젠 3

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1. 개요

젠 3는 AMD의 Zen 아키텍처를 기반으로 하는 CPU 코어의 세 번째 세대로, 2017년에 출시된 젠 1/라이젠 1000 아키텍처 이후 처음부터 다시 설계되었다. 젠 3는 젠 2 아키텍처보다 IPC가 크게 향상되었고, 더 높은 클럭 속도를 지원한다. 젠 3는 최대 2개의 코어 복합 다이(CCD)와 I/O 다이로 구성되며, CCD는 8개의 CPU 코어와 32MB의 공유 L3 캐시를 포함하는 단일 코어 복합체(CCX)로 구성된다. 젠 3는 2022년 4월에 3D 수직 L3 캐시를 탑재한 R7 5800X3D를 출시하여 게임 성능을 향상시켰으며, 이후 저가형 시장을 위해 라이젠 5 5600X3D 및 라이젠 7 5700X3D를 출시했다. 젠 3+는 전력 효율성을 개선한 리프레시 버전으로, 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서와 함께 출시되었으며, 젠 3와 동일한 IPC를 유지하면서 전력 소비를 줄였다.

젠 3 - [IT 관련 정보]에 관한 문서

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1. 개요
2. 특징
3. 제품
4. 젠 3+
- 4.1. 특징 및 개선 사항
- 4.2. 제품
5. 기술 노드

2. 특징

젠 3는 젠 1/라이젠 1000과 함께 2017년 초에 아키텍처 제품군이 처음 출시된 이후 젠 CPU 코어를 "처음부터 다시 설계"한 것으로, 전작에 비해 상당히 개선된 아키텍처였다. 이전 젠 2 아키텍처보다 +19%나 IPC가 매우 크게 증가했을 뿐만 아니라 더 높은 클럭 속도에 도달할 수 있었다.

젠 2와 마찬가지로 젠 3는 최대 2개의 코어 복합 다이(CCD)와 I/O 구성 요소를 포함하는 별도의 I/O 다이로 구성된다. 젠 3 CCD는 8개의 CPU 코어와 32MB의 공유 L3 캐시를 포함하는 단일 코어 복합체(CCX)로 구성된다. 이는 각 CCD가 2개의 CCX로 구성되고 각 CCX는 16MB의 L3 캐시와 페어링된 4개의 코어를 포함하는 젠 2와 대조적이다. 새로운 구성으로 인해 CCX의 8개 코어 모두 인피니티 패브릭을 통해 I/O 다이를 사용하지 않고 서로 직접 통신하고 L3 캐시를 사용할 수 있다.

코어 분리된 라이젠 5 5600X. 6코어 CCD 1개만 존재합니다. 두 번째 CCD용 접점이 보입니다.

적외선 조명 아래에서 촬영한 CCD의 확대 사진. 이 다이는 코어 분리 과정에서 손상되었습니다.

젠 3에서는 단일 32MB L3 캐시 풀이 칩렛의 8개 코어 모두에서 공유되는 반면, 젠 2는 코어 복합체당 2개, 칩렛당 2개가 있는 각 16MB 풀을 4개 코어에서 공유한다. 이러한 새로운 배열은 코어 간에 캐시 데이터를 교환해야 하는 상황에서 캐시 적중률과 성능을 향상시키지만, 젠 2의 39 사이클에서 46 클럭 사이클로 캐시 대기 시간을 늘리고 코어당 캐시 대역폭을 절반으로 줄인다. 더 높은 클럭 속도로 두 가지 문제 모두 부분적으로 완화된다. 8개 코어 전체의 총 캐시 대역폭은 전력 소비 문제로 인해 동일하게 유지된다. L2 캐시 용량과 대기 시간은 512KB 및 12 사이클로 동일하게 유지된다. 모든 캐시 읽기 및 쓰기 작업은 사이클당 32바이트로 수행된다.

젠 3(AMD의 RDNA2 GPU와 함께)는 또한 PCIe2.0에서 도입된 선택적 기능인 BAR의 크기 조절 기능을 구현했으며, 이는 스마트 액세스 메모리(SAM)로 브랜드화되었다. 이 기술을 통해 CPU는 호환 가능한 모든 비디오 카드의 VRAM에 직접 액세스할 수 있다. 인텔과 엔비디아도 이 기능을 구현했다.

2022년 4월 20일, AMD는 R7 5800X3D를 출시했다. 데스크탑 PC 제품 최초로 3D 스택 수직 L3 캐시를 탑재했다. 추가 64MB는 TSMC N7(7nm) "3D V 캐시" 다이에서 제공되며, 8코어 젠 3 CCD의 일반 32MB 위에 직접 구리 대 구리 하이브리드 본딩되어 CPU의 총 L3 캐시 용량을 96MB로 늘리고 특히 게임에서 상당한 성능을 향상시킨다. 현재 동시대 하이엔드 소비자 프로세서와 경쟁하면서 전력 효율성이 훨씬 높고 저렴한 DDR4 메모리를 사용하는 구형 저렴한 마더보드에서 실행된다. 여러 다이에 걸쳐 있고 3배 더 크지만(96MB 대 32MB), L3 캐시의 성능은 거의 동일하게 유지되며, X3D는 대기 시간을 추가로 3~4 사이클 늘려 약 ≈+2ns를 추가할 뿐이다. 이후 저가형 시장 부문을 위해 라이젠 5 5600X3D 및 라이젠 7 5700X3D가 출시되었으며, 최신 소켓 AM5 플랫폼의 3D V 캐시가 장착된 젠 4 프로세서인 라이젠 7000X3D 제품군이 그 뒤를 이었다.

2.1. 개선 사항

젠 3는 젠 2에 비해 다음과 같은 개선 사항을 보였다.

* 클럭당 명령어 수가 19% 증가했다.
* 기본 코어 칩렛은 8개의 코어를 하나의 복합체로 구성한다(젠 2에서는 4개의 코어 복합체 2개).
* 칩렛 내의 8개 코어 모두에서 동일하게 접근 가능한 통합 32MB L3 캐시 풀(젠 2는 각 코어 복합체 내 4개 코어 간 공유되는 16MB 풀 2개).
* 모바일의 경우에는 통합 16MB L3, 통합 8코어 CCX (CCD당 2x 4코어 CCX에서 변경)이다.
* 분기 예측 대역폭 증가. L1 분기 목표 버퍼 크기가 1024개 항목으로 증가 (젠 2에서는 512개).
* 새로운 명령어
* VAES (256비트 벡터 AES 명령어)
* INVLPGB (TLB 플러싱 브로드캐스트)
* CET_SS (제어 흐름 시행 기술 / 섀도 스택)
* 정수 연산 장치 개선
* 96개 항목 정수 스케줄러 (92개에서 증가)
* 192개 항목 물리적 레지스터 파일 (180개에서 증가)
* 사이클당 10개 명령어 발행 (7개에서 증가)
* 256개 항목 재정렬 버퍼 (224개에서 증가)
* DIV/IDIV 연산에 필요한 사이클 감소 (16...46에서 10...20으로)
* 부동 소수점 연산 장치 개선
* 6개 μOP 디스패치 너비 (4개에서 증가)
* FMA 지연 시간 1 사이클 감소 (5에서 4로)
* 추가 64MB 3D 수직 적층 고밀도 라이브러리 L3 캐시 ( -X3D 모델)

2.2. 기능

젠 3에서는 단일 32MB L3 캐시 풀이 칩렛의 8개 코어 모두에서 공유되는 반면, 젠 2는 코어 복합체당 2개, 칩렛당 2개가 있는 각 16MB 풀을 4개 코어에서 공유한다. 이러한 새로운 배열은 코어 간에 캐시 데이터를 교환해야 하는 상황에서 캐시 적중률과 성능을 향상시키지만, 젠 2의 39 사이클에서 46 클럭 사이클로 캐시 대기 시간을 늘리고 코어당 캐시 대역폭을 절반으로 줄인다. 더 높은 클럭 속도로 두 가지 문제 모두 부분적으로 완화된다. 8개 코어 전체의 총 캐시 대역폭은 전력 소비 문제로 인해 동일하게 유지된다. L2 캐시 용량과 대기 시간은 512KB 및 12 사이클로 동일하게 유지된다. 모든 캐시 읽기 및 쓰기 작업은 사이클당 32바이트로 수행된다.

젠 3(AMD의 RDNA2 GPU와 함께)는 또한 PCIe2.0에서 도입된 선택적 기능인 BAR의 크기 조절 기능을 구현했으며, 이는 스마트 액세스 메모리(SAM)로 브랜드화되었다. 이 기술을 통해 CPU는 호환 가능한 모든 비디오 카드의 VRAM에 직접 액세스할 수 있다. 인텔과 엔비디아도 이 기능을 구현했다.

2022년 4월 20일, AMD는 R7 5800X3D를 출시했다. 데스크탑 PC 제품 최초로 3D 스택 수직 L3 캐시를 탑재했다. 추가 64MB는 TSMC N7(7nm) "3D V 캐시" 다이에서 제공되며, 8코어 젠 3 CCD의 일반 32MB 위에 직접 구리 대 구리 하이브리드 본딩되어 CPU의 총 L3 캐시 용량을 96MB로 늘리고 특히 게임에서 상당한 성능 향상을 가져온다. 현재 동시대 하이엔드 소비자 프로세서와 경쟁하면서 전력 효율성이 훨씬 높고 저렴한 DDR4 메모리를 사용하는 구형 저렴한 마더보드에서 실행된다. 여러 다이에 걸쳐 있고 3배 더 크지만(96MB 대 32MB), L3 캐시의 성능은 거의 동일하게 유지되며, X3D는 대기 시간을 추가로 3~4 사이클 늘려 약 ≈+2ns를 추가할 뿐이다. 이후 저가형 시장 부문을 위해 라이젠 5 5600X3D 및 라이젠 7 5700X3D가 출시되었으며, 최신 소켓 AM5 플랫폼의 3D V 캐시가 장착된 젠 4 프로세서인 라이젠 7000X3D 제품군이 그 뒤를 이었다.

2.3. 구성

젠 3는 코어당 4개의 ALU를 탑재한다. 기본적인 정수 관련 명령은 1 사이클에 실행된다. FPU는 4개가 탑재되어 있다.

3. 제품

wikitext

2020년 10월 8일, AMD는 젠 3 기반 데스크톱 라이젠 프로세서 4종을 발표했는데, 여기에는 6개에서 16개의 코어를 가진 라이젠 5 1종, 라이젠 7 1종, 라이젠 9 CPU 2종이 포함되었다.
젠 3를 기반으로 한 칩의 Epyc 서버 라인은 밀라노(Milan)로 명명되었으며, SP3 소켓을 사용하는 칩의 마지막 세대가 될 것이다.

==== 데스크톱 CPU ====
Ryzen 5000 시리즈 데스크톱 CPU는 코드명 "Vermeer"이다. 이 CPU들은 통합 그래픽이 비활성화된 "Cezanne" APU를 기반으로 한다. 한편, Ryzen Threadripper Pro 5000 시리즈는 Chagall이라는 코드명으로 불린다.

Ryzen 5000 데스크톱 CPU의 일반적인 특징은 다음과 같다:

* 소켓: AM4
* 모든 CPU는 DDR4-3200을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* 모든 CPU는 24개의 PCIe 4.0 레인을 지원하며, 이 중 4개는 칩셋과의 연결에 사용된다.
* 통합 그래픽은 없다.
* L1 캐시: 코어당 64KB (32KB 데이터 + 32KB 명령어)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 제조 공정: TSMC 7FF

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브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	MSRP
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	기본	부스트	L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	MSRP
Ryzen 9	5950X	16 (32)		3.4	4.9	64MB	105W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	2020년 11월 5일	US $799
	5900XT	16 (32)		3.3	4.8				2 × 8	2024년 7월 31일	US $349
	5900X	12 (24)		3.7	4.8				2 × 6	2020년 11월 5일	US $549
	5900			3.0	4.7		65W			2021년 1월 12일	OEM
	PRO 5945			3.0	4.7		65W			2022년 9월	OEM
Ryzen 7	5800X3D	8 (16)		3.4	4.5	96MB	105W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	2022년 4월 20일	US $449
	5800XT		Wraith Prism	3.8	4.8	32MB				2024년 7월 31일	US $249
	5800X			3.8	4.7					2020년 11월 5일	US $449
	5800			3.4	4.6		65W			2021년 1월 12일	OEM
	5700X3D			3.0	4.1	96MB	105W			2024년 1월 31일	US $249
	5700X		3.4	4.6	32MB	65W	2022년 4월 4일			US $299
	PRO 5845		3.4	4.6	32MB	65W				2022년 9월	OEM
Ryzen 5	5600X3D	6 (12)		3.3	4.4	96MB	105W		1 × 6	2023년 7월 7일 (미국 한정)	US $229
	5600XT		Wraith Stealth	3.7	4.7	32MB	65W			2024년 10월 31일	$194
	5600X			3.7	4.6					2020년 11월 5일	US $299
	5600T			3.5	4.5					2024년 10월 31일	$186
	5600			3.5	4.4					2022년 4월 4일	US $199
	PRO 5645			3.7	4.6					2022년 9월	OEM

Ryzen 5000 시리즈 "Cezanne" 데스크톱 CPU는 다음과 같은 특징을 갖는다.

* 소켓: AM4
* CPU는 DDR4-3200을 듀얼 채널 모드로 지원
* L1 캐시: 코어당 64KB (32KB 데이터 + 32KB 명령어)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원하며, 이 중 4개는 칩셋과의 연결에 사용
* 통합 그래픽 없음
* 제조 공정: TSMC 7FF

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브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	MSRP (USD)
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	기본	부스트	L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	MSRP (USD)
Ryzen 7	5700	8 (16)	Wraith Stealth	3.7	4.6	16MB	65W	1 × 8	2022년 4월 4일 (OEM), 2023년 12월 21일 (소매)	$179
Ryzen 5	5500	6 (12)	Wraith Stealth	3.6	4.2	16MB		1 × 6	2022년 4월 4일	$159
Ryzen 3	5100	4 (8)	–	3.8	4.2	8MB		1 × 4	2023	OEM

5100, 5500 및 5700은 Pro가 아닌 Ryzen 5000 데스크톱 APU와 마찬가지로 ECC를 지원하지 않는다.

==== 데스크톱 APU ====
Ryzen 5000 데스크톱 APU는 AM4 소켓을 사용하며, DDR4-3200 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원한다. 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령어)의 L1 캐시와 코어당 512KB의 L2 캐시를 갖추고 있다. 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원하며, 이 중 4개는 칩셋과의 연결을 위해 예약되어 있다. 또한, 통합 GCN 5세대 GPU를 포함하며, TSMC 7FF 공정으로 제조된다.

Ryzen 5000 데스크탑 APU의 모델은 다음과 같다:

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브랜딩 및 모델		CPU					GPU			열 솔루션	TDP	출시 날짜	MSRP
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
		코어 (스레드)			L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
Ryzen 7	5700G	8 (16)	3.8	4.6	16MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	레이스 스텔스	65W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	US$359
Ryzen 7	5700GE	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048		35W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 5	5600GT	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65W	2024년 1월 31일	US$140
	5600G		3.9	4.4							65W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	US$259
	5600GE		3.4								35W	2021년 4월 13일	OEM
	5500GT		3.6								65W	2024년 1월 31일	US$125
Ryzen 3	5300G	4 (8)	4.0	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	65W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 3	5300GE	4 (8)	3.6	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	35W	2021년 4월 13일	OEM

==== 모바일 APU ====
AMD 젠 3 아키텍처를 기반으로 하는 모바일 APU는 다양한 모델과 성능을 제공한다. 2021년 1월 12일에 출시된 세잔(Cezanne) 제품군은 라이젠 9, 라이젠 7, 라이젠 5, 라이젠 3 브랜드로 출시되었다. 라이젠 9 5980HX는 최대 8코어 16스레드를 지원하며, 3.3GHz의 기본 클럭과 4.8GHz의 부스트 클럭을 제공한다. 또한, 라데온 그래픽스를 내장하여 2150.4 GFLOPS의 처리 능력을 갖추고 있다.

2022년 1월 4일에는 바르셀로(Barceló) 제품군이 출시되었다. 라이젠 7 5825U는 8코어 16스레드를 지원하며, 2.0GHz 기본 클럭과 4.5GHz 부스트 클럭을 제공한다. 2022년 5월 5일에는 Chromebook에 최적화된 모델도 출시되었다.

2023년 1월 4일에는 라이젠 7030 시리즈가 출시되었다. 라이젠 7 7730U는 8코어 16스레드를 지원하고, 2.0GHz의 기본 클럭과 4.5GHz의 부스트 클럭, 그리고 Vega 8 CU를 탑재하여 2048 GFLOPS의 처리 성능을 제공한다.

이들 APU는 TSMC의 N7 FinFET 공정으로 제조되며, DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원한다. 또한 코어당 64KB의 L1 캐시(데이터 32KB + 명령 32KB)와 코어당 512KB의 L2 캐시를 갖추고 있다.

==== 서버 CPU ====
젠 3 기반의 Epyc 서버 칩 제품군은 밀란(Milan)으로 명명되었으며, SP3 소켓을 사용하는 마지막 세대 칩이다. Epyc 밀란은 2021년 3월 15일에 출시되었다.

일반적인 특징은 다음과 같다.

* SP3 소켓
* 젠 3 마이크로아키텍처
* 컴퓨팅 및 캐시 다이를 위한 TSMC 7 nm 공정, I/O 다이를 위한 글로보파운드리스 14 nm 공정
* 하나의 I/O 다이(IOD)와 컴퓨팅을 위한 여러 개의 코어 콤플렉스 다이(CCD), CCD 칩렛당 하나의 코어 콤플렉스(CCX)를 갖춘 MCM
* 8 채널 DDR4-3200
* 소켓당 128개의 PCIe 4.0 레인, 그 중 64개는 2P 플랫폼에서 인피니티 패브릭에 사용
* 7003X 시리즈 모델에는 컴퓨팅 다이 위에 적층된 64 MiB L3 캐시 다이(3D V-캐시)가 포함됨
* 7003P 시리즈 모델은 단일 프로세서 작동(1P)으로 제한됨

{| class="wikitable" style="text-align:left;"
|-
! rowspan=2 | 모델
! rowspan=2 |코어
(스레드)
! rowspan=2 |칩렛
! rowspan=2 |코어
구성
! colspan=2 |클럭 속도
! colspan=3 |캐시
! rowspan=2 |소켓
! rowspan=2 |확장
! rowspan=2 |TDP
기본값 (범위)
! rowspan=2 |출시
가격
|-
! 기본
(GHz)
! 부스트
(GHz)
! L2
(코어당)
! L3
(CCX당)
! 전체
|-
! 7203(P)
| rowspan=2 |  8 (16) || 2 + IOD || 2 × 4
| 2.8 || 3.4 ||rowspan=23 | 512 KiB ||rowspan=2 |32 MiB || 68 MiB ||rowspan=23 |  SP3 ||2P (1P)
| 120 W (120-150) ||  $348 ($338)
|-
! 72F3
| 8 + IOD || 8 × 1
| 3.7 || 4.1 ||260 MiB ||2P
| 180 W (165-200) ||$2468
|-
! 7303(P)
| rowspan=5 |16 (32) || 2 + IOD || 2 × 8
| 2.4 || 3.4 ||rowspan=4 |32 MiB || 72 MiB ||2P (1P)
| 130 W (120-150) ||  $604 ($594)
|-
! 7313(P)
| rowspan=2 4 + IOD ||rowspan=2 | 4 × 4
| 3.0 || 3.7 ||rowspan=2 |136 MiB ||2P (1P)
| 155 W (155-180) ||$1083 ($913)
|-
! 7343
| 3.2 || 3.9 ||rowspan=3 |2P
| 190 W (165-200) ||$1565
|-
! 73F3
| 8 + IOD ||rowspan=2 | 8 × 2
| 3.5 || 4.0 ||264 MiB
| 240 W (225-240) ||$3521
|-
! 7373X
| 8* + IOD
| 3.05 || 3.8 ||96 MiB ||776 MiB
| 240 W (225-280) ||$4185
|-
! 7413
| rowspan=4 |24 (48) ||rowspan=2 4 + IOD ||rowspan=2 | 4 × 6
| 2.65 || 3.6 ||rowspan=3 |32 MiB||rowspan=2 |140 MiB ||2P
| 180 W (165-200) ||$1825
|-
! 7443(P)
| 2.85 || 4.0 ||2P (1P)
| 200 W (165-200) ||$2010 ($1337)
|-
! 74F3
| 8 + IOD ||rowspan=2 | 8 × 3
| 3.2 || 4.0 ||268 MiB ||rowspan=2 |2P
| 240 W (225-240) ||$2900
|-
! 7473X
| 8* + IOD
| 2.8 || 3.7 ||96 MiB ||780 MiB
| 240 W (225-280) ||$3900
|-
! 7453
| 28 (56) || 4 + IOD || 4 × 7
| 2.75 || 3.45 ||16 MiB || 78 MiB ||2P
| 225 W (225-240) ||$1570
|-
! 7513
| rowspan=4 |32 (64) ||rowspan=3 8 + IOD ||rowspan=4 | 8 × 4
| 2.6 || 3.65 ||16 MiB ||144 MiB ||2P || 200 W (165-200) ||$2840
|-
! 7543(P)
| 2.8 || 3.7 ||rowspan=2 |32 MiB ||rowspan=2 |272 MiB ||2P (1P)
| 225 W (225-240) ||$3761 ($2730)
|-
! 75F3
| 2.95 || 4.0 ||rowspan=2 |2P
| rowspan=2 | 280 W (225-280) ||$4860
|-
! 7573X
| 8* + IOD
| 2.8 || 3.6 ||96 MiB ||784 MiB
| $5590
|-
! 7R13
| rowspan=2 |48 (96) || 6 + IOD || 6 × 8
| TBD || 3.7 ||rowspan=2 |32 MiB ||216 MiB ||TBD
| TBD ||OEM/AWS
|-
! 7643(P)
| rowspan=5 8 + IOD || 8 × 6
| 2.3 || 3.6 ||280 MiB ||2P (1P)
| 225 W (225-240) ||$4995 ($2722)
|-
! 7663
| rowspan=2 |56 (112) ||rowspan=2 | 8 × 7
| rowspan=2 | 2.0 ||rowspan=2 | 3.5 ||rowspan=2 |32 MiB ||rowspan=2 |284 MiB ||2P
| 240 W (225-240) ||$6366
|-
! 7663P
| 1P || 240 W (225-280) ||$3139
|-
! 7713(P)
| rowspan=4 |64 (128) ||rowspan=3 | 8 × 8
| 2.0 || 3.675 ||rowspan=2 |32 MiB ||rowspan=2 |288 MiB ||2P (1P)
| 225 W (225-240) ||$7060 ($5010)
|-

3.1. 데스크톱 CPU

Ryzen 5000 시리즈 데스크톱 CPU는 코드명 "Vermeer"이다. 이 CPU들은 통합 그래픽이 비활성화된 "Cezanne" APU를 기반으로 한다. 한편, Ryzen Threadripper Pro 5000 시리즈는 Chagall이라는 코드명으로 불린다.

Ryzen 5000 데스크톱 CPU의 일반적인 특징은 다음과 같다:

* 소켓: AM4
* 모든 CPU는 DDR4-3200을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* 모든 CPU는 24개의 PCIe 4.0 레인을 지원하며, 이 중 4개는 칩셋과의 연결에 사용된다.
* 통합 그래픽은 없다.
* L1 캐시: 코어당 64KB (32KB 데이터 + 32KB 명령어)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 제조 공정: TSMC 7FF

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좌우로 밀어서 보기

브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	MSRP
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	기본	부스트	L3 캐시 (총)	TDP	칩렛	코어 구성	출시 날짜	MSRP
Ryzen 9	5950X	16 (32)		3.4	4.9	64MB	105W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	2020년 11월 5일	US $799
	5900XT	16 (32)		3.3	4.8				2 × 8	2024년 7월 31일	US $349
	5900X	12 (24)		3.7	4.8				2 × 6	2020년 11월 5일	US $549
	5900			3.0	4.7		65W			2021년 1월 12일	OEM
	PRO 5945			3.0	4.7		65W			2022년 9월	OEM
Ryzen 7	5800X3D	8 (16)		3.4	4.5	96MB	105W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	2022년 4월 20일	US $449
	5800XT		Wraith Prism	3.8	4.8	32MB				2024년 7월 31일	US $249
	5800X			3.8	4.7					2020년 11월 5일	US $449
	5800			3.4	4.6		65W			2021년 1월 12일	OEM
	5700X3D			3.0	4.1	96MB	105W			2024년 1월 31일	US $249
	5700X		3.4	4.6	32MB	65W	2022년 4월 4일			US $299
	PRO 5845		3.4	4.6	32MB	65W				2022년 9월	OEM
Ryzen 5	5600X3D	6 (12)		3.3	4.4	96MB	105W		1 × 6	2023년 7월 7일 (미국 한정)	US $229
	5600XT		Wraith Stealth	3.7	4.7	32MB	65W			2024년 10월 31일	$194
	5600X			3.7	4.6					2020년 11월 5일	US $299
	5600T			3.5	4.5					2024년 10월 31일	$186
	5600			3.5	4.4					2022년 4월 4일	US $199
	PRO 5645			3.7	4.6					2022년 9월	OEM

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브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	MSRP (USD)
브랜드 및 모델		코어 (스레드)	열 솔루션	기본	부스트	L3 캐시 (총)	TDP	코어 구성	출시 날짜	MSRP (USD)
Ryzen 7	5700	8 (16)	Wraith Stealth	3.7	4.6	16MB	65W	1 × 8	2022년 4월 4일 (OEM), 2023년 12월 21일 (소매)	$179
Ryzen 5	5500	6 (12)	Wraith Stealth	3.6	4.2	16MB		1 × 6	2022년 4월 4일	$159
Ryzen 3	5100	4 (8)	–	3.8	4.2	8MB		1 × 4	2023	OEM

5100, 5500 및 5700은 Pro가 아닌 Ryzen 5000 데스크톱 APU와 마찬가지로 ECC를 지원하지 않는다.

3.2. 데스크톱 APU

Ryzen 5000 데스크톱 APU는 AM4 소켓을 사용하며, DDR4-3200 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원한다. 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령어)의 L1 캐시와 코어당 512KB의 L2 캐시를 갖추고 있다. 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원하며, 이 중 4개는 칩셋과의 연결을 위해 예약되어 있다. 또한, 통합 GCN 5세대 GPU를 포함하며, TSMC 7FF 공정으로 제조된다.

Ryzen 5000 데스크탑 APU의 모델은 다음과 같다:

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브랜딩 및 모델		CPU					GPU			열 솔루션	TDP	출시 날짜	MSRP
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
		코어 (스레드)			L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
Ryzen 7	5700G	8 (16)	3.8	4.6	16MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	레이스 스텔스	65W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	US$359
Ryzen 7	5700GE	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048		35W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 5	5600GT	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65W	2024년 1월 31일	US$140
	5600G		3.9	4.4							65W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	US$259
	5600GE		3.4								35W	2021년 4월 13일	OEM
	5500GT		3.6								65W	2024년 1월 31일	US$125
Ryzen 3	5300G	4 (8)	4.0	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	65W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 3	5300GE	4 (8)	3.6	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	35W	2021년 4월 13일	OEM

3.3. 모바일 APU

AMD 젠 3 아키텍처를 기반으로 하는 모바일 APU는 다양한 모델과 성능을 제공한다. 2021년 1월 12일에 출시된 세잔(Cezanne) 제품군은 라이젠 9, 라이젠 7, 라이젠 5, 라이젠 3 브랜드로 출시되었다. 라이젠 9 5980HX는 최대 8코어 16스레드를 지원하며, 3.3GHz의 기본 클럭과 4.8GHz의 부스트 클럭을 제공한다. 또한, 라데온 그래픽스를 내장하여 2150.4 GFLOPS의 처리 능력을 갖추고 있다.

2022년 1월 4일에는 바르셀로(Barceló) 제품군이 출시되었다. 라이젠 7 5825U는 8코어 16스레드를 지원하며, 2.0GHz 기본 클럭과 4.5GHz 부스트 클럭을 제공한다. 2022년 5월 5일에는 Chromebook에 최적화된 모델도 출시되었다.

2023년 1월 4일에는 라이젠 7030 시리즈가 출시되었다. 라이젠 7 7730U는 8코어 16스레드를 지원하고, 2.0GHz의 기본 클럭과 4.5GHz의 부스트 클럭, 그리고 Vega 8 CU를 탑재하여 2048 GFLOPS의 처리 성능을 제공한다.

이들 APU는 TSMC의 N7 FinFET 공정으로 제조되며, DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원한다. 또한 코어당 64KB의 L1 캐시(데이터 32KB + 명령 32KB)와 코어당 512KB의 L2 캐시를 갖추고 있다.

3.4. 서버 CPU

젠 3 기반의 Epyc 서버 칩 제품군은 밀란(Milan)으로 명명되었으며, SP3 소켓을 사용하는 마지막 세대 칩이다. Epyc 밀란은 2021년 3월 15일에 출시되었다.

일반적인 특징은 다음과 같다.

* SP3 소켓
* 젠 3 마이크로아키텍처
* 컴퓨팅 및 캐시 다이를 위한 TSMC 7 nm 공정, I/O 다이를 위한 글로보파운드리스 14 nm 공정
* 하나의 I/O 다이(IOD)와 컴퓨팅을 위한 여러 개의 코어 콤플렉스 다이(CCD), CCD 칩렛당 하나의 코어 콤플렉스(CCX)를 갖춘 MCM
* 8 채널 DDR4-3200
* 소켓당 128개의 PCIe 4.0 레인, 그 중 64개는 2P 플랫폼에서 인피니티 패브릭에 사용
* 7003X 시리즈 모델에는 컴퓨팅 다이 위에 적층된 64 MiB L3 캐시 다이(3D V-캐시)가 포함됨
* 7003P 시리즈 모델은 단일 프로세서 작동(1P)으로 제한됨

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모델	코어 (스레드)	칩렛	코어 구성	클럭 속도		캐시			소켓	확장	TDP 기본값 (범위)	출시 가격
모델	코어 (스레드)	칩렛	코어 구성	기본 (GHz)	부스트 (GHz)	L2 (코어당)	L3 (CCX당)	전체	소켓	확장	TDP 기본값 (범위)	출시 가격
7203(P)	8 (16)	2 + IOD	2 × 4	2.8	3.4	512 KiB	32 MiB	68 MiB	SP3	2P (1P)	120 W (120-150)	$348 ($338)
72F3	8 (16)	8 + IOD	8 × 1	3.7	4.1		32 MiB	260 MiB		2P	180 W (165-200)	$2468
7303(P)	16 (32)	2 + IOD	2 × 8	2.4	3.4		32 MiB	72 MiB		2P (1P)	130 W (120-150)	$604 ($594)
7313(P)		rowspan=2 4 + IOD	4 × 4	3.0	3.7			136 MiB		2P (1P)	155 W (155-180)	$1083 ($913)
7343		3.2	4 × 4	3.9	2P			136 MiB		190 W (165-200)	$1565
73F3		8 + IOD	8 × 2	3.5				4.0		264 MiB	240 W (225-240)	$3521
7373X		8* + IOD	8 × 2	3.05			3.8	96 MiB		776 MiB	240 W (225-280)	$4185
7413	24 (48)	rowspan=2 4 + IOD	4 × 6	2.65	3.6		32 MiB	140 MiB		2P	180 W (165-200)	$1825
7443(P)		2.85	4 × 6	4.0	2P (1P)			140 MiB		200 W (165-200)	$2010 ($1337)
74F3		8 + IOD	8 × 3	3.2	4.0			268 MiB		2P	240 W (225-240)	$2900
7473X		8* + IOD	8 × 3	2.8	3.7		96 MiB	780 MiB		2P	240 W (225-280)	$3900
7453	28 (56)	4 + IOD	4 × 7	2.75	3.45		16 MiB	78 MiB		2P	225 W (225-240)	$1570
7513	32 (64)	rowspan=3 8 + IOD	8 × 4	2.6	3.65		16 MiB	144 MiB		2P	200 W (165-200)	$2840
7543(P)		2.8		3.7	32 MiB		272 MiB	2P (1P)		225 W (225-240)	$3761 ($2730)
75F3		2.95		4.0	32 MiB		272 MiB	2P		280 W (225-280)	$4860
7573X		8* + IOD		2.8	3.6		96 MiB	2P		280 W (225-280)	784 MiB	$5590
7R13	48 (96)	6 + IOD	6 × 8	TBD	3.7		32 MiB	216 MiB		TBD	TBD	OEM/AWS
7643(P)	48 (96)	rowspan=5 8 + IOD	8 × 6	2.3	3.6		32 MiB	280 MiB		2P (1P)	225 W (225-240)	$4995 ($2722)
7663	56 (112)	8 × 7	2.0	3.5	32 MiB		284 MiB	2P		240 W (225-240)	$6366
7663P	56 (112)	8 × 7	2.0	3.5	32 MiB		284 MiB	1P		240 W (225-280)	$3139
7713(P)	64 (128)	8 × 8	2.0	3.675	32 MiB		288 MiB	2P (1P)		225 W (225-240)	$7060 ($5010)
7763			2.45	3.4	32 MiB		288 MiB	2P		280 W (225-280)	$7890
7773X			8* + IOD	2.2	3.5		96 MiB	2P		280 W (225-280)	800 MiB	$8800

4. 젠 3+

젠 3+는 AMD에서 전력 효율성 개선에 초점을 맞춰 개발한 젠 3 마이크로아키텍처의 리프레시 버전 코드명이다. 2022년 4월에 출시되었으며, 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서와 함께 출시되었다.

== 특징 및 개선 사항 ==
젠 3+는 젠 3보다 50개의 새로운 전력 관리 기능 또는 향상된 전력 관리 기능을 갖추고 있으며, 적응형 전력 관리 프레임워크와 새로운 딥 슬립 상태를 제공한다. 이를 통해 유휴 상태와 부하 상태 모두에서 효율성을 향상시켜 젠 3보다 최대 30%의 와트당 성능 증가와 더 긴 배터리 수명을 제공한다.

IPC는 젠 3와 동일하다. 라이젠 6000이 라이젠 5000 모바일 프로세서보다 성능이 향상된 것은 더 높은 효율성(따라서 노트북과 같은 전력 제약적인 폼 팩터에서 더 많은 성능)과 더 작은 TSMC N6 노드를 기반으로 구축되어 클럭 속도가 증가했기 때문이다.

젠 3+의 렘브란트(Rembrandt) 구현은 DDR5 및 LPDDR5 메모리도 지원한다.

== 제품 ==
2022년 4월 1일, AMD는 코드명 르누아르(Rembrandt)의 Ryzen 6000 시리즈 모바일 APU를 출시했다. 이 APU는 노트북용 APU 최초로 PCIe 4.0 및 DDR5/LPDDR5를 지원하며, PC에 RDNA 2 통합 그래픽을 도입했다. TSMC의 6nm 공정으로 제작되었다.

Ryzen 6000 노트북 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다.

* 소켓: FP7, FP7r2
* 모든 CPU는 DDR5-4800 또는 LPDDR5-6400을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64KB (데이터 32KB + 명령어 32KB)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.
* 네이티브 USB 4 (40Gbps) 포트: 2개
* 네이티브 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 포트: 2개
* 통합 RDNA 2 GPU 포함
* 제조 공정: TSMC N6 FinFET

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브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	출시일
		코어 (스레드)	클럭 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성^[1]	모델	클럭 (GHz)	구성^[2]	처리 능력 (GFLOPS)^[3]
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성^[1]	모델	클럭 (GHz)	구성^[2]	처리 능력 (GFLOPS)^[3]
Ryzen 9	https://www.amd.com/en/product/11531 6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16MB	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 CU	3686.4	45W	2022년 1월 4일
	https://www.amd.com/en/product/11536 6980HS			5.0							35W
	https://www.amd.com/en/product/11541 6900HX			4.9							45W
	https://www.amd.com/en/product/11561 6900HS			4.9							35W
Ryzen 7	https://www.amd.com/en/product/11546 6800H		3.2	4.7				2.2		3379.2	45W
	https://www.amd.com/en/product/11581 6800HS		3.2					35W
	https://www.amd.com/en/product/11591 6800U		2.7					15–28W
Ryzen 5	https://www.amd.com/en/product/11551 6600H	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660M	1.9	384:24:8 6 CU	1459.2	45W
	https://www.amd.com/en/product/11586 6600HS		3.3								35W
	https://www.amd.com/en/product/11596 6600U		2.9								15–28W

Rembrandt-R은 2023년 1월에 출시된 라이젠 7035 시리즈 모바일 APU로, Rembrandt 코드명 프로세서의 리프레시 버전이다.

라이젠 7035 노트북 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다.

* 소켓: FP7, FP7r2
* 모든 CPU는 DDR5-4800 또는 LPDDR5-6400을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64KB (데이터 32KB + 명령어 32KB)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.
* 네이티브 USB 4 (40Gbps) 포트: 0개
* 네이티브 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 포트: 2개
* 통합 RDNA 2 GPU 포함
* 제조 공정: TSMC N6 FinFET

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좌우로 밀어서 보기

브랜딩 및 모델		CPU					GPU			TDP	출시일
		코어 (스레드)	클럭 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성^[4]	모델	클럭 (GHz)	처리 성능^[5] (GFLOPS)
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성^[4]	모델	클럭 (GHz)	처리 성능^[5] (GFLOPS)
라이젠 7	https://www.amd.com/en/product/12941 7735HS	8 (16)	3.2	4.75	16MB	1 × 8	680M 12 CU	2.2	3379.2	35–54W	2023년 4월 30일
	https://www.amd.com/en/product/13091 7735H		3.2	4.75						35–54W	2023년 4월 30일
	https://www.amd.com/en/product/13086 7736U		2.7	4.7						15–28W	2023년 1월 4일
	https://www.amd.com/en/product/12951 7735U		2.7	4.75						15–30W	2023년 1월 4일
	https://www.amd.com/en/product/14346 7435HS		3.1	4.5			해당 없음			35–54W	알 수 없음
	https://www.amd.com/en/product/14361 7435H		3.1	4.5			해당 없음				알 수 없음
라이젠 5	https://www.amd.com/en/product/12946 7535HS	6 (12)	3.3	4.55		1 × 6	660M 6 CU	1.9	1459.2		2023년 4월 30일
	https://www.amd.com/en/product/13096 7535H		3.3								2023년 4월 30일
	https://www.amd.com/en/product/12956 7535U		2.9							15–30W	2023년 1월 4일
	https://www.amd.com/en/product/14351 7235HS	4 (8)	3.2	4.2	8MB	1 × 4	해당 없음			35–53W	알 수 없음
	https://www.amd.com/en/product/14356 7235H		3.2	4.2			해당 없음			35–53W	알 수 없음
라이젠 3	https://www.amd.com/en/product/12961 7335U		3.0	4.3			660M 4 CU	1.8	921.6	15–30W	2023년 1월 4일

각주

코어 컴플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
코어 컴플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.

4.1. 특징 및 개선 사항

젠 3+는 젠 3보다 50개의 새로운 전력 관리 기능 또는 향상된 전력 관리 기능을 갖추고 있으며, 적응형 전력 관리 프레임워크와 새로운 딥 슬립 상태를 제공한다. 이를 통해 유휴 상태와 부하 상태 모두에서 효율성을 향상시켜 젠 3보다 최대 30%의 와트당 성능 증가와 더 긴 배터리 수명을 제공한다.

IPC는 젠 3와 동일하다. 라이젠 6000이 라이젠 5000 모바일 프로세서보다 성능이 향상된 것은 더 높은 효율성(따라서 노트북과 같은 전력 제약적인 폼 팩터에서 더 많은 성능)과 더 작은 TSMC N6 노드를 기반으로 구축되어 클럭 속도가 증가했기 때문이다.

젠 3+의 렘브란트(Rembrandt) 구현은 DDR5 및 LPDDR5 메모리도 지원한다.

4.2. 제품

2022년 4월 1일, AMD는 코드명 르누아르(Rembrandt)의 Ryzen 6000 시리즈 모바일 APU를 출시했다. 이 APU는 노트북용 APU 최초로 PCIe 4.0 및 DDR5/LPDDR5를 지원하며, PC에 RDNA 2 통합 그래픽을 도입했다. TSMC의 6nm 공정으로 제작되었다.

Ryzen 6000 노트북 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다:

* 소켓: FP7, FP7r2
* 모든 CPU는 DDR5-4800 또는 LPDDR5-6400을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64KB (데이터 32KB + 명령어 32KB)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.
* 네이티브 USB 4 (40Gbps) 포트: 2개
* 네이티브 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 포트: 2개
* 통합 RDNA 2 GPU 포함
* 제조 공정: TSMC N6 FinFET

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좌우로 밀어서 보기

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP
		코어 (스레드)	클럭 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성^[1]	모델	클럭 (GHz)	구성^[2]	처리 능력 (GFLOPS)^[3]
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성^[1]	모델	클럭 (GHz)	구성^[2]	처리 능력 (GFLOPS)^[3]
Ryzen 9	[https://www.amd.com/en/product/11531 6980HX]	8 (16)	3.3	5.0	16MB	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 CU	3686.4	45W
	[https://www.amd.com/en/product/11536 6980HS]			5.0							35W
	[https://www.amd.com/en/product/11541 6900HX]			4.9							45W
	[https://www.amd.com/en/product/11561 6900HS]			4.9							35W
Ryzen 7	[https://www.amd.com/en/product/11546 6800H]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45W
	[https://www.amd.com/en/product/11581 6800HS]		3.2					35W
	[https://www.amd.com/en/product/11591 6800U]		2.7					15–28W
Ryzen 5	[https://www.amd.com/en/product/11551 6600H]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660M	1.9	384:24:8 6 CU	1459.2	45W
	[https://www.amd.com/en/product/11586 6600HS]		3.3								35W
	[https://www.amd.com/en/product/11596 6600U]		2.9								15–28W

Rembrandt-R은 2023년 1월에 출시된 라이젠 7035 시리즈 모바일 APU로, Rembrandt 코드명 프로세서의 리프레시 버전이다.

라이젠 7035 노트북 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다:

* 소켓: FP7, FP7r2
* 모든 CPU는 DDR5-4800 또는 LPDDR5-6400을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64KB (데이터 32KB + 명령어 32KB)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.
* 네이티브 USB 4 (40Gbps) 포트: 0개
* 네이티브 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 포트: 2개
* 통합 RDNA 2 GPU 포함
* 제조 공정: TSMC N6 FinFET

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좌우로 밀어서 보기

브랜딩 및 모델		CPU					GPU			TDP
		코어 (스레드)	클럭 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성^[4]	모델	클럭 (GHz)	처리 성능^[5] (GFLOPS)
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성^[4]	모델	클럭 (GHz)	처리 성능^[5] (GFLOPS)
라이젠 7	[https://www.amd.com/en/product/12941 7735HS]	8 (16)	3.2	4.75	16MB	1 × 8	680M 12 CU	2.2	3379.2	35–54W
	[https://www.amd.com/en/product/13091 7735H]		3.2	4.75						35–54W
	[https://www.amd.com/en/product/13086 7736U]		2.7	4.7						15–28W
	[https://www.amd.com/en/product/12951 7735U]		2.7	4.75						15–30W
	[https://www.amd.com/en/product/14346 7435HS]		3.1	4.5			해당 없음			35–54W
	[https://www.amd.com/en/product/14361 7435H]		3.1	4.5			해당 없음
라이젠 5	[https://www.amd.com/en/product/12946 7535HS]	6 (12)	3.3	4.55		1 × 6	660M 6 CU	1.9	1459.2
	[https://www.amd.com/en/product/13096 7535H]		3.3
	[https://www.amd.com/en/product/12956 7535U]		2.9							15–30W
	[https://www.amd.com/en/product/14351 7235HS]	4 (8)	3.2	4.2	8MB	1 × 4	해당 없음			35–53W
	[https://www.amd.com/en/product/14356 7235H]		3.2	4.2			해당 없음			35–53W
라이젠 3	[https://www.amd.com/en/product/12961 7335U]		3.0	4.3			660M 4 CU	1.8	921.6	15–30W

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각주

코어 컴플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
코어 컴플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.

5. 기술 노드

AMD의 자료에는 "7nm+"라고 기재되어 있었기 때문에, 초기에는 미디어에서 7nm 공정이 TSMC의 새로운 EUV(극자외선) 리소그래피 (N7+)가 아닐까 추측했다. N7+로 이행하면 소비 전력이 10% 절감되고, 트랜지스터 밀도가 최대 20% 증가한다. 이는 같은 소비 전력으로 더 높은 클럭 속도를 가능하게 한다. 하지만, AMD는 "7nm+"가 특정 공정을 의미하는 것이 아니라, DUV(원자외선) N7P 공정 또는 기타 이름이 없는 공정의 가능성도 포함하는 7nm(N7)의 개량판을 사용할 것이라고 밝혔다.