센트리노 2

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1. 개요

센트리노 2는 2008년 출시된 인텔의 5세대 센트리노 플랫폼으로, 코드명은 몬테비나이다. 펜린 CPU를 지원하며, 인텔 모바일 4 익스프레스 시리즈 칩셋, 인텔 GMA 4500 그래픽스, DDR2/DDR3 RAM, 인텔 터보 메모리, 기가비트 이더넷을 지원한다. 또한, 디스플레이포트, HDMI, DVI, VGA 표준을 지원하며, 인텔 코어 2 듀오 펜린 프로세서를 사용한다. 무선 네트워크는 인텔 와이파이 링크 5100/5300 또는 5150/5350 어댑터를 사용하며 와이맥스 애드온 카드를 지원한다. 보안 및 관리 기능이 강화된 몬테비나 플랫폼은 센트리노 2 vPro라는 브랜드로 출시되었다.

센트리노 2

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1. 개요
2. 몬테비나 플랫폼 (2008년)
- 2.1. 개요
- 2.2. 구성 요소

2. 몬테비나 플랫폼 (2008년)

몬테비나 플랫폼은 인텔 모바일 4 익스프레스 시리즈 칩셋, 펜린 프로세서, 그리고 인텔 와이파이 링크 5000 시리즈 또는 와이맥스/와이파이 콤보 링크 5050 시리즈 무선 네트워크 모듈로 구성된다.

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센트리노	몬테비나 플랫폼
모바일 칩셋	인텔 모바일 4 익스프레스 시리즈 칩셋 (코드네임 캔티카(Cantica^영어)): GL40, GS45, GM45, GM47, PM45
모바일 프로세서	소켓 P / Micro-FCPGA/Micro-FCBGA
무선 네트워크	* 인텔 와이파이 링크 5100/5300 (코드네임 쉴로(Shiloh^영어)) PCI 익스프레스 미니 카드 어댑터

2.1. 개요

센트리노 2의 코드네임은 몬테비나(Montevina^영어)이다. 이는 센트리노 플랫폼의 5세대 플랫폼에 해당한다. 인텔은 이전 센트리노 플랫폼과의 혼동을 피하기 위해 공식적으로 센트리노 2라고 명명하였다. 당초 2008년 대만 콤퓨텍스에서 발표될 예정이었으나, 통합 그래픽 칩의 문제와 무선 칩 인증 실패로 인해 발표가 7월 15일로 연기되었다. 몬테비나는 펜린 CPU를 지원하는데, 이는 인텔 인텔 코어 2 프로세서의 45nm 다이-슈링크 버전이다.

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센트리노 2 (몬테비나) 플랫폼과 이전 센트리노 플랫폼의 주요 차이점
센트리노	몬테비나 플랫폼
모바일 칩셋	인텔 모바일 4 익스프레스 시리즈 칩셋 (코드네임 캔티카(Cantica^영어)): GL40, GS45, GM45, GM47, PM45
모바일 프로세서
무선 네트워크

보안 및 관리 기능이 강화된 몬테비나 플랫폼은 "센트리노 2 vPro"라는 브랜드명을 사용한다.

2.2. 구성 요소

몬테비나 플랫폼은 칩셋, 프로세서, 무선 네트워크 모듈의 세 가지 주요 구성 요소로 이루어져 있다. 각 구성 요소는 이전 세대 센트리노 플랫폼에 비해 향상된 성능과 기능을 제공한다.

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센트리노	몬테비나 플랫폼
모바일 칩셋	인텔 모바일 4 익스프레스 시리즈 칩셋 (코드네임 캔티카(Cantica^영어)). 자세한 내용은 하위 섹션 '칩셋' 참고.
모바일 프로세서	펜린 CPU. 자세한 내용은 하위 섹션 '프로세서' 참고.
무선 네트워크	인텔 와이파이 링크 5100/5300 (코드네임 쉴로(Shiloh^영어)) 또는 인텔 콤보 와이파이/와이맥스 링크 5150/5350 (코드네임 에코 피크(Echo Peak^영어)). 자세한 내용은 하위 섹션 '무선 네트워크' 참고.

2.2.1. 칩셋

센트리노 2는 코드명 '캔티카'(Cantica^영어)로 불리는 인텔 모바일 4 익스프레스 시리즈 칩셋(GL40, GS45, GM45, GM47, PM45)을 사용한다. 이 칩셋에는 인텔 GMA 4500 그래픽스가 내장되어 있으며, ICH9M 사우스브리지를 사용한다. 프론트 사이드 버스(FSB)는 1066MT/s이다. GM45/47 그래픽스 코어는 533/640MHz의 클럭 속도를 가지며, GMA X3100보다 2개 더 많은 10개의 통합 셰이더를 포함하고 있다.

DDR2-667, DDR2-800, DDR3-800, DDR3-1066 SO-DIMM RAM을 지원한다. 또한, '인텔 터보 메모리'(코드명 롭슨 2(Robson 2^영어))라는 이름으로 NAND 플래시 메모리 캐싱 기술을 지원한다.

2.2.2. 프로세서

펜린 코어 기반의 2세대 인텔 코어 2 듀오 프로세서로, 소켓 P / Micro-FCPGA/Micro-FCBGA 형태를 사용한다. 1066 MT/s FSB를 지원하며, 클럭 속도는 2.26 GHz에서 3.06 GHz 사이이다. SSE4.1을 지원하여 SSE3보다 47개의 명령어(인스트럭션)가 추가되었다. TDP는 29W 이하로, Merom이나 Penryn의 34W보다 낮다.

2.2.3. 무선 네트워크

무선 모듈로는 인텔 와이파이 링크 5100/5300 (코드네임 쉴로(Shiloh^영어)) PCI 익스프레스 미니 카드 어댑터 또는 와이맥스 (802.16) (코드네임 데이나 포인트(Dana Point^영어)) 애드온 카드가 탑재된다. 혹은 인텔 콤보 와이파이/와이맥스 링크 5150/5350 PCI 익스프레스 미니 카드 어댑터 (코드네임 에코 피크(Echo Peak^영어))가 탑재된다.