이방성 도전 필름
1. 개요
이방성 도전 필름(ACF)은 디스플레이 산업에서 사용되는 접착 필름의 일종이다. ACF는 디스플레이 패널의 전기적 연결을 위해 사용되며, 열압착 조건을 통해 작동한다. ACF는 특정 한계를 가지며, 시장은 디스플레이 산업의 성장과 함께 발전하고 있다. 특히 대한민국은 디스플레이 패널 제조 기업을 중심으로 ACF 기술 개발에 힘쓰고 있다.
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칩 패키지 -
스루홀 기술
스루홀 기술은 인쇄회로기판의 구멍에 전자 부품을 삽입하여 납땜하는 실장 방식으로, 기계적 결합력이 높지만 생산 비용이 높아 SMT 기술로 대체되었으나, 특정 분야에서 여전히 사용되며 자동화 기술을 통해 발전을 모색하고 있다. -
칩 패키지 -
표면 실장 기술
표면 실장 기술(SMT)은 전자 부품을 인쇄 회로 기판 표면에 직접 납땜하는 기술로, 소형화, 자동화, 생산성 향상 등의 장점으로 첨단 전자 기기 제조에 필수적이지만, 정교한 기술과 장비, 수리 난이도 등의 단점도 존재한다. -
디스플레이 기술 -
플렉서블 디스플레이
플렉서블 디스플레이는 구부리거나 접을 수 있는 유연한 디스플레이 장치로, 다양한 기관과 기업의 연구 개발을 거쳐 모바일 기기를 중심으로 확산되고 있지만, 가격과 내구성, 저전력 소비 측면에서 개선이 필요하며, 새로운 사용자 경험을 제공할 것으로 기대된다. -
디스플레이 기술 -
해상도
해상도는 1인치당 픽셀 또는 점의 수를 나타내는 지표로, 이미지의 선명도를 결정하며 DPI와 PPI 단위를 사용하고, 높을수록 섬세한 표현이 가능하다.
2. 작동 원리
이방성 도전 필름(ACF)은 도전성 입자가 열경화성 수지에 분산된 형태이다. 전자 부품 실장 시, 프린트 기판과 부품의 전극 사이에 ACF를 끼우고 열압착하면 전극의 볼록한 부분에 닿는 필름에만 압력이 가해진다. 이때 필름 내 입자들이 접촉, 압착되어 도금층끼리 붙어 도전 경로를 형성한다. 압력이 가해지지 않은 부분은 입자들이 절연층을 유지하여, 종방향으로는 도전성을, 횡방향으로는 절연성을 띠는 이방성이 형성된다. 따라서 횡방향 전극 간 간격이 좁아도 단락 없이 전자 부품을 실장할 수 있다.
그러나 고열 때문에 열경화성 수지가 열화될 우려가 있어, 리플로우 방식으로 납땜하는 기판에는 사용하기 어렵다. 따라서 액정 패널 주변 부품 실장 용도로 제한된다. 최근에는 ACP(Anisotropic conductive paste, 이방성 도전 페이스트)나 ACAs(Anisotropic conductive adhesives, 이방성 도전 접착제)라는 페이스트 형태의 재료도 유통되며, FOB(Flex-on-Board), FOF(Flex-on-Flex) 등의 접속 방식에 사용된다.
2.1. ACF 열압착 조건
전자 부품을 실장할 때, 프린트 기판의 전극 부분과 부품의 전극 부분 사이에 이방성 도전 필름(ACF)를 끼우고 히터 등으로 열압착한다. ACF를 이용한 실장 방식에 따라 접착제의 종류, 가압 시간, 온도, 압력 등의 조건이 달라진다. 다음은 표준적인 ACF 열압착 조건이다.
3. 한계
리플로우 방식으로 납땜을 하는 기판에는 고열에 의한 열경화성 수지의 열화가 우려되므로 대응하기 어렵다. 따라서, 액정 패널 주변 부품 실장에 제한적으로 사용된다.
4. 종류
최근에는 ACP(Anisotropic conductive paste, 이방성 도전 페이스트)나 ACAs(Anisotropic conductive adhesives, 이방성 도전 접착제)라고 불리는 페이스트 형태의 재료도 유통되고 있으며, FOB(Flex-on-Board), FOF(Flex-on-Flex) 등의 접속 방식에 사용되는 경우가 많다.
5. 시장 현황
(출력 내용 없음)