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LGA 1366

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목차

1. 개요

LGA 1366은 인텔의 CPU 소켓으로, 프로세서의 기계적 하중 제한이 존재하며, 이를 초과하면 프로세서가 손상될 수 있다. 이 소켓은 인텔 코어 i7 900번대(블룸필드, 걸프타운) 데스크톱 프로세서와 제온 5500, 3500, 5600, 3600번대, 제온 EC/LC, 셀러론 P1053 서버 프로세서를 지원한다. 지원 칩셋으로는 인텔 X58, 3400, 3420, 3450, 5500, 5520, 7500 등이 있다.

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LGA 1366
소켓 정보
LGA 1366 소켓
소켓 명칭소켓 B
폼 팩터플립 칩
종류LGA-ZIF
접점 수1366
프로토콜인텔 퀵패스 인터커넥트
프론트 사이드 버스1× ~ 2× 퀵패스
전압해당 없음
크기45mm x 42.5mm (1,912.5mm²)
사용 프로세서인텔 코어 i7 (9xx 시리즈)
인텔 제온 (35xx, 36xx, 55xx, 56xx 시리즈)
이전 소켓LGA 775 (고급 데스크톱 및 저가형 서버)
LGA 771 (저가형 및 중급 서버)
다음 소켓LGA 2011 (데스크톱, 저가형 및 중급 서버)
LGA 1356 (저가형 듀얼 프로세서 서버)
메모리DDR3

2. 기계적 하중 제한

Socket B 프로세서는 방열판 조립, 배송 조건 또는 일반 사용 중에 초과해서는 안 되는 기계적 최대 하중 제한이 있다. 이러한 제한을 초과하는 하중은 프로세서 다이를 파손시켜 사용할 수 없게 만든다. 이 소켓을 사용하는 프로세서는 LGA 775를 사용하는 이전 모델보다 낮은 정적 하중 제한을 갖는다. 사용 가능한 참조 방열판에는 원형 디자인과 히트파이프 디자인이 포함된다.[6]

2. 1. 한계치

LGA 1366 소켓은 LGA 775보다 낮은 정적 하중 제한을 갖는다. IHS 표면 기준 하중 제한은 아래 표와 같다.[6]

위치동적 하중 제한정적 하중 제한
IHS 표면890 N (200 lbf; 90 kp)266 N (60 lbf; 27 kp)


3. 지원 CPU

LGA 1366 소켓은 네할렘 마이크로아키텍처 및 웨스트미어 마이크로아키텍처 기반의 인텔 CPU를 지원한다. 여기에는 하이엔드 데스크톱, 서버, 내장 장치용 CPU가 포함된다.[1]

LGA 1366은 LGA775와 비교했을 때 홈의 위치와 소켓 크기가 다르며, 랜드(평평한 접점) 수가 1366개로 591개 더 많다. 다른 소켓과는 호환되지 않는다.[1]

코어 i7에서 처음 채택되었으며, 최대 3채널의 DDR3 메모리를 지원하는 메모리 컨트롤러를 포함한다. "소켓 B"의 "B"는 1세대 코어 i7의 개발 코드명 "블룸필드(Bloomfield)"에서 유래했다.[1]

네할렘 마이크로아키텍처에서 파생된 코드명 재스퍼 포레스트(Jasper Forest)의 제온(Xeon) 제품군도 이 소켓을 사용하지만, PCI Express를 포함하는 등 사양이 크게 달라 기존 마더보드와 호환되지 않는다.[1]

3. 1. 데스크톱

인텔 코어 i7 900번대는 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 블룸필드(Bloomfield)와 웨스트미어 마이크로아키텍처 기반의 걸프타운(Gulftown) 코어 i7 CPU 제품군이다.[1] LGA 1366 소켓을 사용하며, 메모리 컨트롤러를 통해 최대 3채널의 DDR3 메모리를 지원한다.[1] "소켓 B"의 "B"는 블룸필드의 머리글자에서 유래했다.[1]

3. 2. 서버


  • 네할렘-EP
  • * 제온 5500번대
  • * 제온 3500번대
  • 재스퍼 포레스트
  • * 제온 EC・LC 패밀리
  • * 인텔 셀러론 P1053
  • 웨스트미어-EP
  • * 제온 5600번대
  • * 제온 3600번대

4. 지원 칩셋

LGA 1366 소켓을 지원하는 칩셋은 다음과 같다.


  • X58 (데스크톱)
  • 3400, 3420, 3450, 5500, 5520, 7500 (서버)

5. 기타

네할렘 마이크로아키텍처의 하이엔드 데스크톱용, 서버용 및 내장 장치용 CPU 소켓으로 발표되었으며, 후속 제품인 웨스트미어 마이크로아키텍처 CPU에도 계승되었다.[1]

또한 네할렘 마이크로아키텍처에서 파생된 코드명 재스퍼 포레스트(Jasper Forest)의 제온(Xeon) 제품군에서도 이 소켓을 채용하고 있지만, PCI Express를 포함하는 등 사양이 크게 다르기 때문에 기존 마더보드와 호환되지 않는다.[1]

LGA 775와 비교했을 때, 홈의 위치와 소켓의 크기가 다르며, 랜드(평평한 접점)의 수가 591개 늘어 1366개이다.[1] LGA 1366 이외의 소켓과는 호환성이 없다.[1] 코어 i7에서 처음 채용되었으며, 메모리 컨트롤러를 통해 최대 3채널의 DDR3 메모리를 지원했다.[1] "소켓 B"의 "B"는 1세대 코어 i7의 개발 코드명 "블룸필드(Bloomfield)"에서 유래했으며,[1] 이 소켓 명칭의 기원이 되었다.[1]

참조

[1] 웹사이트 Intel Core i7 Processor Datasheet http://download.inte[...] 2022-11-14
[2] 웹사이트 Socket Transition Guidance http://www.intel.com[...] 2010-12-17
[3] 웹사이트 Intel Core i7 & i5 Compatibility Sheet http://cache-www.int[...] 2022-11-14
[4] 웹사이트 New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T) http://www.asisuppor[...] 2007-03-14
[5] 웹사이트 Intel to discontinue LGA 1366 and LGA 1156 processors in 2012 http://www.techspot.[...] 2011-12-13
[6] 웹사이트 Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Series and LGA1366 Socket Thermal and Mechanical Design Guide http://download.inte[...] 2022-11-14
[7] 웹사이트 Intel Core i7 Processor Datasheet http://download.inte[...] 2013-06-01
[8] 웹인용 Intel Core i7 Processor Datasheet http://download.inte[...]
[9] 웹인용 Socket Transition Guidance http://www.intel.com[...] 2010-12-17
[10] 웹인용 Intel Core i7 & i5 Compatibility Sheet http://cache-www.int[...] 2022-11-14
[11] 웹인용 What chips may come: Nehalem and X58 show up in Taipei http://www.bit-tech.[...] Bit-Tech 2008-06-13
[12] 웹인용 Intel to discontinue LGA 1366 and LGA 1156 processors in 2012 http://www.techspot.[...] 2011-12-13


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