애플 실리콘

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1. 개요

애플 실리콘은 애플이 자체 설계한 시스템 온 칩(SoC) 제품군으로, 아이폰, 아이패드, 맥, 애플 워치 등 다양한 애플 기기에 사용된다. 초기에는 삼성에서 제조한 SoC를 사용하다가, A4 칩부터 자체 설계한 A 시리즈를 선보였다. A 시리즈는 ARM 아키텍처 기반의 CPU와 GPU를 통합하여 모바일 컴퓨팅에 필요한 기능을 제공하며, A17 Pro까지 다양한 모델이 출시되었다. H 시리즈는 헤드폰에 사용되는 저전력 오디오 처리 및 무선 연결 기능을 담당하며, M 시리즈는 맥 컴퓨터와 아이패드 프로, 아이패드 에어 등에 사용되는 고성능 SoC로, M1부터 M4까지 다양한 파생 모델이 존재한다. R 시리즈는 센서 입력의 실시간 처리를 위한 저지연 SoC이며, S 시리즈는 애플 워치와 홈팟에 사용되는 SiP 제품군이다. T 시리즈는 보안 엔클레이브 기능을 제공하며, U 시리즈는 초광대역(UWB) 라디오를 구현한다. W 시리즈는 블루투스와 Wi-Fi 연결에 사용되며, M 시리즈 보조 프로세서는 센서 데이터 수집 및 처리를 담당한다.

애플 실리콘

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1. 개요
2. 초기 시리즈
3. A 시리즈
4. H 시리즈
- 4.1. 애플 H1
- 4.2. 애플 H2
5. M 시리즈
6. R 시리즈
- 6.1. 애플 R1
7. S 시리즈
8. T 시리즈
- 8.1. 애플 T1
- 8.2. 애플 T2
9. U 시리즈
- 9.1. 애플 U1
- 9.2. 애플 U2
10. W 시리즈
11. M 시리즈 코프로세서

2. 초기 시리즈

삼성전자가 제조하고 애플이 출시한 초기 아이폰 및 아이팟 터치용 SoC는 다음과 같다.

* APL0098 (8900B 또는 S5L8900): 2007년 6월 29일 오리지널 아이폰과 함께 출시되었다. 412 MHz 싱글 코어 ARM11 CPU, 파워VR MBX 라이트 GPU를 장착했다. 90 nm 공정으로 삼성전자가 제조했다.
* APL0278 (S5L8720): 2008년 9월 9일 아이팟 터치와 함께 출시되었다. 533 MHz 싱글 코어 ARM11 CPU, 파워VR MBX 라이트 GPU를 장착했다. 65 nm 공정으로 삼성전자가 제조했다.
* APL0298 (S5L8920): 2009년 6월 8일 아이폰 3GS와 함께 출시되었다. 600 MHz 싱글 코어 Cortex-A8 CPU와 파워VR SGX535 CPU를 장착했다. 65 nm 공정으로 삼성전자가 제조했다.
* APL2298 (S5L8922): 45 nm 공정 다이 슈링크 버전의 아이폰 3GS SoC이다. 2009년 9월 9일 3세대 아이팟 터치에 탑재되었다.

3. A 시리즈

A 시리즈는 애플이 설계하고 주로 TSMC에서 제조하는 시스템 온 칩 (System-on-a-Chip) 제품군이다. 아이폰, 아이패드, 아이팟 터치, 애플 TV 등 다양한 애플 제품에 탑재되어 모바일 컴퓨팅 성능을 제공한다.

A 시리즈는 다음과 같은 주요 특징을 가진다.

* ARM 아키텍처 기반 CPU와 GPU를 통합하여 전력 효율성과 성능을 최적화했다.
* 캐시 메모리 및 기타 전자 부품을 단일 패키지에 통합하여 공간 효율성을 높였다.
* A4 칩부터 시작하여 지속적으로 성능을 향상시켜 왔다.
* A11부터는 애플이 자체 설계한 GPU를 탑재하고 있다.
* A17 Pro는 애플 GPU 역사상 가장 큰 재설계로 묘사되었으며, 하드웨어 가속 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩 지원을 추가했다.

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A 시리즈 칩 주요 정보
칩	CPU	GPU	특징	주요 탑재 제품
A4	싱글 코어 Cortex-A8	PowerVR SGX535	애플 최초 자체 설계 SoC	아이폰 4, 아이패드 (1세대), 애플 TV (2세대)
A5	듀얼 코어 Cortex-A9	듀얼 코어 PowerVR SGX543MP2	성능 및 그래픽 향상	아이패드 2, 아이폰 4S, 애플 TV (3세대)
A5X	듀얼 코어 Cortex-A9	쿼드 코어 PowerVR SGX543MP4	그래픽 성능 강화	아이패드 (3세대)
A6	듀얼 코어 Swift	트리플 코어 PowerVR SGX543MP3	CPU 및 그래픽 성능 향상, 전력 효율성 개선	아이폰 5, 아이폰 5C
A6X	듀얼 코어 Swift	쿼드 코어 PowerVR SGX554MP4	그래픽 성능 강화	아이패드 (4세대)
A7	듀얼 코어 Cyclone	쿼드 코어 PowerVR G6430	최초의 64비트 모바일 프로세서	아이폰 5s, 아이패드 에어 (1세대), 아이패드 미니 2
A8	듀얼 코어 Typhoon	쿼드 코어 커스텀 PowerVR GXA6450	성능 향상 및 전력 소비 감소	아이폰 6, 6+, 아이패드 미니 4, 애플 TV (4세대), 홈팟
A8X	트리플 코어 Typhoon	옥타 코어 커스텀 PowerVR GXA6850	그래픽 성능 대폭 향상	아이패드 에어 2
A9	듀얼 코어 Twister	헥사 코어 커스텀 PowerVR GT7600	CPU 및 그래픽 성능 향상	아이폰 6s, 6s+, 아이폰 SE (1세대), 아이패드 (5세대)
A9X	듀얼 코어 Twister	12코어 커스텀 PowerVR GTA7850	그래픽 성능 대폭 향상	아이패드 프로 (12.9형) (1세대), 아이패드 프로 (9.7형)
A10 퓨전	쿼드 코어 (2× Hurricane + 2× Zephyr)	헥사 코어 커스텀 PowerVR GT7600 Plus	ARM big.LITTLE 기술 적용	아이폰 7, 7+, 아이패드 (6세대), 아이팟 터치 (7세대), 아이패드 (7세대)
A10X 퓨전	헥사 코어 (3× Hurricane + 3× Zephyr)	12코어 커스텀 PowerVR GT7600 Plus	CPU 및 GPU 성능 향상	10.5형 아이패드 프로, 2세대 12.9형 아이패드 프로, 애플 TV 4K
A11 바이오닉	헥사 코어 (2× Monsoon + 4× Mistral)	애플 자체 설계 3코어 GPU	최초의 애플 자체 설계 GPU, 뉴럴 엔진 탑재	아이폰 8, 8+, 아이폰 X
A12 바이오닉	헥사 코어 (2× Vortex + 4× Tempest)	애플 자체 설계 4코어 GPU	뉴럴 엔진 성능 향상	아이폰 XS, XS 맥스, 아이폰 XR, 아이패드 에어 (3세대), 아이패드 미니 (5세대), 아이패드 (8세대)
A12X 바이오닉	옥타 코어 (4× Vortex + 4× Tempest)	애플 자체 설계 7코어 GPU	CPU 및 GPU 성능 대폭 향상	아이패드 프로(11인치) (1세대), 아이패드 프로(12.9인치) (3세대)
A12Z 바이오닉	옥타 코어 (4× Vortex + 4× Tempest)	애플 자체 설계 8코어 GPU	GPU 코어 추가, 그래픽 성능 향상	아이패드 프로(11인치) (2세대), 아이패드 프로(12.9인치) (4세대)
A13 바이오닉	헥사 코어 (2× Lightning + 4× Thunder)	애플 자체 설계 4코어 GPU	뉴럴 엔진 및 머신 러닝 성능 향상	아이폰 11, 11 프로, 11 Pro Max, 아이폰 SE (2세대), 아이패드 (9세대), 스튜디오 디스플레이
A14 바이오닉	헥사 코어 (2× Firestorm + 4× Icestorm)	애플 자체 설계 4코어 GPU	최초의 5nm 칩셋, 뉴럴 엔진 성능 향상	아이패드 에어 (4세대), 아이폰 12 시리즈, 아이패드 (10세대)
A15 바이오닉	헥사 코어 (2× Avalanche + 4× Blizzard)	애플 자체 설계 5코어 GPU (일부 모델 4코어)	뉴럴 엔진 성능 향상	아이폰 13 시리즈, 아이폰 SE (3세대), 아이폰 14, 14 플러스, 6세대 아이패드 미니
A16 바이오닉	헥사 코어 (2× Everest + 4× Sawtooth)	애플 자체 설계 5코어 GPU	메모리 대역폭 증가, 뉴럴 엔진 성능 향상	아이폰 14 프로, 14 프로 맥스, 아이폰 15, 15 플러스
A17 Pro	헥사 코어 (2× 고성능 코어 + 4× 고효율 코어)	애플 자체 설계 6코어 GPU	애플 GPU 역사상 가장 큰 재설계, 하드웨어 가속 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩 지원	아이폰 15 Pro, 아이폰 15 Pro Max
A18	헥사 코어 (2× 고성능 코어 + 4× 고효율 코어)	애플 자체 설계 5코어 GPU		아이폰 16, 아이폰 16 Plus
A18 Pro	헥사 코어 (2× 고성능 코어 + 4× 고효율 코어)	애플 자체 설계 6코어 GPU		아이폰 16 Pro

각 A 시리즈 칩에 대한 자세한 내용은 다음과 같다.

* A4
* A5
* A5X
* A6
* A6X
* A7
* A8
* A8X
* A9
* A9X
* A10 퓨전
* A10X 퓨전
* A11 바이오닉
* A12 바이오닉
* A12X 바이오닉
* A12Z 바이오닉
* A13 바이오닉
* A14 바이오닉
* A15 바이오닉
* A16 바이오닉
* A17 Pro
* A18/A18 Pro

3.1. 애플 A4

Apple A4는 PoP SoC로, 삼성에서 제조했으며, 애플이 자체 설계한 최초의 SoC이다. 이 칩은 ARM Cortex-A8 CPU와 PowerVR SGX 535 그래픽 프로세서 (GPU)를 통합하며, 모두 삼성의 45나노미터 실리콘 칩 제조 공정으로 제작되었다. 이 설계는 전력 효율성을 강조한다. A4는 2010년 애플의 아이패드 태블릿에서 상용화되었으며, 이후 아이폰 4, 4세대 아이팟 터치, 2세대 애플 TV에서 사용되었다.

A4에 사용된 Cortex-A8 코어는 "허밍버드"라고 불리며, 칩 설계 회사 Intrinsity와의 협력을 통해 삼성이 개발한 성능 개선 사항을 사용한 것으로 알려져 있다. 이후 이 회사는 애플에 인수되었다. 다른 Cortex-A8 설계보다 훨씬 더 높은 클럭 속도로 작동할 수 있지만, ARM에서 제공하는 설계와 완벽하게 호환된다. A4는 제품에 따라 다른 속도로 실행된다. 첫 번째 아이패드에서는 1 GHz, 아이폰 4 및 4세대 아이팟 터치에서는 800 MHz, 2세대 Apple TV에서는 공개되지 않은 속도로 작동한다.

A4의 SGX535 GPU는 이론적으로 초당 3,500만 개의 폴리곤과 5억 개의 픽셀을 처리할 수 있지만, 실제 성능은 이보다 훨씬 낮을 수 있다. 다른 성능 향상으로는 추가적인 L2 캐시가 있다.

A4 프로세서 패키지에는 RAM이 포함되어 있지 않지만, PoP 설치를 지원한다. 1세대 아이패드, 4세대 아이팟 터치, 2세대 Apple TV는 두 개의 저전력 128 MB DDR SDRAM 칩 (총 256 MB)을 장착한 A4를 탑재하고 있으며, 아이폰 4는 총 512 MB를 위해 두 개의 256 MB 패키지를 가지고 있다. RAM은 ARM의 64비트 너비의 AMBA 3 AXI 버스를 사용하여 프로세서에 연결된다. 아이패드에 높은 그래픽 대역폭을 제공하기 위해, RAM 데이터 버스의 너비는 이전 ARM11 및 ARM9 기반 애플 장치에서 사용된 것의 두 배이다.

3.2. 애플 A5

애플 A5는 애플이 설계하고 삼성전자가 제조한 시스템 온 칩 (SoC)이다. A5는 이전 모델인 A4를 대체하며, 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 MPCore CPU와 PowerVR SGX543MP2 (듀얼 코어) GPU를 포함한다.

A5는 2011년 3월 아이패드 2에 처음 탑재되었으며, 이후 아이폰 4S에도 사용되었다. 2012년 3월에는 32nm HKMG 공정으로 제조된 A5 (APL2498)가 출시되어 애플 TV 3세대, 아이패드 2 (v4), 아이팟 터치 (5세대), 아이패드 미니에 탑재되었다. 애플 TV에는 싱글 코어 버전이 사용되었다. 2013년 3월에는 A5의 싱글 코어 버전 (APL7498)이 애플 TV 3세대 (v1, v2)에 탑재되었다.

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이름	모델 번호	공정	다이 크기	CPU	GPU	메모리 기술	도입일
A5	APL0498	45 nm	122.2 mm²	0.8–1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9	PowerVR SGX543MP2	32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)	2011년 3월
	APL2498	32 nm HKMG	69.6 mm²	0.8–1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9 (애플 TV는 싱글코어)	PowerVR SGX543MP2 (듀얼 코어) @ 200 MHz (12.8 Gflops)	32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)	2012년 3월
	APL7498	32 nm HKMG	37.8 mm²	싱글코어 Cortex-A9	PowerVR SGX543MP2 (듀얼 코어) @ 200 MHz (12.8 Gflops)	32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)	2013년 3월

3.3. 애플 A5X

A5X는 ARMv7 아키텍처 기반의 1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9 CPU와 PowerVR SGX543MP4 (쿼드코어) GPU를 탑재하고 있다. 아이패드 (3세대)에 탑재되었으며, 2012년 3월에 출시되었다. A5에 비해 그래픽 처리 장치가 쿼드코어로 업그레이드되어 향상된 그래픽 성능을 제공한다. 메모리 인터페이스는 32비트 쿼드 채널 400 MHz LPDDR2-800으로 개선되어 12.8 GB/s의 대역폭을 가진다. 45 nm 공정으로 제조되었으며, 다이 크기는 165 mm²로, A5 (122.2 mm²)보다 크다.

3.4. 애플 A6

Apple A6는 아이폰 5에 탑재된 32나노미터(nm) 패키지 온 패키지(PoP) 시스템 온 칩(SoC)으로, ARMv7s 명령어 집합을 사용한다. 1.3 GHz로 작동하는 맞춤형 설계된 Swift 듀얼 코어 CPU와 266 MHz로 작동하는 PowerVR SGX543MP3 트리플 코어 GPU를 탑재하고 있다.

A6 칩의 CPU는 이전 세대인 A5 칩에 비해 코어 수는 같지만, 클럭 속도가 향상되고 더 빠른 메모리를 사용하여 성능이 개선되었다. 또한, A6 칩은 A5 칩보다 크기가 더 작고 전력 효율성이 더 높다.

A6 칩은 32 nm HKMG 공정으로 삼성에서 제조되었으며, 다이 크기는 96.71 mm²이다. A6는 32비트 듀얼 채널 533 MHz LPDDR2-1066 메모리를 사용하며, 메모리 대역폭은 8.528 GB/s이다.

3.5. 애플 A6X

애플 A6X는 아이패드 (4세대)와 함께 출시된 SoC로, 1.4 GHz로 동작하는 듀얼 코어 Swift CPU와 쿼드 코어 PowerVR SGX554MP4 GPU를 사용한다. ARMv7s 아키텍처를 기반으로 하며, 32nm HKMG 공정으로 제조되었다. 다이 크기는 123 mm²이다. 메모리는 32비트 쿼드 채널 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)를 지원한다.

3.6. 애플 A7

애플 A7은 애플이 설계하고 삼성전자가 제조한 64비트 시스템 온 칩 (SoC)이다. 아이폰 5s에 처음 탑재되었으며, 28 nm HKMG 공정으로 제조되었다. 1.3 GHz (APL0698) 또는 1.4 GHz (APL5698)로 동작하는 듀얼 코어 CPU Cyclone과 쿼드코어 GPU PowerVR G6430을 탑재했다.

A7은 ARMv8.0-A 아키텍처를 기반으로 하며, 10억 개의 트랜지스터를 포함하고 있다. 다이 크기는 102 mm²이다. L1 캐시는 명령어와 데이터 각각 64KB이며, L2 캐시는 1MB, L3 캐시는 4MB이다. 메모리는 64비트 싱글 채널 800 MHz LPDDR3-1600을 사용하며, 대역폭은 12.8 GB/s이다.

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항목	내용
모델 번호	APL0698 (아이폰 5s, 아이패드 미니 2/3), APL5698 (아이패드 에어)
CPU	1.3 GHz (APL0698) / 1.4 GHz (APL5698) 듀얼 코어 Cyclone
GPU	PowerVR G6430 (쿼드코어) @ 450 MHz (115.2 Gflops)
명령어 집합	ARMv8.0-A
메모리	64비트 싱글 채널 800 MHz LPDDR3-1600 (12.8 GB/s)
L1 캐시	명령어/데이터 각각 64 KB
L2 캐시	1 MB
L3 캐시	4 MB (내장)
트랜지스터 수	10억 개
다이 크기	102 mm²
공정	28 nm HKMG
출시일	2013년 9월 (APL0698), 2013년 10월 (APL5698)
지원 장치	아이폰 5s, 아이패드 미니 2, 아이패드 미니 3, 아이패드 에어 (1세대)

3.7. 애플 A8

Apple A8은 TSMC의 20nm 공정으로 제조된 64비트 PoP SoC이다. 1.1-1.5 GHz 듀얼 코어 Typhoon CPU와 커스텀 PowerVR GXA6450 GPU를 탑재했다. A8은 아이폰 6, 아이폰 6 플러스, 아이팟 터치 (6세대), 아이패드 미니 4, 애플 TV (4세대), 홈팟에 사용되었다.

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항목	내용
모델 번호	APL1011
이미지	107x107픽셀
공정	20 nm TSMC
다이 크기	89 mm²
트랜지스터	최대 20억 개
CPU ISA
CPU	1.1–1.5 GHz 듀얼 코어 Typhoon
CPU 캐시	L1i: 64 KB, L1d: 64 KB, L2: 1 MB, L3: 4 MB (내장)
GPU	커스텀 PowerVR GXA6450 (쿼드코어) @ ~533 MHz (136.5 Gflops)
메모리 기술	64비트 싱글 채널 800 MHz LPDDR3-1600 (12.8 GB/s)
도입일	2014년 9월
지원 장치
첫 OS	iOS 8.0, tvOS 9.0
최종 OS	iOS 12.4.8

3.8. 애플 A8X

아이패드 에어 2와 함께 출시된 A8X는 64비트 SoC로, A8 칩의 고성능 버전이다. A8X는 1.5 GHz 트리플 코어 CPU와 옥타 코어 GPU를 탑재하고 있다.

A8X의 주요 특징은 다음과 같다.

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항목	내용
CPU	1.5 GHz 트리플 코어 Typhoon
GPU	커스텀 PowerVR GXA6850 (옥타 코어)
제조 공정	20nm 공정 TSMC
트랜지스터 수	최대 30억 개
메모리	64비트 듀얼 채널 800 MHz LPDDR3-1600 (25.6 GB/s)
L1 캐시	i: 64 KB, d: 64 KB
L2 캐시	2 MB
L3 캐시	4 MB (내장)
출시일	2014년 10월
지원 기기	아이패드 에어 2
최초 OS	iOS 8.1
최종 OS	현행

3.9. 애플 A9

애플 A9는 애플이 설계하고 삼성전자와 TSMC에서 제조한 64비트 SoC이다. 2015년 9월에 출시된 아이폰 6s와 6S Plus에 처음 탑재되었으며, 이전 모델인 A8에 비해 CPU 성능은 70%, GPU 성능은 90% 향상되었다.

A9는 두 가지 버전으로 제조되었다.

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버전	공정	다이 크기	제조사
APL0898	14 nm FinFET	96 mm²	삼성전자
APL1022	16 nm FinFET	104.5 mm²	TSMC

두 버전 모두 1.85 GHz 듀얼 코어 Twister CPU와 6코어 커스텀 PowerVR GT7600 GPU를 포함하며, 20억 개 이상의 트랜지스터가 집적되었다.

3.10. 애플 A9X

애플 A9X는 애플이 설계한 64비트 ARMv8-A 기반 SoC이다. 2015년 11월에 출시된 아이패드 프로 (12.9형) (1세대)와 아이패드 프로 (9.7형)에 처음 탑재되었다. A9X는 이전 세대인 A8X에 비해 CPU 성능은 1.8배, GPU 성능은 2배 향상되었다. TSMC의 16nm FinFET 공정으로 제조되었으며, 30억 개 이상의 트랜지스터를 포함하고 있다.

A9X의 주요 특징은 다음과 같다:

* CPU: 2.16–2.26 GHz 듀얼 코어 Twister
* GPU: 커스텀 PowerVR GTA7850 (12코어)
* 메모리: 64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)
* 캐시: L1i: 64 KB, L1d: 64 KB, L2: 3 MB, L3: 없음

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항목	내용
모델번호	APL1021
공정	16 nm FinFET TSMC
다이 크기	143.9 mm²
트랜지스터	30억 이상
CPU ISA	ARMv8-A
CPU	2.16–2.26 GHz 듀얼 코어 Twister
CPU 캐시	L1i: 64 KB
GPU	커스텀 PowerVR GTA7850 (12코어)
메모리 기술	64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)
도입일	2015년 11월
지원 장치
첫 OS	iOS 9.1
최종 OS	현행

3.11. 애플 A10 퓨전

애플 A10 퓨전은 애플이 설계한 64비트 ARMv8-A 기반 SoC이다. 2016년 9월에 출시된 아이폰 7과 아이폰 7+에 처음 탑재되었다.

A10 퓨전은 2개의 고성능 코어와 2개의 저전력 코어를 갖춘 쿼드 코어 설계를 특징으로 한다. 즉, 한 번에 두 종류의 코어 중 하나만 활성화될 수 있다.

A10 퓨전의 세부 정보는 다음과 같다.

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항목	내용
모델 번호	APL1W24
CPU 명령어 집합	ARMv8-A
CPU	2.34 GHz 쿼드 코어 (2× Hurricane + 2× Zephyr)
CPU 캐시	L1i: 64KB L1d: 64KB L2: 3MB L3: 4MB
GPU	커스텀 PowerVR GT7600 Plus (헥사 코어) @ 900MHz (345.6 Gflops)
메모리 기술	64비트 싱글 채널 1600MHz LPDDR4 (25.6GB/s)
제조 공정	16nm FinFET TSMC
다이 크기	125mm²
트랜지스터 수	33억 이상
도입일	2016년 9월
지원 장치	아이폰 7, 아이폰 7+, 아이패드 (6세대), 아이팟 터치 (7세대), 아이패드 (7세대)
첫 OS	iOS 10.0
최종 OS	현행

3.12. 애플 A10X 퓨전

애플 A10X 퓨전(Apple A10X Fusion)은 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 칩(SoC)이다. 2017년 6월에 출시된 10.5인치 아이패드 프로, 2세대 12.9인치 아이패드 프로, 애플 TV 4K에 탑재되었다. A10X는 TSMC의 10 nm FinFET 공정으로 제조되었으며, A9X보다 CPU 성능은 30%, GPU 성능은 40% 더 빠르다.

A10X는 2.36 GHz로 작동하는 헥사 코어 CPU(고성능 Hurricane 코어 3개, 저전력 Zephyr 코어 3개)와 12개의 코어로 구성된 커스텀 PowerVR GT7600 Plus GPU를 탑재하고 있다. 64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4 메모리를 지원하며, 대역폭은 51.2 GB/s이다.

A10X의 다이 크기는 96.4 mm²이며, 40억 개 이상의 트랜지스터를 포함하고 있다.

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항목	내용
CPU	2.36 GHz 헥사 코어 (3× Hurricane + 3× Zephyr)
GPU	커스텀 PowerVR GT7600 Plus (12코어)
메모리	64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4 (51.2 GB/s)
다이 크기	96.4 mm²
트랜지스터 수	40억 개 이상
제조 공정	10 nm FinFET (TSMC)

3.13. 애플 A11 바이오닉

애플 A11 바이오닉은 아이폰 8, 8+, 아이폰 X에 처음 탑재된 64비트 ARM 기반 SoC이다. 2.39 GHz 헥사 코어 CPU (2× Monsoon + 4× Mistral)와 애플이 설계한 최초의 3코어 GPU를 탑재했다.

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명칭	모델 번호	공정	다이 크기	트랜지스터 수	CPU ISA	CPU	GPU	메모리 기술	도입일	지원 장치
A11 Bionic	APL1W72	10 nm FinFET TSMC	87.66mm²	43억 이상	ARMv8.2-A	2.39 GHz 헥사 코어 (2× Monsoon + 4× Mistral)	커스텀 디자인 (트리플 코어) ~1066 MHz (~408 Gflops)	64비트 싱글 채널 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s)	2017년 9월

3.14. 애플 A12 바이오닉

애플 A12 바이오닉(Apple A12 Bionic)은 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 SoC이다. 아이폰 XS, 아이폰 XS 맥스, 아이폰 XR에 처음 탑재되었으며, TSMC의 7nm FinFET 공정으로 제조되었다.

애플 A12 바이오닉은 2개의 고성능 Vortex 코어와 4개의 고효율 Tempest 코어를 가진 헥사 코어 CPU, 애플이 설계한 쿼드 코어 GPU, 그리고 8코어 뉴럴 엔진을 탑재하고 있다.

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애플 A12 바이오닉 칩 정보
항목	내용
모델 번호	APL1W81
공정	7nm FinFET TSMC N7
다이 크기	83.27mm²
트랜지스터 수	69억 이상
CPU ISA	ARMv8.3-A
CPU	2.49 GHz 헥사 코어 2× Vortex + 4× Tempest
CPU 캐시	L1i: 128KB L1d: 128KB L2: 8MB L3: 없음
GPU	커스텀 디자인 (쿼드 코어) ~1125 MHz (~576 Gflops)
뉴럴 엔진	옥타 코어 5Tops
메모리 기술	64비트 싱글 채널 2133 MHz LPDDR4X (34.1GB/s)
도입일	2018년 9월
지원 장치	아이폰 XS, 아이폰 XS 맥스, 아이폰 XR, 아이패드 에어 (3세대), 아이패드 미니 (5세대), 아이패드 (8세대)
첫 OS	iOS 12.0
최종 OS	iOS 12.0

3.15. 애플 A12X 바이오닉

애플 A12X 바이오닉은 2018년 10월에 출시된 아이패드 프로(11인치) (1세대)와 아이패드 프로(12.9인치) (3세대)에 처음 탑재된 64비트 ARM 기반 SoC이다.

A12X는 7 nm FinFET TSMC N7 공정으로 제조되었으며, 100억 개 이상의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 2.49 GHz의 옥타 코어 CPU (4× Vortex + 4× Tempest)와 7코어 GPU를 가지고 있다. 뉴럴 엔진은 옥타 코어로 5Tops의 연산 성능을 제공한다. 메모리는 64비트 듀얼 채널 2133 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)를 지원한다.

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명칭	모델 번호	공정	다이 크기	트랜지스터	CPU ISA	CPU	GPU	메모리	도입일	지원 장치
A12X Bionic	APL1083	7 nm FinFET TSMC N7	≈135 mm²	100억 개 이상	ARMv8.3-A	2.49 GHz 옥타 코어 4× Vortex + 4× Tempest	커스텀 디자인 (헵타 코어) ~@1340 MHz (~1200 Gflops)	64비트 듀얼 채널 2133 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)	2018년 10월

3.15.1. 애플 A12Z 바이오닉

Apple A12Z Bionic은 2020년 3월 18일에 발표된 4세대 아이패드 프로에 처음 탑재된 A12X Bionic의 업데이트 버전이다. A12X에 비해 GPU 코어 하나가 추가되어 그래픽 성능이 향상되었다.

A12Z Bionic은 7 nm FinFET TSMC N7 공정으로 제조되었으며, 100억 개 이상의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 2.49 GHz의 옥타 코어 CPU (4× Vortex + 4× Tempest)와 8코어 GPU를 가지고 있다. 메모리는 64비트 듀얼 채널 2133 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)를 지원한다.

A12Z는 또한 개발자들이 Apple 실리콘 기반의 Mac용 소프트웨어를 준비할 수 있도록 돕는 개발자 전환 키트 프로토타입 컴퓨터에도 사용된다.

3.16. 애플 A13 바이오닉

애플 A13 바이오닉은 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 SoC이다. 2019년 9월 10일에 출시된 아이폰 11, 11 프로, 11 Pro Max에 처음 탑재되었으며, 2세대 아이폰 SE (2020년 4월 15일 출시), 9세대 아이패드 (2021년 9월 14일 발표) 및 스튜디오 디스플레이 (2022년 3월 8일 발표)에도 탑재되었다.

A13은 2개의 고성능 Lightning 코어(최대 2.65GHz)와 4개의 저전력 Thunder 코어(최대 1.8GHz)로 구성된 6코어 CPU, 4코어 GPU, 8코어 뉴럴 엔진을 갖추고 있다. 뉴럴 엔진은 온보드 머신 러닝 프로세스를 전담하며, CPU의 저전력 코어는 음성 통화, 웹 브라우징 등 CPU 사용량이 적은 작업을, 고성능 코어는 4K 비디오 녹화, 비디오 게임 등 CPU 사용량이 많은 작업을 처리한다.

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항목	내용
CPU	2.65 GHz 헥사 코어 2× Lightning + 4× Thunder
CPU 명령어 집합
CPU 캐시	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: 없음
GPU	커스텀 디자인 (쿼드 코어) ~@ 1575 MHz (~806 Gflops)
메모리 기술	64비트 싱글 채널 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s)
기타	뉴럴 엔진 (옥타 코어) + AMX 블록 (듀얼 코어) 6Tops
제조 공정	7 nm FinFET TSMC N7P
다이 크기	98.48 mm²
트랜지스터 수	85억 이상
도입일	2019년 9월
지원 장치
첫 OS	iOS 13.0
최종 OS	iOS 13.0

3.17. 애플 A14 바이오닉

Apple A14 Bionic은 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 SoC이다. 2020년 10월 23일에 출시된 4세대 iPad Air와 아이폰 12에 처음 탑재되었으며, 이는 최초의 상용 5nm 칩셋이다.

A14 칩은 118억 개의 트랜지스터를 포함하고 있으며, 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)을 탑재하여 AI 처리 성능을 향상시켰다. 또한, 6코어 CPU와 4코어 GPU를 갖추고 있어 전반적인 성능이 뛰어나다.

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항목	내용
CPU	헥사(6) 코어 (2× Firestorm + 4× Icestorm)
GPU	커스텀 디자인 (쿼드(4) 코어)
메모리	LPDDR5 (삼성전자)
뉴럴 엔진	16코어, 11Tops
제조 공정	5 nm FinFET TSMC N5
트랜지스터 수	118억 개 이상
지원 장치
첫 OS	iOS 14.0

3.18. 애플 A15 바이오닉

Apple A15 Bionic은 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 SoC이다. 2021년 9월 14일에 공개되었으며, 아이폰 13 및 아이폰 13 미니, 13 프로, 13 프로 맥스에 처음 탑재되었다. 3세대 아이폰 SE, 아이폰 14, 14 플러스, 6세대 아이패드 미니에도 사용된다.

A15는 150억 개의 트랜지스터를 가진 5nm 공정으로 제작되었다. 2개의 고성능 처리 코어, 4개의 고효율 코어, 새로운 5코어 그래픽 처리 장치(GPU) (아이폰 13 및 13 미니의 경우 4코어), 초당 15.8조 연산이 가능한 새로운 16코어 뉴럴 엔진을 탑재했다.

3.19. 애플 A16 바이오닉

Apple A16 Bionic은 2022년 9월 7일에 공개된 아이폰 14 프로에 처음 탑재된 64비트 ARM 기반 SoC이다. A16은 160억 개의 트랜지스터를 가지고 있으며, TSMC의 N4P 제조 공정을 기반으로 제작되었다. N4는 사실상 4세대 5nm 제조 공정인 N5 기술의 향상된 버전이다. 2개의 고성능 프로세싱 코어, 4개의 고효율 코어 및 5코어 그래픽을 갖추고 있다. 메모리는 LPDDR5로 업그레이드되어 대역폭이 50% 향상되었고, 초당 17조 연산이 가능한 16코어 Neural Engine이 7% 더 빨라졌다. 이 칩은 이후 아이폰 15 및 아이폰 15 Plus에 사용되었다.

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명칭	부품 번호	이미지	공정	트랜지스터 수	명령 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
A16 Bionic	APL1W10	113x113픽셀	4nm FinFET	160억	ARMv8.6-A	6코어 2 × 고성능 코어 Everest	5코어 Apple family 8	LPDDR5-6400	2022년 9월 7일

3.20. 애플 A17 Pro

Apple A17 Pro는 2023년 9월 12일에 공개된 아이폰 15 Pro에 처음 탑재된 64비트 ARM 기반 SoC이다. 애플의 첫 3 nm SoC로, 2개의 고성능 처리 코어, 4개의 고효율 코어, 아이폰 15 Pro 시리즈용 6코어 GPU, 초당 35조 회의 연산을 처리할 수 있는 16코어 뉴럴 엔진을 탑재하고 있다. GPU는 애플 GPU 역사상 가장 큰 재설계로 묘사되었으며, 하드웨어 가속 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩 지원을 추가했다.

3.21. 애플 A18

Apple A18은 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 시스템 온 칩(System on a Chip, SoC)이다. 아이폰 16 및 아이폰 16 Plus에 처음 탑재되었다.

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이름	모델 번호	공정	CPU ISA	중앙 처리 장치	GPU	메모리	출시일
A18	APL1V08	TSMC N3E	ARMv9.2-A	6코어 2 × 고성능 코어 + 4 × 고효율 코어	5코어 Apple family 9	LPDDR5X-7500	2024년 9월 10일

3.21.1. 애플 A18 Pro

애플 A18 Pro는 애플이 설계한 64비트 ARM 기반 시스템 온 칩(System on a Chip, SoC)으로, 아이폰 16 Pro에 처음 탑재될 예정이다.

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이름	모델 번호	공정	CPU ISA	중앙 처리 장치	GPU	메모리	출시일
A18 Pro	APL1V07	TSMC N3E	ARMv9.2-A	6코어 2 × 고성능 코어 + 4 × 고효율 코어	6코어 Apple family 9	LPDDR5X-7500	2024년 9월 10일

4. H 시리즈

애플 "H" 시리즈는 헤드폰에 사용되는 저전력 오디오 처리 및 무선 연결 기능을 갖춘 SoC 제품군이다.

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이름	모델 번호	이미지	블루투스	최초 출시
H1	343S00289 (에어팟 2세대) 343S00290 (에어팟 3세대) 343S00404 (에어팟 맥스) H1 SiP (에어팟 프로)	Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 SiP Apple H1 SiP	5.0	2019년 3월 20일
H2	에어팟 (4세대) 에어팟 프로 (2세대) 애플 비전 프로		5.3	2022년 9월 7일

H 시리즈는 W1 칩의 뒤를 이어 헤드폰에서 사용되는 칩(SoC) 제품군으로, 다음과 같은 모델들이 있다.

* H1
* H2

4.1. 애플 H1

애플 H1 칩은 2019년 에어팟 2세대에 사용된 애플의 SoC이다. 이후 파워비츠 프로, 비츠 솔로 프로, 에어팟 프로, 2020 파워비츠, 에어팟 맥스에도 이 칩셋이 사용되었다. 이어폰을 위해 특별히 제작된 이 칩셋은 블루투스 5.0을 지원하며 Siri 호출 기능을 제공한다. 또한 에어팟 1세대에 사용된 애플 W1 칩셋 대비 30% 더 짧은 지연 시간을 제공한다.

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이름	모델 번호	블루투스	도입일	지원 장치
H1	343S00289	5.0	2019년 3월

4.2. 애플 H2

애플 H2 칩은 4세대 에어팟과 2세대 에어팟 프로에 사용되었다. 블루투스 5.3을 지원하며, 하드웨어적으로 48kHz 소음 감소를 구현한다. 2022년형 H2는 2.4GHz 주파수에서만 작동하며, 2023년형은 5GHz 대역의 두 가지 특정 주파수 범위에서 독점 프로토콜을 사용한 오디오 전송 지원을 추가했다.

5. M 시리즈

M 시리즈는 애플이 맥(Mac) 및 아이패드(iPad)용으로 설계한 칩(SoC, System on a Chip) 제품군이다.

* 애플 M1
* 애플 M1 Pro
* 애플 M1 Max
* 애플 M1 Ultra
* 애플 M2
* 애플 M2 Pro
* 애플 M2 Max
* 애플 M2 Ultra
* 애플 M3
* 애플 M3 Pro
* 애플 M3 Max
* 애플 M4
* 애플 M4 Pro
* 애플 M4 Max

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M 시리즈 탑재 제품
발표 시기		iPad	Mac 노트북	데스크탑 컴퓨터	Apple Vision
2020년	10월	M1	M1	-------	2021년	4월	M1	M1	-------	10월	M1 Pro, M1 Max	-------	2022년	3월	M1	M1 Max, M1 Ultra	-------	6월	M2	-------	10월	M2	-------	2023년	1월	M2 Pro, M2 Max	M2, M2 Pro	-------	6월	M2	M2 Max, M2 Ultra	M2	-------	11월	M3, M3 Pro, M3 Max	M3	-------	2024년	3월	M3	-------	5월	M2	-------	10월	M4, M4 Pro, M4 Max	M4, M4 Pro

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명칭	모델 번호	부품 번호	이미지	공정 규칙	다이 크기	트랜지스터 수	명령어 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
M1	APL1102	T8103	Apple M1 프로세서	5nm FinFET TSMC N5	119mm²	160억	ARMv8.6-A	8코어 4× Firestorm（0.6GHz - 3.2GHz） + 4× Icestorm（0.6GHz - 2.064GHz）	8코어 （7코어） Apple family 7	LPDDR4X^영어 4266MT/s, 최대 16GB	2020년 11월 17일
M1 Pro	APL1103	T6000	Apple M1 Pro 프로세서		245mm²	337억		8코어 6× Firestorm + 2× Icestorm 최대 3.2GHz 10코어 8× Firestorm + 2× Icestorm 최대 3.2GHz	16코어 （14코어） Apple family 7	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 32GB	2021년 10월 26일
M1 Max	APL1105	T6001	Apple M1 Max 프로세서		432mm²	570억		10코어 8× Firestorm + 2× Icestorm 최대 3.2GHz	32코어 （24코어） Apple family 7	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 64GB	2021년 10월 26일
M1 Ultra	APL1W06	T6002	Apple M1 Ultra 프로세서		864mm²	1140억		20코어 16× Firestorm + 4× Icestorm 최대 3.2GHz	64코어 （48코어） Apple family 7	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 128GB	2022년 3월 8일
M2	APL1109	T8112	Apple M2 프로세서	5nm FinFET TSMC N5P	155.25mm²	200억		8코어 4× Avalanche + 4× Blizzard 최대 3.49GHz	10코어 （8코어） Apple family 8	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 24GB	2022년 6월 6일
M2 Pro	APL1113	T6020				400억		10코어 6× Avalanche + 4× Blizzard 최대 3.49GHz	19코어 （16코어） Apple family 8	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 32GB	2023년 1월 17일
M2 Max	APL1111	T6021				670억		12코어 8× Avalanche + 4× Blizzard 최대 3.67GHz	38코어 （30코어） Apple family 8	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 96GB	2023년 1월 17일
M2 Ultra	APL1W12	T6022				1340억		24코어 16× Avalanche + 8× Blizzard	76코어 （60코어） Apple 자체 설계	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 192GB	2023년 6월 5일
M3	APL1201	T8122		3nm TSMC N3B		250억		8코어 4x + 4x	10코어 （8코어） Apple family 9	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 24GB	2023년 10월 30일
M3 Pro	APL1203	T6030				370억		12코어 6코어 + 6코어 11코어 5x + 6x	18코어 （14코어） Apple family 9	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 36GB
M3 Max	APL1204	T6031				920억		16코어 12x+ 4x 14코어 10x + 4x	40코어 （30코어） Apple family 9	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 128GB
M4	APL1206	T8132		3nm TSMC N3E		280억	ARMv9.2-A	10코어 4x + 6x 9코어 3x + 6x	10코어 （ Apple family 9	LPDDR5X^영어 7500MT/s	2024년 5월 7일
M4 Pro								14코어 10x + 4x 12코어 8x + 4x	20코어 （16코어） Apple family 9	LPDDR5X^영어 8533MT/s	2024년 10월 29일
M4 Max								16코어 12x + 4x 14코어 10x + 4x	40코어 （32코어） Apple family 9	LPDDR5X^영어 8533MT/s, 최대 128GB	2024년 10월 30일

5.1. 애플 M1

M1 칩은 맥에 사용하기 위해 설계된 애플 최초의 프로세서로서, TSMC의 5나노미터 공정을 이용하여 제조된다. 2020년 11월 10일 발표되었으며 이후 출시되는 맥북 에어, 맥 미니, 맥북 프로에 적용된다.

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애플 M1 칩의 상세 정보
이름	모델 번호	그림	반도체 공정	트랜지스터 개수	CPU ISA	CPU	CPU 캐시	GPU	AI 가속기	메모리 기술	도입일	지원 장치
M1	TBC
5 nm (TSMC)	160억 개	ARMv8-A	8코어 (4× 파이어스톰 + 4× 아이스스톰)	성능 코어: L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB 공유 효율성 코어: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB 공유	7코어 또는 8코어 (최대 2.6 TFLOPs)	16코어 뉴럴 엔진	UMA	2020년 11월

M1은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진, I/O 등 다양한 구성 요소를 하나의 칩에 통합한 SoC이다. 이러한 통합 구조는 효율성을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 성능을 향상시킨다. 특히, M1 칩은 8코어 CPU (고성능 코어 4개, 고효율 코어 4개)와 7코어 또는 8코어 GPU를 탑재하여 뛰어난 성능을 제공한다.

M1 Pro, M1 Max, M1 Ultra는 M1 칩을 기반으로 성능을 더욱 강화한 상위 버전이다.

5.1.1. 애플 M1 Pro

M1 Pro는 2021년 10월 18일에 발표되었으며, 14인치 MacBook Pro (2021) 및 16인치 MacBook Pro (2021)에 탑재되었다. 6개 또는 8개의 고성능 코어, 2개의 고효율 코어, 14코어 또는 16코어 GPU, 16코어 Neural Engine, 미디어 엔진, 200GB/s 메모리 대역폭을 갖춘 최대 32GB의 통합 메모리를 탑재했으며, M1보다 2배 이상의 트랜지스터를 가지고 있다. 애플은 기존 M1 칩에 비해 CPU 성능은 최대 70%, GPU 성능은 최대 2배 더 빠르다고 발표했다.

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명칭	모델 번호	부품 번호	이미지	공정 규칙	다이 크기	트랜지스터 수	명령어 집합	CPU	GPU	메모리	출시일
M1 Pro	APL1103	T6000	Apple M1 Pro processor	5nm FinFET TSMC N5	245mm²	337억	ARMv8.6-A	8코어 6× Firestorm + 2× Icestorm 최대 3.2GHz 10코어 8× Firestorm + 2× Icestorm 최대 3.2GHz	16코어 (14코어) Apple family 7	LPDDR5 6400MHz, 최대 32GB	2021년 10월 26일

5.1.2. 애플 M1 Max

M1 Max는 M1 Pro의 상위 버전으로, 2021년 10월 18일에 발표되었다. 8개의 고성능 코어와 2개의 고효율 코어를 갖춘 10코어 CPU, 24코어 또는 32코어 GPU, 16코어 뉴럴 엔진을 탑재하고 있다. 최대 64GB의 통합 메모리를 지원하며, 메모리 대역폭은 400GB이다. 570억 개의 트랜지스터를 가지고 있으며, 14인치 및 16인치 맥북 프로와 Mac Studio (2022)에 사용된다.

5.1.3. 애플 M1 Ultra

Apple M1 Max 칩 두 개를 UltraFusion 인터커넥트로 연결하여 만든 칩으로, 1,140억 개의 트랜지스터를 탑재하여 극한의 성능을 제공한다. 16개의 고성능 코어, 4개의 고효율 코어, 48개 또는 64개의 GPU 코어, 32코어 Neural Engine, 4개의 미디어 엔진을 갖추고 있으며, 최대 128GB의 통합 메모리와 800GB/s의 메모리 대역폭을 지원한다. 2022년 3월 8일에 발표되었으며, Mac Studio (2022)에 탑재되었다.

5.2. 애플 M2

M2는 맥북 에어, 맥북 프로, 아이패드 프로 등에 사용되는 칩으로, TSMC의 향상된 5nm 공정으로 제작되었다. 2022년 6월 6일에 발표되었으며, MacBook Air (M2, 2022), MacBook Air (15-inch, M2, 2023), 13인치 MacBook Pro (2022), 11인치 iPad Pro (4세대), 12.9인치 iPad Pro (6세대), Mac mini (2023)에 탑재되었다.

M2 칩은 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 갖춘 8코어 CPU, 8코어 또는 10코어 GPU, 16코어 신경망 엔진(Neural Engine), 미디어 엔진, 그리고 100GB/s의 메모리 대역폭을 갖춘 최대 24GB의 통합 메모리를 탑재하고 있다. M1 칩에 비해 2배 이상의 트랜지스터를 탑재하고 있으며, 애플은 M1 칩에 비해 CPU 성능은 최대 18%, GPU 성능은 최대 35% 더 빠르다고 발표했다。

M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra는 M2의 고성능 버전이다.

5.2.1. 애플 M2 Pro

M2 Pro는 M2의 고성능 버전으로, 2023년 1월 17일에 발표되었다. 14인치 및 16인치 맥북 프로(2023)와 Mac Mini (2023)에 사용된다. M1 Pro 칩에 비해 CPU 성능은 최대 20%, GPU 성능은 최대 30%, Neural Engine은 최대 40% 더 빠르다.

M2 Pro는 6개 또는 8개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 가진 10코어 또는 12코어 CPU, 16코어 또는 19코어 GPU, 16코어 Neural Engine, 미디어 엔진, 최대 32GB의 통합 메모리, 200GB/s 메모리 대역폭, 400억 개의 트랜지스터를 갖추고 있다.

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M2 Pro 상세 정보
항목	내용
CPU	6개 또는 8개의 고성능 코어, 4개의 고효율 코어 (총 10코어 또는 12코어)
GPU	16코어 또는 19코어
AI 가속기	16코어 Neural Engine
메모리	최대 32GB 통합 메모리, 200GB/s 대역폭
트랜지스터 수	400억 개
기타	미디어 엔진, 차세대 Secure Enclave

5.2.2. 애플 M2 Max

M2 Max는 M2 Pro의 더 큰 버전으로, 2023년 1월 17일에 발표되었다. 14인치 및 16인치 맥북 프로와 Mac Studio에 사용된다.

M2 Max의 주요 특징은 다음과 같다.

* 8개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 갖춘 12코어 CPU를 탑재했다.
* 30개 또는 38개의 코어를 갖춘 GPU를 탑재했다.
* 16개의 코어를 갖춘 새로운 신경망 엔진(Neural Engine)을 탑재했다.
* 2개의 미디어 엔진을 탑재했다.
* 차세대 Secure Enclave를 탑재했다.
* 최대 96GB의 통합 메모리를 지원하며, 400GB의 메모리 대역폭을 제공한다.
* 670억 개의 트랜지스터를 탑재했다.

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명칭	모델 번호	CPU	GPU	메모리
M2 Max	APL1111 T6021	8개의 고성능 코어 + 4개의 고효율 코어	30코어 또는 38코어	최대 96GB, 400GB 대역폭

5.2.3. 애플 M2 Ultra

M2 Ultra는 애플의 UltraFusion 인터커넥트를 통해 실리콘 인터포저로 연결된 두 개의 M2 Max 다이로 구성된다. 1,340억 개의 트랜지스터, 16개의 성능 코어, 8개의 효율 코어, 60~76개의 GPU 코어 및 32개의 뉴럴 엔진 코어를 갖추고 있으며, 최대 192GB의 통합 RAM과 800GB의 메모리 대역폭으로 구성할 수 있다. 2023년 6월 13일에 Mac Studio (2023)과 Mac Pro (2023)의 선택적 업그레이드로 발표되었다.

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특징	내용
CPU 코어	16개 성능 코어 + 8개 효율 코어 (총 24코어)
GPU 코어	60코어 또는 76코어
뉴럴 엔진 코어	32코어
트랜지스터 수	1,340억 개
통합 RAM	최대 192GB
메모리 대역폭	800GB
발표일	2023년 6월 13일
탑재 제품	Mac Studio (2023), Mac Pro (2023)

5.3. 애플 M3

M3는 맥북 프로와 iMac에 사용된 칩으로, TSMC의 3nm 공정을 기반으로 하며, 이전 세대 M2보다 25% 증가한 250억 개의 트랜지스터를 포함한다. 4개의 고성능 코어, 4개의 고효율 코어, 8코어 또는 10코어 GPU, 하드웨어 레이 트레이싱 지원, 16코어 Neural Engine, 미디어 엔진(AV1 디코딩 지원), 100GB/s 메모리 대역폭을 갖춘 최대 24GB의 통합 메모리를 탑재하고 있다. 2023년 10월 30일에 발표되었으며, 11월 7일부터 출하될 예정이다.

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명칭	모델 번호	부품 번호	CPU	GPU	메모리
M3	APL1201	T8122	8코어 (4+4)	10코어 (8코어) Apple family 9	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 24GB

5.3.1. 애플 M3 Pro

M3 Pro는 M3의 더 강력한 버전으로, 14인치 맥북 프로 (Late 2023) 및 16인치 맥북 프로 (Late 2023)에 사용된다. 5개 또는 6개의 고성능 코어, 6개의 고효율 코어, 14코어 또는 18코어 GPU, 하드웨어 레이 트레이싱 지원, 새로운 16코어 Neural Engine, 미디어 엔진(AV1 디코딩 지원), 차세대 Secure Enclave, 150GB 메모리 대역폭을 갖춘 최대 36GB의 통합 메모리를 탑재했으며, 370억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 2023년 10월 30일에 발표되었으며, 11월 7일부터 출하될 예정이다.

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명칭	모델 번호	부품 번호	이미지	공정 규칙	트랜지스터 수	CPU	GPU	메모리
M3 Pro	APL1203	T6030			370억	12코어 6코어 + 6코어, 11코어 5x + 6x	18코어 (14코어) Apple family 9	LPDDR5^영어 6400MT/s, 최대 36GB

5.3.2. 애플 M3 Max

M3 Max는 M3 Pro의 더 큰 버전으로, 14인치 및 16인치 맥북 프로에 사용된다. 10개 또는 12개의 성능 코어, 4개의 효율 코어, 30코어 또는 40코어 GPU, 하드웨어 레이 트레이싱 지원, 새로운 16코어 뉴럴 엔진, 2개의 미디어 엔진(AV1 디코딩 지원), 차세대 Secure Enclave, 300GB 또는 400GB 메모리 대역폭을 갖춘 최대 128GB의 통합 메모리를 탑재했으며, 920억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 2023년 10월 30일에 발표되었으며, 11월 중순부터 출하될 예정이다.

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프로세서	CPU 코어 수 (성능+효율)	GPU 코어 수	메모리 대역폭	트랜지스터 수
M3 Max (T6034)	14 (10+4)	30	300GB	920억
M3 Max (T6031)	16 (12+4)	40	400GB	920억

5.4. 애플 M4

M4는 11인치 iPad Pro (M4), 13인치 iPad Pro (M4)와 함께 발표된 칩으로, 이후 iMac, Mac mini, MacBook Pro에 사용될 예정이다. M4는 3개 또는 4개의 성능 코어, 6개의 효율 코어, 10코어 GPU를 갖추고 있으며, 하드웨어 레이 트레이싱을 지원한다. 또한, 새로운 16코어 Neural Engine과 미디어 엔진(AV1 디코딩 지원)을 탑재하고 있다. 120GB/s 메모리 대역폭을 갖춘 최대 16GB의 통합 메모리를 지원하며, 280억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 2024년 5월 7일에 발표되었으며, 5월 15일부터 출하될 예정이다.

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명칭	CPU	GPU	메모리
M4	9코어 (3개 성능 코어 + 6개 효율 코어) 또는 10코어 (4개 성능 코어 + 6개 효율 코어)	10코어	최대 16GB

5.4.1. 애플 M4 Pro

M4 Pro는 M4의 성능 강화 버전으로, Mac mini (2024)와 14인치 MacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024), 16인치 MacBook Pro (2024)에 탑재될 예정이다. 2024년 10월 29일에 발표되었으며, 11월 8일부터 출하될 예정이다.

M4 Pro는 10개 또는 8개의 고성능 코어, 4개의 고효율 코어, 20개 또는 16개의 GPU 코어를 갖추고 있으며, 하드웨어 레이 트레이싱을 지원한다. 또한, 16코어 Neural Engine과 미디어 엔진(AV1 디코딩 지원)을 탑재하고 있으며, Secure Enclave를 포함하고 있다. 273GB/s의 메모리 대역폭을 가진 최대 64GB의 통합 메모리를 지원한다.

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명칭	CPU	GPU	메모리
M4 Pro	14코어 (10개 성능 코어 + 4개 효율 코어) 또는 12코어 (8개 성능 코어 + 4개 효율 코어)	20코어 또는 16코어	최대 64GB

5.4.2. 애플 M4 Max

M4 Max는 M4 Pro의 상위 버전으로, 14인치 MacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024), 16인치 MacBook Pro (2024)에 탑재될 예정이다. 12개 또는 10개의 성능 코어, 4개의 효율 코어, 40코어 또는 32코어 GPU, 하드웨어 레이 트레이싱 지원, 16코어 Neural Engine, 2개의 미디어 엔진(AV1 디코딩 지원), Secure Enclave를 갖추고 있다. 메모리 대역폭은 410GB/s 또는 546GB/s이며, 최대 128GB의 통합 메모리를 지원한다. 2024년 10월 30일에 발표되었으며, 11월 8일부터 출하될 예정이다.

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프로세서	CPU 코어 구성	GPU 코어	메모리 대역폭	최대 통합 메모리	출시일
M4 Max	10+4 (14) 또는 12+4 (16)	32 또는 40	410GB/s 또는 546GB/s	128GB	2024년 11월 8일 (예정)

6. R 시리즈

R 시리즈는 센서 입력의 실시간 처리를 위한 저지연 시스템 온 칩(SoC) 제품군이다.

하위 섹션에 R1에 대한 자세한 내용이 있으므로, R 시리즈에 대한 간략한 설명만 추가한다.

6.1. 애플 R1

애플 비전 프로 헤드셋에 사용되는 칩으로, 세계 개발자 회의에서 2023년 6월 5일 발표되었다. 센서 입력의 실시간 처리와 디스플레이에 극도로 낮은 지연 시간의 이미지를 제공하는 데 사용된다.

7. S 시리즈

S 시리즈는 애플 워치와 홈팟에 사용되는 시스템 인 패키지(SiP) 제품군이다. 애플이 설계하고 삼성 등의 계약 제조업체가 생산한다.

S 시리즈는 커스텀 애플리케이션 프로세서를 사용하여 메모리, 저장 장치, 무선 연결, 센서 및 I/O를 위한 지원 프로세서와 함께 단일 패키지로 완전한 컴퓨터를 구성한다.

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이름	모델 번호	그림	반도체 공정	다이 크기	CPU ISA	CPU	CPU 캐시	GPU	메모리 기술	모뎀	도입일	첫 OS	최종 OS
S1	APL0778	110x110픽셀	28 nm HKMG	32 mm²	ARMv7k	520 MHz	L1d: 32 KB, L2: 256 KB	PowerVR 시리즈 5	LPDDR3		2015년 4월	watchOS 1.0	watchOS 4.3.2
S1P	TBD	110x110픽셀	TBD	TBD	ARMv7k	520 MHz	TBD	PowerVR 시리즈 6 'Rouge'	LPDDR3		2016년 9월	watchOS 3.0	watchOS 6.x
S2	TBD	109x109픽셀	TBD	TBD	ARMv7k	520 MHz	TBD	PowerVR 시리즈 6 'Rouge'	LPDDR3		2016년 9월	watchOS 3.0	watchOS 6.x
S3	TBD	112x112픽셀	TBD	TBD	ARMv7k	듀얼 코어	TBD	TBD	LPDDR4	퀄컴 MDM9635M	2017년 9월	watchOS 4.0	현행
S4	TBD	106x106픽셀	TBD	TBD	ARMv8-A ILP32	듀얼 코어	TBD	애플 G11M	TBD	TBD	2018년 9월	watchOS 5.0	현행
S5	TBD	106x106픽셀	TBD	TBD	ARMv8-A ILP32	듀얼 코어	TBD	애플 G11M	TBD	TBD	2019년 9월	watchOS 6.0	현행
S6	TBD	121x121픽셀	TBD	TBD	TBD	듀얼 코어 Thunder	TBD	TBD	TBD	TBD	2020년 9월	watchOS 7.0	현행

* S7 - 애플 워치 시리즈 7, 홈팟(2세대)에 탑재되었으며, 성능은 S6와 동일하다. A13 Bionic 기반이다.
* 애플 S8 - 애플 워치 시리즈 8, 애플 워치 SE (2세대), Watch Ultra에 탑재되었으며, 성능은 S6, S7과 동일하다. A13 Bionic 기반이다.
* 애플 S9 - 애플 워치 시리즈 9, Watch Ultra 2에 탑재되었으며, A16 Bionic 기반이다.
* 애플 S10 - 애플 워치 시리즈 10에 탑재될 예정이다.

7.1. 애플 S1

애플 S1은 애플 워치 1세대에 사용된 통합 컴퓨터 칩이다. 메모리, 저장 장치, 무선 모뎀 및 입출력(I/O) 컨트롤러를 포함한 다양한 기능을 하나의 패키지에 담고 있다. 2014년 9월 9일 "더 많은 것을 말할 수 있다면 좋을 텐데" 행사에서 발표되었다.

S1 칩의 주요 특징은 다음과 같다.

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항목	내용
모델 번호	APL0778
CPU	520 MHz 싱글 코어 Cortex-A7
CPU ISA	ARMv7k
CPU 캐시	L1d: 32 KB, L2: 256 KB
GPU	PowerVR 시리즈 5
메모리 기술	LPDDR3
반도체 기술	28 nm Hκ MG
다이 크기	32 mm²
첫 출시	2015년 4월
지원 장치	애플 워치 (1세대)
첫 OS	watchOS 1.0
최종 OS	watchOS 4.3.2

이후 S1 칩은 S1P 칩으로 개선되었다. S1P는 S1과 동일한 듀얼 코어 CPU를 탑재했지만, 내장 GPS 수신기는 포함되지 않았다.

7.1.1. 애플 S1P

Apple Watch Series 1^영어에 사용되었다. S2와 동일한 듀얼 코어 프로세서를 탑재했지만, 내장된 GPS 수신기가 없다는 차이점이 있다. S2와 동일한 새로운 GPU 성능을 갖춘 듀얼 코어 CPU를 포함하여 S1보다 약 50% 빠르다.

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이름	모델 번호	CPU ISA	CPU	GPU	메모리 기술	도입일	지원 장치
S1P	TBC	ARMv7k	520 MHz	PowerVR 시리즈 6 'Rouge'	LPDDR3	2016년 9월	애플 워치 시리즈 1

7.2. 애플 S2

애플 S2는 애플 워치 시리즈 2에 사용된 시스템 인 패키지(SiP)이다. 애플이 설계하였으며, 2016년 9월에 공개되었다. 듀얼 코어 프로세서를 탑재하여 이전 모델인 S1에 비해 50% 향상된 성능을 제공하며, GPU 성능은 두 배 향상되었다. 또한, 내장 GPS 수신기를 탑재하고 있다. 성능 면에서는 애플 S1P와 유사하다.

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이름	모델 번호	CPU ISA	CPU	GPU	메모리 기술	도입일	지원 장치	첫 OS	최종 OS
S2	TBD	ARMv7k	520 MHz	PowerVR 시리즈 6 'Rouge'	LPDDR3	2016년 9월	애플 워치 시리즈 2	watchOS 3.0	watchOS 6.x

7.3. 애플 S3

Apple Watch Series 3^영어에 사용되었다. S2보다 70% 더 빨라진 듀얼 코어 프로세서를 장착하고 있으며, GPS 수신기가 내장되어 있다. 또한, 셀룰러 모뎀과 내부 eSIM 모듈 옵션, W2 칩도 포함되어 있다. S3는 기압 고도계도 포함한다.

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이름	모델 번호	도입일	지원 장치	첫 OS	최종 OS
S3	TBD	2017년 9월	애플 워치 시리즈 3	watchOS 4.0	현행

7.4. 애플 S4

Apple Watch Series 4에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S3에 비해 2배 더 빨라졌으며, W3 무선 통신 칩을 채용하고 블루투스 5를 지원한다. 2개의 Tempest 코어를 통해 Apple Watch에 64비트 ARMv8 마이크로프로세서 코어를 도입했으며, 이는 A12에서도 에너지 효율 코어로 사용된다.

S4에는 Core ML을 실행할 수 있는 Neural Engine이 포함되어 있다. 이 SiP에는 또한 이전 제품보다 2배의 동적 범위를 가지며 8배 빠른 속도로 데이터를 샘플링할 수 있는 새로운 가속도계 및 자이로스코프 기능이 포함되어 있다.

7.5. 애플 S5

애플 워치 시리즈 5, 애플 워치 SE, 홈팟 미니에 사용되었다. S4의 맞춤형 64비트 듀얼 코어 프로세서와 GPU에 내장된 자력계를 추가했다.

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이름	모델 번호	반도체 공정	CPU ISA	CPU	GPU	메모리 기술	도입일	지원 장치
S5	TBD	7 nm (TSMC N7)	ARMv8-A ILP32	1.59 GHz 듀얼 코어 Tempest	애플 G11M	TBD	2019년 9월 20일

7.6. 애플 S6

애플 S6는 애플 워치 시리즈 6에 사용된 시스템 인 패키지(SiP)이다. S5보다 최대 20% 더 빠른 맞춤형 64비트 듀얼 코어 프로세서를 탑재하고 있다. S6의 듀얼 코어는 A13 바이오닉의 전력 효율적인 "little" 썬더 코어를 기반으로 하며 1.8GHz로 작동한다. S4 및 S5와 마찬가지로 W3 무선 칩도 포함하고 있다. S6에는 새로운 U1 초광대역 칩, 상시 작동 고도계, 5GHz 와이파이가 추가되었다.

7.7. 애플 S7

애플 S7은 애플 워치 시리즈 7과 홈팟(2세대)에 사용되는 칩이다. S6와 동일한 T8301 식별자를 가지고 있으며, 성능도 S6와 같다. 이 칩은 A13 바이오닉에 사용된 에너지 효율이 좋은 "little" 썬더 코어를 기반으로 만들어졌다.

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이름	모델 번호	CPU	GPU
S7	TBC	1.8 GHz 듀얼 코어 Thunder	TBC

7.8. 애플 S8

애플 워치 SE (2세대), Watch Series 8 및 Watch Ultra에 사용되었다. S8 CPU는 S6, S7과 동일한 T8301 식별자와 성능을 가지며, A13 Bionic의 에너지 효율적인 "little" Thunder 코어를 활용하는 마지막 CPU이다.

7.9. 애플 S9

Apple Watch Series 9 및 Apple Watch Ultra 2에 사용되었다. S9는 S8보다 60% 더 많은 트랜지스터를 가진 새로운 듀얼 코어 CPU와 새로운 4코어 신경망 엔진을 탑재했다. S9의 듀얼 코어는 A16 Bionic의 에너지 효율적인 "little" Sawtooth 코어를 기반으로 한다.

7.10. 애플 S10

애플 워치 시리즈 10에 사용될 예정이다. S10 CPU는 A16 바이오닉의 에너지 효율적인 "리틀" 톱니 코어를 두 번째로 활용했다.

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이름	모델 번호	사진	반도체 기술	다이 크기	CPU ISA	CPU	CPU 캐시	GPU	메모리 기술	모뎀	첫 출시
S10			4 nm (TSMC N4P)			듀얼 코어 Sawtooth	L1d: 64 KB L2: 4 MB				2024년 9월 20일

8. T 시리즈

T 시리즈는 Mac에서 보안 엔클레이브(Secure Enclave)로 작동하는 칩으로, 생체 인식 정보 처리, 암호화, 마이크 및 FaceTime HD 카메라 보호 기능을 제공한다. Touch ID를 구현하는 Secure Enclave, HEVC 인코더, SSD 제어 및 오디오 기능을 통합한 Mac용 컨트롤러 칩이며, 전용 bridgeOS에 의해 제어된다.

2020년 가을 이후에 출시된 Mac 제품에는 탑재되지 않았으며, M 시리즈의 시스템 온 칩(SoC)이 동일한 역할을 담당하고 있다.

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이름	모델 번호	그림	CPU ISA	메모리 기술	도입일	지원 장치
T1	APL1023	Apple T1 Processor	ARMv7		2016년 10월
T2	APL1027	Apple T2 Processor	ARMv8-A	LPDDR4	2017년 12월

8.1. 애플 T1

애플 T1 칩은 2016년 맥북 프로의 터치 ID 센서를 구동하는 애플의 ARM 아키텍처 SoC이다. 2016년형 및 2017년형 터치 바가 있는 MacBook Pro의 시스템 관리 컨트롤러 및 Touch ID 센서를 구동한다.

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이름	모델 번호	CPU ISA	도입일	지원 장치
T1	APL1023	ARMv7	2016년 10월

8.2. 애플 T2

애플 T2 칩은 2017년 아이맥 프로에 최초로 사용되었으며, BridgeOS 2.0이라는 자체 OS를 구동한다. 64비트 ARM 기반 아키텍처로, 애플 A10 계열의 칩셋이다. 암호화된 문자를 주고받을 수 있으며, 컴퓨터 구동 프로세스를 사용자가 잠글 수 있게 한다. 또한 카메라와 오디오 등 다양한 컴퓨터 기능을 담당하며, SSD 구동에 큰 기여를 한다. 아이맥 프로 페이스타임 HD 카메라의 '강화된 이미지 프로세싱' 기능을 제공하고, 애플 Siri 호출 기능을 컴퓨터에 지원한다. 2018년 7월 12일에 공개된 맥북 프로, 2018년 11월 7일에 공개된 맥 미니와 맥북 에어, 2020년 8월 4일에 공개된 아이맥 5K에도 이 칩셋이 채용되었다.

애플 T2 보안 칩은 iMac Pro에 처음 출시된 SoC(System on a Chip)이다. 이 칩은 64비트 ARMv8 칩(A10 퓨전의 변형, 즉 T8010)이다. 보안 인클레이브를 통해 암호화된 키를 제공하고, 사용자가 컴퓨터 부팅 프로세스를 잠글 수 있게 하며, 카메라 및 오디오 제어와 같은 시스템 기능을 처리한다. 또한 솔리드 스테이트 드라이브의 즉석 암호화 및 해독을 처리한다.

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이름	모델 번호	그림	CPU ISA	메모리 기술	도입일	지원 장치
T2	APL1027	Apple T2 Processor	ARMv8-A	LPDDR4	2017년 12월

9. U 시리즈

U 시리즈는 초광대역(UWB) 칩(SoC) 제품군이다.

* U1 - 아이폰 11 시리즈, 아이폰 12 시리즈, 아이폰 13 시리즈, 아이폰 14 시리즈, 애플 워치 시리즈 6, 애플 워치 시리즈 7, 애플 워치 시리즈 8, 애플 워치 울트라에 탑재되었다.
* Apple U2 - 아이폰 15 프로/프로 맥스, 애플 워치 시리즈 9, 애플 워치 울트라 2에 탑재되었다.

9.1. 애플 U1

애플 U1 칩은 초광대역(UWB) 기술을 사용하여 에어드롭 기능을 강화하고 다양한 목적을 위해 사용되는 칩이다. 2019년 9월에 출시된 아이폰 11 시리즈부터 탑재되기 시작했다.

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이름	모델 번호	도입일	지원 장치
U1	TMKA75	2019년 9월

9.2. 애플 U2

애플 U1 칩의 후속 제품으로, 아이폰 15 프로/프로 맥스, 애플 워치 시리즈 9, 애플 워치 울트라 2에 탑재되었다.

10. W 시리즈

W 시리즈는 블루투스 및 Wi-Fi 연결에 사용되는 시스템 온 칩(SoC) 제품군이다.

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이름	모델 번호	그림	반도체 공정	다이 크기	CPU ISA	CPU	CPU 캐시	메모리 기술	블루투스	도입일	지원 장치
W1	343S00130	Apple W1 chip	TBD	14.3 mm²	TBD	TBD	TBD	TBD	4.2	2016년 9월
W2	338S00348	Apple W2 chip	TBD	TBD	TBD	TBD	TBD	TBD	4.2	2017년 9월	애플워치 시리즈 3
W3	338S00464	Apple W3 chip	TBD	TBD	TBD	TBD	TBD	TBD	5.0	2018년 9월

10.1. 애플 W1

애플 W1 칩은 애플의 무선 에어팟 및 일부 비츠 헤드폰에 사용되는 애플의 SoC이다. 블루투스 클래스 1 연결을 컴퓨터 장치에 사용하며 오디오 스트림을 디코딩하여 내보낸다.

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이름	모델 번호	그림	반도체 공정	다이 크기	CPU ISA	CPU	CPU 캐시	메모리 기술	블루투스	도입일	지원 장치
W1	343S00130	Apple W1 chip	TBD	14.3 mm²	TBD	TBD	TBD	TBD	4.2	2016년 9월

10.2. 애플 W2

애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S3 SiP로 통합되었다. 와이파이가 85% 빨라졌고 블루투스와 와이파이가 이전 모델의 칩 디자인에 비해 50% 더 전력 효율적이다.

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이름	모델 번호	그림	반도체 공정	다이 크기	CPU ISA	CPU	CPU 캐시	메모리 기술	블루투스	도입일	지원 장치
W2	338S00348	Apple W2 chip	TBD	TBD	TBD	TBD	TBD	TBD	4.2	2017년 9월

10.3. 애플 W3

애플 워치 시리즈 4, 시리즈 5, 시리즈 6, 시리즈 7, 시리즈 8, SE 및 울트라에 사용된 애플의 무선 칩이다. 애플 S4, 애플 S5, 애플 S6, 애플 S7, 애플 S8의 SiP를 제공하며 블루투스 5.0을 지원한다.

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도입일	지원 장치
2018년 9월

11. M 시리즈 코프로세서

애플 W1은 2016년 에어팟 및 일부 비츠 헤드폰에 사용된 SoC(System on a Chip)이다. 이 칩은 컴퓨터 장치와 블루투스 클래스 1 연결을 유지하며, 전송된 오디오 스트림을 디코딩한다.

애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플 W2는 애플 S3 SiP에 통합되어 있다. 애플은 이 칩이 와이파이를 85% 더 빠르게 하고, 블루투스와 와이파이가 W1 구현의 절반의 전력을 사용하게 해 준다고 주장했다.

애플 W3는 애플 워치 시리즈 4, 시리즈 5, 시리즈 6, SE (1세대), 시리즈 7, 시리즈 8, SE (2세대), 울트라, 시리즈 9, 울트라 2, 및 시리즈 10에 사용된다. 이 칩은 애플 S4, S5, S6, S7, S8, S9, 그리고 S10 SiP에 통합되어 있다. 블루투스 5.0/5.3을 지원한다.

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이름	모델 번호	이미지	반도체 기술	다이 크기	CPU ISA	블루투스	최초 출시일
W1	343S00130	Apple W1 chip	TBC	14.3mm²	TBC	4.2	2016년 12월 13일
W2	338S00348	Apple W2 chip	TBC			4.2	2017년 9월 22일
W3	338S00464	Apple W3 chip	TBC			5.0/5.3	2018년 9월 21일