스카이레이크 (마이크로아키텍처)

1. 개요

스카이레이크는 인텔의 마이크로아키텍처로, 2015년에 출시되었다. 브로드웰의 후속 모델로, S, H, U, Y의 네 가지 변종으로 출시되었으며, LGA 1151 소켓을 사용하는 S형과 BGA 패키지를 사용하는 H, U, Y형이 있다. 주요 변경 사항은 통합 전압 조정기(FIVR)의 제거이며, 썬더볼트 3.0, SATA 익스프레스, DirectX 12_1, L4 eDRAM 캐시 등의 개선 사항이 적용되었다. 스카이레이크는 DDR3 및 DDR4 메모리를 모두 지원하며, UniDIMM이라는 새로운 SO-DIMM을 발표했다. 데스크톱, 모바일, 서버 프로세서 등 다양한 제품군으로 출시되었으며, 스펙터와 같은 보안 취약점에 노출되기도 했다. 윈도우 7 및 8.1에 대한 지원은 제한되었으며, 리눅스와 OpenBSD는 비교적 잘 지원한다.

2. 특징

스카이레이크는 이전 모델인 브로드웰과 마찬가지로 'S'(SKL-S), 'H'(SKL-H), 'U'(SKL-U), 'Y'(SKL-Y)의 4가지 변형이 있다. H, U, Y 형은 볼 그리드 배열(BGA) 패키지로 제조되었고, S 형은 새로운 소켓 LGA 1151을 사용하여 랜드 그리드 배열 패키지로 제조되었다. 스카이레이크는 '선라이즈 포인트'로 알려진 인텔 100 시리즈 칩셋과 함께 사용된다.

하스웰과 스카이레이크 아키텍처 사이의 주요한 변화로, 하스웰에 적용된 통합된 전압 조정기(fully integrated voltage regulator, FIVR)가 제거되었다. 별개의 플랫폼 컨트롤러 허브(Platform Controller Hub, PCH)를 사용하는 종류는 다이렉트 미디어 인터페이스(Direct Media Interface, DMI) 2.0이 DMI 3.0으로 교체되어 8 GT의 속도를 낼 수 있다.

스카이레이크의 U와 Y 종류는 채널당 하나의 DIMM 슬롯을, H와 S 종류는 채널당 2개의 DIMM 슬롯을 지원한다.

스카이레이크의 출시와 판매는 DDR3 SDRAM 메모리가 점차 DDR4 메모리로 교체되는 SDRAM 시장의 이동과 함께 발생하였다. DDR4만을 사용하는 대신 스카이레이크 마이크로아키텍처는 두 형태의 메모리를 모두 사용할 수 있도록 하위 호환성을 유지하였다. 마이크로아키텍처의 두 메모리 표준 지원과 함께, DDR3이나 DDR4 메모리 칩을 수용할 수 있는 새로운 SO-DIMM인 UniDIMM이 발표되었다.

개선점으로는 썬더볼트 3.0, SATA 익스프레스, 다이렉트 3D 12_1의 아이리스 프로 그래픽스와 특정 SKU에서 128 MB까지 가능한 L4 eDRAM 캐시가 있다. 스카이레이크 프로세서 라인은 VGA의 지원을 그만두었고, HDMI 1.4, 디스플레이포트 1.2 또는 임베디드 디스플레이포트(eDP) 인터페이스로 연결된 모니터를 5개까지 지원할 수 있다. HDMI 2.0 (4K@60 Hz)은 인텔의 알파인 리지 썬더볼트 콘트롤러를 갖춘 마더보드에서만 지원된다. 스카이레이크의 명령 집합에는 인텔 MPX (메모리 보호 확장)과 인텔 ADX (다중 정밀도 Add-Carry 명령 확장)을 포함한다. 제온 유형은 고급 벡터 확장 3.2 (AVX-512F)를 포함한다.

스카이레이크에 기반한 휴대용 컴퓨터는 충전에 레젠스 무선 기술을, 주변기기와의 통신을 위해 다른 무선 기술을 사용할 수 있다. 모든 주요 PC 판매사는 스카이레이크 기반 휴대용 컴퓨터에 이러한 기술을 사용할 것에 동의하였고, 첫 제품이 2016년에 등장할 예정이다.

스카이레이크 S 형에 통합된 GPU는 다이렉트X 12의 12_1, 오픈 GL 4.4, 오픈 CL 2.0 표준을 지원하며, 또한 VP9, V8, HEVC와 같은 몇몇의 최신 하드웨어 비디오 인코딩/디코딩 형식을 지원한다.

이전 세대와는 다르게 스카이레이크 제온 E3는 더 이상 동일한 소켓을 지원하는 사무용 컴퓨터 칩셋에서 작동하지 않으며, 운용을 위해서는 C230 칩셋이 필요하다.

구성

* 프론트 엔드 향상, 비순차적 버퍼 강화, 처리 장치 향상 및 보강(3차 벡터 정수 산술 논리 장치(VALU)), 로딩/저장 대역폭 증가, 하이퍼쓰레딩 향상(회수 확장), AES-GCM 과 AES-CBC 각각 17% 와 33% 씩 속도 향상
* 14 nm 제조 공정
* 사무용 컴퓨터 프로세서를 위한 LGA 1151 소켓
* 100 시리즈 칩셋 (선라이즈 포인트)
* 열 설계 전력 (LGA 1151)
* RAM은 특화된 UniDIMM SO-DIMM 폼 팩터를 사용하여 주력형의 LGA 1151 로 DDR3L SDRAM 과 DDR4 SDRAM 모두 최대 64 GB까지 지원. 통상의 DDR3 SDRAM 메모리는 인텔이 공식적으로 인정하지 않지만 특정 마더보드 판매사에서는 지원되는 것으로 선전되기도 한다.
* CPU 로부터 16개의 PCI 익스프레스 3.0 레인, PCH (LGA 1151) 로부터 20개의 레인을 지원.
* 썬더볼트 3 (알파인 리지)를 지원.
* 일부 SKU에서는 64 ~ 128MB L4 eDRAM 캐시.
* 코어는 주력 품목에서 4개까지 기본적으로 구성.
* AVX-512(고급 벡터 확장): F, CDI, VL, BW, DQ 등으로 앞으로의 일부 제온 기종을 위한 것이나 제온 E3에는 미적용.
* 인텔 MPX (메모리 보호 확장)
* 인텔 SGX (소프트웨어 가드 익스텐션)
* 인텔 스피드 시프트
* 스카이레이크에 통합된 Gen9 GPU는 레벨 12_1의 다이렉트3D 12를 지원한다.
* 고정 기능인 HEVC 메인/8비트 인코딩/디코딩 가속. 하이브리드/불완전 HEVC 메인10/10비트 디코딩 가속. 해상도 16,000×16,000 픽셀까지 JPEG 인코딩 가속. 불완전 VP9 인코딩/디코딩 가속.

3. 제품 구성 및 사양

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스카이레이크는 이전 모델인 브로드웰과 마찬가지로, S, H, U, Y의 4가지 유형으로 제공된다. 각 유형별 주요 특징은 다음과 같다.

스카이레이크는 DDR3 SDRAM 메모리가 점차 DDR4 메모리로 교체되는 SDRAM 시장의 변화에 맞춰 출시되었다. DDR4만을 사용하는 대신 두 형태의 메모리를 모두 사용할 수 있도록 하위 호환성을 유지했으며, DDR3이나 DDR4 메모리 칩을 수용할 수 있는 새로운 SO-DIMM인 UniDIMM이 발표되었다.

하스웰과 비교했을 때, 스카이레이크 아키텍처의 주요 변화는 다음과 같다. 하스웰에 적용되었던 통합 전압 조정기(FIVR)가 제거되었고, 별도의 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)를 사용하는 경우 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI) 2.0이 DMI 3.0으로 교체되어 최대 8 GT의 속도를 낼 수 있다.

스카이레이크 U와 Y 유형은 채널당 하나의 DIMM 슬롯을, H와 S 유형은 채널당 두 개의 DIMM 슬롯을 지원한다.

개선된 기능으로는 썬더볼트 3.0, SATA 익스프레스, 다이렉트 3D 12_1 수준의 아이리스 프로 그래픽스, 그리고 특정 SKU에서 최대 128MB까지 지원하는 L4 eDRAM 캐시가 있다. 스카이레이크 프로세서 제품군은 VGA 지원을 중단했으며, HDMI 1.4, 디스플레이포트 1.2 또는 임베디드 디스플레이포트(eDP) 인터페이스로 연결된 모니터를 최대 3개까지 지원한다. HDMI 2.0 (4K@60 Hz)은 인텔의 알파인 리지 썬더볼트 컨트롤러를 탑재한 마더보드에서만 지원된다. 스카이레이크의 명령 집합에는 인텔 MPX (메모리 보호 확장)과 인텔 ADX (다중 정밀도 Add-Carry 명령 확장)이 포함되며, 제온 유형은 고급 벡터 확장 3.2 (AVX-512F)를 포함한다.

스카이레이크 S 형에 통합된 GPU는 다이렉트X 12 (기능 레벨 12_1), 오픈GL 4.4, 오픈CL 2.0 표준을 지원하며, VP9, V8, HEVC 등 최신 하드웨어 비디오 인코딩/디코딩 형식을 지원한다.

이전 세대와 달리, 스카이레이크 제온 E3는 동일 소켓을 지원하는 데스크톱 칩셋과 호환되지 않으며, C230 칩셋이 필요하다.

3.1. 데스크톱 프로세서

스카이레이크 데스크톱 프로세서(SKL-S)는 이전 모델인 브로드웰과 마찬가지로 다양한 사양으로 출시되었다. 주요 특징은 다음과 같다.

* 14 nm 제조 공정
* LGA 1151 소켓 사용
* 인텔 100 시리즈 칩셋 (선라이즈 포인트) 사용
* 열 설계 전력 (TDP)은 모델에 따라 35W에서 91W 사이
* DDR3L SDRAM (최대 32GB, 1.35V) 또는 DDR4 SDRAM (최대 64GB, 1.2V) 듀얼 채널 메모리 지원.
* 일부 마더보드 제조사에서 비공식적으로 일반 DDR3 SDRAM 메모리 지원
* CPU에 16개의 PCI 익스프레스 3.0 레인, 칩셋에 20개의 레인 지원
* 썬더볼트 3 지원
* 일부 모델에 64MB 또는 128MB L4 eDRAM 캐시 탑재
* 최대 4개의 코어를 기본으로 구성
* AVX-512 명령어는 일부 제온 모델에서 지원되지만, 제온 E3에서는 미지원
* 인텔 MPX (메모리 보호 확장) 및 인텔 SGX (소프트웨어 가드 익스텐션) 지원
* 인텔 스피드 시프트 기술 지원
* 통합 Gen9 GPU는 다이렉트X 12 (기능 레벨 12_1) 지원
* HEVC 메인/8비트 인코딩/디코딩 가속, 하이브리드/불완전 HEVC 메인10/10비트 디코딩 가속, 최대 해상도 16,000×16,000 픽셀의 JPEG 인코딩 가속, 불완전 VP9 인코딩/디코딩 가속 지원

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발표된 데스크톱 프로세서 목록은 다음과 같다.

3.2. 모바일 프로세서

스카이레이크 마이크로아키텍처의 모바일 프로세서에 대한 정보는 다음과 같다.

스카이레이크는 이전 모델인 브로드웰과 마찬가지로 4가지 변종(SKL-S, SKL-H, SKL-U, SKL-Y)으로 출시되었다. H, U, Y 형은 볼 그리드 배열(BGA) 패키지로 제조되었다.

스카이레이크 U와 Y 종류는 채널당 하나의 DIMM 슬롯을, H 종류는 채널당 2개의 DIMM 슬롯을 지원한다.

스카이레이크 출시는 DDR3 SDRAM 메모리가 점차 DDR4 메모리로 교체되는 SDRAM 시장의 변화와 함께 진행되었다. 스카이레이크는 DDR4만을 사용하는 대신 두 형태의 메모리를 모두 사용할 수 있도록 하위 호환성을 유지하였다. 또한, DDR3이나 DDR4 메모리 칩을 수용할 수 있는 새로운 SO-DIMM인 UniDIMM이 발표되었다.

스카이레이크 기반 휴대용 컴퓨터는 충전에 레젠스 무선 기술을, 주변기기와의 통신을 위해 다른 무선 기술을 사용할 수 있다. 주요 PC 판매사들은 스카이레이크 기반 휴대용 컴퓨터에 이러한 기술을 사용하기로 합의하였고, 첫 제품은 2016년에 출시될 예정이다.

스카이레이크는 Y, U, H, S의 4가지 유형으로 생산되며, 각 종류별로 다양한 사양을 가진다.

* 스카이레이크-U, H: L4 캐시가 통합된다.
* Y, U, H 칩: 낮은 전력 소모가 필요한 모바일이나 임베디드 시스템을 위한 것이다.
* Y 기종: 저전력 DDR3 SDRAM 만을 지원하며, DDR4 SDRAM은 H, U, S 기종에서 지원된다.
* Y 기종: 브로드웰의 대응 모델과 비교하여 더 작은 패키지로 출시된다.

모바일 워크스테이션 프로세서에 대해서는 서버 프로세서 항목을 참조하면 된다.

스카이레이크 마이크로아키텍처의 모바일용 모델이 처음 출시되었다. Core i7에서는 Extreme Edition이 아닌 오버클럭 대응 모델(6820HK)이 처음 출시되었다. 또한 기존 모바일용으로는 2코어 4스레드 모델만 출시되었던 Core i5에 데스크톱용과 동일한 4코어 4스레드 모델이 처음 출시되었다. Core m에서는 Core m7/m5/m3로 등급이 나뉘었다.

Skylake-H

Skylake-U


Skylake-Y

3.3. 서버 프로세서

스카이레이크 마이크로아키텍처의 서버 프로세서에 대한 정보는 다음과 같다.

E3 시리즈 서버 칩들은 모두 시스템 버스 9GT/s, 최대 메모리 대역폭 34.1GB/s의 듀얼 채널 메모리를 사용한다. 이전 모델과는 달리, 스카이레이크 제온 CPU를 운용하려면 C230 칩이 필요하다.

* 제온(Xeon)으로 출시
* C621 칩셋 사용
* 제온 W-3175X는 2023년 사파이어 래피즈-WS 제온 CPU가 출시되기 전까지 공식적으로 오버클러킹을 위해 멀티플라이어가 언락된 유일한 제온 프로세서였다.

* 모든 모델은 다음을 지원한다: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MPX, 향상된 인텔 스피드스텝 기술 (EIST), 인텔 64, XD 비트 (NX 비트 구현), 인텔 VT-x, 인텔 VT-d, 터보 부스트 (W-2102 및 W-2104 제외), 하이퍼 스레딩 (W-2102 및 W-2104 제외), AES-NI, 인텔 TSX-NI, 스마트 캐시.
* PCI Express 레인: 48
* 최대 8개의 DDR4 메모리 DIMM, 최대 512GB 지원.

E3 시리즈 서버 칩은 모두 시스템 버스 9 GT/s, 최대 메모리 대역폭 34.1 GB/s 듀얼 채널 메모리로 구성된다. 이전 제품과 달리, 스카이레이크 제온 CPU는 C230 시리즈(C232/C236) 또는 C240 시리즈(C242/C246) 칩셋이 필요하며, 통합 그래픽은 C236 및 C246 칩셋에서만 작동한다. 모바일 제품은 CM230 및 CM240 시리즈 칩셋을 사용한다.

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📌 열 고정 해제

스카이레이크 E3-12xx 및 E3 15xx v5 SKU

대상 세그먼트	코어 (스레드)	프로세서 브랜드 및 모델		GPU	클럭 속도				캐시		TDP	출시 날짜	출시 가격(USD) 트레이 / 박스	마더보드
					CPU		그래픽		L3	L4 (eDRAM)				소켓	인터페이스	메모리
					일반	터보	일반	터보
서버	4 (8)	제온 E3 v5	[https://ark.intel.com/products/88171/Intel-Xeon-Processor-E3-1280-v5-8M-Cache-3_70-GHz 1280v5]		3.7 GHz	4.0 GHz			8 MB		80 W	2015년 4분기	$612 / —	LGA 1151	DMI 3.0 PCIe 3.0	DDR4 2133/1866 or DDR3L 1333/1600 with ECC
			[https://ark.intel.com/products/88177/Intel-Xeon-Processor-E3-1275-v5-8M-Cache-3_60-GHz 1275v5]	HD P530	3.6 GHz		350 MHz	1.15 GHz		$339 / —
			[https://ark.intel.com/products/88174/Intel-Xeon-Processor-E3-1270-v5-8M-Cache-3_60-GHz 1270v5]		3.6 GHz					$328 / $339
			[https://ark.intel.com/products/88175/Intel-Xeon-Processor-E3-1260L-v5-8M-Cache-2_90-GHz 1260Lv5]	2.9 GHz	3.9 GHz	45 W	$294 / —
			[https://ark.intel.com/products/88173/Intel-Xeon-Processor-E3-1245-v5-8M-Cache-3_50-GHz 1245v5]	HD P530		3.5 GHz	350 MHz	1.15 GHz		80 W	$284 / —
			[https://ark.intel.com/products/88176/Intel-Xeon-Processor-E3-1240-v5-8M-Cache-3_50-GHz 1240v5]			3.5 GHz					$272 / $282
			[https://ark.intel.com/products/88169/Intel-Xeon-Processor-E3-1240L-v5-8M-Cache-2_10-GHz 1240Lv5]	2.1 GHz	3.2 GHz	25 W	$278 / —
			[https://ark.intel.com/products/88182/Intel-Xeon-Processor-E3-1230-v5-8M-Cache-3_40-GHz 1230v5]	3.4 GHz	3.8 GHz	80 W	$250 / $260
	4 (4)		[https://ark.intel.com/products/88170/Intel-Xeon-Processor-E3-1235L-v5-8M-Cache-2_00-GHz 1235Lv5]	HD P530	2.0 GHz	3.0 GHz	350 MHz	1.15 GHz		25 W	$250 / —
			[https://ark.intel.com/products/88168/Intel-Xeon-Processor-E3-1225-v5-8M-Cache-3_30-GHz 1225v5]		3.3 GHz	3.7 GHz				80 W	$213 / —
			[https://ark.intel.com/products/88172/Intel-Xeon-Processor-E3-1220-v5-8M-Cache-3_00-GHz 1220v5]		3.0 GHz	3.5 GHz					$193 / —
모바일 워크스테이션	4 (8)		[https://ark.intel.com/products/93354/Intel-Xeon-Processor-E3-1575M-v5-8M-Cache-3_00-GHz 1575Mv5]	Iris Pro P580	3.0 GHz	3.9 GHz	350 MHz	1.1 GHz		128 MB	45 W	2016년 1분기	$1207 / —	BGA 1440		DDR4-2133 LPDDR3-1866 DDR3L-1600 with ECC
			[https://ark.intel.com/products/93359/Intel-Xeon-Processor-E3-1545M-v5-8M-Cache-2_90-GHz 1545Mv5]		2.9 GHz	3.8 GHz		1.05 GHz					$679 / —
			[https://ark.intel.com/products/89610/Intel-Xeon-Processor-E3-1535M-v5-8M-Cache-2_90-GHz 1535Mv5]	HD P530								2015년 3분기	$623 / —
			[https://ark.intel.com/products/89608/Intel-Xeon-Processor-E3-1505M-v5-8M-Cache-2_80-GHz 1505Mv5]		2.8 GHz	3.7 GHz				$434 / —
임베디드			[https://ark.intel.com/products/90618/Intel-Xeon-Processor-E3-1505L-v5-8M-Cache-2_00-GHz 1505Lv5]		2.0 GHz	2.8 GHz		1.0 GHz		25 W	2015년 4분기	$433 / —

* 제온 플래티넘은 최대 8개의 소켓을 지원한다. 제온 골드는 최대 4개의 소켓을 지원한다. 제온 실버 및 브론즈는 최대 2개의 소켓을 지원한다.
* -M: -M이 아닌 SKU의 경우 소켓당 768GB 대신 1536GB RAM을 지원
* -F: 통합 옴니패스 패브릭
* -T: 높은 열적 케이스 및 확장된 신뢰성
* CPU 소켓당 최대 12개의 DDR4 메모리 DIMM을 지원한다.
* 제온 플래티넘, 골드 61XX 및 골드 5122는 코어당 2개의 AVX-512 FMA 유닛을 갖추고 있다.

4. 취약점

스카이레이크 마이크로아키텍처에는 여러 취약점이 존재한다. 인텔과 각 제조사는 펌웨어와 OS를 통해 취약점 완화를 시도했지만, 더 효과적인 대책은 차세대 아이스 레이크 마이크로아키텍처를 기다려야 했다.

5. 오버클러킹

인텔은 공식적으로 스카이레이크 프로세서의 K 및 X 버전만 오버클러킹을 지원했다. 하지만 나중에 비 K 칩도 베이스 클럭 값을 수정하여 오버클러킹할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 이는 스카이레이크에서 베이스 클럭이 CPU, RAM 및 통합 그래픽에만 적용되기 때문에 가능했다. ASRock(Sky OC라는 이름으로 이를 적극적으로 홍보했다)과 같은 일부 마더보드 제조업체는 베타 UEFI 펌웨어 업데이트를 통해 이러한 방식으로 베이스 클럭을 수정할 수 있도록 했다.

이러한 UEFI 펌웨어 업데이트를 사용하여 지원되지 않는 프로세서를 오버클러킹할 때 몇 가지 문제가 발생한다.

* C 상태가 비활성화되므로 CPU는 항상 최고 주파수와 전압으로 실행된다.
* 터보 부스트가 비활성화된다.
* 통합 그래픽이 비활성화된다.
* AVX2 명령어 성능은 실행 유닛과 데이터 버스의 상위 128비트 절반이 절전 상태에서 해제되지 않아 약 4~5배 느리다.
* CPU 코어 온도 판독값이 부정확하다.

이러한 문제는 부분적으로 베이스 클럭 오버클러킹이 작동하려면 프로세서의 전원 관리를 비활성화해야 하기 때문에 발생한다.

그러나 2016년 2월에 ASRock 펌웨어 업데이트에서 해당 기능이 제거되었다. 2016년 2월 9일, 인텔은 더 이상 비 K 프로세서의 이러한 오버클러킹을 허용하지 않으며, 해당 기능을 제거하는 CPU 마이크로코드 업데이트를 발표했다고 발표했다. 2016년 4월, ASRock은 외부 클럭 생성기를 사용하여 지원되지 않는 CPU를 오버클러킹할 수 있는 마더보드 판매를 시작했다.

6. 운영 체제 지원

마이크로소프트는 2016년 1월에 스카이레이크 프로세서에서 윈도우 7과 윈도우 8.1에 대한 지원을 2017년 7월 17일부로 종료한다고 발표했다. 이 날짜 이후에는 두 운영 체제에 대한 가장 중요한 업데이트만 스카이레이크 사용자를 위해 출시되며, 이는 구형 하드웨어에서 OS의 신뢰성에 영향을 미치지 않는다고 판단된 경우에 한정된다. 윈도우 10은 스카이레이크 및 그 후속 제품인 카비 레이크부터 시작하여 이후의 인텔 CPU 마이크로아키텍처에서 공식적으로 지원되는 유일한 마이크로소프트 윈도우 플랫폼이 된다. 테리 마이어슨은 마이크로소프트가 구형 윈도우 버전에서 스카이레이크를 안정적으로 지원하기 위해 막대한 투자를 해야 했으며, 차세대 프로세서에서는 추가 투자가 필요할 것이라고 말했다.

2016년 3월, 마이크로소프트는 이러한 조치에 대한 비판에 대응하여 지원 정책을 수정하고, 중요하지 않은 업데이트의 중단 시점을 2018년 7월 17일로 변경했다. 또한 스카이레이크 사용자가 확장 지원 종료 시점까지 윈도우 7 및 8.1에 대한 모든 중요 보안 업데이트를 받게 될 것이라고 밝혔다. 2016년 8월, 마이크로소프트는 각 수명 주기가 끝날 때까지 스카이레이크에서 윈도우 7과 8.1을 완전히 지원할 것이라고 밝혔다. 한편, 매니아들이 만든 수정 프로그램이 출시되어 윈도우 업데이트 검사를 비활성화하고 이 플랫폼 및 이후 플랫폼에서 윈도우 8.1 이전 버전의 업데이트를 계속 허용하기도 했다.

윈도우 11의 경우, 하이엔드 스카이레이크-X 프로세서만 공식적으로 호환되는 것으로 나열되어 있다. 다른 모든 스카이레이크 프로세서는 보안 문제로 인해 공식적으로 지원되지 않는다. 그러나 시스템에 TPM(신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈) 2.0이 활성화되어 있는 한 ISO 이미지를 사용하여 수동으로 업그레이드하거나 클린 설치를 수행하는 것은 여전히 가능하다. 단, 사용자는 업데이트를 받을 자격이 없으며, 지원되지 않는 구성에서 윈도우 11을 사용함으로써 발생한 손상은 제조업체의 보증 대상이 아니라는 점을 수용해야 한다.

리눅스 커널 4.10부터 스카이레이크 모바일 전원 관리가 지원되며, 대부분의 패키지 C 상태가 일부 사용되는 것을 확인할 수 있다. 리눅스 4.11은 통합 그래픽 칩셋에 대한 프레임 버퍼 압축을 기본적으로 활성화하여 전력 소비를 줄인다.

스카이레이크는 OpenBSD 6.2 이상에서 가속화된 그래픽을 포함하여 완벽하게 지원된다.