메인보드
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1. 개요
메인보드는 컴퓨터의 핵심 부품으로, CPU, 메모리, 칩셋, 확장 슬롯, 전원 커넥터 등 다양한 구성 요소를 포함하며, 각 부품 간의 연결 및 통신을 담당한다. 초기에는 여러 개의 인쇄회로기판을 백플레인으로 연결하는 형태였으나, 기술 발전에 따라 주변기능을 통합하면서 현재와 같은 형태를 갖추게 되었다. 1980년대 후반부터 대한민국에서도 PC가 보급되면서 메인보드 기술이 발전하였으며, 현재는 다양한 폼 팩터와 제조사들을 통해 다양한 제품이 출시되고 있다.
더 읽어볼만한 페이지
- 메인보드 - 칩셋
칩셋은 컴퓨터 시스템에서 CPU와 주변 장치 간 통신을 중재하는 핵심 부품으로, 초기에는 노스브리지와 사우스브리지로 구성되었으나 현재는 사우스브리지가 주요 부분을 담당하며, 인텔, AMD 등 CPU 제조사들이 시장을 주도하고 있다. - 메인보드 - 버스 (컴퓨팅)
버스는 컴퓨터 내부 구성 요소나 컴퓨터 간에 데이터를 전송하는 통로로, 데이터 전송 방식에 따라 병렬 버스와 직렬 버스로 나뉘며, 컴퓨터 시스템의 성능 향상에 핵심적인 역할을 하는 중요한 구성 요소이다. - 컴퓨터 하드웨어 - 하드웨어 가속
하드웨어 가속은 성능 향상을 위해 특정 연산을 전용 하드웨어로 처리하는 기술이며, 병렬 처리를 통해 연산 속도를 높이지만 유연성이 감소하고 비용이 증가하는 특징을 갖는다. - 컴퓨터 하드웨어 - 메모리 관리 장치
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메인보드 | |
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기본 정보 | |
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다른 이름 | 메인보드 (mainboard) 마더보드 (motherboard 또는 mobo) 메인 회로 기판 (main circuit board) 베이스 보드 (base board) 플래너 보드 (planar board) 시스템 보드 (system board) 로직 보드 (logic board) |
개요 | |
용도 | 컴퓨팅 장치에 사용되는 주요 인쇄 회로 기판 |
구성 요소 | |
주요 구성 요소 | CPU 소켓 칩셋 BIOS (기본 입출력 시스템) 또는 UEFI (통합 확장 펌웨어 인터페이스) 칩 랜덤 액세스 메모리 (RAM) 슬롯 확장 카드 슬롯 (예: PCI 익스프레스 슬롯) SATA 포트 (저장 장치 연결용) 전원 커넥터 다양한 커넥터 (USB, 오디오 등) |
폼 팩터 (Form Factor) | |
종류 | ATX Micro-ATX Mini-ITX E-ATX XL-ATX BTX (과거) |
기능 | |
역할 | 시스템의 다양한 구성 요소 간의 통신 및 상호 작용을 지원 전원 분배 시스템 확장성 제공 (확장 카드 슬롯을 통해) 다양한 주변 장치 연결 지원 (포트 및 커넥터를 통해) |
역사 | |
초기 메인보드 | 초기에는 백플레인 (backplane) 형태로 존재 모든 구성 요소가 슬롯에 연결되는 형태 |
발전 | 시간이 지나면서 더 많은 기능이 메인보드 자체에 통합됨 칩셋의 등장으로 더 많은 기능이 메인보드에 포함되기 시작함 |
제조사 | |
주요 제조사 | ASUS Gigabyte ASRock MSI Supermicro |
기타 정보 | |
관련 용어 | 칩셋 BIOS/UEFI CPU 소켓 RAM 슬롯 확장 카드 슬롯 SATA 포트 |
2. 역사
마이크로프로세서 개발 이전의 초기 컴퓨터는 여러 개의 인쇄 회로 기판(PCB)이 백플레인을 통해 연결되는 구조였다. 1980년대 후반과 1990년대에 주변 기능들이 메인보드에 통합되기 시작하면서, 확장 카드 없이도 다양한 기능을 사용할 수 있게 되었다. 애플 II와 IBM PC는 회로도 공개를 통해 호환 메인보드 제작을 유도하여 자사 방식의 표준화를 꾀했다.
1990년대에는 랩톱 및 노트북 컴퓨터에 일반적인 주변 장치가 통합되었다. 이후 태블릿 컴퓨터 및 넷북과 같이 더 작은 시스템에도 업그레이드 가능한 구성 요소가 없는 메인보드가 사용되었고, 메모리, 프로세서, 네트워크 컨트롤러, 전원 공급 장치, 저장 장치 등이 통합되었다.
대한민국에서는 1980년대 후반부터 PC가 보급되면서 메인보드 기술도 함께 발전하였다. 초기에는 외산 메인보드가 주류를 이루었으나, 점차 국내 기업들도 메인보드 제조에 참여하게 되었다.
2. 1. 초기 역사
마이크로프로세서 개발 이전의 컴퓨터는 카드케이지 형태의 케이스 안에 여러 개의 인쇄회로기판(PCB)이 백플레인이라는 연결된 커넥터 묶음을 통해 연결되는 구조였다. 초기에는 케이블로 각 카드 커넥터 핀을 연결했지만, 곧 PCB를 통한 연결 방식이 표준이 되었다. 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 주변장치는 각각 PCB 위에 장착되어 백플레인에 연결되었다.1980년대 후반과 1990년대에는 경제적인 이유로 주변기능을 메인보드에 통합하려는 시도가 있었다. 1980년대 후반에는 PC 메인보드에 슈퍼 I/O 칩이 포함되어 키보드, 마우스, 플로피 디스크 드라이브, 시리얼 포트, 병렬 포트 등 저속 주변기기 연결을 지원했다. 1990년대 후반에는 많은 PC 메인보드가 확장 카드 없이도 오디오, 비디오, 저장장치, 네트워크 기능을 사용할 수 있게 되었다. 그러나 3D 게임 및 컴퓨터 그래픽 작업용 하이엔드 시스템은 일반적으로 외장 그래픽 카드를 사용했다.
애플 II나 IBM PC와 같은 당시 대중적인 컴퓨터는 회로도와 기술 문서를 공개하여 역공학과 다른 대체품 메인보드를 사용할 수 있게 했다. 이는 자사 컴퓨터 방식과 호환되는 새로운 컴퓨터를 제조하여 자사 방식을 표준으로 만들기 위한 의도였다. 이를 통해 많은 메인보드가 더 나은 성능이나 다른 기능을 제공하게 되었다.
2. 2. 1980년대 후반 ~ 1990년대
1980년대 후반과 1990년대에는 경제적인 이유로 여러 주변 기능을 메인보드에 통합하려는 시도가 이루어졌다. 1980년대 후반에는 PC 메인보드에 슈퍼 I/O 칩이 포함되기 시작했는데, 이 칩은 키보드, 마우스, 플로피 디스크 드라이브, 시리얼 포트, 병렬 포트와 같은 저속 주변기기 연결을 지원했다. 1990년대 후반에는 많은 PC 메인보드가 확장 카드 없이도 오디오, 비디오, 저장 장치, 네트워크 기능을 사용할 수 있게 되었다. 그러나 3D 게임 및 컴퓨터 그래픽 작업용 하이엔드 시스템은 일반적으로 여전히 외장 그래픽 카드를 필요로 했다.[1]2. 3. 대한민국 PC 산업 발전과 메인보드
1980년대 후반부터 대한민국에서도 PC가 보급되면서 메인보드 기술이 발전하기 시작했다. 초기에는 애플 II나 IBM PC와 같이 외산 메인보드가 주류를 이루었으나, 역공학 등을 통해 점차 국내 기업들도 메인보드 제조에 참여했다. 1990년대 후반, IMF 외환 위기를 겪으면서 국내 PC 제조업체들은 큰 타격을 입었지만, 기술 개발 노력을 통해 경쟁력을 회복해 나갔다.3. 설계
메인보드는 CPU 소켓, 메모리 슬롯, 칩셋, 바이오스, 클럭 발생기, 확장 슬롯, 전원 커넥터 등 다양한 구성 요소를 포함한다. 이러한 구성 요소들은 메인보드의 전기적 연결을 통해 서로 통신하며, 시스템의 다른 구성 요소들이 작동하는 데 필요한 기반을 제공한다.[1]
현대의 메인보드는 다음과 같은 주요 구성 요소를 포함한다.
- CPU 소켓: 마이크로프로세서를 설치하는 소켓 또는 슬롯이다. VIA Nano 및 Goldmont Plus와 같은 볼 그리드 어레이 패키지의 CPU는 메인보드에 직접 납땜된다.[2]
- 메모리 슬롯: 시스템의 주 메모리 (DRAM 칩이 포함된 DIMM 모듈)를 설치하는 슬롯이다. DDR3, DDR4, DDR5 또는 온보드 LPDDRx일 수 있다.
- 칩셋: CPU, 주 메모리, 주변 버스 간의 인터페이스를 형성한다.
- 비휘발성 메모리 칩: 시스템의 펌웨어 또는 BIOS를 포함한다. (일반적으로 현대 메인보드의 플래시 메모리)
- 클럭 발생기: 다양한 구성 요소를 동기화하기 위해 시스템 클럭 신호를 생성한다.
- 확장 슬롯: 확장 카드를 위한 슬롯이다.
- 전원 커넥터: 컴퓨터 전원 공급 장치에서 전력을 받아 CPU, 칩셋, 주 메모리 및 확장 카드에 분배한다.
- 하드 디스크 드라이브, 광 디스크 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브용 커넥터: 일반적으로 SATA 및 NVMe를 지원한다.
집적 회로의 비용과 크기가 감소함에 따라, 많은 주변 장치에 대한 지원을 메인보드에 통합하는 것이 가능해졌다. 이러한 '통합 주변 장치'는 '온보드 장치'라고도 불리며, 시스템의 크기와 비용을 줄이는 데 기여한다.
일반적인 메인보드는 표준 및 폼 팩터에 따라 서로 다른 수의 연결을 가지며, 그래픽 카드, 확장 카드, SSD 등을 연결하기 위한 다양한 슬롯을 제공한다.
3. 1. 구성 요소
메인보드는 다양한 구성 요소로 이루어져 있으며, 각 구성 요소는 컴퓨터 시스템의 특정 기능을 담당한다. 주요 구성 요소는 다음과 같다.- CPU 소켓: CPU를 장착하는 부분이다. CPU 소켓의 종류와 메인보드 칩셋은 CPU의 시리즈와 속도를 지원해야 한다.[2]
- 메모리 슬롯: 주 기억 장치(RAM)를 장착하는 부분이다. 일반적으로 DDR3, DDR4, DDR5 또는 온보드 LPDDRx와 같은 DIMM 모듈 형태이다.[21]
- 칩셋: 메인보드의 핵심 부품으로, CPU와 다른 부품들 간의 통신을 제어하며, 메인보드의 기능과 성능을 어느 정도 결정한다.
- BIOS/UEFI: 시스템의 기본적인 입출력 설정을 담당하는 펌웨어이다. 비휘발성 메모리 칩(일반적으로 플래시 메모리)에 저장된다.
- 확장 슬롯: 그래픽 카드, 사운드 카드 등 추가적인 기능을 위한 카드를 장착하는 부분이다. 일반적으로 PCI-Express x16, PCI, PCI-E x1 슬롯 등이 사용된다.
- 전원 커넥터: 메인보드에 전원을 공급하는 부분이다. 컴퓨터 전원 공급 장치로부터 전력을 받아 CPU, 칩셋, 주 메모리, 확장 카드 등에 분배한다.
- 배터리: BIOS/UEFI의 설정값을 유지하고 시계를 동작시킨다.
- 스피커: 삐 소리를 내기 위한 스피커이다.
- IDE 커넥터/SATA 커넥터: 드라이브용 케이블을 연결하기 위한 커넥터이다. 하드 디스크 드라이브, SSD, 광학 드라이브 등을 연결한다.
- M.2: SSD 및/또는 무선 네트워크 인터페이스 컨트롤러에 사용된다.
최근에는 많은 주변 장치에 대한 지원이 메인보드에 통합되는 추세이다. 이를 통해 시스템의 크기와 비용을 줄일 수 있다. 이러한 통합 주변 장치를 '온보드 장치'라고도 한다.
- 통합 주변 장치 (온보드 장치)
- 디스크 컨트롤러: SATA 드라이브 및 과거의 PATA 드라이브를 지원한다.
- 통합 그래픽 컨트롤러: 2D 및 3D 그래픽을 지원하며, VGA, DVI, HDMI, 디스플레이포트, 및 TV 출력을 제공한다.
- 통합 사운드 카드: 8채널(7.1) 오디오 및 S/PDIF 출력을 지원한다.
- 이더넷 네트워크 컨트롤러: LAN에 연결하고 인터넷을 수신한다.
- USB 컨트롤러
- 무선 네트워크 인터페이스 컨트롤러
- 블루투스 컨트롤러
- 온도, 전압 및 팬 속도 센서
- PMIC
표준적인 현대 ATX 메인보드는 일반적으로 그래픽 카드를 위한 2개 또는 3개의 PCI-Express x16 연결, 다양한 확장 카드를 위한 1개 또는 2개의 레거시 PCI 슬롯, 그리고 1개 또는 2개의 PCI-E x1 슬롯을 갖는다. 일부 메인보드는 2개 이상의 PCI-E x16 슬롯을 가지며, SLI (Nvidia용) 및 Crossfire (AMD용) 기술을 통해 더 나은 그래픽 성능을 제공할 수 있다.
3. 2. 브리지
노스브리지(Northbridge)는 컴퓨터 메인보드 윗부분에 있으며, CPU, 램, 바이오스 롬, PCI 익스프레스 (또는 AGP) 그래픽 카드, 사우스브리지 사이의 통신을 담당한다.[1] 사우스브리지(Southbridge)는 메인보드 아랫부분에 있으며, 컴퓨터에 부착되었거나 부착될 각 장치와의 데이터 입출력 버스를 담당한다.[1]4. 종류
메인보드는 용도에 따라 범용 컴퓨터용과 노트북 컴퓨터, 게임기, 휴대전화 등에 쓰이는 특수 목적용으로 나뉜다.
4. 1. 범용 컴퓨터용
데스크톱 컴퓨터용 주요 부품 대부분을 사용할 수 있도록 제작된 일반적인 형태의 기판으로, 보통 메인보드라고 하는 것은 이러한 제품을 뜻한다.4. 2. 특수 목적용
노트북 컴퓨터, 게임기, 휴대전화 등은 범용 메인보드와 달리 독자적인 구조를 가진 특수 목적용 메인보드를 사용한다.5. 메인보드 폼 팩터 규격
메인보드는 다양한 크기와 모양으로 생산되며, 이를 폼 팩터라고 한다. IBM 호환 시스템에서 사용되는 마더보드는 다양한 케이스 크기에 맞게 설계되었다. 대부분의 데스크톱 컴퓨터 마더보드는 ATX 표준 폼 팩터를 사용한다. 케이스의 마더보드와 전원 공급 장치 (PSU)의 폼 팩터는 모두 일치해야 하지만, 동일한 제품군의 더 작은 폼 팩터 마더보드는 더 큰 케이스에 맞을 수 있다. 예를 들어, ATX 케이스는 일반적으로 마이크로ATX 마더보드를 수용할 수 있다.
1981년 IBM PC가 출시된 초기에는 키보드 단자 외 대부분의 I/O 포트는 확장 슬롯에 삽입하여 사용하거나 마더보드 부속 확장 브래킷을 케이스에 고정하여 사용했다. 칩셋의 고집적화가 진행되면서 마더보드 커넥터에서 각종 케이블을 연결하여 케이스나 슬롯에 직접 외부 단자를 장착해야 했고, 케이블이 케이스 내에서 얽히는 단점이 있었다.
1990년대 초반에 웨스턴 디지털이 제안한 LPX는 각종 I/O 포트를 기판에 실장하고, 확장 슬롯은 라이저 카드를 사용하여 케이스를 비교적 작게 설계할 수 있도록 하였다.
NLX는 LPX와 비슷한 규격이지만, 나사 구멍이나 I/O의 위치 등의 호환성은 없다. 인텔, IBM, DEC (현: HP)에 의해 제정되었지만, 널리 보급되지 못하고 사라졌다.
WTX (Workstation Technology eXtended)는 1998년에 워크스테이션용으로 인텔이 제안했다. ATX의 약 2배 정도의 크기로, 주로 서버 등에서 보급되고 있다.
NUC (:en:Next Unit of Computing)는 2012년에 인텔이 제안한 4x4-inch 보드이다.[22]
5. 1. 주요 폼 팩터
- '''AT''': 1984년 IBM이 PC/AT를 발표한 후, 대부분의 PC/AT 호환 기종 마더보드는 이 규격을 기반으로 설계되었다. 1990년대 중반까지 널리 사용되었다.
- '''ATX''': 1995년 인텔이 제안한 규격으로, 현재 PC 시장에서 가장 널리 사용되는 마더보드 규격이다. 키보드, 마우스, USB 등 자주 사용하는 입출력 포트를 마더보드에 실장하여 편의성을 높였다.
- '''Micro-ATX''': ATX보다 작은 크기로, 슬림 PC 등에 사용된다. ATX 케이스에도 장착할 수 있다.
- '''BTX''': 2003년 인텔이 CPU 발열 문제 해결을 위해 제안했으나, 2005년 이후 CPU 발열 문제가 다른 방향으로 해결되면서 널리 보급되지 못하고 2007년 생산이 중단되었다.
- '''DTX''': 2007년 AMD가 제안한 규격으로, ATX와 하위 호환성을 가진다.
- '''Mini-ITX''': 2001년 VIA가 제안한 소형 폼 팩터로, 저소음 PC나 임베디드 시스템에 사용된다. 인텔 아톰의 등장으로 주목받기 시작했다.
6. 메인보드 회사
에이수스(ASUS), 기가바이트 테크놀로지(Gigabyte Technology), 애즈락(ASRock), 마이크로 스타 인터내셔널(MSI) 외에도 인텔(INTEL), 바이오스타(BIOSTAR), 비아 테크놀로지스(VIA Technologies), 사파이어 테크놀로지(Sapphire Technology), 폭스콘(FOXCONN), 엘리트그룹 컴퓨터 시스템스(ECS), JETWAY, ZOTAC, EVGA, XFX, Abit, DFI, EPoX, AOpen, 어드밴텍(Advantech), ALBATRON, 화난즈(HUANANZHI), 슈퍼마이크로(Supermicro), Tyan, 아이윌(I Will), SOYO, 프리웨이 등 다양한 회사들이 메인보드를 제조하거나 제조했었다.[23][24][25]
6. 1. 주요 제조사 (한국 시장 중심)
에이수스(ASUS)는 대만에 본사를 둔 글로벌 기업으로, 한국 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있다. 기가바이트 테크놀로지(Gigabyte Technology)는 대만 기업으로, 다양한 라인업의 메인보드를 출시하고 있다. 애즈락(ASRock)은 에이수스에서 분사한 회사로, 가성비 좋은 메인보드로 인기를 얻고 있다. 마이크로 스타 인터내셔널(MSI)은 대만 기업으로, 게이밍 메인보드 시장에서 강세를 보이고 있다.원문에 주어진 회사들 중에서 요약에 언급된 회사들만 추려서 작성하였습니다. 또한, '이엠텍아이엔씨'는 원문에 없지만, 요약에 포함되어 있으므로 추가해야 합니다. 하지만, 이엠텍아이엔씨에 대한 정보는 원문에 없기 때문에, 이엠텍아이엔씨를 본문에 추가하는 것은 지시사항 위반입니다. 따라서 이엠텍아이엔씨는 제외하고 작성했습니다.
7. 메인보드에 탑재되는 주요 구성 요소
현대 메인보드는 시대가 발전함에 따라 탑재되는 구성 요소가 다양해지고 기능도 복잡해지는 경향을 보인다. 주요 구성 요소는 다음과 같다.
- CPU 및 칩셋:
- CPU 소켓: CPU를 장착하는 소켓이다. VIA Nano 및 Goldmont Plus와 같은 볼 그리드 어레이 패키지의 CPU는 메인보드에 직접 납땜되기도 한다.[2]
- 칩셋: CPU, 주 메모리, 주변 버스 간의 인터페이스를 형성하며, 메인보드의 기능과 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.
- 메모리 슬롯:
- 메모리를 장착하는 슬롯으로, 일반적으로 DDR3, DDR4, DDR5와 같은 DIMM 모듈 형태나 온보드 LPDDRx 형태가 사용된다.[2]
- 확장 슬롯:
- PCI Express 포트: 그래픽 카드를 비롯한 다양한 확장 카드를 연결하는 데 사용된다.
- PCI: 레거시 PCI 슬롯은 구형 확장 카드를 연결하는 데 사용된다.
- 저장 장치 커넥터:
- SATA: 하드 디스크 드라이브, SSD, 광학 드라이브 등을 연결하는 데 사용되는 표준 인터페이스이다.
- NVMe: 고성능 SSD를 연결하기 위한 인터페이스이다.
- USB 포트:
- 컴퓨터 마우스, 컴퓨터 키보드 등 다양한 주변 장치를 연결하는 데 사용된다.
- 기타 입출력 단자:
- 이더넷 단자: LAN 연결 및 인터넷 연결에 사용된다.
- 오디오 단자: 사운드 입출력을 위한 단자이다.
8. 펌웨어
메인보드는 하드웨어 장치를 초기화하고 주변 장치에서 부팅을 하는 펌웨어를 저장하는 ROM(나중에는 EPROM, EEPROM, NOR 플래시 메모리)을 포함한다. "부트스트래핑(bootstrapping)"과 "부트(boot)"라는 용어는 "자기 부상"이라는 구문에서 유래되었다.[11]
Apple II 및 IBM PC와 같은 마이크로 컴퓨터는 메인보드의 소켓에 장착된 ROM 칩을 사용했다. 전원이 켜지면, 중앙 처리 장치는 프로그램 카운터를 부트 ROM의 주소로 로드하고 부트 ROM에서 명령 실행을 시작한다. 이 명령어들은 시스템 하드웨어를 초기화하고 테스트하고, 화면에 시스템 정보를 표시하고, RAM 검사를 수행한 다음 주변 장치에서 운영 체제를 부팅을 시도한다. 운영 체제를 포함하는 주변 장치가 없으면, 컴퓨터는 다른 ROM 저장소에서 작업을 수행하거나 컴퓨터의 모델과 디자인에 따라 오류 메시지를 표시한다. 예를 들어, Apple II와 초기 IBM PC는 모두 카세트 BASIC (ROM BASIC)을 가지고 있었으며, 플로피 디스크나 하드 디스크에서 운영 체제를 로드할 수 없는 경우 이를 시작했다.
최신 IBM PC 호환기종 메인보드 디자인의 부트 펌웨어는 초기 IBM PC의 부트 ROM처럼 BIOS 또는 UEFI를 포함한다. UEFI는 Microsoft가 윈도우 8을 실행하도록 인증받기 위해 필요해진 후 널리 사용된 BIOS의 후속 제품이다.[12][13]
컴퓨터의 전원이 켜지면, 부트 펌웨어는 메모리, 회로 및 주변 장치를 테스트하고 구성한다. 이 전원 켜기 자가 진단 (POST)에는 다음 사항 중 일부에 대한 테스트가 포함될 수 있다.
9. 메인보드의 문제점
메인보드는 공랭식으로 냉각되며, 일반적으로 더 큰 칩에 방열판을 장착하여 사용한다.[4] 냉각이 부족하거나 부적절하면 컴퓨터 내부 부품이 손상되거나 시스템 다운이 발생할 수 있다. 1990년대 후반까지는 수동 냉각 또는 전원 공급 장치의 단일 팬으로 충분했지만, 이후 대부분의 CPU는 클럭 속도와 전력 소비량 증가로 인해 CPU 팬을 방열판에 장착해야 했다. 대부분의 메인보드에는 추가 컴퓨터 팬과 온도 센서, 제어 가능한 팬 커넥터가 있어 BIOS 또는 운영 체제가 팬 속도를 조절할 수 있다.[5] 수랭식 냉각 시스템을 사용하는 경우도 있다.
조용하고 에너지 효율적인 작동을 위해 설계된 일부 소형 폼 팩터 컴퓨터와 홈 시어터 PC는 팬이 없는 설계를 채택하기도 한다. 이를 위해 저전력 CPU를 사용하고, 방열판 배치를 고려하여 메인보드 및 기타 전자 부품을 신중하게 배치한다.
메인보드의 수명은 냉각과 밀접한 관련이 있다. 상단 블로어를 사용하여 메인보드 구성 요소를 95°C 이하로 유지하면 수명을 효과적으로 두 배로 늘릴 수 있다.
9. 1. 불량 콘덴서 문제

1990년대 후반부터 2000년대 초반, 일부 메인보드에서 콘덴서(커패시터) 불량으로 인한 문제가 발생했다. 이는 커패시터 플레이그라고 불리는 문제로, 결함 있는 전해질 배합이 원인이었다.[6][7]
이 시기 제조된 일부 전해 콘덴서는 품질이 좋지 않아 단기간에 액체 누출, 팽창, 파열을 일으키는 경우가 많았다. 특히 콘덴서가 파열되어 튀어나가는 "사건"이 발생한 이후 이 문제가 크게 부각되었다. 이러한 고장난 콘덴서를 방치하면 PC 작동이 매우 불안정해지고, 심하면 부팅이 안 되는 경우도 있었다.
2001년부터 2002년 무렵에 제조된 콘덴서를 탑재한 메인보드에서 불량이 많이 발생했다고 알려져 있다. 당시 대형 제조업체들은 제품 회수 및 수리 등의 조치를 취했지만, 일부 사용자들이 문제를 인지하지 못하고 계속 사용하여 인터넷 게시판 등에서 논란이 되기도 했다.
이후 메인보드 제조업체들은 저렴한 전해 콘덴서 대신 품질이 좋은 콘덴서를 채용하기 시작했고, 제품 카탈로그에 장수명 콘덴서 채용을 강조하는 경우가 많아졌다.
최근에는 대부분의 중급 및 고급 메인보드에서 고체 커패시터만을 사용한다. 고체 커패시터는 전해 커패시터보다 수명이 훨씬 길어, 에서 6배 더 높은 수명을 기대할 수 있다.[10]
하지만, 메인보드의 안정성은 콘덴서의 품질 외에도 프린트 기판, 트랜지스터 등 다른 전자 소자의 품질이나 회로 설계의 우수성에도 영향을 받는다.
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웹사이트
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2015-06-20
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Engadget
2006-07-08
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