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인텔 Xe

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목차

1. 개요

인텔 Xe는 인텔의 그래픽 처리 장치(GPU) 아키텍처로, 1998년 Intel740의 실패 이후 개별 GPU 개발을 중단했던 인텔이 2018년 재개하여 2020년 첫 제품을 출시했다. Xe 아키텍처는 Xe-LP, Xe-HP, Xe-HPC, Xe-HPG, Xe-LPG의 하위 아키텍처로 구성되며, Xe-LP는 내장 그래픽에, Xe-HP는 데이터 센터, Xe-HPC는 고성능 컴퓨팅, Xe-HPG는 게이밍, Xe-LPG는 저전력 그래픽에 사용된다. 인텔은 Iris Xe Max, 인텔 Iris Xe Graphics, 인텔 Arc 시리즈 등의 제품을 출시했으며, 후속 아키텍처로 Xe 2(Battlemage), Xe 3(Celestial), Xe 4(Druid)를 개발 중이다.

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인텔 Xe
Intel Xe
일반 정보
출시일2020년 9월 2일
제조사인텔
TSMC
설계 회사인텔
마케팅 회사인텔
프로세스TSMC N6
코드명해당 없음
엔트리 레벨아이리스 Xe 그래픽스
미드레인지해당 없음
하이엔드인텔 아크
Direct3D 버전해당 없음
이전 세대Gen 11
다음 세대인텔 Xe 2
명칭
발음'엑스이(Xe)'
의미'모두를 위한 eXascale'

2. 역사

인텔의 첫 그래픽 카드 시도는 1998년 2월에 출시된 Intel740이었다.[9] 그러나 Intel740은 시장의 기대에 미치지 못하는 성능을 보여 실패로 여겨졌고, 인텔은 이후 개별 그래픽 제품 개발을 중단했다.[10] 이 기술은 인텔 익스트림 그래픽스 제품군에서 계속 사용되었다.[10] 2009년, 인텔은 Larrabee 아키텍처를 시도했으나 취소되었다.[11] 이때 개발된 기술은 2020년에 단종된 Xeon Phi에 사용되었다.[12]

인텔 Xe의 구 로고


2018년 4월, 인텔이 데이터 센터와 PC 게이밍 시장을 겨냥해 NVIDIA와 AMD 제품과 경쟁할 수 있는 개별 그래픽 처리 장치 개발팀을 구성하고 있다는 보도가 있었다.[13] 이 보도에 따르면, 인텔은 100개 이상의 그래픽 관련 직책을 공석으로 유지하고, 2017년 말에 전 라데온 테크놀로지스 그룹(AMD) 리더인 라자 코두리를 영입했으며, 새로운 제품의 코드명은 "Arctic Sound"였다.[13] 이 프로젝트는 처음에 데이터 센터용 비디오 스트리밍 칩을 목표로 했지만, 데스크톱 GPU를 포함하도록 범위를 확대했다고 한다.[13]

2018년 6월, 인텔은 2020년에 개별 GPU를 출시할 계획임을 공식적으로 발표했다.[14]

코드명 "DG1"인 최초의 기능성 개별 "Xe" GPU는 2019년 10월에 테스트를 시작한 것으로 알려졌다.[15]

2019년 말 ''Hexus''의 보도에 따르면, 2020년 중반에 개별 GPU가 출시될 예정이며, 데이터 센터 및 자율 주행 애플리케이션을 위한 GPU/CPU 결합 (GPGPU) 제품도 예상되었다. 이 제품은 처음에는 10nm 노드(2021년에는 7nm 제품)를 기반으로 구축될 것으로 예상되었으며, 인텔의 Foveros 다이 스태킹 패키징 기술(3D 다이 스태킹 참조)을 사용할 것으로 예상되었다.[16]

2020년, 첫 번째 GPU는 인텔 아이리스 Xe Max라는 이름으로 출시되었으며, 11세대 인텔 코어 프로세서(코드명 "타이거 레이크" 및 "로켓 레이크")에 통합 GPU로 통합되었다.[4] 2021년에는 인텔 OEM 제조업체 전용인 아이리스 Xe DG1 카드가 출시되었다.[17] 마침내, 수년간의 지연 끝에, 20년 이상 만에 회사의 첫 번째 개별 그래픽 카드인 인텔 아크 시리즈가 2022년에 출시될 예정이다.[18]

3. 아키텍처

인텔 Xe는 Gen 11에서 도입된 명령어 집합 아키텍처를 확장하고 전면적으로 개편하여 만들어졌다.[19][4] Xe는 아키텍처 제품군이지만, 각 목표에 따라 다르게 만들어졌기 때문에 서로 큰 차이점을 보인다. Xe GPU 제품군은 Xe-LP, Xe-HP, Xe-HPC 및 Xe-HPG 하위 아키텍처로 구성된다.

이전의 인텔 그래픽 처리 장치와 달리 Xe-HPG 및 Xe-HPC는 연산 장치로 실행 유닛(EU)을 사용하지 않고 Xe-core를 사용한다.[20] 이는 Xe-LP 서브슬라이스와 유사하다.[20] Xe-core에는 벡터 및 행렬 산술 논리 장치가 포함되어 있으며, 이를 각각 벡터 및 행렬 엔진이라고 한다. 다른 구성 요소로는 L1 캐시 및 기타 하드웨어가 있다.[20][21]

인텔 Xe는 새로운 명령 집합・아키텍처를 채택하여, 실질적으로 모든 명령 인코딩이 변경되었다.[87] 샘플러 피드백[68], 듀얼 큐 지원[69], DirectX 12 뷰 인스턴싱 티어2[70], AV1 8비트 및 10비트 고정 기능 하드웨어 디코딩 등이 새롭게 구현되었다.[71]

3. 1. Xe-LP (Low Power)

Xe-LP는 Xe 아키텍처의 저전력 변종이다.[72][67] 11세대 인텔 코어 프로세서의 내장 그래픽인 Iris Xe Graphics와 Iris Xe MAX 모바일 외장 GPU(코드명 DG1),[6] H3C XG310 인텔 서버 GPU(코드명 SG1)에 탑재된다.[4][87][73][74][75]

이전 세대 대비 Xe-LP는 샘플러 피드백,[23][68] 듀얼 큐 지원,[24][69] 다이렉트X 12 뷰 인스턴싱 티어2,[25][70] AV1 8비트 및 10비트 고정 기능 하드웨어 디코딩과 같은 새로운 기능을 포함한다.[26][71]

11세대 인텔 코어 프로세서(코드명 "타이거 레이크" 및 "로켓 레이크") 이후, Xe-LP 마이크로아키텍처를 채택하고 있다.[87]

모델공정유닛 수최대 부스트 클럭 (MHz)처리 능력 (GFLOPS)비고
실행셰이딩
FP16FP32FP64INT8
인텔 UHD 그래픽스 730인텔 14nm++241921200–1300로켓 레이크-S에 사용됨
인텔 UHD 그래픽스 75032256
인텔 UHD 그래픽스 P7501300제온 W-1300 시리즈에 사용됨
11세대 인텔 프로세서용 인텔 UHD 그래픽스인텔 10SF1400–1450타이거 레이크-H에 사용
11세대 인텔 프로세서용 인텔 UHD 그래픽스 G4483841100–12501690–1920845-960422–4803379–3840타이거 레이크-U에 사용됨
아이리스 Xe 그래픽스 G7806401100–13002816–33281408–1664704–8325632–6656
아이리스 Xe 그래픽스 G7967681100–13503379–41471690–2074845–10376758–8294



2020년 8월, 인텔은 Xe DG1 GPU를 출하했으며,[119] 이는 노트북용 "Iris Xe MAX" 또는 "Iris Xe Graphics"로 판매되고, 개발자용 그래픽 카드 "DG1 SDV"도 판매된다.[120]

Xe MAX는 2020년 11월 1일에 중화인민공화국에서 처음 출시된 엔트리 레벨 GPU로, 타이거 레이크 프로세서에 탑재된 통합 GPU와 유사하지만, 전용 메모리를 탑재하고 클럭 속도가 높으며 성능이 약간 향상되었고, TDP 요구 사항도 다르다. NVIDIA의 노트북용 GeForce MX 시리즈 GPU와 경쟁한다. 슬림하고 휴대성이 뛰어난 생산성 높은 노트북을 대상으로 하며, 128비트 폭의 메모리 버스를 갖춘 4GB의 전용 LPDDR4X-4266 메모리를 탑재하고, 96개의 EU, 48개의 텍스처 유닛, 24개의 ROP, 피크 클럭은 1650MHz, 성능은 2.46TFLOPS, TDP는 25W이다. 이에 비해, 타이거 레이크 프로세서의 통합 GPU 성능은 2.1TFLOPS이다.[121][122] Xe MAX는 통합 GPU를 대체하는 것이 아니라, 통합 GPU와 병행하여 작동하도록 설계되어, 작업은 통합 GPU와 디스크리트 GPU로 분할되어 처리된다.[123] 출시 당시, "ASUS VivoBook Flip 14 TP470", "acer Swift 3X", "델 Inspiron 15 7000" 노트북 3종에만 채용되었다. 인텔 Xe MAX GPU는 타이거 레이크 프로세서를 채용한 기종에만 탑재될 수 있다.

데스크톱 컴퓨터용 Xe MAX는 저가형 기종을 타겟으로, 2021년 초 OEM 전용으로 출시될 예정이다.[94][95]

3. 2. Xe-HP (High Performance)

Xe-HP는 인텔 Xe의 데이터 센터/고성능 변형 제품으로, FP64 성능과 멀티 타일 스케일링에 최적화되어 있다.[5][82]

3. 3. Xe-HPC (High Performance Compute)

Xe-HPC는 인텔 Xe 아키텍처의 고성능 컴퓨팅(HPC) 변형이다.[7][8] Xe-HPC Xe-코어는 8개의 벡터 엔진과 8개의 매트릭스 엔진, 그리고 512KB의 대형 L1 캐시를 포함하며, 폰테 베키오에 사용된다.[27]

인텔은 2019년 11월 17일, 코드네임 "Ponte Vecchio"라고 불리는 범용 HPC/AI GPU를 정식으로 발표했다. 이 제품은 Xe-HPC 아키텍처와 인텔의 "Embedded Multi-Die Interconnect Bridge"(EMIB), 7nm 노드(영어판)의 Foveros 다이 스태킹 패키지를 채용한다.[137] 아르곤 국립 연구소의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 "오로라(Aurora)"에 채용되어, 계산 노드는 2개의 차세대 인텔 제온(사파이어 래피즈 세대) CPU와 6개의 Ponte Vecchio GPU로 구성된다.[138][139][84]

3. 4. Xe-HPG (High Performance Graphics)

Xe-HPG는 Xe 아키텍처의 매니아 또는 고성능 그래픽 변형이다. 이 마이크로아키텍처는 Xe-LP를 기반으로 Xe-HP 및 Xe-HPC의 개선 사항을 포함하며, 그래픽 성능에 초점을 맞추고 있다. 하드웨어 가속 레이 트레이싱[7][29], DisplayPort 2.0[30], XeSS 또는 신경망 기반 슈퍼샘플링 (NVIDIA DLSS와 유사) 및 DirectX 12 Ultimate를 지원한다.[31]

이전의 인텔 그래픽 처리 장치와 달리 Xe-HPG 및 Xe-HPC는 연산 장치로 실행 유닛(EU)을 사용하지 않고 Xe-core를 사용한다.[20] Xe-core에는 벡터 및 행렬 산술 논리 장치가 포함되어 있으며, 이를 각각 벡터 및 행렬 엔진이라고 한다. Xe-HPG Xe-코어는 16개의 벡터 엔진과 16개의 매트릭스 엔진을 포함한다.[21]

인텔은 Alchemist를 시작으로 하드웨어에서 ASTC 지원을 제거했으며, 향후 인텔 Arc GPU 마이크로아키텍처에서도 이를 지원하지 않을 것이라고 확인했다.[32]

3. 5. Xe-LPG (Low Power Graphics)

Xe-LPG 아키텍처는 인텔의 메테오 레이크 및 곧 출시될 애로우 레이크 프로세서의 타일 기반 iGPU(tGPU)를 위해 설계된 Xe-HPG의 저전력 변형이다.

인텔의 Arc A 시리즈 그래픽 카드에서 사용되는 것과 동일한 Arc Alchemist 그래픽(Gen 12.7)을 기반으로 하지만, 더 낮은 와트 수와 더 높은 와트 당 성능으로 작동하도록 최적화되었다.

Xe-LPG는 Xe-HPG를 기반으로, 전력 효율성을 중시하여 XMX(행렬 연산기)를 삭제하는 등의 조정을 거친 버전이다.[76] Xe-LP와 비교하면 레이 트레이싱 유닛 탑재 등의 우위성이 있다.[77]

4. 제품

인텔은 2018년 4월, 데이터 센터와 PC 게임 시장을 겨냥한 외장 그래픽 카드 개발팀을 꾸려 엔비디아와 AMD에 맞설 것이라고 발표했다.[85] 이를 위해 2017년 말 AMD 라데온 테크놀로지 그룹의 개발 리더였던 라자 코두리를 영입했다.[85]

2018년 6월, 인텔은 2020년에 외장 그래픽 카드를 출시할 예정이라고 공식 발표했으며,[86] 2019년 10월에는 최초의 "Xe" 외장 GPU인 "Xe DG1"의 테스트가 시작되었다.[88] 2020년 8월 13일, Intel Architecture Day 2020에서는 Xe-HPC, Xe-HP, Xe-LP에 이어 2021년에 GDDR6 SDRAM과 레이 트레이싱을 지원하는 게이밍 PC용 "Xe-HPG" (Xe DG2)의 출시가 예정되어 있다고 발표했다.[93]

2021년 8월 17일, 인텔은 신규 브랜드 '''인텔 아크'''(Intel Arc)를 출시하고, 게이밍용 고성능 GPU인 Xe-HPG 기반 제품을 2022년 1분기에 출시한다고 발표했다.[106][107][108][109][110][111] "DG2"로 불리던 Intel Xe HPG의 코드명은 "Alchemist"(알케미스트)로 변경되었다.[107][112][113][114][115][116][117]

2025년 이후에는 인텔 Xe2로 완전히 이행할 것으로 보인다.[118]

4. 1. 내장 그래픽

Xe-LP는 FP64 지원이 제거된 Xe 아키텍처의 저전력 변종이다.[22] Xe-LP는 11세대 인텔 코어 프로세서의 내장 그래픽과 Iris Xe MAX 모바일 외장 GPU(코드명 DG1),[6] H3C XG310 인텔 서버 GPU(코드명 SG1)에 탑재되어 있다.[4] 이전 세대와 비교하여 Xe-LP는 샘플러 피드백,[23] 듀얼 큐 지원,[24] 다이렉트X 12 뷰 인스턴싱 티어2,[25] 및 AV1 8비트 및 10비트 고정 기능 하드웨어 디코딩과 같은 새로운 기능을 포함한다.[26]

최신 인텔 프로세서는 Xe-LP 마이크로아키텍처를 사용한다. 여기에는 11세대 인텔 코어 프로세서("타이거 레이크" 및 "로켓 레이크" 코드명),[4] 12세대 인텔 코어 프로세서("앨더 레이크" 코드명) 및 13세대 인텔 코어 프로세서("랩터 레이크" 코드명)가 포함된다.

모델공정유닛 수최대 부스트 클럭처리 능력 (GFLOPS)비고
실행셰이딩
FP16FP32FP64INT8
인텔 UHD 그래픽스 730인텔 14nm++241921200–1300로켓 레이크-S에 사용됨
인텔 UHD 그래픽스 75032256
인텔 UHD 그래픽스 P7501300제온 W-1300 시리즈에 사용됨
11세대 인텔 프로세서용 인텔 UHD 그래픽스인텔 10SF1400–1450타이거 레이크-H에 사용
11세대 인텔 프로세서용 인텔 UHD 그래픽스 G4483841100–12501690–1920845-960422–4803379–3840타이거 레이크-U에 사용됨
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4. 2. 외장 그래픽

인텔은 2018년 4월, 데이터 센터와 PC 게임 시장을 겨냥한 외장 그래픽 카드 개발팀을 꾸려 엔비디아와 AMD에 맞설 것이라고 발표했다.[85] 이를 위해 2017년 말 AMD 라데온 테크놀로지 그룹의 개발 리더였던 라자 코두리를 영입했다는 소문이 돌았고, 개발 중인 신제품의 코드명은 "Arctic Sound"로 정해졌다.[85] 초기에는 데이터 센터용 스트리밍 칩을 목표로 했으나, 이후 데스크톱용 GPU로 확대되었다.[85]

2018년 6월, 인텔은 2020년에 외장 그래픽 카드를 출시할 예정이라고 공식 발표했다.[86] 2019년 9월, 기술 정보 사이트 [https://hothardware.com/ hothardware.com]은 Xe 그래픽스(Gen 12)에서 기존 인텔 GPU의 명령어 세트 (ISA)가 대폭 변경될 것이라고 보도했다.[87] 또한, Xe 그래픽스는 타이거 레이크 제품과 함께 제공될 예정이라고 보도했다.[87] 2019년 10월에는 최초의 "Xe" 외장 GPU인 "Xe DG1"이 테스트를 시작했다.[88]

2019년 11월 17일, 인텔은 범용 HPC/AI용 GPU인 ''Ponte Vecchio''를 발표했다. 이 칩은 인텔의 2.n 차원 패키징 기술인 "Embedded Multi-Die Interconnect Bridge" (EMIB)와 3차원 패키징 기술인 Foveros를 7nm 공정으로 채용하기 위한 시제품이다. 이는 미국 아르곤 국립 연구소의 신형 슈퍼컴퓨터 "오로라"에서 사용될 예정이며, 2개의 인텔 제온 (사파이어 래피즈 세대 제품) CPU와 6개의 ''Ponte Vecchio'' GPU로 구성된 계산 노드를 갖추고 있다.[90][91]

2020년 1월, "'''Xe DG1'''"을 개발자용으로 발표했다.[92] 2020년 8월 13일, Intel Architecture Day 2020에서 Xe-HPC, Xe-HP, Xe-LP에 이어, 2021년에는 GDDR6 SDRAM과 레이 트레이싱을 지원하는 게이밍 PC용 "'''Xe-HPG'''" ('''Xe DG2''')의 출시가 예정되어 있다고 발표했다.[93]

2020년 11월 11일, 인텔은 단일 슬롯 PCIe 카드에 32GB의 LPDDR4X 메모리를 갖춘 4개의 DG1 GPU로 구성된 데이터 센터 GPU인 H3C XG310을 출시했다.[49][50] 각 GPU는 128비트 버스를 통해 8GB의 메모리에 연결되며, 카드는 PCIe 3.0 x16 연결을 사용하여 시스템의 나머지 부분과 연결된다. GPU는 Xe-LP(Gen 12.1) 아키텍처를 사용한다.

2021년 8월 17일, 인텔은 신규 브랜드 '''인텔 아크'''(Intel Arc)를 출시하고, 게이밍용 고성능 GPU인 '''Xe-HPG''' 기반의 제품을 2022년 1분기에 출시한다고 발표했다.[106][107][108][109][110][111] 지금까지 "DG2"로 불리던 Intel Xe HPG의 코드명도 "Alchemist"(알케미스트)로 변경되었다.[107][112][113][114][115][116][117]

2025년 이후에는 인텔 Xe2로 완전 이행할 것으로 보인다.[118]

4. 2. 1. 인텔 Iris Xe Max (DG1)

Xe MAX는 2020년 11월 1일 중국에서 처음 출시된 엔트리 레벨 GPU로, 타이거 레이크 프로세서에 탑재된 통합 GPU와 대부분의 측면에서 유사하다. 유일한 차이점은 더 높은 클럭 속도, 약간 더 높은 성능, 전용 메모리 및 전용 TDP 요구 사항이다. 이는 엔비디아의 노트북용 지포스 MX 시리즈 GPU와 경쟁한다. 슬림하고 휴대성이 뛰어난 생산성 노트북을 겨냥하며 128비트 메모리 버스를 사용하는 4 GB의 전용 LPDDR4X-4266 메모리를 탑재하고, 96개의 EU, 48개의 텍스처 유닛, 24개의 ROP, 최대 클럭 속도 1650 MHz, 25W TDP에서 2.46 FP32 테라플롭의 성능을 낸다. 이에 비해 타이거 레이크 프로세서의 통합 GPU는 2.1 FP32 테라플롭의 성능을 낸다.[40][41] Xe MAX는 시스템의 통합 GPU를 대체하지 않고, 통합 GPU와 함께 작동하도록 설계되어 통합 GPU와 개별 GPU 간에 작업이 분산된다.[42] 처음에는 ASUS VivoBook Flip 14 TP470, Acer Swift 3X, Dell Inspiron 15 7000의 3개 노트북에서만 사용할 수 있었다. 인텔 Xe MAX GPU는 타이거 레이크 프로세서가 탑재된 시스템에서만 찾을 수 있다.

인텔은 2021년 1월 26일 OEM 및 시스템 통합 업체를 위한 인텔 Iris Xe Graphics 데스크톱 카드를 공식 발표했다. AV1 비디오 디코딩, HDR (High Dynamic Range) 비디오 지원 및 딥 러닝 추론에서 다른 그래픽 옵션보다 개선된 메인스트림 데스크톱 및 비즈니스 PC를 목표로 하며, 노트북 버전만큼 강력하지 않으며 80개의 EU만 활성화되어 있다. 최초의 카드는 ASUS에서 제작했으며, 디스플레이포트 1.4, HDMI 2.0, 듀얼 링크 DL-DVI-D 출력을 지원하며 수동 냉각된다.[43][44][45][46]

모델출시일공정실행 유닛셰이딩 유닛클럭 속도메모리처리 성능 (GFLOPS)비고
부스트 클럭 (MHz)메모리 (MT/s)크기 (GB)대역폭 (GB/s)버스 유형버스 폭 (비트)반정밀도단정밀도배정밀도INT8
Iris Xe MAX2020년 11월 1일인텔 10SF9676816504266468LPDDR4X1285069253410138 
Iris Xe2021년 1월 26일인텔 10SF806409004266468LPDDR4X12842242112


4. 2. 2. 인텔 Arc

인텔 아크 로고


'''인텔 아크'''(Intel Arc)는 인텔이 설계한 게이밍에 최적화된 고성능 외장 그래픽 카드 라인업이다.[131][132] AMD의 라데온 및 NVIDIA의 지포스 그래픽 카드와 경쟁한다.[133]

첫 번째 세대(코드명 "Alchemist")는 Xe-HPG 아키텍처를 기반으로 하며, TSMC에서 제조한다.[135] "Alchemist"는 DisplayPort 2.0을 지원한다.[81] 2세대 이후 제품의 코드명은 각각 "Battlemage"(배틀메이지, Xe2 기반), "Celestial"(셀레스티얼, Xe3 기반), "Druid"(드루이드)이다.[132][136]

"Alchemist"라는 코드명은 비디오 게임에서 "(각 에피소드별로) 연결된 이야기"를 의미하는 "story arc"(스토리 아크)에서 유래되었다.[134]

다음은 현재까지 공개된 인텔 아크 시리즈의 사양이다.

모델공정유닛 수클럭 속도메모리처리 능력 (GFLOPS)비고
실행셰이딩
부스트 클럭 (MHz)메모리 (MT/s)크기 (GB)대역폭 (GB/s)버스 타입버스 폭 (bit)FP16FP32FP64INT8
Iris Xe MAXIntel 10SF9676816504266468LPDDR4x12850692534126710138 
Intel Arc A350MTSMC N696768115014000112GDDR664
Intel Arc A370M12810241550112
Intel Arc A550M25620489008224128
Intel Arc A730M3843072110012336192
Intel Arc A770M512409616501600016512256



4. 3. 데이터센터

인텔은 데이터센터용 GPU 시장에 진출하여 H3C XG310, 폰테 베키오(Ponte Vecchio), 리알토 브리지(Rialto Bridge), Arctic Sound 등의 제품을 선보였다. 이들은 고성능 컴퓨팅, AI 가속, 클라우드 컴퓨팅 등에 활용된다.[49][50][7][8][57][59]

4. 3. 1. 인텔 H3C XG310

2020년 11월 11일 인텔은 단일 슬롯 PCIe 카드에 32GB의 LPDDR4X 메모리를 갖춘 4개의 DG1 GPU로 구성된 데이터 센터 GPU인 H3C XG310을 출시했다.[49][50] 각 GPU는 128비트 버스를 통해 8GB의 메모리에 연결되며, 카드는 PCIe 3.0 x16 연결을 사용하여 시스템과 연결된다. 이 GPU는 Xe-LP (Gen 12.1) 아키텍처를 사용한다.

4. 3. 2. Ponte Vecchio

Ponte Vecchio영어는 Xe-HPC 아키텍처 기반의 고성능 컴퓨팅 및 AI 가속 GPU이다.[7][8] 2019년 11월 17일, 인텔은 코드명 ''Ponte Vecchio''영어라는 이름의 HPC/AI 가속 GPU를 공식 발표했다.[51]

Ponte Vecchio영어는 인텔의 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브리지'(EMIB)와 인텔 4 노드(이전에는 7 nm로 불림)의 Foveros 다이 스태킹 패키징을 사용하는 것으로 알려졌다. 인텔은 나중에 아키텍처 데이 2021에서 Ponte Vecchio영어가 TSMC N5에서 제조된 Compute Tiles, 인텔 7 (이전에는 10 nm Enhanced SuperFin으로 불림)을 사용하여 제조된 Base Tiles 및 Rambo Cache Tiles, TSMC N7 공정에서 제조된 Xe Link Tiles를 사용할 것이라고 확인했다.

이 GPU는 아르곤 국립 연구소의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 오로라에 사용될 예정이며, 컴퓨팅 노드는 2개의 차세대 인텔 제온(코드명 "사파이어 래피즈") CPU와 6개의 ''Ponte Vecchio''영어 GPU로 구성된다.[52][53]

Ponte Vecchio영어의 Xe-코어는 8개의 벡터 엔진과 8개의 매트릭스 엔진, 그리고 512KB의 대형 L1 캐시를 포함한다.[27]

모델[54][55]출시코드명공정트랜지스터 (십억 개)다이 크기
(mm2)		코어 구성캐시코어 클럭
(MHz)		필레이트메모리처리 능력 (TFLOPS)TDP버스
인터페이스
L1L2픽셀
(GP/s)		텍스처
(GT/s)		유형크기대역폭
(GB/s)		버스 폭클럭
(MT/s)		Bfloat16단정밀도배정밀도
[https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/232876/intel-data-center-gpu-max-1100/specifications.html 데이터 센터 GPU Max 1100]Xe-HPC
(Ponte Vecchio영어)		복수[56]10012807168:448:0:56:448:44828MB204MB1000
1550		0448.0
694.4		HBM2E48GB1228.83072-비트3200
352		14.336
22.221		300WPCIe 5.0 x16
데이터 센터 GPU Max 1350폐지됨14336:896:0:112:896:89656MB408MB750
1550		672.0
1388.8		96GB2457.66144-비트
704		21.504
44.442		450W
[https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/232873/intel-data-center-gpu-max-1550/specifications.html 데이터 센터 GPU Max 1550]16384:1024:0:128:1024:102464MB408MB900
1600		921.6
1638.4		128GB3276.88192-비트
832		29.491
54.423		600W


4. 3. 3. Rialto Bridge

2022년 5월 31일, 인텔은 폰테 베키오의 후속 제품으로 코드명 '리알토 브리지' GPU를 공식 발표했다.[57] 2023년 3월 3일, 인텔은 타일 기반의 유연하고 확장 가능한 팰컨 쇼어스 XPU(CPU + GPU)를 2025년에 출시할 예정이며, 이를 위해 리알토 브리지의 단종을 발표했다.[58]

4. 3. 4. Arctic Sound

코드명 Arctic Sound는 인텔 Xe-HP 아키텍처(Gen 12.5)를 기반으로 한 시각적 클라우드 및 AI 추론용 데이터 센터 GPU였다.[59] 이 GPU는 인텔의 10nm 노드에서 제조될 예정이었으며, 다이 크기는 약 190 mm2에 80억 개의 트랜지스터를 탑재할 예정이었다.[60] 최대 4개의 GPU 타일을 패키지 하나로 HBM2e 메모리와 함께 결합할 수 있었다.

2021년 10월, 라자 코두리(Raja Koduri)는 Xe-HP가 최종 제품으로 상용화되지 않을 것이라고 발표했다.[59] 대신 Arctic Sound 카드는 Alchemist 소비자용 그래픽 카드와 동일한 Xe-HPG 아키텍처(Gen 12.7)를 기반으로 할 것이라고 밝혔다.[61] 이들은 2022년 8월 24일 인텔 데이터 센터 GPU Flex 시리즈로 출시되었다.

5. 후속 아키텍처

인텔은 2021년 인텔 아키텍처 데이에서 Xe 아키텍처의 후속 제품인 코드명 배틀메이지(Battlemage)를 공개했다. Xe2로 표기한다.

5. 1. 인텔 Xe 2 (Battlemage)

Xe의 후속 제품은 2021년 인텔 아키텍처 데이에서 Xe 2라는 이름으로 공개되었으며, 코드명은 '''배틀메이지'''이다. HardwareLuxx와의 독점 인터뷰에서 톰 피터슨은 Xe2가 통합 GPU용 "Xe2-LPG"(저전력 그래픽)와 개별 GPU용 "Xe2-HPG"(고성능 그래픽)로 세분화될 것이라고 확인했다.[34] Xe 2는 2024년 9월 24일 루나 레이크에서 Xe2-LPG와 함께 처음 출시되었다.[35] 2024년 12월 3일, 인텔은 Xe2-HPG 아키텍처를 활용하는 데스크톱용 Arc B 시리즈 그래픽 카드를 발표했으며, 이는 이후 2024년 12월 12일에 출시되었다.[36]

참조

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