인터내셔널 렉티파이어
1. 개요
인터내셔널 렉티파이어는 1950년대부터 반도체 소자를 개발, 생산해온 회사이다. 게르마늄 정류기, 실리콘 정류기, 전력 MOSFET, 지능형 전력 IC 등을 최초로 개발했으며, 2000년대에는 FlipFET, DirectFET 등의 패키징 기술을 개발했다. 2014년 인피니언 테크놀로지스에 인수되어 2015년부터 인피니언 테크놀로지스의 일부가 되었다. 주요 제품으로는 디지털 변환회로, 모터 제어기, 전력 MOSFET 등이 있으며, 미국, 영국, 멕시코 등에 생산 시설을 갖추고 있었다.
| 회사명 | 인터내셔널 렉티파이어 코퍼레이션 (인피니온 테크놀로지스 회사) |
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| 유형 | 주식회사 |
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| 설립일 | 1947년 |
| 해체일 | 2014년 |
| 본사 위치 | 엘세건도 (캘리포니아주), 미국 |
| 주요 인물 | 에릭 리도 (설립자) 로버트 르포트 (사장) |
| 산업 | 반도체 집적 회로 |
| 모회사 | 인피니온 테크놀로지스 |
| 직원 수 | 4,200명 (2015년 1월 13일) |
| 매출 | 11억 미국 달러 (2014년 6월) |
| 홈페이지 | (폐쇄됨) |
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1947년 설립된 전자 기업 -
LG그룹
LG그룹은 1947년 구인회 회장이 락희화학공업사로 설립하여 전자, 화학, 통신·서비스 등 다양한 분야로 확장한 대한민국의 재벌 그룹으로, 1995년 LG로 명칭을 변경하고 지주회사 체제로 전환하여 현재는 구광모 회장이 이끌고 있다. -
1947년 설립된 전자 기업 -
번스 (기업)
번스는 1947년 미국에서 설립되어 "트림팟" 발명으로 기술 혁신을 이룬 전자 부품 제조 기업으로, 다양한 기업 인수 합병을 통해 사업을 확장하여 현재는 과도 차단 장치, 압력 센서, 저항기 등 다양한 제품을 생산하며 세계적으로 사업을 운영하고 있다. -
반도체 장비 기업 -
히타치 제작소
히타치 제작소는 1910년 설립된 일본의 글로벌 기업으로 정보기술, 에너지, 산업 시스템, 철도 시스템 등 다양한 분야에서 사업을 영위하며 혁신적인 기술 개발과 사업 포트폴리오 재편, 디지털 전환을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다. -
반도체 장비 기업 -
로옴
로옴은 사토 겐이치로가 창업한 일본의 반도체 제조 회사로, 커스텀 LSI를 주력 제품으로 생산하며 도쿄 증권거래소에 상장되어 있다. -
미국의 전자 기업 -
마이크로소프트
마이크로소프트는 빌 게이츠와 폴 앨런이 1975년에 설립한 미국의 다국적 기술 기업으로, 윈도우 운영체제, 오피스 제품군, 엑스박스, 애저, 인공지능 투자 등을 통해 사업 영역을 확장하며 세계 최대 기술 기업 중 하나로 자리매김했다. -
미국의 전자 기업 -
IBM
IBM은 1911년 설립된 미국의 다국적 기술 기업으로, 컴퓨팅 기술 발전을 선도하며 하드웨어, 소프트웨어, 클라우드 서비스 등 다양한 분야에서 사업을 전개하고 있다.
2. 역사
1983년에는 최초의 지능형 전력 IC를 개발했다.
2003년에는 모터 제어 애플리케이션을 위한 iMOTION 통합 설계 플랫폼을 개발했고, 2006년에는 AC/DC 애플리케이션용 SmartRectifier IC를 출시했다. 2007년에는 SupIRBuck 통합 전압 레귤레이터를, 2008년에는 GaN 기반 전력 장치 플랫폼을 출시했다. 2011년에는 PowIRstage 장치 및 CHiL 디지털 컨트롤러를, 2012년에는 모터 제어 애플리케이션을 위한 마이크로 통합 전력 모듈과 자동차용 COOLiRIGBT를 출시했다.
2.1. 초기 (1950년대 ~ 1970년대)
1950년대에 인터내셔널 렉티파이어는 게르마늄 정류기(1954년)를 상용화했고 최초의 실리콘 기반 정류기(1959년)를 개발했다.
1974년에는 유리 부동태화(glass passivation)를 사용한 최초의 전력 및 달링턴 트랜지스터를 개발했다. 1979년에는 최초의 육각형 전력 MOSFET을 개발했다.
2.2. 발전 (1980년대 ~ 2000년대)
1983년, 화이자를 상대로 한 독시사이클린 특허 침해 소송에서 패소하여 55를 배상해야 했다. 이로 인한 파산 위기를 피하고자, 인터내셔널 렉티파이어는 화이자에 동물 건강 및 사료 첨가제 사업부를 매각했다.
2000년에는 FlipFET 웨이퍼 패키징 기술을 개발했고, 2년 뒤인 2002년에는 고급 컴퓨팅, 소비자 및 통신 애플리케이션의 열적 한계를 극복하기 위한 MOSFET 패키징 기술인 DirectFET를 개발했다.
3. 제품
인터내셔널 렉티파이어는 다음과 같은 반도체 소자들을 생산했다.
* 디지털 변환회로
* 모터 제어기
* 자동차 전장품
* SMPS
* 전력 MOSFET
* 실리콘 제어 정류기
* 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT)
* 파워 MOSFET
* 디지털 제어 IC
* 게이트 드라이버, 게이트 구동 IC
* 내장형 POL (싱글 출력・멀티 출력)
* 인텔리전트 파워 모듈 (IPM)
* 포토리레이, 포토 아이솔레이터
* 오디오 D급 앰프 IC
* GaN 디바이스