젠 4

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1. 개요
2. 특징
3. 제품
4. Zen 4c
참조

1. 개요

젠 4는 TSMC의 5nm 공정을 기반으로 하는 AMD의 x86 데스크톱 프로세서 마이크로아키텍처이다. DDR5 메모리 및 PCIe 5.0을 지원하며, AMD EXPO 메모리 프로파일을 통해 메모리 튜닝을 향상시켰다. 젠 4 기반의 프로세서에는 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서, 라이젠 7045HX 모바일 프로세서, 라이젠 스레드리퍼 7000X/PRO 7000WX HEDT/워크스테이션 프로세서, 라이젠 7040/8040 모바일 프로세서, 그리고 서버용 제노아, 베르가모, 시에나, 젠 4c 기반의 EPYC 프로세서가 포함된다. 젠 4c는 젠 4의 변형으로, 더 작은 코어 크기와 더 높은 코어 밀도를 특징으로 한다.

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젠 4
Zen 4
AMD Zen 4 로고
L1 캐시	64KB (코어당): 32KB 명령어, 32KB 데이터
L2 캐시	1MB (코어당)
L3 캐시	32MB (CCD당), 96MB (3D V-Cache 포함 CCD당), 16MB (APU)
출시일	2022년 9월 27일
설계 회사	AMD
제조사	TSMC
공정	TSMC N4P, TSMC N5 (CCD), TSMC N6 (I/O 다이)
CPUID	Family 19h
아키텍처	AMD64 (x86-64)
코어 구성
데스크톱	4 ~ 16 코어
HEDT	24 ~ 64 코어
워크스테이션	12 ~ 96 코어
서버	16 ~ 128 코어
소켓
데스크톱	Socket AM5
HEDT/워크스테이션	Socket sTR5
서버	Socket SP5, Socket SP6
제품 코드
데스크톱	Raphael, Phoenix (APU)
HEDT/워크스테이션	Storm Peak
얇고 가벼운 모바일	Phoenix, Hawk Point
고성능 모바일	Dragon Range
서버	Genoa, Genoa-X
브랜드

2. 특징

젠 4는 TSMC의 5nm 공정을 기반으로 제작된 최초의 x86 데스크톱 프로세서이며, AMD FX-9590 이후 처음으로 AMD 프로세서에 5.0 GHz 클럭 속도가 다시 적용되었다.^[8]^[9]

모든 플랫폼에서 젠 4는 DDR5 메모리 및 모바일에서 LPDDR5X만 지원하며, DDR4 및 LPDDR4X에 대한 지원은 중단되었다. 또한 젠 4는 RAM 제조업체의 보다 포괄적인 메모리 튜닝 및 오버클럭을 위해 새로운 AMD EXPO SPD 프로파일을 지원한다. 인텔의 XMP와 달리 EXPO는 작동 주파수, 타이밍 및 전압과 같은 메모리 키트 매개변수를 설명하기 위한 개방형, 라이선스 및 로열티 없는 표준으로 판매된다.^[10]

모든 젠 4 라이젠 데스크톱 프로세서는 28개(사용 가능한 24개 + 예약된 4개)의 PCI Express 5.0 레인을 갖추고 있다.

젠 4는 AVX-512 명령어 집합 확장을 지원하는 최초의 AMD 마이크로아키텍처이다. 대부분의 512비트 벡터 명령은 두 개로 분할되어 256비트 SIMD 실행 유닛에 의해 내부적으로 실행된다.^[10]^[12]^[13]

Zen 3에 비해 다른 기능 및 개선 사항은 다음과 같다:^[10]^[12]

L1 Branch Target Buffer (BTB) 크기가 50% 증가하여 1.5K 항목이 되었다.
L2 BTB가 7K 항목으로 증가했다.
직접 및 간접 분기 예측기가 개선되었다.
OP 캐시 크기가 69% 증가하여 4K에서 6.75K OP로 증가했다.
Re-order buffer (ROB)가 25% 증가하여 320개의 명령어가 되었다.
L2 캐시가 코어당 512 KiB에서 1 MiB로 두 배가 되었다.
평균적으로 ~13% IPC 증가.
최대 5.7 GHz 최대 코어 주파수.
라이젠 7000 데스크톱 프로세서 및 라이젠 7045HX 모바일 프로세서의 통합 GPU에는 최대 2.2 GHz로 실행되는 두 개의 RDNA 2 컴퓨트 유닛이 포함되어 있다.
HDMI 2.1 및 DisplayPort 2 인터페이스를 포함하여 최대 '''4개'''의 디스플레이 출력을 지원한다.^[8]

3. 제품

젠 4 아키텍처는 데스크톱, 모바일, 서버 등 다양한 플랫폼에 적용된 여러 제품군을 형성하고 있다.
데스크톱

Raphael (라파엘): 2022년 9월 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서로 출시되었다. 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 라이젠 9 7900X 및 7950X 등이 있으며,^[15] 2023년에는 3D V-Cache 탑재 모델도 추가되었다.^[16]^[17]
Storm Peak (스톰 피크): 2023년 11월 라이젠 스레드리퍼 7000X HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 프로세서로 출시되었다.^[32]

모바일

Phoenix (피닉스): 2023년 소비자가전쇼(CES)에서 발표된 주류 노트북용 프로세서로, 라이젠 AI라는 AI 가속기를 탑재했다.^[34]^[35]
Dragon Range (드래곤 레인지): 2023년 CES에서 발표된 하이엔드 게이밍 노트북용 프로세서로, 최대 16코어 및 32스레드를 제공한다.^[34]^[35]
Hawk Point (호크 포인트): 2023년 12월 출시된 Phoenix 모바일 프로세서의 리프레시 제품으로, NPU 성능이 향상되었다.^[39]

서버

Genoa (제노아): 2022년 11월 출시된 4세대 EPYC 서버(9004 시리즈) 프로세서로, 기업 및 클라우드 데이터 센터용으로 설계되었다.^[41]
Bergamo (베르가모): 제노아와 함께 발표된 서버용 프로세서이다.
Siena (시에나): 제노아, 베르가모와 함께 발표된 서버용 프로세서이다.

3. 1. 데스크톱

데스크톱용 젠 4 프로세서는 "Raphael", "Phoenix", "Storm Peak" 코드명으로 출시되었다.

"Raphael"은 2022년 8월 29일 AMD가 발표한 젠 4 기반의 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서이다. 2022년 9월 27일에 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 라이젠 9 7900X 및 7950X가 출시되었고,^[15] 2023년 1월 10일에는 라이젠 7 및 라이젠 9 프로세서의 3D V-Cache 변종 3개 모델이 추가되었다.^[16]^[17] 3D V-Cache가 탑재된 라이젠 9 7900X3D 및 7950X3D 프로세서는 2023년 2월 28일에,^[18] 라이젠 7 7800X3D는 4월 6일에 출시되었다.^[19]

"Storm Peak"는 2023년 10월 19일에 발표하고 2023년 11월 21일에 출시한 라이젠 스레드리퍼 7000X HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 프로세서에 부여된 코드명이다.^[32] 스레드리퍼 7000X HEDT 라인업은 24코어에서 64코어, 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 라인업은 12코어에서 96코어로 구성되어 있다.

3. 1. 1. Raphael

Ryzen 7 7800X3D CPU 전면, 정보가 인쇄된 방열판 표시 — Ryzen 7 7800X3D

2022년 8월 29일, AMD는 젠 4 기반의 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서 4종을 발표했다. 2022년 9월 27일에 출시된 4개의 라이젠 7000 프로세서는 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 그리고 두 개의 라이젠 9 CPU: 7900X 및 7950X로 구성된다. 이 프로세서들은 6개에서 16개의 코어를 갖추고 있다.^[15]

2023년 1월 10일, AMD는 CES 기조 연설을 통해 라이젠 7 및 라이젠 9 프로세서의 3D V-Cache 변종을 발표하면서 라이젠 7000 데스크톱 프로세서 라인업에 3개의 모델을 추가했다. 이 3개의 모델은 라이젠 5 7600, 라이젠 7 7700, 라이젠 9 7900이며, X가 이름에 없는 이 프로세서들은 65W의 더 낮은 TDP를 특징으로 하며, X 접미사가 붙은 프로세서와 달리 기본 쿨러가 함께 제공된다.^[16]^[17]

3D V-Cache가 탑재된 라이젠 9 7900X3D 및 7950X3D 프로세서는 2023년 2월 28일에 출시되었으며,^[18] 4월 6일에는 라이젠 7 7800X3D가 출시되었다.^[19]

라이젠 7000 데스크톱 CPU의 일반적인 특징:

소켓: AM5.
모든 CPU는 DDR5-5200을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
L1 캐시: 코어당 64KB (32KB 데이터 + 32KB 명령어).
L2 캐시: 코어당 1MB.
모든 CPU는 28개의 PCIe 5.0 레인을 지원한다. 이 레인 중 4개는 칩셋 연결용으로 예약되어 있다.
RDNA 2 GPU가 I/O 다이에 통합되어 있으며, 2개의 CU와 400MHz (베이스), 2.2GHz (부스트)의 클럭 속도를 갖는다. "F" 접미사가 붙은 모델은 iGPU가 없다.
제조 공정: TSMC N5 FinFET (I/O 다이의 경우 N6 FinFET).

브랜드 및 모델		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	열 솔루션	칩렛	코어 구성	TDP	출시 날짜	MSRP
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	열 솔루션	칩렛	코어 구성	TDP	출시 날짜	MSRP
라이젠 9	7950X3D	16 (32)	4.2	5.7	128MB	없음	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	120W	2023년 2월 28일	699USD
	7950X	16 (32)	4.5	5.7	64MB			2 × 8	170W	2022년 9월 27일	699USD	549USD
	7900X3D	12 (24)	4.4	5.6	128MB			2 × 6	120W	2023년 2월 28일	599USD
	7900X		4.7	5.6	64MB				170W	2022년 9월 27일	549USD
	7900		3.7	5.4	64MB	Wraith Prism			65W	2023년 1월 10일	429USD^[22]
	PRO 7945		3.7	5.4	64MB	Wraith Spire			65W	2023년 6월 13일	OEM
라이젠 7	7800X3D	8 (16)	4.2	5.0	96MB	없음	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	120W	2023년 4월 6일	449USD
	7700X		4.5	5.4	32MB	없음			105W	2022년 9월 27일	399USD
	7700		3.8	5.3	32MB	Wraith Prism			65W	2023년 1월 10일	329USD^[22]
	PRO 7745		3.8	5.3	32MB	Wraith Spire				2023년 6월 13일	OEM
라이젠 5	7600X3D^[23]^[24]	6 (12)	4.1	4.7		없음		1 × 6		2024년 8월 31일	299USD
	7600X		4.7	5.3	32MB	없음			105W	2022년 9월 27일	299USD
	7600		3.8	5.1		Wraith Stealth			65W	2023년 1월 10일	229USD^[22]
	PRO 7645		3.8	5.1		Wraith Spire				2023년 6월 13일	OEM
	7500F		3.7	5.0		Wraith Stealth				2023년 7월 22일	179USD^[25]

3. 1. 2. Storm Peak

'''Storm Peak'''는 AMD가 2023년 10월 19일에 발표하고 2023년 11월 21일에 출시한 라이젠 스레드리퍼 7000X HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 프로세서에 부여된 코드명이다.^[32] 스레드리퍼 7000X HEDT 라인업은 24코어에서 64코어에 이르는 3개의 모델로 구성되어 있으며, 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 라인업은 12코어에서 96코어에 이르는 6개의 모델로 구성되어 있다.

라이젠 7000 HEDT/워크스테이션 CPU의 공통 특징은 다음과 같다.

소켓: sTR5.
''스레드리퍼'' CPU는 DDR5-5200을 쿼드 채널 모드로 지원하며, ''스레드리퍼 PRO'' CPU는 DDR5-5200을 옥타 채널 모드로 지원하며 ECC를 지원한다.
L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
L2 캐시: 코어당 1 MB.
''스레드리퍼'' CPU는 48개의 PCIe 5.0 레인과 24개의 PCIe 4.0 레인을 지원하며, ''스레드리퍼 PRO'' CPU는 128개의 PCIe 5.0 레인을 지원한다. 또한 모든 프로세서 모델은 칩셋에 연결하기 위해 4개의 PCIe 4.0 레인을 예약했다.
통합 그래픽 없음.
제조 공정: TSMC 5FF.

브랜드 및 모델		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	MSRP
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	기본	부스트	L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	MSRP
라이젠 스레드리퍼 PRO	[https://www.amd.com/en/product/13841 7995WX]	96 (192)	2.5	5.1	384 MB	350 W	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 8	2023년 11월 21일^[33]	9999USD
	[https://www.amd.com/en/product/13866 7985WX]	64 (128)	3.2	5.1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8		7349USD
	[https://www.amd.com/en/product/13861 7975WX]	32 (64)	4.0	5.3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8		3899USD
	[https://www.amd.com/en/product/13856 7965WX]	24 (48)	4.2		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6		2649USD
	[https://www.amd.com/en/product/13851 7955WX]	16 (32)	4.5		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8		1899USD
	[https://www.amd.com/en/product/13846 7945WX]	12 (24)	4.7		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 6		1399USD
라이젠 스레드리퍼	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-threadripper/ryzen-threadripper-7000-series/amd-ryzen-threadripper-7980x.html 7980X]	64 (128)	3.2	5.1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8		4999USD
	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-threadripper/ryzen-threadripper-7000-series/amd-ryzen-threadripper-7970x.html 7970X]	32 (64)	4.0	5.3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8		2499USD
	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-threadripper/ryzen-threadripper-7000-series/amd-ryzen-threadripper-7960x.html 7960X]	24 (48)	4.2	5.3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6		1499USD

3. 2. 모바일

AMD는 젠 4 아키텍처를 기반으로 하는 모바일용 프로세서를 출시했다. 이 프로세서들은 "Phoenix", "Dragon Range", "Hawk Point"라는 코드명으로 불린다.
Phoenix (피닉스)소비자가전쇼(CES) 2023에서 발표된 피닉스 시리즈는 주류 노트북 시장을 겨냥한 제품군이다. AI 가속기를 탑재하여 "라이젠 AI"라는 브랜드로 출시되었으며, 이는 애플의 뉴럴 엔진과 유사한 기능을 제공한다. 피닉스 프로세서는 모놀리식 칩 디자인을 특징으로 하며,^[34]^[35] "Ryzen 7040" 시리즈로 명명되어 U, H, HS 접미사가 붙은 다양한 모델로 구성된다.^[36]

Ryzen 7040 시리즈는 DDR5-5600 또는 LPDDR5X-7500 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원하며, 코어당 64KB의 L1 캐시와 1MB의 L2 캐시를 갖추고 있다. 또한, AVX-512를 지원하고, PCIe 4.0 및 USB 4, USB 3.2 Gen 2 포트를 지원한다. 통합 RDNA 3 GPU와 XDNA AI 엔진(Ryzen AI)을 포함하며, TSMC N4 FinFET 공정으로 제조된다.
Dragon Range (드래곤 레인지)드래곤 레인지 시리즈는 2023년 1월 CES에서 발표된 하이엔드 게이밍 노트북 시장을 겨냥한 제품군이다. "Ryzen 7045" 시리즈로 명명되었으며, HX 및 HX3D 접미사가 붙은 모델로 구성된다.^[34]^[35]^[36] 최대 16코어 및 32스레드를 제공하며, 멀티칩 모듈 디자인을 사용한다.^[34]^[35]

Ryzen 7045 시리즈는 DDR5-5200 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원하며, 코어당 64KB의 L1 캐시와 1MB의 L2 캐시를 갖추고 있다. 28개의 PCIe 5.0 레인을 지원하며, USB 3.2 Gen 2 포트를 지원한다. RDNA 2 GPU가 통합된 I/O 다이를 포함하며, TSMC N5 FinFET 공정으로 제조된다. (I/O 및 그래픽 다이는 N6 FinFET)
Hawk Point (호크 포인트)호크 포인트는 2023년 12월에 출시된 "Ryzen 8040" 및 "Ryzen 8045" 시리즈로, Phoenix 모바일 프로세서의 리프레시 제품이다. 이전 세대(7040 시리즈)에 비해 NPU 성능이 60% 향상되었다.^[39]

Ryzen 8040 시리즈는 DDR5-5600 또는 LPDDR5X-7500 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원하며, Zen4 코어 또는 Zen4와 젠 4c 코어 조합으로 구성된다. RDNA 3 GPU 아키텍처를 사용하며, 일부 모델에는 1세대 Ryzen AI NPU (XDNA)가 포함되어 최대 16 TOPS의 성능을 제공한다. AVX-512를 지원하고, PCIe 4.0 및 USB 4, USB 3.2 Gen 2 포트를 지원하며, TSMC N4 FinFET 공정으로 제조된다.

3. 2. 1. Phoenix

AMD는 2023년 1월 4일 소비자가전쇼(CES)에서 젠 4 기반의 모바일 프로세서인 ''피닉스'' 시리즈를 발표했다. 피닉스 프로세서는 주류 노트북 시장을 겨냥하며, AI 가속기를 "라이젠 AI"라는 브랜드로 탑재했다. 이는 애플의 뉴럴 엔진과 유사하며, 모놀리식 칩 디자인을 특징으로 한다.^[34]^[35]

"Ryzen 7040" 시리즈로 명명된 피닉스 모바일 프로세서는 U, H 및 HS 접미사가 붙은 다양한 제품군으로 구성된다.^[36]

Ryzen 7040 노트북 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다.

소켓: FP7, FP7r2, FP8.
모든 CPU는 DDR5-5600 또는 LPDDR5X-7500을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
L1 캐시: 코어당 64KB (데이터 32KB + 명령어 32KB).
L2 캐시: 코어당 1MB.
모든 모델은 하프 너비 256비트 FPU를 사용하여 AVX-512를 지원한다.
PCIe 4.0 지원.
기본 USB 4 (40Gbps) 포트: 2개
기본 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 포트: 2개
통합 RDNA 3 GPU 포함.
XDNA AI 엔진(Ryzen AI) 포함.
제조 공정: TSMC N4 FinFET.

브랜딩 및 모델		CPU							GPU		NPU	PCIe (레인)	TDP	출시 날짜^[37]
		코어 (스레드)			클럭 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	모델	클럭 (GHz)
		총	Zen 4	Zen 4c	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성	모델	클럭 (GHz)
Ryzen 9	7940HS	8 (16)	8 (16)	\| rowspan="2" \| 4.0	5.2	16MB	1 × 8	780M 12 CU	2.8	Ryzen AI 최대 10 TOPS	20	35–54W	2023년 4월 30일
Ryzen 9	7940H				5.2				2.8
Ryzen 7	7840HS				3.8				5.1					2.7
	7840H				3.8
	7840U				3.3							15–30W	2023년 5월 3일
Ryzen 5	7640HS	6 (12)	6 (12)		4.3		5.0	1 × 6	760M 8 CU			2.6	35–54W	2023년 4월 30일
	7640H				4.3		5.0						35–54W	2023년 4월 30일
	7640U				3.5		4.9	15–30W					2023년 5월 3일
	7545U		2 (4)	4 (8)	3.7 / 3.0		4.9 / 3.5		2 + 4	740M 4 CU	2.8	No	14	2023년 11월 2일
	7540U		6 (12)	3.2	4.9		1 × 6		2.5		2023년 5월 3일
Ryzen 3	7440U	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3.6 / 2.8	4.7 / 3.3	8MB		2.5		2023년 5월 3일			1 + 3

3. 2. 2. Dragon Range

AMD는 2023년 1월 4일, 소비자가전쇼(CES)에서 하이엔드 게이밍 노트북 시장을 겨냥한 젠 4 기반의 모바일 프로세서인 드래곤 레인지(Dragon Range) 시리즈를 발표했다. 이 프로세서는 "Ryzen 7045" 시리즈로 명명되었으며, HX 및 HX3D 접미사가 있는 모델로 구성된다.^[34]^[35]^[36] 드래곤 레인지 프로세서는 최대 16코어 및 32스레드를 제공하며, I/O 다이와 최대 2개의 코어 복합 다이(CCD)를 활용하는 멀티칩 모듈 디자인으로 제작되었다.^[34]^[35]

Ryzen 7045 노트북 CPU의 공통 특징은 다음과 같다.

소켓: FL1
DDR5-5200을 듀얼 채널 모드로 지원
L1 캐시: 코어당 64KB (32KB 데이터 + 32KB 명령어)
L2 캐시: 코어당 1MB
28개의 PCIe 5.0 레인 지원
네이티브 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 포트: 4개
RDNA 2 GPU가 통합된 I/O 다이 포함 (2 CU, 400MHz (베이스), 2.2GHz (부스트) 클럭 속도)
제조 공정: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET for the I/O and graphics die)

브랜드 및 모델		코어 (스레드)	클럭 (GHz)		L3 캐시 (총)	칩렛	코어 구성	TDP	출시 날짜^[38]
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	칩렛	코어 구성	TDP	출시 날짜^[38]
Ryzen 9	7945HX3D	16 (32)	2.3	5.4	128MB	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	55–75W	2023년 7월 27일
	7945HX		2.5	5.4	64MB				2023년 2월 28일
	7940HX		2.4	5.2					2024년 1월 17일
	7845HX	12 (24)	3.0	5.2			2 × 6	45–75W	2023년 2월 28일
Ryzen 7	7840HX	12 (24)	2.9	5.1			2 × 6		2024년 1월 17일
Ryzen 7	7745HX	8 (16)	3.6	5.1	32MB	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8		2023년 2월 28일
Ryzen 5	7645HX	6 (12)	4.0	5.0	32MB	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 6		2023년 2월 28일

3. 2. 3. Hawk Point

Hawk Point는 2023년 12월 6일에 출시된 "Ryzen 8040" 및 "Ryzen 8045" 시리즈로 명명된 Phoenix 모바일 프로세서의 리프레시 제품이다. 이전 세대(7040 시리즈)에 비해 NPU 성능이 60% 향상되었다.^[39]

Ryzen 8040 노트북 APU의 주요 특징은 다음과 같다.

소켓: BGA (FP7, FP7r2 또는 FP8 타입 패키지)
메모리 지원: 128비트 듀얼 채널 DDR5-5600 또는 LPDDR5X-7500
CPU 코어: Zen4 코어(Phoenix) 또는 Zen4 및 Zen4c 코어의 조합(Phoenix2)
GPU 아키텍처: RDNA 3 (Navi 3)
AI 가속기: 일부 모델에 1세대 Ryzen AI NPU (XDNA) 포함 (최대 16 TOPS)
AVX-512 지원: 절반 너비 256비트 FPU 사용
PCIe 4.0 지원
USB 포트: 기본 USB 4 (40Gbps) 2개, 기본 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 2개
제조 공정: TSMC N4 FinFET

브랜딩 및 모델		CPU							GPU		NPU	PCIe (레인)	TDP	출시일
		코어 (스레드)			클럭 (GHz)		L3 캐시 (전체)	코어 구성	모델	클럭 (GHz)
		전체	젠 4	젠 4c	베이스	부스트	L3 캐시 (전체)	코어 구성	모델	클럭 (GHz)
Ryzen 9	8945HS	8 (16)	8 (16)	4.0	5.2	16 MB	1 × 8	Radeon 780M 12 CU	2.8	Ryzen AI 최대 16 TOPS	20	35-54 W	2023년 12월 6일^[40]
Ryzen 7	8845HS				3.8				5.1			35-54 W		2.7
	8840HS				3.3							20-30 W
	8840U				3.3							15-30 W
Ryzen 5	8645HS	6 (12)	6 (12)		4.3		5.0	1 × 6	Radeon 760M 8 CU			2.6		35-54 W
	8640HS				3.5		4.9							20-30 W
	8640U				3.5		4.9							15-30 W
	8540U		2 (4)	4 (8)	Zen 4 코어: 3.7 Zen 4c 코어: 3.0		Zen 4 코어: 4.9 Zen 4c 코어: 3.5	2 + 4	Radeon 740M 4 CU	2.8	아니요	14
Ryzen 3	8440U	4 (8)	1 (2)	3 (6)	Zen 4 코어: 3.6 Zen 4c 코어: 2.8	Zen 4 코어: 4.7 Zen 4c 코어: 3.3	8 MB	1 + 3	Radeon 740M 4 CU	2.5	아니요	14

3. 3. 서버

AMD는 서버용 젠 4 프로세서로 "Genoa", "Bergamo", "Siena"를 출시했다.

3. 3. 1. Genoa, Bergamo, and Siena

2022년 11월 10일, AMD는 젠 4 마이크로아키텍처 기반의 4세대 EPYC 서버(9004 시리즈) 및 데이터 센터 프로세서인 제노아(Genoa)를 출시했다.^[41] 제노아는 기업 및 클라우드 데이터 센터 고객을 위해 설계되었으며, 16개에서 96개의 젠 4 코어와 PCIe 5.0, DDR5를 갖추고 있다.

4. Zen 4c

Zen 4c는 Zen 4의 변형으로, 더 작은 코어 크기, 더 낮은 클럭 주파수 및 코어당 줄어든 L3 캐시를 특징으로 하며, 주어진 공간에 더 많은 코어를 탑재할 수 있도록 설계되었다. Zen 4c의 더 작은 코어와 더 높은 코어 수는 클라우드 컴퓨팅과 같이 부하가 큰 멀티 스레드 작업에 적합하도록 설계되었다.^[42]^[43]

Zen 4c CCD는 각각 8개의 코어로 구성된 두 개의 코어 복합체(CCX)로 나뉜 16개의 더 작은 Zen 4c 코어를 특징으로 한다.^[44] 16코어 Zen 4c CCD는 일반 8코어 Zen 4 CCD보다 면적이 9.6% 더 크다.^[45] Zen 4c CCD 다이 크기는 72.7mm²인데 반해 Zen 4 CCD 다이 영역은 66.3mm²이다. 그러나 개별 Zen 4c 코어는 Zen 4 코어보다 더 작은 면적을 차지하므로 더 많은 수의 작은 코어를 CCD에 장착할 수 있다. Zen 4c 코어는 Zen 4 코어보다 약 35.4% 작다.^[46] 코어 면적 감소 외에도 Zen 4c CCD에서는 더 조밀한 6T 듀얼 포트 SRAM 셀 사용과 L3 캐시를 8코어 CCX당 16MB로 전반적으로 줄임으로써 다이 공간을 더욱 절약한다. Zen 4c 코어는 Zen 4 코어와 동일한 크기의 L1 및 L2 캐시를 가지고 있지만 Zen 4c 코어의 캐시 다이 영역은 더 조밀한 SRAM과 더 느린 캐시를 사용하여 더 낮다.^[46] Zen 4 3D V-Cache CCD에서 수직 다이 스태킹에 사용되는 실리콘 관통 전극 (TSV) 연결 배열은 실리콘 공간을 절약하기 위해 Zen 4c CCD에서 제거되었다.^[47] Zen 4c 코어는 면적이 더 작음에도 불구하고 더 큰 Zen 4 코어와 동일한 IPC를 유지할 수 있다.^[48]

인텔의 경쟁 그레이스몬트 E-코어와 달리 Zen 4c는 동시 멀티스레딩을 사용하여 코어당 2개의 스레드를 특징으로 한다.^[49] Zen 4c 코어의 IPC는 인텔 그레이스몬트 E-코어 IPC가 P-코어에 가까운 것보다 Zen 4 코어에 더 가깝다.^[49] 또한 Zen 4c는 인텔의 P-코어 및 E-코어의 경우가 아닌 AVX-512와 같은 Zen 4와 동일한 명령 집합을 지원한다. 인텔의 그레이스몬트 E-코어는 골든 코브 P-코어에 포함된 AVX-512 명령어를 지원하지 않는다.^[50]

코어		젠 4	젠 4c
코드명	코어	페르세포네	디오니소스
코드명	CCD	듀란고	빈드야
CCD당 코어(스레드)		8 (16)	16 (32)
CCX당 코어(스레드)		8 (16)	8 (16)
CCD당 L3 캐시		32MB (CCX당 32MB)	32MB (CCX당 16MB)
다이 크기	CCD 면적	66.3mm²	72.7mm²
다이 크기	코어 면적	3.84mm²	2.48mm²

Zen 4c 코어는 2023년 6월 13일에 9734, 9754 및 9754S의 세 가지 Epyc 베르가모 SKU와 함께 출시되었다.^[51] 9754S SKU는 128개의 Zen 4c 코어를 특징으로 하지만 동시 멀티스레딩이 비활성화되어 256개의 전체 스레드가 아닌 128개의 스레드만 있다.^[52] Zen 4c는 2023년 9월 18일에 "시에나"라는 코드명의 Epyc 8004 시리즈 프로세서에서 출시되었다. 최대 64개의 코어와 128개의 스레드를 갖춘 시에나는 더 높은 에너지 효율성이 우선시되는 엔트리 레벨 서버, 엣지 컴퓨팅 및 통신 부문을 위해 저렴한 플랫폼을 염두에 두고 설계되었다.^[53]

Zen 4c는 2023년 11월 2일에 출시된 "피닉스 2"라는 코드명의 Ryzen 7040U 시리즈에서 서버 프로세서 외부에 처음 등장했다. Ryzen 3 7440U 및 Ryzen 5 7545U 프로세서는 표준 Zen 4 코어와 더 작은 Zen 4c 코어를 모두 특징으로 한다.^[54]

참조

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젠 4