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라데온 RX 7000 시리즈

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1. 개요

라데온 RX 7000 시리즈는 AMD의 RDNA 3 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 그래픽 카드 시리즈이다. 이 시리즈는 최대 96개의 컴퓨트 유닛, 2세대 레이 트레이싱 가속기, AI 추론 작업 가속을 위한 WMMA 명령어, 칩렛 디자인, DisplayPort 2.1 및 HDMI 2.1a 지원, AV1 하드웨어 인코딩/디코딩, 2세대 인피니티 캐시 등의 특징을 갖는다. 데스크톱, 모바일, 워크스테이션용 제품으로 출시되었으며, RX 7600부터 RX 7900 XTX까지 다양한 모델이 존재한다. 하지만 유휴 상태 전력 소비 문제와 레퍼런스 카드 온도 문제와 같은 문제점도 보고되었다.

라데온 RX 7000 시리즈
제품 정보
이름AMD 라데온 RX 7000 시리즈

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AMD 라데온 RX 7000 시리즈 로고

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AMD 라데온 RX 7900 XTX, 시리즈의 플래그십 모델
출시일2022년 12월 13일
제조사TSMC
설계사AMD
마케팅AMD
코드명Navi 3x
아키텍처RDNA 3
코어 수28-96 컴퓨트 유닛 (CUs)
제조 공정TSMC N5 (), TSMC N6 (Navi 33 및 )
트랜지스터 수577억 개 (Navi 31 GCD), 281억 개 (Navi 32 GCD), 133억 개 (Navi 33), 20억 5천만 개 (MCD)
제품군라데온 RX 7600S
라데온 RX 7600M
라데온 RX 7600M XT
라데온 RX 7600
라데온 RX 7600 XT
라데온 RX 7700S
중간 사양라데온 RX 7700 XT
라데온 RX 7800 XT
라데온 RX 7900M
라데온 RX 7900
고급 사양라데온 RX 7900 XT
라데온 RX 7900 XTX
다이렉트3D 버전Direct3D 12.0 Ultimate (feature level 12_2)
Shader Model 6.7
오픈CL 버전OpenCL 2.1
오픈GL 버전OpenGL 4.6
벌칸 APIVulkan 1.3
이전 세대라데온 RX 6000 시리즈
다음 세대라데온 RX 8000 시리즈
지원 상태지원됨
파생 제품라데온 Pro W7000 시리즈
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목차

2. 특징

RDNA 3 마이크로아키텍처 기반으로 설계된 라데온 RX 7000 시리즈는 이전 세대 대비 향상된 성능과 새로운 기능을 제공한다. 주요 특징은 다음과 같다.

* 칩렛 디자인: 칩렛 디자인을 채택하여, 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)는 TSMC N5 공정으로, 메모리 캐시 다이(MCD)는 TSMC N6 공정으로 제조되었다.
* 메모리: 최대 24GB의 GDDR6 비디오 메모리를 탑재하고, 2세대 인피니티 캐시를 통해 메모리 성능을 향상시켰다. L1 캐시는 어레이당 256KB로, L2 캐시는 최대 6MB로 증가했다.
* 인터페이스 및 디스플레이: PCI Express 4.0 x8 또는 x16 인터페이스를 지원하며, "Radiance Display" 엔진을 통해 DisplayPort 2.1 및 HDMI 2.1a를 지원한다. 최대 8K 165Hz 또는 4K 480Hz 출력이 가능하다. AV1 하드웨어 인코딩 및 디코딩도 지원한다.

2.1. RDNA 3 마이크로아키텍처

RDNA 3 마이크로아키텍처는 다음과 같은 주요 개선 사항을 포함한다.

* 최대 96개의 컴퓨트 유닛(CU)을 탑재하여, RX 6000 시리즈의 최대 80개 CU보다 증가했다.
* 각 CU에 새로운 듀얼 문제 셰이더 산술 논리 장치(ALU)가 탑재되어, 사이클당 두 개의 명령을 실행할 수 있다.
* 2세대 레이 트레이싱 가속기가 탑재되었다.
* FP16, 비 매트릭스 실행 장치에서 웨이브 행렬 곱셈-누산 (WMMA) 명령어를 사용한 AI 추론 작업 가속을 지원한다.
* 칩렛 설계를 기반으로 한 최초의 소비자용 그래픽 카드이다.
* 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)는 TSMC N5 공정을 사용한다.
* 메모리 캐시 다이(MCD)는 TSMC N6 공정을 사용한다.
* 최대 24GB의 GDDR6 비디오 메모리를 지원한다.
* 어레이당 L1 캐시를 128KB에서 256KB로 두 배 증가시켰다.
* L2 캐시를 4MB에서 최대 6MB로 50% 증가시켰다.
* 최대 2.7배의 피크 대역폭과 최대 96MB(MCD당 16MB) 용량을 가진 2세대 인피니티 캐시를 탑재했다.
* PCI Express 4.0 x8 또는 x16 인터페이스를 지원한다.
* 최대 8K60의 12비트 비디오에 대한 AV1 하드웨어 인코딩 및 디코딩을 지원한다.
* 새로운 "Radiance Display" 엔진을 탑재했다.
* DisplayPort 2.1 UHBR 13.5 지원(최대 54Gbit/s 대역폭)
* HDMI 2.1a 지원(최대 48Gbit/s 대역폭)
* DSC를 사용하여 최대 8K 165Hz 또는 4K 480Hz 출력 지원
* HDR에 대한 12비트 색상 및 Rec. 2020 지원

2.2. 칩렛 디자인

RDNA 3 마이크로아키텍처는 칩렛 설계를 기반으로 한 최초의 소비자용 그래픽 카드이다. 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)는 TSMC의 N5 공정을 사용하고, 메모리 캐시 다이(MCD)는 TSMC의 N6 공정을 사용하여 제조되었다. 칩렛 디자인은 다음과 같은 장점을 제공한다.

* GCD는 TSMC N5 공정을 통해 제조되어 성능 및 전력 효율성을 높였다.
* MCD는 TSMC N6 공정을 통해 제조되어 비용 효율성을 높였다.

2.3. 메모리 시스템

RDNA 3 마이크로아키텍처 기반의 라데온 RX 7000 시리즈는 최대 24GB의 GDDR6 비디오 메모리를 탑재하고 있다. 또한, 메모리 시스템의 효율성을 높이기 위해 다음과 같은 개선 사항이 적용되었다.

* 어레이당 L1 캐시를 128KB에서 256KB로 두 배 증가
* L2 캐시를 4MB에서 최대 6MB로 50% 증가
* 최대 2.7배의 피크 대역폭과 최대 96MB(MCD당 16MB) 용량을 가진 2세대 인피니티 캐시

이러한 개선을 통해 메모리 접근 속도가 향상되어 전반적인 그래픽 처리 성능이 높아졌다.

2.4. 인터페이스 및 디스플레이 지원

RDNA 3 마이크로아키텍처 기반의 라데온 RX 7000 시리즈는 다음과 같은 인터페이스 및 디스플레이 기능을 지원한다.

* PCI Express 4.0 x8 또는 x16 인터페이스를 지원한다.
* 새로운 "Radiance Display" 엔진을 탑재하여 다음과 같은 디스플레이 출력을 지원한다.
* DisplayPort 2.1 UHBR 13.5 지원 (최대 54Gbit/s 대역폭)
* HDMI 2.1a 지원 (최대 48Gbit/s 대역폭)
* DSC(Display Stream Compression)를 사용하여 최대 8K 165Hz 또는 4K 480Hz 출력 지원
* HDR을 위한 12비트 색상 및 Rec. 2020 지원
* 최대 8K60의 12비트 비디오에 대한 AV1 하드웨어 인코딩 및 디코딩을 지원한다.

3. Navi 3x 다이

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그래픽 컴퓨트 다이(GCD)메모리 캐시 다이(MCD)
Navi 31Navi 32Navi 33
코드명Plum BonitoWheat NasHotpink Bonefish—
컴퓨트 유닛
(스트림 프로세서)
[FP32 코어]		96
(6144)
[12288]		60
(3840)
[7680]		32
(2048)
[4096]
트랜지스터457억281억133억20.5억
트랜지스터 밀도152.3MTr/mm2140.5MTr/mm265.2MTr/mm255.4MTr/mm2
다이 크기300mm2200mm2204mm237mm2


Navi 31은 1개의 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)와 6개의 메모리 캐시 다이(MCD)로 구성된 멀티 칩 모듈이며, Navi 33은 모놀리식 디자인이다. Navi 32는 Navi 31과 Navi 33의 중간 정도의 성능을 가진다.

3.1. Navi 31

Navi 31 멀티 칩 모듈은 580억 개의 트랜지스터를 특징으로 하며, 이전 세대 Navi 2x보다 트랜지스터 밀도가 165% 증가했다. 이는 1개의 그래픽스 컴퓨트 다이(GCD)와 6개의 메모리 캐시 다이(MCD)로 구성된다. Navi 31 다이 전체에는 12,288개의 FP32 코어, 즉 6144개의 스트림 프로세서가 탑재되어 있다. Navi 31 다이는 3.0 GHz 주파수까지 확장하도록 설계되었지만, AMD의 라데온 RX 7900 XTX 레퍼런스 디자인은 2.5 GHz의 부스트 주파수를 기록할 수 있다고 한다. Navi 31 다이는 TSMC의 N5 공정 노드로 제조되었다.

3.2. Navi 33

Navi 33 다이는 133억 개의 트랜지스터와 204mm2의 다이 크기를 가진다. 전체 다이는 32개의 컴퓨트 유닛으로 세분화된 4096개의 FP32 코어를 탑재하고 있다. 상위 제품인 Navi 31 다이와 달리, 모놀리식 디자인이며 TSMC의 N6 공정 노드에서 제조되었다.

4. 제품

라데온 RX 7000 시리즈는 AMD에서 출시한 데스크톱, 모바일, 워크스테이션용 그래픽 카드 제품군이다. 각 제품군은 세부 모델명, 출시일, 상세 스펙 등으로 구성되어 있다.

4.1. 데스크톱

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모델
(코드명)		출시일
가격		아키텍처
제조 공정		칩렛트랜지스터 수
다이 크기		코어
Config		클럭
(MHz)		텍스처
(GT/s)		픽셀
(GP/s)		연산 성능
(TFLOPS)		Infinity Cache
크기		Infinity Cache
대역폭
(GB/s)		메모리
크기		메모리
대역폭
(GB/s)		메모리 버스 유형
폭		클럭
(MT/s)		TBP버스
인터페이스
Radeon RX 7600
(Navi 33)		2023년 5월 25일
269USD		RDNA 3
TSMC N6		모놀리식133억
204 mm2		2048:128:64:32:64
32 CU		1720
2655		220.2
339.8		110.1
169.9		14.09
21.75		32 MB476.98 GB288GDDR6
128-bit		18000165 WPCIe 4.0 ×8
Radeon RX 7600 XT
(Navi 33)		2024년 1월 24일
329USD		RDNA 3
TSMC N6		모놀리식133억
204 mm2		2048:128:64:32:64
32 CU		1720
2755		220.2
352.6		110.1
176.3		14.09
22.57		32 MB476.916 GB288GDDR6
128-bit		18000190 WPCIe 4.0 ×8
Radeon RX 7700 XT
(Navi 32)		2023년 9월 6일
449USD		RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		1 × GCD
3 × MCD		281억
346 mm2		3456:216:96:54:108
54 CU		1900
2544		410.4
549.5		182.4
244.2		26.27
35.17		48 MB199512 GB432GDDR6
192-bit		18000245 WPCIe 4.0 ×16
Radeon RX 7800 XT
(Navi 32)		2023년 9월 6일
499USD		RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		1 × GCD
4 × MCD		281억
346 mm2		3840:240:96:60:120
60 CU		1800
2430		432
583.2		172.8
233.2		27.64
37.32		64 MB270816 GB624GDDR6
256-bit		19500263 WPCIe 4.0 ×16
Radeon RX 7900 GRE
(Navi 31)		2023년 7월 27일
(중국 한정),
2024년 2월 27일
549USD		RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		1 × GCD
4 × MCD		577억
529 mm2		5120:320:192:80:160
80 CU		1270
2245		406.4
718.4		243.8
431.0		26.01
45.98		64 MB225016 GB576GDDR6
256-bit		18000260 WPCIe 4.0 ×16
Radeon RX 7900 XT
(Navi 31)		2022년 12월 13일
899USD		RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		1 × GCD
5 × MCD		577억
529 mm2		5376:336:192:84:168
84 CU		1500
2400		504.0
806.4		288.0
460.8		32.26
51.61		80 MB290020 GB800GDDR6
320-bit		20000315 WPCIe 4.0 ×16
Radeon RX 7900 XTX
(Navi 31)		2022년 12월 13일
999USD		RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		1 × GCD
6 × MCD		577억
529 mm2		6144:384:192:96:192
96 CU		1900
2500		729.6
960.0		364.8
480.0		46.69
61.44		96 MB350024 GB960GDDR6
384-bit		20000355 WPCIe 4.0 ×16

4.2. 모바일

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모델
(코드명)		출시
날짜		아키텍처
& 공정		칩렛트랜지스터
& 다이 크기		코어필 레이트처리 능력
(TFLOPS)		인피니티
캐시		메모리TDP인터페이스
Config클럭
(MHz)		텍스처
(GT/s)		픽셀
(GP/s)		반정밀도단정밀도배정밀도용량대역폭
(GB/s)		버스 유형
& 너비		클럭
(MT/s)
Radeon RX 7600S
(Navi 33)		2023년 1월 4일RDNA 3
TSMC N6		모놀리식204 mm21792:112:64:28:56
28 CU		1500
2200		168.0
246.4		96.00
140.8		10.75
15.77		10.75
15.77		0.168
0.246		32 MB8 GB256GDDR6
128-bit		1600075 WPCIe 4.0
×8
Radeon RX 7600M
(Navi 33)		1500
2410		168.0
269.9		96.0
154.2		10.75
17.28		10.75
17.28		0.168
0.270		90 W
Radeon RX 7600M XT
(Navi 33)		2048:128:64:32:64
32 CU		1500
2615		192.0
334.1		96.00
167.0		12.29
21.42		12.29
21.42		0.192
0.335		28818000120 W
Radeon RX 7700S
(Navi 33)		1500
2500		192.0
320.0		96.0
160.0		12.29
20.48		12.29
20.48		0.192
0.320		100 W
Radeon RX 7800M
(Navi 32)		2024년 9월 11일RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		1 × GCD
3 × MCD		346 mm23840:240:96:60:120
60 CU
2335
560.4
224.2
35.87
35.87
0.560		48 MB12 GB432GDDR6
192-bit		180 W
Radeon RX 7900M
(Navi 31)		2023년 10월 19일1 × GCD
4 × MCD		529 mm24608:288:192:72:144
72 CU		1825
2090		525.6
601.9		350.4
401.3		33.64
38.52		33.64
38.52		0.526
0.602		64 MB16 GB576GDDR6
256-bit		PCIe 4.0
×16

4.3. 워크스테이션

Radeon Pro W7000 시리즈

5. 문제점

라데온 RX 7000 시리즈에서는 유휴 상태의 전력 소비 문제와 레퍼런스 카드의 온도 문제가 보고되었다.

5.1. 유휴 상태 전력 소비 문제

라데온 RX 7900 XT 및 RX 7900 XTX는 특정 고해상도, 고주사율 디스플레이를 사용하고 GPU가 비디오를 디코딩할 때 유휴 상태에서 비정상적으로 높은 전력 소비가 관찰되었다. ComputerBase는 RX 7900 XT와 RX 7900 XTX가 동일한 작업을 수행하는 RX 6900 XT가 30W를 사용하는 것과 비교하여 4K 60FPS 유튜브 비디오를 디코딩하고 재생할 때 각각 71W 및 80W를 소비한다는 것을 발견했다. AMD는 이 문제를 인정했으며 향후 드라이버 및 라데온 아드레날린 소프트웨어 업데이트를 통해 해결해야 할 알려진 문제 목록에 추가했다. 2022년 12월 22일, 아드레날린 에디션 22.12.2가 출시되었으며 RDNA 3 전용 드라이버는 유휴 상태 및 비디오 디코딩 시 GPU의 전력 사용량을 크게 줄였다.

5.2. 레퍼런스 카드 온도 문제

AMD 라데온 RX 7900 XT 및 RX 7900 XTX 레퍼런스 에디션은 GPU 핫스팟에서 최대 109°C에 달하는 높은 온도를 기록했다. AIB 파트너 카드는 이 문제의 영향을 받지 않는 것으로 확인되었다. 레퍼런스 카드의 시끄러운 팬과 열 스로틀링은 레퍼런스 쿨러와 GPU 칩렛 간의 접촉 불량 때문에 발생했을 수 있다. 하드웨어럭스(HardwareLuxx)는 네비 31 칩렛에 사용된 직접 다이 냉각 방식이 7개의 다이에 걸쳐 고르지 않은 접촉 압력을 유발하여, 수평으로 보이더라도 문제가 발생할 수 있다고 보았다. AMD는 2022년 12월에 이 문제를 조사하고 있다는 성명을 발표했다. 이후 AMD는 레퍼런스 카드의 시끄러운 팬과 열 스로틀링이 베이퍼 챔버에 물의 양이 부족한 제조 결함 때문이라고 밝혔다. 영향을 받은 카드는 요청 시 AMD에서 교체해 줄 것이다.

2023년 1월 6일, AMD의 그래픽 담당 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 스콧 허켈만은 PC월드(PCWorld)와의 인터뷰에서 특정 작업 부하에서 GPU가 110°C에서 스로틀링될 경우 "작은 성능 차이를 볼 수 있을 것"이라고 말했다. 일부 언론 매체는 허켈만의 발언에 동의하지 않았다. 예를 들어, 영향을 받은 RX 7900 XTX 4대 중 3대가 동일한 테스트에서 이전 세대인 6900 XT보다 성능이 낮았을 때 "작은 성능 차이"가 있다고 말한 점을 비판했다. 일반적으로 RX 7900 XTX는 6900 XT보다 약 30–60% 더 나은 성능을 보인다.