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르네사스 일렉트로닉스

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목차

1. 개요

르네사스 일렉트로닉스는 2003년 NEC, 히타치 제작소, 미쓰비시전기의 합작으로 설립된 반도체 회사이다. 2010년 NEC의 반도체 사업을 통합하면서 현재 사명으로 변경되었으며, 마이크로컨트롤러(MCU) 분야에서 세계적인 기업으로 성장했다. 2011년 동일본 대지진과 일본 불황으로 어려움을 겪었지만, 구조조정을 통해 자동차용 시스템 반도체, 아날로그 반도체, MCU 사업에 집중하며 해외 기업 인수를 통해 사업 확장을 추진했다. 르네사스는 다양한 반도체 제품을 생산하며, 자동차 업계와 밀접한 관계를 맺고 있으며, 환경 보호 및 기업 윤리에도 힘쓰고 있다. 2022년에는 고후 공장 재개를 발표했으며, 2023년에는 니케이 주가 평균에 편입되었다.

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르네사스 일렉트로닉스
기본 정보
회사 이름르네사스 일렉트로닉스 주식회사
로마자 표기Runesasu Erekutoronikusu Kabushiki Gaisha
영어 회사 이름Renesas Electronics Corporation
로고
설립일 (르네사스 테크놀로지)2002년 11월 1일
설립일 (르네사스 일렉트로닉스)2010년 4월 1일
전신NEC 전자
르네사스 테크놀로지 ( 히타치 와 미쓰비시 전기 의 칩 사업부)
상장 정보동증 프라임 (6723)
주식 시장 지수 편입닛케이 225 구성 종목
산업반도체
제품반도체
본사 위치도쿄, 고토구
웹사이트renesas.com
경영진
대표이사 사장 겸 CEO시바타 히데토시
회장츠카모토 카츠히로
사장아카오 야스시
재무 정보 (2022년)
매출액1조 5,009억 엔
영업 이익4,241억 엔
순이익2,566억 엔
총 자산2조 8,100억 엔
자기자본1조 5,400억 엔
주주 정보 (2022년 12월 말 기준)
주요 주주INCJ (12.43%)
일본 마스터 트러스트 신탁 은행 (신탁구) (10.52%)
덴소 (8.52%)
도요타 자동차 (4.17%)
일본 커스터디 은행·미쓰이스미토모 신탁은행 재신탁분·NEC 퇴직급여 신탁구 (3.99%)
히타치 제작소 (3.44%)
일본 커스터디 은행 (신탁구) (3.17%)
미쓰비시 전기 (2.82%)
직원 정보
직원 수21,017명 (2022년 12월 31일 기준)
기타 정보
사업 내용반도체 제품의 연구 개발, 제조, 판매, 서비스

2. 역사

르네사스 일렉트로닉스는 2003년 NEC, 히타치 제작소, 미쓰비시전기의 합작으로 설립된 르네사스 테크놀로지를 모태로 한다. 당시 르네사스 테크놀로지는 휴대전화와 자동차용 시스템 반도체 분야에서 세계 최대 규모의 기업이었고, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사로서도 톱을 달렸다. LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로, 칩기반 시스템 등 다양한 분야에서도 주요 기업으로 자리매김하며 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들 정도로 성장했다.

2010년, NEC가 반도체 사업을 르네사스 테크놀로지에 통합하면서 회사 이름이 르네사스 일렉트로닉스로 변경되었다. 이 합병으로 IHS 마킷 추산 매출액 기준 세계 4위 반도체 기업이 되었다. 하지만 2011년 동일본 대지진과 이어진 일본 불황은 르네사스에 큰 타격을 주었다. 막대한 적자를 기록한 르네사스는 일본 정부의 지원을 받아 구조조정을 단행, 자동차용 시스템 반도체, 아날로그 반도체, MCU 사업에 집중하고 다른 사업은 축소 또는 매각했다. 1만 명 이상의 인원 감축도 불가피했다. 2013년에는 브로드컴에 휴대전화용 시스템 반도체와 무선 모뎀 사업을 매각하기도 했다. MCU 사업 또한 점유율 하락으로 어려움을 겪었다.

2010년대 중반 이후 르네사스는 인터실(2016년), 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지(2018년), 다이얼로그 세미컨덕터(2021년) 등 해외 기업을 잇달아 인수하며 사업 확장과 경쟁력 강화에 힘썼다. 2021년 나카 공장 화재라는 큰 어려움도 겪었지만, 2022년 생산을 재개하며 위기를 극복했다. 베트남 빈패스트와의 전략적 파트너십 체결, 고후 팹 재개장 계획 발표 등 미래 성장 동력 확보에도 적극적으로 나서고 있다. 2023년에는 니케이 주가 평균에 편입되었고, 판스로닉스 인수, 울프스피드와의 장기 계약 등을 통해 꾸준한 성장세를 유지하고 있다. 최근에는 트랜스폼과 알티움 인수를 완료하며 사업 영역을 더욱 확장하고 있다.[223][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][80][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][114]

2. 1. 초기 설립

2003년 4월 1일, NEC(5%), 히타치 제작소(55%), 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 르네사스 테크놀로지가 설립되었다. 2008년 당시 르네사스는 세계적인 종합 반도체 기업으로, 휴대전화 및 자동차용 시스템 반도체 제조사 중 가장 큰 규모였으며, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사에서도 최대 기업이었다. LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로, 칩기반 시스템 등을 제조하는 주요 기업이었고, 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들 정도로 성장했다. 2010년, 일본의 대표적인 반도체 기업인 NEC가 반도체 사업을 르네사스 테크놀로지에 통합하면서, 사명이 르네사스 일렉트로닉스로 변경되었다. 이는 2010년 4월, NEC의 반도체 사업부(DRAM 사업 제외)에서 분사한 NEC 일렉트로닉스와, 히타치와 미쓰비시의 비DRAM 칩 합작 투자 기업인 르네사스 테크놀로지의 통합을 통해 이루어졌다. 세 회사의 DRAM 사업은 엘피다 메모리의 일부가 되었고, 2012년 파산하기 전 마이크론 테크놀로지에 인수되었다. 2010년 4월 합병 기본 합의 후, 같은 해 합병이 완료되어 아이서플라이 추산 매출액 기준 세계 4위 반도체 기업이 되었다. [8] [9] [10] [11] [12]

2. 2. 르네사스 일렉트로닉스 출범

2010년 4월, NEC 일렉트로닉스와 르네사스 테크놀로지의 합병으로 르네사스 일렉트로닉스가 출범했다. NEC 일렉트로닉스는 2002년 11월 NEC의 반도체 사업부(DRAM 사업 제외)에서 분사한 회사였고,[8][9] 르네사스 테크놀로지는 2003년 4월 1일 히타치 제작소(55%)와 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 설립된 비DRAM 칩 합작 투자 기업이었다.[10] 세 회사의 DRAM 사업은 엘피다 메모리의 일부가 되었고, 2012년 파산하기 전 마이크론 테크놀로지에 인수되었다.[11] 2010년 4월 합병에 대한 기본 합의가 이루어졌고, 같은 해 안에 합병이 완료되어 IHS 마킷(당시 아이서플라이) 추산 매출액 기준 세계 4위의 반도체 기업이 되었다.[12] 같은 해 12월에는 르네사스의 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합하여 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)이 설립되었다.[13] 2011년에는 2011년 동일본 대지진[14]과 태국 홍수의 영향을 받았으며, 이후 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등 사업 구조조정을 단행했다.[16][17] 2012년 12월에는 일본 정부 주도의 INCJ와 몇몇 주요 고객사의 투자를 유치하여 재정적 기반을 강화했다.[18]

2. 3. 사업 구조조정 및 위기 극복

2011년 2011년 동일본 대지진과 이후 일본 불황은 르네사스에 큰 타격을 입혔다. 막대한 적자를 기록한 르네사스는 2012년 일본 정부 주도의 구조조정을 거치게 되었다. 구조조정의 일환으로 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체, 마이크로컨트롤러(MCU) 사업에 집중하고, 다른 사업들은 축소 또는 매각하는 방침을 세웠다. 이 과정에서 1만 명 이상의 인원 감축이 이루어졌으며, 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체와 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다. 하지만 르네사스의 주력 사업인 마이크로컨트롤러 사업은 시장 점유율 하락으로 어려움을 겪었다. 이후 르네사스는 인터실(2016년, 약 3조 5천억원), 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지(2018년, 7조 여원), 다이얼로그 세미컨덕터(2021년, 약 6조 6천억원) 등 해외 기업 인수를 통해 위기 극복 및 사업 확장을 시도하고 있다. 2011년 동일본 대지진의 피해와 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등의 구조조정을 단행했으며, INCJ와 주요 고객사의 투자를 유치하여 재정적 안정을 도모했다. 2013년에는 브로드컴에 모바일 사업부를 매각했고, 이후에도 디스플레이 드라이버 IC 사업부를 시냅틱스에 매각하는 등 사업 포트폴리오 재편을 지속적으로 추진했다. 2014년에는 르네사스 출범 이후 최초로 순이익을 기록하며 회복세를 보였으나, 2021년 나카 공장 화재 사고와 같은 예상치 못한 악재도 겪었다. 하지만 이후에도 지속적인 인수합병과 사업 다각화를 통해 성장을 추구하고 있다. [223]

2. 4. 적극적인 M&A를 통한 성장 추구

르네사스는 2010년 NEC의 반도체 사업(DRAM 제외)과 히타치, 미쓰비시의 합작회사인 르네사스 테크놀로지가 통합되어 르네사스 일렉트로닉스로 출범했다. 2011년 동일본 대지진과 이후 불황으로 큰 적자를 기록, 구조조정을 거치며 휴대전화용 시스템 반도체 사업 등을 매각했다. 하지만 이후 적극적인 M&A를 통해 성장을 추구하며 하락세를 반전시키려는 노력을 보였다. 2016년에는 약 3조 5천억원에 미국 인터실을 인수했고, 2018년에는 7조원 규모로 미국 인터그레이티드 디바이스 테크놀로지를 인수했다. 2021년에는 영국 다이얼로그 세미컨덕터를 약 6조 6천억원에 인수하며 사업 확장에 박차를 가했다. 이러한 적극적인 해외 기업 인수를 통해 르네사스는 사업 포트폴리오를 강화하고 경쟁력을 확보하려는 전략을 펼치고 있다. [223]

2. 5. 최근 동향

2010년대 중반 이후 르네사스 일렉트로닉스는 여러 인수합병과 전략적 파트너십을 통해 사업 확장을 추진하고 있다. 2016년에는 3조 5천억 원에 미국 인터실을, 2018년에는 7조 원에 미국 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지를 인수하며 사업 포트폴리오를 강화했다. 2021년에는 6조 6천억 원에 영국 다이얼로그 세미컨덕터를 인수하며 시장 경쟁력을 확보하려는 노력을 보였다. 같은 해 발생한 나카 공장 화재로 인한 생산 차질을 극복하고 2022년 4월 생산을 재개하는 등 위기를 극복하기 위한 노력도 보여주었다. 2022년에는 베트남 빈패스트와 전기 자동차 분야에서 전략적 파트너십을 체결하고, 고후 팹 재개장을 발표하는 등 미래 성장 동력 확보에 주력하고 있다. 2023년에는 니케이 주가 평균에 포함되었으며, 오스트리아 팹리스 반도체 회사인 판스로닉스와 울프스피드와의 장기 계약 체결 등 꾸준한 성장세를 이어가고 있다. 최근에는 질화갈륨 칩 제조업체인 트랜스폼과 인쇄 회로 기판 설계 소프트웨어 회사인 알티움 인수를 완료하며 사업 영역을 더욱 확대하고 있다.[223][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][80][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][114]

3. 제품

르네사스 일렉트로닉스는 다양한 반도체 제품을 생산한다. 주요 제품군으로는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 시스템 LSI, 아날로그 반도체, 부품 소자, 메모리 등이 있다.

마이크로컨트롤러는 RL78, RX, RA 제품군으로 나뉜다. RL78은 16비트 저전력 MCU로, NEC 78K0R의 기능과 R8C의 주변장치를 통합했다. S1, S2, S3 세 가지 코어 유형이 있으며, 각각 74, 75, 81개의 명령어를 지원한다. 특히 "스누즈 모드"를 통해 0.52µA의 극저전력 STOP 모드를 제공한다.[55][56][57] RX는 고성능 32비트 MCU로, 2009년 RX600 시리즈 출시 이후 RX200 시리즈 등 다양한 모델로 확장되었다.[58][59][60][61] RA는 Arm Cortex 프로세서 코어를 탑재한 32비트 MCU로, 강화된 보안과 고성능, 저전력 동작을 특징으로 한다.[62][63] 다양한 코어, 메모리, 핀 수, 전원 전압 옵션을 제공한다. 아래 표는 RA MCU 제품군의 주요 사양을 보여준다.

RA MCU 제품군 사양
제품군CPU동작 주파수 (MHz)프로그램 메모리 (KB)데이터 플래시 (KB)RAM (KB)핀 수전원 전압 (V)
RAARM Cortex-M23, ARM Cortex-M33, ARM Cortex-M448, 100, 120, 20032, 64, 128, 256, 384, 512, 768, 1024, 20484, 8, 32, 6316, 32, 64, 96, 128, 256, 384, 64025, 32, 36, 40, 48, 56, 64, 80, 100, 144, 145, 1761.6 - 5.5, 1.8 - 3.6, 2.7 - 3.6, 2.7 - 3.7



마이크로프로세서는 R8C, M16C, M32C, SuperH, H8 소자군, M32R 등이 있으며, 스마트 카드 등에 내장된다. RZ 계열은 고급 32비트 및 64비트 MPU로, 고해상도 HMI, 임베디드 비전, 실시간 제어, 산업용 이더넷 연결을 위해 설계되었다.[64][65] PROFINET RT/IRT, EtherNet/IP, POWERLINK, Modbus/TCP, EtherCAT, TSN, Sercos III 등 다양한 프로토콜을 지원한다.[65] RZ/A, RZ/G, RZ/T, RZ/N 등의 제품군으로 나뉘며, 다양한 CPU 코어, 메모리, 핀 수, 전원 전압, 작동 주파수 옵션을 제공한다. 아래 표는 RZ 계열 마이크로프로세서의 주요 사양을 보여준다.

RZ 계열 마이크로프로세서 사양
계열비트 크기RAM (KB)CPU핀 수 (#)전원 전압최대 작동 주파수 (MHz)
RZ32, 64128 ~ 10240Cortex-A15, Cortex-A15+Cortex-A7, Cortex-A53, Cortex-A55+Cortex-M33, Cortex-A57, Cortex-A57+Cortex-A53, Cortex-A7, Cortex-A9, Cortex-M3, Cortex-R4F, Cortex-R52112, 176, 196, 208, 233, 256, 272, 320, 324, 361, 400, 456, 501, 551, 552, 831, 841, 10223 ~ 3.6125 ~ 1500



그 외에도 시스템 LSI, 주문형 반도체, 아날로그 반도체, 다이오드, 전력 MOSFET, 사이리스터, 트라이액, 트랜지스터 등의 부품 소자, 플래시 메모리, 에스램, TTRAM 등의 메모리 제품을 생산한다.

3. 1. 마이크로컨트롤러 (MCU)

르네사스 일렉트로닉스는 다양한 종류의 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 보유하고 있다. 과거에는 R8C, M16C, M32C, SuperH, H8, M32R 등의 마이크로컨트롤러를 생산했으나, 2010년대 이후 NEC 엘렉트로닉스와의 통합 이후 신세대 마이크로컨트롤러로 교체되거나, 일부는 로체스터 일렉트로닉스로 이관되었다. SuperH와 H8 계열은 현재도 생산되고 있지만, 르네사스는 이를 "기타"로 분류하며, 향후 신세대 제품으로 대체될 예정이다. R8C 계열은 RL78 계열의 등장으로 단종되었고, 많은 제품이 RX 계열로 이행되었다. RX210 등 일부 RX 계열 제품은 R8C보다 먼저 단종되기도 하였다.

RL78 계열은 범용 8비트/16비트 마이크로컨트롤러로, 2010년에 NEC의 78K0R을 기반으로 등장했다. 저가격, 고성능, 저전력을 특징으로, NEC의 78K, 미쓰비시의 R8C, 히타치의 H8 등 기존 8비트/16비트 마이크로컨트롤러를 대체하는 역할을 한다. Z80 계열 명령어 체계를 사용한다.

RX 계열은 차량용을 제외한 용도를 위한 32비트 마이크로컨트롤러로, 2009년에 히타치와 미쓰비시의 마이크로컨트롤러를 대체하기 위해 등장했다. 르네사스 고유의 CISC 아키텍처를 사용하며, 32비트임에도 16비트급 저가격을 무기로 삼고 있다. 플래그십 모델인 RX700은 240MHz로 동작한다. 동일본 대지진과 경영 위기로 인해 초기 개발이 지연되고 소극적인 전개를 보였으나, 10년 후에는 SH 등 구세대 마이크로컨트롤러를 대체하여 르네사스의 주력 제품이 되었다.

RZ 계열은 2013년에 발표된 ARM의 Cortex-A 코어를 탑재한 64비트/32비트 마이크로컨트롤러로, RX 계열로는 커버할 수 없는 하이엔드 산업용 기기에 사용된다. RZ/Five는 2022년에 발표된 Cortex-A 코어 대신 RISC-V 코어를 탑재한 모델이다.

RA 계열은 2019년에 발표된 ARM의 Cortex-M 코어를 탑재한 32비트 마이크로컨트롤러이며, 성능보다는 사용 편의성을 중시한 제품이다.[216]

3. 1. 1. RL78 MCU 제품군

RL78은 르네사스 일렉트로닉스가 NEC Electronics와 Renesas Technology 합병 이후 처음 선보인 16비트 저전력 마이크로컨트롤러 제품군이다.[55] NEC 78K0R(150nm MF2 플래시 공정)의 핵심 기능과 기존 Renesas R8C 마이크로컨트롤러의 주변 장치들을 통합하고 있다. RL78 코어는 S1, S2, S3 세 가지 유형으로 나뉘는데, S1 코어는 74개의 명령어를, S2 코어는 레지스터 뱅킹 기능을 추가하여 75개의 명령어를, S3 코어는 온칩 곱셈기/나눗셈기/다중 누산기를 추가하여 81개의 명령어를 지원한다.

RL78은 매우 낮은 전력 소비를 특징으로 하며, 고도로 통합된 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 위해 개발되었다.[56] 특히 "스누즈 모드"(Snooze Mode)[57]라는 저전력 동작 모드를 제공하여, ADC나 직렬 인터페이스를 프로그래밍하여 특정 조건을 충족하면 0.52µA의 극저전력 STOP 모드에서 장치를 깨울 수 있다.

3. 1. 2. RX MCU 제품군

RX(Renesas Xtreme의 약자)는 르네사스 일렉트로닉스가 개발한 고성능 32비트 마이크로컨트롤러 제품군이다. 히타치의 H 제품군이나 미쓰비시의 MC 제품군과는 별개로, 르네사스가 자체적으로 개발한 제품군이다.[58][59] 2009년, RX600 시리즈[60]의 출시를 시작으로 RX 제품군은 계량, 모터 제어, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 네트워킹, 산업 자동화 등 다양한 분야의 애플리케이션을 목표로 개발되었다. 이후 RX200 시리즈[61] 등 소형 모델이나 성능 향상 버전이 추가되며 제품군이 확장되었다. RX 제품군은 높은 성능과 다양한 기능을 제공하여, 산업 전반에 걸쳐 널리 사용되고 있다.

3. 1. 3. RA MCU 제품군

RA(Renesas Advanced)는 Arm Cortex 프로세서 코어를 탑재한 32비트 마이크로컨트롤러 제품군이다.[62] 강화된 임베디드 보안, 고성능 및 CoreMark 초저전력 동작이 주요 특징이며, 사용자를 위한 포괄적인 파트너 에코시스템과 유연한 소프트웨어 패키지를 제공한다.[63] RA 제품군은 Arm Cortex-M23, Cortex-M33, Cortex-M4 코어를 사용하며, 동작 주파수는 48MHz부터 200MHz까지 다양하다. 프로그램 메모리는 32KB부터 2048KB까지, 데이터 플래시는 4KB부터 64KB까지, RAM은 16KB부터 640KB까지 지원하며, 핀 수도 25개부터 176개까지 다양한 옵션을 제공한다. 전원 전압은 모델에 따라 1.6V부터 5.5V까지 다양하다.

RA MCU 제품군 사양
제품군CPU동작 주파수 (MHz)프로그램 메모리 (KB)데이터 플래시 (KB)RAM (KB)핀 수전원 전압 (V)
RAARM Cortex-M23, ARM Cortex-M33, ARM Cortex-M448, 100, 120, 20032, 64, 128, 256, 384, 512, 768, 1024, 20484, 8, 32, 6316, 32, 64, 96, 128, 256, 384, 64025, 32, 36, 40, 48, 56, 64, 80, 100, 144, 145, 1761.6 - 5.5, 1.8 - 3.6, 2.7 - 3.6, 2.7 - 3.7


3. 2. 마이크로프로세서 (MPU)

르네사스 일렉트로닉스는 다양한 고성능 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 제공한다. 대표적인 제품군으로는 R8C, M16C, M32C, SuperH, H8 소자군, M32R 마이크로컨트롤러가 있다. 이들은 스마트 카드와 같은 다양한 기기에 내장되어 사용된다. 또한, 르네사스는 주문형 반도체 생산도 담당하며, 논리칩, 아날로그 반도체, 그리고 다이오드, 전력 MOSFET, 사이리스터, 트라이액, 트랜지스터와 같은 부품 소자와 플래시, 에스램, TTRAM 등의 메모리 제품도 생산하고 있다. 시스템 LSI 분야에도 깊이 관여하고 있다.

3. 2. 1. RZ Arm 기반 32/64비트 제품군

르네사스 RZ 계열은 고급 32비트 및 64비트 마이크로프로세서[64]로, 고해상도 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 임베디드 비전, 실시간 제어 및 산업용 이더넷 연결[65] 구현을 위해 설계되었습니다. PROFINET RT/IRT, 이더넷/IP, POWERLINK, Modbus/TCP, EtherCAT, TSN 및 Sercos III 등 6가지 프로토콜을 지원합니다.[65]

RZ 계열은 용도에 따라 HMI용 RZ/A 및 RZ/G, 고속 실시간 제어용 RZ/T, 네트워크용 RZ/N으로 나뉩니다.[65] 다양한 CPU 코어를 사용하며, 32비트 또는 64비트, 128KB에서 10240KB까지의 RAM, 112핀부터 1022핀까지의 다양한 핀 수, 3V~3.6V의 전원 전압, 최대 125MHz~1500MHz의 작동 주파수를 가진 제품군을 제공합니다. 사용된 CPU로는 Cortex-A15, Cortex-A15+Cortex-A7, Cortex-A53, Cortex-A55+Cortex-M33, Cortex-A57, Cortex-A57+Cortex-A53, Cortex-A7, Cortex-A9, Cortex-M3, Cortex-R4F, Cortex-R52 등이 있습니다.

RZ 계열 마이크로프로세서 사양
계열비트 크기RAM (KB)CPU핀 수 (#)전원 전압최대 작동 주파수 (MHz)
RZ32, 64128 ~ 10240Cortex-A15, Cortex-A15+Cortex-A7, Cortex-A53, Cortex-A55+Cortex-M33, Cortex-A57, Cortex-A57+Cortex-A53, Cortex-A7, Cortex-A9, Cortex-M3, Cortex-R4F, Cortex-R52112, 176, 196, 208, 233, 256, 272, 320, 324, 361, 400, 456, 501, 551, 552, 831, 841, 10223 ~ 3.6125 ~ 1500



이는 다양한 산업 및 응용 분야에서 사용될 수 있음을 보여줍니다.

3. 3. 기타 제품

르네사스 일렉트로닉스는 시스템 LSI, 주문형 반도체, 아날로그 반도체, 부품 소자, 메모리 등 다양한 제품을 생산하거나 생산해 왔다. 시스템 LSI 분야에서는 마이크로컴퓨터 및 마이크로컨트롤러(스마트 카드 내장 제품 포함)를 개발했는데, R8C, M16C, M32C, SuperH, H8 소자군, M32R 등의 마이크로컨트롤러 시리즈가 대표적이다. 또한, 주문형 반도체와 논리 칩을 비롯해, 다이오드, 전력 MOSFET, 사이리스터, 트라이액, 트랜지스터 등의 부품 소자와 플래시 메모리, 에스램, TTRAM 등의 메모리 제품도 생산하고 있다. 아날로그 반도체 또한 주요 생산 품목 중 하나이다.

4. 기업 활동

== 기업 활동 ==

르네사스 일렉트로닉스의 기업 활동은 주주 구성, 자사주 매입, 그리고 경영 전략 변화 등으로 요약할 수 있다. 2022년 6월 30일 기준, 최대 주주는 일본혁신네트워크(INCJ)로 12.52%의 지분을 보유했다. 다른 주요 주주로는 더 마스터 트러스트 뱅크 오브 재팬(10.45%), 덴소(8.58%), 토요타자동차(4.20%), 일본신탁서비스은행(4.0%) 등이 있다.[66][67][68]

2022년 6월 초에는 약 2,000억 엔 규모의 자사주 매입을 완료했다고 발표했다.[69] 2013년 9월에는 제3자 배정 방식으로 신주를 발행하여 INCJ가 최대 주주이자 비모계 지배 주주가 되었고,[70] 2012년 5월에는 NEC가 르네사스 지분의 일부를 자사 직원 연금 신탁에 이전하면서 NEC 연금 기금이 르네사스의 32.4%를 보유하게 되었다.[71] 2023년 11월 14일, INCJ는 보유 주식 전량을 매각했다.[87] 이러한 주주 변동과 자사주 매입은 르네사스의 경영 전략 및 재무 구조에 영향을 미쳤다. 자세한 내용은 아래 '경영 전략', '자동차 업계와의 관계', '깊은 관계에서 비롯된 문제점' 항목을 참조하라.

4. 1. 지배 구조

2022년 6월 30일 기준 르네사스 일렉트로닉스의 주요 주주 및 지분율은 다음과 같다. 일본혁신네트워크가 12.52%로 최대 주주이며, 주식회사 더 마스터 트러스트 뱅크 오브 재팬 (신탁계정)이 10.45%, 덴소(Denso)가 8.58%, 도요타자동차(Toyota Motor Corporation)가 4.20%, 일본신탁서비스은행(Japan Trustee Services Bank) (스미토모 미쓰이 신탁은행 재신탁 / NEC 연금 및 퇴직금 신탁계정)이 4.0%의 지분을 보유하고 있다.[66][67][68]

2022년 6월 초, 르네사스는 약 2,000억 엔 규모의 자사주 매입을 완료했다고 발표했다.[69]

2013년 9월 말, 산업혁신기구(INCJ) 주도하에 제3자 배정 방식으로 신주를 발행하여 INCJ가 최대 주주이자 비모계 지배 주주가 되었다. 이는 사실상 국유화를 의미하는 조치였다.[70] 이 과정에서 NEC는 르네사스 지분의 일부를 자사 직원 연금 신탁에 이전했고, 2012년 5월 초에는 NEC 연금 기금이 르네사스의 32.4%를, NEC가 3.0%를 보유하는 구조가 되었다.[71]

4. 2. 경영 전략

2000년대 후반부터 2010년대 초반까지 1000억 엔 규모의 적자를 기록하며 경영 악화를 겪은 르네사스는 2013년 산업혁신기구의 자회사가 되면서 사실상 국유화되었다. 재팬디스플레이와 함께 관제 재편의 실패 사례로 여겨졌으나, 과감한 구조조정(고정비용 감축, 거점 통폐합)을 통해 2014년 흑자 전환에 성공, 이후 순조로운 경영을 이어가고 있다.[85]

2010년대 후반 이후 르네사스는 높은 수익성을 자랑하는 텍사스 인스트루먼츠를 목표로 삼아, 비차량용(특히 아날로그 반도체) 사업 강화를 통해 특정 제품 및 고객 의존도를 낮추는 전략을 펼치고 있다.[86] 인터실, IDT, 다이얼로그 세미컨덕터 등 해외 반도체 업체 인수를 통해 산업·인프라·IoT용 제품 사업을 확장하고, 마힌드라 및 중국 제1자동차집단 등 해외 자동차 업체와의 협업도 추진 중이다. 2021년에는 R&D 인력의 절반 이상이 해외 인력으로 구성되었고, 같은 해 2분기에는 산업 IoT용 매출이 차량용 매출을 넘어서는 성과를 거두었다.

2023년 11월 14일, 산업혁신기구의 후신인 INCJ는 보유 주식 전량을 매각했다.[87]

4. 3. 자동차 업계와의 관계

토요타 그룹과 르네사스의 관계는 매우 긴밀하다. 토요타자동차와 1차 하청업체인 덴소는 르네사스의 주주이기도 하다. 전 세계 자동차 제조사들이 르네사스의 제품을 사용하지만, 토요타와의 관계는 특히 중요하다.

동일본 대지진으로 인해 르네사스의 마이크로컨트롤러(MCU) 공급이 지연되면서 토요타 공장이 가동 중단되는 사태가 발생했다. 이는 토요타의 적시 생산 방식과, 2차, 3차 하청업체들이 거의 같은 공급업체(르네사스)에 의존하는 공급망 구조 때문이었다. [88] 토요타는 2000년대 이후 하청 분산을 시도했지만, 2011년 동일본 대지진 당시 대부분의 공급업체가 르네사스 나카 공장에 의존하고 있음이 드러났다. [89] 이 문제는 2016년 구마모토 지진 당시 르네사스 가와지리 공장 피해로 인해 다시 발생했다. [90] 하지만 토요타 생산 방식이 세계 자동차 업계의 표준이라는 점을 고려할 때, 이 문제는 르네사스와 일본 자동차 업계만의 특수한 상황은 아니다. 2020~2021년 코로나19 팬데믹과 텍사스 한파, 르네사스 나카 공장 화재 등으로 세계 자동차 공장의 가동 중단 사태가 발생했을 때도 이러한 공급망 문제의 심각성이 드러났다. [91]

르네사스 공장 가동 중단은 토요타, 닛산, 혼다 등 일본 자동차 업계 뿐 아니라 일본 경제 전체에 큰 영향을 미친다. 따라서 동일본 대지진 당시에는 일본자동차공업회를 중심으로, 토요타, 닛산, 혼다는 각각 NEC, 히타치, 미쓰비시전기의 지원을 받았다. 반도체 노광 장비 제조사인 캐논의 지원도 필수적이었는데, 캐논 또한 피해를 입었음에도 불구하고, 베테랑 기술자들을 파견하여 나카 공장의 조기 복구에 기여했다. [92] 3개월 만에 나카 공장이 복구되었고, 이후 구마모토 지진 당시 가와지리 공장은 1주일 만에 복구되었다. 2021년 나카 공장 화재 당시에는 경제산업성의 지원을 받아 1개월 만에 복구되었는데, [93] 특히 토요타가 위치한 아이치현에서 압도적인 인원의 지원이 이루어졌다. [94] [95] 이는 르네사스가 자동차 제조사 공급망에서 차지하는 막대한 영향력을 보여주는 사례다.

4. 3. 1. 깊은 관계에서 비롯된 문제점

르네사스 일렉트로닉스는 자동차 업계와의 긴밀한 관계 속에서 여러 문제점을 겪었다. 특히, 도요타 등 주요 자동차 제조업체의 영향력이 지나치게 강하게 작용하는 사례가 반복되었다.

2012년 경영 위기 당시, 미국 투자펀드 KKR의 인수가 검토되었으나, 산업통상자원부와 국내 자동차 제조업체의 반대로 무산되었다. 르네사스가 MCU 시장에서 압도적인 점유율을 차지하고 있었기에, 외국 자본의 인수는 기술 유출 및 안정적인 부품 공급 차질에 대한 우려를 불러일으켰다. 결국 산업혁신기구가 주도하여 사실상 국유화되었고, 도요타 등 국내 기업 8개사도 출자에 참여했다. KKR 창업자 헨리 크래비스는 일본의 투자 환경을 비판하며, 당시 르네사스 사장 아카오 야스시는 KKR에 사과하는 모습을 보였다.[96]

자동차 제조업체들은 르네사스로부터 시장가보다 낮은 가격에 부품을 조달받았고, 이는 르네사스의 경영 악화의 원인으로 지목되었다. 산업혁신기구 주도의 인수 이후에도, 부품 가격 인상을 통한 수익성 개선을 추진하는 산업혁신기구와 저가 구매를 원하는 도요타 간의 갈등이 지속되었다.[97]

2015년 산업혁신기구의 주식 매각 검토 당시, 일본전산의 인수가 추진되었으나, 도요타를 비롯한 자동차 회사들의 반대로 무산되었다. 일본전산의 규모가 커지면 부품 공급의 안정성 및 가격 경쟁력이 악화될 수 있다는 우려 때문이었다. 당시 나가모리 시게노부 회장의 발언과, 산업혁신기구 시가 회장의 일본전산 본사 방문 거절이 이를 보여준다.[98]

동일본 대지진 당시에도, 생산 재개 시점 결정은 르네사스가 아닌 일본자동차공업회와의 합의를 통해 이루어졌다. 이처럼 르네사스의 경영은 자동차 업계의 영향을 크게 받았으나, 최근 반도체 부족 현상으로 인해 자동차 제조업체들의 구매 경쟁이 치열해지면서, 양측의 종속 관계에 변화가 나타나고 있다.[99]

5. 사회적 책임

르네사스 일렉트로닉스는 2008년 3월 UN 글로벌 콤팩트에 서명했다.[72][73] 2024년 8월 기준, ESG 위험 평가는 17.5%로 낮게 평가되었다.[74] 회사는 기후변화 대응을 위해 2021년 수준 대비 2030년까지 온실가스 배출량을 38% 감축하는 계획을 과학기반감축목표 이니셔티브(SBTi)로부터 인증받았다. 2050년까지 탄소 중립을 목표로 하고 있다.[75][76][77]

5. 1. 환경 보호

르네사스 일렉트로닉스는 2008년 3월 UN 글로벌 콤팩트에 서명하며 환경 보호 노력을 시작했습니다.[72][73] 2024년 8월 기준, ESG 위험 평가는 17.5%로 상대적으로 낮은 수준을 유지하고 있습니다.[74] 회사는 과학기반감축목표 이니셔티브(SBTi)로부터 인증받은 계획에 따라 2021년 수준 대비 2030년까지 온실가스 배출량을 38% 감축할 계획입니다. 더 나아가, 르네사스는 기후변화의 영향을 최소화하고 지속가능한 미래를 위해 2050년까지 탄소 중립을 목표로 하고 있습니다.[75][76][77]

5. 2. 기업 윤리

르네사스 일렉트로닉스는 2008년 3월 UN 글로벌 콤팩트에 서명했다.[72][73] 2024년 8월 기준, ESG 위험 평가는 17.5%로 낮게 평가되었다.[74] 또한, 2021년 수준 대비 2030년까지 온실가스 배출량을 38% 감축하는 계획을 과학기반감축목표 이니셔티브(SBTi)로부터 인증받았으며, 기후변화 영향 최소화를 위해 2050년까지 탄소 중립을 목표로 하고 있다.[75][76][77]

5. 3. ESG 평가

2008년 3월, 르네사스 일렉트로닉스는 UN 글로벌 콤팩트에 서명했습니다.[72][73] 2024년 8월 기준, 이 회사의 ESG 위험 평가는 17.5%로 낮게 나타났습니다.[74] 르네사스는 2021년 수준 대비 2030년까지 온실가스 배출량을 38% 감축한다는 계획을 과학기반감축목표 이니셔티브(SBTi)로부터 인증받았습니다. 기후변화의 영향을 최소화하기 위해 2050년까지 탄소 중립을 목표로 하고 있습니다.[75][76][77]

6. 생산 시설

르네사스 일렉트로닉스와 그 자회사인 르네사스 반도체 제조는 2022년 기준으로 나카, 다카사키, 사이죠, 가와시리, 팜베이에 5개의 전공정 공장을 운영하며 자체 웨이퍼를 제작하고 있다.[78] 요네자와, 오이타, 니시키, 베이징, 수저우, 쿠알라룸푸르, 페낭 등지에는 후공정 시설이 위치해 있으며,[78][79] 전공정 공장과 협력하여 반도체 생산에 기여한다. 2022년 5월, 르네사스는 300mm 웨이퍼를 사용하는 전력 반도체 생산을 위한 고후 공장 재개를 발표했으며, 2024년 가동을 목표로 하고 있다.[80] 이 공장은 향후 르네사스의 생산 역량 확대에 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.

6. 1. 전공정 시설

르네사스 일렉트로닉스는 2022년 기준으로 나카, 다카사키, 사이죠, 가와시리, 팜베이 등 5개의 전공정 생산 시설을 운영하며 자체 웨이퍼를 제작하고 있다.[78] 나카, 다카사키, 사이죠, 가와시리 공장은 일본에 위치하며, 팜베이 공장은 미국 플로리다주에 위치한다. 2024년 가동 예정인 고후 공장은 300mm 웨이퍼를 사용하여 전력 반도체를 제조할 예정이다.[80] 이 공장의 재개는 2022년 5월에 발표되었다.

6. 2. 후공정 시설

요네자와, 오이타, 니시키, 베이징, 수저우, 쿠알라룸푸르, 페낭 등지에 르네사스 일렉트로닉스의 후공정 시설이 위치해 있다.[78][79] 이들 시설은 웨이퍼 제작을 담당하는 르네사스의 5개 전공정 공장 (나카, 다카사키, 사이죠, 가와시리, 팜베이 소재)[78]과 협력하여 반도체 생산에 기여하고 있다. 2024년 가동 예정인 고후 공장[80]은 300mm 웨이퍼를 이용한 전력 반도체 생산을 담당할 예정으로, 향후 르네사스의 생산 역량 확대에 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.

6. 3. 고후 공장 재개장

2022년 5월, 르네사스는 300mm 웨이퍼를 사용한 전력 반도체 생산을 위해 고후 공장의 재개를 발표했다. 이 공장은 2024년 가동을 목표로 하고 있다.[80] 이를 통해 르네사스는 전력 반도체 생산 능력을 확대하고, 시장 경쟁력을 강화할 것으로 예상된다. 고후 공장의 재개는 일본의 반도체 산업 부흥과 일자리 창출에도 기여할 것으로 기대된다. 하지만, 공장 재개에 따른 환경 문제 및 지역 사회에 미치는 영향에 대한 세심한 검토가 필요할 것이다.

7. 전신

르네사스 일렉트로닉스는 2010년 4월, 기존의 르네사스 테크놀로지와 NEC 일렉트로닉스의 합병으로 출범했다. 르네사스 테크놀로지는 2003년 4월 1일, 히타치 제작소(55%)와 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 설립된 비DRAM 칩 기업이었다. NEC 일렉트로닉스는 2002년 11월 NEC의 반도체 사업부(DRAM 사업 제외)에서 분사한 회사였다. 이 합병으로 IHS 마킷 추산 매출액 기준 세계 4위의 반도체 기업이 탄생했다.[12]

합병 전 르네사스 테크놀로지는 휴대전화와 자동차용 시스템 반도체 분야에서 세계 최대 기업이었고, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사로도 최고였다. 또한 LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩 기반 시스템을 제조하는 주요 기업이었다.[8][9][10][11] NEC의 DRAM 사업은 엘피다 메모리의 일부가 되었고, 2012년 파산 후 마이크론 테크놀로지에 인수되었다.[11] 2010년 12월에는 르네사스의 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합해 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)을 설립했다.[13]

2011년 동일본 대지진[14]과 태국 홍수의 영향을 받았고, 2012년에는 수익성 확보를 위해 사업 구조조정을 단행했다. 일본 국내 공장 매각 및 통합을 진행했으며,[16][17] 일본 정부 지원을 받아 구조조정을 진행하면서 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체, 마이크로컨트롤러에 집중하고 다른 사업은 축소하거나 매각했다. 이 과정에서 1만 명 이상의 인원 감축이 있었고, 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체와 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다.[21][22][23] 이후 인터실, 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지, 다이얼로그 세미컨덕터 등의 인수를 통해 성장을 추구하고 있다. 르네사스는 2003년 설립 당시 세계 주요 종합 반도체 기업으로 휴대전화, 자동차용 시스템 반도체 제조사 중 가장 큰 기업이었고, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사 중에서도 최대 기업이었다. LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩 기반 시스템을 제조하는 주요 기업이기도 했다. 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들 정도로 성장했으나, 2011년 동일본 대지진과 이후 일본 불황으로 큰 적자를 기록하며 어려움을 겪었다.

7. 1. 르네사스 테크놀로지

2003년 4월 1일, NEC(5%), 히타치 제작소(55%), 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 르네사스 테크놀로지가 설립되었다. 2008년 당시, 르네사스 테크놀로지는 세계적인 종합 반도체 기업으로 휴대전화, 자동차용 시스템 반도체 제조사 중 가장 큰 규모를 자랑했으며, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사 중에서도 최대 기업이었다. LCD 드라이버, 무선 주파수(RF) 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩기반 시스템을 제조하는 주요 기업이었고, 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들 정도로 성장했다.

2010년, 일본 굴지의 반도체 기업 NEC가 반도체 사업을 르네사스 테크놀로지에 통합하면서 사명이 르네사스 일렉트로닉스로 변경되었다. 하지만 2011년 동일본 대지진과 이후 일본 불황으로 큰 적자를 기록했고, 2012년 일본 정부의 지원을 받아 구조조정을 시작했다. 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체와 마이크로컨트롤러에 집중하고, 나머지 사업은 축소하거나 매각하면서 1만 명 이상의 인원을 감원했다. 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체와 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다. 하지만 주력 사업인 마이크로컨트롤러의 점유율 하락은 지속되었다.

르네사스 일렉트로닉스는 하락세를 극복하기 위해 적극적인 인수합병을 단행했다. 2016년에는 약 3조 5천억 원에 미국 인터실 사를, 2018년에는 약 7조 원에 미국 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지 사를 인수했고, 2021년에는 약 6조 6천억 원에 영국 다이얼로그 세미컨덕터 사를 인수했다. 2010년 4월 NEC 일렉트로닉스와의 합병을 통해 세계 4위 반도체 기업으로 성장했으나, 2011년 동일본 대지진과 태국 홍수의 영향을 받았다. 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등의 사업 구조조정을 단행했고, INCJ와 주요 고객사의 투자를 유치하여 자동차 및 산업용 마이크로컨트롤러와 아날로그 및 전력 칩 개발에 투자했다. 2013년에는 브로드컴에 르네사스 모바일 커뮤니케이션의 대부분을 매각했고, 시냅틱스에 디스플레이 드라이버 IC 사업부를 매각했다. 2014년에는 르네사스 출범 이후 최초로 순이익을 기록했으나, 4G 무선 사업에서 철수하기로 결정했다. 이후에도 르네사스는 지속적인 인수합병을 통해 사업 포트폴리오를 확장하고 있으며, 자율주행 자동차 기술 개발에도 적극적으로 참여하고 있다. 2021년 나카 공장 화재로 인한 피해를 복구하고 생산을 재개했으며, 베트남 빈패스트와 전기 자동차 기술 개발 협약을 체결하는 등 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다. 최근에는 질화갈륨 칩 제조업체인 트랜스폼과 인쇄 회로 기판 설계 소프트웨어 회사인 알티움을 인수하는 등 적극적인 행보를 보이고 있다. [223] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [80] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54]

7. 2. NEC 일렉트로닉스

2010년 4월, 르네사스 일렉트로닉스는 기존의 르네사스 테크놀로지와 NEC 일렉트로닉스의 합병으로 출범했다. 르네사스 테크놀로지는 2003년 4월 1일, 히타치 제작소(55%)와 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 설립된 비DRAM 칩 기업이었으며, NEC 일렉트로닉스는 2002년 11월 NEC의 반도체 사업부(DRAM 사업 제외)에서 분사한 회사였다. 이 합병으로 IHS 마킷 추산 매출액 기준 세계 4위의 반도체 기업이 탄생했다.[12] 이 합병 전, 르네사스 테크놀로지는 휴대전화 및 자동차용 시스템 반도체 분야에서 세계 최대 기업이었고, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사로도 최고 자리에 있었다. 또한 LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩 기반 시스템을 제조하는 주요 기업이기도 했다. [8][9][10][11] NEC의 DRAM 사업은 엘피다 메모리의 일부가 되었고, 2012년 파산 후 마이크론 테크놀로지에 인수되었다.[11] 2010년 12월에는 르네사스의 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합하여 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)을 설립했다.[13] 2011년 동일본 대지진[14]과 태국 홍수의 영향을 받았고, 2012년에는 수익성 확보를 위해 사업 구조조정을 단행하며 일본 국내 공장 매각 및 통합을 진행했다. [16][17] 일본 정부의 지원을 받아 구조조정을 진행하면서 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체, 마이크로컨트롤러에 집중하고 다른 사업은 축소하거나 매각했다. 이 과정에서 1만 명 이상의 인원 감축이 있었고, 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체와 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다.[21][22][23] 이후 인터실, 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지, 다이얼로그 세미컨덕터 등의 인수를 통해 성장을 추구하고 있다.

8. 연혁

== 연혁 ==

르네사스 일렉트로닉스는 2010년 4월, NEC 일렉트로닉스와 르네사스 테크놀로지의 통합을 통해 출범했다. NEC 일렉트로닉스는 2002년 11월 NEC의 반도체 사업부(DRAM 사업 제외)에서 분사한 회사이며, 르네사스 테크놀로지는 2003년 4월 1일 히타치와 미쓰비시의 비DRAM 칩 합작 투자 기업으로 설립되었다(히타치 지분 55%, 미쓰비시 지분 45%). 이 세 회사의 DRAM 사업은 엘피다 메모리의 일부가 되었고, 2012년 파산 전 마이크론 테크놀로지에 인수되었다. 합병 당시 아이서플라이 추산 매출액 기준 세계 4위의 반도체 기업이 되었다.

2010년 12월에는 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합해 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)을 설립했다. 2011년에는 동일본 대지진과 태국 홍수의 영향을 받았으며, 2012년 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등 대규모 사업 구조조정을 단행했다. 일본 정부의 지원과 INCJ 및 주요 고객사의 투자를 유치하여 재정적 안정을 확보하고, 자동차 및 산업용 마이크로컨트롤러와 아날로그 및 전력 칩 개발에 집중했다. 2013년에는 일부 백엔드 공장을 J-Devices로 이전하고, 휴대전화용 시스템 반도체 및 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했으며, INCJ가 최대 주주가 되었다. 같은 해 "르네사스 개혁"이라는 기업 프레젠테이션을 통해 새로운 사업 방향을 발표했다.

2014년 3월 결산 회계연도에 2010년 출범 이후 최초로 순이익을 기록했고, 4G 무선 사업에서 철수하면서 르네사스 모바일 커뮤니케이션을 통합했다. 같은 해 디스플레이 드라이버 IC 사업부를 시냅틱스에 매각했다. 이후 르네사스는 적극적인 인수합병을 통해 성장을 추구했다. 2016년에는 인터실, 2018년에는 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지를 인수했고, 2017년에는 자율주행 컨셉카를 공개하고 자율주행차용 신제품 출시를 발표했다. 2020년에는 다이오드와 복합 소자 생산 축소 계획을 발표했고, 2021년에는 다이얼로그 세미컨덕터를 인수했다. 같은 해 3월 나카 공장 화재로 인한 설비 피해를 입었으나, 2022년 4월 생산을 재개했다. 2021년에는 다이얼로그 세미컨덕터와 셀레노 커뮤니케이션 인수를 완료했다. 2022년에는 300mm 공정을 이용한 전력 반도체 제조를 위한 "고후" 팹 재개장을 발표했으며(2024년 가동 예정), 리얼리티 애널리틱스와 스테라디안 세미컨덕터를 인수했다. 베트남 빈패스트와 전략적 파트너십을 체결하고, "아시아 태평양 우수 반도체 기업상"을 수상했다. 2023년에는 니케이 주가 평균 구성 종목에 포함되었고, 판스로닉스를 인수했으며, 울프스피드와 10년간의 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 체결했다. 2024년에는 트랜스폼과 알티움 인수를 완료했다.

르네사스는 2010년까지 세계 최첨단 반도체 제조업체였으며, 2001년 3월 세계 최초로 300mm 웨이퍼의 양산에 성공했다. 2008년에는 45nm/40nm 세대 공정에 도달했고, 2009년 9월에는 세계 최초로 32nm 공정의 개발 라인을 가동했지만, 이후 32nm/28nm 세대 이후의 최첨단 공정 양산을 TSMC와 GLOBALFOUNDRIES에 위탁하기로 결정했다.[223][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][80][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][114]

8. 1. NEC 일렉트로닉스 연혁

2003년 4월 1일, NEC(5%), 히타치 제작소(55%), 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 르네사스 테크놀로지가 설립되었다. 당시 세계 주요 종합 반도체 기업으로 휴대전화, 자동차용 시스템 반도체 제조사 중 가장 큰 규모였으며, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사에서도 최대 기업이었다. LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩기반 시스템을 제조하는 주요 기업이었고, 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들었다.

2010년 4월, NEC의 반도체 사업(DRAM 사업 제외)에서 분사한 NEC 일렉트로닉스와 르네사스 테크놀로지가 통합되어 르네사스 일렉트로닉스로 사명이 변경되었다. 이로써 IHS 마킷 추산 매출액 기준 세계 4위 반도체 기업이 되었다. 같은 해 12월에는 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합하여 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)을 설립했다.

2011년 동일본 대지진과 태국 홍수의 영향을 받았다. 2012년 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등 사업 구조조정을 단행하고, 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체와 마이크로컨트롤러에 집중하며 나머지 사업은 축소하거나 매각했다. 1만 명 이상의 인원 감축도 이루어졌다. 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체, 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다. 같은 해, INCJ와 몇몇 주요 고객사의 투자를 유치하여 자동차 및 산업용 마이크로컨트롤러와 아날로그 및 전력 칩 개발 투자, 설비 개선 및 기업 인수에 사용했다. 같은 해 일부 백엔드 공장을 J-Devices로 이전했고, 브로드컴이 르네사스 모바일 커뮤니케이션의 대부분을 인수했다. INCJ는 제3자 주식 배정 완료 후 회사 최대 주주가 되었다. 르네사스는 "르네사스 개혁"이라는 기업 프레젠테이션을 발표하며 새로운 사업 방향을 제시했다.

2014년 3월 결산 회계연도에 르네사스 일렉트로닉스 출범 이후 최초로 순이익을 기록했다. 4G 무선 사업에서 철수하고 자회사 르네사스 모바일 커뮤니케이션을 통합했으며, 디스플레이 드라이버 IC 사업부를 시냅틱스에 매각했다.

2016년에는 인터실을, 2018년에는 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지를 인수했다. 2020년에는 다이오드와 복합 소자 생산을 단계적으로 축소할 계획을 발표했고, 2021년에는 다이얼로그 세미컨덕터를 인수했다. 같은 해 나카 공장 화재로 설비 피해를 입었으나, 2022년 4월 생산을 재개했다. 2021년에는 다이얼로그 세미컨덕터와 셀레노 커뮤니케이션의 인수를 완료했다. 2022년에는 고후 팹 재개장을 발표하고(2024년 가동 예정), 리얼리티 애널리틱스와 스테라디안 세미컨덕터를 인수했으며, 빈패스트와 전략적 파트너십을 체결했다. 글로벌 반도체 얼라이언스로부터 "아시아 태평양 우수 반도체 기업상"을 수상했고, 니케이 주가 평균 구성 종목에 포함되었다. 2023년에는 판스로닉스를 인수하고 울프스피드와 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 체결했다. 2024년에는 트랜스폼과 알티움을 인수했다.

르네사스는 2001년 3월, 세계 최초로 300mm 웨이퍼 양산에 성공했고, 2008년에는 45nm/40nm 세대 공정에 도달했다. 2009년에는 세계 최초로 32nm 공정 개발 라인을 가동했으나, 2010년 이후 최첨단 공정 양산을 TSMC와 GLOBALFOUNDRIES에 위탁하기 시작했다.

8. 2. 르네사스 테크놀로지 연혁

2003년 4월 1일, NEC(5%), 히타치 제작소(55%), 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 르네사스 테크놀로지가 설립되었다. 2008년 당시 르네사스는 휴대전화, 자동차용 시스템 반도체 제조사 중 가장 큰 기업이었으며, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사 중에서도 최대 규모였다. LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩기반 시스템을 제조하는 주요 기업이었고, 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들 정도로 성장했다. 그러나 2011년 동일본 대지진과 이후 일본의 불황으로 큰 적자를 기록하며 어려움을 겪었다. 2012년 일본 정부의 지원을 받아 구조조정을 단행, 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체, 마이크로컨트롤러에 집중하고 나머지 사업은 축소하거나 매각했다. 1만 명 이상의 인원 감축과 함께 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체, 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다. 주력 사업인 마이크로컨트롤러는 점유율 하락으로 고전을 지속했다.

2010년 NEC의 반도체 사업(DRAM 제외)을 인수한 NEC 일렉트로닉스와 히타치와 미쓰비시의 비DRAM 칩 합작 투자 기업인 르네사스 테크놀로지가 통합되어 르네사스 일렉트로닉스로 사명을 변경했다. 이 합병으로 세계 4위의 반도체 기업이 되었다. 2010년 12월에는 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합하여 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)을 설립했다. 2011년 동일본 대지진과 태국 홍수로 인해 타격을 입었고, 2012년에는 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등 사업 구조조정을 실시했다. 일본 공공 민간 펀드인 INCJ와 주요 고객사의 투자를 유치하여 재정적 안정을 확보했다. 2013년에는 일부 백엔드 공장을 J-Devices로 이전하고, 브로드컴에 르네사스 모바일 커뮤니케이션의 대부분을 매각했다. INCJ는 제3자 주식 배정 완료 후 최대 주주가 되었고, 르네사스는 새로운 사업 방향을 발표했다. 2014년에는 2010년 출범 이후 최초로 순이익을 기록했고, 4G 무선 사업에서 철수하며 르네사스 모바일 커뮤니케이션을 통합했다. 같은 해 디스플레이 드라이버 IC 사업부를 시냅틱스에 매각했다.

2016년에는 인터실을, 2018년에는 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지를 인수하며 사업 확장을 시도했다. 2017년에는 자율주행차용 신제품을 출시할 계획을 발표했고, 2020년에는 다이오드와 복합 소자 생산 축소 계획을 발표했다. 2021년에는 다이얼로그 세미컨덕터를 인수했지만, 같은 해 나카 공장 화재로 인해 설비 피해를 입었다. 이후 나카 공장 생산을 재개했고, 셀레노 커뮤니케이션 인수도 완료했다. 2022년에는 고후 팹 재개장을 발표하고, 리얼리티 애널리틱스와 스테라디안 세미컨덕터를 인수했다. 베트남 빈패스트와 전기 자동차 기술 개발 및 부품 공급 협약을 맺었고, 아시아 태평양 우수 반도체 기업상을 수상했다. 2023년에는 니케이 주가 평균 구성 종목에 포함되었고, 판스로닉스를 인수했으며, 울프스피드와 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 체결했다. 2024년에는 트랜스폼과 알티움을 인수했다. 르네사스는 2010년까지 세계 최첨단 반도체 제조업체였으며, 2001년에는 세계 최초로 300mm 웨이퍼 양산에 성공했고, 2008년에는 45nm/40nm 세대 공정에 도달했다. 2009년에는 32nm 공정 개발 라인을 가동했지만, 이후 TSMC와 GLOBALFOUNDRIES에 최첨단 공정의 양산을 위탁하는 방식으로 전환했다. [223] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [80] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [114]

8. 3. 르네사스 일렉트로닉스 연혁

2003년 4월 1일, NEC(5%), 히타치 제작소(55%), 미쓰비시전기(45%)의 합작으로 르네사스 테크놀로지가 설립되었다. 2008년 당시, 르네사스는 세계적인 종합 반도체 기업으로 휴대전화 및 자동차용 시스템 반도체 제조사 중 가장 큰 규모였으며, 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사에서도 최대 기업이었다. LCD 드라이버, RF 칩, 혼성신호 집적회로 및 칩기반 시스템을 제조하는 주요 기업이었고, 세계 최대 반도체 기업 매출 순위 5위 안에 들었다. 2010년, NEC가 반도체 사업을 르네사스 테크놀로지에 통합하면서 사명이 르네사스 일렉트로닉스로 변경되었다. 같은 해 4월 합병 기본 합의가 이루어졌고, 같은 해에 합병이 완료되어 아이서플라이 추산 매출액 기준 세계 4위 반도체 기업이 되었다. 2010년 12월에는 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 노키아 무선 모뎀 사업부를 통합하여 르네사스 모바일 코퍼레이션(RMC)을 설립했다.

2011년 동일본 대지진과 태국 홍수의 영향을 받은 르네사스는 2012년 수익성 확보를 위해 일본 국내 공장 매각 및 통합 등 사업 구조조정을 단행했다. 1만 명 이상의 인원 감축과 함께 자동차용 시스템 반도체 및 아날로그 반도체, 마이크로컨트롤러에 집중하고, 다른 사업은 축소하거나 매각하는 방침을 세웠다. 2012년 일본 정부의 자금 지원을 받았고, 2013년에는 휴대전화용 시스템 반도체 및 무선 모뎀 사업을 브로드컴에 매각했다. 같은 해 9월, INCJ가 최대 주주가 되었고, "르네사스 개혁"이라는 기업 프레젠테이션을 통해 새로운 사업 방향을 발표했다. 2013년 1월 일부 백엔드 공장을 J-Devices로 이전했고, 9월에는 브로드컴이 르네사스 모바일 커뮤니케이션의 대부분을 인수했다. 2014년 3월 결산 회계연도에는 2010년 출범 이후 최초로 순이익을 기록했다. 같은 해 7월에는 4G 무선 사업에서 철수하고 르네사스 모바일 커뮤니케이션을 통합했으며, 9월에는 디스플레이 드라이버 IC 사업부를 시냅틱스에 매각했다.

2016년에는 32억 달러에 인터실을, 2018년에는 67억 달러에 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지를 인수했다. 2017년에는 자율주행 컨셉카를 공개하고 자율주행차용 신제품 출시를 발표했다. 2020년 다이오드와 복합 소자 생산 축소 계획을 발표했고, 2021년에는 59억 달러에 다이얼로그 세미컨덕터를 인수했다. 같은 해 3월 나카 공장 화재로 설비 피해를 입었지만, 2022년 4월 생산을 재개했다. 2021년 8월 다이얼로그 세미컨덕터 인수를 완료했고, 12월에는 셀레노 커뮤니케이션 인수도 마무리했다. 2022년 5월에는 300mm 공정을 이용한 전력 반도체 제조를 위한 "고후" 팹 재개장을 발표(2024년 가동 예정), 7월에는 리얼리티 애널리틱스를 인수했고, 10월에는 스테라디안 세미컨덕터 인수를 완료했다. 2022년 9월에는 베트남 빈패스트와 전략적 파트너십을 체결했고, 12월에는 "아시아 태평양 우수 반도체 기업상"을 수상했다. 2023년 4월에는 니케이 주가 평균 구성 종목에 포함되었고, 6월에는 판스로닉스를 인수했다. 2023년 7월에는 울프스피드와 10년간의 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 체결했다. 2024년 1월에는 트랜스폼 인수에 합의했고, 2월에는 알티움 인수에 합의했다. 2024년 6월에는 트랜스폼 인수를, 8월에는 알티움 인수를 완료했다. 르네사스는 2010년까지 세계 최첨단 반도체 제조업체로서, 2001년 3월 세계 최초로 300mm 웨이퍼의 양산에 성공한 경험을 가지고 있다. 2008년에는 45nm/40nm 세대 공정에 도달했고, 2009년 9월에는 세계 최초로 32nm 공정의 개발 라인을 가동했다. 2010년에는 32nm/28nm 세대 이후의 최첨단 공정 양산을 TSMC와 GLOBALFOUNDRIES에 위탁하는 것을 결정했다.[223] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [80] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [114]

9. 주요 제품 상세

== 주요 제품 상세 ==

르네사스의 주요 제품은 시스템 LSI, 마이크로컴퓨터/마이크로컨트롤러, 주문형 반도체, 논리칩, 아날로그 반도체, 부품 소자(다이오드, 전력 MOSFET, 사이리스터, 트라이액, 트랜지스터), 메모리(플래시, SRAM, TTRAM) 등 다양하다. 특히 마이크로컨트롤러는 R8C, M16C, M32C, SuperH, H8 소자군, M32R 등 다양한 계열이 있으며, 스마트 카드가 내장된 제품도 있다. 하지만 2010년대 초 NEC 엘렉트로닉스, 히타치, 미쓰비시와의 통합 이후, 기존 제품들은 신세대 제품으로 교체되거나 Rochester Electronics로 이관되는 추세다. 르네사스는 기존 제품들을 "기타"로 분류하며 점진적인 교체를 진행하고 있다. 예를 들어 R8C 계열은 RL78 계열의 등장으로 단종이 확정되었다. 차량용 마이크로컨트롤러는 RL78 계열과 RH850 계열이 주력이며, RX 계열은 32비트 마이크로컨트롤러로 차량용 이외의 용도에도 사용된다. ARM의 Cortex-A 코어를 사용하는 64비트/32비트 하이엔드 산업용 마이크로컨트롤러인 RZ 계열과, ARM의 Cortex-M 코어를 사용하는 32비트 마이크로컨트롤러인 RA 계열도 있다. RZ 계열의 변형인 RZ/Five는 RISC-V 코어를 탑재했다. 시스템온칩(SoC) 역시 다양한 제품군으로 구성되어 있으며, 기존 SuperH(SH 계열)와 H8 등 구세대 MCU는 신세대 MCU로 교체되거나 로체스터 일렉트로닉스로 이관되었다. RL78 계열은 NEC의 78K, 미쓰비시의 R8C, 히타치의 H8 등 구세대 MCU를 대체하는 범용 8비트/16비트 MCU이며, RX 계열은 히타치와 미쓰비시의 MCU를 대체하는 32비트 MCU다. RZ 계열은 하이엔드 산업용 기기를 위한 64비트/32비트 MCU이고, RA 계열은 사용 편의성을 중시한 32비트 MCU이다. 르네사스는 주로 임베디드 시스템용 제품을 생산하지만, 2012년 4월부터 "가젯 르네사스 프로젝트"를 통해 일반 사용자를 위한 마이크로컨트롤러 보드와 개발 환경을 제공하고 있다.[218][219] 아두이노와 핀 호환성을 갖춘 보드를 판매하고 있으며, "가젯 르네사스 커뮤니티"라는 공식 커뮤니티 사이트를 운영한다.



9. 1. 범용 마이크로컨트롤러

르네사스 일렉트로닉스는 다양한 범용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 제공한다. 2010년대 이후 주력 제품군은 RL78, RX, RZ, RA 계열이며, 구세대 제품인 SuperH(SH 계열), H8, R8C, M16C, M32C, M32R 등은 단종 또는 생산 축소 중이며, 일부는 로체스터 일렉트로닉스로 이관되었다.

RL78 계열은 8비트/16비트 범용 MCU로, NEC의 78K0R을 기반으로 Z80 계열 명령어 체계를 사용한다. 저가격, 고성능, 저전력을 특징으로, 2010년에 기존 NEC의 78K, 미쓰비시의 R8C, 히타치의 H8 등을 대체하는 제품으로 등장했다.

RX 계열은 차량용을 제외한 용도의 32비트 MCU이다. 2009년에 등장하여 히타치와 미쓰비시의 MCU를 대체하는 것을 목표로 했으며, 르네사스 고유의 CISC 아키텍처를 사용한다. 16비트급 저가격을 무기로, 240MHz 동작의 RX700을 플래그십으로 삼아 가전제품 및 산업용 기기를 중심으로 시장을 확대해왔다. 출시 초기에는 동일본 대지진과 경영 위기로 개발이 지연되기도 했지만, 10년이 지난 현재는 SH 등 구세대 MCU를 대체하며 르네사스의 핵심 제품군으로 자리 잡았다.[216]

RZ 계열은 2013년에 발표된 64비트/32비트 MCU로, ARM의 Cortex-A 코어를 탑재하여 RX 계열로는 처리가 어려운 하이엔드 산업용 기기를 겨냥한다. 2022년에는 Cortex-A 코어 대신 RISC-V 코어를 탑재한 RZ/Five가 발표되었다.

RA 계열은 2019년에 발표된 32비트 MCU이며, ARM의 Cortex-M 코어를 사용한다. 성능보다는 고객 편의성을 중시하여 개발되었다.

9. 2. 차량용 마이크로컨트롤러

르네사스 일렉트로닉스는 다양한 차량용 마이크로컨트롤러 제품군을 보유하고 있다. 2010년대 초, NEC 엘렉트로닉스, 히타치, 미쓰비시의 통합 이후 기존의 SuperH(SH 계열), H8, R8C 등 구세대 마이크로컨트롤러는 신세대 제품으로 교체되거나, 일부는 Rochester Electronics로 이관되었다. 현재도 일부 생산되고 있지만, 르네사스는 이를 "기타"로 분류하며 점진적인 교체를 예상하고 있다. 특히 R8C 계열은 RL78 계열의 등장으로 단종이 확정되었다.

주요 차량용 마이크로컨트롤러 제품군으로는 RL78 계열과 RH850 계열이 있다. RL78 계열은 범용 8비트/16비트 마이크로컨트롤러로, NEC의 78K0R을 기반으로 한 Z80 계열 명령어 체계를 사용한다. 저가격, 고성능, 저전력을 특징으로 기존 8비트/16비트 마이크로컨트롤러를 대체하는 역할을 한다. RX 계열은 32비트 마이크로컨트롤러로, 차량용 이외의 용도에도 사용되며, 히타치와 미쓰비시의 다양한 마이크로컨트롤러를 대체하고 있다. 르네사스 고유의 CISC 아키텍처를 사용하며, 16비트급 저가격과 240MHz 동작의 "RX700" 플래그십 모델을 보유하고 있다. 초기에는 동일본 대지진과 경영 위기로 개발이 지연되었으나, 현재는 SH 등 구세대 마이크로컨트롤러를 대체하며 르네사스의 핵심 제품군으로 자리 잡았다.[216] RZ 계열은 ARM의 Cortex-A 코어를 사용하는 64비트/32비트 하이엔드 산업용 마이크로컨트롤러이며, 2013년에 발표되었다. RA 계열은 ARM의 Cortex-M 코어를 사용하는 32비트 마이크로컨트롤러로, 고객 편의성을 중시하여 2019년에 발표되었다. RZ/Five는 RZ 계열의 변형으로, Cortex-A 코어 대신 RISC-V 코어를 탑재한 모델이다.

9. 3. 시스템온칩 (SoC)

르네사스 일렉트로닉스의 시스템온칩(SoC)은 다양한 제품군으로 구성되어 있으며, 각 제품군은 특정 용도에 맞춰 설계되었다. 구세대 마이크로컨트롤러(MCU)인 SuperH(SH 계열)와 H8(H8) 등은 2010년대 이후 신세대 MCU로 교체되고 있으며, 일부는 로체스터 일렉트로닉스로 이관되었다. 현재도 생산되고 있지만, 르네사스에서는 "기타"로 분류되어 향후 단종될 예정이다. R8C 계열은 RL78 계열로, 일부 RX 계열 제품은 조기에 단종되었다.

RL78 계열은 범용 8비트/16비트 MCU로, 2010년에 등장하여 NEC의 78K, 미쓰비시의 R8C, 히타치의 H8 등 구세대 MCU를 대체하고 있다. Z80 계열 명령어 체계를 기반으로 저가격, 고성능, 저전력을 특징으로 한다.

RX 계열은 차량용 이외 용도의 32비트 MCU로, 2009년에 등장하여 히타치와 미쓰비시의 MCU를 대체하고 있다. 르네사스 고유의 CISC 아키텍처를 사용하며, 16비트급 저가격과 240MHz 동작의 플래그십 "RX700"을 특징으로 가전제품 및 산업용 기기를 중심으로 전개되고 있다. 동일본 대지진과 경영 위기로 개발이 중단되는 등 어려움을 겪었으나, 출시 10년 후에는 SH 등 구세대 MCU를 대체하며 주력 제품으로 자리매김하였다.[216]

RZ 계열은 2013년에 발표된 ARM의 Cortex-A 코어를 채용한 64비트/32비트 MCU로, 하이엔드 산업용 기기를 위한 제품이다. RZ/Five는 2022년에 발표된 RZ 계열의 변종으로, Cortex-A 코어 대신 RISC-V 코어를 탑재하였다.

RA 계열은 2019년에 발표된 ARM의 Cortex-M 코어를 채용한 32비트 MCU로, 성능보다는 사용 편의성을 중시하여 설계되었다.

9. 4. 가젯 르네사스

르네사스 일렉트로닉스는 주로 임베디드 시스템용 제품을 생산하며, 소매 시장에는 거의 유통되지 않는다. 그러나 2012년 4월, 일반 사용자를 위한 시장 활성화를 목표로 "가젯 르네사스 프로젝트"(약칭 "가젯르네")[218]를 시작했다. 이는 메이커 운동의 확산에 발맞춰, 초보자부터 전문가까지 르네사스의 마이크로컨트롤러를 활용한 전자 기기 제작을 지원하는 프로젝트로, 르네사스산 마이크로컨트롤러 보드와 개발 환경을 제공한다. 일본전자(若松通商) 및 아키하바라 덴키(秋月電子通商) 등과 협력하여 아두이노와 핀 호환성을 갖춘 국산 마이크로컨트롤러 보드를 오프라인 매장과 온라인 쇼핑몰에서 판매하고 있으며, "가젯 르네사스 커뮤니티"라는 공식 커뮤니티 사이트를 통해 사용자 지원을 제공하고 있다. 여성 사용자를 고려하여 핑크색 마이크로컨트롤러 보드도 제공하며, 온라인 개발 도구를 이용하면 초보자도 10분 안에 LED를 깜빡이게 하는 간단한 작업을 할 수 있다고 홍보하고 있다.[219]

10. 관계 회사

== 관계회사 ==

르네사스 일렉트로닉스는 자체 생산 시설을 보유하지 않고, 주로 위탁 생산 방식(파운드리)을 통해 반도체를 제조한다. 대만의 TSMC 등 주요 파운드리 업체들과 협력하여 생산 과정을 외부에 위탁하고, 르네사스는 설계, 개발 및 품질 관리에 집중하는 전략을 취하고 있다. 르네사스 엔지니어링 서비스는 르네사스 제품 생산과 관련 기술 지원을 제공하는 회사다. 알티움 등 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 업체와의 협력을 통해 설계부터 생산까지의 효율적인 워크플로우를 구축하고 있다.

10. 1. 설계 및 응용 기술

르네사스는 자체적으로 설계 및 응용 기술을 지원하는 르네사스 엔지니어링 서비스(ルネサス エンジニアリングサービス)를 운영하고 있다. 또한, 알티움(Altium)과 같은 협력 업체와의 파트너십을 통해 설계 도구 및 기술 지원을 제공하고 있다. 이를 통해 고객의 제품 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 르네사스의 반도체 기술을 효율적으로 활용할 수 있도록 돕고 있다.

10. 2. 제조

르네사스 일렉트로닉스는 자체적으로 반도체를 제조하지 않고, 주로 위탁 생산 방식을 이용한다. 주요 파트너로는 TSMC와 같은 대만의 파운드리 업체가 있으며, 생산 과정은 외부에 위탁되고 르네사스는 설계 및 개발, 품질 관리에 집중한다. 르네사스 엔지니어링 서비스는 르네사스 제품의 생산 및 관련 기술 지원을 제공하는 회사로 알려져 있다. 또한, 알티움과 같은 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 회사와의 협력을 통해 설계 단계부터 생산까지의 효율적인 워크플로우를 구축하고 있다.

11. 방송 프로그램

르네사스 일렉트로닉스와 관련된 방송 프로그램으로는 닛케이 스페셜 「가이아의 여명」 기술입국 일본의 결단 ~일장기 메모리 마지막 반격~ (2003년 7월 22일 방영, TV 도쿄)가 있다.[220]

11. 1. 닛케이 스페셜 가이아의 여명

닛케이 스페셜 가이아의 여명 「기술입국 일본의 결단 ~일장기 메모리 마지막 반격~」(2003년 7월 22일, TV 도쿄 방송)은 르네사스 일렉트로닉스를 다룬 프로그램이다.[220] 방송에서는 일본 반도체 산업의 현황과 르네사스의 역할에 대해 심층적으로 다루었을 것으로 추정된다. 특히, 일본의 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 노력과 그 과정에서 르네사스가 차지하는 중요한 위치 등이 분석되었을 가능성이 높다. 자세한 내용은 방송 자료를 참고해야 한다.

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[125] 웹사이트 ルネサス鶴岡工場､｢独立構想｣の全貌 https://toyokeizai.n[...]
[126] 웹사이트 車載用SoCの拡大を目指すルネサス、目標達成を阻む課題解決に全力 https://ednjapan.com[...]
[127] 웹사이트 ルネサス、ADAS向け製品第1弾となる「R-Car V2H」 https://car.watch.im[...]
[128] 웹사이트 強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の進捗について http://japan.renesas[...] 2012-09-28
[129] 웹사이트 ルネサス"官製再生"早くも停滞 https://www.nikkei.c[...]
[130] 웹사이트 「ルネサスを変革する」について https://www.renesas.[...] 2013-10-30
[131] 웹사이트 第三者割当により発行される株式の募集に係る払込完了に関するお知らせ http://japan.renesas[...] 2013-09-30
[132] 웹사이트 第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ http://japan.renesas[...] 2012-12-10
[133] 웹사이트 「ルネサスを変革する」について https://www.renesas.[...] 2013-10-30
[134] 웹사이트 国産復権、ルネサスに賭け　革新機構傘下で再建 https://www.nikkei.c[...]
[135] 웹사이트 業績ハイライト https://www.renesas.[...]
[136] 웹사이트 鶴岡工場の閉鎖を決定したルネサス作田会長、「まだ人・モノが多い」：ビジネスニュース（1/2 ページ） https://monoist.itme[...]
[137] 웹사이트 【福田昭のセミコン業界最前線】ルネサスの生産リストラ、最終段階への準備完了 https://pc.watch.imp[...]
[138] 웹사이트 世界のIC生産能力、日本は150mm以下で世界一も企業規模は中小のみ https://news.mynavi.[...]
[139] 웹사이트 ルネサス、トップ人事また迷走　再任3カ月で呉社長辞任 https://www.nikkei.c[...]
[140] 웹사이트 ルネサスがインターシルを買収し、世界をリードする組み込みソリューションプロバイダーへ https://www.renesas.[...] 2016-09-13
[141] 웹사이트 ルネサス エレクトロニクス中期成長戦略 https://www.renesas.[...] 2016-11-02
[142] 웹사이트 ルネサス、インターシルの買収完了 https://www.renesas.[...] 2017-02-25
[143] 뉴스 ルネサスがIDTを買収し、組み込みソリューションで世界をリード https://www.renesas.[...] ルネサス エレクトロニクス 2018-11-13
[144] 웹사이트 ルネサス、IDTの買収完了 https://www.renesas.[...] 2019-04-03
[145] 뉴스 ルネサスと一汽集団、中国・吉林省長春市に共同研究所を設立し中国市場に向けた次世代スマートカーの開発を加速 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞
[146] 웹사이트 不可解なルネサスの社長交代、その背景には何が？：大山聡の業界スコープ（19）（2/2 ページ） - EE Times Japan https://eetimes.itme[...]
[147] 웹사이트 ルネサスが6000億円超で英ダイアログ買収合意、車載以外も強化 | 日経クロステック（xTECH） https://xtech.nikkei[...]
[148] 뉴스 ルネサス那珂工場が地震受け停止　自動車向け半導体製造 福島・宮城で震度6強 https://www.asahi.co[...] 朝日新聞デジタル
[149] 웹사이트 ルネサス那珂工場の火災、原因はめっき装置　設備の2％が焼損 https://xtech.nikkei[...] 日経クロステック（xTECH）
[150] 웹사이트 ルネサスの那珂工場火災、早期再開のカギは「中古装置の確保」 装置の型式古く難航、自動車産業への影響不透明 https://limo.media/a[...] LIMO
[151] 웹사이트 ｢東日本大震災以上のダメージ｣からたった1カ月で回復したルネサスの奇跡 産業界の力を結集して奇跡が起きた https://president.jp[...] PRESIDENT Online
[152] 웹사이트 ルネサス那珂工場、「N3棟」の生産水準が100％に回復：火災発生から3カ月 https://eetimes.itme[...] EE Times Japan
[153] 웹사이트 トヨタグループの出資圧力に反旗！ルネサスが巨額買収で見せた「自動車離反」の覚悟 https://diamond.jp/a[...] ダイヤモンド・オンライン
[154] 웹사이트 ルネサス、火災影響生じる21年4～6月も増収増益へ：1～3月期は14％の増収 https://eetimes.jp/e[...] EE Times Japan
[155] 뉴스 ルネサス、半導体生産能力５割増　自動車向け、２３年までに https://www.hokkaido[...] 北海道新聞 どうしん電子版
[156] 웹사이트 半導体工場火災のルネサス、“焼け太り”決算で過去最高［新聞ウォッチ］ https://response.jp/[...] レスポンス（Response.jp）
[157] 웹사이트 2021年の日本半導体企業売上額ランキング、ルネサスが2位に浮上　Omdia調べ https://news.mynavi.[...] TECH+
[158] 뉴스 「ルネサスサプライズだ」　地元は甲府工場再稼働を歓迎 https://www.sankei.c[...] 産経新聞 2022-06-01
[159] 뉴스 パワー半導体生産の300㎜ラインとして甲府工場の稼働を開始 https://www.renesas.[...] ルネサスエレクトロニクス 2024-04-11
[160] 웹사이트 ルネサステクノロジ ニュースリリース http://japan.renesas[...]
[161] 웹사이트 「2002/3/18ニュースリリース」 http://japan.renesas[...]
[162] 웹사이트 「2002/10/3ニュースリリース」 http://japan.renesas[...]
[163] 웹사이트 子会社における孫会社の異動を伴う株式の譲渡および子会社の一部事業の譲渡に関するお知らせ http://japan.renesas[...] 2012-10-12
[164] 문서 当該事業を新規に設立した完全子会社のルネサス ジェイ セミコンダクタに吸収分割で承継させ、同時にルネサス ジェイ セミコンダクタの全株式をジェイデバイスに譲渡の上、商号をジェイデバイスセミコンダクタに変更する形式をとった(後にジェイデバイスに吸収合併)。
[165] 웹사이트 後工程生産拠点の譲渡に関する基本合意書締結のお知らせ http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス・ジェイデバイス 2013-01-30
[166] 웹사이트 当社子会社における後工程生産拠点等のジェイデバイスへの譲渡に関する最終契約締結のお知らせ http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス 2013-03-19
[167] 웹사이트 ルネサスの子会社の後工程生産拠点等のジェイデバイス社への譲渡完了について http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス 2013-06-03
[168] 뉴스 ルネサス経営トップにオムロンの作田氏起用で最終調整＝関係筋 http://jp.reuters.co[...] 2013-05-08
[169] 뉴스 ルネサス、国内生産を新設２子会社に集約　計１万人が転籍 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2014-02-19
[170] 뉴스 ルネサスが半導体１４工場を２子会社に再編へ　前工程と後工程を集約 https://web.archive.[...] 産経新聞 2014-02-19
[171] 뉴스 ルネサスの子会社工場の半導体製造施設および設備等の譲渡完了について http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス 2014-03-31
[172] 뉴스 国内グループ(製造関連)再編(吸収分割および吸収合併)に関するお知らせ http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス 2014-02-19
[173] 뉴스 バドミントンの強豪ルネサス、再春館製薬所に部を譲渡 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2014-08-07
[174] 뉴스 ルネサス、名門女子ソフト部をビックカメラに移管 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2014-10-16
[175] 뉴스 ルネサス会長兼CEOに遠藤氏、元日本オラクル社長 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2015-03-30
[176] 보도자료 資本金および資本準備金の額の減少並びに剰余金の処分に関するお知らせ http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス株式会社 2015-05-12
[177] 보도자료 TDKとルネサスがルネサス子会社の鶴岡工場の譲渡(譲受)に関する基本合意書を締結 http://www.tdk.co.jp[...] TDK株式会社 2015-11-30
[178] 뉴스 TDK、ルネサス鶴岡工場を取得へ　小型電子部品の生産能力増強 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2015-11-30
[179] 보도자료 高知工場の集約について http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス株式会社 2015-12-01
[180] 뉴스 ルネサス、高知工場閉鎖へ　県と共同で譲渡先探す https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2015-12-02
[181] 보도자료 代表取締役の異動に関するお知らせ http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス株式会社 2015-12-25
[182] 뉴스 ルネサス、遠藤CEOが辞任　革新機構と対立か https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2015-12-25
[183] 뉴스 ルネサス、鶴岡工場をTDKに譲渡で合意　希望者の雇用は維持 http://www.yamagata-[...] 山形新聞 2016-04-29
[184] 보도자료 鶴岡工場の譲渡に関する最終契約書の締結について http://japan.renesas[...] ルネサスエレクトロニクス株式会社 ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社 2016-04-28
[185] 뉴스 「リスクを取り、勝ちにいく」ルネサス呉社長が就任 https://www.nikkei.c[...] 日本経済新聞 2016-06-28
[186] 뉴스 株式の売出しに関するお知らせ https://www.renesas.[...] ルネサス エレクトロニクス
[187] 보도자료 高知工場の集約時期について https://www.renesas.[...] ルネサスエレクトロニクス株式会社 2017-06-30
[188] 보도자료 連結子会社の吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ https://www.renesas.[...] ルネサスエレクトロニクス株式会社 2017-05-12
[189] 뉴스 インターシルがルネサス エレクトロニクス・アメリカとして 2018年1月から運営開始 https://www.renesas.[...] ルネサス エレクトロニクス
[190] 뉴스 株式の売出しに関するお知らせ https://www.renesas.[...] ルネサス エレクトロニクス
[191] 뉴스 notice20180531 https://www.renesas.[...] ルネサス エレクトロニクス
[192] 뉴스 山口工場の閉鎖および滋賀工場の一部（シリコンライン）の集約について https://www.renesas.[...] ルネサス エレクトロニクス
[193] 웹사이트 高知工場を丸三産業株式会社へ譲渡 https://www.renesas.[...]
[194] 웹사이트 連結子会社の吸収合併（簡易合併）に関するお知らせ https://www.renesas.[...]
[195] 웹사이트 新役員・組織体制のお知らせ https://www.renesas.[...]
[196] 웹사이트 ルネサス、新しいCEOに現CFOの柴田 英利を選任 https://www.renesas.[...]
[197] 웹사이트 米国での統合を完了し、IDTがルネサス エレクトロニクス・アメリカとして 2020年1月から運営を開始 https://www.renesas.[...]
[198] 웹사이트 ルネサス火災「生産再開1カ月」 車メーカー追加減産も https://www.nikkei.c[...]
[199] 웹사이트 半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第六報） https://www.renesas.[...]
[200] 웹사이트 ルネサスがDialog社の買収を完了 https://www.renesas.[...]
[201] 웹사이트 ルネサスがCeleno社の買収を完了 https://www.renesas.[...]
[202] 웹사이트 Tata Elxsiとルネサス、次世代EVイノベーションセンタを設立 https://www.renesas.[...]
[203] 웹사이트 ルネサスとTataが協業し、インド・新興市場向けにエレクトロニクスの進化を加速 https://www.renesas.[...]
[204] 웹사이트 甲府工場に投資し、パワー半導体生産の300㎜ラインとして稼働再開 https://www.renesas.[...]
[205] 웹사이트 ルネサスがReality AI社の買収を完了 https://www.renesas.[...]
[206] 웹사이트 ビンファストとルネサス、自動車開発の包括的な戦略パートナとして協業を拡大 https://www.renesas.[...]
[207] 웹사이트 ルネサスがSteradian社の買収を完了 https://www.renesas.[...]
[208] 웹사이트 GSAによる2022年「Outstanding Asia-Pacific Semiconductor Company Award」受賞のお知らせ https://www.renesas.[...]
[209] 웹사이트 日経平均銘柄入れ替え、オリランド、ルネサスエ、ＪＡＬを採用 https://www.bloomber[...] 2023-03-03
[210] 웹사이트 ルネサスがPanthronics社の買収を完了 https://www.renesas.[...]
[211] 웹사이트 ルネサスとWolfspeedが10年間のSiCウェハ供給契約を締結 https://www.renesas.[...] 2023-07-07
[212] 뉴스 NECと日立がルネサス株を全て売却へ https://eetimes.itme[...] 2024-01-26
[213] 웹사이트 ルネサスが旧親会社から「完全脱却」、三菱電機も全ルネサス株を売却へ https://eetimes.itme[...] 2024-08-02
[214] 웹사이트 ルネサスがTransphorm 社の買収を完了 Renesas https://www.renesas.[...] 2024-08-02
[215] 웹사이트 ルネサスがAltium社の買収を完了 Renesas https://www.renesas.[...] 2024-08-02
[216] 웹사이트 10周年を迎えるルネサス32ビットRXファミリの成長を振り返って https://www.renesas.[...]
[217] 웹사이트 世界に先駆けて、64ビットRISC-V CPUコア搭載の汎用MPU「RZ/Five」を発表 https://www.renesas.[...]
[218] 웹사이트 Gadget Renesas https://www.renesas.[...]
[219] 웹사이트 初心者でも10分でLチカ！さくら色のマイコンボード「GR-SAKURA」について調べてみた https://liginc.co.jp[...]
[220] 비디오 技術立国ニッポンの決断 〜日の丸メモリー 最後の反撃〜 https://www.tv-tokyo[...] 2003-07-22
[221] 뉴스 「はちゅねへ急げ！」 NECエレ公式サイトトップページに https://www.itmedia.[...] ITmedia 2009-11-20
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[223] 뉴스 日 반도체 부활 몸부림…르네사스, 英 다이얼로그 인수작업 중 https://news.joins.c[...] 2021-02-08


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