젠+

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1. 개요

젠+는 글로벌파운드리의 12나노미터 공정을 사용한 AMD의 마이크로아키텍처로, 젠 아키텍처의 최적화 버전이다. 젠+는 젠 대비 향상된 클럭 속도와 전력 소비를 제공하며, 부하에 따른 클럭 속도 제어 개선, 캐시 및 메모리 레이턴시 감소, DDR4 SDRAM 메모리 지원 개선 등의 특징을 갖는다. 데스크톱, 하이엔드 데스크톱(HEDT), APU(Accelerated Processing Unit) 등 다양한 제품군으로 출시되었으며, 특히 2018년 당시 인텔과의 경쟁에서 AMD의 경쟁력을 높이는 데 기여했다.

젠+

Zen+

일반 정보

이름	AMD Zen+
종류	마이크로아키텍처
개발사	AMD
제조사	글로벌파운드리
제조 공정	12 nm (FinFET)
트랜지스터 수	48억 개 (8코어 "Zeppelin" 다이 당)
코어 수	4–6 (메인스트림) 8 (고성능) 12–32 (enthusiast)
명령어 집합	AMD64 (x86-64)
소켓	소켓 AM4 소켓 TR4
브랜드	라이젠 라이젠 스레드리퍼 애슬론
코드명	Pinnacle Ridge (데스크톱) Colfax (HEDT) Picasso (APU/임베디드)
출시일	2018년 4월
이전 모델	젠 (1세대)
다음 모델	젠2
지원 상태	지원됨

캐시

L1 캐시	코어 당 64 KB 명령어, 32 KB 데이터
L2 캐시	코어 당 512 KB
L3 캐시	당 8 MB (APU: 4 MB)

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1. 개요
2. 기능
3. 제품

2. 기능

글로벌파운드리의 12나노미터 제조 공정을 사용한 젠+는, 젠에 사용된 14나노미터 공정의 최적화 버전으로, 디자인 규칙 변경은 미미하다. 이는 젠과 젠+ 간의 다이 크기가 유사함을 의미한다. 프로세서 최적화를 통해 젠+는 젠 제품들 대비 더 높은 클럭 속도와 더 낮은 전력 소비를 달성했다. 하지만 젠 마이크로아키텍처에 비해 사소한 리비전 차이만 있을 뿐이다.

마이크로아키텍처의 알려진 변경사항에는 부하에 대응한 개선된 클럭 속도 제어, 캐시 및 메모리 레이턴시 감소, 캐시 대역 증가, DDR4 SDRAM 메모리 지원 개선이 포함된다. 특히, 이전 젠 코어에서 2666 MHz에 불과했던 메모리 클럭이 공식적으로 최대 2933 MHz까지 지원된다. 또한 젠 1에서 발견된 fTPM / PSP 버그 및 SVM / SLAT 버그와 같은 많은 하드웨어 버그가 수정되었다.

젠+는 코어 이용률 및 CPU 온도에 따른 코어 당 클럭킹 기능 개선을 지원한다. 코어 이용률, 온도, 전력 알고리즘의 변화는 젠의 1세대 기술에서 발전한 Precision Boost 2 및 XFR2 (eXtended Frequency Range 2)로 광고된다. 젠의 경우 XFR은 최대 Precision Boost 클럭에서 추가적으로 50~200 MHz 클럭 속도 증가를 제공하였다. 젠+의 경우, XFR2는 더 이상 별도의 클럭 수정자로 나열되지 않는다. 대신 XFR 온도, 전력, 클럭 모니터링 및 로직은 클럭 및 전력 소비량을 기회주의적으로, 동적으로 조정하기 위해 Precision Boost 2 알고리즘에 반영된다.

결과적으로 젠+는 젠 대비 IPC에서 3%의 개선을 이루었으며, 이는 6% 더 높은 클럭 속도와 결합되어 최대 10%의 전체 성능 향상을 가져왔다.

3. 제품

3.1. 데스크톱 프로세서

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Ryzen 2000 데스크톱 CPU의 일반적인 특징:
* 소켓: AM4.
* 모든 CPU는 R7 2700E, R5 2600E, R5 1600AF 및 R3 1200AF를 제외하고 DDR4-2933을 듀얼 채널 모드로 지원하며, 이들은 DDR4-2666 속도로 지원한다.
* 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 4개의 레인은 칩셋과의 링크로 예약되어 있다.
* 내장 그래픽 없음.
* L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령).
* L2 캐시: 코어당 512 KB.
* 제조 공정: GlobalFoundries 12LP (14LP+).

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브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	기본	프리시전 부스트/Precision Boost^영어 2	L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
Ryzen 3	2300X	4 (4)	3.5	4.0	8 MB	65 W	1 × 4	2018년 9월 11일	OEM

Ryzen 5	2500X	4 (8)	3.6	4.0	8 MB	65 W	1 × 4	2018년 9월 10일	OEM
Ryzen 5	2600E	6 (12)	3.1	4.0	16 MB	45 W	2 × 3	2018년 9월 19일	OEM
Ryzen 5	2600	6 (12)	3.4	3.9	16 MB	65 W	2 × 3	2018년 4월 19일	US $199
Ryzen 5	2600X	6 (12)	3.6	4.2	16 MB	95 W	2 × 3	2018년 4월 19일	US $229
Ryzen 5	1600 (AF)	6 (12)	3.2	3.6	16 MB	65 W	2 × 3	2019년 10월 11일	US $85
Ryzen 3	1200 (AF)	4 (4)	3.1	3.4	8 MB	65 W	1 × 4	2020년 4월 21일	US $60

Ryzen 7	2700E	8 (16)	2.8	4.0	16 MB	45 W	2 × 4	2018년 9월 19일	OEM
Ryzen 7	2700	8 (16)	3.2	4.1	16 MB	65 W	2 × 4	2018년 4월 19일	US $299
Ryzen 7	2700X	8 (16)	3.7	4.3	16 MB	105 W	2 × 4	2018년 4월 19일	US $329

Ryzen Threadripper	2920X	12 (24)	3.5	4.3	32 MB	180 W	2 × 코어 컴플렉스 다이/CCD^영어	4 × 3	2018년 10월	US $649
Ryzen Threadripper	2950X	16 (32)	3.5	4.4	32 MB	180 W	2 × 코어 컴플렉스 다이/CCD^영어	4 × 4	2018년 8월 31일	US $899
Ryzen Threadripper	2970WX	24 (48)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × 코어 컴플렉스 다이/CCD^영어	8 × 3	2018년 10월	US $1299
Ryzen Threadripper	2990WX	32 (64)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × 코어 컴플렉스 다이/CCD^영어	8 × 4	2018년 8월 13일	US $1799

3.1.1. 엔트리

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브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	기본	Precision Boost 2	L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
Ryzen 7	[https://www.amd.com/en/product/7656 2700X]	8 (16)	3.7	4.3	16 MB	105 W	2 × 4	2018년 4월 19일	US $329
	[https://www.amd.com/en/product/7661 2700]		3.2	4.1		65 W		2018년 4월 19일	US $299
	[https://www.amd.com/en/product/8266 2700E]		2.8	4.0		45 W		2018년 9월 19일	OEM
Ryzen 5	[https://www.amd.com/en/product/7671 2600X]	6 (12)	3.6	4.2		95 W	2 × 3	2018년 4월 19일	US $229
	[https://www.amd.com/en/product/7666 2600]		3.4	3.9		65 W		2018년 4월 19일	US $199
	[https://www.amd.com/en/product/8261 2600E]		3.1	4.0		45 W		2018년 9월 19일	OEM
	[https://www.amd.com/en/product/9121 1600 (AF)]		3.2	3.6		65 W		2019년 10월 11일	US $85
	[https://www.amd.com/en/product/8216 2500X]	4 (8)	3.6	4.0	8 MB		1 × 4	2018년 9월 10일	rowspan="2" OEM
Ryzen 3	[https://www.amd.com/en/product/8221 2300X]	4 (4)	3.5	4.0				2018년 9월 10일
Ryzen 3	1200 (AF)	4 (4)	3.1	3.4				2020년 4월 21일	US $60

Ryzen 2000 HEDT CPU의 일반적인 특징:
* 소켓: TR4.
* 모든 CPU는 DDR4-2933을 쿼드 채널 모드로 지원한다.
* 모든 CPU는 64개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 4개의 레인은 칩셋과의 링크로 예약되어 있다.
* 내장 그래픽 없음.
* L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령).
* L2 캐시: 코어당 512 KB.
* 제조 공정: GlobalFoundries 12LP (14LP+).

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브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	기본	Precision Boost 2	L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
Ryzen Threadripper	2990WX	32 (64)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × 코어 컴플렉스 다이	8 × 4	2018년 8월 13일	US $1799
	2970WX	24 (48)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × 코어 컴플렉스 다이	8 × 3	2018년 10월	US $1299
	2950X	16 (32)	3.5	4.4	32 MB	180 W	2 × 코어 컴플렉스 다이	4 × 4	2018년 8월 31일	US $899
	2920X	12 (24)	3.5	4.3	32 MB	180 W	2 × 코어 컴플렉스 다이	4 × 3	2018년 10월	US $649

3.1.2. 메인스트림

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모델	출시일 및 가격	코어 (스레드)	기본 클럭 (GHz)	PB2 (GHz)	L2 캐시	L3 캐시	소켓	PCIe 레인	메모리 지원	TDP
Ryzen 5 2500X	2018년 9월 11일 OEM	4 (8)	3.6	4.0	512 KB 코어 당	8 MB	AM4	24	DDR4-2933 듀얼 채널	65 W
Ryzen 5 2600E	2018년 9월 11일 ?	6 (12)	3.1	4.0		16 MB			DDR4-2666 듀얼 채널	45 W
Ryzen 5 2600	2018년 4월 19일 US $199		3.4	3.9					DDR4-2933 듀얼 채널	65 W
Ryzen 5 2600X	2018년 4월 19일 US $229		3.6	4.2					DDR4-2933 듀얼 채널	95 W

3.1.3. 퍼포먼스

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젠+ 마이크로아키텍처는 전반적으로 이전 세대인 젠 아키텍처와 비교하여 성능 향상을 이루었다. 주요 개선 사항은 다음과 같다.

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젠+ 마이크로아키텍처 주요 성능 개선
항목	내용
제조 공정	GlobalFoundries 12LP (14LP+) 공정으로 개선
클럭 속도	기본 및 부스트 클럭 속도 향상
캐시	L1, L2, L3 캐시 레이턴시 감소
메모리 컨트롤러	DDR4-2933 DDR4 메모리 지원 (일부 모델 제외)
TDP	일부 모델에서 TDP 감소

구체적인 모델별 성능은 다음과 같다.

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젠+ 기반 데스크톱 프로세서 성능
모델	코어/스레드	기본 클럭 (GHz)	부스트 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	출시일	특징
Ryzen 3 2300X	4/4	3.5	4.0	8	65	2018년 9월 11일	OEM 전용
Ryzen 5 2500X	4/8	3.6	4.0	8	65	2018년 9월 11일	OEM 전용
Ryzen 5 2600E	6/12	3.1	4.0	16	45	2018년 9월 11일	저전력 모델
Ryzen 5 2600	6/12	3.4	3.9	16	65	2018년 4월 19일
Ryzen 5 2600X	6/12	3.6	4.2	16	95	2018년 4월 19일
Ryzen 7 2700E	8/16	2.8	4.0	16	45	2018년 9월 11일	저전력 모델
Ryzen 7 2700	8/16	3.2	4.1	16	65	2018년 4월 19일
Ryzen 7 PRO 2700X	8/16	3.6	4.1	16	105	2018년 9월 6일	OEM 전용, PRO 모델
Ryzen 7 2700X	8/16	3.7	4.3	16	105	2018년 4월 19일

하이엔드 데스크톱(HEDT) 라인업인 Ryzen Threadripper 2000 시리즈는 다음과 같다.

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젠+ 기반 HEDT 프로세서 성능
모델	코어/스레드	기본 클럭 (GHz)	부스트 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	출시일
Ryzen Threadripper 2920X	12/24	3.5	4.3	32	180	2018년 10월
Ryzen Threadripper 2950X	16/32	3.5	4.4	32	180	2018년 8월 31일
Ryzen Threadripper 2970WX	24/48	3.0	4.2	64	250	2018년 10월
Ryzen Threadripper 2990WX	32/64	3.0	4.2	64	250	2018년 8월 13일

젠+ 아키텍처는 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하며, 특히 멀티스레드 성능이 크게 개선되었다. 이는 2018년 당시 AMD가 인텔과의 경쟁에서 우위를 점하는 데 크게 기여했다.

3.1.4. 하이엔드 데스크톱 (HEDT)

Ryzen 2000 HEDT CPU는 다음과 같은 특징을 갖는다.

* 소켓: TR4
* 모든 CPU는 DDR4-2933을 쿼드 채널 모드로 지원한다.
* 모든 CPU는 64개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 4개의 레인은 칩셋과의 링크로 예약되어 있다.
* 내장 그래픽 없음.
* L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령).
* L2 캐시: 코어당 512 KB.
* 제조 공정: GlobalFoundries 12LP (14LP+).

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브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
브랜딩 및 모델		코어 (스레드)	기본	PB2	L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	출시 가격
Ryzen Threadripper	2990WX	32 (64)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 4	2018년 8월 13일	US $1799
	2970WX	24 (48)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 3	2018년 10월	US $1299
	2950X	16 (32)	3.5	4.4	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 4	2018년 8월 31일	US $899
	2920X	12 (24)	3.5	4.3	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 3	2018년 10월	US $649

3.2. 데스크톱 APU

젠+ 기반 데스크톱 APU는 소켓 AM4를 사용하며, Athlon Pro 300GE 및 Athlon Silver Pro 3125GE를 제외한 모든 CPU는 DDR4-2933을 듀얼 채널 모드로 지원한다. Athlon Pro 300GE 및 Athlon Silver Pro 3125GE는 DDR4-2666을 지원한다. L1 캐시는 코어당 96 KB(32 KB 데이터 + 64 KB 명령어), L2 캐시는 코어당 512 KB이다. 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원하고, GCN 5세대 GPU를 통합했다. 제조 공정은 글로벌파운드리스 12LP이다.

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모델	CPU				GPU				TDP	출시	[[정가\|출시
	코어	클럭 속도(GHz)		L3 캐시	모델	구성	클럭	처리
	코어	기본	부스트	L3 캐시	모델	구성	클럭	처리
[https://www.amd.com/en/product/8896 Athlon Pro 300GE]	2 (4)	3.4	4 MB	Vega 3	192:12:4	1100	424.4	35 W		OEM
[https://www.amd.com/en/product/10291 Athlon Silver Pro 3125GE]	2 (4)	3.4		Radeon
[https://www.amd.com/en/product/10231 Athlon Gold 3150GE]	4 (4)	3.3									3.8
[https://www.amd.com/en/product/10286 Athlon Gold Pro 3150GE]		3.3									3.8
[https://www.amd.com/en/product/10226 Athlon Gold 3150G]		3.5						3.9			65 W
[https://www.amd.com/en/product/10281 Athlon Gold Pro 3150G]		3.5						3.9			65 W
[https://www.amd.com/en/product/8996 Ryzen 3 3200GE]		3.3		3.8	Vega 8	512:32:16	1200	1228.8	35 W
[https://www.amd.com/en/product/8891 Ryzen 3 Pro 3200GE]		3.3		3.8			1200	1228.8	35 W
[https://www.amd.com/en/product/8481 Ryzen 3 3200G]		3.6		4.0			1250	1280	65 W		US $99
[https://www.amd.com/en/product/8881 Ryzen 3 Pro 3200G]		3.6		4.0			1250	1280	65 W		OEM
[https://www.amd.com/en/product/10276 Ryzen 5 Pro 3350GE]		3.3		3.9	Radeon	640:40:16	1200	1536	35 W
[https://www.amd.com/en/product/10271 Ryzen 5 Pro 3350G]	4 (8)	3.6		4.0	Radeon	640:40:16	1300	1830.4	65 W
[https://www.amd.com/en/product/8991 Ryzen 5 3400GE]		3.3			Vega 11	704:44:16			35 W
[https://www.amd.com/en/product/8886 Ryzen 5 Pro 3400GE]		3.3			Vega 11				35 W
[https://www.amd.com/en/product/8476 Ryzen 5 3400G]		3.7		4.2	RX Vega 11		1400	1971.2	65 W		US $149
[https://www.amd.com/en/product/8876 Ryzen 5 Pro 3400G]		3.7		4.2	Vega 11		1400	1971.2	65 W		OEM

3.3. 모바일 APU

Zen+ 마이크로아키텍처 기반 모바일 APU에 대한 내용은 여기를 참조하라.

3.4. 임베디드 APU

AMD는 2022년에 임베디드 APU의 R2000 시리즈를 발표했다.

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모델	출시 날짜	제조 공정	CPU 코어 (스레드)	CPU 클럭 속도 (GHz)	GPU 아키텍처	GPU 클럭 (GHz)	소켓	PCIe 지원	메모리 지원	TDP
[https://www.amd.com/en/products/embedded/ryzen/ryzen-r2000-series.html#specifications R2312]	2022년 6월 7일	GloFo 12LP	2 (4)	기본 2.7, 부스트 3.5	GCN 5	1.2	FP5	8 레인 Gen 3	DDR4-2400 듀얼 채널 ECC	10–25 W
[https://www.amd.com/en/products/embedded/ryzen/ryzen-r2000-series.html#specifications R2314]	2022년 6월 7일	GloFo 12LP	4 (4)	기본 2.1, 부스트 3.5	GCN 5	1.2	FP5	16 레인 Gen 3	DDR4-2666 듀얼 채널 ECC	10–35 W