소켓 AM4
1. 개요
소켓 AM4는 젠(Zen) 기반의 CPU 및 APU 제품군과 일부 A 시리즈 APU, 애슬론 X4 CPU를 지원하는 CPU 소켓이다. PCIe 3.0 및 4.0을 지원하며, 듀얼 채널 DDR4 SDRAM을 최대 4개 모듈까지 사용할 수 있다. AM4 소켓은 방열판 고정을 위해 4개의 구멍을 사용하며, 칩셋은 A300, X300, A320, B350, X370, B450, X470, A520, B550, X570 등 8가지 모델이 있다. 2020년 초에 젠3 기반 라이젠 5000 프로세서의 호환성 문제로 논란이 있었으나, BIOS 업데이트를 통해 구형 X470, B450 마더보드에서도 지원이 가능해졌다.
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| 출시일 | 2016년 9월 |
|---|---|
| 설계 | AMD (Advanced Micro Devices) |
| 제조사 | Lotes |
| 형태 | 플립 칩 |
| 종류 | μOPGA-ZIF |
| 핀 수 | 1331 |
| 프로토콜 | Infinity Fabric, PCI Express |
| 전압 | 1.3V |
| 크기 | 40mm × 40mm |
| 면적 | 1,600mm² |
| 이전 소켓 | AM3+, FM2+, AM1 |
| 다음 소켓 | AM5 |
| 메모리 | DDR4 |
| 라이젠 | 서밋 리지 피나클 리지 레이븐 리지 마티스 피카소 르누아르 베르메르 세잔 라이젠 5 5600X3D 라이젠 7 5700X3D |
|---|---|
| 애슬론 | 레이븐 리지 피카소 |
| 에이 시리즈, 애슬론 X4 | 브리스톨 리지 |
2. 기능
* 젠(젠+, 젠 2, 젠 3 포함) 기반 CPU 및 APU(라이젠, 애슬론) 제품군, 일부 A 시리즈 APU 및 애슬론 X4 CPU(엑스카베이터 마이크로아키텍처 기반 브리스톨 릿지)를 지원한다.
* PCIe 3.0 및 4.0을 지원한다.
* 듀얼 채널 구성으로 최대 4개의 DDR4 RAM 모듈을 지원한다.
3. 방열판
AM4 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위해 54×90mm 직사각형 모서리에 4개의 구멍을 사용한다. 이전 소켓은 48×96mm였다.
일부 이전 소켓용 방열판은 호환되지 않는다. 하지만 일부 쿨러 제조업체는 이전에 제조된 쿨러가 AM4와 함께 작동하도록 해주는 브래킷을 제공하고 있으며, 다른 쿨러는 재설계될 것이다. 또는 일부 마더보드 제조업체는 AM3 및 AM4 쿨러 장착 구멍을 모두 포함하여 이전 세대 쿨러를 사용할 수 있도록 하고 있다. AMD Wraith Prism과 같이 쿨러를 장착하기 위해 두 갈래 브래킷 방식을 사용하는 AM4 쿨러는 AM4 및 소켓 754/939까지 사용할 수 있다.
4. 칩셋
소켓 AM4는 다양한 칩셋 모델을 기반으로 한다. 프로세서는 전통적인 노스브리지와 사우스브리지를 포함하는 SoC(System-on-Chip)로 설계되었지만, 마더보드 칩셋은 PCI 익스프레스 레인 수 및 NVMe, SATA, USB 3.2 Gen 2 등의 추가 연결 옵션을 제공한다.
A300 및 X300은 칩셋이 없는 변형으로, 소형 폼 팩터 (SFF) 시스템에 사용되며 OEM 전용으로 제공된다.
* 지원 프로세서: 젠(젠+, 젠 2, 젠 3 포함) 기반의 CPU 및 APU(라이젠, 애슬론) 제품군, 일부 A 시리즈 APU 및 애슬론 X4 CPU(Excavator 마이크로아키텍처 기반의 브리스톨 릿지)
* PCIe 지원: PCIe 3.0 및 PCIe 4.0
* 메모리 지원: 최대 4개의 DDR4 RAM 모듈을 듀얼 채널 구성으로 지원
300 시리즈, 400 시리즈, A520 및 B550 칩셋은 ASMedia와 공동 개발했다. X570은 AMD가 자체 개발하고, 글로벌파운드리즈가 제조한다. X570 칩셋은 3세대 Ryzen에 탑재된 cIOD라고 불리는 I/O 컨트롤러의 다이를 유용하여 개발 및 제조 비용을 절감하고 있다. X570과 B550의 500 시리즈를 탑재한 마더보드는 PCI Express Gen4를 지원한다. (B550 칩셋 자체는 CPU와의 연결도, 칩셋 하위의 범용 레인도 Gen3이다)
4.1. 칩셋 종류
소켓 AM4는 8개의 칩셋 모델을 위한 기반이다. 이 소켓용 프로세서는 기존의 노스브리지와 사우스브리지가 프로세서에 내장된 시스템 인 패키지 (SiP)로 설계되었지만, 마더보드 칩셋은 PCI Express 레인 수와 다른 연결 옵션을 증가시킨다. 이러한 연결 옵션에는 NVMe, SATA, USB 3.2 Gen 2가 포함된다. A320 및 X370의 칩셋이 없는 변형인 A300 및 X300도 존재하며, 이는 CPU에 통합된 I/O 다이에만 의존한다. 이러한 플랫폼은 칩셋을 장착할 공간이 마더보드에 충분하지 않을 수 있는 소형 폼 팩터 (SFF) 시스템만을 위해 설계되었다. 이러한 '칩셋'은 OEM 전용으로만 제공되며 SFF 보드와 함께 구매할 수 없다.
| 모델 | 출시일 | PCIe 지원 | 멀티 GPU | USB 지원 | 스토리지 기능 | 프로세서 오버클러킹 | TDP | CPU 지원 | 아키텍처 | 부품 번호 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CrossFire | SLI | SATA 포트 | RAID | [https://www.amd.com/en/technologies/store-mi AMD StoreMI] | Excavator | Zen | Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | ||||||||
| A300 | 없음 | 알 수 없음 | 없음 | 없음 | 예 | 아니요 | 아니요 | ~120 μW | 아니요 | 예 | Knoll Express | 100-CG2978 218-0892000 KNOLL1 | |||||
| X300 | 예 | 예 | 알 수 없음 | ||||||||||||||
| Pro 500 | 알 수 없음 | 아니요 | 부분적 | 218-0891003 미출시 | |||||||||||||
| A320 | PCIe 2.0 ×4 | 아니요 | 아니요 | 1, 2, 6 | 4 | 0, 1, 10 | 아니요 | 제한적 | ~5.8 W | 예 | 예 | 예 | 다름 | Promontory | 218-0891004 | ||
| B350 | PCIe 2.0 ×6 | 예 | 2, 2, 6 | 예 | 218-0891005 | ||||||||||||
| X370 | PCIe 2.0 ×8 | 예 | 2, 6, 6 | 8 | 218-0891006 | ||||||||||||
| B450 | PCIe 2.0 ×6 | 아니요 | 2, 2, 6 | 4 | 예 | 예, with | 다름 | 예 | 다름 | 218-0891011 | |||||||
| X470 | PCIe 2.0 ×8 | 예 | 2, 6, 6 | 8 | 218-0891008 | ||||||||||||
| A520 | PCIe 3.0 ×6 | 아니요 | 1, 2, 6 | 4 | 아니요 | 다름 | 218-0891015 | ||||||||||
| B550 | PCIe 3.0 ×10 | 예 | 다름 | 2, 2, 6 | 6 | 예, with | ~7W | 218-0891014 - b550, 218-0891009 - B550A | |||||||||
| X570 | PCIe 4.0 ×16 | 예 | 8, 0, 4 | 12 | ~15 W | 아니요 | 예 | 예 | Bixby | 100-CG3091 | |||||||
300 시리즈, 400 시리즈, A520 및 B550은 ASMedia와 공동 개발했다. X570은 AMD가 자체 개발하고, 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries)가 제조한다. X570 칩셋은 3세대 Ryzen에 탑재된 cIOD라고 불리는 I/O 컨트롤러의 다이를 유용하여 개발 및 제조 비용을 절감하고 있다. X570과 B550의 500 시리즈를 탑재한 마더보드는 PCI Express Gen4를 지원한다. (B550 칩셋 자체는 CPU와의 연결도, 칩셋 하위의 범용 레인도 Gen3이다)
| A300 | X300 | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클러킹 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||
| USB 2.0/3.2Gen1/3.2Gen2 포트 수 | 0/4/0 | 0/4/0 | 6/2/1 | 6/2/2 | 6/6/2 | 6/2/2 | 6/6/2 | 6/2/1 | 6/2/2 | 4/0/8 |
| 범용 PCI Express 레인 구성 | Gen3×4 | Gen3×4 | Gen2×4 | Gen2×6 | Gen2×8 | Gen2×6 | Gen2×8 | Gen3×6 | Gen3×8 | Gen4×8 （최대 Gen4×16） |
| CrossFireX | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||||
| SLI | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||
| 최대 SATA 3.0 포트 수 （CPU 분 포함） | 2 | 2 | 4 | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 8 | 14 |
| SATA RAID 지원 | RAID 0, 1 | RAID 0, 1, 10 | ||||||||
| AMD StoreMI | 아니요 | 예 | ||||||||
| Precision Boost Overdrive | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||||
| 칩셋 제조 공정 | 55nm | 40nm | 55nm | 14nm | ||||||
| 출시일 | 알 수 없음 | 2017년 4월 11일 | 2017년 3월 2일 | 2018년 7월 | 2018년 4월 | 2020년 8월 | 2020년 6월 | 2019년 7월 | ||
| 출처 | ||||||||||
5. 호환성
2020년 5월 7일, AMD는 젠3 기반의 라이젠 5000 마이크로프로세서가 최신 500 시리즈 칩셋 AM4 마더보드와만 호환된다고 발표하면서 일부 비판에 직면했다. 이는 마더보드 BIOS의 크기가 AM4 소켓 프로세서의 전체 범위를 지원하기에 충분하지 않기 때문이라고 설명되었다. 이는 일부 사용자들을 실망시켰는데, AnandTech는 이들이 "...AM4 플랫폼 기반의 모든 마더보드가 2016년부터 2020년까지 출시된 모든 프로세서, 특히 새로운 젠 3를 지원할 수 있을 것이라고 생각했기..." 때문이라고 설명했다. 발표 이후 일부 마더보드 제조업체는 BIOS 업데이트를 통해 젠 3 프로세서에 대한 지원을 추가할 계획이라고 발표했다.
그러나 2020년 5월 19일, AMD는 입장을 바꿔 젠 3가 BIOS 업데이트를 통해 일부 구형 X470 및 B450 마더보드에서도 지원될 것이라고 발표했다. 이는 새로운 프로세서를 지원하기 위해 BIOS ROM에서 일부 구형 AM4 프로세서에 대한 지원을 비활성화하여 공간을 할당하는 방식으로 구현될 것이라고 밝혔다.
2021년 11월 12일, TechPowerUp에 따르면 ASUS와 Gigabyte는 A320 마더보드에서 라이젠 5000을 지원한 몇 안 되는 공급업체였으며, Tom's Hardware에 따르면 AMD의 7세대 A 시리즈 및 애슬론 X4 시리즈(브리스톨 릿지) 프로세서에 대한 지원을 제거하여 가능하게 했다. AMD는 이후 2022년 3월에 300 시리즈 마더보드로 라이젠 5000 지원을 공식적으로 확대했다.