사이릭스 III

1. 개요

사이릭스 III는 2000년 2월에 출시된 사이릭스사의 마이크로프로세서로, 조슈아, 사무엘, 사무엘 2 코어를 기반으로 제작되었다. 초기에는 조슈아 코어를 사용했으며, 이후 사무엘 코어를 거쳐 사무엘 2 코어를 기반으로 한 칩이 출시되었다. 2001년에는 VIA C3로 명칭이 변경되었다.

2. 역사

사이릭스 III는 2000년 2월 말, 조슈아 코어를 기반으로 처음 시장에 등장했다. 이후 2001년 1월에는 사무엘 코어를 탑재한 버전들이 출시되었으며, 같은 해 1월 말에는 사무엘 코어 기반의 마지막 칩이 나왔다. 곧이어 2001년 2월, 사무엘 2 코어를 기반으로 하는 개선된 사이릭스 III 칩이 발표되었고, 이는 이후 VIA 테크놀로지스(VIA Technologies)의 C3 프로세서 라인업으로 이어지는 기반이 되었다.

2.1. 초기 출시 (조슈아 코어)

사이릭스 III는 2000년 2월 말에 처음 출시되었다. 초기 모델은 조슈아 코어를 기반으로 했으며, 성능 등급(PR, Performance Rating) 시스템을 사용하여 500MHz(PR500)와 533MHz(PR533)의 두 가지 버전으로 제공되었다. 당시 가격은 PR500이 개당 84USD, PR533은 개당 99USD였다. 칩 생산은 내셔널 세미컨덕터(National Semiconductor)가 담당했다.

2.2. 사무엘 코어 기반 출시

사이릭스 III의 650MHz 및 677MHz 버전은 2001년 1월부터 출시되었다. 650MHz 버전은 칩당 55USD, 677MHz는 60USD였으며, 두 버전 모두 사무엘 코어를 기반으로 했다.

700MHz 버전의 사이릭스 III는 2001년 1월 19일에 출시되었다. 대량 구매 시 칩당 62USD였다. 이는 사무엘 코어를 사용한 마지막 III 칩으로, 사무엘 II는 3월에 출시될 예정이었다.

2.3. 사무엘 2 코어 기반 출시 (VIA C3)

2001년 2월, 사무엘 2 코어를 기반으로 한 새로운 사이릭스 III 칩이 발표되었다. 초기에는 750MHz 버전이 출시되었고, 이후 800MHz와 850MHz 버전이 추가될 예정이었다. 이 칩은 100MHz 및 133MHz FSB를 지원했으며, 128KB의 L1 캐시와 MMX, 3DNow! 명령어를 갖추었다. 0.15미크론 공정으로 생산되었으며, 다이 크기는 52mm²였다. VIA 테크놀로지스(VIA Technologies)는 이 칩의 후속 버전으로 코드명 '에즈라(Ezra)/C5C'를 계획했는데, 이는 0.13미크론 공정을 사용하고 750MHz에서 최대 1GHz의 클럭 속도를 목표로 했다.

3. CPU 코어

사이릭스 III는 출시 기간 동안 여러 종류의 CPU 코어를 사용했다.

초기 모델은 사이릭스가 설계한 조슈아(Joshua) 코어를 기반으로 2000년 2월 말에 출시되었다. 500MHz(PR500)와 533MHz(PR533) 두 가지 성능 등급으로 제공되었으며, 가격은 각각 84USD와 99USD였다. 칩 생산은 내셔널 세미컨덕터가 담당했다.

이후 VIA는 Centaur Technology가 설계한 사무엘(Samuel) 코어로 전환했다. 사무엘 코어를 사용한 사이릭스 III는 2001년 1월부터 650MHz 및 677MHz 버전이 출시되었으며, 가격은 각각 칩당 55USD와 60USD였다. 700MHz 버전은 2001년 1월 19일에 출시되었고, 대량 구매 시 칩당 62USD였다. 이는 사무엘 코어를 사용한 마지막 사이릭스 III 칩이었다.

2001년 2월에는 개선된 사무엘 2(Samuel 2) 코어를 기반으로 하는 사이릭스 III 칩이 발표되었다. 초기 750MHz 버전을 시작으로 800MHz 및 850MHz 버전이 예정되었다. 이 칩은 MMX 및 3DNow! 명령어를 지원하고, 100MHz 및 133MHz FSB, 128KB의 L1 캐시를 갖추었다. 150nm 공정으로 생산되며 다이 크기는 52mm²였다. VIA는 이후 130nm 공정을 적용하고 750MHz에서 최대 1GHz 속도를 목표로 하는 에즈라(Ezra)/C5C 코어를 계획했다.

3.1. 조슈아 (Joshua)

사이릭스 III 초기 모델에 탑재된 CPU 코어는 사이릭스가 직접 설계한 조슈아 코어(Joshua Core)이다. 이 코어는 2200만 개의 트랜지스터로 구성되었다. 조슈아 코어는 IPC(명령어 처리 효율)가 높고, 슈퍼스칼라 구조와 추측 실행 기능을 지원하는 등 당시 기준으로 비교적 발전된 설계를 적용했다. 하지만 실제 동작 클럭 속도는 경쟁 제품에 비해 다소 낮았다. 사이릭스는 이러한 약점을 보완하고 CPU의 성능을 효과적으로 알리기 위해 실제 클럭 속도 대신 P-Rating 시스템을 사용했다. 또한, 이전 세대인 6x86/MII 시리즈에서 약점으로 지적되었던 부동소수점 연산 성능을 개선했다고 발표했다. 그러나 실제 제품이 출시된 후 진행된 평가에서는 정수 및 부동 소수점 성능 모두 경쟁사 제품보다 상당히 낮은 것으로 나타났다.

조슈아 코어를 사용한 사이릭스 III는 2000년 2월 말에 처음 출시되었다. 초기 모델은 500MHz(PR500)와 533MHz(PR533) 두 가지 성능 등급으로 제공되었으며, 가격은 각각 84USD와 99USD였다. 칩 생산은 내셔널 세미컨덕터가 담당했다.

3.2. 사무엘 (Samuel)

초기 조슈아 코어는 발열량, 코어 크기 및 성능 면에서 결과가 좋지 않았기 때문에, VIA는 즉시 Centaur Technology가 설계한 1,100만 개의 트랜지스터를 가진 사무엘 코어로 전환했다. 사무엘 코어는 WinChip 프로세서(미출시된 WinChip 4)의 발전된 형태인 더 단순한 설계였다.

사무엘 코어는 더 높은 클럭 속도와 더 많은 L1 캐시(L2 캐시는 없음)를 가지도록 설계되었으며, 더 작은 제조 공정을 사용했다. 이 버전의 사이릭스 III는 인텔 및 AMD의 경쟁 제품에 비해 성능은 떨어졌지만, 전력 효율이 매우 높았고 기존 사이릭스가 만든 칩의 절반 정도의 트랜지스터만 사용했다는 장점이 있었다.

VIA는 사무엘 코어를 기반으로 한 새로운 프로세서에서 비판받았던 P-Rating(성능 등급) 표기를 제거하고, 단순히 실제 클럭 속도로 제품을 구분했다. 사무엘 코어를 사용한 사이릭스 III는 2001년 1월부터 650MHz 및 677MHz 버전이 출시되었으며, 가격은 각각 칩당 55USD와 60USD였다. 700MHz 버전은 2001년 1월 19일에 출시되었고, 대량 구매 시 칩당 62USD였다. 이는 이후 등장할 사무엘 II 코어 기반 칩 이전에 출시된 마지막 사무엘 코어 칩이었다.

3.3. 사무엘 2 (Samuel 2)

사무엘 2 코어는 사무엘 코어의 개정판이다. 센토어 테크놀로지 팀은 온다이(on-die) 64 KiB L2 캐시를 추가하고 150nm 공정으로 이전했다. 이러한 변화는 클럭당 성능을 향상시키고, 전력 요구량을 줄이며, 클럭 속도 확장성을 높였다.

2001년 2월, 사무엘 2 코어를 기반으로 하는 사이릭스 III 칩이 발표되었다. 초기에는 750MHz 버전을 사용할 수 있었으며, 800MHz 및 850MHz 버전은 나중에 출시될 예정이었다. 이 칩은 MMX 및 3DNow! 명령어를 지원하며, 100MHz 및 133MHz FSB, 128 KiB의 L1 캐시를 갖추었다. 칩은 150nm 공정을 사용하여 생산되었으며 다이 크기는 52mm²이다. VIA는 130nm 공정과 750MHz에서 최대 1GHz의 속도를 갖춘 코드명 에즈라(Ezra)/C5C라는 칩의 최신 버전을 출시할 계획이었다.

4. 모델 및 변형

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5. 명칭 변경 (Cyrix III → VIA C3)

사이릭스 III는 나중에 C3로 이름이 변경되었는데, 이는 해당 프로세서가 사이릭스의 기술을 전혀 기반으로 하지 않았기 때문이다.