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IBM 파워 마이크로프로세서

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1. 개요

IBM 파워 마이크로프로세서는 IBM의 POWER 아키텍처를 기반으로 하는 마이크로프로세서 제품군이다. 1974년 IBM 801 프로젝트를 시작으로, POWER1, POWER2, POWER3, POWER4, POWER5, POWER6, POWER7, POWER8, POWER9, POWER10에 이르기까지 발전해왔다. POWER 프로세서는 레지스터 재명명, 비순차적 실행, 멀티 코어 기술, 동시 멀티스레딩 등 다양한 기술을 도입하며 성능을 향상시켜왔다. POWER 프로세서는 IBM의 서버 및 워크스테이션, 슈퍼컴퓨터 등에 널리 사용되었으며, 특히 슈퍼컴퓨터 분야에서 높은 성능을 보여주었다. 또한, POWER 아키텍처는 OpenPOWER 재단을 통해 라이선스 및 수정이 가능하게 되었다.

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IBM 파워 마이크로프로세서 - [IT 관련 정보]에 관한 문서
POWER 마이크로프로세서
IBM POWER10 프로세서 칩
IBM POWER10 프로세서 칩
개요
개발사IBM
출시1990년
아키텍처Power Architecture
명령어 집합 아키텍처RISC
이전 버전IBM 801
파생PowerPC
모델
주요 모델POWER1
POWER2
POWER3
POWER4
POWER5
POWER6
POWER7
POWER8
POWER9
Power10
특징
특징고성능 서버 및 워크스테이션에 사용
UNIX 기반 시스템에 최적화
PowerPC 아키텍처의 기반
관련 기술
관련 기술Power Architecture
Power ISA
OpenPOWER Foundation

2. 역사

IBM POWER 마이크로프로세서는 1974년 전화 교환 컴퓨터 개발 프로젝트에서 시작되었다. 이 프로젝트는 비록 취소되었지만, RISC 설계 철학의 기반이 된 IBM 801 프로세서 개발로 이어졌다. 801은 I/O, 분기, 레지스터-레지스터 덧셈, 레지스터와 메모리 간 데이터 이동과 같은 단순한 연산만 수행하도록 설계되었으며, 모든 명령어가 동일한 시간 안에 완료되도록 설계되었다.

1982년에는 801 설계를 개선하여 여러 개의 실행 유닛을 가진 슈퍼스칼라 프로세서인 치타(Cheetah) 프로젝트가 시작되었다. 치타 프로세서는 분기 예측, 고정 소수점, 부동 소수점 실행을 위한 별도 유닛을 갖추었다.

1985년에는 토마스 J. 왓슨 연구 센터에서 "AMERICA 아키텍처"라는 2세대 RISC 아키텍처 연구가 시작되었다.[1] 1986년, IBM 오스틴은 이 아키텍처를 기반으로 RS/6000 시리즈 컴퓨터 개발을 시작했고, 이는 최초의 POWER ISA를 사용하는 POWER 프로세서가 되었다.

POWER ISA를 통합한 최초의 IBM 컴퓨터는 1990년 2월에 출시된 RISC System/6000 (RS/6000) 시리즈였다. 이들은 POWERstation 워크스테이션과 POWERserver 서버 두 가지로 분류되었다. 최초의 RS/6000 CPU는 "RIOS-1"과 "RIOS.9" (또는 POWER1 CPU) 두 가지 구성으로 제공되었다.

POWER1은 레지스터 재명명 및 비순차적 실행을 사용한 최초의 마이크로프로세서이다. 1992년에는 저가형 RS/6000을 위해 RIOS-1의 단순화된 버전인 RSC가 제작되었다.

이후 POWER 시리즈는 다음과 같이 발전해 왔다.

프로세서출시 연도주요 특징
파워11990최초의 POWER 프로세서, 레지스터 재명명 및 비순차적 실행 사용
파워21993부동 소수점 유닛 및 캐시 강화, 딥 블루 슈퍼컴퓨터에 탑재
파워31998POWER1 및 PowerPC ISA와 완벽한 호환성을 갖춘 최초의 64비트 프로세서
파워42001듀얼 코어 기술 채택, PowerPC v.2.0 사양 통합, PowerPC 970(PowerPC G5)의 기반
파워52004동시 멀티스레딩(SMT) 도입, 온다이 메모리 컨트롤러 통합
Power ISA2004PowerPC 규격 통합 및 조정, 파워5의 PowerPC v2.02, 프리스케일의 PowerPC Book E 규격, AltiVec(VMX), 하드웨어 가상화 통합
파워62007높은 클럭 속도(4 GHz, 이후 5 GHz), 십진 부동 소수점 연산 기능 도입, eCLipz 프로젝트 결과물
파워72010최대 8코어, 각 코어당 최대 4개의 스레드 처리, 파워6와 바이너리 호환성 유지
파워82014각 코어에서 최대 8개의 스레드 처리, 최대 12코어, 96MB L3 eDRAM 캐시 통합
파워9201614nm 공정, 최대 12코어, 120MB L3 eDRAM 캐시, 80억 개의 트랜지스터



PowerPC 아키텍처를 기반으로 상업용 UNIX 시스템에 필요한 정수 연산 성능에 최적화된 프로세서 제품군인 '''RS64 시리즈'''도 개발되었다. 이들은 "'''Star 프로세서'''"라고도 불렸으며, RS64(1997년), RS64 II(1998년), RS64 III(1999년), RS64 IV(2001년)가 있다. RS64 시리즈는 RS/6000 시리즈 및 후속 기종인 pSeries, AS/400 시리즈 및 후속 기종인 iSeries의 상위 기종 프로세서로 사용되었지만, 파워4에 그 자리를 넘겨주게 되었다.

2. 1. 초기 개발

1970년대 IBM은 전화 교환 시스템 개발 프로젝트를 진행하면서 RISC 개념을 처음 도입했다. 이 프로젝트는 취소되었지만, RISC 아이디어는 IBM 801 프로세서 개발로 이어졌다. 1982년에는 801 설계를 개선하여 여러 개의 실행 유닛을 가진 슈퍼스칼라 프로세서인 치타(Cheetah) 프로젝트가 시작되었다.

1985년에는 토마스 J. 왓슨 연구 센터에서 "AMERICA 아키텍처"라는 2세대 RISC 아키텍처 연구가 시작되었다.[1] 1986년, IBM 오스틴은 이 아키텍처를 기반으로 RS/6000 시리즈 컴퓨터 개발을 시작했고, 이는 최초의 POWER ISA를 사용하는 POWER 프로세서가 되었다.

POWER ISA를 통합한 최초의 IBM 컴퓨터는 1990년 2월에 출시된 RISC System/6000 (RS/6000) 시리즈였다. 이들은 POWERstation 워크스테이션과 POWERserver 서버 두 가지로 분류되었다. 최초의 RS/6000 CPU는 "RIOS-1"과 "RIOS.9" (또는 POWER1 CPU) 두 가지 구성으로 제공되었다. RIOS-1은 명령어 캐시 칩, 고정 소수점 칩, 부동 소수점 칩, 4개의 데이터 L1 캐시 칩, 스토리지 제어 칩, 입/출력 칩, 클럭 칩 등 총 10개의 개별 칩으로 구성되었다. 저가형 RIOS.9는 8개의 개별 칩으로 구성되었다.

POWER1은 레지스터 재명명 및 비순차적 실행을 사용한 최초의 마이크로프로세서이다. 1992년에는 저가형 RS/6000을 위해 RIOS-1의 단순화된 버전인 RSC가 제작되었다.

2. 1. 1. IBM 801

1974년 IBM은 당시 기준으로 막대한 연산 능력을 필요로 하는 전화 교환 컴퓨터 개발 프로젝트를 시작했다. 이 컴퓨터는 비교적 단순한 작업만 수행하면 되었기 때문에 I/O, 분기, 레지스터-레지스터 덧셈, 레지스터와 메모리 간 데이터 이동만 처리하면 되었다. 복잡한 연산은 필요하지 않았다. 각 연산 단계를 하나의 기계 명령어로 명시하고, 모든 명령어가 동일한 시간 안에 완료되도록 하는 설계 방식은 훗날 RISC로 알려지게 되었다. 전화 교환 프로젝트는 취소되었지만, IBM은 범용 프로세서 설계를 유지하여 토마스 J. 왓슨 연구 센터의 801번 건물 이름을 따서 801로 명명했다.[1]

1982년까지 IBM은 RISC 머신이 사이클당 여러 명령어를 처리할 수 있는지 확인하기 위해 여러 개의 실행 유닛을 사용하는 801 설계의 슈퍼스칼라 한계를 연구했다. 여러 실행 유닛을 위해 801 설계에 많은 변경이 이루어졌으며, Cheetah 프로세서는 분기 예측, 고정 소수점, 부동 소수점 실행을 위한 별도 유닛을 갖추었다. 1984년, 더 나은 회로 통합과 트랜지스터-논리 성능을 위해 CMOS가 선택되었다.[2]

2. 1. 2. 치타 프로젝트

1982년, IBM은 801 설계를 기반으로 슈퍼스칼라의 한계를 탐구하기 위한 "치타" 프로젝트를 시작했다. 치타는 여러 실행 유닛을 사용하여 성능을 향상시키도록 설계되었다. 이 프로젝트를 통해 레지스터-레지스터 더하기, 메모리 간 데이터 이동, 분기 등 여러 명령을 동시에 실행할 수 있게 되었다.

2. 1. 3. 아메리카 프로젝트

1985년 IBM 토마스 J. 왓슨 연구 센터에서 2세대 RISC 아키텍처 연구를 시작하여 "AMERICA 아키텍처"를 개발하였다.[1]

2. 2. POWER 시리즈

POWER 아키텍처의 기원은 1970년대 IBM 801와 1980년대 IBM RT-PC용 ROMP 프로세서까지 거슬러 올라가지만, POWER라는 이름은 1990년 파워1에서 처음 등장했다. 이후 POWER 시리즈는 다음과 같이 발전해 왔다.

POWER 프로세서의 주요 발전 과정은 다음과 같이 요약할 수 있다.

프로세서출시 연도주요 특징
파워11990최초의 POWER 프로세서, 레지스터 재명명 및 비순차적 실행 사용
파워21993부동 소수점 유닛 및 캐시 강화, 딥 블루 슈퍼컴퓨터에 탑재
파워31998POWER1 및 PowerPC ISA와 완벽한 호환성을 갖춘 최초의 64비트 프로세서
파워42001듀얼 코어 기술 채택, PowerPC v.2.0 사양 통합, PowerPC 970(PowerPC G5)의 기반
파워52004동시 멀티스레딩(SMT) 도입, 온다이 메모리 컨트롤러 통합
Power ISA2004PowerPC 규격 통합 및 조정, 파워5의 PowerPC v2.02, 프리스케일의 PowerPC Book E 규격, AltiVec(VMX), 하드웨어 가상화 통합
파워62007높은 클럭 속도(4 GHz, 이후 5 GHz), 십진 부동 소수점 연산 기능 도입, eCLipz 프로젝트 결과물
파워72010최대 8코어, 각 코어당 최대 4개의 스레드 처리, 파워6와 바이너리 호환성 유지
파워82014각 코어에서 최대 8개의 스레드 처리, 최대 12코어, 96MB L3 eDRAM 캐시 통합
파워9201614nm 공정, 최대 12코어, 120MB L3 eDRAM 캐시, 80억 개의 트랜지스터



각 세대별 발전 내용은 하위 섹션을 참조할 수 있다.

2. 2. 1. POWER1

POWER1은 1990년에 출시된 최초의 POWER 프로세서이다. 원래 이름은 RIOS-1이었으며, 80만 개의 트랜지스터를 탑재했다. POWER1은 레지스터 재명명 및 비순차적 실행을 사용한 최초의 마이크로프로세서였다.[18]

POWER1의 파생 모델은 다음과 같다.

모델명설명
RIOS.9RIOS-1의 덜 강력한 버전
POWER1+축소된 공정으로 제작되어 RIOS-1보다 더 빠른 속도 제공
POWER1++POWER1+보다 더욱 빠른 속도 제공
RSCRIOS-1의 단일 칩 구현 버전
RAD6000RSC의 방사선 경화 버전. 주로 우주 환경에서 사용하기 위해 제작되었으며, 많은 주요 임무에 광범위하게 사용되어 매우 인기 있는 설계로 평가받음.


2. 2. 2. POWER2

1993년에 등장한 POWER2는 부동 소수점 유닛과 캐시가 강화되어 1998년까지 사용되었다. 1997년에는 세계 체스 챔피언인 가리 카스파로프를 처음으로 꺾어 유명해진 슈퍼컴퓨터 "딥 블루"에 POWER2 (및 체스 전용 프로세서)가 탑재되었다.[18] POWER2는 6개에서 8개의 칩이 세라믹 멀티 칩 모듈에 장착되었다.

POWER2의 파생 모델은 다음과 같다.

  • '''POWER2+''': 외부 L2 캐시를 지원하는 POWER2의 더 저렴한 6칩 버전이다.
  • '''P2SC''': 더 빠르고 단일 칩 버전의 POWER2이다.
  • '''P2SC+''': 제조 공정 개선으로 인해 더욱 빨라진 P2SC 버전이다.

2. 2. 3. POWER3

1998년에 등장한 POWER3는 POWER1 ISA와 32/64비트 PowerPC ISA를 결합하고 SMP와 단일 칩 구현을 지원한 최초의 완전한 64비트 프로세서였다.[18] POWER3와 이전 버전인 POWER2는 모두 1500만 개의 트랜지스터를 탑재했다. POWER3-II는 POWER3의 개선된 버전이다.

2. 2. 4. POWER4

2001년에 출시된 POWER4는 32/64비트 PowerPC 명령어 집합과 아마존 프로젝트의 64비트 PowerPC AS 명령어 집합을 통합하여 PowerPC v.2.0 사양을 만들었다. POWER4는 듀얼 코어 기술을 채택하여 하나의 칩으로 SMP 시스템을 구축할 수 있게 되었다. 0.18미크론 제조 공정 룰과 SOI 기술을 통해, 하나의 프로세서당 1억 7400만 개의 트랜지스터가 탑재되었다. 또한 POWER3와 마찬가지로 POWER 아키텍처 및 PowerPC 아키텍처 양쪽과의 호환성이 유지되었으며, POWER4의 코어에 VMX를 추가한 것이 PowerPC 970(PowerPC G5)의 코어로도 사용되고 있다. POWER4의 등장으로 Star 계열 (RS64 계열) 프로세서의 역사에 막이 내려졌다.[18]

2. 2. 5. POWER5

2004년에 등장했다. 동시 멀티스레딩 (SMT) 등의 신기술을 도입했다.[18] POWER5는 온다이 메모리 컨트롤러를 통합하고, 대규모 멀티프로세싱을 위한 L3 캐시 칩을 내장한 멀티칩 모듈 형태였다. 파생 모델인 POWER5+도 있다.

2. 2. 6. Power ISA

2004년에 Power.org라는 공동 조직이 설립되어 PowerPC 규격의 미래 개발을 통합하고 조정하는 임무를 수행했다. 당시 PowerPC 규격은 프리스케일(구 모토로라)과 IBM이 각자의 개발 과정에서 다른 길을 걸으면서 분열된 상태였다. 프리스케일은 32비트 임베디드 응용 분야를, IBM은 하이엔드 서버 및 슈퍼컴퓨터를 우선시했다. 또한 AMCC, Synopsys, 소니(Sony), 마이크로소프트(Microsoft), P.A. Semi, 크레이(CRAY), 자일링스(Xilinx)와 같은 규격 라이선스 사용자 그룹의 조정이 필요했다. 이러한 공동 노력은 기술 개발을 간소화할 뿐만 아니라 마케팅도 효율적으로 만들기 위한 것이었다.

새로운 명령어 집합 아키텍처는 Power ISA로 명명되었으며, POWER5의 PowerPC v2.02와 프리스케일의 PowerPC Book E 규격, AltiVec(IBM에서는 '''VMX'''라고도 함)라는 브랜드로 알려진 벡터-미디어 확장 기술 및 하드웨어 가상화와 같은 관련 기술을 통합했다. 이 새로운 ISA는 'Power ISA v2.03'으로 명명되었으며, POWER6는 이를 사용한 IBM의 첫 번째 하이엔드 프로세서였다. 이전의 POWER 및 PowerPC 규격은 제외되었으며, 해당 명령어 집합은 이후 영구적으로 사용 중단되었다. 오늘날 이러한 이전 명령어 집합을 사용하는 프로세서 유형에 대한 활발한 개발은 이루어지지 않고 있다.[3]

2. 2. 7. POWER6

POWER6는 야심찬 ''eCLipz 프로젝트''의 결과물로, ''I''(AS/400), ''P''(RS/6000) 및 ''Z'' (메인프레임) 명령어 집합을 하나의 공통 플랫폼으로 통합하려는 시도였다. I와 P는 이미 POWER4에서 통합되었지만, eCLipz는 CISC 기반의 z/Architecture를 포함하는 데 실패했고, z10 프로세서가 POWER6의 eCLipz 형제가 되었다. z/Architecture를 구현하는 별도의 프로세서 라인이 IBM에서 계속 개발되고 있으며, 최신 프로세서는 IBM Telum이다.[3]

eCLipz 때문에 POWER6는 매우 높은 주파수를 목표로 하고, POWER 및 PowerPC 프로세서가 처음부터 특징으로 삼았던 무순서 실행을 희생했기 때문에 특이한 설계이다. POWER6는 또한 z/Architecture와 공유하는 십진 부동 소수점 장치를 Power ISA에 도입했다.

2007년 5월 21일에 발표되었다. 아웃 오브 오더 실행 기능의 일부를 삭제하는 대신, 소비 전력을 크게 증가시키지 않고 클럭을 2배로 끌어올려 처음으로 4 GHz에 도달했으며, 그 후 5 GHz의 프로세서가 발표되었다. VMX, 십진 부동 소수점 연산 기능 등의 기술도 도입했다. 소비 전력은 1스레드당 35W였다.

2008년, POWER6를 통해 IBM은 이전의 System p 및 System i 서버와 워크스테이션 제품군을 파워 시스템이라는 하나의 제품군으로 통합했다. 파워 시스템 장치는 AIX, 리눅스, IBM i와 같은 다양한 운영 체제를 실행할 수 있다.

2. 2. 8. POWER7

POWER7|파워 세븐영어2010년 2월 8일에 발표되었다. 4, 6, 8코어 버전이 있으며, 동시 멀티스레딩(SMT)을 통해 각 코어에서 최대 4개의 스레드를 처리한다. 전신인 POWER6|파워 식스영어와 바이너리 호환성을 유지한다. 프로세서당 코어 수는 최대 4배로 증가했으며, 프로세서상에 최대 32MB L3 eDRAM|L3 이디램영어 캐시를 통합했지만, 소비 전력은 POWER6|파워 식스영어와 거의 동일하다.

POWER7+|파워 세븐플러스영어2012년 10월에 발표되었다. POWER7에서 45nm 공정에서 32nm 공정으로 축소함으로써, 클럭이 고속화되고 L3 캐시가 최대 80MB로 증가했다. 한편 TurboCore 모드는 삭제되었다.

2. 2. 9. POWER8

POWER8영어2014년 4월 24일에 발표되었다[18]동시 멀티스레딩을 통해 각 코어에서 최대 8개의 스레드를 처리하는 POWER7영어의 후속 프로세서이다. 6, 8, 10, 12코어 버전이 있으며, 프로세서당 코어 수는 최대 1.5배로 증가했고, 96MB의 L3 eDRAM영어 캐시를 통합했다.

2. 2. 10. POWER9

POWER9은 2016년 9월 Hot Chips 28에서 발표되었다.[19] 14nm 공정으로 제작되었으며, 80억 개의 트랜지스터와 프로세서상 120MB의 L3 eDRAM영어 캐시를 통합하고, SMT4 또는 SMT8 코어를 최대 12개 탑재했다.

2. 2. 11. POWER10

POWER10|파워 텐영어2020년 8월 Hot Chips 32에서 발표되었다[21].7nm 공정으로 제작되었으며, 180억 개의 트랜지스터를 집적하고, 프로세서상에 120MB L3 캐시를 통합하고, SMT8 코어를 최대 15개 탑재했다.

2. 3. RS64 (Star) 시리즈

PowerPC영어 아키텍처를 기반으로 상업용 UNIX영어 시스템에 필요한 정수 연산 성능에 최적화된 프로세서 제품군이 '''RS64 시리즈'''이다. 개발 코드명은 별과 관련된 이름 또는 마지막이 "star영어" 또는 이와 비슷한 소리로 끝나는 단어가 선택되었기 때문에 "'''Star영어 프로세서'''"라고도 불린다. 이름에서 알 수 있듯이 첫 번째 구현부터 모든 것이 64비트였다.

RS64(1997년 발표), RS64 II(1998년 발표), RS64 III(1999년 발표), RS64 IV(2001년 발표)가 있다. RS64 IV는 POWER영어 제품군의 프로세서 중 처음으로 하드웨어 멀티스레딩 기능을 탑재한 기종이다.

RS64 시리즈는 오랫동안 RS/6000 시리즈 및 후속 기종인 pSeries영어, AS/400 시리즈 및 후속 기종인 iSeries영어의 상위 기종 프로세서로 군림했지만, 더 빠른 POWER4영어에 그 자리를 넘겨주게 되었다.

3. 장치

64 KB Dn/an/a20–30 MHzCPGA, PCB에 10개 칩1990RIOS.9POWER32비트11.0 μm6.9 M8 KB I
32 KB Dn/an/a20–30 MHzCPGA, PCB에 8개 칩1990POWER1+POWER32비트16.9 M8 KB I
64 KB Dn/an/a25–41.6 MHzCPGA, PCB에 8개 칩1991POWER1++POWER32비트16.9 M8 KB I
64 KB Dn/an/a25–62.5 MHzCPGA, PCB에 8개 칩1992RSCPOWER32비트10.8 μm1 M226.5mm28 KB 통합n/an/a33–45 MHz201핀 CPGA1992POWER2POWER232비트10.72 μm23 M1042.5mm2
819mm232 KB I
128–265 KB Dn/an/a55–71.5 MHz세라믹 734핀 MCM에 6-8개 다이1993POWER2+POWER232비트10.72 μm23 M819mm232 KB I
64–128 KB D0.5–2 MB
외부n/a55–71.5 MHzCBGA, PCB에 6개 칩1994P2SCPOWER232비트10.29 μm15 M335mm232 KB I
128 KB Dn/an/a120–135 MHzCCGA1996P2SC+POWER232비트10.25 μm15 M256mm232 KB I
128 KB Dn/an/a160 MHzCCGA1997RAD6000POWER32비트10.5 μm1.1 M8 KB 통합n/an/a20–33 MHzRad hard1997POWER3POWER2
PowerPC 1.164비트10.35 μm15 M270mm232 KB I
64 KB D1–16 MB
외부n/a200–222 MHz1088핀 CLGA1998POWER3-IIPOWER2
PowerPC 1.164비트10.25 μm Cu23 M170mm232 KB I
64 KB D1–16 MB
외부n/a333–450 MHz1088핀 CLGA1999POWER4PowerPC 2.00
PowerPC-AS64비트2180 nm174 M412mm264 KB I
32 KB D
코어 당1.41 MB
코어 당32 MB
외부1–1.3 GHz1024핀 CLGA
세라믹 MCM2001POWER4+PowerPC 2.01
PowerPC-AS64비트2130 nm184 M267mm264 KB I
32 KB D
코어 당1.41 MB
칩 당32 MB
외부1.2–1.9 GHz1024핀 CLGA
세라믹 MCM2002POWER5PowerPC 2.02
Power ISA 2.0364비트2130 nm276 M389mm232 KB I
32 KB D
코어 당1.875 MB
칩 당32 MB
외부1.5–1.9 GHz세라믹 DCM
세라믹 MCM2004POWER5+PowerPC 2.02
Power ISA 2.0364비트290 nm276 M243mm232 KB I
32 KB D
코어 당1.875 MB
칩 당32 MB
외부1.5–2.3 GHz세라믹 DCM
세라믹 QCM
세라믹 MCM2005POWER6Power ISA 2.0364비트265 nm790 M341mm264 KB I
64 KB D
코어 당4 MB
코어 당32 MB
외부3.6–5 GHzCLGA
OLGA2007POWER6+Power ISA 2.0364비트265 nm790 M341mm264 KB I
64 KB D
코어 당4 MB
코어 당32 MB
외부3.6–5 GHzCLGA
OLGA2009POWER7Power ISA 2.0664비트845 nm1.2 B567mm232 KB I
32 KB D
코어 당256 KB
코어 당32 MB
칩 당2.4–4.25 GHzCLGA
OLGA
유기 QCM2010POWER7+Power ISA 2.0664비트832 nm2.1 B567mm232 KB I
32 KB D
코어 당256 KB
코어 당80 MB
칩 당2.4–4.4 GHzOLGA
유기 DCM2012POWER8Power ISA 2.0764비트6
1222 nm??
4.2 B362mm2
649mm232 KB I
64 KB D
코어 당512 KB
코어 당48 MB
96 MB
칩 당2.75–4.2 GHzOLGA DCM
OLGA SCM2014POWER8
with NVLinkPower ISA 2.0764비트1222 nm4.2 B659mm232 KB I
64 KB D
코어 당512 KB
코어 당48 MB
96 MB
칩 당3.26 GHzOLGA SCM2016POWER9 SUPower ISA 3.064비트12
2414 nm8 B32 KB I
64 KB D
코어 당512 KB
코어 당120 MB
칩 당~4 GHz2017


참조

[1] 웹사이트 IBM Power10 https://www.ibm.com/[...] 2021-12-29
[2] 웹사이트 Big Blue Open Sources Power Chip Instruction Set https://www.nextplat[...] Stackhouse Publishing Inc 2019-08-20
[3] 웹사이트 IBM's New Telum Chip Reboots the Mainframe https://spectrum.iee[...] 2022-05-05
[4] 웹사이트 The Four Hundred-Some Insight Into Those Future Power7+ Processors http://www.itjungle.[...]
[5] 웹사이트 IBM Power Systems 2013. http://www.profi-ag.[...]
[6] 웹사이트 IBM POWER8 - Announce / Availability Plans http://komplex-it.dk[...] 2018-08-11
[7] 웹사이트 Linux-Kernel Archive: [git pull] Please pull powerpc.git next branch http://lkml.indiana.[...]
[8] 웹사이트 You won't find this in your phone: A 4 GHz 12-core Power8 for badass boxes https://www.theregis[...]
[9] 웹사이트 Add full Power ISA 3.0 / POWER9 binutils support https://sourceware.o[...]
[10] 웹사이트 NVIDIA Volta GPUs and IBM Power9 CPUs To Deliver Up To 300 PetaFlops of Performance in 2017 With Summit and Sierra Supercomputers http://wccftech.com/[...]
[11] 웹사이트 NVIDIA Volta, IBM POWER9 Land Contracts For New US Government Supercomputers http://www.anandtech[...]
[12] 웹사이트 ORNL Summit home page https://www.olcf.orn[...]
[13] 웹사이트 Lawrence Livermore signs contract with IBM https://www.llnl.gov[...]
[14] 웹사이트 Power9: Google gives Intel a chip-flip migraine, IBM tries to lures big biz https://www.theregis[...]
[15] 웹사이트 IBM to use Samsung 7nm EUV for Next-Gen POWER and z CPUs https://www.anandtec[...]
[16] 웹사이트 IBM Roadmap Extends Power Chips To 2020 And Beyond https://www.nextplat[...]
[17] 문서 英語「{{lang|en|performance optimization with enhanced RISC}}」に由来
[18] 웹사이트 オープン・イノベーションでビッグデータの課題に挑むPOWER http://www-06.ibm.co[...]
[19] 웹사이트 Hot Chips 28 - コグニティブの時代に対応する新時代CPU「POWER9」 https://news.mynavi.[...]
[20] 웹사이트 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMDやIBM、Armが「Hot Chips 31」でCPUアーキテクチャを公開 https://pc.watch.imp[...] 2021-03-08
[21] 웹사이트 IBMが7nm世代のプロセッサー「POWER10」、21年後半登場 https://xtech.nikkei[...] 2021-03-08



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