인텔 코어 i3

1. 개요

인텔 코어 i3는 인텔에서 생산하는 중앙 처리 장치(CPU)의 브랜드이다. 초기 i3 프로세서는 듀얼 코어에 하이퍼스레딩 기술을 통해 4개의 스레드를 지원했고, 8세대부터는 쿼드 코어 모델이 등장했다. 9세대부터는 터보 부스트 기술을 지원하며, 내장 그래픽이 제거된 F 시리즈도 출시되었다. i3는 32nm, 22nm, 14nm 등 다양한 공정 기술을 거쳤으며, HD Graphics 시리즈의 내장 그래픽을 탑재했다. 10세대 이후부터는 코어 수와 스레드 수가 증가하고, 메모리 지원 및 클럭 속도 등 성능이 향상되었다.

2. 특징

인텔 코어 i3 프로세서는 세대별로 다양한 특징을 가지고 있다.

인텔 코어 7세대까지의 i3의 특징은 코어 수는 물리적으로 2개이나 HT기술이 있어 4개의 스레드를 가져 4개의 코어처럼 처리할 수 있다.(그러나 일반적인 쿼드코어의 성능을 다 발휘할 수 없으며 하이퍼스레딩으로 20%의 성능만 향상될 수 있었다.) 반면 쿼드코어인 인텔의 코어 i5 제품에 탑재된 터보 부스트 기술은 제외되었다. 8세대의 i3는 물리적으로 4개의 코어를 가지며, 9세대의 i3는 터보 부스터 기술까지 탑재하였다. 대신 9세대 그래픽 코어를 제거한 F 시리즈가 출시됨에 따라 i3도 그래픽코어를 제거한 모델이 출시되었다. i3의 CPU 설계 공정은 각각 32nm(클락데일 1세대), 32nm(샌디브릿지 2세대), 22nm(아이비브릿지, 하스웰 3,4 세대), 14nm(브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크)이며, GPU는 1세대 i3인 클락데일에서는 45nm 공정으로 따로 제조된 GPU다이가 같이 들어간다. 그러나 1세대 린필드 i5, i7 코어 시리즈 제품군에서 포함되지 않았다. 2011년 출시된 샌디브릿지 CPU부터는 한다이에 GPU를 포함하게 되었다.
GPU에 대해서는 GMA 시리즈를 개량한 HD Graphics시리즈가 탑재되고 있다. 성능이 어느정도 향상되었으나 이전과 마찬가지로 경쟁사AMD나 엔비디아의 그래픽 칩셋들보다는 3D 성능면에서 부족한 평가를 받는다. 그러나 최근 제품인 브로드웰 이후의 내장그래픽 성능은 AMD, 엔비디아의 엔트리급 외장그래픽들과 동등하거나 그이상의 성능을 보여주기도 한다. 동영상 가속에 대해서는 하스웰 이상의 내장그래픽에서 H.265/HEVC 또는 VP9 등의 UHD 영상에 쓰이는 코덱에 대한 하드웨어 가속을 불완전하게나마 지원한다. 현재 데스크탑용 모델은 i3 9100F 모델들이 출시되어 있고, 노트북용 모델은 i3 8xxx 모델들이 출시되어 있다.

Nehalem 세대

데스크톱용은 Core i5 600번대와, 노트북용은 Core i5 500M번대와 각각 공통이며, GPU, L3캐시 용량, 하이퍼 스레딩 기술(HT)의 구현 등도 동일하다.

터보 부스트 기능(TB), AES-NI, VT-d, 트러스티드 실행 기술(TXT)을 비활성화하여 Core i5와 차별화되었다.

Sandy Bridge 세대

데스크톱용은 Core i7・Core i5의 대부분이 쿼드 코어 모델인 데 반해, 듀얼 코어 모델만 있다. 노트북용은 Nehalem 세대와 마찬가지로, GPU, 하이퍼 스레딩 기술(HT)의 구현, L3 캐시 용량에 대해서는 Core i5와 공통이다.

Nehalem 세대와 마찬가지로, Core i5 이상에 탑재되어 있는 터보 부스트(TB)(단, 내장 GPU는 대응), AES-NI, VT-d, 트러스티드 실행 기술(TXT)에는 비대응.

Ivy Bridge 세대

22nm 공정을 채용하여 Sandy Bridge 세대와 비교하여 TDP, 소비 전력이 감소되었다. 메인 메모리는 새롭게 DDR3-1600에 대응하고 있으며, 몇 가지 기능 강화가 이루어졌다(자세한 내용은 아이비 브릿지 마이크로아키텍처 참조).

2.1. 초기 세대 (1세대 ~ 7세대)

인텔 코어 i3의 초기 세대는 듀얼 코어에 HT 기술을 적용하여 4개의 스레드를 처리함으로써 멀티태스킹 성능을 향상시켰다. 그러나 쿼드 코어인 인텔 코어 i5에 탑재된 터보 부스트 기능은 제외되었다. CPU 설계 공정은 32nm(클락데일 1세대), 32nm(샌디브릿지 2세대), 22nm(아이비브릿지, 하스웰 3,4 세대), 14nm(브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크)이다.

GMA 시리즈를 개량한 HD Graphics 시리즈가 탑재되어 내장 그래픽 성능이 향상되었으나, AMD나 엔비디아의 그래픽 칩셋에 비해 3D 성능은 부족하다는 평가를 받았다. 그러나 브로드웰 이후의 내장 그래픽 성능은 AMD, 엔비디아의 엔트리급 외장 그래픽과 동등하거나 그 이상의 성능을 보여주기도 한다. 동영상 가속에 대해서는 하스웰 이상의 내장그래픽에서 H.265/HEVC 또는 VP9 등의 UHD 영상에 쓰이는 코덱에 대한 하드웨어 가속을 불완전하게나마 지원한다.

1세대 i3인 클락데일에서는 45nm 공정으로 따로 제조된 GPU 다이가 같이 들어갔으나, 2011년 출시된 샌디브릿지 CPU부터는 하나의 다이에 GPU를 포함하게 되었다.

Nehalem 세대

데스크톱용은 Core i5 600번대와, 노트북용은 Core i5 500M번대와 각각 공통이며, GPU, L3캐시 용량, 하이퍼 스레딩 기술(HT)의 구현 등도 동일하다. 터보 부스트 기능(TB), AES-NI, VT-d, 트러스티드 실행 기술(TXT)을 비활성화하여 Core i5와 차별화되었다.

Sandy Bridge 세대

데스크톱용은 Core i7・Core i5의 대부분이 쿼드 코어 모델인 데 반해, 듀얼 코어 모델만 있다. 노트북용은 Nehalem 세대와 마찬가지로, GPU, 하이퍼 스레딩 기술(HT)의 구현, L3 캐시 용량에 대해서는 Core i5와 공통이다. Nehalem 세대와 마찬가지로, Core i5 이상에 탑재되어 있는 터보 부스트(TB)(단, 내장 GPU는 대응), AES-NI, VT-d, 트러스티드 실행 기술(TXT)에는 비대응.

Ivy Bridge 세대

22nm 공정을 채용하여 Sandy Bridge 세대와 비교하여 TDP, 소비 전력이 감소되었다. 메인 메모리는 새롭게 DDR3-1600에 대응하고 있으며, 몇 가지 기능 강화가 이루어졌다(자세한 내용은 아이비 브릿지 마이크로아키텍처 참조).

2.2. 8세대 및 9세대

8세대 및 9세대 코어 i3는 이전 세대와 비교했을 때 눈에 띄는 성능 향상을 보여준다. 8세대에서는 물리적인 쿼드 코어를 탑재하여 이전의 듀얼 코어 기반 i3보다 더 강력한 성능을 제공한다. 9세대에서는 터보 부스트 기술이 추가되어 작업 부하에 따라 클럭 속도를 동적으로 조절하여 성능을 더욱 향상시켰다.

또한 9세대에서는 내장 그래픽 코어가 제거된 F 시리즈가 출시되었다. 이 모델들은 별도의 외장 그래픽 카드를 사용하는 사용자에게 적합하며, i3 9100F와 같은 데스크탑용 모델과 i3 8xxx 모델과 같은 노트북용 모델이 출시되었다.

인텔 코어 i3 프로세서는 32nm(클락데일 1세대, 샌디브릿지 2세대), 22nm(아이비브릿지, 하스웰 3,4 세대), 14nm(브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크) 등 다양한 공정 기술을 거쳐왔다. 내장 그래픽은 GMA 시리즈를 개량한 HD Graphics 시리즈가 탑재되었으며, 브로드웰 이후 내장 그래픽은 AMD 및 엔비디아의 엔트리급 외장 그래픽과 동등하거나 그 이상의 성능을 보여주기도 한다. 하스웰 이상의 내장 그래픽에서는 H.265/HEVC 또는 VP9 등의 UHD 영상 코덱에 대한 하드웨어 가속을 부분적으로 지원한다.

2.3. 최신 세대 (10세대 이후)

인텔 코어 7세대까지 i3는 코어 수가 물리적으로 2개였으나 HT 기술을 통해 4개의 스레드를 가졌다. 8세대 i3는 물리적으로 4개의 코어를 가지며, 9세대는 터보 부스터 기술까지 탑재되었다. 대신 9세대 그래픽 코어를 제거한 F 시리즈가 출시됨에 따라 i3도 그래픽 코어를 제거한 모델이 출시되었다.
브로드웰 이후의 내장 그래픽 성능은 AMD, 엔비디아의 엔트리급 외장 그래픽 카드와 동등하거나 그 이상의 성능을 보여주기도 한다. 하스웰 이상의 내장 그래픽에서는 H.265/HEVC 또는 VP9 등의 UHD 영상에 쓰이는 코덱에 대한 하드웨어 가속을 불완전하게나마 지원한다.

3.

4. 세대별 제품

인텔 코어 i3 마이크로프로세서 목록 문서를 참고하여 인텔 코어 i3의 세대별 제품은 다음과 같다.

5.

5.0.1. Westmere (1세대)

클락데일은 1세대 코어 i3 프로세서의 코드명이다. 32nm 공정 규격으로 제작되었으며, 네할렘 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. LGA 1156 소켓을 사용하며, SSE4.1/4.2, Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 등의 기술을 지원한다.

클락데일 프로세서는 2개의 코어와 4개의 스레드를 가지며, L3 캐시는 4MB이다. 내장 그래픽스(GPU)는 HD Graphics이며, DirectX 10.1, OpenGL 2.1을 지원한다. 2010년 1월 8일(일본 표준시/Japan Standard Time^영어)에 출시되었다. AVX는 탑재되지 않았고, vPro/VT-d/AES/TXT는 비활성화되었다.

클락데일 제품군은 다음과 같다:

5.0.2. Sandy Bridge (2세대)

인텔의 샌디브릿지 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 2세대 코어 i3 프로세서이다. 32nm 공정으로 제조되었으며, LGA 1155 소켓을 사용한다. SSE4.1/4.2, AVX 명령어 집합 확장과 Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 기술을 지원한다. 그래픽 기능으로는 QSV/3D/CVT HD를 지원하며, API는 DirectX 10.1, OpenGL 3.1을 지원한다. L1 캐시는 (32KB+32KB)×2, L2 캐시는 256KB×2, L3 캐시는 3MB이다. 2011년 2월 20일(일본 시간 기준)에 출시되었다. vPro/VT-d/AES/TXT는 비활성화되어 있다.

샌디브릿지-DT 모델은 다음과 같다.

5.0.3. Ivy Bridge (3세대)

아이비브릿지 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 3세대 코어 i3 프로세서는 22nm 공정으로 제조되었으며, LGA 1155 소켓을 사용한다. 주요 특징은 다음과 같다.

* 명령어 집합 확장: SSE4.1/4.2, AVX
* 기술: Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 지원
* 그래픽: QSV/3D/WiDi/CVT HD 지원, API (DirectX 11.0, OpenGL 4.0)
* 캐시: L1 (32KB+32KB)×2, L2 256KB×2, L3 3MB
* 출시일: 2012년 9월 2일 (일본 기준)
* 특기 사항: vPro/VT-d/AES/TXT는 비활성화, PCI Express 3.0 미지원

;아이비 브리지-DT

5.0.4. Haswell (4세대)

하스웰(Haswell)은 2013년 9월 1일에 출시된 4세대 코어 i3 프로세서이다. 마이크로아키텍처는 Haswell이며, LGA1150 소켓을 지원한다. 명령어 집합 확장으로 SSE4.1/4.2 AVX 2.0을 지원하며, Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 3.0 기술을 지원한다. 그래픽 출력은 eDP/DP/HDMI/DVI/VGA를 지원하며, 그래픽 기능으로는 QSV/3D/WiDi/CVT HD를 지원한다. API는 DirectX 11.1/11.2/12, OpenGL 4.0을 지원한다. L1 캐시는 (32KB+32KB)×2, L2 캐시는 256KB×2, L3 캐시는 3MB 또는 4MB이다.

Haswell에 대해서는 나중에 권한 상승 취약점이 발견되어 15.40.44.5107 이후의 드라이버에서는 DirectX 12의 지원이 비활성화되었다。Intel 사이트에서 15.36 드라이버를 입수 가능하다。

vPro/VT-d/TSX/TXT는 비활성화되어 있다.

5.0.5. Skylake (6세대)

전 프로세서 공통 사항: 공정 규격은 14nm이다.
* 마이크로 아키텍처 - Skylake
* 대응 소켓 - LGA1151
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0, 기술 - Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 3.0 대응
* 그래픽 출력 - eDP/DP/HDMI/DVI, 그래픽 기능 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD 대응, API - DirectX 12, OpenGL 4.4
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB 또는 4MB
* 발표일 - 2015년 10월 30일 日本時間^일본어
* MS 지원(종료일) - Windows 7/8.1의 지원은 2018년 7월 17일. 긴급 보안 업데이트는 Windows 7: 2020년 1월 14일, Windows 8.1: 2023년 1월 10일. 법인 대상의 지원 기간 단축은 2016년 8월 11일에 철회되었다.Skylake에 대한 지원 기간은 OS의 연장 지원 종료일까지 지원된다.
* 특기 사항 - vPro/TSX/TXT는 비활성화.

;Skylake-S

5.0.6. Kaby Lake (7세대)

카비레이크(Kaby Lake)는 LGA 1151 소켓을 사용하는 7세대 코어 i3 프로세서이다.

Kaby Lake-S 모델은 다음과 같다:

👆

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📌 열 고정 해제

Kaby Lake-S

모델명	CPU				GPU				TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	캐시 (MB)		모델명	EU 수	클럭 (MHz)
			L2	L3			정격	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/97527.html 7350K]	2 (4)	4.2	0.5	4	HD 630	24	350	1150	60	DDR4-2400 DDR3-1600
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/97484.html 7320]		4.1							51
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/97458.html 7300]		4.0
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/97457.html 7300T]		3.5						1100	35
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/97455.html 7100]		3.9		3					51
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/97485.html 7100T]		3.4							35

5.0.7. Coffee Lake (8, 9세대)

인텔의 8세대 코어 i3 커피레이크(Coffee Lake)는 14nm 공정으로 제조되었으며, LGA1151v2 소켓을 사용한다. LGA1151v2 소켓은 8세대와 9세대 CPU가 호환된다.

;Coffee Lake-S

;Coffee Lake-S Refresh

👆

좌우로 밀어서 보기

📌 열 고정 해제

Coffee Lake-S Refresh

형번	CPU					GPU				TDP (W)	대응 메모리
	코어 수 （스레드 수）	클럭 (GHz)		캐시 (MB)		형번	EU 수	클럭 (MHz)
		정격	터보	L2	L3			정격	터보
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/186606.html 9350K	4 (4)	4.0	4.6	1	8	UHD 630	24	350	1150	91	DDR4-2400
[[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191126.html 9350KF]						colspan="4" #REDIRECT
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191793.html 9320		3.7	4.4			UHD 630	24	350	1150	62
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134886.html 9300			4.3
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134875.html 9300T		3.2	3.8						1100	35
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134870.html 9100		3.6	4.2		6					65
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/190886.html 9100F						colspan="4" #REDIRECT
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134871.html 9100T		3.1	3.7			UHD 630	24	350	1100	35

5.0.8. Comet Lake (10세대)

모든 Comet Lake-S 프로세서는 다음 사항을 공통으로 갖는다.
* 공정: 14nm
* 마이크로 아키텍처 - 스카이레이크
* 지원 소켓 - LGA 1200
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0, 기술 - 인텔 64, XD bit, EIST, PCI 익스프레스 3.0 지원
* 그래픽 출력 - eDP/DP/HDMI/DVI, 그래픽 기능 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD 지원, API - DirectX 12, OpenGL 4.5
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×4, L2: 256KB×4, L3: 6MB 또는 8MB
* 출시 시기 - 2020년 2분기

5.0.9. Alder Lake (12, 13, 14세대)

전체 프로세서 공통 사항:
* 마이크로아키텍처 - Golden Cove^영어
* 지원 소켓 - LGA 1700
* 명령 집합 확장 - SSE^영어4.1/4.2, AVX^영어 2.0, 기술 - 인텔 64, XD bit^영어, EIST^영어, PCI Express^영어 5.0 지원
* 그래픽 출력 - eDP^영어/DP^영어/HDMI^영어, 그래픽 기능 - 4K/QSV^영어/CVT HD^영어 지원, API^영어 - DirectX^영어 12, OpenGL^영어 4.5
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+48KB)×4, L2: 1.25MB×4, L3: 12MB
* 출시 시기
Alder Lake-S : 2022년 1분기
Alder Lake-S Refresh : 2023년 1분기
* 특기 사항 - SGX^영어, MPX^영어는 폐지
* 보충 사항 - Alder Lake-S는 12세대, Alder Lake-S Refresh는 13, 14세대

;Alder Lake-S

6.

6.0.1. Westmere (1세대)

애런데일(Arrandale)은 2010년 1월에 출시된 모바일 프로세서이다. 32nm 공정으로 제조되었으며, 코어 i3-3xxM 제품군으로 판매되었다. L3 캐시는 3MB, TDP는 25W이다. µPGA-989 소켓을 사용한다. 다이렉트 미디어 인터페이스, 내장 GPU를 지원한다.

* 마이크로아키텍처 - Nehalem
* 지원 소켓 - Socket G1(rPGA988A) 또는 온보드(BGA1288)
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2, 기술 - Intel 64, XD 비트, HT, EIST, PCI Express 2.0 지원
* 그래픽 기능 - CVT HD 지원, API - DirectX 10.1, OpenGL 2.1
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB
* 출시 시기 - 2010년 1월 (미국 시간 기준)
* 특기 사항 - AVX는 미탑재. vPro/VT-d/AES/TXT는 비활성화.

6.0.2. Sandy Bridge (2세대)

wikitext
코드명은 샌디브릿지이다.

모든 샌디브릿지 프로세서의 공통 사항은 다음과 같다.

* 마이크로아키텍처 - 샌디 브릿지
* 대응 소켓 - 소켓 G2(rPGA988B) 또는 온보드 (BGA1023)
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2 AVX, 기술 - Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 지원
* 그래픽 출력 - eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT, 그래픽 기능 - QSV/3D/WiDi/CVT HD 지원, API - DirectX 10.1, OpenGL 3.1
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB
* 출시 시기 (발표일 or 출시일) - 2011년 2월
* 특기 사항 - vPro/VT-d/AES/TXT는 무효.

6.0.3. Ivy Bridge (3세대)

아이비브릿지 (데스크톱) 제품군은 코어 i3-32xx로, LGA 1155 소켓을 사용하며 TDP는 65W이다.

전체 프로세서 공통 사항은 다음과 같다:

* 공정 규칙: 22nm
* 마이크로아키텍처: 아이비브릿지
* 명령어 집합 확장: SSE4.1/4.2 AVX, 기술 - Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 지원
* 그래픽 출력: eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT, 그래픽 기능 - QSV/3D/WiDi/CVT HD 지원, API - DirectX 11.0, OpenGL 4.0
* 캐시 용량 (L1/L2/L3): L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB
* 출시 시기 (발표일 또는 출시일): 2012년 6월 미국 시간/US time^영어
* 특기 사항: vPro/VT-d/TXT는 무효. AES는 3229Y만 유효. PCI Express 3.0은 미지원. SDP는 3229Y만 7W.

아이비브릿지 상세 정보는 다음과 같다.

6.0.4. Haswell (4세대)

하스웰은 22nm 공정으로 제조되었으며, 마이크로아키텍처는 Haswell이다. 지원 소켓은 소켓 G3(rPGA946B) 또는 온보드 (BGA1168)이다. 명령어 집합 확장으로는 SSE4.1/4.2, AVX 2.0을 지원하며, Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 기술을 지원한다. 그래픽 출력은 eDP/DP/HDMI/VGA, 그래픽 기능은 QSV/3D/WiDi/CVT HD를 지원하며, API는 DirectX 11.1/11.2/12, OpenGL 4.0/4.3을 지원한다.

Haswell에 대해서는 나중에 권한 상승 취약점이 발견되어, 15.40.44.5107 이후의 드라이버에서는 DirectX 12 지원이 비활성화되었다. Intel 사이트에서 15.36 드라이버를 입수할 수 있다.

캐시 용량은 L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB이다. 2013년 6월()에 출시되었다. vPro/TSX/TXT는 비활성화되었고, VT-d는 4158U/4120U/4100U/4030U/4010U만 유효하다. AES는 4000M만 비활성화되었으며, SDP는 4030Y/4020Y/4010Y만 6W, 4012Y만 4.5W이다. PCI Express 3.0은 지원하지 않는다.

;Haswell-M

;Haswell-U


;Haswell-Y

6.0.5. Broadwell (5세대)

코드명은 브로드웰(Broadwell)이다.

전 프로세서 공통 사항은 다음과 같다.
* 마이크로아키텍처 - 하스웰
* 대응 소켓 - 온보드 (BGA1168)
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2, AVX 2.0, 기술 - Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 2.0 대응
* 그래픽 출력 - eDP/DP/HDMI, 그래픽 기능 - QSV/3D/WiDi/CVT HD 대응, API - DirectX 11.2/12, OpenGL 4.3
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB
* 출시 시기(발표일 or 출시일) - 2015년 1월
* 특기 사항 - vPro/TSX/TXT는 비활성화. PCI Express 3.0은 미지원.

;Broadwell-U

6.0.6. Skylake (6세대)

코드명은 Skylake이다.

전 프로세서 공통 사항:
* 마이크로아키텍처 - Skylake
* 대응 소켓 - 온보드 (BGA1440 또는 BGA1356)
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0, 기술 - Intel 64, XD bit, HT, EIST, PCI Express 3.0 지원
* 그래픽 출력 - eDP/DP/HDMI/DVI, 그래픽 기능 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD 지원, API - DirectX 12, OpenGL 4.4
* 캐시 용량 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB
* 출시 시기(발표일 or 출시일) - 2015년 9월
* MS 지원(종료일) - Windows 7/8.1의 지원은 2018년 7월 17일. 긴급 보안 업데이트는 Windows 7: 2020년 1월 14일, Windows 8.1: 2023년 1월 10일.
: 기업용 지원 기간 단축은 2016년 8월 11일에 철회되었다. Skylake에 대한 지원 기간은 OS의 연장 지원 종료일까지 지원된다.
* 특기 사항 - vPro/TSX/TXT는 비활성화.

;Skylake-H

;Skylake-U

6.0.7. Kaby Lake (7, 8세대)

카비레이크(Kaby Lake)는 인텔 코어 i3 마이크로프로세서에 사용되는 코드명이다. 7세대 카비레이크-H, U는 2016년 10월(미국 시간), 8세대 카비레이크-R은 2018년 1월(미국 시간)에 출시되었다. vPro/TSX/TXT는 비활성화되었으며, TBT 2.0은 Kaby Lake-R에서만 유효하다.

;Kaby Lake-H

;Kaby Lake-U


;Kaby Lake-R

6.0.8. Coffee Lake (8, 9세대)

코드명은 커피레이크(Coffee Lake)와 위스키레이크(Whiskey Lake)이다. 모든 프로세서는 14nm 공정으로 제조되었다. 마이크로아키텍처는 스카이레이크이며, 대응 소켓은 온보드 (BGA1440 또는 BGA1528)이다.

; Coffee Lake-B

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📌 열 고정 해제

Coffee Lake-B

형식	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	GPU EU 수	GPU 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
8100B	4 (4)	3.6	1	6	UHD 630	24	350 / 1050	65	DDR4-2666

; Coffee Lake-H

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📌 열 고정 해제

Coffee Lake-H

형식	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	GPU EU 수	GPU 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
8100H	4 (4)	3.0	1	6	UHD 630	24	350 / 1000	45	DDR4-2666

; Coffee Lake-U

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📌 열 고정 해제

Coffee Lake-U

형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	L4 캐시 (MB)	GPU 형식	GPU EU 수	GPU 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
8109U	2 (4)	3.0	3.6	0.5	4	128	Iris Plus 655	48	300 / 1050	28	DDR4-2400 LPDDR3-2133
8140U		2.1	3.9			#REDIRECT	UHD 620	24		15

; Whiskey Lake-U

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📌 열 고정 해제

Whiskey Lake-U

형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	GPU EU 수	GPU 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
8145U	2 (4)	2.1	3.9	0.5	4	UHD 620	24	300 / 1000	15	DDR4-2400 LPDDR3-2133

Coffee Lake-H, Whiskey Lake-U는 2018년 7월 미국 시간/US time^영어에, Coffee Lake-U는 2018년 4월 미국 시간/US time^영어에 출시되었다. vPro/TSX/TXT는 비활성화되어 있으며, TBT 2.0/HT는 Coffee Lake-H에서만 비활성화되어 있다.

6.0.9. Comet Lake (10세대)

코멧 레이크(Comet Lake)는 인텔 코어 i3 마이크로프로세서 중 하나이다.

Comet Lake-U 프로세서의 정보는 다음과 같다.

6.0.10. Cannon Lake (10세대)

캐논 레이크(Cannon Lake)는 팜 코브(Palm Cove) 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 10nm 공정 프로세서이다. 2018년 12월 6일 일본 시간/Japan Standard Time^영어에 출시되었다. 명령어 집합 확장으로 SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512를 지원한다. vPro/TSX/SGX는 비활성화되었고, TBT 2.0은 활성화되었다.

;캐논 레이크-U(Cannon Lake-U)

6.0.11. Ice Lake (10세대)

코드명은 아이스 레이크이다. 전 프로세서 공통 사항은 다음과 같다.

* 공정 규정: 10nm
* 마이크로 아키텍처: Sunny Cove
* 대응 소켓: 온보드 (BGA1526)
* 명령어 집합 확장: SSE4.1/4.2 AVX 2.0 AVX-512
* 출시 시기: 2019년 3분기 (미국 시간)
* 특기 사항: vPro/TSX/TXT는 비활성화. TBT 2.0은 활성화.

;Ice Lake-U

;Ice Lake-Y

6.0.12. Tiger Lake (11세대)

코드명: 타이거 레이크/Tiger Lake^영어

전 프로세서 공통 사항:
* 마이크로 아키텍처 - 윌로 코브/Willow Cove^영어
* 지원 소켓 - 온보드 (BGA1449 또는 BGA1598)
* 명령 집합 확장 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0 AVX-512
* 출시 시기(발표일 또는 출시일) - 2021년 1분기
* 특이 사항 - vPro/TSX/TXT는 비활성화. TBT 2.0은 활성화. UP4는 IPU 탑재, UP3는 IPU 미탑재 모델이 있음.

;Tiger Lake-B

;Tiger Lake-UP3


;Tiger Lake-UP4

6.0.13. Alder Lake (12, 13, 14세대)

코드명은 앨더 레이크(Alder Lake)이다.

전체 프로세서 공통 사항:
* 공정은 Intel 7이다.
* 마이크로아키텍처
* P 코어 - Golden Cove
* E 코어 - Gracemont
* 지원 소켓 - 온보드(BGA1744)
* 명령어 집합 확장 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0
* 출시 시기(발표일 또는 출시일) - 2022년 1분기
* 특기 사항 - AVX-512는, 미지원

;Alder Lake-P

;Alder Lake-U

6.0.14. Raptor Lake (13, 14세대)

코드명은 랩터 레이크(Raptor Lake)이다.

전 프로세서 공통 사항:
* 공정 규칙은 Intel 7.
* 마이크로아키텍처
* P 코어 - Raptor Cove
* E 코어 - Gracemont

;Raptor Lake-U

7.

8.

8.0.1. Gracemont (Alder Lake-N)

인텔 코어 i3 마이크로프로세서 목록

전 프로세서 공통 사항: 공정 규칙은 Intel 7.
* 마이크로아키텍처 - Gracemont

9. 같이 보기