이방성 도전 필름
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1. 개요
이방성 도전 필름(ACF)은 디스플레이 산업에서 사용되는 접착 필름의 일종이다. ACF는 디스플레이 패널의 전기적 연결을 위해 사용되며, 열압착 조건을 통해 작동한다. ACF는 특정 한계를 가지며, 시장은 디스플레이 산업의 성장과 함께 발전하고 있다. 특히 대한민국은 디스플레이 패널 제조 기업을 중심으로 ACF 기술 개발에 힘쓰고 있다.
이방성 도전 필름(ACF)은 도전성 입자가 열경화성 수지에 분산된 형태이다. 전자 부품 실장 시, 프린트 기판과 부품의 전극 사이에 ACF를 끼우고 열압착하면 전극의 볼록한 부분에 닿는 필름에만 압력이 가해진다. 이때 필름 내 입자들이 접촉, 압착되어 도금층끼리 붙어 도전 경로를 형성한다. 압력이 가해지지 않은 부분은 입자들이 절연층을 유지하여, 종방향으로는 도전성을, 횡방향으로는 절연성을 띠는 이방성이 형성된다. 따라서 횡방향 전극 간 간격이 좁아도 단락 없이 전자 부품을 실장할 수 있다.
2. 작동 원리
그러나 고열 때문에 열경화성 수지가 열화될 우려가 있어, 리플로우 방식으로 납땜하는 기판에는 사용하기 어렵다. 따라서 액정 패널 주변 부품 실장 용도로 제한된다. 최근에는 ACP(Anisotropic conductive paste, 이방성 도전 페이스트)나 ACAs(Anisotropic conductive adhesives, 이방성 도전 접착제)라는 페이스트 형태의 재료도 유통되며, FOB(Flex-on-Board), FOF(Flex-on-Flex) 등의 접속 방식에 사용된다.
2. 1. ACF 열압착 조건
전자 부품을 실장할 때, 프린트 기판의 전극 부분과 부품의 전극 부분 사이에 이방성 도전 필름(ACF)를 끼우고 히터 등으로 열압착한다. ACF를 이용한 실장 방식에 따라 접착제의 종류, 가압 시간, 온도, 압력 등의 조건이 달라진다. 다음은 표준적인 ACF 열압착 조건이다.
리플로우 방식으로 납땜을 하는 기판에는 고열에 의한 열경화성 수지의 열화가 우려되므로 대응하기 어렵다. 따라서, 액정 패널 주변 부품 실장에 제한적으로 사용된다.
최근에는 ACP(Anisotropic conductive paste, 이방성 도전 페이스트)나 ACAs(Anisotropic conductive adhesives, 이방성 도전 접착제)라고 불리는 페이스트 형태의 재료도 유통되고 있으며, FOB(Flex-on-Board), FOF(Flex-on-Flex) 등의 접속 방식에 사용되는 경우가 많다.
(출력 내용 없음)
3. 한계
4. 종류
5. 시장 현황
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