룽손
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1. 개요
룽손은 중국과학원(CAS)의 컴퓨팅 기술 연구소(ICT)에서 개발한 MIPS 아키텍처 기반의 프로세서이다. 2001년에 첫 칩 개발이 시작되었으며, 중국의 기술 자립을 목표로 중국제조 2025 계획의 일환으로 자금 지원을 받았다. 2010년에는 룽손 기술 유한회사가 설립되어 상업화되었고, 2020년 이후에는 UnionTech 및 Sunway와 협력하여 Deepin 운영 체제를 개발하여 마이크로소프트 윈도우에 대한 중국의 의존도를 줄이는 데 기여했다. 2023년에는 미국의 제재를 받았지만, 2024년에는 룽손 3A5000 프로세서와 Deepin 기반 Unity Operating System을 탑재한 컴퓨터를 중국 학교 시스템에 시범 운영하는 등 지속적인 발전을 보이고 있다. 룽손은 MIPS 아키텍처를 기반으로 시작하여 자체 개발한 LoongArch 명령어 집합 아키텍처를 사용하는 룽손 3 5000 시리즈를 출시했으며, 룽손 1, 2, 3 시리즈의 다양한 프로세서 제품군을 구축했다. 룽손은 리눅스 운영 체제를 주로 지원하며, GCC, LLVM 등의 컴파일러를 지원한다.
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| 룽손 - [회사]에 관한 문서 | |
|---|---|
| 일반 정보 | |
 | |
| 회사명 (한자) | 龙芯中科技术有限公司 |
| 회사명 (한국어) | 룽신중커 기술 유한공사 |
| 설립일 | 2010년 4월 |
| 위치 | 중국 베이징시 하이뎬구 중관춘 환경 보호 공원 룽신 산업 단지 2호 건물 |
| 설립자 | (후웨이우) |
| 산업 분야 | 반도체 기술 산업 |
| 서비스 | 칩 설계, 메인보드 설계, 운영 체제 및 커널 유지 관리, 중요 소프트웨어 및 라이브러리 유지 관리 |
| 직원 수 | 400명 이상 (추정) |
| 공식 웹사이트 | Loongson Technology Corporation Limited 공식 웹사이트 |
| CPU 정보 | |
| |
| 제조 시작 | (알 수 없음) |
| 제조 종료 | (알 수 없음) |
| 클럭 속도 (최저) | 800 MHz |
| 클럭 속도 (최고) | 2.0 GHz |
| FSB (최저) | (알 수 없음) |
| FSB (최고) | (알 수 없음) |
| HyperTransport (최저) | 800 MHz |
| HyperTransport (최고) | 3.0 GHz |
| QPI (최저) | (알 수 없음) |
| QPI (최고) | (알 수 없음) |
| DMI (최저) | (알 수 없음) |
| DMI (최고) | (알 수 없음) |
| 제조 공정 (최소) | 180 nm |
| 제조 공정 (최대) | 12 nm |
| 판매처 | Loongson Technology, Jiangsu Lemote Tech Co., Ltd, Dawning Information Industry 등 |
| 설계 회사 | Institute of Computing Technology (ICT), Chinese Academy of Sciences, Loongson Technology, Jiangsu Lemote Tech Co., Ltd |
| 제조사 | STMicroelectronics, SMIC |
| 코어 | (알 수 없음) |
| 소켓 | (알 수 없음) |
| 패키지 | (알 수 없음) |
| 브랜드 | (알 수 없음) |
| 아키텍처 | MIPS64 (LoongISA 확장 포함) LoongArch |
| 마이크로아키텍처 | 본문 참조 |
| CPUID | (알 수 없음) |
| 코드 | (알 수 없음) |
| 코어 수 | 1–8 |
| L1 캐시 | (알 수 없음) |
| L2 캐시 | (알 수 없음) |
| L3 캐시 | (알 수 없음) |
| 적용 분야 | 데스크톱, 서버, 슈퍼컴퓨터, 산업 장치, 임베디드 장치, 항공우주 |
| 기타 정보 | |
| 기업 형태 | 공기업, 혼합 소유 기업 |
| 주요 인물 | 후웨이우 (회장) |
2. 역사
MIPS 아키텍처를 기반으로 하는 ''룽손'' 프로세서는 처음에는 중국과학원(CAS) ''컴퓨팅 기술 연구소''(ICT)에서 개발되었다.[3] 수석 설계자는 후 웨이우|한국어 발음표기=후웨이우중국어였다.[4] 2001년에 첫 번째 룽손 칩 개발이 시작되었으며,[4][5] 중국제조 2025 계획의 일환으로 기술 자립을 달성하고 "중국에서 고성능 범용 마이크로프로세서"를 개발하는 것이 목표였다.[4] 개발은 중국 공산당의 10차 5개년 계획 및 11차 5개년 계획을 통해 자금 지원을 받았다.
2010년, 회사는 별도 법인으로 상업화되었고,[4] 같은 해 4월 ''룽손 기술 유한회사''(Loongson Technology Corporation Limited)가 정식으로 설립되어 중국 베이징 중관촌에 자리 잡았다. 이 회사는 ICT와 베이징 기반 칩 설계 회사인 BLX IC Design Corporation 간의 공공-민간 파트너십이다.[5] ''BLX'' 자체는 ICT에서 분사되어 2002년 장쑤 중이 그룹과 함께 설립되었다. 룽손은 팹리스 반도체 설계 회사이므로, 최소한 일부 프로세서는 STMicroelectronics에서 제조 및 판매했다.[5][4]
2020년 이후, ''사우스 차이나 모닝 포스트''는 룽손이 UnionTech 및 선웨이와 협력하여 데비안 기반 리눅스 운영 체제인 Deepin을 개발하고 홍보하여 마이크로소프트 윈도우에 대한 중국의 의존도를 줄이고 있다고 보도했다.[6][7]
2021년, 룽손은 상하이 증권 거래소 STAR 마켓에 기업 공개(IPO)를 신청하며 5억 달러를 조달하려 했다.[4][8] IPO 세부 사항에 따르면 룽손은 설립 후 처음 10년 동안 연간 4억위안의 자금이 필요했고, 2015년에야 손익분기점을 넘었다고 한다.[9]
2024년 4월, 허비시의 한 학군에서 룽손 3A5000 프로세서와 Deepin 기반 Unity Operating System을 탑재한 컴퓨터 10,000대를 시범 운영하면서 룽손 프로세서는 큰 발전을 이루었다.[10][11] ''The Register''에 따르면 이 시범 프로젝트는 중국 학교 시스템 내에서 룽손 기반 및 리눅스 컴퓨터 사용을 장려하기 위해 사용될 예정이며, 2030년까지 매년 5천만 대의 룽손 기반 컴퓨터가 중국 학교에 판매될 수 있다고 한다.[10]
2. 1. 개발 배경 및 초기 역사 (2000-2010)
중국과학원 (CAS) ''컴퓨팅 기술 연구소''(ICT)에서 MIPS 아키텍처를 기반으로 하는 ''룽손'' 프로세서 개발을 시작했다.[3] 수석 설계자는 후 웨이우|한국어 발음표기=후웨이우중국어였다.[4] 2001년에 첫 번째 룽손 칩 개발이 시작되었으며,[4][5] "중국에서 고성능 범용 마이크로프로세서"를 개발하고, 중국제조 2025 계획의 일환으로 기술 자립을 달성하는 것이 목표였다.[4] 개발은 중국 공산당의 10차 5개년 계획 및 11차 5개년 계획을 통해 자금 지원을 받았다.2010년, 회사는 별도 법인으로 상업화되었고,[4] 같은 해 4월 ''룽손 기술 유한회사''(Loongson Technology Corporation Limited)가 정식으로 설립되어 중국 베이징 중관촌에 자리 잡았다. 이 회사는 ICT와 베이징 기반 칩 설계 회사인 BLX IC Design Corporation 간의 공공-민간 파트너십이다.[5] ''BLX'' 자체는 ICT에서 분사되어 2002년 장쑤 중이 그룹과 함께 설립되었다. 룽손은 팹리스 반도체 설계 회사이므로, 최소한 일부 프로세서는 STMicroelectronics에서 제조 및 판매했다.[5][4]
초기 개발 관련 내용은 다음과 같다.
| 년도 | 내용 |
|---|---|
| 2000년 | 룽신 1호(Godson-1) 개발 시작. |
| 2001년 5월 | 중국과학원 컴퓨터 기술 연구소 지원으로 룽신 그룹 설립. |
| 2001년 8월 19일 | 룽신 1호 설계 및 검증 시스템, 리눅스 운영 체제 정상 기동. |
| 2002년 8월 10일 | 중국 최초 범용 CPU 룽신 1호(코드명 XIA50) 성공. |
| 2003년 10월 17일 | 중국 최초 64비트 범용 CPU 룽신 2B(코드명 MZD110) 성공. |
| 2004년 9월 28일 | 룽신 2C(코드명 DXP100) 성공. |
| 2006년 3월 18일 | 주파수 1GHz 이상 중국 최초 범용 CPU 룽신 2E(코드명 CZ70) 출시. |
| 2006년 10월 | 중국-프랑스, 베이징에서 룽신 프로세서 관련 중국 과학 아카데미와 ST마이크로일렉트로닉스 간 전략적 협력 협정 서명. |
| 2007년 7월 31일 | 룽신 2F(코드명 PLA80) 정상 출시. 룽신 2F는 룽신의 첫 제품 칩. |
| 2009년 9월 28일 | 중국 최초 쿼드 코어 CPU 룽신 3A(코드명 PRC60) 성공. |
| 2010년 4월 | 중국과학원-베이징, 공동 주도 룽손 테크놀로지 주식회사 설립, 룽손, 연구 개발에서 산업화로 전환. |
2. 2. 상업화 및 발전 (2010-현재)
2010년, 중국과학원(CAS)의 컴퓨팅 기술 연구소(ICT)와 BLX IC Design Corporation의 공공-민간 파트너십을 통해 룽신 테크놀로지 유한회사(Loongson Technology Corporation Limited)가 설립되면서 룽신 개발이 상업화되었다.[5] 룽신 테크놀로지는 베이징 중관촌에 자리 잡았다. 룽손은 팹리스 반도체 설계 회사이므로, 최소한 일부 프로세서는 STMicroelectronics에서 제조 및 판매했다.[5][4]2015년 8월, 룽손은 차세대 고성능 프로세서 아키텍처 GS464E를 출시했다.[9]
2020년 이후, ''사우스 차이나 모닝 포스트''는 룽손이 UnionTech 및 선웨이와 협력하여 데비안 기반 리눅스 운영 체제인 Deepin을 개발하고 홍보하여 마이크로소프트 윈도우에 대한 중국의 의존도를 줄이고 있다고 보도했다.[6][7]
2021년, 룽손은 상하이 증권 거래소 STAR 마켓에 기업 공개(IPO)를 신청하며 5억 달러를 조달하려 했다.[4][8] IPO 세부 사항에 따르면 룽손은 설립 후 처음 10년 동안 연간 4억위안의 자금이 필요했고, 2015년에야 손익분기점을 넘었다고 한다.[9]
2024년 4월, 허비시의 한 학군에서 룽손 3A5000 프로세서와 Deepin 기반 Unity Operating System을 탑재한 컴퓨터 10,000대를 시범 운영하면서 룽손 프로세서는 큰 발전을 이루었다.[10][11] ''The Register''에 따르면 이 시범 프로젝트는 중국 학교 시스템 내에서 룽손 기반 및 리눅스 컴퓨터 사용을 장려하기 위해 사용될 예정이며, 2030년까지 매년 5천만 대의 룽손 기반 컴퓨터가 중국 학교에 판매될 수 있다고 한다.[10]
3. 명령어 집합 아키텍처(ISA)
룽신은 중국과학원 컴퓨터 기술 연구소(ICT)에서 마이크로아키텍처를 자체 개발하였으며, 초기에는 MIPS64 명령어 집합 아키텍처(ISA)를 사용했다.[14][15] 이후 2021년 자체 개발한 ISA인 LoongArch를 사용하는 룽신 3 5000 시리즈를 출시했다.[31]
3. 1. MIPS
중국과학원 컴퓨터 기술 연구소(ICT)에서 마이크로아키텍처를 자체 개발한 룽손은 MIPS64 명령어 집합 아키텍처(ISA)를 사용하여 개발을 시작했다.[14][15] 초기 룽신 프로세서는 법적 문제를 피하기 위해 MIPS Technologies가 특허를 낸 4개의 명령어(US4814976A, 정렬되지 않은 로드-스토어)를 포함하지 않았다.[14][15]2007년, MIPS Technologies와 ICT는 계약을 체결했다. 이로써 STMicroelectronics는 룽손에 대한 MIPS 라이선스를 획득하여, 룽신 프로세서를 ''MIPS 기반'' 또는 ''MIPS 호환''으로 홍보할 수 있게 되었다.[16][17][18] 2009년 6월, ICT는 MIPS Technologies로부터 MIPS32 및 MIPS64 아키텍처에 대한 직접 라이선스를 획득했다. 2011년 8월, Loongson Technology Corp. Ltd.는 MIPS 기반 룽손 CPU 코어의 지속적인 개발을 위해 MIPS Technologies, Inc.로부터 MIPS32 및 MIPS64 아키텍처 라이선스를 획득했다.[19][20]
2024년 1월, 룽손은 MIPS 아키텍처 사용 권한에 대한 소송에서 승소했다.[21]
3. 2. LoongISA
2015년, 룽신 3A2000은 MIPS64 릴리스 2의 상위 집합인 확장 명령어 집합 LoongISA 1.0을 채택했다.[30] LoongISA는 다음을 포함한다.- LoongEXT, 범용 확장 (148개 명령어)
- LoongVZ, 가상화 확장 (5개 명령어)
- LoongBT, x86 및 ARM 바이너리 번역 가속 (213개 명령어)
- LoongSIMD, 128비트 SIMD (1014개 명령어)
- MIPS SIMD 아키텍처 (MSA), DSP 및 MIPS 릴리스 5의 VZ 모듈
LoongISA 명령어는 GS464E 코어의 일부로 도입되었다. 바이너리 번역 명령어는 다이 면적의 5%를 차지하면서 인텔 x86 CPU 에뮬레이션을 가속화하여, QEMU 하이퍼바이저가 x86에서 MIPS로 명령어를 번역할 때 성능 저하를 30% 수준으로 낮춘다.
LoongISA® (LISA®)는 룽신에 등록된 독자적인 CPU 명령어 집합이다(MIPS® 명령어 집합 형식의 MIPS® 명령어 집합에서 확장되었다). 현재 LISA®에는 LISA® 1.0과 LISA® 2.0의 두 가지 버전이 있다.
3. 3. LoongArch
2021년, 룽신은 자체 개발한 명령어 집합 아키텍처(ISA)인 LoongArch를 사용하는 룽신 3 5000 시리즈를 출시했다.[31] 룽신 개발자는 LoongArch를 "MIPS나 RISC-V와 다소 유사한 새로운 RISC ISA"라고 설명하며, "LoongArch는 축소된 32비트 버전(LA32R), 표준 32비트 버전(LA32S) 및 64비트 버전(LA64)을 포함한다"고 덧붙였다. 이는 룽신과 중국이 외국의 기술이나 승인에 의존하지 않고 기술 특허 침해를 피하기 위해 개발한 것이다.[22]LoongArch는 명령어 목록으로 판단했을 때 변경 사항이 부족하다는 인식 때문에 "MIPS64r6의 분기"라고 언급되기도 한다.[23] ''더 레지스터''(The Register)는 2021년 11월, LoongArch가 MIPS와 RISC-V의 장점과 함께 맞춤형 명령어를 결합할 수 있다고 보도했다.
4. 프로세서 코어
룽손은 GS464, GS464E, GS464V, GS464EV, LA464, LA664 등 다양한 프로세서 코어를 개발했다.[24]
- GS464 시리즈: MIPS64 코어로, 4-웨이 슈퍼스칼라 아웃 오브 오더 실행을 지원한다. 룽손 2F 프로세서에서 유래되었으며, 룽손 3A 프로세서에 처음 사용되었고, 이후 룽손 2 시리즈에도 사용되었다.
- GS464V: 2010년 갓손 3B와 함께 처음 소개되었으며, 벡터 기능을 갖춘 GS464이다.
- GS464E: GS464의 개선된 버전이다. GS464 프로세서의 단점이 발견된 후 2012년에 개발이 시작되었다. 더 큰 캐시와 더 나은 분기 예측 등 여러 가지 개선 사항을 가지고 있으며, 최적화되었다. LoongISA (MIPS64 R2 아키텍처 확장)를 지원하도록 확장되었다.
- GS464EV: 3A4000 프로세서에 처음 사용된 GS464 시리즈의 개발 버전이다.
- LA464: LoongArch를 지원하기 위한 GS464의 개발 버전이다. 3A5000의 초기 코어는 GS464로 언급되었지만, 호환되지 않는 명령어 집합으로 인해 룽손은 2021년 8월 문서에서 3A5000 코어의 이름을 LA464로 변경했다.[25]
- LA664: 3A6000 시리즈 프로세서의 아키텍처이다.
룽손 마이크로아키텍처의 명칭이 일관되지 않아, 명령어 집합이 정확히 호환되지 않더라도 서로 다른 제품이 동일한 프로세서 코어를 가진 것으로 언급된다는 점이 지적되었다.[25]
5. 프로세서 제품군
룽손은 자체 아키텍처 코어를 기반으로 다음 3개의 프로세서 제품군을 구축했다.
- 곤슨-1: 소비 가전 및 임베디드 애플리케이션용
- 곤슨-2: 임베디드 애플리케이션 및 저성능 개인용 컴퓨터용 싱글 코어 프로세서[26]
- 곤슨-3: 고성능 컴퓨터, 고성능 컴퓨팅 및 서버용 멀티 코어 프로세서[27]
5. 1. Godson-1 / Loongson 1
2001년에 설계되어 2002년에 출시된 최초의 룽손 프로세서인 Godson-1은 266 MHz의 클럭 속도로 작동하는 32비트 CPU이다.[5][2] 0.18 마이크론 CMOS 공정으로 제작되었으며, 8 KB의 데이터 캐시, 8 KB의 명령 캐시 및 200 더블 정밀 MFLOPS를 처리할 수 있는 64비트 부동 소수점 장치를 갖추고 있다.[28] Godson-1 시리즈 칩은 GS132 또는 GS232 코어를 사용한다.Loongson X는 Godson-1에 사용된 GS232 코어의 방사선 내성 버전이다.
2000년, 룽신 1호(Godson-1) 개발을 시작했다.
2001년 5월, 중국과학원 컴퓨터 기술 연구소의 지원으로 룽신 그룹이 정식으로 설립되었다.
2001년 8월 19일, 룽신 1호의 설계 및 검증 시스템은 리눅스 운영 체제를 정상적으로 기동했다.
2002년 8월 10일, 중국 최초의 범용 CPU 룽신 1호(코드명 XIA50)가 성공했다.
룽신 1C101은 8MHz 클럭으로 동작하며, 32비트 프로세서 코어(GS132R)를 사용하고, 130nm 공정으로 제조된다. 소비 전력은 16.5mW / 16.5uW이다. 룽신 1C101 칩은 "초인 지능형 잠금 장치"용으로 2018년에 개발되었다.
2014년에 출시된 룽신 1D는 스마트 수도 미터, 가스 미터, 칼로리 미터용으로 제작된 특수 초음파 계측 칩이다. 룽신 1D는 8MHz로 클럭되며, MIPS 32 명령어 세트와 호환되는 32비트 프로세서 코어(GS132)를 사용한다. 130nm EFlash 공정으로 제조되었으며 소비전력은 100uW이다.
2015년에 개발된 룽신 1H 칩은 석유 굴착 분야의 LWD 애플리케이션용으로 설계되었으며, 175°C의 초고온 작업 조건 하에서 장기간의 안정적인 작동을 보장한다. 룽신 1H는 8MHz로 클럭을 공급하며, GS132 프로세서 코어를 갖추고 있다. 이 칩은 130nm EFlash 공정을 사용하며, 50mW를 소비한다. 룽신 1H는 2017년 4월에 출시되었으며 현재 장칭 유전에서 사용되고 있다.
5. 2. Godson-2 / Loongson 2
룽손 2는 MIPS III 명령어 집합을 호환하는 프로세서 제품군이다.[29][2] 이후 룽손 아키텍처에 64비트 기능이 추가되었다.[5] 룽손 2 프로세서는 룽손 3 시리즈와 GS464 코어를 공유하면서 MIPS64 호환으로 전환되었다.Godson-2는 CPU에서 SOC로 개발하는 계획을 가지고 있었다.[2] 2E (2006)는 CPU였고, 2F (2007)는 노스 브리지를 통합했으며, 2G (2008)는 CPU/노스 브리지와 통합 GPU/사우스 브리지 사이에 하이퍼트랜스포트 링크를 가졌고, 2H (2009)는 이러한 모든 기능을 SOC로 통합했다.[2] 2F의 설계는 GS464 코어의 기반이 되었다.
2006년에는 중국과 프랑스가 룽손 프로세서에 관한 중국 과학 아카데미와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 간의 전략적 협력 협정에 서명했다.[26] 후진타오 국가주석과 자크 시라크 프랑스 대통령이 협정 조인식에 참석했다. 이를 통해 STMicroelectronics는 룽신 2E/2F의 생산 및 판매 승인을 구매했다.
룽손 2 시리즈의 오리지널 버전은 0.13 마이크론 공정 기술을 기반으로 했다. 룽손 2 시리즈는 2B, 2C, 2D, 2E, 2F / 2F-1000, 2G / 2GQ, 2H, 2I (2GP), 2K1000 / 2K2000 모델로 알려져 있다. 초기 모델은 4비트 아웃 오브 오더(out-of-order) 64비트 GS464 시리즈 프로세서 코어를 사용했지만, 새로운 프로세서는 GS464E 프로세서 코어로 업그레이드되었다. 룽신 2K 프로세서는 듀얼 발행 아웃 오브 오더 GS264 프로세서 코어를 갖춘 64비트 듀얼 코어 프로세서이다. 룽신 2GQ는 4코어 프로세서이다.
5. 3. Godson 3 / Loongson 3 (MIPS 기반)
룽손 3 프로세서 제품군은 고성능 데스크톱, 서버 및 클러스터를 위해 설계된 멀티 코어 CPU이다. 이 프로세서는 여러 코어를 가진 최초의 룽손 프로세서로 설계되었다. 초기에는 LoongISA를 사용하도록 설계되었으며, MIPS64 릴리스 2 ISA에 추가 확장을 더했다. 설계자들은 칩에서 x86 번역을 최적화하려고 시도했다.[2]
첫 양산 프로세서는 4개의 GS464 코어를 사용한 룽손 3A였다. 이후, 향상된 처리 및 벡터 기능을 갖춘 8코어 3B 칩과 최대 16개의 코어를 갖춘 서버 애플리케이션용 3C가 생산될 예정이었다. 8코어 룽손 3B는 확장된 벡터 기능을 갖춘 업그레이드된 GS464V 코어를 사용하는 것으로 알려졌다. 이어서 16개의 GS464V 코어를 사용한 룽손 3C가 출시되었다.
3B1000 및 관련 2I는 설계 오류로 인해 실패했다.[30] 2013년 5월, 3A2000 프로세서 개발을 위해 3C 개발이 중단되었다.[30]
2015년에는 향상된 GS464E 코어를 사용한 3A1500 및 3B2000이 출시되었다. 개선된 마이크로아키텍처 코어는 3A1000보다 3배 빨랐으며, LoongISA 향상된 명령어 집합을 도입하여 더 나은 성능을 제공했다. 3A1500은 임베디드 애플리케이션용이었고, 3B2000은 서버 및 PC용이었다.
2017년에는 룽손 3A3000이 출시되었으며, 성능은 인텔 J1900 프로세서(2013년 출시)와 동등한 수준이었다.
2019년 말에는 3A 및 3B 4000 시리즈가 출시되었으며, 업그레이드된 GS464EV 마이크로아키텍처를 사용했다.
룽손 3 프로세서는 4개의 전송 파이프라인을 가진 64비트 멀티 코어 프로세서이다. 현재 룽손 3B1500 프로세서는 8코어이며, 다른 룽손 3 프로세서는 4코어이다. 룽손 3C5000 프로세서는 프로세서 코어를 16개로 늘렸다.
룽손 3 프로세서의 마이크로아키텍처는 GS464, GS464E, GS464V, 그리고 GS464EV(GS464v)로 나뉜다.
5. 4. Loongson 3 (LoongArch 기반)
2021년 7월, 룽손은 자체 개발한 명령어 집합 아키텍처(ISA)인 "LoongArch"를 사용한 룽손 3 5000 시리즈를 출시했다.[31] 발표된 프로세서에는 4코어 데스크톱 CPU인 3A5000과 3A5000 4개를 단일 패키지에 담은 16코어 서버 CPU인 3C5000L이 포함되었다. 두 CPU 모두 12nm 공정으로 제작되었다.[25]''The Register''는 3A5000이 이전 3A4000보다 50% 더 빠르고 30% 더 전력 효율적이라고 보도했다. Phoronix는 3A5000 CPU가 인텔 Core i3 8109U, Core 2 Quad Q9500, Core i5 750 (2008년 당시 최고 수준) 또는 Armv8 기반 Phytium FT-2000과 거의 동등한 수준이라고 평가했다.[31]
2022년, 룽손은 6000 시리즈 프로세서를 발표하며, 새로운 "LA664" 코어를 사용하고 싱글 코어 성능이 AMD의 젠 3 및 인텔의 타이거 레이크(11세대 코어, 2020년 출시) 아키텍처와 경쟁할 것이라고 밝혔다.[33]
2023년 11월, 룽손은 3A6000 프로세서를 처음 선보였다.[34] 이 프로세서는 14nm 또는 12nm 공정으로 제작되었으며, 비교적 오래된 DDR4 메모리 표준을 지원한다.[35] ''The Register''는 룽손이 3A6000 프로세서가 인텔 10세대 코어 프로세서(2019년 출시)와 경쟁할 수 있음을 시사하는 벤치마크를 시연했다고 보도했다.[34]
보도에 따르면 룽손의 3C6000은 2024년 4분기에 출시될 예정이며, 16개의 코어를 가진 모놀리식 칩으로, 동시 멀티 스레딩 기술(SMT)을 지원하는 LA664 독점 MIPS 파생 마이크로아키텍처를 특징으로 한다.[36] 3C6000 프로세서는 4개의 DDR4-3200 메모리 인터페이스를 갖추고 있으며, 성능은 2021년 2분기에 출시된 인텔의 16코어 제온 실버 4314 프로세서와 비교할 만하다고 한다.[36]
2024년에 룽썬은 7nm 공정으로의 전환을 시작했으며, 이는 3A7000 CPU의 성능을 20%에서 30%까지 향상시킬 수 있다고 한다.[37] 2025년에 판매될 수 있는 7nm 칩은 미국의 제재로 인해 아마도 전적으로 중국에서 생산될 것이다.[37]
6. 칩셋 시리즈
룽신은 룽신 3 프로세서용 칩셋을 개발해왔다.
룽신 7A1000은 룽신 3 프로세서의 첫 번째 칩셋으로, AMD RS780(E) + SB710 칩셋을 대체하여 노스-사우스 브리지 기능을 제공한다.[27] 주요 기능은 다음과 같다.
| 기능 |
|---|
| 통합 16비트 HT3.0 인터페이스 |
| 코어 GC1000 GPU, 디스플레이 컨트롤러, 듀얼 DVO 디스플레이 지원 |
| 16비트 DDR3 메모리 컨트롤러 |
| 3개의 X8 PCIE2.0 인터페이스 (각 X8 인터페이스는 2개의 독립적인 X4 인터페이스로 분할 가능) |
| 2개의 X4 PCIE2.0 인터페이스 (6개의 독립적인 X1 인터페이스로 분할 가능) |
| 3 SATA2.0, 6 USB 2.0 |
| 2 RGMII 기가비트 이더넷 인터페이스 |
| HDA/AC97, RTC/HPET 모듈 |
| 1개의 풀 기능 UART 컨트롤러 |
| 6개의 I2C 컨트롤러 |
| 1개의 LPC 컨트롤러 |
| 1개의 SPI 컨트롤러 |
| 여러 GPIO 핀 |
룽신 3A4000은 AMD의 RS780 칩셋 대신 룽신 7A를 브리지로 사용한다.
룽신 7A2000은 룽신 7A1000의 업그레이드 버전이다. 7A2000 PCIE 컨트롤러 코드는 룽신에서 개발했으며 PCIE Gen3를 지원한다. ST의 28nm FD-SOI 공정을 사용한 GPU는 자체 개발한 GPU이다.
7. Loongson 기반 시스템
룽손은 자체 아키텍처 코어를 기반으로 3개의 프로세서 제품군을 구축했다.
- 곤슨-1: 소비 가전 및 임베디드 애플리케이션용
- 곤슨-2: 임베디드 애플리케이션 및 저성능 개인용 컴퓨터용 싱글 코어 프로세서[26]
- 곤슨-3: 고성능 컴퓨터, 고성능 컴퓨팅 및 서버용 멀티 코어 프로세서[27]
Lemote는 룽손 II 프로세서를 탑재한 ''Longmeng''(드래곤 드림) 컴퓨터 디자인을 발표했다. YellowSheepRiver는 400MHz 룽손 2 프로세서를 기반으로 한 소형 폼 팩터 컴퓨터 ''Municator YSR-639''를 발표했다.[60] Lemote의 8.9인치 넷북 ''mengloong''과 ''Yeeloong''(휴대용 드래곤)은 Debian을 실행했으며, 유럽에서는 네덜란드 회사 ''Tekmote Electronics''에서 판매했다.[61][62] 장쑤성은 150만 대의 룽손 PC를 구매할 계획을 발표했다.[63] Lemote는 900MHz 쿼드 코어 룽손-3A/2GQ CPU를 탑재한 13.3인치 노트북 Yeeloong-8133을 발표했다.[64]
룽손 프로세서를 사용한 중국의 슈퍼컴퓨터 목록은 다음과 같다.
| 슈퍼컴퓨터 이름 | 사용된 룽손 프로세서 | 출시 연도 |
|---|---|---|
| KD-50-I | 룽손-2F | 2010년 |
| 선웨이 블루라이트 | 룽손-3A | 2011년 |
| 다우닝 6000 | 룽손-3B | 2012년 |
2017년에는 룽신 프로세서가 베이더우 위성에 사용되고 있다는 점이 주목받았다.[9]
7. 1. 개인용 컴퓨터
Lemote는 2006년 3월, 100€에 룽손 II 프로세서를 탑재한 ''Longmeng''(드래곤 드림) 컴퓨터 디자인을 발표했다.2006년 6월, Computex'2006에서 YellowSheepRiver는 400MHz 룽손 2 프로세서를 기반으로 한 소형 폼 팩터 컴퓨터 ''Municator YSR-639''를 발표했다.[60]
중국 제조업체 Lemote의 8.9인치 넷북 ''mengloong''과 ''Yeeloong''(휴대용 드래곤)은 Debian을 실행했으며, 유럽에서는 네덜란드 회사 ''Tekmote Electronics''에서 판매했다.[61][62]
2010년 1월, 장쑤성은 150만 대의 룽손 PC를 구매할 계획을 발표했다.[63]
2011년 9월, Lemote는 900MHz 쿼드 코어 룽손-3A/2GQ CPU를 탑재한 13.3인치 노트북 Yeeloong-8133을 발표했다.[64]
7. 2. 슈퍼컴퓨터
다음은 룽손 프로세서를 사용한 중국의 슈퍼컴퓨터 목록이다.| 슈퍼컴퓨터 이름 | 사용된 룽손 프로세서 | 출시 연도 |
|---|---|---|
| KD-50-I | 룽손-2F | 2010년 |
| 선웨이 블루라이트 | 룽손-3A | 2011년 |
| 다우닝 6000 | 룽손-3B | 2012년 |
7. 3. 위성
2017년에는 룽신 프로세서가 베이더우 위성에 사용되고 있다는 점이 주목받았다.[9]8. 지원 소프트웨어
룽신 2G는 "High Core Safety Computer CPU Development and Application" 원자력 고규모 주요 프로젝트의 지원을 받아 개발되었다.[38] 2010년에 정상적으로 개발되었으며, 65나노미터 공정을 채택했고, 주파수는 1.0 GHz이다. 명령어 집합은 MIPS64와 호환되며, X86 바이너리 변환 가속 명령어가 추가되었다. 룽신 2G는 룽신 3A1000의 싱글 코어 버전에 해당한다. 룽신 2GQ는 쿼드 코어 프로세서인 룽신 2G의 제품 버전이다.[38]
GNU 컴파일러 모음(GCC)은 룽신 플랫폼에서 소프트웨어 개발을 위한 주요 컴파일러이다.[44][45]
8. 1. 운영 체제
룽신 프로세서는 주로 리눅스 운영 체제를 기반으로 설계되었다.[38] 이론적으로는 MIPS 아키텍처를 지원하는 모든 운영 체제가 작동해야 한다. Windows CE는 최소한의 노력으로 룽손 기반 시스템으로 포팅되었다.[39] 2010년, Lemote는 안드로이드 배포판을 룽손 플랫폼으로 포팅했다.[40]룽손 머신은 Debian과 Golang의 패키지 빌드 및 CI 인프라에 사용된다. 이는 룽손이 소매용 애플리케이션급 MIPS CPU를 생산하는 유일한 공급업체라는 지위 때문이다.[41]
2022년 2월 현재, Kylin, Loongnix, Deepin[42] 및 Unity Operating System 등 LoongArch를 지원하는 최소 4개의 중국 리눅스 배포판이 있다. LoongArch 지원을 커뮤니티 버전의 Linux에 구축하려는 노력이 진행 중이다.[25]
2022년부터 OpenHarmony는 안드로이드와 유사한 중국 운영 체제로, LoongArch를 지원한다.[43]
8. 2. 컴파일러 지원
GNU 컴파일러 모음(GCC)은 룽손 플랫폼에서 소프트웨어 개발을 위한 주요 컴파일러이다.[44][45] LLVM은 2021년 이전에는 룽손의 CPU 오류에 대한 해결책이 부족하여 지원이 부적절했다.[46][25] ICT는 Open64를 룽손 II 플랫폼으로 포팅했다.[47] LoongArch는 GCC, LLVM, Golang 컴파일러에서 지원되며, Java, 자바스크립트 및 .NET 가상 머신을 지원한다.[48]9. 미국의 제재
2023년 3월, 미국 상무부는 룽손을 산업안보국의 거래 제한 기업 목록에 추가하여 중국 인민해방군을 지원하기 위한 미국 기술 획득을 금지했다.[12][13]
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The Godson/Loongson 3 series processors seem to be named according to segment and then a generation number. The segment tends to be A (general purpose PCs), B (seemingly high core counts) and C (server processors). The generation numbers start at 1000 for the first series processors, and then increment generally to the next thousand. There are some processors that may be between generation products, that have a x5000 designation.
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2008 IEEE Hot Chips 20 Symposium (HCS)
2008-08
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