LGA 1155

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1. 개요

LGA 1155는 인텔에서 설계한 CPU 소켓으로, 샌디브릿지 및 아이비브릿지 프로세서를 지원한다. 6 시리즈 및 7 시리즈 칩셋을 사용하며, 칩셋에 따라 오버클럭, 내장 GPU, USB, SATA, PCIe, RAID, 스마트 응답 기술 등의 기능을 제공한다. LGA 1155 소켓은 LGA 1156, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1200 소켓과 방열판 호환이 가능하며, NVMe SSD 부팅을 지원하는 경우도 있다.

LGA 1155

개요

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인텔 소켓 1155

종류	LGA-ZIF
폼 팩터	플립 칩
접점 수	1155
프로토콜	PCI 익스프레스
크기	37.5 × 37.5mm, 1,406.25mm²
이전	LGA 1156
다음	LGA 1150
메모리	DDR3

프로세서

지원 프로세서	샌디 브리지 아이비 브리지
지원 CPU	인텔 코어 i7 인텔 코어 i5 인텔 코어 i3 인텔 펜티엄 G 셀러론 듀얼 코어

기술 정보

다이렉트 미디어 인터페이스	DMI
PCIe	PCIe 16x (비디오) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 채널

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1. 개요
2. 샌디브릿지 칩셋 (6 시리즈)
- 2.1. 칩셋 종류 및 특징
3. 아이비브릿지 칩셋 (7 시리즈)
- 3.1. 칩셋 종류 및 특징
4. 지원 CPU
5. 방열판
6. NVMe 지원

2. 샌디브릿지 칩셋 (6 시리즈)

LGA 1155 소켓을 사용하는 샌디브릿지 프로세서를 지원하는 6 시리즈 칩셋에 대한 내용이다. 샌디브릿지 칩셋은 Q65, Q67, B65를 제외하고 BIOS 업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 DDR3-1333 메모리까지 지원하지만, 오버클럭을 통해 DDR3-2133까지 사용 가능하다.

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칩셋명	B65	H61	Q67	H67	P67	Z68
오버클럭	GPU	GPU+CPU(극히 일부 모델)	GPU	GPU+CPU(극히 일부 모델)	CPU + RAM	CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술	예					예
최대 USB 2.0 포트¹	12	10	14
최대 SATA 2.0/3.0 포트	4 / 1	4 / 0	4 / 2
주 PCIe 환경	1 × PCIe 2.0 ×16				1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
RAID 기술 사용 가능			예
Smart Response 기술						예
아이비브릿지 프로세서 지원		예		예
출시일	2011년 2월		2011년 5월	2011년 1월		2011년 5월
칩셋 TDP	6.1 W
칩셋 공정	65nm

¹ USB 3.0을 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 별도로 USB 3.0 지원을 위해 컨트롤러를 추가하기도 한다.

2.1. 칩셋 종류 및 특징

샌디브릿지 칩셋 중 Q65, Q67, B65를 제외하고는 BIOS 업데이트를 통해 아이비브릿지 프로세서를 지원한다. Coreboot와 같은 타사 BIOS를 사용하면 해당 칩셋에서도 아이비브릿지 프로세서를 사용할 수 있다. 샌디브릿지 기반 프로세서는 공식적으로 최대 DDR3-1333 메모리까지 지원하지만, 실제로는 최대 DDR3-2133 속도까지 작동하는 것으로 확인되었다.

H61 칩셋은 메모리 채널당 단면 DIMM 메모리 모듈(RAM 모듈) 1개만 지원하여, 다른 칩셋(32GB)보다 적은 16GB 메모리만 지원한다. H61 기반 메인보드에 DIMM 슬롯이 4개인 경우 단면 DIMM만 4개 설치할 수 있다.

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칩셋명	B65	H61	Q67	H67	P67	Z68
오버클럭	GPU	GPU+CPU (극히 일부 모델)	GPU	GPU+CPU (극히 일부 모델)	CPU + RAM	CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술	예					예
최대 USB 2.0 포트¹	12	10	14
최대 SATA 2.0/3.0 포트	4 / 1	4 / 0	4 / 2
주 PCIe 환경	1 × PCIe 2.0 ×16				1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
RAID 기술 사용 가능			예
Smart Response 기술						예
아이비브릿지 프로세서 지원		예		예
출시일	2011년 2월		2011년 5월	2011년 1월		2011년 5월
칩셋 TDP	6.1W
칩셋 공정	65nm

¹ USB 3.0을 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 별도로 USB 3.0 지원을 위해 컨트롤러를 추가하기도 한다.

3. 아이비브릿지 칩셋 (7 시리즈)

모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU를 지원하며, 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지보다 더 높은 DDR3-1600까지 지원한다. 일부 칩셋 사용자들은 K-시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다.

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칩셋명	B75	Q75	Q77	Z75	Z77
오버클럭	CPU (Bclk) + GPU			CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU 사용	예
인텔 클리어 비디오 기술	예
RAID		예
최대 USB 2.0/3.0 포트	8 / 4	10 / 4
최대 SATA 2.0/3.0 포트	5 / 1		4 / 2
주 PCIe 환경²	1 × PCIe 3.0 ×16			1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8	1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0
인텔 Anti-Theft 기술	예
스마트 응답 기술			예		예
인텔 vPro			예
출시일	2012년 4월
칩셋 TDP	6.7W
칩셋 공정	65nm

3.1. 칩셋 종류 및 특징

LGA 1155 소켓을 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋의 종류와 특징은 다음과 같다.

모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU를 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지보다 더 높은 DDR3-1600까지 지원한다. 일부 칩셋은 K 시리즈 프로세서의 오버클럭을 지원한다.

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\| B75 \|\| Q75 \|\| Q77 \|\| H77 \|\| Z75 \|\| Z77
오버클럭	CPU (Bclk) + GPU			CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU 사용	예
인텔 클리어 비디오 기술	예
RAID		예
최대 USB 2.0/3.0 포트	8 / 4	10 / 4
최대 SATA 2.0/3.0 포트	5 / 1		4 / 2
주 PCIe 환경	1 × PCIe 3.0 ×16			1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8	1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0
인텔 Anti-Theft 기술	예
스마트 응답 기술			예		예
인텔 vPro			예
출시일	2012년 4월
칩셋 TDP	6.7W
칩셋 공정	65nm

4. 지원 CPU

LGA 1155 소켓은 인텔 샌디브릿지 및 아이비브릿지 마이크로아키텍처 기반 CPU를 지원한다. 샌디브릿지 칩셋 중 B65, Q65, Q67을 제외한 나머지 칩셋은 BIOS 업데이트를 통해 샌디브릿지와 아이비브릿지 CPU를 모두 지원한다. Coreboot와 같은 타사 BIOS를 사용하면 해당 칩셋에서도 아이비브릿지 프로세서를 사용할 수 있다.

샌디브릿지 기반 프로세서는 공식적으로 최대 DDR3-1333 메모리를 지원하지만, 실제로는 최대 DDR3-2133 속도까지 작동하는 것으로 확인되었다. 아이비브릿지 기반 프로세서는 공식적으로 샌디브릿지보다 높은 DDR3-1600까지 지원한다. 일부 칩셋은 K 시리즈 프로세서의 오버클럭을 지원한다.

H61 칩셋은 메모리 채널당 단면 DIMM 메모리 모듈(RAM 모듈) 1개만 지원하여, 다른 칩셋이 지원하는 32GB 대신 최대 16GB로 제한된다. H61 기반 메인보드에 DIMM 슬롯이 4개인 경우 단면 DIMM만 4개 설치할 수 있다.

다음은 LGA 1155 소켓을 지원하는 CPU 목록이다.

* 인텔 코어 i7 3700/2000번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
* 인텔 코어 i5 3000/2000번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
* 인텔 코어 i3 3000/2000번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
* 펜티엄 G2000~G2100번대/G800~G600번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
* 셀러론 G1600번대/G500~G400번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
* 제온 E3 1200번대 v2/1200번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)

LGA 1155 소켓용 칩셋의 주요 특징은 다음과 같다.

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칩셋명 \|\| style="width:100px;" \| B65 \|\| style="width:100px;"\| H61 \|\| style="width:100px;"\| Q67 \|\| style="width:100px;"\| H67 \|\| style="width:100px;"\| P67 \|\| style="width:125px;"\| Z68
오버클럭	GPU	GPU+CPU(극히 일부 모델)	GPU	GPU+CPU(극히 일부 모델)	CPU + RAM	CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술	예				아니요	예
최대 USB 2.0 포트¹	12	10	14
최대 SATA 2.0/3.0 포트	4 / 1	4 / 0	4 / 2
주 PCIe 환경	1 × PCIe 2.0 ×16				1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
RAID 기술 사용 가능	아니요		예
Smart Response 기술	아니요					예
아이비브릿지 프로세서 지원	아니요	예	아니요	예
출시일	2011년 2월		2011년 5월	2011년 1월		2011년 5월
칩셋 TDP	6.1W
칩셋 공정	65nm

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좌우로 밀어서 보기

칩셋명 \|\| style="width:100px;" \| B75 \|\| style="width:100px;" \| Q75 \|\| style="width:100px;" \| Q77 \|\| style="width:100px;" \| H77 \|\| style="width:100px;" \| Z75 \|\| style="width:100px;" \| Z77
오버클럭	CPU(Bclk) + GPU				CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU 사용	예
인텔 클리어 비디오 기술	예
레이드	아니요	예
최대 USB 2.0/3.0 포트	8 / 4	10 / 4
최대 SATA 2.0/3.0 포트	5 / 1		4 / 2
주 PCIe 환경²	1 × PCIe 3.0 ×16				1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8	1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0
인텔 Anti-Theft 기술	예
Smart Response 기술	아니요		예		아니요	예
인텔 vPro	아니요		예	아니요
출시일	2012년 4월
칩셋 TDP	6.7W
칩셋 공정	65nm

각주

¹ USB 3.0을 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 별도로 USB 3.0 지원을 위해 컨트롤러를 추가하는 경우도 있다.

5. 방열판

LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200 소켓에서 방열판을 고정하기 위한 네 개의 구멍은 변의 길이가 75mm인 정사각형으로 배치되어 있다. 따라서 이들 소켓 간에는 냉각 솔루션이 상호 호환된다. 프로세서의 치수, 프로파일 및 구조가 동일하고 유사한 수준의 열 발생을 보이므로 LGA 1155와 LGA 1156 소켓 간에도 냉각 시스템은 호환된다.

6. NVMe 지원

PC Games Hardware^독일어 사용자 Mephisto_xD는 Z97 마더보드의 UEFI 모듈을 가져와 Z77 마더보드에서 사용하여 NVM Express 프로토콜을 통해 AHCI 프로토콜 대신 SSD에서 부팅을 지원하는 방법을 설명하는 기사를 작성했다. 이 기사에서는 Z97 마더보드가 NVMe 프로토콜을 공식적으로 완전히 지원하는 최초의 제품이라고 주장한다.

설명된 수정 사항은 P67, B75 및 기타 칩셋 마더보드에서도 작동한다.