Products https://ark.intel.co[...]
_[7] 웹인용 Intel Core i5/i7 Datasheet http://download.inte[...]

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