컴퓨터 폼 팩터
"오늘의AI위키"의 AI를 통해 더욱 풍부하고 폭넓은 지식 경험을 누리세요.
1. 개요
컴퓨터 폼 팩터는 컴퓨터 부품의 물리적 크기, 모양, 배치 등을 규정하는 표준을 의미한다. IBM PC 설계를 기반으로 시작되었으며, 무어의 법칙에 따라 소형화가 진행되었다. 폼 팩터는 마더보드, 하드 디스크 드라이브, 휴대폰 등 다양한 컴퓨터 부품과 장치에 적용되며, ATX, MicroATX, Mini-ITX 등이 주요 폼 팩터로 사용된다. 작은 폼 팩터는 공간 효율성이 높지만, 설계 및 유지보수 비용이 높고 확장성이 제한적일 수 있다.
더 읽어볼만한 페이지
| 컴퓨터 폼 팩터 | |
|---|---|
| 폼 팩터 개요 | |
| 정의 | 하드웨어의 크기, 모양 및 기타 물리적 사양을 정의하는 설계의 한 측면 |
| 상세 설명 | |
| 컴퓨터 분야 | 컴퓨터 시스템 구성 요소의 크기, 모양, 물리적 배열 및 전기적 인터페이스를 포함하는 기술 |
| 기타 분야 | 전원 공급 장치, 마더보드, 컴퓨터 케이스, 하드 디스크 드라이브 또는 광 디스크 드라이브와 같은 품목을 의미 |
| 추가 정보 | |
| 고려 사항 | 장치 또는 구성 요소가 물리적으로 맞는지 여부, 케이스, 마더보드 또는 장치와 같은 다른 항목에 맞는지 여부 |
| 관련 용어 | 인클로저 |
2. 역사
PC/AT 호환기종에서는 폼 팩터를 준수함으로써 벤더 간이나 세대 간의 부품 교환이 가능하다는 것을 보장한다. 업무용 컴퓨터에서는 서버 모듈이 기존의 랙 마운트 시스템에 딱 맞게 들어맞는 것을 보장한다.[12][13][14][15][16]
폼 팩터는 마더보드, 케이스, 전원 공급 장치 등 다양한 부품에 적용되는 규격이다.
폼 팩터 중에서도 가장 중요하고 오래 사용되어 온 것으로 마더보드의 모양 규격이 있으며 케이스의 크기를 좌우한다. 마더보드는 더욱 작은 폼 팩터(소형 폼 팩터)의 것이 개발되어 구현되어 왔지만, 더 작은 크기로 줄이기 위해서는 전원 회로의 기술 혁신이 필요하다. 신세대 부품이 개발됨과 함께 마더보드의 새로운 규격도 생겨났다. 예를 들어 AGP의 등장이나 PCI 익스프레스의 등장이다. 그러나 마더보드의 치수나 레이아웃의 규격 변화는 더디게 진행되며, 자체적인 표준에 의해 제어된다. 마더보드에 탑재되어야 할 부품군의 변화는 부품 자체의 변화보다 훨씬 늦다. 예를 들어 노스브리지 컨트롤러는 많은 제조업체가 각자 독자적인 것을 개발하여 등장 이후 여러 번 변화했지만, 노스브리지의 요구 사양은 오랫동안 거의 변화하지 않았다.
느린 과정이기는 하지만, 폼 팩터는 수요의 변화에 따라 정기적으로 진화해 왔다. 최초의 PC 규격(AT)은 1995년에 등장한 업계 규격인 ATX로 대체되었다. ATX는 21세기에 들어서도 많은 PC의 마더보드 설계와 치수에 영향을 미치고 있다. ATX 규격은 2007년에 최근 개정되었다. 칩셋 제조사 VIA의 파생 규격 EPIA(ITX라고도 함, EPIC와는 다름)는 더 작은 폼 팩터와 독자적인 규격을 기반으로 한다. 개별 폼 팩터의 차이는 의도하는 시장의 차이에 기인하는 바가 크다. 크기, 설계상의 타협점, 필요한 전형적인 기능 등이 관계하고 있다. 최근 컴퓨터의 많은 부분이 요구하는 것이 매우 유사하기 때문에, 목표로 하는 것이 그 서브셋인지 슈퍼셋인지에 따라 폼 팩터가 달라진다. 예를 들어 데스크톱형에서는 유연성을 높이기 위해 각종 입출력 단자 및 확장 슬롯이 필요하지만, 멀티미디어 시스템용 컴퓨터에서는 발열량과 크기의 최적화가 중요시되어 확장 카드를 삽입할 수 없는 경우가 많다. 마더보드를 가능한 한 작게 하려는 경우, CPU를 특정 벤더의 특정 칩으로 한정하여 유연성을 희생하는 경우가 있다.
3. 종류 및 비교
마더보드(moterboard)의 설계규격으로부터 유래하는 컴퓨터 폼펙터 역시 사실상 IBM PC설계의 기술공개 및 특허해제에서 유래하며 또한 관례적으로 이러한 명칭으로 언급된다.[12][13][14][15][16]
무어의 법칙에 따라 전자 하드웨어가 소형화되면서 더 작은 폼 팩터가 가능해졌다. PCI 익스프레스와 같은 기술 발전은 디자인에 큰 영향을 미쳤지만, 폼 팩터는 역사적으로 개별 구성 요소보다 느리게 발전했다. 다양한 제조업체 간의 하드웨어 호환성을 위해서는 폼 팩터의 표준화가 필수적이다.
컴퓨터 폼 팩터는 마더보드의 여러 특정 산업 표준으로 구성되며, 치수, 전원 공급 장치, 장착 구멍 및 포트의 배치 및 기타 매개변수를 지정한다.
가장 중요하고 오래 사용된 마더보드 모양 규격은 케이스 크기를 좌우한다. 더 작은 소형 폼 팩터가 개발되었지만, 크기를 더 줄이려면 전원 회로 기술 혁신이 필요하다. AGP나 PCI Express 등장과 함께 새로운 마더보드 규격도 생겨났지만, 치수나 레이아웃 규격 변화는 더디게 진행되며 자체 표준에 의해 제어된다. 노스브리지 컨트롤러처럼 많은 제조업체가 독자적인 것을 개발하여 여러 번 변화했지만, 노스브리지 요구 사양은 오랫동안 거의 변화하지 않았다.
폼 팩터는 수요 변화에 따라 정기적으로 진화했다. 최초의 PC 규격(AT)은 1995년 ATX로 대체되었다. ATX는 21세기에도 많은 PC 마더보드 설계와 치수에 영향을 미치며, 2007년에 최근 개정되었다. 칩셋 제조사 VIA의 파생 규격 EPIA(ITX)는 더 작은 폼 팩터와 독자적인 규격을 기반으로 한다. 개별 폼 팩터 차이는 의도하는 시장 차이에 기인한다. 크기, 설계 타협점, 필요한 기능 등이 관계하며, 최근 컴퓨터는 요구 사항이 매우 유사하여 목표로 하는 것이 그 서브셋인지 슈퍼셋인지에 따라 폼 팩터가 달라진다. 예를 들어 데스크톱형은 유연성을 위해 각종 입출력 단자와 확장 슬롯이 필요하지만, 멀티미디어 시스템용은 발열량과 크기 최적화가 중요해 확장 카드를 삽입할 수 없는 경우가 많다. 마더보드를 작게 하려는 경우, CPU를 특정 벤더의 특정 칩으로 한정하여 유연성을 희생하기도 한다.
컴퓨터의 다른 유형의 폼 팩터는 다음과 같다.
특히 PC/AT 호환기종은 폼 팩터 준수로 벤더 간이나 세대 간 부품 교환이 가능하다. 업무용 컴퓨터는 서버 모듈이 기존 랙 마운트 시스템에 맞게 들어간다.
| 폼 팩터 | 기원 | 최대 치수 | 비고 (주요 용도, 시장 등) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 제정자 | 연도 | 세로 | 가로 | ||
| XT | IBM | 1983년 | 216mm | 279mm | 이미 사용되지 않음. Industry Standard Architecture 참조. IBM Personal Computer XT는 최초의 IBM PC 후속 기종이자, 첫 홈 컴퓨터. 사양이 공개되어, 많은 호환 마더보드가 만들어져 사실상의 표준이 됨. |
| AT (Advanced Technology) | IBM | 1984년 | 305mm | 279mm ~ 330mm | 이미 사용되지 않음. Industry Standard Architecture 참조. IBM이 IBM Personal Computer/AT용으로 만든 것으로, Intel 80286 탑재. Full AT라고도 불리며, Intel 80386 시대에도 자주 사용. 후속 규격은 ATX. |
| Baby-AT영어 | IBM | 1985년 | 216mm | 254mm ~ 330mm | IBM이 AT 마더보드의 후속으로 1985년에 투입. AT와 기능적으로 동일하지만, 작기 때문에 인기를 끔. |
| ATX | 인텔 | 1996년 | 305mm | 244mm | 인텔이 1995년에 투입. 2017년 현재, 소매되는 마더보드 중 가장 인기 있음. 벤더에 따라 10 × 12 in 크기의 것을 판매. |
| SSI CEB영어 | SSI | 불명 | 305mm | 267mm | Server System Infrastructure (SSI) 포럼 제정. EEB와 ATX 사양에서 파생. SSI CEB 마더보드는 ATX와 같은 위치에 고정용 나사 구멍과 I/O 커넥터가 있음. |
| SSI EEB영어 | SSI | 불명 | 305mm | 330mm | SSI 포럼 제정. |
| SSI MEB영어 | SSI | 불명 | 411mm | 330mm | SSI 포럼 제정. |
| Micro-ATX | 불명 | 1996년 | 244mm | 244mm | ATX를 약 25% 축소한 폼 팩터. 대부분 ATX용 케이스를 사용할 수 있지만, ATX보다 확장 슬롯이 적고, 전원 회로도 작음. 데스크톱형이나 소형 PC에서 자주 사용 (2017년 현재). |
| Mini-ATX영어 | AOpen | 2005년 | 150mm | 150mm | microATX보다 약간 작음. MoDT (Mobile on Desktop Technology)용으로 설계되었으며, 소비 전력이 낮고 발열량이 적은 모바일용 CPU를 사용하기 때문에 용도가 넓음. |
| FlexATX | 인텔 | 1999년 | 228.6mm | 190.5mm | microATX의 서브셋. 더 유연한 마더보드 설계를 할 수 있어 부품 배치나 형상이 자유로움. 일반 microATX보다 작게 할 수 있음. |
| Mini-ITX | VIA | 2001년 | 170mm | 170mm | 작고 고밀도적인 실장을 의도한 폼 팩터로, 씬 클라이언트나 셋톱 박스 등의 소형 장치용. |
| Nano-ITX | VIA | 2003년 | 120mm | 120mm | 하드 디스크 레코더, 셋톱 박스, 홈 시어터 PC, 차량용 PC, 기타 소형 장치용. |
| Pico-ITX | VIA | 2007년 | 100mm | 72mm | |
| Mobile-ITX | VIA | 2007년 | 75mm | 45mm | |
| BTX (Balanced Technology Extended) | 인텔 | 2004년 | 325mm | 267mm | 인텔이 ATX의 후속으로 제창. 인텔에 따르면, 더 냉각 효과가 높은 레이아웃. 프로세서는 냉각 팬에 가까운 위치에 배치. |
| MicroBTX (uBTX) | 인텔 | 2004년 | 264mm | 267mm | |
| PicoBTX | 인텔 | 2004년 | 203mm | 267mm | |
| DTX | AMD | 2007년 | 200mm | 244mm | |
| Mini-DTX | AMD | 2007년 | 200mm | 170mm | |
| smartModule (폼 팩터)|smartModule영어 | Digital-Logic | 불명 | 66mm | 85mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| ETX (폼 팩터)|ETX영어 | Kontron|Kontron영어 | 불명 | 95mm | 114mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| COM Express Basic | PICMG | 불명 | 95mm | 125mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| COM Express Compact | PICMG | 불명 | 95mm | 95mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| COM Express|nanoETXexpress영어 | Kontron | 불명 | 55mm | 84mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요.[7] |
| CoreExpress|CoreExpress영어 | SFF-SIG|SFF-SIG영어 | 불명 | 58mm | 65mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| Extended ATX (EATX) | 불명 | 불명 | 300mm | 330mm | 랙 마운트형 서버 시스템용. 일반적인 ATX로는 회로 규모가 너무 큰 듀얼 프로세서 서버용 마더보드로서의 용도가 일반적. 나사 구멍 배치는 위쪽이 ATX와 동일. |
| LPX form factor|LPX영어 | 불명 | 불명 | 229mm | 279mm | 웨스턴 디지털 설계를 기반으로 하며, 라이저 카드 위에 확장 슬롯을 설치하여 AT보다 케이스를 작게 할 수 있음.[8] 얇은 PC에서 사용. 정식으로 표준화된 적은 없지만, 많은 OEM에서 사용. |
| Mini-LPX | 불명 | 불명 | 203mm ~ 229mm | 254mm ~ 279mm | 얇은 PC에서 사용. |
| PC/104™ | PC/104 컨소시엄 | 1992년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. ISA 버스 채택, 커넥터 부분이 진동에 강함. |
| PC/104-Plus™ | PC/104 컨소시엄 | 1997년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI 버스 채택, 커넥터 부분이 진동에 강함. |
| PCI/104-Express|PCI/104-Express™영어 | PC/104 컨소시엄 | 2008년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI Express 버스 채택, 커넥터 부분이 진동에 강함. |
| PCIe/104™ | PC/104 컨소시엄 | 2008년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI/104-Express에서 본래의 PCI 버스를 제외. |
| NLX (motherboard form factor)|NLX영어 | 인텔 | 1999년 | 203mm ~ 229mm | 254mm ~ 345mm | 얇은 설계용이며, 라이저 카드에 확장 슬롯을 설치하는 설계이지만, 널리 채택되지 않고 사라짐. |
| UTX | TQ-Components | 2001년 | 88mm | 108mm | 임베디드 시스템과 산업용 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| WTX (form factor)|WTX영어 | 인텔 | 1998년 | 355.6mm | 425.4mm | CPU나 하드 디스크 드라이브를 여러 개 탑재하는 대형 서버나 하이엔드 워크스테이션용. |
| SWTX|SWTX영어 | Supermicro | 불명 | 418mm | 330mm | 여러 개의 CPU를 탑재한 서버나 하이엔드 워크스테이션용 독자 설계. |
| HPTX | EVGA Corporation|EVGA영어 | 2008년 | 345.44mm | 381mm | 듀얼 CPU(Intel Xeon 55xx 및 56xx), 4웨이 nVIDIA SLI 또는 ATi Crossfire, 최대 8대의 3.5인치 HDD, 48GB까지의 RAM 지원. 확장 슬롯은 최소 9개이며, 그에 맞는 케이스 필요. |
| XTX|XTX영어 | 불명 | 2005년 | 95mm | 114mm | 임베디드 시스템용. 베이스 보드가 필요. |
| Next Unit of Computing|NUC영어 | 인텔 | 2012년 | 101.6mm | 101.6mm | 소형 데스크톱 PC용[9] |


(Abit KT7)
(VIA EPIA 5000AG)
(VIA EPIA PX10000G)
3. 1. 마더보드 폼 팩터
무어의 법칙에 따라 전자 하드웨어가 소형화되면서, 더 작은 폼 팩터가 가능해졌다. PCI 익스프레스와 같은 기술 발전은 디자인에 큰 영향을 미쳤지만, 폼 팩터는 역사적으로 개별 구성 요소보다 느리게 발전했다. 다양한 제조업체 간의 하드웨어 호환성을 위해서는 폼 팩터 표준화가 필수적이다.[4]PC/AT 호환기종에서는 폼 팩터 준수를 통해 벤더 간이나 세대 간 부품 교환이 가능하다. 업무용 컴퓨터에서는 서버 모듈이 기존의 랙 마운트 시스템에 맞게 들어가는 것을 보장한다.
폼 팩터 중 가장 중요하고 오래 사용된 것은 마더보드의 모양 규격이며, 이는 케이스의 크기를 좌우한다. 마더보드는 더 작은 폼 팩터(소형 폼 팩터)로 개발되었지만, 크기를 더 줄이려면 전원 회로의 기술 혁신이 필요하다. AGP나 PCI Express와 같은 신세대 부품이 개발되면서 마더보드의 새로운 규격도 생겨났지만, 마더보드의 치수나 레이아웃 규격 변화는 더디게 진행되며 자체적인 표준에 의해 제어된다. 마더보드에 탑재되어야 할 부품군의 변화는 부품 자체의 변화보다 훨씬 늦다. 예를 들어 노스브리지 컨트롤러는 많은 제조업체가 각자 독자적인 것을 개발하여 등장 이후 여러 번 변화했지만, 노스브리지의 요구 사양은 오랫동안 거의 변화하지 않았다.
폼 팩터는 수요 변화에 따라 정기적으로 진화해 왔다. 최초의 PC 규격(AT)은 1995년에 등장한 ATX로 대체되었다. ATX는 21세기에도 많은 PC의 마더보드 설계와 치수에 영향을 미치고 있으며, 2007년에 최근 개정되었다. 칩셋 제조사 VIA의 파생 규격 EPIA(ITX)는 더 작은 폼 팩터와 독자적인 규격을 기반으로 한다.
개별 폼 팩터의 차이는 의도하는 시장의 차이에 기인한다. 크기, 설계상의 타협점, 필요한 기능 등이 관계하며, 최근 컴퓨터의 많은 부분이 요구하는 것이 매우 유사하기 때문에, 목표로 하는 것이 그 서브셋인지 슈퍼셋인지에 따라 폼 팩터가 달라진다. 예를 들어 데스크톱형에서는 유연성을 높이기 위해 각종 입출력 단자 및 확장 슬롯이 필요하지만, 멀티미디어 시스템용 컴퓨터에서는 발열량과 크기의 최적화가 중요시되어 확장 카드를 삽입할 수 없는 경우가 많다. 마더보드를 가능한 한 작게 하려는 경우, CPU를 특정 벤더의 특정 칩으로 한정하여 유연성을 희생하는 경우가 있다.
| 폼 팩터 | 기원 | 최대 치수 | 비고 (주요 용도, 시장 등) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 제정자 | 연도 | 세로 | 가로 | ||
| XT | IBM | 1983년 | 216mm | 279mm | 이미 사용되지 않음. Industry Standard Architecture 참조. IBM Personal Computer XT는 최초의 IBM PC의 후속 기종이며, 동사의 첫 홈 컴퓨터이다. 사양이 공개되어, 많은 호환 마더보드가 만들어져 사실상의 표준이 되었다. |
| AT (Advanced Technology) | IBM | 1984년 | 305mm | 279mm 에서 330mm | 이미 사용되지 않음. Industry Standard Architecture 참조. IBM이 IBM Personal Computer/AT용으로 만든 것으로, Intel 80286을 탑재. Full AT라고도 불리며, Intel 80386 시대에도 자주 사용되었다. 후속 규격은 ATX |
| IBM | 1985년 | 216mm | 254mm 에서 330mm | IBM이 AT 마더보드의 후속으로 1985년에 투입. AT와 기능적으로는 동일하지만, 작기 때문에 인기를 끌었다. | |
| AOpen | 2005년 | 150mm | 150mm | microATX보다 약간 작다. MoDT (Mobile on Desktop Technology)용으로 설계되었으며, 소비 전력이 낮고 발열량이 적은 모바일용 CPU를 사용하기 때문에 용도가 넓다. | |
| FlexATX | 인텔 | 1999년 | 228.6mm | 190.5mm | microATX의 서브셋. 더 유연한 마더보드 설계를 할 수 있어 부품 배치나 형상이 자유롭다. 일반 microATX보다 작게 할 수 있다. |
| Nano-ITX | VIA | 2003년 | 120mm | 120mm | 하드 디스크 레코더, 셋톱 박스, 홈 시어터 PC, 차량용 PC, 기타 소형 장치용이다. |
| Mobile-ITX | VIA | 2007년 | 75mm | 45mm | |
| 229mm | 279mm | 웨스턴 디지털의 설계를 기반으로 하며, 라이저 카드 위에 확장 슬롯을 설치하여 AT보다 케이스를 작게 할 수 있다.[8]. 얇은 PC에서 사용되었다. 정식으로 표준화된 적은 없지만, 많은 OEM에서 사용되었다. | |||
| Mini-LPX | 203mm 에서 229mm | 254mm 에서 279mm | 얇은 PC에서 사용되었다. | ||
| PC/104™ | PC/104 컨소시엄 | 1992년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. ISA 버스를 채택하고 있으며, 커넥터 부분이 진동에 강하다. |
| PC/104-Plus™ | PC/104 컨소시엄 | 1997년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI 버스를 채택하고 있으며, 커넥터 부분이 진동에 강하다. |
| PC/104 컨소시엄 | 2008년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI Express 버스를 채택하고 있으며, 커넥터 부분이 진동에 강하다. | |
| PCIe/104™ | PC/104 컨소시엄 | 2008년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI/104-Express에서 본래의 PCI 버스를 제외한 것. |
| 인텔 | 1999년 | 203mm 에서 229mm | 254mm 에서 345mm | 얇은 설계용이며, 라이저 카드에 확장 슬롯을 설치하는 설계이지만, 널리 채택되지 않고 사라졌다. | |
| UTX | TQ-Components | 2001년 | 88mm | 108mm | 임베디드 시스템과 산업용 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요하다. |
| 인텔 | 1998년 | 355.6mm | 425.4mm | CPU나 하드 디스크 드라이브를 여러 개 탑재하는 대형 서버나 하이엔드 워크스테이션용. | |
| Supermicro | 418mm | 330mm | 여러 개의 CPU를 탑재한 서버나 하이엔드 워크스테이션용 독자 설계. | ||
| HPTX | 2008년 | 345.44mm | 381mm | 듀얼 CPU(Intel Xeon 55xx 및 56xx), 4웨이 nVIDIA SLI 또는 ATi Crossfire, 최대 8대의 3.5인치 HDD, 48GB까지의 RAM을 지원. 확장 슬롯은 최소 9개이며, 그에 맞는 케이스가 필요하다. | |
| 2005년 | 95mm | 114mm | 임베디드 시스템용. 베이스 보드가 필요하다. | ||
| 인텔 | 2012년 | 101.6mm | 101.6mm | 소형 데스크톱 PC용[9] | |
3. 1. 1. 주요 폼 팩터
인텔이 1995년에 도입한 ATX는 2017년 현재 소매용 마더보드 중 가장 인기 있는 폼 팩터이다. 벤더에 따라 305 × 244 mm (12 × 9.6 in) 크기의 것을 판매하기도 한다.Micro-ATX는 ATX를 약 25% 축소한 폼 팩터로, 대부분의 ATX용 케이스를 사용할 수 있지만, ATX보다 확장 슬롯이 적고, 전원 회로도 작은 것으로 끝난다. 데스크톱형이나 소형 PC에서 자주 사용되고 있다(2017년 현재).
Mini-ITX는 작고 고밀도적인 실장을 의도한 폼 팩터로, 씬 클라이언트나 셋톱 박스 등의 소형 장치용이다.
SSI 포럼에서 제정한 폼 팩터도 있다. SSI CEB는 EEB와 ATX의 사양에서 파생되었다. 따라서 SSI CEB 마더보드에는 ATX와 같은 위치에 고정용 나사 구멍과 I/O 커넥터가 있다.
BTX는 인텔이 ATX의 후속으로 제창하였다. 인텔에 따르면, 더 냉각 효과가 높은 레이아웃이 되었다고 한다. 프로세서는 냉각 팬에 가까운 위치에 배치되어 있다.
| 폼 팩터 | 기원 | 최대 크기 |
|---|---|---|
| ATX | 인텔 1996 | 305mm × 244mm |
| SSI CEB | SSI | 305mm × 267mm |
| SSI EEB | SSI | 305mm × 330mm |
| SSI MEB | SSI | 411mm × 330mm |
| microATX | 1996 | 244mm × 244mm |
| Mini-ITX | VIA 2001 | 170mm × 170mm |
| BTX (Balanced Technology Extended) | 인텔 2004 | 325mm × 267mm |
3. 1. 2. 기타 폼 팩터
AMD가 2007년에 소형 폼 팩터(SFF) PC 시장을 겨냥하여 설계한 폼 팩터인 DTX영어는 최대 200mm x 244mm 크기이며, 미니-DTX영어는 200mm x 170mm 크기이다.VIA가 발표한 초소형 폼 팩터인 Pico-ITX는 최대 100mm x 72mm 크기이며, Mobile-ITX는 75mm x 45mm 크기이다.
COM Express는 임베디드 시스템 및 싱글 보드 컴퓨터에 사용되는 폼 팩터로, COM Express Basic은 95mm x 125mm, COM Express Compact는 95mm x 95mm, COM Express 미니는 55mm x 84mm 크기이다. CoreExpress는 또 다른 임베디드 시스템용 폼 팩터로, 58mm x 65mm 크기이다.
3. 2. 폼 팩터 비교표
| 폼 팩터 | 기원 | 최대 치수 | 비고 (주요 용도, 시장 등) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 제정자 | 연도 | 세로 | 가로 | ||
| XT | IBM | 1983년 | 216mm | 279mm | 이미 사용되지 않음. Industry Standard Architecture 참조. IBM Personal Computer XT는 최초의 IBM PC 후속 기종이자, 첫 홈 컴퓨터. 사양이 공개되어, 많은 호환 마더보드가 만들어져 사실상의 표준이 됨. |
| AT (Advanced Technology) | IBM | 1984년 | 305mm | 279mm ~ 330mm | 이미 사용되지 않음. Industry Standard Architecture 참조. IBM이 IBM Personal Computer/AT용으로 만든 것으로, Intel 80286 탑재. Full AT라고도 불리며, Intel 80386 시대에도 자주 사용. 후속 규격은 ATX. |
| Baby-AT영어 | IBM | 1985년 | 216mm | 254mm ~ 330mm | IBM이 AT 마더보드의 후속으로 1985년에 투입. AT와 기능적으로 동일하지만, 작기 때문에 인기를 끔. |
| ATX | 인텔 | 1996년 | 305mm | 244mm | 인텔이 1995년에 투입. 2017년 현재, 소매되는 마더보드 중 가장 인기 있음. 벤더에 따라 10 × 12 in 크기의 것을 판매. |
| SSI CEB영어 | SSI | 불명 | 305mm | 267mm | Server System Infrastructure (SSI) 포럼 제정. EEB와 ATX 사양에서 파생. SSI CEB 마더보드는 ATX와 같은 위치에 고정용 나사 구멍과 I/O 커넥터가 있음. |
| SSI EEB영어 | SSI | 불명 | 305mm | 330mm | SSI 포럼 제정. |
| SSI MEB영어 | SSI | 불명 | 411mm | 330mm | SSI 포럼 제정. |
| Micro-ATX | 불명 | 1996년 | 244mm | 244mm | ATX를 약 25% 축소한 폼 팩터. 대부분 ATX용 케이스를 사용할 수 있지만, ATX보다 확장 슬롯이 적고, 전원 회로도 작음. 데스크톱형이나 소형 PC에서 자주 사용 (2017년 현재). |
| Mini-ATX영어 | AOpen | 2005년 | 150mm | 150mm | microATX보다 약간 작음. MoDT (Mobile on Desktop Technology)용으로 설계되었으며, 소비 전력이 낮고 발열량이 적은 모바일용 CPU를 사용하기 때문에 용도가 넓음. |
| FlexATX | 인텔 | 1999년 | 228.6mm | 190.5mm | microATX의 서브셋. 더 유연한 마더보드 설계를 할 수 있어 부품 배치나 형상이 자유로움. 일반 microATX보다 작게 할 수 있음. |
| Mini-ITX | VIA | 2001년 | 170mm | 170mm | 작고 고밀도적인 실장을 의도한 폼 팩터로, 씬 클라이언트나 셋톱 박스 등의 소형 장치용. |
| Nano-ITX | VIA | 2003년 | 120mm | 120mm | 하드 디스크 레코더, 셋톱 박스, 홈 시어터 PC, 차량용 PC, 기타 소형 장치용. |
| Pico-ITX | VIA | 2007년 | 100mm | 72mm | |
| Mobile-ITX | VIA | 2007년 | 75mm | 45mm | |
| BTX (Balanced Technology Extended) | 인텔 | 2004년 | 325mm | 267mm | 인텔이 ATX의 후속으로 제창. 인텔에 따르면, 더 냉각 효과가 높은 레이아웃. 프로세서는 냉각 팬에 가까운 위치에 배치. |
| MicroBTX (uBTX) | 인텔 | 2004년 | 264mm | 267mm | |
| PicoBTX | 인텔 | 2004년 | 203mm | 267mm | |
| DTX | AMD | 2007년 | 200mm | 244mm | |
| Mini-DTX | AMD | 2007년 | 200mm | 170mm | |
| smartModule (폼 팩터)|smartModule영어 | Digital-Logic | 불명 | 66mm | 85mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| ETX (폼 팩터)|ETX영어 | Kontron|Kontron영어 | 불명 | 95mm | 114mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| COM Express Basic | PICMG | 불명 | 95mm | 125mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| COM Express Compact | PICMG | 불명 | 95mm | 95mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| COM Express|nanoETXexpress영어 | Kontron | 불명 | 55mm | 84mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요.[7] |
| CoreExpress|CoreExpress영어 | SFF-SIG|SFF-SIG영어 | 불명 | 58mm | 65mm | 임베디드 시스템과 싱글 보드 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| Extended ATX (EATX) | 불명 | 불명 | 300mm | 330mm | 랙 마운트형 서버 시스템용. 일반적인 ATX로는 회로 규모가 너무 큰 듀얼 프로세서 서버용 마더보드로서의 용도가 일반적. 나사 구멍 배치는 위쪽이 ATX와 동일. |
| LPX form factor|LPX영어 | 불명 | 불명 | 229mm | 279mm | 웨스턴 디지털 설계를 기반으로 하며, 라이저 카드 위에 확장 슬롯을 설치하여 AT보다 케이스를 작게 할 수 있음.[8] 얇은 PC에서 사용. 정식으로 표준화된 적은 없지만, 많은 OEM에서 사용. |
| Mini-LPX | 불명 | 불명 | 203mm ~ 229mm | 254mm ~ 279mm | 얇은 PC에서 사용. |
| PC/104™ | PC/104 컨소시엄 | 1992년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. ISA 버스 채택, 커넥터 부분이 진동에 강함. |
| PC/104-Plus™ | PC/104 컨소시엄 | 1997년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI 버스 채택, 커넥터 부분이 진동에 강함. |
| PCI/104-Express|PCI/104-Express™영어 | PC/104 컨소시엄 | 2008년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI Express 버스 채택, 커넥터 부분이 진동에 강함. |
| PCIe/104™ | PC/104 컨소시엄 | 2008년 | 97mm | 91mm | 임베디드 시스템용. PCI/104-Express에서 본래의 PCI 버스를 제외. |
| NLX (motherboard form factor)|NLX영어 | 인텔 | 1999년 | 203mm ~ 229mm | 254mm ~ 345mm | 얇은 설계용이며, 라이저 카드에 확장 슬롯을 설치하는 설계이지만, 널리 채택되지 않고 사라짐. |
| UTX | TQ-Components | 2001년 | 88mm | 108mm | 임베디드 시스템과 산업용 컴퓨터용. 베이스 보드가 필요. |
| WTX (form factor)|WTX영어 | 인텔 | 1998년 | 355.6mm | 425.4mm | CPU나 하드 디스크 드라이브를 여러 개 탑재하는 대형 서버나 하이엔드 워크스테이션용. |
| SWTX|SWTX영어 | Supermicro | 불명 | 418mm | 330mm | 여러 개의 CPU를 탑재한 서버나 하이엔드 워크스테이션용 독자 설계. |
| HPTX | EVGA Corporation|EVGA영어 | 2008년 | 345.44mm | 381mm | 듀얼 CPU(Intel Xeon 55xx 및 56xx), 4웨이 nVIDIA SLI 또는 ATi Crossfire, 최대 8대의 3.5인치 HDD, 48GB까지의 RAM 지원. 확장 슬롯은 최소 9개이며, 그에 맞는 케이스 필요. |
| XTX|XTX영어 | 불명 | 2005년 | 95mm | 114mm | 임베디드 시스템용. 베이스 보드가 필요. |
| Next Unit of Computing|NUC영어 | 인텔 | 2012년 | 101.6mm | 101.6mm | 소형 데스크톱 PC용[9] |
3. 3. 기타 폼 팩터
무어의 법칙과 기술 발전에 따라 더 작은 폼 팩터가 가능해졌다. 폼 팩터 표준화는 서로 다른 제조업체 간 하드웨어 호환성에 필수적이다.컴퓨터의 다른 유형의 폼 팩터는 다음과 같다.
4. 장단점
작은 폼 팩터는 제한된 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있고, 더 큰 조립체 내에서 구성 요소를 배치하는 데 더 큰 유연성을 제공하며, 재료 사용을 줄이고, 운송 및 사용 편의성을 높일 수 있다. 그러나 일반적으로 작은 폼 팩터는 설계, 제조, 유지보수 단계에서 더 많은 비용을 발생시키며, 큰 폼 팩터와 동일한 확장 옵션을 허용하지 않는다. 특히, 작은 폼 팩터 컴퓨터 및 네트워크 장비 설계는 냉각에 대한 신중한 고려가 필요하다.[3] 최종 사용자가 휴대폰과 같은 소형 폼 팩터 전자 장치를 유지보수하고 수리하는 것은 불가능한 경우가 많으며, 보증 무효화 조항에 의해 금지될 수 있다. 이러한 장치는 고장 시 전문적인 서비스나 단순 교체가 필요하다.[4]
5. 대한민국 현황 및 전망
대한민국에서는 개인용 컴퓨터 시장에서 주로 ATX, microATX, Mini-ITX 폼 팩터가 사용된다. 서버 시장에서는 SSI CEB, SSI EEB 등 서버 전용 폼 팩터가 사용된다. 최근에는 소형화, 저전력, 고성능 추세에 따라 Mini-ITX, NUC (Next Unit of Computing) 등 소형 폼 팩터의 수요가 증가하고 있다. 사물 인터넷 (IoT) 시대가 본격화되면서 임베디드 시스템, 웨어러블 기기 등에 적용되는 초소형 폼 팩터 기술 개발이 활발하게 이루어질 것으로 전망된다.
참조
[1]
웹사이트
Form factor
http://www.webopedia[...]
Quinstreet Enterprise
1997-05-23
[2]
웹사이트
Form factor
http://whatis.techta[...]
TechTarget
2016-06-13
[3]
웹사이트
Passive Cooling – An Experiment
https://smallformfac[...]
Minutiae
2016-04-04
[4]
웹사이트
CompTIA A+ Exam Cram: Mobile Device Hardware and Operating Systems
http://www.pearsonit[...]
Pearson Education
2012-09-27
[5]
웹사이트
Form factors, windows hardware design
https://learn.micros[...]
2023-02-14
[6]
웹사이트
フォームファクタ(form factor)とは - IT用語辞典 e-Words
https://e-words.jp/w[...]
2021-07-20
[7]
웹사이트
Atom module shrinks to nano size
http://www.windowsfo[...]
2012-05-24
[8]
이미지
라이저카드 이미지
http://www.motherboa[...]
[9]
웹사이트
NUC規格のインテル純正小型マザーボードが明日から発売
https://ascii.jp/ele[...]
2012-11-21
[10]
웹인용
Form factor
http://www.webopedia[...]
Quinstreet Enterprise
1997-05-23
[11]
웹인용
Form factor
http://whatis.techta[...]
TechTarget
2016-06-13
[12]
간행물
DELETE: A Design History of Computer Vapourware
http://www.paul-atki[...]
2013
[13]
논문
'"Blue Magic": A Review'
https://books.google[...]
1988-10
[14]
서적
Byte Magazine Volume 09 Number 09 - Guide to the IBM PCs
https://archive.org/[...]
1984-09
[15]
서적
PC Mag
https://books.google[...]
Ziff Davis, Inc.
1985-04-16
[16]
웹사이트
LS산전-KDL-WIN 설치사항-사용규격 IBM PC Pentium3,500MHz이상
https://www.ls-elect[...]
본 사이트는 AI가 위키백과와 뉴스 기사,정부 간행물,학술 논문등을 바탕으로 정보를 가공하여 제공하는 백과사전형 서비스입니다.
모든 문서는 AI에 의해 자동 생성되며, CC BY-SA 4.0 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.
하지만, 위키백과나 뉴스 기사 자체에 오류, 부정확한 정보, 또는 가짜 뉴스가 포함될 수 있으며, AI는 이러한 내용을 완벽하게 걸러내지 못할 수 있습니다.
따라서 제공되는 정보에 일부 오류나 편향이 있을 수 있으므로, 중요한 정보는 반드시 다른 출처를 통해 교차 검증하시기 바랍니다.
문의하기 : help@durumis.com