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LGA 775

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목차

1. 개요

LGA 775는 인텔이 설계한 CPU 소켓으로, 775개의 핀을 가진 LGA(Land Grid Array) 패키지를 채택했다. 이 소켓은 펜티엄 4, 펜티엄 D, 코어 2 듀오, 코어 2 쿼드 등 다양한 CPU를 지원하며, 칩셋, 전압 조정기, BIOS 지원에 따라 호환성에 차이가 있다. LGA 775는 인텔 칩셋뿐만 아니라 엔비디아, VIA, SiS, ATI 등 서드파티 칩셋도 지원했으며, SLI 및 CrossFireX 기술을 통해 멀티 GPU 구성을 지원했다.

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LGA 775
LGA 775 소켓 정보
LGA 775 소켓 T
LGA 775 소켓 T
폼 팩터플립칩 랜드 그리드 어레이 (FCLGA)
소켓 종류랜드 그리드 어레이-무삽입력 소켓 (LGA-ZIF)
접점 수775
프로토콜AGTL+
FSB (전면 버스)133 MHz (533 MT/s)
200 MHz (800 MT/s)
266 MHz (1066 MT/s)
333 MHz (1333 MT/s)
400 MHz (1600 MT/s)
소켓 크기37.5mm x 37.5mm (1,406.25mm2)
지원 메모리DDR2
DDR3
설계인텔
출시일2004
전압1.2 V - 1.5 V
변종LGA 771 (소켓 J)
제조사인텔
이전 소켓소켓 478
다음 소켓LGA 1156 (데스크톱 및 로우엔드 서버)
LGA 1366 (하이엔드 데스크톱 및 일부 로우엔드-미드레인지 서버)
지원 CPU

2. 채택된 CPU

LGA 775 CPU 선택


LGA 775 소켓은 다음의 인텔 CPU를 지원한다. (괄호 안은 각 CPU의 개발 코드명이다.)

(참고: 여기에 나열된 일부 프로세서는 최신 인텔 기반 칩셋에서 작동하지 않을 수 있다.)

2. 1. 펜티엄 시리즈



(참고: 여기에 나열된 일부 프로세서는 최신 인텔 기반 칩셋에서 작동하지 않을 수 있다.)

  • 펜티엄 4 505J, 506, 520~570, 520J~570J, 521~571 (''프레스콧'')
  • 펜티엄 4 630~670, 662~672 (''프레스콧-2M'')
  • 펜티엄 4 631~661 (''시더 밀'')
  • 펜티엄 4 익스트림 에디션 3724MHz (''프레스콧'')
  • 펜티엄 4 익스트림 에디션 3400 또는 3466MHz (''갤러틴'')
  • 펜티엄 D 805, 820~840 (''스미스필드'')
  • 펜티엄 익스트림 에디션 840 (''스미스필드'')
  • 펜티엄 D 915, 925, 920~960 (''프레슬러'')
  • 펜티엄 익스트림 에디션 950 또는 960 (''프레슬러'')
  • 펜티엄 듀얼 코어 E21x0~22x0 (''콘로'')
  • 펜티엄 듀얼 코어 E5x00~6x00 (''울프데일'')

2. 2. 코어 2 시리즈


  • 코어 2 듀오 E4300~4700, E63x0~67x0 (콘로, 앨런데일)[1]
  • 코어 2 익스트림 X6800 (콘로)[2]
  • 코어 2 쿼드 Q6x00 (켄츠필드)[3]
  • 코어 2 익스트림 QX6xx0 (켄츠필드)[4]
  • 코어 2 듀오 E72x0~86x0 (울프데일)[5]
  • 코어 2 쿼드 Q8xx0, Q9xx0 (요크필드)[6]
  • 코어 2 익스트림 QX9650, QX9770 (요크필드)

2. 3. 셀러론 시리즈


  • 셀러론 D 325J~345J, 326~351 (프레스콧)
  • 셀러론 듀얼 코어 E1x00 (콘로)
  • 셀러론 듀얼 코어 E3x00 (울프데일)

2. 4. 제온 시리즈

제온 3000 계열은 코드명 콘로, 켄츠필드, 울프데일, 요크필드를 사용한다.

3. 칩셋

LGA 775 소켓을 지원하는 칩셋은 인텔 외에도 엔비디아, VIA, SiS, ATI 등 다양한 제조사에서 출시되었다.[5]

제조사칩셋
엔비디아nForce4 Ultra, nForce4 SLI XE, nForce4 SLI, nForce4 SLI X16, nForce 570 SLI, nForce 590 SLI, nForce 610i, nForce 630i, nForce 650i Ultra, nForce 650i SLI, nForce 680i LT SLI, nForce 680i SLI, nForce 730i, nForce 740i SLI, nForce 750i SLI, nForce 760i SLI, nForce 780i SLI, nForce 790i SLI, 지포스 9300, 지포스 9400
VIAPT800, PM800, PT880, PM880, P4M800, P4M800 Pro, PT880 Pro, PT880 Ultra, PT894, PT894 Pro, P4M890, PT890, P4M900
SiSSiS 649, 649FX, 655, 656, 656FX, 662, 671, 671FX, 671DX, 672
ATIATI 라데온 Xpress 200, ATI 라데온 Xpress 1250, ATI 크로스파이어 Xpress 3200



LGA 775는 서드 파티(third-party) 회사에서 칩셋을 제조한 마지막 인텔 데스크톱 소켓이었다. 엔비디아는 LGA 775 칩셋의 마지막 서드 파티 제조업체였다.[3]

3. 1. 인텔

인텔은 i845GV, i845GE, i848P, i865G, i865GV, i865P, i865PE, i910GL, i915G, i915GL, i915GV, i915P, i915PL, i925X, i925XE, i945, i955, i945G, i945P, i955X, i946, i946GZ, i946PL, i965, i975, Q965, P965, G965, Q963, i975X, X35, P35, Q35, G35, P33, G33, Q33, P31, G31, X38, X48, P45, P43, G45, G43, G41, B43, Q43, Q45 등 다양한 칩셋을 출시했다.[5]

LGA 775 소켓을 지원하는 칩셋과 관련하여, 언론이나 웹사이트에서 "LGA 775 지원 칩셋"이라는 표현을 자주 사용하지만, 이는 칩셋이 CPU를 호스트하고 LGA 775 소켓과 해당 칩셋이 동일한 마더보드에 탑재되는 것은 결과일 뿐 필연적인 것은 아니므로 직접적인 관계는 없다.[5]

칩셋 호환성은 다양했는데, 초기 칩셋(인텔 915 이하)은 주로 FSB 533/800 MT/s의 싱글 코어 넷버스트 펜티엄 4 및 셀러론 CPU만 지원했다. 중간 칩셋(예: 인텔 945)은 일반적으로 싱글 코어 펜티엄 4 기반 CPU와 듀얼 코어 펜티엄 D 프로세서를 모두 지원했으며, 일부 945 칩셋 마더보드는 BIOS 업그레이드를 통해 65nm 코어 기반 프로세서를 지원하기도 했다.

최신 CPU가 출시됨에 따라 칩셋의 CPU 지원 수준은 칩셋 기능, 전압 조정기 제한, BIOS 지원 등 복잡한 요소에 따라 달라졌다. 예를 들어, 최신 Q45 칩셋은 펜티엄 4, 펜티엄 D, 펜티엄 익스트림 에디션, 셀러론 D와 같은 넷버스트 기반 CPU를 지원하지 않는다.

3. 1. 1. Core 2 칩셋

Core영어 2 칩셋은 다음과 같다.[5]

제조사칩셋
인텔레이크포트: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ
브로드워터: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
베어레이크: X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38 / X48
이글레이크: P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45
VIAPT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900
SiSSiS 649 / 649FX / 655 / 656 / 656FX / 662 / 671 / 671FX / 671DX / 672
AtiRadeon Xpress 200; Radeon Xpress 1250, CrossFire Xpress 3200
엔비디아nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400



LGA 775는 서드 파티(third-party) 회사에서 칩셋을 제조한 마지막 인텔 데스크톱 소켓이었다. 엔비디아는 LGA 775 칩셋의 마지막 서드 파티 제조업체였다.

3. 2. 엔비디아

엔비디아는 LGA 775 플랫폼을 지원하기 위해 nForce 시리즈 칩셋을 출시했다. nForce4, nForce 500, nForce 600, nForce 700 시리즈 등이 이에 해당한다.

엔비디아가 LGA 775 소켓을 지원하기 위해 만든 칩셋은 다음과 같다.

제품군세부 모델
nForce4nForce4 Ultra, nForce4 SLI XE, nForce4 SLI, nForce4 SLI X16
nForce 500nForce 570 SLI, nForce 590 SLI
nForce 600nForce 610i, nForce 630i, nForce 650i Ultra, nForce 650i SLI, nForce 680i LT SLI, nForce 680i SLI
nForce 700nForce 730i, nForce 740i SLI, nForce 750i SLI, nForce 760i SLI, nForce 780i SLI, nForce 790i SLI
지포스 9000지포스 9300, 지포스 9400



이 칩셋들은 SLI 기술을 지원하여 여러 개의 그래픽 카드를 함께 사용할 수 있는 멀티 GPU 구성을 가능하게 했다. 지포스 9300/9400은 LGA 775 칩셋을 사용한 마지막 서드 파티 제품군이다.[3]

3. 3. VIA

VIA는 PT800, PM800, PT880, PM880, P4M800, P4M800 Pro, PT880 Pro, PT880 Ultra, PT894, PT894 Pro, P4M890, PT890, P4M900 등 다양한 칩셋을 출시했다.[5] PT880 Pro는 AGP(Accelerated Graphics Port)와 PCI-Express를 동시에 지원하지만, 한 번에 하나의 포트만 사용할 수 있다는 특징이 있다.

LGA 775영어를 지원하는 VIA의 칩셋은 다음과 같다.[5]

칩셋
P4M800
P4M890
P4M900
PT880U
PT890


3. 4. SiS

SiS는 649, 649FX, 655, 656, 656FX, 662, 671, 671FX, 671DX, 672 칩셋을 출시했다.[5]

LGA 775영어는 서드 파티(third-party) 회사가 칩셋을 제조한 마지막 인텔 데스크톱 소켓이었다.

3. 5. ATI

ATI는 다음의 칩셋들을 출시했다.

  • ATI 라데온 Xpress 200
  • ATI 라데온 Xpress 1250
  • ATI 크로스파이어 Xpress 3200


LGA 775용 칩셋에서, NVIDIA의 멀티 GPU 동작 시스템인 SLI를 사용하려면 NVIDIA 칩셋이어야 한다. 하지만, ATI (AMD)의 멀티 GPU 동작 시스템인 CrossFireX는 ATI 외의 칩셋에서도 가능하다.[5]

4. LGA 패키지

이름에서 알 수 있듯이, LGA 패키지를 채택하여 CPU에 775개의 핀과 동일한 수의 전극이 있다. 이는 기존 CPU에 핀이 있는 PGA-ZIF 형식과 가장 큰 차이점이다. LGA 패키지 채택으로 CPU 쿨러를 제거할 때 CPU가 방열판에 고착되어 CPU 측 핀이 손상되는 사고는 없어졌다.[4] 반면, 소켓 측에 준비된 핀은 더 섬세한 취급을 필요로 하게 되었다.

5. 방열 설계

LGA 775의 방열판 고정 나사 구멍 간 거리는 72mm이다. 이러한 방열판은 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200과 같이 75mm 거리를 가진 소켓용 방열판과 호환되지 않는다.

LGA 775 소켓에 장착된 인텔 Core 2 Duo E7500 2.93 GHz


LGA 775는 소켓 478보다 더 나은 열 방출 특성을 가진 것으로 발표되었지만, 초기 버전의 프레스콧 코어 CPU는 이전 노스우드 코어 펜티엄 4 CPU보다 훨씬 더 뜨거워 문제가 되었다. 그러나 이후의 코어 2 프로세서는 프레스콧 CPU보다 훨씬 낮은 온도에서 작동하여 이 문제가 해결되었다.

더 낮은 TDP와 클럭 속도를 가진 프로세서는 다이와 통합 히트 스프레더(IHS) 사이에 열 인터페이스 화합물만 사용했지만, 더 높은 TDP와 클럭 속도를 가진 프로세서는 다이가 IHS에 직접 납땜되어 CPU와 통합 히트 스프레더 사이의 열 전달을 개선했다.[4]

6. 기계적 하중 제한

펜티엄 4 프레스콧 CPU의 밑면에 있는 LGA 775 접점


모든 LGA 775 프로세서는 방열판 조립, 배송 조건 또는 표준 사용 중에 초과해서는 안 되는 기계적 최대 하중 제한을 가진다. 이러한 제한을 초과하는 하중은 프로세서 다이를 파손시켜 사용할 수 없게 만들 수 있다. 이 하중 제한은 아래 표와 같다.

위치동적정적
IHS 표면756 N (약 77.11kg) (77 kp)311 N (약 31.75kg) (31 kp)



LGA 패키징으로의 전환은 소켓 478 프로세서보다 하중 제한을 낮추었지만, 파손되기 쉬웠던 소켓 370, 소켓 423, 소켓 A 프로세서보다는 크다. 이는 프로세서가 파손되지 않도록 하기에 충분히 큰 값이다.

7. 호환성 문제

LGA 775는 인텔의 CPU 소켓 중 장기간 사용되어 많은 CPU가 채택되었기 때문에, 초기 칩셋에서 후기 CPU가 작동하지 않거나, 반대로 후기 칩셋에서 초기 CPU가 작동하지 않는 등 호환성 문제가 나타났다.[3] 초기 칩셋(인텔 915 이하)은 일반적으로 FSB 533/800 MT/s의 싱글 코어 넷버스트 펜티엄 4 및 셀러론 CPU만 지원했다.[3]

중간 칩셋(예: 인텔 945)은 일반적으로 싱글 코어 펜티엄 4 기반 CPU와 듀얼 코어 펜티엄 D 프로세서를 모두 지원했다.[3] 945 칩셋을 사용하는 일부 마더보드는 BIOS 업그레이드를 통해 65nm 코어 기반 프로세서를 지원하기도 했다.[3] 다른 칩셋은 CPU 지원 수준이 다양하며, LGA 775 CPU 지원은 칩셋 기능, 전압 조정기 제한, BIOS 지원 등의 복합적인 요소에 의해 결정되므로 최신 CPU 출시에 따라 지원 여부가 달라졌다.[3] 예를 들어, 최신 Q45 칩셋은 펜티엄 4, 펜티엄 D, 펜티엄 익스트림 에디션, 셀러론 D와 같은 넷버스트 기반 CPU를 지원하지 않는다.[3]

8. 가상화 기능

일부 코어 2 및 기타 LGA 775 프로세서는 하드웨어 가속 가상화 기능을 갖추고 있다. 그러나 최신 하이퍼바이저는 이러한 CPU가 확장 페이지 테이블(EPT)을 지원하지 않아 호환되지 않을 수 있다.

9. 멀티 GPU

LGA 775용 칩셋에서, NVIDIA의 멀티 GPU 동작 시스템인 SLI를 사용하려면 NVIDIA 칩셋이어야 한다. 하지만, ATI(AMD)의 멀티 GPU 동작 시스템인 CrossFireX는 ATI 외의 칩셋에서도 가능하다.[3]

참조

[1] 웹사이트 Intel Pentium 4 Datasheet http://download.inte[...]
[2] 웹사이트 New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T) http://www.asisuppor[...] 2007-03-14
[3] 웹사이트 ASRock > Motherboard Series http://www.asrock.co[...] 2015-03-15
[4] 문서
[5] 문서
[6] 웹인용 Intel Pentium 4 Datasheet http://download.inte[...] 2008-02-24


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