MP6

1. 개요

MP6는 라이즈 테크놀로지에서 개발한 x86 호환 마이크로프로세서이다. 1998년 슈퍼 소켓 7 플랫폼의 대안으로 출시되었으며, MMX 명령 집합을 사용하고 분기 예측 및 데이터 종속성 충돌 해결 기술을 활용하여 성능을 향상시키려 했다. PR166, PR233, PR266, PR333, PR366 등 다양한 클럭 속도로 출시되었지만, 작은 L1 캐시와 경쟁 제품과의 성능 경쟁에서 밀려 1999년 시장에서 철수했다. 이후 SiS는 mP6 기술을 라이선스하여 SiS 550 SoC에 사용했으며, DM&P는 mP6 설계를 인수하여 Vortex86 SoC 제품 라인으로 개발을 이어갔다.

2. 역사

라이즈 테크놀로지는 5년 동안 x86 호환 마이크로프로세서를 개발했으며, 마침내 1998년 11월 mP6를 출시했다. 이는 당시 인텔이 슬롯 1 플랫폼으로 주력 제품군을 옮겨가면서 생긴 시장 상황에 대응하기 위한 것이었다. 라이즈 테크놀로지는 mP6를 통해, 기존의 소켓 7보다 더 높은 프론트 사이드 버스(FSB) 속도를 지원하는 저가형, 저전력 슈퍼 소켓 7 플랫폼을 위한 대안을 제시하고자 했다. 이를 통해 인텔 외 다른 CPU 제조업체들이 시장에서 경쟁을 지속할 수 있도록 지원하려는 목적도 있었다.

2.1. 설계

mP6는 MMX 명령 집합을 사용했으며, 3개의 MMX 파이프라인을 갖추어 CPU가 단일 사이클에 최대 3개의 MMX 명령을 실행할 수 있었다. 또한 3개의 정수 유닛을 통해 단일 사이클에 3개의 정수 명령을 실행할 수 있었고, 완전 파이프라인 부동 소수점 유닛은 사이클당 최대 2개의 부동 소수점 명령을 실행할 수 있었다. 성능 향상을 위해 코어는 분기 예측과 데이터 종속성 충돌 해결 기술을 활용했다.
라이즈(Rise)는 mP6가 동일 주파수에서 인텔 펜티엄 II와 거의 동일한 성능을 낼 것이라고 주장했다.

2.2. 성능

mP6는 혁신적인 기능에도 불구하고 실제 성능은 실망스러웠다. 이는 주로 작은 L1 캐시 크기 때문이었다. 또 다른 이유는 Rise mP6의 PR 266 등급이 구형 인텔 펜티엄 MMX를 기준으로 삼았다는 점이다. 이 때문에 주요 경쟁 제품인 인텔 셀러론 266, IDT 윈칩 2-266, AMD K6-2 266 등은 대부분의 벤치마크와 애플리케이션에서 mP6보다 더 나은 성능을 보여주었다. 실제로 셀러론과 AMD K6-2는 266MHz 클럭 속도로 동작했고, 윈칩 2의 PR 등급은 AMD 경쟁 제품의 성능을 기준으로 매겨졌다.

2.3. 사용

1998년에 발표되었지만, mP6 칩은 널리 사용되지 못했고, 라이즈 테크놀로지(Rise Technology)는 이듬해인 1999년 12월에 조용히 시장에서 철수했다.

Cyrix나 IDT와 같은 다른 경쟁 업체들처럼, 라이즈 테크놀로지 역시 거대 기업인 인텔(Intel) 및 AMD와의 경쟁에서 어려움을 겪었다.

3. 제품 종류

mP6는 다양한 PR 등급과 클럭 속도로 출시되었다. 각 모델의 상세 사양은 아래 표와 같다.

3.1. PR166

PR166 모델은 166 MHz 클럭 속도로 작동하며, 이는 83 MHz의 FSB에 2배의 배수를 적용한 것이다. L1 캐시는 8 KB의 데이터 캐시와 8 KB의 명령어 캐시로 구성되어 있다. 코어 전압은 2.75–2.85 V이며, TDP는 7.28 W이다. 지원하는 소켓은 슈퍼 소켓 7, BGA 387, PPGA 296이다. 1998년 10월 13일에 출시되었으며, 부품 번호는 MP6441RPFE4-Q, 출시 가격은 50USD였다.

3.2. PR233

PR233 모델은 190 MHz의 클럭 속도로 작동한다. 이는 95 MHz의 FSB에 2배의 배수를 적용한 결과이다. L1 캐시는 데이터 8 KB와 명령어 8 KB로 구성되어, PR166 모델과 동일한 크기를 가졌다. 코어 전압은 2.75–2.85 V이며, TDP는 8.11 W이다. 지원하는 소켓은 슈퍼 소켓 7, BGA 387, PPGA 296이며, 1998년 10월 13일에 출시되었다.

3.3. PR266

PR266 모델은 200 MHz의 클럭 속도로 작동하며, 이는 100 MHz의 FSB에 2배의 배수를 적용한 결과이다. L1 캐시는 데이터 캐시 8 KB와 명령어 캐시 8 KB로 구성되어, PR166 모델과 동일한 크기를 가졌다. 코어 전압은 2.75V에서 2.85V 사이이며, TDP는 8.54W이다. 지원하는 소켓으로는 슈퍼 소켓 7, BGA 387, PPGA 296이 있다. 1998년 10월 13일에 출시되었으며, 부품 번호는 MP6441DPFH4-Q 또는 MP6441RPFH4-Q이다. 출시 당시 가격은 70USD였다.

3.4. PR333

MP6 프로세서의 PR333 모델은 237.5 MHz (95 MHz FSB × 2.5 배수) 클럭 속도로 작동하도록 설계되었으나, 실제 샘플은 240 MHz로 표기되기도 했다. L1 캐시는 데이터 8 KB와 명령어 8 KB로 구성되어, 이는 PR166 모델과 동일한 크기이다.

코어 전압은 2 V이며, TDP는 10.18 W이다. 지원하는 소켓은 슈퍼 소켓 7, BGA 387, PPGA 296 방식이다. 1999년 5월 26일에 발표되었으나, 실제로는 샘플 제품만 출시되었으며, 이 샘플의 부품 번호는 MP65RPAPG5-ES이다.

3.5. PR366

mP6 PR366 모델은 250MHz로 작동하며, 이는 100MHz FSB에 2.5 배수를 적용한 것이다. L1 캐시는 데이터 8 KB와 명령어 8 KB로 구성되어, 이는 PR166 모델과 동일한 크기이다. 코어 전압은 2 V이고 TDP는 10.72W이다. CPU 소켓은 슈퍼 소켓 7, BGA 387, PPGA 296 방식을 지원했다. 1999년 5월 26일에 샘플만 출시되었으며, 부품 번호는 MP65RPAPH5-DS이다.

4. 기술 사양

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5. 계승

실리콘 통합 시스템 (SiS)은 mP6 기술을 라이선스하여 시스템 온 칩(SoC)인 SiS 550을 개발했다. SiS 550은 mP6 CPU 코어, 노스브릿지, 사우스브릿지, 사운드 및 비디오 컨트롤러를 하나의 칩에 통합한 것이다. 이 칩은 일부 소형 PC나 DVD 플레이어와 같은 소비자 기기에 사용되었다. SiS 551 칩은 DM&P에서 Vortex86 (M6127D)이라는 이름으로 판매되기도 했다.

이후 DM&P는 SiS로부터 mP6 설계를 인수하여 Vortex86 SoC 제품 라인으로 개발을 계속하고 있다.

또한 DM&P는 Xcore와 계약을 맺고 해당 칩을 Xcore86이라는 이름으로 리브랜딩하여 판매할 수 있도록 허용했다.