미디어텍

1. 개요

미디어텍은 1997년 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)의 칩셋 설계 부서에서 분사하여 설립된 대만의 반도체 설계 회사이다. 광학 드라이브 칩셋 설계를 시작으로 DVD 플레이어, 디지털 TV 등으로 사업 영역을 확장했으며, 2004년 모바일 시장에 진출하여 스마트폰 칩셋 공급업체로 성장했다. 2020년에는 퀄컴을 제치고 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체가 되었으며, AIoT, 5G, 자동차 인포테인먼트 시스템 등 다양한 분야로 사업을 확장하고 있다. 미디어텍은 2050년까지 탄소 순 배출량 제로를 목표로 하는 등 사회적 책임 활동도 펼치고 있다.

2. 역사

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미디어텍은 1997년 5월 28일, 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)에서 분사되어 설립되었다. 초기에는 광학 드라이브용 칩셋 설계로 시작하여 DVD 플레이어, 디지털 TV 등으로 사업 영역을 넓혔다. 2001년 7월 23일, "2454" 코드로 대만 증권 거래소(TSEC)에 상장되었다.

2004년 모바일 기기용 제품 설계를 위한 부서를 출범시켰고, 7년 후 피처폰 및 스마트 기기 제품을 포함하여 연간 5억 개 이상의 모바일 시스템 온 칩 유닛에 대한 주문을 받았다.

2014년 모바일 월드 콩그레스에서 "Everyday Genius"라는 새로운 브랜드를 공개하며, 스마트폰을 더 넓은 시장에서 쉽게 구매할 수 있도록 만들겠다는 비전을 제시했다.

2019년 9월, VVDN Technologies와 협력하여 새로운 시대의 AIoT 솔루션을 설계, 제조했다. 같은 해 11월 25일, 인텔과 협력하여 2021년에 5G를 개인용 컴퓨터(PC)에 도입하기 위한 파트너십을 발표했다. 2020년 3분기에는 퀄컴을 제치고 세계 최대의 스마트폰 칩셋 공급업체가 되었다.

2023년 5월, 엔비디아와 협력하여 자동차 제조업체를 위한 고급 차량 인포테인먼트 시스템을 개발한다고 발표했다.

2007년 미국 아날로그 디바이스로부터 휴대 전화용 칩셋 "Othllo"와 베이스밴드 칩 "SoftFone"의 제품 라인을 인수하는 등, 적극적인 M&A를 추진했다.

2.1. 초기 성장과 모바일 시장 진출 (1997년 ~ 2010년)

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미디어텍은 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)의 계열사로, 홈 엔터테인먼트 제품용 칩셋을 설계하는 부서였다. 1997년 5월 28일, 이 부서는 분사되어 법인으로 설립되었다. 2001년 7월 23일, 미디어텍은 "2454" 코드로 대만 증권 거래소(TSEC)에 상장되었다.

회사는 광학 드라이브용 칩셋 설계를 시작으로, 이후 DVD 플레이어, 디지털 TV, 휴대폰, 스마트폰, 태블릿용 칩으로 사업을 확장했다. 2004년에는 모바일 장치용 제품 설계 부서를 출범시켜 본격적으로 모바일 시장에 진출했다.

미디어텍은 광범위한 시스템 엔지니어링 지원을 제공하여, 이전까지 통신 업계에서 오랫동안 자리를 잡았던 수직 통합 대기업들이 지배하던 휴대폰 시장에 많은 소규모 회사와 신규 진입자들이 진출할 수 있도록 했다. 7년 후, 미디어텍은 피처폰과 스마트 장치용 제품을 포함하여 연간 5억 개 이상의 모바일 시스템온칩 장치에 대한 주문을 받았다. 모바일 칩 시장은 빠르게 회사의 주요 성장 동력이 되었다.

2.2. 스마트폰 시장 공략과 5G 시대 (2011년 ~ 현재)

2011년, 미디어텍은 피처폰과 스마트 장치용 제품을 포함하여 연간 5억 개 이상의 모바일 시스템온칩(SoC) 장치에 대한 주문을 받았다. 2014년, "Everyday Genius"라는 새로운 브랜드를 공개하며 중저가 스마트폰 시장을 적극적으로 공략했다.

2019년, VVDN Technologies와 협력하여 AIoT 솔루션 개발을 시작했다. 같은 해 11월 25일, 인텔과 협력하여 2021년 PC에 5G를 도입하기 위한 파트너십을 발표했다. 2020년 3분기, 인도와 라틴 아메리카 시장의 성장에 힘입어 퀄컴을 제치고 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체가 되었다.

2023년 5월, 엔비디아와 협력하여 자동차 제조업체를 위한 고급 차량 인포테인먼트 시스템을 구동하는 칩을 개발한다고 발표했다. 같은 해 11월, AI 생성 기능을 갖춘 플래그십 칩 Dimensity 9300을 발표했다.

3. 인수 합병 (M&A)

미디어텍은 적극적인 M&A을 추진해왔다. 2007년 3월에는 주로 디지털 카메라용 이미지 처리 LSI를 취급하던 미국의 NuCore Technology를 인수했고, 같은 해 9월에는 미국 아날로그 디바이스로부터 휴대 전화용 칩셋 "Othllo"와 베이스밴드 칩 "SoftFone" 제품 라인을 인수했다.

3.1. 주요 인수 합병

* 2005년: 무선 반도체 설계 회사인 인프로컴(Inprocomm)을 인수했다.
* 2007년: 아날로그 디바이스(Analog Devices)의 셀룰러 라디오 및 베이스밴드 칩셋 부문을 350에 인수했다. 이 인수는 2008년 1월 11일에 완료되었다.
* 2011년: 랠링크 테크놀로지 코퍼레이션(Ralink Technology Corporation)을 인수하여 모바일 및 비모바일 애플리케이션용 와이파이 기술뿐만 아니라 유선 DSL 및 이더넷 연결에 대한 제품과 전문 지식을 확보했다.
* 2012년: 디지털 신호 처리 제품 업체인 코어소닉(Coresonic)을 인수했다. 코어소닉은 유럽에서 미디어텍의 완전 자회사가 되었다.
* 2012년: 디지털 TV 칩 분야 경쟁사인 엠스타 반도체(MStar Semiconductor Inc.)를 인수했다. 미디어텍과 엠스타 간의 합병은 중국과 한국의 반독점 문제로 인해 지연되었으며 2014년 2월 1일에 최종 완료되었다.
* 2015년: 아날로그 IC 및 전력 관리 IC 공급업체인 리치텍 테크놀로지(Richtek Technology Corp.)를 인수했다. 리치텍은 2016년 2분기에 인수가 완료된 후 미디어텍의 완전 자회사가 되었다.

4. 제품

미디어텍은 스마트폰, 태블릿, 디지털 TV 등 다양한 전자기기에 사용되는 칩셋과 모듈을 생산한다. 주요 제품군은 다음과 같다.

* SoC: 모바일 기기용 시스템 온 칩(SoC)은 미디어텍 시스템 온 칩 목록 문서를 참조.
* 모뎀:

* GNSS 모듈:

* IEEE 802.11 (Wi-Fi):
* RT3883: MIPS 74KEc CPU 및 IEEE 802.11n 호환 WNIC 내장
* RT6856: MIPS 34KEc CPU 및 IEEE 802.11ac 호환 WNIC 내장

2013년 7월, 미디어텍은 ARM big.LITTLE 기술을 이종 멀티 프로세싱에 구현한 업계 최초의 칩인 MT8135를 발표했다. 2014년 1월에는 유도 충전과 공진 충전 모두와 호환되는 세계 최초의 "멀티모드 수신기" 개발을 발표했다. 2019년 11월에는 AV1을 지원하는 세계 최초의 모바일 SoC인 5G SoC Dimensity 1000을 발표했다.

4.1. 시스템 온 칩 (System-on-Chip, SoC)

미디어텍은 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 사용되는 시스템 온 칩(SoC, System-on-Chip)을 설계하는 팹리스 업체이다. 미디어텍 시스템 온 칩 목록에서 미디어텍의 다양한 SoC 제품들을 확인할 수 있다.

미디어텍의 대표적인 SoC 브랜드는 다음과 같다:

각 시리즈별 주요 제품은 다음과 같다.

MTxxxx 시리즈


Helio X 시리즈

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모델	프로세스	명령어 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
Helio X10 (MT6795)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.0 GHz	IMG PowerVR G6200 700 MHz	LPDDR3 933 MHz	2014년 4분기
Helio X10 M (MT6795M)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.0 GHz	IMG PowerVR G6200 550 MHz	LPDDR3 933 MHz	2014년 4분기
Helio X10 T (MT6795T)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.2 GHz	IMG PowerVR G6200 700 MHz	LPDDR3 933 MHz	2014년 4분기
Helio X20 (MT6797)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.1 GHz 4x Cortex-A53 1.85 GHz 4x Cortex-A53 1.4 GHz	ARM Mali-T880 MP4 780MHz	LPDDR3 800 MHz	2015년 4분기
Helio X20 M (MT6797M)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.0GHz 4x Cortex-A53 1.85 GHz 4x Cortex-A53 1.4 GHz	ARM Mali-T880 MP4 780 MHz	LPDDR3 933 MHz	2015년 4분기
Helio X23 (MT6797D)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.3 GHz 4x Cortex-A53 1.85 GHz 4x Cortex-A53 1.4GHz	ARM Mali-T880 MP4 780 MHz	LPDDR3 800 MHz	2016년 1분기
Helio X25 (MT6797T)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.5 GHz 4x Cortex-A53 2.0 GHz 4x Cortex-A53 1.55 GHz	ARM Mali-T880 MP4 850 MHz	LPDDR3 800 MHz	2016년 1분기
Helio X27 (MT6797X)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.6 GHz 4x Cortex-A53 2.0 GHz 4x Cortex-A53 1.6 GHz	ARM Mali-T880 MP4 875 MHz	LPDDR3 800 MHz	2016년 3분기
Helio X30 (MT6799)	10 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A73 2.6 GHz 4x Cortex-A53 2.2 GHz 4x Cortex-A35 1.9 GHz	IMG PowerVR 7XTP-MT4 850 MHz	LPDDR4X 1866 MHz	2017년 1분기

Helio P 시리즈

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모델	프로세스	명령어 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
Helio P10 (MT6755)	28 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.0 GHz 4x Cortex-A53 1.2 GHz	ARM Mail-T860 MP2 700 MHz	LPDDR3 933 MHz	2015년 4분기
Helio P15 (MT6755T)	28 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.2 GHz 4x Cortex-A53 1.5 GHz	ARM Mail-T860 MP2 700 MHz	LPDDR3 933 MHz	2016년 3분기
Helio P18 (MT6755S)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.0 GHz	ARM Mail-T860 MP2 700 MHz	LPDDR3 933 MHz	2018년 1분기
Helio P20 (MT6757)	16 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.3 GHz	ARM Mail-T860 MP2 900 MHz	LPDDR3 933 MHz	2016년 3분기
Helio P22 (MT6762)	12 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.0 GHz	IMG PowerVR GE8320 650 MHz	LPDDR3 933 MHz	2018년 2분기
Helio P23 (MT6763T)	16 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.3 GHz 4x Cortex-A53 1.65 GHz	ARM Mali-G71 MP2 770 MHz	LPDDR3 933 MHz	2017년 3분기
Helio P25 (MT6757CD)	16 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 2.6 GHz	ARM Mali-T880 MP2 1000 MHz	LPDDR3 933 MHz	2017년 2분기
Helio P30 (MT6758)	16 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.3 GHz 4x Cortex-A53 1.65 GHz	Arm Mali-G71 MP2 950 MHz	LPDDR4X 1600 MHz	2017년 3분기
Helio P35 (MT6765)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.3 GHz 4x Cortex-A53 1.8 GHz	IMG PowerVR GE8320 680 MHz	LPDDR3 933 MHz	2018년 4분기
Helio P60 (MT6771)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A73 2.0 GHz 4x Cortex-A53 2.0 GHz	ARM Mali-G72 MP3 800 MHz	LPDDR3 933MHz	2018년 1분기
Helio P65 (MT6778)	12 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A75 2.0 GHz 6x Cortex-A55 1.7 GHz	ARM Mali-G52 MC2 820 MHz	LPDDR3 933 MHz	2019년 2분기
Helio P70 (MT6771V)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A73 2.1 GHz 4x Cortex-A53 2.0 GHz	ARM Mali G72 MP3 900 MHz	LPDDR3 933 MHz	2018년 4분기
Helio P90 (MT6779V/CU)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A75 2.2 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	IMG PowerVR GM9446 970 MHz	LPDDR4X 1866 MHz	2019년 1분기
Helio P95 (MT6779V/CV)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A75 2.2 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	IMG PowerVR GM9446 970 MHz	LPDDR4X 1866 MHz	2020년 2분기

Helio A 시리즈

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모델	프로세스	명령어 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
Helio A20 (MT6761V/WE)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 1.8 GHz	IMG PowerVR GE8300 550MHz	LPDDR3 800 MHz	2020년 1분기
Helio A22 (MT6761V/WAB)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.0 GHz	IMG PowerVR GE8300 660MHz	LPDDR3 933 MHz	2018년 2분기
Helio A25 (MT6762V/WB)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 1.8 GHz 4x Cortex-A53 1.5 GHz	IMG PowerVR GE8320 600MHz	LPDDR3 933 MHz	2020년 1분기

Helio G 시리즈

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모델	프로세스	명령어 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
Helio G25 (MT6762G)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A53 2.0 GHz 6x Cortex-A53 1.5 GHz	IMG PowerVR GE8320 650MHz	LPDDR3 933 MHz	2020년 2분기
Helio G35 (MT6765V/WB)	12 nm	ARMv8.2-A	4x Cortex-A53 2.3 GHz 4x Cortex-A53 1.8 GHz	IMG PowerVR GE8320 680MHz	LPDDR3 933 MHz	2020년 2분기
Helio G37	12 nm	ARMv8.2-A	4x Cortex-A53 2.3 GHz 4x Cortex-A53 1.8 GHz	IMG PowerVR GE8320 680MHz	LPDDR3 933 MHz	2021년 4분기
Helio G70 (MT6769V/CB)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A75 2.0 GHz 6x Cortex-A55 1.7 GHz	ARM Mali-G52 MC2 820 MHz	LPDDR4X 1800 MHz	2020년 1분기
Helio G80 (MT6769T)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A75 2.0 GHz 6x Cortex-A55 1.8 GHz	ARM Mali-G52 MC2 950 MHz	LPDDR4X 1800 MHz	2020년 2분기
Helio G85 (MT6769Z)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A75 2.0 GHz 6x Cortex-A55 1.8 GHz	ARM Mali-G52 MC2 1 GHz	LPDDR4X 1800 MHz	2020년 2분기
Helio G88 (MT6769H)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A75 2.0 GHz 6x Cortex-A55 1.8 GHz	ARM Mali-G52 MC2 1 GHz	LPDDR4X 1800 MHz	2021년 3분기
Helio G90 (MT6785/CD)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.0 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	ARM Mali-G76 MC4 720 MHz	LPDDR4X 2133 MHz	2019년 3분기
Helio G90T (MT6785/CC)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.05 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	ARM Mali-G76 MC4 800 MHz	LPDDR4X 2133 MHz	2019년 3분기
Helio G95 (MT6785/CD)	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.05 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	ARM Mali-G76 MC4 900 MHz	LPDDR4X 2133 MHz	2020년 3분기
Helio G96 (MT6781)	7 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.05 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	ARM Mali-G57 MC2 950 MHz	LPDDR4X 2133 MHz	2021년 3분기
Helio G99 (MT6789)	6 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.2 GHz 6x Cortex-A55 2.0 GHz	ARM Mali-G57 MC2 1100 MHz	LPDDR4X 2133 MHz	2022년 2분기

Dimensity 시리즈
{| class="wikitable"
!모델
!프로세스
!명령어 집합
!CPU
!GPU
!메모리
!출시일
|-
|Dimensity 720
(MT6853)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|2x Cortex-A76 2.4 GHz
6x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G57 MC3 850 MHz
|LPDDR4x 2133MHz
|2020년 3분기
|-
|Dimensity 800
(MT6873)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A76 2.0 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G57 MC4 650 MHz
|LPDDR4x 2133MHz
|2020년 1분기
|-
|Dimensity 800U
|7 nm
|ARMv8.2-A
|2x Cortex-A76 2.4 GHz
6x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G57 MC3 850 MHz
|LPDDR4x 2133MHz
|2020년 3분기
|-
|Dimensity 810
(MT6833)
|6 nm
|ARMv8.2-A
|2x Cortex-A76 2.4 GHz
6x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G57 MC2 850 MHz
|LPDDR4x 2133MHz
|2020년 3분기
|-
|Dimensity 820
(MT6875)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A76 2.6 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G57 MC5 650 MHz
|LPDDR4x 2133MHz
|2020년 2분기
|-
|Dimensity 900
(MT6877)
|6 nm
|ARMv8.2-A
|2x Cortex-A78 2.4 GHz
6x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G68 MC4 900 MHz
|LPDDR4x
LPDDR5
|2021년 2분기
|-
|Dimensity 920
(MT6877T)
|6 nm
|ARMv8.2-A
|2x Cortex-A78 2.5 GHz
6x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G68 MC4 950 MHz
|LPDDR4x
LPDDR5
|2021년 3분기
|-
|Dimensity 1000C
(MT6883Z)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A77 2.0 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G57 MC5
|LPDDR4x
|2020년 3분기
|-
|Dimensity 1000L
(MT6885Z)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A77 2.2 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G77 MC7 695 MHz
|LPDDR4x 2133 MHz
|2020년 1분기
|-
|Dimensity 1000
(MT6889)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A77 2.6 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G77 MC9 850 MHz
|LPDDR4X 1866 MHz
|2020년 1분기
|-
|Dimensity 1000+
(MT6889Z)
|7 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A77 2.6 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G77 MC9 836 MHz
|LPDDR4x 1866 MHz
|2020년 2분기
|-
|Dimensity 1100
(MT6891Z)
|6 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A78 2.6 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G77 MC9 836 MHz
|LPDDR4x 2133 MHz
|2021년 1분기
|-
|Dimensity 1200
(MT6893)
|6 nm
|ARMv8.2-A
|1x Cortex-A78 3.0 GHz
3x Cortex-A78 2.6 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G77 MC9 866 MHz
|LPDDR4x 2133 MHz
|2021년 1분기
|-
|Dimensity 1300
(MT6893Z)
|6 nm
|ARMv8.2-A
|1x Cortex-A78 3.0 GHz
3x Cortex-A78 2.6 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G77 MC9 866 MHz
|LPDDR4x 2133 MHz
|2022년 2분기
|-
|Dimensity 8000
(MT6895)
|5 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A78 2.75 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G610 MC6 860 MHz
|LPDDR5 3200 MHz
|2022년 1분기
|-
|Dimensity 8100
(MT6895Z)
|5 nm
|ARMv8.2-A
|4x Cortex-A78 2.85 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G610 MC6 860 MHz
|LPDDR5 3200 MHz
|2022년 1분기
|-
|Dimensity 8200
(MT6896Z)
|4 nm
|ARMv8.2-A
|1x Cortex-A78 3.1 GHz
3x Cortex-A78 3.0 GHz
4x Cortex-A55 2.0 GHz
|ARM Mali-G610 MC6 950 MHz
|LPDDR5 3200 MHz
|2022년 4분기
|-
|Dimensity 8300
(MT6897)
|4 nm
|ARMv9-A
|1x Cortex-A715 3.35 GHz
3x Cortex-A715 3.2 GHz
4x Cortex-A510 2.2 GHz
|ARM Mali-G615 MC6 1400 MHz
|LPDDR5X 4266 MHz
|2023년 4분기
|-
|Dimensity 8350
|4 nm
|ARMv9-A
|1x Cortex-A715 3.35 GHz
3x Cortex-A715 3.2 GHz
4x Cortex-A510 2.2 GHz
|ARM Mali-G615 MC6 1400 MHz
|LPDDR5X 4266 MHz
|2024년 4분기
|-
|Dimensity 8400
(MT6899)
|4 nm
|ARMv9-A
|1x Cortex-A725 3.25 GHz
3x Cortex-A725 3.0 GHz
4x Cortex-A720 2.1 GHz
|ARM Mali-G720 MC7 1300 MHz
|LPDDR5X 4266 MHz
|2024년 4분기
|-
|Dimensity 9000
(MT6983)
|4 nm
|ARMv9-A
|1x Cortex-X2 3.05 GHz
3x Cortex-A710 2.85 GHz
4x Cortex-A510 1.8 GHz
|ARM Mali-G710 MC10 848 MHz
|LPDDR5x 3750 MHz
|2022년 1분기
|-

4.2. 모뎀

4.3. GNSS 모듈

4.4. IEEE 802.11 (Wi-Fi)

랠링크와의 합병으로 미디어텍은 IEEE 802.11 표준을 지원하는 무선 네트워크 인터페이스 컨트롤러(WNIC)와 MIPS 아키텍처 CPU를 탑재한 시스템 온 칩(SoC)를 제품 포트폴리오에 추가하였다.

* RT3883: MIPS 74KEc CPU 및 IEEE 802.11n 호환 WNIC 내장
* RT6856: MIPS 34KEc CPU 및 IEEE 802.11ac 호환 WNIC 내장

5. 사회적 책임

미디어텍은 지속 가능한 경영을 위해 노력하고 있다. 2023년에는 대만 학생들을 회사 본사로 초청하여 업계에 대한 관심을 높이고 회사 내 여성 직원 수를 늘리기 위한 "Girls! TECH Action" 프로젝트를 시작했다.

5.1. 환경

미디어텍은 지속 가능성에 대한 약속으로 2050년까지 탄소 순 배출량 제로를 달성하고 전체 탄소 배출량을 줄이는 것을 목표로 한다. 2024년 7월, 이 회사의 ESG 위험 등급은 14.7%로 낮게 평가되었다.

5.2. 사회

2023년, 미디어텍은 "Girls! TECH Action" 프로젝트를 시작하여 대만 학생들을 회사 본사로 초청, 업계에 대한 관심을 높이고 회사 내 여성 직원 수를 늘렸다.

5.3. 기업 지배 구조

2024년 7월 기준, ESG^영어 위험 등급은 14.7%로 낮게 평가되었다.

6. 논란

미디어텍은 과거 벤치마크 성능 조작 논란에 휩싸인 적이 있다.

6.1. 벤치마크 조작 논란

2020년 4월 8일, AnandTech는 미디어텍의 스포츠 모드에 대한 기사를 게재했다. 같은 날, 미디어텍은 "미디어텍이 벤치마킹 방식을 지지하는 이유"라는 제목의 게시물을 올렸다. 미디어텍은 스포츠 모드가 벤치마크 중에 모든 기능을 보여주도록 설계되었으며, 이는 업계의 표준 관행이며, 자사 기기 제조사들이 이를 활성화할지 여부를 선택할 수 있다고 밝혔다. AnandTech는 스포츠 모드가 사용자 경험을 측정하기 위한 벤치마크에도 적용되어 다른 경우라면 나올 수 없는 결과를 제공하고 있으며, 다른 기기 제조사의 유사한 고성능 모드는 사용자가 선택할 때만 켜지며, 화이트리스트에서 자동 앱 감지를 통해 켜지지 않는다고 지적했다. AnandTech 기사는 또한 과거의 부정 행위에 대해 삼성 엑시노스와 HiSilicon(화웨이)와 같은 다른 벤더들을 비판했다고 언급했다.

2020년 4월 14일, 퀄컴은 화이트리스트를 부정 행위로 간주하여 사용하지 않는다고 밝혔다. 2020년 4월 16일, 오포는 스포츠 모드 제거를 시도했지만, 여전히 캐시되어 있다는 것을 몰랐으며, 펌웨어 업데이트에서 제거되었다고 주장했다. UL은 여러 미디어텍 Helio SoC를 자사의 3DMark 및 PCMark 순위에서 제외했다.

7. 사업 성과

미디어텍의 재무 실적은 다양한 제품군의 성공에 따라 변동해 왔다. 2009년과 2010년에 비교적 높은 매출을 기록한 것은 피처폰 칩셋 시장에서 강력한 지위를 가졌기 때문이다. 2013년에는 스마트폰 및 태블릿 제품이 미디어텍의 매출 및 이익 증가에 기여했으며, 2014년 2월에 효력이 발생한 MStar Semiconductor 인수와 스마트폰 및 태블릿 솔루션의 지속적인 강세가 2014년 매출 성장의 주요 원인이었다. 2014년에는 스마트폰 칩이 매출의 약 50~55%를 차지했고, 그 뒤를 디지털 홈 제품(25~30%, 디지털 TV 칩 포함), 태블릿 칩(5~10%), 피처폰 칩(5~10%), Wi-Fi 제품(5~10%)이 뒤따랐다.

미디어텍은 2014년 하반기에 4G LTE 베이스밴드를 통합한 칩 출하를 시작했는데, 이는 경쟁사인 퀄컴보다 늦은 것이었다. 모든 4G 핸드셋에 별도의 베이스밴드 칩이 추가로 필요해지면서 미디어텍 제품의 가격이 상승했고, 알카텔 원터치 및 ZTE와 같은 일부 대형 고객들이 퀄컴 스냅드래곤 400 및 410 플랫폼과 같은 경쟁 SoC를 선택하게 되면서 미디어텍의 수익 흐름에 부정적인 영향을 미쳤다.

미디어텍의 주식은 대만 증권 거래소에서 기호 2454로 거래되고 있다.

2021년 3월 보고서에 따르면, 미디어텍은 2020년에 3억 5,180만 개의 칩셋을 출하하여 처음으로 퀄컴을 제치고 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체가 되었다. 이 보고서는 미디어텍의 이러한 성과를 더 저렴한 스마트폰에 집중한 덕분이라고 분석했다. 시장 분석 회사 카운터포인트는 미디어텍이 2021년에도 칩 출하량에서 37%의 점유율을 기록하며 선두를 유지할 것으로 예측했다.