LGA 1150
1. 개요
LGA 1150은 인텔 CPU를 위한 소켓으로, 하스웰 및 브로드웰 마이크로아키텍처 기반의 CPU를 지원한다. 2013년 6월에 출시된 8 시리즈 칩셋(H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87)과 2014년 5월에 출시된 9 시리즈 칩셋(H97, Z97)을 지원하며, 8 시리즈 칩셋은 CPU 배수 및 GPU 오버클러킹을, Z87 칩셋과 9 시리즈 칩셋은 CPU, GPU, RAM 오버클러킹을 지원한다. LGA 1150 소켓은 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1151, LGA 1200 소켓과 호환되는 75mm 정사각형의 히트싱크 장착 구멍을 가지고 있다.
| 소켓 명칭 | LGA 1150 (소켓 H3) |
|---|---|
| 형태 | LGA |
| 폼 팩터 | Flip-chip 랜드 그리드 배열 |
| 핀 수 | 1150핀 |
| 프로토콜 | DMI2 |
| 크기 | 37.5 × 37.5 mm |
| 지원 프로세서 | 셀러론 인텔 코어 i3 (4000번대) 인텔 코어 i5 (4000/5600 번대) 인텔 코어 i7 (4700/5700 번대) 펜티엄 (G3000 번대) 셀러론 (G1800 번대) 제온 (1200번대 v3/v4) |
| 출시일 | 2013년 |
| 유형 | LGA-ZIF |
| 폼 팩터 | Flip-chip |
| 접점 수 | 1150 |
| 면적 | 1,406.25mm2 |
| 지원 메모리 | DDR3 |
| 이전 | LGA 1155 |
| 다음 | LGA 1151 |
| 하스웰 하스웰-WS 브로드웰 |
| 비고 | snd |
|---|
2. 지원 CPU
LGA 1150 소켓은 다음 CPU 제품군을 지원한다.
* 인텔 코어 i7 4700/5700번대 (하스웰/브로드웰)
* 인텔 코어 i5 4000/5600번대 (하스웰/브로드웰)
* 인텔 코어 i3 4000번대 (하스웰)
* 펜티엄 G3000번대 (하스웰)
* 인텔 셀러론 G1800번대 (하스웰)
* 제온 E3 1200번대 v3/v4 (하스웰/브로드웰)
3. 지원 칩셋
LGA 1150 소켓은 인텔 8 시리즈와 9 시리즈 칩셋을 지원한다.
| 칩셋명 | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 | H97 | Z97 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클럭 | CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU | CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU | CPU + GPU + RAM | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | |||
| 하스웰 리프레시 CPU 지원 | 예 (BIOS 업데이트 필요) | 예 | ||||||
| 브로드웰 CPU 지원 | 예 | |||||||
| 최대 램 슬롯 | 2 | 4 | ||||||
| 최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 2 | 8 / 4 | 10 / 4 | 8 / 6 | ||||
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 2 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||||
| 주 PCIe 환경 | PCIe 2.0 ×16 링크 한개 | PCIe 3.0 ×16 링크 한개 | PCIe 3.0: ×16 한개, 또는 ×8 링크 두개, 또는 ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개 | PCIe 3.0 ×16 한개 | PCIe 3.0: ×16 한개, 또는 ×8 두개, 또는 ×8 두개와 ×4 두개 | |||
| 두번째 PCIe 환경 | 6 × PCIe 2.0 | 8 × PCIe 2.0 | ||||||
| RAID 지원 | 아니오 | 아니오 | 예 | |||||
| Smart Response 기술 | 아니오 | 예 | ||||||
| 인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||||
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 | 아니오 | 아니오 | 예 | 아니오, VT-d는 애즈락을 통해 존재 | 아니오 | |||
| 출시일 | 2013년 6월 2일 | 2014년 5월 12일 | ||||||
| 칩셋 TDP | 4.1W | |||||||
| 칩셋 공정 | 32nm | |||||||
3.1. 1세대 칩셋 (8 시리즈)
1세대 칩셋(8 시리즈)은 2013년 6월에 출시되었으며, 하스웰 CPU를 지원한다. 일부 칩셋은 BIOS 업데이트를 통해 하스웰 리프레시 CPU를 지원한다.
| 칩셋명 | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클럭 | CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU | CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU | CPU + GPU + RAM | |||
| 하스웰 리프레시 CPU 지원 | 예 (BIOS 업데이트 필요) | |||||
| 최대 램 슬롯 | 2 | 4 | ||||
| 최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 2 | 8 / 4 | 10 / 4 | 8 / 6 | ||
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 2 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||
| 주 PCI Express 환경 | PCIe 2.0 ×16 링크 한개 | PCIe 3.0 ×16 링크 한개 | PCIe 3.0: ×16 한개, 또는 ×8 링크 두개, 또는 ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개 | |||
| 두번째 PCI Express 환경 | 6 × PCIe 2.0 | 8 × PCIe 2.0 | ||||
| RAID 지원 | 아니오 | 아니오 | 예 | |||
| Smart Response 기술 | 아니오 | 예 | ||||
| 인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 | 아니오 | 아니오 | 예 | 아니오, VT-d는 애즈락을 통해 존재 | ||
| 출시일 | 2013년 6월 2일 | |||||
| 칩셋 TDP | 4.1W | |||||
| 칩셋 공정 | 32nm | |||||
3.2. 2세대 칩셋 (9 시리즈)
인텔은 2014년 5월 12일에 H97과 Z97, 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.
이 칩셋들은 출시된 하스웰 리프레시 CPU를 기본 지원하며, 5세대 브로드웰 CPU도 지원한다. SATA Express, M.2와 선더볼트는 메인보드 제조사를 통해서만 구현되었다.
| | H97 || Z97 | ||
|---|---|---|
| 오버클럭 | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM |
| 하스웰 리프레시 CPU 지원 | 예 | |
| 브로드웰 CPU 지원 | 예 | |
| 최대 램 슬롯 | 4 | |
| 최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 6 | |
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 0 / 6 | |
| 주 PCIe 환경 | PCIe 3.0 ×16 한개 | PCIe 3.0: ×16 한개, 또는 ×8 두개, 또는 ×8 두개와 ×4 두개 |
| 두번째 PCIe 환경 | 8 × PCIe 2.0 | |
| RAID 지원 | 예 | |
| Smart Response 기술 | 예 | |
| 인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 | 아니오 | |
| 출시일 | 2014년 5월 12일 | |
| 칩셋 TDP | 4.1W | |
| 칩셋 공정 | 22nm | |