디스코 (기업)

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디스코(DISCO Corporation, 株式会社ディスコ)는 반도체 정밀 가공 장비 및 도구를 제조하는 일본 기업입니다. 1937년 5월 Dai-Ichi Seitosho Co., Ltd.라는 이름으로 설립되었으며, 처음에는 연삭 휠 제조업체였습니다. 1969년 미국으로 수출을 시작하면서 회사 이름의 이니셜을 따서 DISCO라는 이름을 사용하기 시작했습니다.
주요 사업 분야:

• 정밀 가공 장비: 반도체 실리콘 웨이퍼 및 기타 재료를 절단하는 다이싱 쏘(dicing saws)와 레이저 쏘(laser saws), 실리콘 및 화합물 반도체 웨이퍼를 초박형으로 가공하는 그라인더(grinders), 웨이퍼 뒷면의 연삭 손상층을 제거하고 칩 강도를 높이는 폴리싱 머신(polishing machines) 등을 제조합니다.
• 정밀 가공 도구: 연삭 휠, 블레이드 등 정밀 가공에 필요한 소모품을 제공합니다.

• 본사: 일본 도쿄도 오타구 오모리키타 2-13-11 (13-11 Omori-Kita 2-chome, Ota-ku, Tokyo 143-8580 Japan)
• 창립: 1937년 5월 5일
• 웹사이트: [https://www.disco.co.jp/](https://www.disco.co.jp/)

• 2024년에는 생성형 AI 관련 수요 증가로 인해 실적이 호조를 보이고 있습니다. 2024년 10~12월 연결 순이익은 전년 동기 대비 29% 증가한 207억 엔을 기록할 것으로 예상됩니다.
• 2022년 여름에는 직원들에게 366만 엔(약 3,500만 원)의 보너스를 지급하여 화제가 되었습니다.

• 검색 결과에 The Disco Co라는 회사도 나타나는데, 이는 영국 North East와 Yorkshire 지역에서 이벤트를 위한 모바일 디스코를 제공하는 회사입니다.
• Disco Network는 프리미엄 DTC 브랜드를 위한 구매 후 광고 네트워크입니다.
• 한국에는 '디스코(주)'라는 스타트업도 있는데, 정보통신 서비스, 응용 소프트웨어 개발, 부동산 투자 자문 등을 제공하는 회사입니다.