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맥 프로

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1. 개요

맥 프로는 애플에서 출시하는 전문가용 데스크톱 컴퓨터로, 2006년 첫 출시 이후 여러 차례 디자인과 성능이 개선되었다. 1세대(2006-2012)는 Power Mac G5를 계승한 알루미늄 케이스를 사용했으며, 2세대(2013-2019)는 원통형 디자인으로 소형화되었다. 3세대(2019-2023)는 타워형으로 회귀하여 확장성을 강화했고, 4세대(2023-)는 Apple silicon 칩을 탑재하여 성능을 향상시켰다. 맥 프로는 디자인, 확장성, 성능 면에서 긍정적인 평가를 받았지만, 가격, 업그레이드 제한, GPU 지원 부족 등의 비판도 존재한다.

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맥 프로
Mac Pro 정보
2023 "치즈 강판" Mac Pro
개발사애플
종류풀 사이즈 데스크톱
워크스테이션
서버
출시일1세대 (타워): 2006년 8월 7일
2세대 (실린더): 2013년 12월 19일
3세대 (격자 타워/랙): 2019년 12월 10일
애플 실리콘: 2023년 6월 13일
프로세서인텔 제온 (2006–2023)
시스템 온 칩 (SoC)애플 M2 울트라 (현재)
관련 제품iMac, Mac Mini, Mac Studio, iMac Pro
웹사이트Mac Pro 공식 웹사이트
이전 제품Power Mac G5, Xserve
Mac Pro 로고
운영체제macOS

2. 역사

애플이 판매하는 Mac 시리즈 중 처리 능력과 확장성을 중시한 플래그십 기종으로, 2006년에 파워 맥 G5의 후속 모델로 출시되었다.

CPU가 PowerPC G5에서 인텔 제온으로 변경되면서 명칭이 『파워 맥 G5』에서 『맥 프로』로 변경되었다.

iMac Pro를 능가하는 플래그십 기종으로, iMac Pro가 데스크톱 워크에 특화된 전문가용 제품인 데 반해, 맥 프로는 부품 교체 등의 커스터마이징이 가능한 전문가용 워크스테이션이다.


  • 1세대 맥 프로(2006년~2012년): 파워 맥 G5의 직사각형 타워 케이스를 그대로 사용하면서 2개의 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서를 탑재했다.[4] 2010년과 2012년에는 네할렘/웨스트미어 아키텍처 인텔 제온 프로세서를 탑재한 개선판이 출시되었다.
  • 2세대 맥 프로(2013년~2019년): 원통형 디자인을 채택하여 1세대 모델보다 훨씬 작은 크기로 2배의 성능을 달성했다고 애플은 밝혔다. 최대 12코어 제온 E5 프로세서, 듀얼 AMD FirePro D 시리즈 GPU, PCIe 기반 플래시 스토리지를 갖추었으며, 썬더볼트 2 포트를 통해 6개의 썬더볼트 디스플레이를 지원했다.
  • 3세대 맥 프로(2019년~2023년): 1세대 모델을 연상시키는 타워형 디자인으로 복귀했으며, 최대 28코어 제온 W 프로세서, 8개의 PCIe 슬롯, AMD 라데온 프로 베가 GPU를 갖추었다.
  • 4세대 맥 프로(2023년~): 애플 실리콘 칩 기반의 첫 번째 모델로, M2 Ultra 칩을 탑재했다. 2019년 인텔 모델과 동일한 섀시를 사용하며, 6개의 PCIe 4.0 확장 슬롯을 포함하는 재설계된 Apple silicon 로직 보드를 갖추고 있다.


아르스 테크니카(Ars Technica)는 2006년 맥 프로에 대해 "견고한 멀티 플랫폼 장치"라고 평가하며 10점 만점에 9점을 주었고,[44] CNET은 디자인과 가치를 칭찬했지만 다른 시스템만큼의 유연성은 제공하지 않는다고 평가하며 10점 만점에 8점을 주었다.[45]

오디오 녹음 기술 잡지 ''사운드 온 사운드(Sound on Sound)''는 음악가와 오디오 엔지니어에게 "훌륭한 기계"라고 평했다.[46] 맥 기술에 초점을 맞춘 온라인 건축 디자인 잡지 Architosh는 소프트웨어 호환성 문제와 FB-DIMM 메모리의 높은 가격을 제외하고는 만점을 주었을 것이라고 언급했다.[47]

2세대 맥 프로는 원통형 디자인에 대해 호불호가 갈렸는데, 일각에서는 쓰레기통, 밥솥, R2-D2, 다스 베이더의 헬멧 등에 비유하기도 했다.[52][53]

2. 1. 1세대 (2006-2012)

맥 프로
1세대는 파워 맥 G5에서 파생된 알루미늄 케이스를 특징으로 했으며, 추가적인 광학 드라이브 베이와 전면 및 후면에 새로운 배열의 I/O 포트를 제외하고는 동일했다.

1세대 맥 프로는 2006년 8월에 출시되었으며, 파워 맥 G5의 직사각형 타워 케이스를 그대로 사용하면서 2개의 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서를 탑재했다.[4] 2005년 6월, 애플은 개발자들에게 일시적으로 제공된 파워 맥 G5 케이스에 담긴 프로토타입 인텔 펜티엄 4 기반 맥인 개발자 전환 키트를 출시했었다.[5] 2007년 4월 4일에는 듀얼 쿼드 코어 제온 모델로, 2008년 1월 8일에는 다시 듀얼 쿼드 코어 제온 모델로 업그레이드되었다. 2010년과 2012년에는 네할렘/웨스트미어 아키텍처 인텔 제온 프로세서를 탑재한 개선판이 출시되었다.

맥 프로는 운영 체제가 유닉스를 기반으로 하기 때문에 유닉스 워크스테이션 시장에 속한다.[7] 비선형 디지털 편집 분야에서 고화질 비디오의 선두 주자로 자리매김하고 있으며, 이는 일반 데스크톱 기기보다 훨씬 더 많은 저장 공간과 메모리를 필요로 한다.

2012년 WWDC 컨퍼런스 이후 맥 프로 라인에 대한 점진적인 업그레이드에 대해 애플은 비판을 받았다. 이 라인은 기본 메모리가 더 많아지고 프로세서 속도가 빨라졌지만, 최신 제온 E5 시리즈 대신 인텔의 구형 Westmere-EP 프로세서를 계속 사용했다.[9] 또한 썬더볼트, USB 3, SATA III와 같은 최신 기술이 부족했다. 팀 쿡 애플 CEO는 이메일에서 2013년에 이 라인에 대한 더 중요한 업데이트를 약속했다.[10]

2013년 3월 1일, 안전 규정 개정으로 인해 유럽에서 1세대 맥 프로의 출하가 중단되었다. 마지막 주문일은 2013년 2월 18일이었다.[11] 1세대 맥 프로는 2013년 10월 22일 미디어 행사에서 재설계된 원통형 맥 프로가 공개된 후 애플 온라인 스토어에서 제거되었다.

애플 개발자 노트에 따르면 시스템 아키텍처는 노스 브리지와 사우스 브리지 설계를 기반으로 한다. 노스 브리지는 각 프로세서당 하나씩 두 개의 프런트 사이드 버스(FSB) 연결을 가지고 있으며, 일반적으로 그래픽 카드에 연결되는 x16 PCIe 링크 하나를 구동한다. 노스 브리지는 ESI 및 PCIe 링크를 사용하여 사우스 브리지에 연결되며, 사우스 브리지는 SATA, USB 및 네트워킹을 포함하여 시스템의 다른 모든 연결을 처리한다.[12]

Mac Pro의 하드 드라이브 트레이 예시


오리지널 타워 맥 프로 시스템은 하나 또는 두 개의 중앙 처리 장치(CPU)와 함께 제공되었다. 2012년 기준으로 2, 4, 6, 8, 또는 12개의 코어를 가진 모델이 판매되었다. 예를 들어, 8코어 표준 구성의 2010년형 맥 프로는 2.4 GHz에서 듀얼 4코어 인텔 제온 E5620 CPU를 사용했지만,[8][13] 2.93 GHz에서 듀얼 6코어 인텔 제온 X5670 CPU로 구성할 수도 있었다.[14] 2006–2008년 모델은 LGA 771 소켓을 사용하고, 2009년 초 모델 이후는 LGA 1366 소켓을 사용하여 호환되는 64비트 인텔 제온 CPU로 교체할 수 있다.[15]

맥 프로는 4개의 내부 3.5인치 SATA-300 하드 디스크 드라이브를 장착할 수 있는 4개의 내부 "베이"를 가지고 있었다. 하드 드라이브는 개별 트레이(일명 "슬레드")에 장착되었으며, 각 시스템에는 4개의 드라이브 트레이 세트가 함께 제공되었다. 맥 프로는 선택 사양의 하드웨어 RAID 카드와 함께 제공되었다.[20] SAS 컨트롤러 카드 또는 SAS RAID 컨트롤러 카드를 추가하면 SAS 드라이브를 시스템의 SATA 포트에 직접 연결할 수 있었다.

아르스 테크니카는 2006년 맥 프로에 대해 "견고한 멀티 플랫폼 장치"라고 평가하며 10점 만점에 9점을 줬다.[44] CNET은 디자인과 가치를 칭찬했지만 다른 시스템만큼의 유연성은 제공하지 않는다고 평가하며 10점 만점에 8점을 줬다.[45] ''사운드 온 사운드''는 음악가와 오디오 엔지니어에게 "훌륭한 기계"라고 평했다.[46]

2. 1. 1. 1세대 모델 사양

구성 요소인텔 제온 코어인텔 제온 네할렘 마이크로아키텍처인텔 제온 네할렘, 웨스트미어 마이크로아키텍처
출시일2006년 8월 7일
2007년 4월 4일 추가 선택 3.0 GHz 쿼드 코어 제온 "클로버타운"
2008년 1월 8일2009년 3월 3일
2009년 12월 4일 추가 선택 3.33 GHz 쿼드 코어 제온 "블룸필드"
2010년 8월 9일2012년 6월 11일
모델명MA356*/AMA970*/AMB871*/A MB535*/AMC560*/A MC250*/A MC561*/AMD770*/A MD771*/A MD772*/A
모델 식별MacPro1,1MacPro3,1MacPro4,1MacPro5,1MacPro5,1
파이어와이어 인터페이스EFI32EFI64
커널 모드32비트32비트 Mac OS X, 64비트 OS X 서버64비트 컴퓨터
칩셋Intel 5000XIntel 5400Intel X58
CPU2.66 GHz (5150) X2 멀티 코어 인텔 제온 "우드크레스트"
추가 선택 2.0 GHz (5130) X2 , 2.66 GHz 및 3.0 GHz (5160) 듀얼 코어 및 3.0 GHz (X5365) 쿼드 코어 인텔 제온 "클로버타운"
2.8 GHz (E5462) X2 쿼드 코어 인텔 제온 "하퍼타운"
추가 선택 3.0 GHz (E5472) X2 및 3.2 GHz (X5482)쿼드 코어 및 2.8 GHz (E5462) 쿼드 코어
2.66 GHz (W3520) 쿼드 코어 인텔 제온 "블룸 필드" 및 2.26 GHz (E5520) X2 쿼드 코어 "게인즈 타운"
추가 선택 2.93 GHz (W3540) 및 3.33 GHz (W3580) 인텔 제온 쿼드 코어 "블룸 필드" 및 2.66 GHz (X5550) X2 및 2.93 GHz (X5570) 쿼드 코어 "게인즈 타운"
2.8 GHz 쿼드 코어 인텔 제온(W3530) "블룸 필드" 및 2.4 GHz X2 쿼드 코어 인텔 제온 (E5620)"걸프 타운" Quad-Core " 및 2.66 GHz X2 헥사 코어 (X5650) "걸프 타운"
추가 선택 3.2 GHz 쿼드 코어 (W3565) "블룸 필드" 및 3.33 GHz 헥사 코어 (W3680) "걸프타운" 및 2.93 GHz X2 헥사 코어 (X5670) "걸프 타운"
3.2 GHz 쿼드 코어 (W3465) "블룸필드" 및 2.4 GHz X2 헥사 코어 (E5645)"웨스트미어"
추가 선택 3.33 GHz 헥사 코어 (W3680) "걸프 타운" 및 2.66 GHz X2 헥사 코어 (X5650) "웨스트미어-EP" 및 3.06 GHz X2 헥사 코어 (X5675) "웨스트미어-EP"
시스템 코어1333 MHz1600 MHz4.8 GT/s(쿼드 코어 모델만 해당), 6.4 GT/s4.8 GT/s (쿼드 코어 모델만 해당), 5.86 GT/s(옥타 코어 모델만 해당) or 6.4 GT/s4.8 GT/s (쿼드 코어 모델만 해당), 5.86 GT/s(도데카 코어 모델만 해당) or 6.4 GT/s
프론트 사이드 버스인텔 퀵 패스 인터커넥트
1 GB (512 MB X2) 667 MHz DDR2 SDRAM ECC 메모리
추가 확장 16 GB, 32 GB
2 GB (1 GB X2) 800 MHz DDR2 SDRAM ECC 메모리
추가 확장 64 GB
3 GB (1 GB X3) SP 쿼드 코어 및 6 GB (1 GB X6) 1066 MHz DDR3 ECC 메모리
추가 확장 16 GB 쿼드코어 모델, 32 GB 옥타 코어 모델
3 GB (1 GB X3) 쿼드 및 엑사 코어 및 6 GB (1 GB X6) 옥타 코어 1333 MHz DDR3 ECC메모리
추가 확장 48 GB 쿼드 코어 모델, 및 64 GB 옥타 및 도데카코어 모델
6 GB (2 GB X3) 쿼드 및 헥사 코어 모델 및 12 GB (2 GB X6) 도데카 코어1333 MHz 1333 MHz DDR3 ECC메모리
추가 확장 48 GB 쿼드 및 헥사 코어 모델, 및 64 GB 도데카 코어 모델
그래픽 카드
추가 확장 4개 탑재 가능
엔디비아 GeForce 7300 GT 256 MB GDDR3 SDRAM
추가 선택 ATI Radeon X1900 XT 512 MB GDDR3 SDRAM 및 엔디비아 Quadro FX4500 512 MB
ATI Radeon HD 2600 XT 256 MB GDDR3 SDRAM
추가 선택 엔디비아 GeForce 7300 GT 512 MB GDDR3 SDRAM 및 엔디비아 Quadro FX4500 1.5 GB
엔디비아 GeForce GT 120 512 MB GDDR3 SDRAM
추가 선택 ATI Radeon HD 4870 512 MB GDDR5 SDRAM
ATI Radeon HD 5770 1 GB GDDR5 SDRAM
추가 선택 ATI Radeon HD 5870 1 GB GDDR5 SDRAM
하드 드라이브250GB 8 MB 캐시
추가 선택 500 GB 8 MB 캐시 및 750 GB 16 MB 캐시
320 GB SATA 8 MB 캐시
추가 선택 500 GB, 750 GB, 및 1 TB SATA 16 MB 캐시 및 300GB SCSI 15,000-rpm 16 MB 캐시
640 GB 16 MB 캐시
추가 선택 1 TB 및 2 TB 32 MB 캐시
1 TB SATA 32 MB 캐시
추가 선택 1 TB 및 2 TB SATA 32 MB 캐시 및 512 GB SSD
7200-rpm SATA 하드 드라이브 15,000-rpm SAS 하드 드라이브 | 7200-rpm SATA 하드 드라이브 | colspan=2 | 7200-rpm SATA 하드 드라이브 및 SSD
광학 디스크 드라이브16× 슈퍼 드라이브 (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)18× 슈퍼 드라이브 (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
인터넷 연결추가적인 에어포트 익스트림, 802.11a/b/g/n
기가비트 이더넷 X2
추가적인 56k V.92 USB 모뎀
추가적인 블루투스 2.0+EDR
추가적인 에어포트 익스트림, 802.11a/b/g/n
기가비트 이더넷 X2
추가적인 56k V.92 USB 모뎀
블루투스 2.0+EDR
추가적인 에어포트 익스트림, 802.11a/b/g/n
기가비트 이더넷 X2
블루투스 2.0+EDR
외부 연결USB 2.0 X5
파이어와이어 400 X2
파이와이어 800 X2
빌트인 모노 스피커
오디오 인 미니 잭
오디오 아웃 미니 잭 X2
추가 선택 S/PDIF (Toslink) 입력
추가 선택 S/PDIF (Toslink) 출력
USB 2.0 X5
파이어와이어 800 X4
빌트인 모노 스피커
오디오 인 미니 잭
오디오 아웃 미니 잭 X2
추가 선택 S/PDIF (Toslink) 입력
추가 선택 S/PDIF (Toslink) 출력
지원 동작 환경OS X 10.7 "Lion"OS X 10.9 "Mavericks"


2. 2. 2세대 (2013-2019)

2013년 12월, 애플은 새로운 원통형 디자인을 갖춘 2세대 맥 프로를 출시했다. 애플은 이 모델이 1세대 모델의 8분의 1도 안 되는 용량을 제공하면서도 2배의 성능을 달성했다고 밝혔다. 2세대 맥 프로는 최대 12코어 제온 E5 프로세서, 듀얼 AMD FirePro D 시리즈 GPU, PCIe 기반 플래시 스토리지, HDMI 포트를 갖추고 있었다. 특히 썬더볼트 2 포트는 업그레이드된 유선 연결과 6개의 썬더볼트 디스플레이를 지원하여 주목받았다.

2013년형 맥 프로 (알루미늄 외관 제거)


2세대 맥 프로는 초기에는 대체로 긍정적인 평가를 받았으나, 원통형 디자인의 한계로 인해 더 강력한 하드웨어로 업그레이드하는 데 어려움을 겪었다. 결국, 2017년 4월에 애플은 디자인 관련 문제를 인정하고 완전히 재설계된 맥 프로를 약속하며 이례적으로 제품의 실패를 인정했다.

원통형 맥 프로는 디자인에 대해 호불호가 갈렸는데, 일각에서는 쓰레기통, 밥솥, R2-D2, 다스 베이더의 헬멧 등에 비유하기도 했다.[52][53]

2세대 맥 프로는 2019년 12월 10일에 단종되었으며, 이는 매킨토시 플러스의 생산 기간 기록(1,734일)을 넘어선 2,182일 동안 변동 없이 판매된 기록이다.[54]

2. 2. 1. 2세대 모델 사양

모델Late 2013[156]
구성 요소인텔 제온 (Ivy Bridge-E)
출시일2013년 12월 19일
모델명A1481
모델 식별MacPro6,1
EFI 모드EFI64
커널 모드64비트
칩셋인텔 C602J
CPU3.7 GHz 쿼드 코어 인텔 제온 (E5-1620 v2) "Ivy Bridge-EP" 10MB L3 캐시 및 3.5 GHz 옥타 코어 인텔 제온 (E5-1650 v2) "Ivy Bridge-EP" 12 MB L3 캐시
추가 선택 3.0 GHz 옥타 코어 인텔 제온 (E5-1680 v2) "Ivy Bridge-EP" 25 MB L3 캐시 및 2.7 GHz 도데카 코어 인텔 제온 (E5-2697 v2) "Ivy Bridge-EP" 30MB L3 캐시
시스템 버스DMI 2.0 및 2 × 8.0 GT/s (도데카 코어 모델에 한함)
12 GB (4 GB X3) 쿼드 코어 모델 및 16 GB DDR3 ECC 1868MHz (4 GB X4) 헥사 코어 모델
추가 확장 64 GB (16 GB X4) 및 128 GB 1600 Mhz [157]
그래픽 카드Dual AMD FirePro D300 X2 2 GB GDDR5 VRAM 쿼드 코어 모델 및 Dual AMD FirePro D500 3 GB GDDR5 VRAM 헥사 코어 모델
추가 옵션 Dual AMD FirePro D700 6 GB GDDR5 VRAM
스토리지256 GB SSD
추가 확장 512GB 및 1 TB SSD
PCIe SSD
외부 연결에어포트 익스트림 802.11a/b/g/n/ac (최대 1.3 Gbit/s)
기가비트 이더넷 X2
블루투스 4.0
외장 연결 지원USB 3.0 X4
빌트인 모노 스피커
썬더볼트 II X6
오디오 인/아웃
헤드폰 미니 잭
비디오 연결HDMI 1.4 및 썬더볼트 II


2. 3. 3세대 (2019-2023)

2019년 12월, 3세대 맥 프로는 1세대 모델을 연상시키는 타워형 디자인으로 다시 돌아왔다.[93] 최대 28코어 제온 W 프로세서, 8개의 PCIe 슬롯, AMD 라데온 프로 베가 GPU를 갖추고 있으며, 대부분의 데이터 포트를 USB-C와 썬더볼트 3으로 대체했다.

2018년 4월, 애플은 2013년 모델을 대체할 새로운 디자인의 Mac Pro를 2019년에 출시할 것이라고 확인했다.[79] 애플은 2019년 6월 3일 세계 개발자 회의에서 이 새로운 Mac Pro를 발표했다.[80][81]

3세대 맥 프로는 2003년 파워 맥 G5와 2006년 1세대 모델과 유사한 타워 디자인을 채택했다. 세 개의 임펠러 팬이 있는 새로운 열 아키텍처를 포함하여, 프로세서가 스로틀링될 필요 없이 항상 최고 성능으로 실행될 수 있도록 설계되었다.

RAM은 12개의 128GB DIMM을 사용하여 최대 1.5 TB까지 확장할 수 있다. RDNA 아키텍처를 기반으로 하는 최대 2개의 AMD Radeon Pro GPU를 맞춤형 MPX 모듈로 구성할 수 있으며, 이 모듈은 팬이 없고 섀시의 냉각 시스템을 사용한다. 애플의 Afterburner 카드는 ProRes 코덱용 하드웨어 가속을 추가하는 맞춤형 추가 기능이다.

2세대와 마찬가지로 덮개를 제거하여 내부에 접근할 수 있으며, 여기에는 확장을 위한 8개의 PCIe 3.0 슬롯이 있다. 이는 1997년의 Power Macintosh 9600 이후 6개 이상의 확장 슬롯을 갖춘 최초의 Mac이다.[93] 바퀴와 랙 마운트 구성으로도 구입할 수 있다. 애플은 발과 바퀴는 사용자가 교체할 수 없으며 애플 스토어 또는 공인 서비스 제공업체에 기기를 보내야 한다고 명시했지만, 분해 결과 발은 단순히 나사로 고정되어 있는 것으로 나타났다.[82][83]

2019년 Mac Pro는 무인 관리가 가능하다.[84] 또한 모든 구성에서 표준으로 장착된 10 기가비트 이더넷 포트를 갖춘 최초의 매킨토시 컴퓨터이다.

Mac Pro가 중국에서 조립될 것이라는 초기 보도 이후, 애플은 2019년 9월에 이전 세대 Mac Pro와 동일한 시설인 텍사스주 오스틴에서 조립될 것이라고 확인하여 미국에서 조립된 유일한 애플 제품이 되었다. 이 생산은 2019년 말에 미국 대통령 도널드 트럼프와의 관세 분쟁의 대상이 되었다.[85][86] 트럼프는 2019년 11월 Mac Pro 조립 라인을 방문했다.[87]

Radeon Pro W5700X 및 W5500X 그래픽 카드는 각각 2020년 4월과 7월에 옵션으로 추가되었다. 2021년 8월에는 RDNA 2 기반 Radeon Pro 카드(W6800X, W6800X Duo 및 W6900X)에 대한 옵션이 추가되었다. 2022년 3월, 애플은 기본 모델 구성을 Radeon Pro W5500X 및 512GB SSD로 업그레이드하여 이전에 제공된 Radeon Pro 580X 그래픽 및 256GB SSD를 대체했다.[88]

2019년 Mac Pro는 애플 실리콘 Mac Pro의 발표에 따라 2023년 6월에 단종되었다. 2019년 Mac Pro는 애플이 판매한 마지막 인텔 기반 Mac이었다.[89]

바퀴가 장착된 Mac Pro (2019)


조립 라인에 있는 Mac Pro (2019)


2019년 애플 CEO 팀 쿡도널드 트럼프 미국 대통령에게 Mac Pro와 Pro Display XDR을 보여주고 있다.


2019년 맥 프로는 타워 형태의 폼 팩터를 갖추고 있으며, 전면과 후면에 눈에 띄는 격자 패턴을 특징으로 한다. 이 격자 디자인은 2000년 파워 맥 G4 큐브를 위해 조니 아이브에 의해 처음 개발되었다고 한다.[90] 실버 섀시에 검은색 키가 있는 새로운 매직 키보드와 실버 밑면이 있는 검은색 매직 마우스 2 또는 매직 트랙패드 2가 함께 제공된다.

초기 평가는 대체로 긍정적이었다. 맥 프로와 Pro Display XDR의 출시 전 검토 모델은 유튜브 기술 브이로그 제작자 저스틴 에자릭(iJustine), 마르케스 브라운리(Marques Brownlee), 조나단 모리슨에게만 제공되었다.[91]

iFixit는 수리 용이성 점수로 10점 만점에 9점을 주었으며, 이 기기의 모든 부품을 사용자가 교체할 수 있다고 언급했다. SSD는 애플 정품 부품을 통해 교체할 수 있지만, T2 칩과의 재연결을 위해 애플 컨피규레이터 복원이 필요하다.[83][92]

2. 3. 1. 3세대 모델 사양

모델2019[93]
구성 요소인텔 Cascade Lake 기반 제온 W-3200
타임라인출시2019년 12월 10일[94]
단종2023년 6월 5일
지원 중단여전히 지원 중
모델모델 번호A1991 (데스크탑),[95] A2304 (랙 마운트)[96]
모델 식별자MacPro7,1
애플 주문 번호모든 모델은 주문 제작
ROMEFI 모드EFI64
커널 모드64비트
칩셋인텔 C621
프로세서3.5 GHz 8 코어 인텔 제온 W-3223 (Cascade Lake), 24.5 MB 캐시3.3 GHz 12 코어 제온 W-3235 (Cascade Lake), 31.2 MB 캐시3.2 GHz 16 코어 제온 W-3245 (Cascade Lake), 38 MB 캐시2.7 GHz 24 코어 제온 W-3265M (Cascade Lake), 57 MB 캐시2.5 GHz 28 코어 제온 W-3275M (Cascade Lake), 66.5 MB 캐시
메모리 (RAM)기본32 GB (8 GB 4개) (최대 768 GB (128 GB DIMM 6개 또는 64 GB DIMM 12개) (애플))32 GB (8 GB 4개) (최대 1.5TB (128 GB DIMM 12개) (애플))
유형DDR4 ECC 2933 MHz 포함, 2666 MHz로 실행DDR4 ECC 2933 MHz
그래픽AMD 라데온 프로 W5500X, 8 GB GDDR6 메모리 (2020년 7월 출시, 2022년 3월부터 기본 탑재)
보조 저장 장치기본512 GB 플래시 저장 장치 (256 GB 플래시 저장 장치 (2022년 3월 이전 출시), 선택 사양 1 TB, 2 TB, 4 TB 또는 8 TB 플래시 저장 장치)
유형PCIe SSD, 최대 2개 모듈, 핫 스와핑 기능 없음
보안 칩Apple T2
연결Wi-Fi내장 Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 최대 1.3 Gbit/s
이더넷2× 10 기가비트 이더넷, Lights Out Management 지원
블루투스블루투스 5.0
주변 기기썬더볼트 3 (USB-C 3.1 Gen 2), DisplayPort 지원
3× USB-A 3.0 (2× 후면 I/O 카드, 1× 케이스 내부)[97]
HDMI 2.0
SATA 포트 케이스 내부
확장 슬롯8× PCIe 3.0 슬롯 (3개 듀얼 와이드 x16 슬롯, 1개 듀얼 와이드 x8 슬롯, 1개 싱글 와이드 x16 슬롯, 2개 x8 싱글 와이드 슬롯, 1개 하프 길이 x4 슬롯, 모든 모델에 I/O 카드 사전 로드)[98]
디스플레이 지원4K 디스플레이 6개, 5K 디스플레이 2개 또는 Pro Display XDR 2개 (580X)
오디오3.5 mm 헤드폰 잭, 내장 모노 스피커
크기높이 약 52.83cm x 너비 약 21.84cm x 깊이 약 44.96cm
무게약 18.01kg
운영 체제초기macOS 10.15 카탈리나
최대macOS 15 세쿼이아


2. 4. 4세대 (2023-)

2023년 6월 5일, 애플은 애플 실리콘 칩 기반의 첫 번째 모델인 M2 Ultra 칩을 탑재한 맥 프로를 발표했다. M2 Ultra 맥 프로는 외관상 2019년 인텔 모델과 동일한 섀시를 사용하며,[99][100] 내부적으로는 6개의 PCIe 4.0 확장 슬롯을 포함하는 재설계된 Apple silicon 로직 보드를 갖추고 있다. PCIe를 통한 개별 GPU는 지원하지 않으며,[99][100] 내부 SSD는 업그레이드가 가능하지만, GPU와 메모리는 업그레이드할 수 없다.[101][102]

블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 애플은 맥 프로용으로 두 개의 M2 Ultra 칩을 하나의 패키지로 결합한 칩을 개발했지만, 비용과 제조상의 문제로 취소되었다.[103]

''더 버지''(The Verge)는 맥 프로의 성능을 칭찬하며 "2019년 인텔 모델을 훨씬 능가한다"고 평가했지만, 메모리 업그레이드 불가능성과 그래픽 카드 지원 부족을 비판했다. 또한, 맥 스튜디오와 비교했을 때 동일한 성능을 가진 유사한 구성의 맥 프로 가격이 3,000달러(75%) 더 비싸다는 점을 비판하며, 맥 프로의 유일한 장점은 PCIe 슬롯 추가와 더 나은 냉각 성능이라고 언급했다.[104]

유튜버 마르케스 브라운리(Marques Brownlee)는 "M2 맥 프로는 왜 존재하는가?"라는 제목의 영상을 게시했으며, 맥 프로와 맥 스튜디오가 훨씬 더 큰 냉각 시스템에도 불구하고 테스트에서 거의 동일한 성능을 보인다는 것을 확인했다.[105]

2. 4. 1. 4세대 모델 사양

모델2006년 중반[30]2008년 초[31]2009년 초[32]2010년 중반[33]2012년 중반[34]
구성 요소인텔 제온(Intel Xeon) 우드크레스트(Woodcrest)제온(Xeon) 하퍼타운(Harpertown)제온(Xeon) 블룸필드(Bloomfield) 및 네할렘-EP제온(Xeon) 웨스트미어-EP(Westmere-EP)
출시일출시2006년 8월 7일[35], 2007년 4월 4일영어2008년 1월 8일[36]2009년 3월 3일[37], 2009년 12월 4일영어2010년 7월 27일[38]2012년 6월 11일
단종2008년 1월 8일2009년 3월 3일2010년 7월 27일2012년 6월 11일2013년 10월 22일
모델모델 번호A1186 (EMC 2113)A1186A1289
모델 식별자MacPro1,1MacPro3,1MacPro4,1MacPro5,1
주문 번호MA356MA970MB871MB535MC560MC250MC561MD770MD772MD771
EFI 모드EFI32EFI64
커널 모드32비트64비트
칩셋인텔 5000X[39]인텔 5400인텔 X58[40]인텔 5520[40]인텔 X58 (단일 CPU 시스템), 인텔 5520 (듀얼 CPU 시스템)[40]
프로세서표준2.66GHz 2코어 2코어 인텔 제온(Intel Xeon) 우드크레스트(Woodcrest) (5150) 2개2.8GHz 4코어 4코어 인텔 제온(Intel Xeon) 하퍼타운(Harpertown) (E5462) 2개2.66GHz 4코어 인텔 제온(Intel Xeon) 블룸필드(Bloomfield) (W3520) 1개2.26GHz 4코어 인텔 제온(Intel Xeon) 게인스타운(Gainestown) (E5520) 2개2.8GHz 4코어 인텔 제온(Intel Xeon) 블룸필드(Bloomfield) (W3530) 1개2.4GHz 4코어 인텔 제온(Intel Xeon) 걸프타운(Gulftown) (E5620) 2개2.66GHz 6코어 인텔 제온(Intel Xeon) 걸프타운(Gulftown) (X5650) 2개3.2GHz 4코어 인텔 제온(Intel Xeon) 블룸필드(Bloomfield) (W3565) 1개2.4GHz 6코어 인텔 제온(Intel Xeon) 웨스트미어-EP(Westmere-EP) (E5645) 2개
캐시4MB L212MB L28MB L312MB L38MB L312MB L3
시스템 버스속도1333MHz1600MHz4.8 GT/s (4코어 모델만) 또는 6.4GT/s4.8 GT/s (4코어 모델만), 5.86GT/s (8코어 모델만) 또는 6.4GT/s4.8 GT/s (4코어 모델만), 5.86GT/s (12코어 모델만) 또는 6.4GT/s
프로세스프론트 사이드 버스퀵패스 인터커넥트
메모리표준1GB (512MB 2개) 667MHz DDR2 ECC 풀 버퍼 DIMM2GB (1GB 2개) 800MHz DDR2 ECC 풀 버퍼 DIMM3GB (1GB 3개) 1066MHz DDR3 ECC DIMM6GB (1GB 6개) 1066MHz DDR3 ECC DIMM4코어 및 6코어 모델용 3GB (1GB 3개) 또는 8 및 12코어 모델용 6GB (1GB 6개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM6GB (2GB 3개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM8GB (2GB 4개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM12GB (2GB 6개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM
그래픽엔비디아(Nvidia) 지포스 7300 GT, 256MB GDDR3 SDRAM (듀얼 링크 DVI 포트 2개)ATI 라데온 HD 2600 XT, 256MB GDDR3 SDRAM (듀얼 링크 DVI 포트 2개)엔비디아(Nvidia) 지포스 GT 120, 512MB GDDR3 SDRAM (1개의 미니 디스플레이 포트 및 1개의 듀얼 링크 DVI 포트)ATI 라데온 HD 5770, 1GB GDDR5 메모리 (2개의 미니 디스플레이 포트 및 1개의 듀얼 링크 DVI 포트)
보조 저장 장치용량8MB 캐시 250 GB8MB 캐시 320GB SATA16MB 캐시 640GB32MB 캐시 1TB SATA
유형7200rpm SATA 하드 드라이브7200rpm SATA 하드 드라이브 또는 15k-rpm SAS 하드 드라이브7200rpm SATA 하드 드라이브7200rpm SATA 하드 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브
전송SATA 2.0 (3Gbit/s)
광학 드라이브16× 슈퍼드라이브 (이중 레이어 지원, DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)18× 슈퍼드라이브 (이중 레이어 지원, DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
연결성블루투스 2.0+EDRWi-Fi 4 (802.11a/b/g/n)
2× 기가비트 이더넷
블루투스 2.1+EDR
주변 장치5× USB 2.0
2× FireWire 400
2× FireWire 800
내장 모노 스피커
1× 오디오 입력 미니 잭
2× 오디오 출력 미니 잭
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 입력
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 출력
5× USB 2.0
4× FireWire 800
내장 모노 스피커
1× 오디오 입력 미니 잭
2× 오디오 출력 미니 잭
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 입력
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 출력
확장 슬롯PCIe 1.0 슬롯 (3개의 싱글 와이드 슬롯, 1개의 더블 와이드 슬롯)[42]PCIe 1.1 싱글 와이드 4x 슬롯, 2× PCIe 2.0 16x 슬롯 (싱글 와이드 1개, 더블 와이드 1개)PCIe 2.0 슬롯 (2개의 싱글 와이드 4x 슬롯, 1개의 싱글 와이드 16x 슬롯, 1개의 더블 와이드 16x 슬롯)
크기51.1cm x 20.6cm x 47.5cm
무게19.2kg18.1kg (쿼드 코어)
18.7kg (8코어)
운영 체제최소Mac OS X 10.4 타이거Mac OS X 10.5 레오파드Mac OS X 10.6 스노우 레오파드Mac OS X 10.7 라이언
최신 릴리스Mac OS X 10.7 라이언 (2GB 이상의 RAM 설치 시), 그렇지 않으면 Mac OS X 10.6 스노우 레오파드OS X 10.11 엘 캐피탄macOS 10.14 모하비 (Metal 지원 GPU로 업그레이드된 경우), 그렇지 않으면 macOS 10.13 하이 시에라[43]


3. 디자인 및 확장성

맥 프로는 각 세대에 걸쳐 디자인과 확장성 면에서 큰 변화를 겪었다.
1세대 (2006-2008) 및 1.5세대 (2009-2012):초기 맥 프로는 파워 맥 G5의 알루미늄 타워형 케이스 디자인을 계승했다. I/O 포트 배열이 변경되고, 광학 드라이브 베이가 추가되었다. 내부는 4개의 3.5인치 SATA-300 하드 디스크 드라이브 베이를 갖추고 있었으며, 하드 드라이브는 트레이("슬레드")에 장착되어 케이블 연결 없이 쉽게 설치 및 제거할 수 있었다.[20] SAS 컨트롤러 카드 또는 SAS RAID 컨트롤러 카드를 추가하면 SAS 드라이브를 시스템의 SATA 포트에 직접 연결할 수 있었다.[20] 외부 연결을 위해 5개의 USB 2.0 포트, 2개의 FireWire 400 및 2개의 FireWire 800 포트 (2009년 초~2012년 중반 모델은 각각 4개의 FireWire 800 포트)를 제공했다.[27]
2세대 (2013-2019):2013년에 출시된 2세대 맥 프로는 원통형 디자인으로 큰 변화를 꾀했다. 중앙 열 발산 코어를 중심으로 설계되었으며, 광택 처리된 반사 알루미늄 실린더 케이스와 단일 팬을 갖추었다. 이러한 디자인은 "쓰레기통",[121] 밥솥 등에 비유되며 논란이 되기도 했다. 크기는 이전 모델의 8분의 1 수준으로 줄었지만, 내부 확장성이 크게 제한되었다. FireWire 800 포트, 디지털 오디오 입/출력 포트, SuperDrive, 교체 가능한 저장 드라이브를 위한 3.5인치 드라이브 베이, 내부 PCIe 슬롯이 없어졌다.[55] 대신 6개의 썬더볼트 2 포트가 제공되어 외부 확장 장치를 연결할 수 있었다.[55]
3세대 (2019-2023) 및 4세대 (2023-):2019년 출시된 3세대 맥 프로는 다시 타워형 디자인으로 돌아왔다. 전면과 후면에 격자 무늬 패턴이 특징이며, "치즈 강판"이라는 별명을 얻기도 했다. 내부는 8개의 PCIe 3.0 슬롯을 갖추어 확장성을 크게 개선했다.[93] 2023년에 출시된 4세대 맥 프로는 M2 Ultra 칩을 탑재하고, 6개의 내부 PCIe 4.0 확장 슬롯을 갖춘 재설계된 Apple silicon 로직 보드를 특징으로 한다.[99][100] 다만, PCIe를 통한 개별 GPU는 지원하지 않는다.[99][100]

3. 1. 1세대 (2006-2008)

Power Mac G5(왼쪽)와 맥 프로(오른쪽)의 내부 디자인 비교


첫 세대 맥 프로는 파워맥 G5의 마지막 버전을 공개하면서 이뤄졌다. PowerPC 기반으로 만들어지던 파워맥 G5가 단종됨과 동시에 2006년 8월 7일 맥 프로가 공개되었다. 첫 맥 프로는 듀얼 코어 제온 '우드크레스트' 프로세서 두 개를 탑재하였다. 2007년 4월 4일에는 쿼드 코어 '클로버타운' 프로세서 두 개를 탑재한 모델로, 2008년 1월 8일에는 쿼드 코어 제온 '하퍼필드' 프로세서 두 개를 탑재한 모델로 업그레이드되었다.[12]

모든 오리지널 타워 맥 프로 시스템은 하나 또는 두 개의 중앙 처리 장치(CPU)를 탑재했다. 2006–2008년 모델은 LGA 771 소켓을 사용한다. MacPro3,1 모델부터 64비트 EFI 펌웨어가 도입되었으며, 이전 모델은 64비트 제온 프로세서를 가지고 있음에도 32비트로만 작동했다. 그러나 이는 시스템의 EFI 측면에만 해당되며, Mac은 다른 모든 것을 BIOS 호환 모드로 부팅하고 운영 체제는 전체 64비트 지원을 활용할 수 있었다.[15]

케이스 디자인은 Power Mac G5를 계승했지만, 내부 레이아웃은 크게 변경되어 광학 드라이브 베이 2개, HDD 베이 4개로 Power Mac G4와 거의 동일한 구성을 채용하고 있다. 광학 드라이브, HDD, 메모리 등은 도터 보드와 함께 트레이를 꺼낼 수 있도록 하여 증설이 용이한 구조이다.

전면은 흡기를 고려한 메쉬 구조 디자인으로, 인클로저 내부를 효율적으로 냉각하여 배기한다. 케이스 내부 디자인 개선과 냉각팬 변경으로 소음 수준을 낮췄다.

3. 2. 1.5세대 (2009-2012)



케이스 디자인은 Power Mac G5를 계승했지만, 내부 레이아웃은 크게 변경되어 광학 드라이브 베이 2개와 HDD 베이 4개로 Power Mac G4와 거의 동일한 구성을 채용하고 있다.

광학 드라이브, HDD, 메모리 등의 증설은 도터 보드와 함께 트레이를 꺼낼 수 있도록 되어 있어 증설이 용이한 구조이다. 전면은 흡기를 고려한 메쉬 구조 디자인으로, 인클로저 내부를 효율적으로 냉각하여 배기한다. 케이스 내부 디자인의 개선과 냉각팬의 변경으로 소음 수준을 낮췄다.

Early 2009 모델부터 Mid 2012 모델까지는 섀시 디자인은 초기 Mac Pro와 거의 동일하지만, 내부 구성이 갱신되었다. CPU나 메모리 교체는 도터 보드를 통째로 꺼내서 교체하는 구조로 변경되어, 기존 모델에 비해 유지 보수가 용이해졌다. Early 2008까지의 일부 부품은 유용이 불가능해졌다.

도터 보드는 Early 2009를 제외하고 호환성이 있으며, Early 2009의 2 CPU 모델의 도터 보드만 히트 스프레더가 있는 CPU 교체가 불가능하며, 히트 스프레더가 없는 CPU가 필요하다.

3. 3. 2세대 (2013-2019)

2013년 6월 10일 애플 세계 개발자 회의(WWDC)에서 공개된 2세대 맥 프로는 급진적인 디자인 변화를 겪었다. 이전 세대의 타워형 케이스와 달리, 원통형 디자인을 채택하여 크기가 대폭 줄어들었다. 높이 약 25.15cm, 두께 약 16.76cm, 무게 약 4.99kg로, 이전 모델 부피의 8분의 1 미만이었다.[55]

이러한 소형화는 확장성 제한이라는 대가를 치렀다. 내부에 PCI Express 확장 슬롯이 없어 그래픽 카드(GPU) 교체나 증설이 불가능해졌다. 3.5인치 HDD 슬롯, FireWire 800 포트 등도 사라졌다.[143] 대신, USB 3 포트 4개, 썬더볼트 2 포트 6개, HDMI 1.4 포트 1개가 탑재되었다.[143] 최대 6대의 4K 디스플레이(5K 디스플레이는 최대 3대) 연결을 지원한다.[144][145]

쓰레기통 맥 프로 구성


새로운 디자인은 중앙 열 발산 코어를 중심으로 설계되었으며, 광택 처리된 반사 알루미늄 실린더 케이스와 단일 팬을 갖추었다. 케이스 하단에서 공기를 흡입하여 코어를 통과한 후 상단으로 배출하는 방식이다.[48]

성능 면에서는 최대 12코어 제온 E5 CPU, 4개의 1866 MHz DDR3 슬롯, 듀얼 AMD FirePro D 시리즈 GPU (최대 D700, 각 6GB VRAM 탑재), PCIe 기반 플래시 스토리지를 지원했다.[55] 애플은 이전 모델보다 두 배의 성능을 발휘한다고 밝혔다.[3]

이러한 디자인은 "쓰레기통",[121] 밥솥, R2-D2, 다스 베이더의 헬멧 등에 비유되며 조롱을 받기도 했다.[52][53] 특히 확장성 부족으로 인해 업데이트가 어려워, 애플 경영진 스스로 실패를 인정한 몇 안 되는 제품 중 하나가 되었다.[54]

3. 4. 3세대 (2019-2023)

2013년 후반 모델의 단점을 보완하고, 기존 타워형과는 다른 설계의 모듈러 방식을 채택하여 개발되었으며, 랙 마운트 타입도 제공하는 등, 섀시 및 내부 구성이 전면적으로 쇄신되었다.

섀시는 스테인리스 스틸 다리에서 핸들까지 이어진 ''Space Frame''과 다수의 구멍 ''Lattice Pattern''이 뚫린 알루미늄 케이스를 채용했다. 이 구멍은 섀시의 경량화와 통기성을 고려한 것으로, 외관 때문에 "치즈 강판"이라고 조롱받기도 한다.[124]

본체 내부는 8개의 PCIe 슬롯을 탑재하여 확장성이 뛰어난 로직 보드와, 최대 구성에서도 충분한 기류를 얻을 수 있도록 거대한 3개의 저소음 팬을 탑재한 디자인으로 쇄신되었다.[125] CPU는 인텔 제온 W를 탑재했다.

이전 모델과 마찬가지로 대폭적인 사양 변경으로 인해 부품 자체의 유용성은 불가능하지만, PCIe 슬롯을 다시 채택하여 2012년 중반까지 사용 가능한 PCIe 확장 카드의 대부분을 유용할 수 있다.

옵션으로 다리를 교체할 수 있는 캐스터도 제공된다.[126]

Mac Pro (2013)의 후속 모델로 WWDC 2019에서 2019년 가을 출시 예정이라고 발표했지만[147], 실제로는 12월 11일에 출시되었다.

본체를 포함하여 전면적으로 쇄신되었으며, 본체 내부는 Mid 2012까지보다 확장성이 높은 모듈러 방식을 채용했다. PCIe 확장 슬롯을 다시 채택하고 애플 고유의 MPX Module을 처음으로 채택했다. Lights Out Management(원격 전원 관리)를 지원한다.[141]

PCIe SSD는 최대 2개까지 탑재할 수 있지만, 용량이 부족한 경우 Mac Pro (2013)이나 iMac Pro에서는 외장 저장 매체를 사용해야 했다. 그러나 [https://www.apple.com/jp/shop/product/HMUE2ZM/A/promise-pegasus-r4i-32tb-raid-mpx-module-for-mac-pro Promise Pegasus R4i] 등, PCIe 확장 슬롯이나 MPX Module에 확장 카드를 장착하여 대용량 내장 스토리지에 대응할 수 있다.

iMac Pro에 탑재된 Thunderbolt 3 포트, 10Gb Ethernet 포트, PCIe SSD 2개, Apple T2 칩 등이 탑재되어 있다.

옵션으로 다리에 작은 캐스터를 장착할 수 있다.

동시에 5U 랙 마운트 모델과 Thunderbolt 3 연결의 Nano-texture 유리를 채용한 모델을 포함한 '''Pro Display XDR''' 2종도 발표되었다[https://www.apple.com/pro-display-xdr/].

  • 높이: 52.9cm, 폭: 21.8cm, 깊이: 45cm, 무게: 18kg
  • 8코어에서 28코어까지의 Intel Xeon W
  • 12개의 DIMM 슬롯에 최대 1.5TB, 2933MHz 또는 2666MHz의 DDR4 ECC 메모리 탑재 가능
  • GPU:
  • (2021년 8월 3일까지) Radeon Pro 580X, '''W5700X''', '''Vega II''', '''Vega II Duo''' MPX 모듈을 최대 2개 탑재 가능
  • (2021년 8월 4일 이후) Radeon Pro 580X, W5500X, W5700X, W6600X, '''W6800X, W6900X, W6800X Duo''' MPX 모듈을 최대 2개 탑재 가능
  • (2022년 3월 9일 이후) Radeon Pro W5500X, W6600X, W5700X, W6800X, W6900X, W6800X Duo MPX 모듈을 최대 2개 탑재 가능
  • Apple T2 칩
  • 1.4kw 전원 유닛
  • PCIe 3.0 확장 슬롯 × 8
  • SSD: 512GB~최대 8TB(4TB×2)
  • USB 3 포트 × 2
  • Thunderbolt 3 포트 × 4
  • 10Gb Ethernet 포트 × 2, Lights Out Management 지원
  • 802.11ac Wi-Fi 무선 네트워크
  • 블루투스 5.0
  • Apple Afterburner 카드[148] ProRes 및 ProRes RAW 코덱을 가속화하는 PCIe x16 카드. 최대 3개 탑재 가능[149](옵션)

3. 5. 4세대 (2023-)

2023년 6월 5일, 애플은 최초의 Apple silicon 칩 기반 모델인 M2 Ultra 칩을 탑재한 맥 프로를 발표했다. 외관상 M2 Ultra 맥 프로는 2019년 인텔 모델과 동일한 섀시를 사용한다. 내부적으로는 6개의 내부 PCIe 4.0 확장 슬롯을 포함하는 재설계된 Apple silicon 로직 보드를 특징으로 하며, PCIe를 통한 개별 GPU는 지원하지 않는다.[99][100] 내부 SSD는 업그레이드가 가능하지만, GPU와 메모리는 업그레이드할 수 없다.[101][102] 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 애플은 맥 프로용으로 두 개의 M2 Ultra 칩을 하나의 패키지로 결합한 칩을 개발했지만, 비용과 제조상의 문제로 인해 취소되었다고 한다.[103]

''더 버지''(The Verge)는 맥 프로의 성능을 칭찬하며 "2019년 인텔 모델을 훨씬 능가한다"고 평가했지만, 메모리 업그레이드 불가능성과 그래픽 카드 지원 부족을 비판했다. 또한, 동일한 성능을 가진 유사한 구성의 Mac Studio에 비해 맥 프로의 가격이 3000USD (+75%) 더 비싸다는 점을 비판했으며, 맥 프로의 유일한 장점은 PCIe 슬롯 추가와 더 나은 냉각 성능이었다.[104]

유튜버 마르케스 브라운리(Marques Brownlee)는 "M2 맥 프로는 왜 존재하는가?"라는 제목의 영상을 게시했으며, 맥 프로와 맥 스튜디오가 훨씬 더 큰 냉각 시스템에도 불구하고 테스트에서 거의 동일한 성능을 보인다는 것을 확인했다.[105]

Mac Pro는 Apple Silicon으로의 전환이 늦어졌지만, 케이스는 2019년 모델과 동일하며, Apple M2 Ultra를 탑재하여 완전히 새롭게 설계되어 성능이 크게 향상되었다.[127][128] 2019년 모델과 마찬가지로 타워형과 랙 마운트 타입이 있다.[129] PCI Express Gen3 슬롯 1개(I/O 보드 탑재, 초기 상태에서 사용), PCI Express Gen4 슬롯 6개를 내장하고 있지만,[129] 외장 GPU는 지원하지 않는다.[130]

4. 기술 사양

모델2006년 중반[30]2008년 초[31]2009년 초[32]2010년 중반[33]2012년 중반[34]2013년 후반[65]2019[93]2023[106]
구성 요소제온 우드크레스트제온 하퍼타운제온 블룸필드 및 네할렘-EP제온 웨스트미어-EP인텔 제온 E5-1600v2/E5-2600 v2 아이비 브리지-EP인텔 Cascade Lake 기반 제온 W-3200M2 Ultra
모델모델 번호A1186A1186A1289A1481A1991 (데스크탑),[95] A2304 (랙 마운트)[96]A2786 (타워)
A2787 (랙)
모델 식별자MacPro1,1MacPro3,1MacPro4,1MacPro5,1MacPro6,1MacPro7,1Mac14,8
주문 번호MA356MA970MB871MB535MC560MC250MC561MD770MD772MD771ME253MD878MQGG모든 모델은 주문 제작모든 모델은 주문 제작
EFI 모드EFI32EFI64EFI64EFI64EFI64
커널 모드32비트64비트64비트64비트64비트
칩셋인텔 5000X[39]인텔 5400인텔 X58[40]인텔 5520[40]인텔 X58 (단일 CPU 시스템), 인텔 5520 (듀얼 CPU 시스템)[40]인텔 C602J인텔 C621Apple M2 Ultra 칩 내장
프로세서표준2.66GHz 2코어 2코어 제온 우드크레스트 (5150) 2개2.8GHz 4코어 4코어 제온 하퍼타운 (E5462) 2개2.66GHz 4코어 제온 블룸필드 (W3520) 1개2.26GHz 4코어 제온 게인스타운 (E5520) 2개2.8GHz 4코어 제온 블룸필드 (W3530) 1개2.4GHz 4코어 제온 걸프타운 (E5620) 2개2.66GHz 6코어 제온 걸프타운 (X5650) 2개3.2GHz 4코어 제온 블룸필드 (W3565) 1개2.4GHz 6코어 제온 웨스트미어-EP (E5645) 2개3.7 GHz 4코어 인텔 아이비 브리지-EP 제온 (E5-1620 v2) 10 MB L3 캐시3.5 GHz 6코어 인텔 아이비 브리지-EP 제온 (E5-1650 v2) 12 MB L3 캐시3.0 GHz 8코어 인텔 아이비 브리지-EP 제온 (E5-1680 v2) 25 MB L3 캐시2.7 GHz 12코어 인텔 아이비 브리지-EP 제온 (E5-2697 v2) 30 MB L3 캐시3.5 GHz 8 코어 인텔 제온 W-3223 ("Cascade Lake") , 24.5 MB 캐시3.3 GHz 12 코어 제온 W-3235 ("Cascade Lake") , 31.2 MB 캐시3.2 GHz 16 코어 제온 W-3245 ("Cascade Lake") , 38 MB 캐시2.7 GHz 24 코어 제온 W-3265M ("Cascade Lake") , 57 MB 캐시2.5 GHz 28 코어 제온 W-3275M ("Cascade Lake") , 66.5 MB 캐시24코어 CPU, 60코어 GPU, 32코어 뉴럴 엔진
캐시4MB L212MB L28MB L312MB L38MB L312MB L3colspan=4 |colspan=5 |고성능 코어: 64MB 공유 L2, 에너지 효율 코어: 8MB, 시스템 레벨 캐시: 96MB
옵션colspan=2 |colspan=3 |colspan=3 |colspan=4 |colspan=5 |76코어 GPU
시스템 버스속도1333MHz1600MHz4.8 GT/s (4코어 모델만) 또는 6.4GT/s4.8 GT/s (4코어 모델만), 5.86GT/s (8코어 모델만) 또는 6.4GT/s4.8 GT/s (4코어 모델만), 5.86GT/s (12코어 모델만) 또는 6.4GT/sDMI 2.02 × DMI 8.0 GT/scolspan=5 |
프로세스프론트 사이드 버스퀵패스 인터커넥트colspan=4 |colspan=5 |
메모리표준1GB (512MB 2개) 667MHz DDR2 ECC 풀 버퍼 DIMM2GB (1GB 2개) 800MHz DDR2 ECC 풀 버퍼 DIMM3GB (1GB 3개) 1066MHz DDR3 ECC DIMM6GB (1GB 6개) 1066MHz DDR3 ECC DIMM4코어 및 6코어 모델용 3GB (1GB 3개) 또는 8 및 12코어 모델용 6GB (1GB 6개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM6GB (2GB 3개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM8GB (2GB 4개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM12GB (2GB 6개) 1333MHz ECC DDR3 SDRAM12 GB (4 GB 3개) DDR3 ECC 1866 MHz (최대 60 GB/s)16 GB (4 GB 4개) DDR3 ECC 1866 MHz (최대 60 GB/s)12 GB (4 GB 3개) 또는 16 GB (4 GB 4개) DDR3 ECC 1866 MHz (최대 60 GB/s)[69]32 GB (8 GB 4개)32 GB (8 GB 4개)64GB
확장colspan=3 |colspan=4 |DDR4 ECC 2933 MHz1024-bit LPDDR5 3200MHz
그래픽
엔비디아 지포스 7300 GT, 256MB GDDR3 SDRAM (듀얼 링크 DVI 포트 2개)ATI 라데온 HD 2600 XT, 256MB GDDR3 SDRAM (듀얼 링크 DVI 포트 2개)엔비디아 지포스 GT 120, 512MB GDDR3 SDRAM (1개의 미니 디스플레이 포트 및 1개의 듀얼 링크 DVI 포트)ATI 라데온 HD 5770, 1GB GDDR5 메모리 (2개의 미니 디스플레이 포트 및 1개의 듀얼 링크 DVI 포트)듀얼 FirePro D300 각 2 GB GDDR5 VRAM듀얼 FirePro D500 각 3 GB GDDR5 VRAMAMD 라데온 프로 W5500X, 8 GB GDDR6 메모리 (2020년 7월 출시, 2022년 3월부터 기본 탑재)Apple G14D, 60 또는 76코어
보조 저장 장치용량250 GB320GB640GB1TB256 GB 플래시 저장 장치, PCIe SSD512 GB 플래시 저장 장치1TB
유형7200rpm SATA 하드 드라이브7200rpm SATA 하드 드라이브 또는 15k-rpm SAS 하드 드라이브7200rpm SATA 하드 드라이브7200rpm SATA 하드 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브colspan=4 |PCIe SSD, 최대 2개 모듈, 핫 스와핑 기능 없음최대 7.4GB/s 읽기 속도의 PCIe 4.0 기반 SSD
전송SATA 2.0 (3Gbit/s)colspan=4 |colspan=5 |
광학 드라이브16× 슈퍼드라이브 (이중 레이어 지원, DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)18× 슈퍼드라이브 (이중 레이어 지원, DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)colspan=4 |colspan=5 |
연결성블루투스 2.0+EDRWi-Fi 4 (802.11a/b/g/n)
2× 기가비트 이더넷
블루투스 2.1+EDR
내장 Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 최대 1.3 Gbit/s
기가비트 이더넷
블루투스 4.0
내장 Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 최대 1.3Gbit/s
2× 10 기가비트 이더넷 , Lights Out Management 지원
블루투스 5.0
Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax)
주변 장치5× USB 2.0
2× FireWire 400
2× FireWire 800
내장 모노 스피커
1× 오디오 입력 미니 잭
2× 오디오 출력 미니 잭
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 입력
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 출력
5× USB 2.0
4× FireWire 800
내장 모노 스피커
1× 오디오 입력 미니 잭
2× 오디오 출력 미니 잭
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 입력
1× 광학 S/PDIF (Toslink) 출력
USB 3.0
6× 썬더볼트 2
HDMI 1.4
내장 모노 스피커
오디오 출력/광 디지털 오디오 출력
헤드폰 미니 잭
썬더볼트 3 (USB-C 3.1 Gen 2), DisplayPort 지원
2× 케이스 상단, 2× 후면 I/O 카드 (모든 모델)
추가 4× 후면 (싱글 W5700X, 베가 II/베가 II 듀오) 또는 8× 후면 (듀얼 W5700X, 베가 II/베가 II 듀오)
3× USB-A 3.0 (2× 후면 I/O 카드, 1× 케이스 내부)[97]
HDMI 2.0
(580X, W5500X, 듀얼 W5700X, 베가 II/베가 II 듀오)
(싱글 W5700X, 베가 II/베가 II 듀오)
SATA 포트 케이스 내부
충전 및 DisplayPort 프로토콜 등을 지원하는 썬더볼트 4 USB-C 포트 6개(후면), 2개(상단)
USB-A 포트 2개 (외부), USB-A 포트 1개 (내부)
직렬 ATA 포트 2개
확장 슬롯PCIe 1.0 슬롯 (3개의 싱글 와이드 슬롯, 1개의 더블 와이드 슬롯)[42]PCIe 1.1 싱글 와이드 4x 슬롯,PCIe 2.0 슬롯 (2개의 싱글 와이드 4x 슬롯, 1개의 싱글 와이드 16x 슬롯, 1개의 더블 와이드 16x 슬롯)colspan=4 |8× PCIe 3.0 슬롯 (3개 듀얼 와이드 x16 슬롯, 1개 듀얼 와이드 x8 슬롯, 1개 싱글 와이드 x16 슬롯, 2개 x8 싱글 와이드 슬롯, 1개 하프 길이 x4 슬롯, 모든 모델에 I/O 카드 사전 로드)[98]하프 길이 PCIe: Apple I/O 카드가 설치된 x4 PCIe Gen 3 슬롯 1개, 풀 길이 PCIe: x16 PCIe Gen 4 슬롯 2개 및 x8 PCIe Gen 4 슬롯 4개


5. 운영 체제 지원

모델구성 요소2013년 후반[65]2019년[93]
운영 체제설치됨OS X 10.9 매버릭스macOS 10.15 카탈리나
최대macOS 12 몬터레이macOS 15 세쿼이아



애플의 부트 캠프는 BIOS 하위 호환성을 제공하여 듀얼 및 트리플 부팅 구성을 가능하게 한다. 인텔(Intel) x86 또는 x64 기반 애플 컴퓨터에는 다음과 같은 운영 체제를 설치할 수 있다.[28]



이는 CPU에서 제공하는 x86 인텔 아키텍처와 애플이 EFI 위에 제공한 BIOS 에뮬레이션의 존재로 가능해졌다.[28] 윈도우 이외의 추가 운영 체제를 설치하는 것은 애플에서 직접 지원하지 않는다.[28] 애플의 부트 캠프 드라이버는 윈도우용이지만, 타사 드라이버를 사용하여 다른 OS와 완전하거나 거의 완전한 호환성을 얻는 것이 종종 가능하다.[28]

2013년 모델의 경우,

  • macOS 매버릭스부터 macOS 몬터레이까지
  • 윈도우 7, 8, 8.110 64비트(부트 캠프에 하드웨어 드라이버 포함)
  • 리눅스 (부트 캠프는 윈도우와 같은 방식으로 리눅스를 지원하지 않습니다)

6. Mac Pro Server

맥 프로 서버(Mac Pro Server)는 2010년 11월 5일에 출시되었으며, 2011년 1월 31일부터 애플 서버의 Xserve 라인을 공식적으로 대체하였다.[114] 무제한[8] Mac OS X Server 라이선스와 8GB의 DDR3 RAM을 갖춘 인텔 제온 2.8GHz 쿼드 코어 프로세서를 포함했다.[114] 2012년 중반에는 인텔 제온 3.2GHz 쿼드 코어 프로세서로 업그레이드되었다. 맥 프로 서버는 원통형 맥 프로가 출시되면서 2013년 10월 22일에 단종되었다. 그러나 OS X Server 소프트웨어 패키지는 Mac App Store에서 구매할 수 있다.[115]

7. 사회문화적 영향 (한국 중심)

맥 프로는 애플이 판매하는 Mac 시리즈 중에서도 처리 능력과 확장성을 중시한 플래그십 기종으로, 2006년에 'Power Mac G5'의 후속 모델로 출시되었다. CPU가 PowerPC G5에서 인텔 제온으로 변경되면서, 이름도 'Power Mac G5'에서 'Mac Pro'로 바뀌었다.

iMac Pro를 능가하는 플래그십 기종으로, iMac Pro가 데스크톱 작업에 특화된 전문가용 제품이라면, Mac Pro는 부품 교체 등 사용자 맞춤 설정(커스터마이징)이 가능한 전문가용 워크스테이션이다.

특히, Mac Pro (2019)는 데스크톱형 Mac 중 유일하게 듀얼 그래픽 처리 장치(GPU)와 4~12개의 썬더볼트 3 포트를 갖추고 있었으며, 주문형 생산(BTO) 구성에서는 본체 가격만 약 700만에서 7000만에 달했다. Mac Pro (2023)는 애플 실리콘 탑재 Mac 중 유일하게 PCI Express gen4 확장 슬롯을 탑재하고 있다.

초기 평가는 대체로 긍정적이었다. 맥 프로와 Pro Display XDR의 출시 전 검토 모델은 유튜브 기술 브이로그 제작자 저스틴 에자릭(iJustine), 마르케스 브라운리(Marques Brownlee), 조나단 모리슨에게만 제공되었다.[91]

iFixit는 수리 용이성 점수로 10점 만점에 9점을 주면서, 이 기기의 모든 부품을 사용자가 교체할 수 있다고 언급했다. SSD는 애플 정품 부품을 통해 교체할 수 있지만, T2 칩과의 재연결을 위해 애플 컨피규레이터 복원이 필요하다.[83][92]

7. 1. IT 산업 기여

맥 프로는 고성능 컴퓨팅 능력을 바탕으로 한국 IT 산업 발전에 기여했다. 특히 2019년 모델은 인텔 Cascade Lake 기반 제온 W-3200 프로세서를 탑재하여 뛰어난 성능을 제공했다.[93]

7. 2. 과학기술 분야 기여

더 버지(The Verge)는 맥 프로의 성능을 칭찬하며 "2019년 인텔 모델을 훨씬 능가한다"고 평가했지만, 메모리 업그레이드가 불가능하고 그래픽 카드 지원이 부족하다고 비판했다. 또한, Mac Studio와 비교했을 때 동일한 성능을 가진 구성에서 맥 프로의 가격이 3000USD 더 비싸다고 지적하며, 맥 프로의 유일한 장점은 PCIe 슬롯 추가와 더 나은 냉각 성능이라고 언급했다.[104]

유튜버 마르케스 브라운리(Marques Brownlee)는 "M2 맥 프로는 왜 존재하는가?"라는 제목의 영상을 통해 맥 프로와 맥 스튜디오가 더 큰 냉각 시스템을 갖추고 있음에도 불구하고 테스트에서 거의 동일한 성능을 보인다는 점을 확인했다.[105]

8. 비판 및 논란

아르스 테크니카(Ars Technica)는 2006년 맥 프로에 대해 "견고한 멀티 플랫폼 장치"라고 평가하며 10점 만점에 9점을 부여했다.[44] CNET은 디자인과 가치를 칭찬했지만 다른 시스템만큼의 유연성은 제공하지 않는다고 평가하며 10점 만점에 8점을 주었다.[45] 오디오 녹음 기술 잡지인 ''사운드 온 사운드(Sound on Sound)''는 음악가와 오디오 엔지니어에게 "훌륭한 기계"라고 평했다.[46] 맥 기술에 초점을 맞춘 온라인 건축 디자인 잡지인 Architosh는 소프트웨어 호환성 문제와 FB-DIMM 메모리의 높은 가격을 제외하고는 만점을 줬을 것이라고 평가했다.[47]

2세대 맥 프로(Late 2013)의 새로운 디자인에 대한 평가는 엇갈렸다. 초기에는 긍정적인 평가를 받았지만, 애플이 하드웨어 사양을 업그레이드하지 못하면서 장기적으로는 부정적인 평가가 더 많았다. 특히 듀얼 GPU를 사용하여 비디오 작업을 처리하는 성능은 널리 호평을 받았으며, 일부 리뷰어는 Final Cut Pro X에서 실시간 4K 해상도 비디오에 수십 개의 필터를 적용할 수 있다는 점을 언급했다.[70] PCIe를 통해 연결되는 드라이브 성능 또한 강점으로 널리 언급되었다. 기술 리뷰어들은 이 기기의 강력한 트윈 GPU와 멀티 코어 CPU를 단일 컴퓨팅 파워 풀로 처리할 수 있는 OpenCL API를 칭찬했다.

그러나 2013년 말부터 2014년 초까지 일부 리뷰어들은 내부 확장성 부족, 두 번째 CPU 부재, 수리 용이성 부족을 지적했으며, 당시 제한적인 Thunderbolt 2 포트 제공에 대해 의문을 제기했다.[71][72] 2016년까지 리뷰어들은 2013년 이후 업데이트가 되지 않아 Mac Pro가 기능과 성능 면에서 부족하다는 데 동의하기 시작했으며, 애플이 업데이트를 해야 할 때가 지났다고 평가했다.[73] 애플은 이후 2017년에 열적 코어 설계가 Mac Pro의 GPU 업그레이드 능력을 제한했으며, 2017년 이후에 출시될 새로운 디자인을 개발 중이라고 밝혔다.[74]

2016년 2월 5일, 애플은 2015년 2월 8일부터 2015년 4월 11일 사이에 제조된 FirePro D500 및 D700 GPU의 문제점을 확인했다. 문제에는 "비디오 왜곡, 비디오 없음, 시스템 불안정, 멈춤, 재시작, 종료 또는 시스템 시작을 방지할 수 있음"이 포함되었다.[75] 이러한 문제를 보이는 맥 프로 소유자는 영향을 받는 기기를 애플 또는 공인 서비스 제공업체에 가져가서 두 GPU를 무상으로 교체받을 수 있었다. 수리 프로그램은 2018년 5월 30일에 종료되었다. FirePro D300 GPU를 장착한 맥 프로 소유자 역시 문제점에 대해 불만을 제기했지만, 해당 GPU는 2018년 7월까지 수리 프로그램에 포함되지 않았다.[76] 해당 날짜 사이에 제조되지 않은 FirePro GPU를 장착한 고객은 과열 및 열 제한을 포함한 문제에 대해 불만을 제기했다.[77] 애플이 시스템에서 열을 적절하게 제거하기 위해 만족스러운 냉각 팬 프로필을 활성화하지 않은 것으로 보인다. 사용자는 GPU 과열을 방지하기 위해 타사 앱을 사용하여 수동으로 팬 속도를 높여야 했다.[78]

2세대 맥 프로는 외관 때문에 "쓰레기통" 등으로 조롱받기도 했다.[121] Late 2013 모델은 확장성을 배제한 설계로 인해 업데이트가 어려운 것이 단점이었다. 애플의 간부 스스로가 실패를 인정한 몇 안 되는 제품이기도 하며, PCI Express 슬롯을 필요로 하는 사용자를 위해 2019년 모델이 개발되었다.

9. 같이 보기

참조

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