애슬론 II
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1. 개요
애슬론 II는 AMD K10 아키텍처를 기반으로 하는 프로세서 제품군으로, L3 캐시를 제거하고 L2 캐시를 늘린 것이 특징이다. 듀얼 코어, 트리플 코어, 쿼드 코어 등 다양한 코어 구성을 가지며, 모델 번호 뒤에 "e"가 붙으면 저전력 모델, "u"가 붙으면 초저전압 모델이다. 주요 특징으로는 AMD 다이렉트 커넥트 아키텍처, 와이드 플로팅 포인트 액셀러레이터, 하이퍼트랜스포트 기술 등이 있다. 레고르, 라나, 프로푸스, 그리고 소켓 FM1, FM2 기반의 Llano, Trinity/Richland 등의 코어 종류가 있으며, 각 코어별로 L1, L2 캐시 용량, 지원 소켓, TDP 등이 다르다.
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| 애슬론 II | |
|---|---|
| 일반 정보 | |
| 이름 | AMD 애슬론 II |
| 제조사 | AMD |
| 설계사 | AMD |
| 제조사 | GlobalFoundries |
| 생산 시작 | 2009년 |
| 생산 종료 | 2011년 |
| 마이크로아키텍처 | K10 |
| 명령 집합 | AMD64, MMX (명령어 집합), 확장된 3D나우!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
| 기술 정보 | |
| 코어 이름 | Sargas, Regor, Propus, Rana, Llano, Trinity, Richland |
| 코어 수 | 1 - 4 |
| 최저 클럭 속도 | 1.6 GHz |
| 최고 클럭 속도 | 3.5 GHz |
| HyperTransport 최저 속도 | 1.8 GHz |
| HyperTransport 최고 속도 | 2 GHz |
| 제조 공정 | 45 nm, 32 nm |
| 소켓 | |
| 소켓 | AM3, AM2+, FM1, FM2, FM2+, AM4 |
| 제품 연표 | |
| 이전 제품 | Athlon X2 |
| 다음 제품 | A-시리즈 |
2. 기능
애슬론 II 시리즈는 AMD K10 아키텍처를 기반으로 하며, 페넘 II 시리즈에서 파생되었지만 L3 캐시가 없는 것이 가장 큰 특징이다.[8][9] L3 캐시를 제거함으로써 동일한 주파수의 페넘 II 프로세서보다 처리 능력은 다소 낮아졌지만, 발열과 소비 전력을 줄이는 이점을 얻었다.[8]
애슬론 II는 여러 종류의 다이(Die)로 구성되었다.
- Regor (레고르): 45nm 공정으로 제조된 네이티브 듀얼 코어 설계이다. 페넘 II의 쿼드 코어에서 코어를 비활성화한 것이 아니라 처음부터 듀얼 코어로 설계되었기 때문에 TDP가 더 낮다.[9][2] L3 캐시가 없는 대신 코어 당 L2 캐시 용량을 페넘 II의 512KB에서 1MB로 늘려 성능 저하를 보완했다 (단, 애슬론 II x2 200e-220 같은 일부 저가 모델은 L2 캐시가 더 적다).[2]
- Propus (프로푸스): 45nm 공정의 네이티브 쿼드 코어 설계로, 코어당 512KB의 L2 캐시를 가진다.
- Rana (라나): 45nm 공정의 트리플 코어 설계로, 쿼드 코어인 Propus 다이에서 코어 하나를 비활성화하여 생산되었다.
- Sargas (사르가스): 45nm 공정의 싱글 코어 설계이다.
경우에 따라서는 페넘 II의 Deneb 다이에서 L3 캐시와 일부 코어를 비활성화하여 애슬론 II 모델로 출시하기도 했다.[3][4]
또한, 퓨전 APU 기반의 애슬론 II도 존재한다. 이 프로세서들은 32nm 공정으로 제조되었으며 소켓 FM1 또는 소켓 FM2를 사용한다. APU에서 GPU 코어를 비활성화한 형태로, 내장 그래픽 기능이 없기 때문에 별도의 그래픽 카드를 장착해야만 화면 출력이 가능하다.
애슬론 II 시리즈는 다음과 같은 주요 기술들을 지원한다:
- AMD 다이렉트 커넥트 아키텍처
- AMD 와이드 플로팅 포인트 액셀러레이터
- AMD 디지털 미디어 XPress 2.0 기술
- AMD 파워나우! 기술 (쿨 앤 콰이어트)
- 하이퍼트랜스포트 기술 (인텔의 하이퍼 스레딩과는 다른 기술이다)
모델 번호 끝에 'e'가 붙은 모델(예: Athlon II X2 245e)은 저전력 모델로, 일반 모델보다 낮은 TDP(일반적으로 45W)를 갖는다. 'u'가 붙은 모델(예: Athlon II Neo K325)은 모바일용 초저전압 모델이다.
데스크톱용 외에도 노트북 컴퓨터를 위한 'Athlon II Dual-Core Processors for Notebook PCs'라는 이름의 모바일 프로세서 제품군도 존재한다. 모바일 프로세서에 관한 내용은 Turion II 문서에서 자세히 다룬다.
3. 특징
애슬론 II 시리즈는 AMD K10 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 페넘 II 시리즈에서 파생되었다.[8] 그러나 페넘 제품군과 달리 L3 캐시를 포함하지 않는 것이 가장 큰 특징이다. L3 캐시를 제거하는 대신, 듀얼 코어 모델인 '레고르'(Regor)는 코어당 L2 캐시를 512 KB에서 1 MB로 늘렸다. 반면, 쿼드 코어 모델인 '프로푸스'(Propus)는 코어당 512KB의 L2 캐시를 유지했다.[9][2]
애슬론 II는 다양한 코어 구성으로 출시되었다. '레고르'는 네이티브 듀얼 코어 설계를 채택하여, 쿼드 코어에서 코어 두 개를 비활성화한 방식의 페넘 II 듀얼 코어보다 낮은 열 설계 전력(TDP)을 갖는다.[9][2] '프로푸스'는 네이티브 쿼드 코어 디자인이며[2], 트리플 코어인 '라나'(Rana)는 프로푸스 디자인에서 코어 하나를 비활성화한 버전이다.[3][4] 일부 저가형 모델(애슬론 II x2 200e-220)은 다른 레고르 라인보다 L2 캐시 용량이 더 적다.[2]
L3 캐시가 없기 때문에 동일한 클럭 속도의 페넘 II 프로세서보다 처리 능력은 다소 떨어지지만, 발열과 소비 전력이 줄어드는 장점이 있다.[8]
주요 기술적 특징은 다음과 같다:
- AMD 다이렉트 커넥트 아키텍처
- AMD 와이드 플로팅 포인트 액셀러레이터
- AMD 디지털 미디어 XPress 2.0 기술
- AMD 파워나우! 기술 (쿨 앤 콰이어트)
- 하이퍼트랜스포트 기술 (인텔의 하이퍼 스레딩 기술과는 다름)
모델 번호 뒤에 "e"가 붙은 프로세서(예: 245e)는 저전력 모델로, 일반적으로 45W TDP를 가지며, "u"가 붙은 프로세서(예: 250u)는 초저전압 모델이다.
또한, 퓨전 APU의 코어에서 GPU 부분을 비활성화한 소켓 FM1 및 소켓 FM2 버전의 애슬론 II도 존재한다. 이 프로세서들은 내장 그래픽 기능이 없으므로 사용하기 위해서는 별도의 비디오 카드 설치가 필수적이다.
4. 코어 종류 및 사양
애슬론 II 시리즈는 AMD K10 마이크로아키텍처를 기반으로 하지만, 페넘 시리즈와는 달리 L3 캐시가 없다. 대신 일부 모델에서는 L2 캐시 용량을 늘려 성능을 보완했다. 예를 들어, 듀얼 코어 모델인 레고르(Regor)는 코어당 1MB의 L2 캐시를 가지는 반면, 쿼드 코어 모델인 프로푸스(Propus)는 코어당 512KB의 L2 캐시를 가진다. 특히 애슬론 II 듀얼 코어는 처음부터 듀얼 코어로 설계되어, 페넘 II 듀얼 코어(쿼드 코어에서 2개 코어를 비활성화)보다 더 낮은 열 설계 전력(TDP)을 가지는 장점이 있다.[9][2]
애슬론 II는 다양한 코어 구성으로 출시되었다. 초기에는 45nm 공정으로 제작된 쿼드 코어(프로푸스), 트리플 코어(라나), 듀얼 코어(레고르), 싱글 코어(사르가스)가 있었으며, 이후 32nm 공정 기반의 Llano 코어를 사용한 모델도 추가되었다. 트리플 코어인 '라나'는 쿼드 코어 '프로푸스'에서 코어 하나를 비활성화하여 생산되었으며, 경우에 따라서는 페넘 II의 '데네브(Deneb)' 코어에서 L3 캐시와 코어를 비활성화하여 애슬론 II로 출시되기도 했다.[3][4]
| AMD 애슬론 II 기반 프로세서 제품군 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD K10 | 쿼드 코어 | 듀얼 코어[5] | 쿼드 코어 | 트리플 코어 | 듀얼 코어 | 싱글 코어 |
| 코드명 | Llano | Propus | Rana | Regor | Sargas | |
| 리소그래피 | 32 nm | 45 nm | ||||
| 소켓 | FM1 | AM3 | ||||
| 출시일 | 2011년 8월 | 2012년 2월-6월 | 2009년 9월 | 2009년 11월 | 2009년 6월 | 2009년 8월 |
애슬론 II 프로세서는 다음과 같은 주요 기술들을 포함한다:
- AMD 다이렉트 커넥트 아키텍처
- AMD 와이드 플로팅 포인트 액셀러레이터
- AMD 디지털 미디어 XPress 2.0 기술
- AMD 파워나우! 기술 (쿨 앤 콰이어트 기술)
- 하이퍼트랜스포트 기술 (인텔의 하이퍼 스레딩 기술과는 다름)
모델 번호 뒤에 "e"가 붙은 프로세서(예: Athlon II X2 245e)는 저전력 모델로, 일반적으로 45W의 TDP를 가진다. "u"가 붙은 모델(예: Athlon II X2 250u)은 초저전압 모델이다.
- 애슬론 II 프로세서 전체 목록은 AMD 애슬론 II 프로세서 목록에서 확인할 수 있다.
4. 1. 레고르 (Regor) (45 nm)
(일부 모델은 Propus 또는 Deneb 칩에서 2개 코어 비활성화[6])(Athlon II X2 200e-220 모델은 코어당 512 KB)
듀얼 채널 DDR3-1333 (소켓 AM3)
(언갱(unganging) 옵션 포함)
