LGA 3647
1. 개요
LGA 3647은 인텔 서버용 CPU를 지원하는 프로세서 소켓이다. 스카이레이크-SP, 캐스케이드 레이크-SP/AP, 캐스케이드 레이크-W, 제온 파이 x200 프로세서를 지원하며, 소켓 P0(스카이레이크-SP, 캐스케이드 레이크-SP)와 소켓 P1(제온 파이 x200)의 두 가지 하위 버전으로 나뉜다. 각 하위 버전은 ILM(독립 로딩 메커니즘)에 차이가 있으며, 프로세서와 소켓의 노치 위치가 달라 호환되지 않는 프로세서의 삽입 및 잘못된 방열판 사용을 방지한다.
| 이름 | LGA 3647 |
|---|---|
| 종류 | LGA-ZIF |
| 제조사 | Lotes |
| 출시일 | 2016년 |
| 설계 | 인텔 |
| 폼 팩터 | 플립칩 |
| 핀 수 | 3647 |
| 크기 | 76.0mm × 56.5mm |
| 면적 | 4,294mm² |
| 소켓 종류 | FC-LGA |
| 프로토콜 | DMI 3.0 Intel UPI |
| 프로세서 | Knights Landing Knights Mill Skylake-SP Cascade Lake-SP Cascade Lake-W |
|---|---|
| 메모리 | DDR4 |
| 이전 | LGA 2011 |
|---|---|
| 다음 | LGA 4189 |
| 변종 | LGA 2066 (HEDT 및 워크스테이션) |
2. 종류
LGA 3647은 ILM(독립 로딩 메커니즘)에 차이가 있는 두 가지 하위 버전으로 나뉜다. 중앙 나사의 피치가 약간 변경되었고 가이드 핀이 다른 모서리에 있다는 점이 두드러진다. 프로세서 소켓과 프로세서의 노치 위치가 서로 달라 호환되지 않는 프로세서가 삽입되거나 잘못된 방열판이 사용되는 것을 방지한다.
* LGA3647-0(소켓 P0): 스카이레이크-SP 및 캐스케이드 레이크-SP 프로세서에 사용된다. 일반적인 P0 변형은 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션(정사각형 ILM, 좁은 ILM)을 가진다. 서버 및 메인보드 설계 시 공간 제약에 따라 선택된다.
* LGA3647-1(소켓 P1): 제온 파이 x200 프로세서에 사용된다.
스카이레이크 마이크로아키텍처(Skylake 마이크로아키텍처)를 기반으로 하며, 하이엔드(High-end) 데스크톱 및 서버용 CPU 소켓이다. 2016년 6월에 발표되었다. 외형은 기존 소켓과 달리 직사각형이며, 소켓 G34와 유사하다. 랜드(평평한 접점)는 3647개이다. 기존 소켓과는 호환되지 않는다.
DDR4 SDRAM을 사용하며, 6채널까지 지원한다.
2.1. LGA3647-0 (소켓 P0)
스카이레이크-SP 및 캐스케이드 레이크-SP 프로세서에 사용된다. 방열판 장착 방식에 따라 정사각형 ILM과 좁은 ILM 두 가지 하위 옵션으로 나뉜다. 서버 및 메인보드 설계의 공간 제약에 따라 선택된다.