소켓 AM5
1. 개요
소켓 AM5는 AMD에서 라이젠 데스크탑 프로세서를 위해 설계한 최신 CPU 소켓이다. 2022년 CES에서 처음 공개되었으며, 2022년 하반기에 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 사용되었다. AM5 소켓은 듀얼 채널 DDR5 메모리, PCIe 5.0 레인 지원, 최대 170W TDP를 특징으로 한다. AM4 소켓과 호환되는 CPU 쿨러를 일부 사용할 수 있다. AM5 소켓은 2027년 이후까지 지원될 예정이다.
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| 출시일 | 2022년 9월 27일 |
|---|---|
| 설계 | AMD |
| 제조사 | Lotes |
| 유형 | LGA-ZIF |
| 폼 팩터 | 플립칩 |
| 접점 수 | 1718 |
| 프로토콜 | PCI 익스프레스, 인피니티 패브릭 |
| 전압 | 0.8V (코어) 1.05V (패키지 내 I/O 다이) |
| 크기 | 40mm × 40mm 1,600mm² |
| 이전 소켓 | AM4 |
| 메모리 | DDR5 |
| 라이젠 | 라이젠 7000 시리즈 (Raphael) 라이젠 8000(G) 시리즈 (Phoenix) 라이젠 9000 시리즈 (Granite Ridge) |
|---|---|
| 에픽 | 에픽 4004 시리즈 |
2. 배경
2017년 3월, AMD는 Zen 프로세서 출시에 맞춰 AM4 소켓을 도입했다. AM4 소켓은 Excavator 기반 Athlon X4 및 일부 A 시리즈 프로세서와 함께 사용되었으며, 핀 그리드 배열(PGA) 방식을 채택했다. AMD는 2020년까지 AM4 소켓을 지원할 것을 약속했다.
2.1. 발표
2022년 1월, 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2022에서 AMD CEO 리사 수는 2022년 하반기에 출시될 예정인 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 위한 AM5 소켓과 통합 방열판 디자인을 공개했다.
2022년 5월 23일, 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스에서 AMD는 AM5 소켓, 해당 마더보드, 라이젠 7000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보를 제공했다. 컴퓨텍스에서 애즈락, 기가바이트 등 주요 마더보드 제조업체들은 AM5 소켓을 탑재한 새로운 X670 마더보드를 선보였다.
AMD는 AM4 소켓과 마찬가지로 AM5 소켓도 수년 간 지원할 계획이라고 밝혔다. 2022년 8월 29일 라이젠 7000 시리즈 공개에서 AMD는 최소 2025년까지 AM5 소켓을 지원할 것임을 확인했다. 컴퓨텍스 2024에서 AMD는 이 지원 기간을 2027년 이후까지 연장할 것이라고 발표했다.
3. 특징
AM5 소켓은 LGA 1700과 달리 DDR4를 지원하지 않고, 듀얼 채널 DDR5를 지원한다. X870E, X870, X670E 및 B650E 칩셋에서 CPU의 PCIe 5.0 레인을 지원하며, 170W TDP(열 설계 전력)와 최대 230W의 PPT(Package Power Tracking)를 지원한다.
AM5 플랫폼은 TDP 170W까지의 프로세서를 지원하며(A620 칩셋은 65W까지 지원), 전 세대보다 강화된 전원 공급 사양으로 프로세서 성능 향상이 기대된다. PCI Express 5.0을 지원하지만, B650 일부나 A620 등은 지원하지 않는다. 소켓 AM4 지원 CPU 쿨러는 어느 정도 사용 가능하나, 독자적인 백플레이트를 사용하는 쿨러는 사용할 수 없다.
3.1. 인터페이스
DDR5 메모리를 듀얼 채널 구성으로 지원한다. 인텔의 LGA 1700 소켓과는 다르게 DDR4 메모리는 지원하지 않는다. X870E, X870, X670E 및 B650E 칩셋에서 CPU의 PCIe 5.0 레인을 지원한다. 170W TDP(열 설계 전력) 및 최대 230W의 PPT(Package Power Tracking)를 지원한다.
3.2. 칩셋
AM5 소켓은 A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E 등 다양한 칩셋과 호환되며, 각 칩셋은 서로 다른 기능과 성능을 제공한다.
3.2.1. 칩셋 종류 및 스펙
소켓 AM5 플랫폼에는 다양한 칩셋이 있으며, 각 칩셋은 기능과 성능 면에서 차이를 보인다.
| 브랜딩 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A620 | B650 | B650E | X670 | X670E | X870 | X870E | |||
| rowspan=8 | PCIe 5.0 support영어 | x16 슬롯 | |||||||
| M.2 슬롯 + 4× GPP영어 | |||||||||
| x16 슬롯 구성 | 1×16 | 1×16 또는 2×8 | |||||||
| 다중 GPU | 크로스파이어 | ||||||||
| SLI | |||||||||
| USB4 Gen 3×2 | |||||||||
| Wi-Fi 버전 | 6 | 7 | |||||||
| 프로세서 오버클러킹 | |||||||||
| rowspan=12 | PCIe 레인 | Gen 4 | ×8 | ×12 | ×8 | ×12 | |||
| Gen 3 | 최대 ×8 | 최대 ×4 | 최대 ×8 | 최대 ×4 | 최대 ×8 | ||||
| USB 지원 | USB 2.0 | 6 | 12 | 6 | 12 | ||||
| USB 3.2 Gen 1x1 | 2 | ||||||||
| USB 3.2 Gen 2x1 | 2 | 4 | 8 | 4 | 8 | ||||
| USB 3.2 Gen 2x2 | 1 | 2 | 1 | 2 | |||||
| 저장 장치 기능 | SATA III 포트 | 최대 4개 | 최대 8개 | 최대 4개 | 최대 8개 | ||||
| RAID | 0, 1, 10 | ||||||||
| 칩셋 TDP | ~4.5 W | ~7 W | ~14 W | ~7 W | ~14 W | ||||
| 아키텍처 | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | |||||
| 칩셋 링크 | CPU로 | PCIe 4.0 ×4 | |||||||
| 칩셋 간 | PCIe 4.0 ×4 | PCIe 4.0 ×4 | |||||||
| CPU 지원 | Zen 4 | ||||||||
| Zen 5 | |||||||||
| 출시일 | |||||||||
4. 방열판
AM5 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍을 측면 길이가 54×90mm인 직사각형 모서리에 배치하도록 지정하고 있으며, 백플레이트용 UNC #6-32 나사산도 AM5 소켓과 동일하다. CPU 패키지의 Z 높이는 방열판의 하위 호환성을 위해 AM4와 동일하게 유지된다.
AM4와 달리 AM5의 백플레이트는 LGA 소켓의 CPU 고정 메커니즘을 고정하는 역할도 하기 때문에 제거할 수 없다.
일부 기존 AM4 CPU 쿨러는 AM5와 호환되지 않을 수 있다. 특히, 기본 마더보드에서 제공하는 백플레이트 대신 자체 백플레이트 장착 하드웨어를 사용하는 쿨러는 작동하지 않는다. 일부 쿨러 제조업체는 호환되지 않는 구형 쿨러를 AM5에서 사용할 수 있도록 업그레이드 키트를 제공하고 있다.