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비아 에덴

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목차

1. 개요

비아 에덴(VIA Eden)은 VIA C7 에스더 코어를 기반으로 하는 프로세서 제품군으로, IBM의 90nm SOI 공정으로 제조되었다. 사무용으로 충분한 성능을 제공하며, 특히 소비 전력 대 성능비가 우수하다. Eden ULV, Eden-N, Eden ESP 등의 파생 모델이 존재하며, 임베디드 시스템에 주로 사용된다.

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비아 에덴
기본 정보
VIA Eden 로고
VIA Eden 로고
종류CPU
브랜드VIA
출시일2003년
중단일생산 중단
기술 사양
명령어 집합x86
마이크로아키텍처VIA C3
VIA Esther
소켓VIA NanoBGA2
VIA NanoBGA
특징초저전력
모델
VIA Eden ESP500 MHz - 1 GHz, VIA C3 마이크로아키텍처 기반
VIA Eden ULV500 MHz - 1.5 GHz, VIA Esther 마이크로아키텍처 기반
VIA Eden X21 GHz, VIA Esther 마이크로아키텍처 기반, 듀얼 코어

2. Eden

(내용 없음)

2. 1. 개요 (Eden)

에스더 코어를 채용하고 IBM의 90nm SOI 공정으로 제조되었다. 당시 최신 CPU와 비교하면 성능이 다소 부족했지만, 일반적인 사무용으로는 충분한 성능을 제공했다. 특히 낮은 소비 전력 대비 우수한 성능비가 주목할 만한 특징이다. 일본 시장에서는 완제품 PC 제조사의 채용 사례는 많지 않았으나, 개인 사용자를 위한 마더보드는 다수 유통되었다.

주요 사양은 다음과 같다.

항목내용
에스더
IBM 90nm SOI
FSB | 400MHz
400MHz ~ 1.2GHz
소비 전력 |
VIA CN700
nanoBGA2 (21mmx21mm)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, NX 비트
AES 암호 처리, SHA-1, SHA-256
듀얼 CPU 지원


2. 2. 기술 사양 (Eden)

에스더 코어를 채용하고 IBM의 90nm SOI 공정으로 제조되었다.

항목내용
FSB400MHz
동작 주파수400MHz - 1.2GHz
소비 전력
지원 칩셋VIA CN700
패키지nanoBGA2 21mmx21mm
지원 확장 명령MMX, SSE, SSE2, SSE3, NX 비트
하드웨어 처리 명령AES 암호 처리, SHA-1, SHA-256
듀얼 CPU 지원지원


3. Eden ULV

Esther 코어를 기반으로 하며, 기존 Eden 프로세서보다 소비 전력을 낮춘 버전이다. IBM의 90nm SOI 공정으로 제조되었으며, 특히 500MHz 모델의 경우 TDP가 1W에 불과하여 당시 x86 CPU 중 매우 낮은 수준의 소비 전력을 보였다.

3. 1. 개요 (Eden ULV)

기존 Eden과 동일한 Esther 코어를 채용하고, IBM의 90nm SOI 공정으로 제조되었다. 이 시리즈는 동일한 동작 주파수의 기존 Eden 모델에 비해 소비 전력이 낮게 억제된 것이 특징이다. 특히 Eden ULV 500MHz 모델의 TDP는 1W로, 다른 x86 CPU 중에서도 매우 낮은 수준이다.

동작 주파수TDP
500MHz1W
1GHz3.5W
1.5GHz7.5W


  • 대응 칩셋: VIA CN700, VIA CX700, VIA CX700M
  • 패키지: nanoBGA2 (21mm x 21mm)
  • 대응 확장 명령: MMX, SSE, SSE2, SSE3, NX 비트
  • 하드웨어 처리 명령: AES 암호 처리, SHA-1, SHA-2 (SHA-256)
  • 듀얼 CPU 지원

3. 2. 기술 사양 (Eden ULV)

1GHz: 3.5W
1.5GHz: 7.5W대응 칩셋VIA CN700, VIA CX700, VIA CX700M패키지nanoBGA2 (21mmx21mm)대응 확장 명령MMX, SSE, SSE2, SSE3, NX 비트하드웨어 처리 명령AES 암호 처리, SHA-1, SHA-256듀얼 CPU 지원지원


4. Eden-N

Nehemiah 코어를 기반으로 개발된 저전력 CPU이다. 특히 낮은 소비 전력 구현에 중점을 두었다.

4. 1. 개요 (Eden-N)

2007년 3월 기준으로 세계에서 가장 작은 x86 호환 CPU였던 Eden-N은 이전 제품보다 더 낮은 소비 전력을 목표로 설계되었다. 이를 위해 C5P Nehemiah 코어를 채택하였으며, 프론트 사이드 버스는 소비 전력을 더욱 낮추기 위해 구세대 규격인 133MHz를 사용했다.

Eden-N 주요 사양
구분내용
코어C5P Nehemiah
FSB133MHz
동작 주파수533MHz ~ 1.0GHz
소비 전력533MHz: 2.5W
800MHz: 5W
1GHz: 7W
대응 칩셋VIA CN400
패키지nanoBGA (15mm x 15mm)
지원 확장 명령MMX, SSE
하드웨어 가속AES 암호화 처리
듀얼 CPU 지원가능


4. 2. 기술 사양 (Eden-N)

2007년 3월 기준으로 세계에서 가장 작은 x86 호환 CPU였다. 기존 제품보다 소비 전력을 더 낮춰야 하는 기기를 위해 개발되었다. Nehemiah 코어(C5P)를 기반으로 하며, 소비 전력을 더욱 줄이기 위해 FSB는 133MHz를 사용한다.

'''Eden-N 기술 사양'''
항목사양
FSB133MHz
동작 주파수533MHz ~ 1.0GHz
소비 전력
지원 칩셋VIA CN400
패키지nanoBGA 15mmx15mm
지원 확장 명령MMX, SSE
하드웨어 처리 명령AES 암호 처리
듀얼 CPU 지원지원함


5. Eden ESP

Eden ESP는 VIA에서 임베디드 시스템용으로 출시한 CPU이다. Samuel2 코어를 기반으로 한 150nm 공정 제품과 Nehemiah 코어(C5LX 또는 C5P)를 기반으로 한 130nm 공정 제품이 있다. 이 시리즈는 비아 에덴 제품군 중 유일하게 66MHz의 낮은 FSB 속도를 지원하는 것이 특징이다. 성능은 당시 일반적인 데스크톱 CPU에 비해 낮았으며, 주로 특정 목적의 임베디드 시스템에 탑재되었다.[1]

5. 1. 개요 (Eden ESP)

Samuel2 코어를 채용한 150nm 공정 제품과 Nehemiah 코어(C5LX 또는 C5P)를 채용한 130nm 공정 제품이 있다. Eden ESP는 비아 에덴 시리즈 중에서 유일하게 66MHz의 낮은 FSB 속도에서도 작동하는 특징을 가진다. 이는 저속 환경의 임베디드 시스템에 적합하도록 설계된 것으로 볼 수 있다.

탑재된 코어 종류에 따라 지원하는 확장 명령어가 다르며, 이는 CPUID를 통해 구별할 수 있다. Samuel2 코어는 670, C5XL Nehemiah 코어는 690, C5P Nehemiah 코어는 698의 CPUID 값을 가진다.

성능은 현재의 일반적인 컴퓨터와 비교하면 낮은 수준이며, 주로 임베디드 시스템 시장을 대상으로 공급되었다.

5. 2. Eden ESP 150nm (Samuel2)

VIA의 Samuel2 코어를 기반으로 150nm 공정으로 제조된 CPU이다.

5. 2. 1. 기술 사양 (Eden ESP 150nm)

5. 3. Eden ESP 130nm (Nehemiah)

VIA의 C5XL 또는 C5P Nehemiah 코어를 기반으로 하며, 130 nm 공정으로 제조되었다. 이 버전의 주요 특징으로는 MMX, SSE 명령어 세트 지원과 함께 C5P 코어의 경우 AES 하드웨어 가속 및 듀얼 CPU 구성 지원 등이 있다.

5. 3. 1. 기술 사양 (Eden ESP 130nm)

항목사양
FSB133MHz - 200MHz
동작 주파수733MHz - 1.0GHz
소비 전력
지원 칩셋VIA CN400
패키지EBGA 35mm × 35mm
지원 확장 명령MMX, SSE
하드웨어 처리 명령AES 암호 처리 (C5P Nehemiah만 해당)
듀얼 CPU 지원(C5P Nehemiah만 해당)


6. 관련 정보

참조

[1] 웹사이트 VIA Eden ULV 500MHz press release http://www.viatech.c[...]
[2] 웹사이트 VIA Eden ULV 500MHz press release http://www.viatech.c[...] 2021-05-04


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