다이 (집적 회로)
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1. 개요
다이(die)는 집적 회로 칩을 의미하며, 주로 실리콘으로 구성되어 트랜지스터, 금속 상호 연결 레이어 등을 포함한다. 다이는 단결정 실리콘 잉곳을 웨이퍼로 절단하고 광 식각 공정을 거쳐 제작되며, 웨이퍼 테스트와 패키징 과정을 통해 완성된다. 다이는 중앙 처리 장치(CPU), LED 조명, 전력 반도체 소자 등 다양한 용도로 사용되며, 다이의 이미지는 다이 샷이라고 불린다.
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다이 (집적 회로) | |
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개요 | |
종류 | 미패키지 집적 회로 |
다른 이름 | 다이 칩 |
2. 제조 공정
다이(die, 집적 회로 칩)는 대부분 실리콘으로 만들어지며, 집적 회로에 사용된다. 이 과정은 단결정 실리콘 잉곳 생산으로 시작된다. 잉곳은 얇은 디스크 형태로 절단되며, 이 웨이퍼는 광 식각 공정을 거치기 전에 거울처럼 연마된다. 광 식각 공정을 통해 트랜지스터가 제조되고 금속 상호 연결 레이어와 연결된다. 이렇게 준비된 웨이퍼는 웨이퍼 테스트를 통해 기능성을 검사받는다. 이후 웨이퍼를 절단, 분류하여 불량 다이를 제거하고, 정상 다이는 패키징되어 출하 준비를 마친다.[3][4]
2. 1. 실리콘 잉곳 및 웨이퍼 제작
대부분의 다이(die, 집적 회로 칩)는 실리콘으로 구성되어 있으며, 집적 회로에 사용된다. 이 과정은 단결정 실리콘 잉곳을 생산하는 것으로 시작된다. 이 잉곳은 직경이 최대 300mm인 디스크 형태로 절단된다.[3][4]이후 이 웨이퍼는 광 식각 공정을 거치기 전에 거울처럼 연마된다.
2. 2. 광 식각 공정
광 식각 공정은 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 형성하는 과정이다. 빛을 이용하여 불필요한 부분을 제거하며, 이 과정을 통해 트랜지스터와 금속 상호 연결 레이어가 만들어진다.[3][4]
2. 3. 웨이퍼 테스트 및 패키징
준비된 웨이퍼는 웨이퍼 테스트를 거쳐 기능성을 테스트한다.[3][4] 이후 웨이퍼를 절단하고 분류하여 불량 다이를 걸러낸다. 기능적인 다이는 패키징되어 완성된 집적 회로로 출하 준비를 마친다.
3. 용도
다이는 CPU, LED 조명, 전력 반도체 소자 등 다양한 전자기기에 활용된다.[1]
3. 1. 중앙 처리 장치 (CPU)
중앙 처리 장치 (CPU)는 집적 회로 다이의 일반적인 사용 사례 중 하나이다. 현대 기술의 발전으로, 다이 내의 트랜지스터 크기는 무어의 법칙에 따라 기하급수적으로 줄어들었다.3. 2. LED 조명
LED는 빛을 내는 다이를 사용하여 조명 기구를 만든다.[1]3. 3. 전력 반도체 소자
전력을 제어하고 변환하는 전력 반도체 소자에도 다이가 사용된다.[1]4. 다이 이미지 (다이 샷)
다이 이미지는 다이 샷이라고도 불린다.
4. 1. 다양한 다이 이미지




참조
[1]
서적
Digital Integrated Circuits
https://books.google[...]
CRC Press
[2]
서적
Encyclopedia of Physical Science and Technology
https://books.google[...]
Academic Press
[3]
Youtube
From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel
https://www.youtube.[...]
2009-11-06
[4]
문서
From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations
https://web.archive.[...]
[5]
서적
Digital Integrated Circuits
http://books.google.[...]
CRC Press
[6]
서적
Encyclopedia of Physical Science and Technology
http://books.google.[...]
Academic Press
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