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셀 (마이크로프로세서)

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목차

1. 개요

셀(Cell) 프로세서는 2000년대 중반 소니, 도시바, IBM의 동맹 "STI"에 의해 개발된 멀티 코어 마이크로프로세서이다. 2005년 플레이스테이션 3에 탑재될 3.2GHz로 동작하는 Cell 프로세서가 공개되었고, 블레이드 서버, 슈퍼컴퓨터, 비디오 처리 카드 등 다양한 분야에 활용되었다. Cell은 Power Processor Element(PPE)와 Synergistic Processing Element(SPE)로 구성되어 있으며, PowerXCell 8i와 같은 개선된 버전도 출시되었다. Cell 프로세서는 PS3를 시작으로 다양한 응용 분야에서 사용되었으나, 이후 플레이스테이션 4에서는 AMD의 CPU를 채택하면서 Cell 컴퓨팅은 사실상 중단되었다.

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셀 (마이크로프로세서)
일반 정보
Cell BE 로고
Cell BE 로고
이름Cell Broadband Engine
설계자STI (소니, 동芝 및 IBM)
비트64비트
소개2006년 11월
버전PowerPC 2.02
설계RISC
유형로드-스토어
인코딩고정/가변 (Book E)
분기조건 코드
엔디언빅/바이
확장해당 없음
오픈해당 없음
GPR해당 없음
FPR해당 없음
VPR해당 없음
후속해당 없음
CPU 정보
생산 시작2006년
판매자소니・컴퓨터 엔터테인먼트
소니
동芝
IBM
설계자소니・컴퓨터 엔터테인먼트
소니
동芝
IBM
최소 주파수1.5 GHz (SpursEngine)
최대 주파수3.2 GHz (PS3)
최대 공정 규칙90nm (PS3)
최소 공정 규칙45nm (PS3)
명령어 집합PowerPC
코어 수8 (1 PPE + 7 SPE, PS3)
소켓1236pin / BGA (PS3)

2. 역사

2000년 중반, 소니 컴퓨터 엔터테인먼트(SCE), 도시바(Toshiba Corporation), IBM은 "STI"라는 동맹을 결성하여 Cell 프로세서 개발을 시작했다.[8] 2001년 3월, 오스틴에 STI 디자인 센터가 문을 열었다.[9] Cell 프로세서는 POWER4 프로세서 설계 도구의 개선된 버전을 사용하여 4년에 걸쳐 설계되었으며, 세 회사의 400명 이상의 엔지니어와 IBM의 11개 디자인 센터의 지원을 받았다.[9]

2005년 2월, 미국에서 개최된 ISSCC(국제 고체 회로 회의)에서 Cell 프로세서의 개요와 시제품이 처음 공개되었다. 같은 해 5월, 플레이스테이션 3에 탑재될 Cell 프로세서가 3.2GHz로 동작하며 1개의 전력 처리 요소(PPE)와 7개의 SPE를 가질 것이라는 사실이 발표되었다. 7개의 SPE를 사용하는 이유는 하나가 불량이더라도 작동하도록 하여 수율을 높이기 위해서였다.[102]

2007년 3월, IBM은 65 nm 공정의 Cell/B.E. 프로세서 생산을 시작했다고 발표했다.[10][11] 2008년 2월에는 45 nm 공정으로 Cell 프로세서 제조를 시작할 것이라고 발표했다.[12] 같은 해 5월, IBM은 배정밀도 부동 소수점 연산 성능을 강화한 PowerXCell 8i를 출시했다.[13] PowerXCell 8i는 IBM 로드러너 슈퍼컴퓨터에 사용되었으며, 이 슈퍼컴퓨터는 2008년 5월 세계 최초로 1페타플롭스를 달성했다.

2009년 8월, 45 nm Cell 프로세서가 소니 플레이스테이션 3 슬림에 탑재되어 출시되었다.[14] 그러나 2009년 11월, IBM은 32개의 APU를 갖춘 Cell 프로세서 개발을 중단했다.[15][16] 이후 SCE는 플레이스테이션 4에 Cell 프로세서 대신 AMD의 재규어 코어를 채택했다.

Cell 프로세서는 플레이스테이션 3 외에도 서버, 워크스테이션, 얇은 텔레비전(도시바 CELL REGZA), 영상 제작 기기 등 다양한 제품에 채용되었다.

Cell 마이크로프로세서의 수석 설계자 중 한 명인 피터 호프스티


Cell 마이크로프로세서의 수석 설계자 중 한 명인 마이클 Gschwind

2. 1. 상용화

2005년 5월 17일, 소니 컴퓨터 엔터테인먼트는 플레이스테이션 3 콘솔에 탑재될 셀 프로세서의 사양 일부를 확인했다.[18][19][20] 이 셀은 코어에 하나의 PPE를 가지며, 실리콘에는 8개의 물리적 SPE가 있다.[20] 플레이스테이션 3에서는 제조 수율 개선을 위해 하나의 SPE가 잠금 처리되고, 다른 하나는 OS를 위해 예약되어, 게임 코드에서 6개의 SPE를 사용할 수 있다.[51] 목표 클럭 주파수는 3.2 GHz이다.[19]

2005년 6월 28일, IBM과 머큐리 컴퓨터 시스템즈는 의료 영상, 산업 검사, 항공우주, 국방, 지진 처리, 통신과 같은 임베디드 시스템 응용 분야를 위한 셀 기반 컴퓨터 시스템 구축을 위한 파트너십 계약을 발표했다.[21] 머큐리는 이후 셀 프로세서가 탑재된 블레이드 서버, 랙 서버 및 PCI 익스프레스 가속기 보드를 출시했다.[21]

2006년 가을, IBM은 2개의 셀 BE 프로세서를 사용하는 QS20 블레이드 모듈을 출시하여, Fp32 단정밀도에서 최대 410 gigaFLOPS의 성능을 달성했다. IBM 로드러너 슈퍼컴퓨터에는 PowerXCell 8i 프로세서를 기반으로 하는 QS22가 사용되었다. 머큐리와 IBM은 8개의 활성 SPE를 갖춘 완전히 활용된 셀 프로세서를 사용한다. 2008년 4월 8일, 픽스타스 코퍼레이션은 PowerXCell 8i 프로세서를 기반으로 하는 PCI 익스프레스 가속기 보드를 출시했다.[22]

소니의 고성능 미디어 컴퓨팅 서버 ZEGO는 3.2 GHz 셀/B.E 프로세서를 사용한다.

다음은 Cell 프로세서의 상용화에 대한 타임라인이다.

연도사건
2005년
2006년
2007년
2008년
2009년
2010년


3. 아키텍처

Cell 프로세서는 하나의 Power Processor Element (PPE)와 여러 개의 Synergistic Processing Element (SPE)로 구성된 멀티코어 칩이다.[30] PPE와 SPE는 Element Interconnect Bus (EIB)라는 내부 고속 버스로 연결된다.

Cell은 멀티코어로 분류되며, 하나의 마이크로프로세서에 9개의 코어를 가지고 있다. 1개의 범용 프로세서 코어(PPE)와 8개의 단순한 프로세서 코어(SPE)를 조합한 헤테로지니어스 멀티코어 (헤테로지니어스: 비대칭, 이종 혼합) 형태를 가진다.

범용 프로세서 코어는 ''PowerPC 프로세서 엘리먼트''(PPE)라고 불리며, 제어를 담당한다. 8개의 연산 담당 코어는 ''시너지 프로세서 엘리먼트''(SPE)라고 불린다.

PPE와 SPE는 모두 PowerPC G5, 펜티엄 4, 애슬론 64와 같은 고도의 아웃 오브 오더 실행 기능이나 분기 예측 기구를 가진 PC용 마이크로프로세서와는 달리, 명령어를 재정렬하는 복잡한 스케줄링 기구를 탑재하지 않아 코어를 단순화하고 높은 클럭을 실현하고 있다.

복잡한 조건 분기를 동반하는 정수 연산 능력은 PC용 마이크로프로세서에 비해 떨어지지만, 강력하고 고도로 병렬화된 연산 기능을 갖추고 있어, 수치 해석, 시뮬레이션, 동영상, 이미지 처리, 음성 처리 등에서 여러 코어를 병렬로 동작시켜 Cell의 성능을 발휘할 수 있다.

가상 머신 지원 기능이 탑재되어, 복수의 가상 머신 상에서 복수의 OS (게스트 OS)를 서로 간섭시키지 않고 실행할 수 있다. 일반적인 OS가 동작하는 슈퍼바이저모드의 상위에 하이퍼바이저 모드가 있으며, 가상 머신을 관리하는 최상위 OS는 이 하이퍼바이저 모드에서 동작한다.

PowerPC는 바이엔디안이지만, Cell에서는 빅 엔디안으로 통일되어 있다.

Cell 프로세서를 간단하게 분석하면, 다음과 같은 네 가지 구성 요소로 나눌 수 있다.


  • 외부 입출력 구조
  • ''Power Processing Element'' (PPE): 메인 프로세서 (2방향 동시 멀티스레드 PowerPC 2.02 코어)[24]
  • ''Synergistic Processing Elements'' (SPE): 8개의 완전 기능 코어 프로세서
  • ''Element Interconnect Bus'' (EIB): PPE, 입출력 요소 및 SPE를 연결하는 특수 고대역폭 원형 데이터 버스


MPEG 스트림의 디코딩/인코딩, 3차원 데이터 생성 또는 변환, 데이터의 푸리에 분석과 같이 수학적으로 집중적인 작업에 필요한 고성능을 달성하기 위해, Cell 프로세서는 EIB를 통해 SPE와 PPE를 결합하여 완전한 캐시 일관성 DMA (직접 메모리 액세스)를 통해 주 메모리와 기타 외부 데이터 저장소에 접근할 수 있도록 한다. EIB를 최대한 활용하고 계산과 데이터 전송을 중첩하기 위해, 9개의 처리 요소(PPE 및 SPE) 각각에는 DMA 엔진이 장착되어 있다.

일반적인 운영 체제를 실행할 수 있는 PPE는 SPE를 제어하며, SPE에서 실행되는 프로세스를 시작, 중지, 중단 및 예약할 수 있다. 이를 위해 PPE에는 SPE 제어와 관련된 추가 명령어가 있다. SPE와 달리, PPE는 표준 로드/저장 명령어를 통해 주 메모리 및 SPE의 로컬 메모리를 읽고 쓸 수 있다. SPE는 튜링 완전 아키텍처를 가지고 있지만 완전히 자율적이지 않으며, 유용한 작업을 수행하기 전에 PPE가 이를 준비해야 한다. 시스템의 "마력"의 대부분이 시너지 처리 요소에서 나오기 때문에, 데이터 전송 방법으로 DMA를 사용하고 각 SPE의 제한된 로컬 메모리 풋프린트는 이 CPU의 성능을 최대한 활용하려는 소프트웨어 개발자에게 주요 과제를 제기하며, 이 CPU에서 최대 성능을 추출하기 위해 프로그램의 신중한 수동 조정이 필요하다.

PPE 및 버스 아키텍처에는 다양한 수준의 메모리 보호를 제공하는 다양한 작동 모드가 포함되어 있어, SPE 또는 PPE에서 실행되는 특정 프로세스가 메모리 영역에 접근하는 것을 방지할 수 있다.

PPE와 SPE 모두 고정 너비 32비트 명령어 형식을 가진 RISC 아키텍처이다.

  • PPE: 64비트 범용 레지스터 세트(GPR), 64비트 부동 소수점 레지스터 세트(FPR) 및 128비트 Altivec 레지스터 세트를 포함한다.
  • SPE: 128비트 레지스터만 포함되어 있다. 이는 8비트에서 64비트 크기의 스칼라 데이터 유형 또는 다양한 정수 및 부동 소수점 형식에 대한 SIMD 계산에 사용할 수 있다.


PPE 및 SPE 모두에 대한 시스템 메모리 주소는 264 바이트(16 엑사바이트 또는 16,777,216 테라바이트)의 이론적 주소 범위를 위해 64비트 값으로 표현된다. 실제로는 이러한 비트가 모두 하드웨어에 구현되는 것은 아니다. SPU(Synergistic Processor Unit) 프로세서 내의 로컬 저장소 주소는 32비트 워드로 표현된다. Cell과 관련된 문서에서 워드는 항상 32비트를 의미하고, 더블 워드는 64비트를 의미하며, 쿼드 워드는 128비트를 의미한다.


3. 1. Power Processor Element (PPE)

PPE[31][32][33]는 8개의 SPE를 제어하는 PowerPC 기반의 듀얼 발행, 인오더 방식의 2-way 동시 멀티스레딩 CPU 코어이다. 23단계 파이프라인을 갖추고 있으며, 제한적인 아웃오더 실행 기능을 가지고 있어 아웃오더 로드와 지연 실행 파이프라인을 수행할 수 있다. PPE는 다른 64비트 PowerPC 프로세서와 유사하여 기존 운영 체제와 함께 작동하며, SPE는 벡터화된 부동 소수점 코드 실행을 위해 설계되었다. 32 KiB 레벨 1 명령어 CPU 캐시, 32 KiB 레벨 1 데이터 캐시 및 512 KiB 레벨 2 캐시를 포함하며, 모든 캐시에서 캐시 라인의 크기는 128바이트이다.[26] IBM은 AltiVec (VMX) 유닛[34]을 포함했는데, 이는 단정밀도 부동 소수점(Altivec 1은 배정밀도 부동 소수점 벡터를 지원하지 않음)에 대해 완전히 파이프라인화되었으며, 스레드당 64비트 레지스터 파일을 갖춘 32비트 고정 소수점 장치 (FXU), 로드 및 저장 유닛 (LSU), 64비트 부동 소수점 장치 (FPU), 분기 유닛 (BRU) 및 분기 실행 유닛(BXU)을 포함한다.[31]

PPE는 명령 유닛(IU), 실행 유닛(XU), 벡터/스칼라 실행 유닛(VSU)의 세 가지 주요 유닛으로 구성된다. IU에는 L1 명령 캐시, 분기 예측 하드웨어, 명령 버퍼 및 종속성 검사 로직이 포함되어 있다. XU에는 정수 실행 유닛(FXU)과 로드-저장 유닛(LSU)이 포함되어 있다. VSU에는 FPU 및 VMX에 대한 모든 실행 리소스가 포함되어 있다. 각 PPE는 스칼라 융합-곱셈-덧셈 명령어를 사용하여 클럭 사이클당 두 개의 배정밀도 연산을 완료할 수 있으며, 이는 3.2 GHz에서 6.4 GFLOPS에 해당한다. 또는 벡터 융합-곱셈-덧셈 명령어를 사용하여 클럭 사이클당 8개의 단정밀도 연산을 완료할 수 있으며, 이는 3.2 GHz에서 25.6 GFLOPS에 해당한다.[35]

PPE는 64비트파워 아키텍처이며, 명령어 집합은 PowerPC G5 (즉, PowerPC 970[89])와 호환되지만, 기존의 PowerPC 계열 CPU와는 다른 내부 구조를 가진 신설계 코어이다. 2개의 스레드를 교대로 실행할 수 있으며, 스레드 전환이 빨라 OS 구동 등을 담당한다. AltiVec에도 대응하고 있다.

PowerPC Architecture, Book I~III에 준거해야 하며, 그 중에는 Book I~III에서 옵션 사양이 PPE에서는 필수인 것도 있다. VMX도 그 중 하나이다.

PPE의 부동 소수점 연산 성능은 IBM이 제시한 천 시뮬레이션의 예에서는 2.4GHz 구동의 PPE에서 펜티엄 4 3.6GHz 상당 CPU의 20% 정도의 성능밖에 나오지 않아, 부동 소수점 연산은 특기가 아니라고 할 수 있으며, 일반적으로는 SPE 등에서의 자원 관리를 수행하게 된다.[90]

Cell 프로세서 사양을 충족하기 위해서는 최소 1개 이상 탑재해야 한다.

3. 1. 1. Xbox 360의 Xenon

PPE는 셀 프로세서용으로 설계되었지만, 개발 과정에서 마이크로소프트는 Xbox 360용 고성능 프로세서 코어를 원해 IBM에 접근했다. IBM은 이에 응하여 VMX128 확장이 추가된, 약간 수정된 버전의 PPE를 기반으로 하는 3코어 제논 프로세서(Xenon processor)를 만들었다.[36][37]

3. 2. Synergistic Processing Element (SPE)

SPE


각 SPE는 "시너지 프로세싱 유닛"(SPU)[38]와 "메모리 흐름 제어기"(MFC) (DMA, MMU, 버스 인터페이스)로 구성된 듀얼 인 오더 프로세서이다. SPE에는 분기 예측 하드웨어가 없으므로 컴파일러에 큰 부담이 있다.[39] 각 SPE는 홀수 및 짝수 파이프라인에 걸쳐 6개의 실행 유닛을 가지고 있다. SPU는 단정밀도 및 배정밀도 지침을 위해 128비트 SIMD 구성을 가진 특별히 개발된 ISA을 실행한다.[34][2][40] 현재 세대의 Cell에서 각 SPE에는 명령어 및 데이터를 위한 256 KiB 내장 SRAM이 포함되어 있으며, 이를 "로컬 저장소" (PPE에서 볼 수 있고 소프트웨어에서 직접 주소를 지정할 수 있는 소니 문서에서 VRAM을 나타내는 "로컬 메모리"와 혼동하지 말 것.)라고 한다. 각 SPE는 최대 4 GiB의 로컬 저장소 메모리를 지원할 수 있다. 로컬 저장소는 소프트웨어에 투명하지 않고 로드할 데이터를 예측하는 하드웨어 구조를 포함하지 않으므로 기존의 CPU 캐시처럼 작동하지 않는다. SPE에는 128비트, 128개 항목 레지스터 파일이 포함되어 있으며 90 nm 공정에서 14.5 mm2를 측정한다. SPE는 단일 클럭 사이클에서 16개의 8비트 정수, 8개의 16비트 정수, 4개의 32비트 정수 또는 4개의 단정밀도 부동 소수점 숫자와 메모리 작업을 처리할 수 있다. SPU는 시스템 메모리에 직접 액세스할 수 없다. SPU에서 형성된 64비트 가상 메모리 주소는 SPU에서 SPE 메모리 흐름 제어기(MFC)로 전달되어 시스템 주소 공간 내에서 DMA 작업을 설정해야 한다.

일반적인 사용 시나리오에서 시스템은 SPE에 작은 프로그램 (스레드와 유사)을 로드하여 복잡한 작업을 처리하기 위해 SPE를 함께 연결한다. 예를 들어, 셋톱 박스는 DVD 읽기, 비디오 및 오디오 디코딩, 디스플레이를 위한 프로그램을 로드할 수 있으며 데이터는 SPE에서 SPE로 전달되어 결국 TV에서 종료된다. 또 다른 가능성은 입력 데이터 집합을 분할하고 여러 SPE가 동일한 종류의 작업을 병렬로 수행하는 것이다. 3.2 GHz에서 각 SPE는 이론상 25.6 GFLOPS의 단정밀도 성능을 제공한다.

개인용 컴퓨터의 동시대 제품과 비교하여 Cell 프로세서의 비교적 높은 전체 부동 소수점 성능은 펜티엄 4 및 애슬론 64와 같은 CPU의 SIMD 유닛의 능력을 무색하게 만드는 것으로 보이지만, 시스템의 부동 소수점 능력만 비교하는 것은 1차원적이고 애플리케이션별 메트릭이다. Cell 프로세서와 달리 이러한 데스크톱 CPU는 일반적으로 개인용 컴퓨터에서 실행되는 범용 소프트웨어에 더 적합하다. 클럭당 여러 명령을 실행하는 것 외에도 Intel 및 AMD의 프로세서는 분기 예측기를 특징으로 한다. Cell은 컴파일러 지원을 통해 이를 보완하도록 설계되었으며, 여기서 분기 준비 명령이 생성된다. 개인용 컴퓨터에서 사용되고 과학 컴퓨팅에서 자주 사용되는 배정밀도 부동 소수점 연산의 경우 Cell 성능이 한 자릿수 감소하지만 여전히 20.8 GFLOPS (SPE당 1.8 GFLOPS, PPE당 6.4 GFLOPS)에 도달한다. 배정밀도를 위해 특별히 설계된 PowerXCell 8i 변종은 배정밀도 계산에서 102.4 GFLOPS에 도달한다.[41]

IBM의 테스트에 따르면 SPE는 최적화된 병렬 행렬 곱셈을 실행하여 이론상 최대 성능의 98%에 도달할 수 있다.[35]

도시바는 소비자 전자 제품에서 3D 및 영화 효과를 가속화하도록 설계된 SpursEngine이라고 하는 PPE가 아닌 4개의 SPE로 구동되는 코프로세서를 개발했다.

각 SPE에는 256KB의 로컬 메모리가 있다.[42] 총 SPE는 2MB의 로컬 메모리를 가지고 있다.

보안 강화를 위해 SPE는 아이솔레이션 모드라고 불리는 특수한 동작 모드를 갖추고 있다.[92] 이는 암호화/복호화 처리나 CSS나 AACS 등의 디지털 저작권 관리 시스템에서의 이용이 상정되어 있다.

아이솔레이션 모드로 동작하는 SPE의 LS 영역은 다른 SPE/PPE로부터의 접근이 차단되며, 외부로부터의 읽기/쓰기는 일절 불가능하다. 아이솔레이션 모드에서 암호에 사용하는 비밀키 등의 기밀 정보를 다루는 것으로, 다른 프로세스에서 그것들을 훔쳐가는 것을 불가능하게 한다.

SPE는 아이솔레이션 모드용의 이행/이탈 명령을 실행함으로써 그 모드로 전환한다. 일단 SPE가 아이솔레이션 모드로 들어가면, 외부에서 가능한 조작은 그 SPE에서 동작하는 프로세스의 정지뿐이다. 이탈 명령 및 외부로부터의 프로세스 정지가 실행되면, SPE의 컨텍스트 및 그 LS에 놓인 프로그램이나 데이터는 신속하게 소거되므로, 기밀 정보가 외부에 누설되는 일은 없다. 또한, 아이솔레이션 모드에서 실행되는 프로그램 코드는, 그것이 본래의 것과 개변되지 않았는지 검증하고 나서 실행되기 때문에, 제3자에 의한 유해한 코드를 실행하는 위험성을 배제하고 있다.

프로세스 간의 간섭을 방지하는 기구로서 많은 프로세서에서는 CPU 모드를 갖추고 있지만, 슈퍼유저 등의 원래 높은 권한을 가진 사용자가 유해한 프로세스를 특권 모드로 동작시킨 경우에는 이것을 방지할 수 없다. 아이솔레이션 모드는 이러한 경우에도 기밀 정보를 지킬 수 있다.

3. 3. Element Interconnect Bus (EIB)

EIB는 Cell 프로세서 내부의 통신 버스로, PPE 프로세서, 메모리 컨트롤러(MIC), 8개의 SPE 코프로세서, 2개의 오프칩 I/O 인터페이스를 연결하여 PS3에서 총 12개의 참여자를 구성한다.[43] EIB는 신호등 역할을 하는 중재 장치도 포함하고 있다. IBM은 EIB 참여자를 '장치'라고 부르기도 한다.[43]

EIB는 현재 쌍으로 반대 방향으로 회전하는 4개의 16바이트 폭 단방향 채널로 구성된 원형 링으로 구현된다.[43] 트래픽 패턴이 허용하는 경우 각 채널은 최대 3개의 트랜잭션을 동시에 전송할 수 있다. EIB가 시스템 클럭 속도의 절반으로 작동하므로 유효 채널 속도는 2 시스템 클럭당 16바이트이다. 최대 동시성에서 4개의 링 각각에서 3개의 활성 트랜잭션이 있는 경우, 피크 순간 EIB 대역폭은 클럭당 96바이트(12개의 동시 트랜잭션 × 16바이트 폭 / 전송당 2개의 시스템 클럭)이다.

EIB 수석 설계자인 IBM 수석 엔지니어 데이비드 크롤락은 동시성 모델을 다음과 같이 설명한다.

EIB의 각 참여자는 1개의 16바이트 읽기 포트와 1개의 16바이트 쓰기 포트를 갖는다. 단일 참여자의 제한은 EIB 클럭당 16바이트(간단히 말해 시스템 클럭당 8바이트)의 속도로 읽고 쓰는 것이다. 각 SPU 프로세서는 SPU의 진행 중인 계산을 방해하지 않고 다양한 엔드포인트에 긴 트랜잭션 시퀀스를 예약할 수 있는 전용 DMA 관리 큐를 포함한다. 이러한 DMA 큐는 로컬 또는 원격으로 관리할 수 있으며, 제어 모델에서 추가적인 유연성을 제공한다.

데이터는 EIB 채널에서 링을 따라 단계별로 흐른다. 참여자가 12개이므로, 채널을 따라 원점으로 돌아가는 총 단계 수는 12개이다. 6단계는 모든 참여자 쌍 간의 가장 긴 거리이다. EIB 채널은 6단계 이상을 필요로 하는 데이터를 전송할 수 없다. 이러한 데이터는 원을 따라 다른 방향으로 더 짧은 경로를 거쳐야 한다. 패킷 전송에 관련된 단계 수는 전송 지연 시간에 거의 영향을 미치지 않는다. 단계의 클럭 속도는 다른 고려 사항에 비해 매우 빠르다. 그러나 통신 거리가 길어지면 사용 가능한 동시성이 감소하여 EIB의 전반적인 성능에 해롭다.

IBM이 원래 EIB를 더 강력한 크로스바(Crossbar)로 구현하려는 의도에도 불구하고, 자원을 절약하기 위해 채택한 원형 구성은 전체 Cell 칩의 성능에 제한 요인이 되는 경우는 드물다. 최악의 경우, 프로그래머는 EIB가 높은 동시성 수준으로 작동할 수 있는 통신 패턴을 추가로 주의하여 예약해야 한다.

데이비드 크롤락은 다음과 같이 설명했다.

3. 3. 1. 대역폭 평가

3. 2GHz에서 각 채널은 초당 25.6GB의 속도로 데이터를 전송한다. 이론적으로 EIB의 최대 대역폭은 204.8GB/s이다.[35] IBM 시스템 성능 그룹은 3.2GHz로 작동하는 Cell 프로세서에서 SPU 중심 데이터 흐름으로 197GB/s를 달성했으므로, 이 수치는 실제 상황을 잘 반영한다고 볼 수 있다.[35]

하지만 버스에서 허용되는 패킷에 대한 중재 메커니즘과 관련된 기술적 제한도 있다. IBM 시스템 성능 그룹은 다음과 같이 설명했다.

Each unit on the EIB can simultaneously send and receive 16 bytes of data every bus cycle. The maximum data bandwidth of the entire EIB is limited to the maximum rate at which addresses are snooped by all units in the system, which is one per bus cycle. Since each snooped address request can potentially transfer up to 128 bytes, the theoretical maximum data bandwidth on the EIB at 3.2 GHz is 128Bx1.6GHz

위 인용문은 이 메커니즘과 그 영향에 대한 IBM의 공개 발표 전체를 나타내는 것으로 보인다. EIB 중재 장치, 스누핑 메커니즘, 세그먼트 또는 페이지 변환 오류 시 인터럽트 생성은 아직 IBM에서 공개한 문서에 자세히 설명되어 있지 않다.

실제로, EIB의 유효 대역폭은 연결된 링 참여자에 의해서도 제한될 수 있다. 9개의 프로세싱 코어 각각은 25.6GB/s의 읽기 및 쓰기를 동시에 유지할 수 있지만, 메모리 인터페이스 컨트롤러(MIC)는 2개의 XDR 메모리 채널에 연결되어 읽기 및 쓰기를 합쳐 최대 25.6GB/s의 흐름을 허용하며, 2개의 IO 컨트롤러는 최대 결합 입력 속도 25.6GB/s와 최대 결합 출력 속도 35GB/s를 지원하는 것으로 알려져 있다.

일부 이전 간행물에서는 4GHz 시스템 클럭을 가정하여 EIB 대역폭을 인용하기도 한다. 이 기준 프레임은 384GB/s의 순간 EIB 대역폭 수치와 256GB/s의 중재 제한 대역폭 수치를 생성한다.

3. 4. 메모리 및 I/O 컨트롤러

Cell은 램버스 XIO 매크로를 포함하며, 이는 램버스 XDR 메모리에 인터페이스한다.[23] IBM에서 설계한 메모리 인터페이스 컨트롤러(MIC)는 XIO 매크로와 별개이다.[23] XIO-XDR 링크는 핀당 3.2 Gbit/s로 작동하며, 두 개의 32비트 채널은 이론상 최대 25.6 GB/s를 제공할 수 있다.[23]

I/O 인터페이스는 램버스 설계이며, FlexIO라고 한다.[23] FlexIO 인터페이스는 12개 레인으로 구성되어 있고, 각 레인은 단방향 8비트 폭의 점대점 경로이다.[23] 이 중 5개의 8비트 폭 점대점 경로는 Cell로 들어오는 레인이며, 나머지 7개는 나가는 레인이다.[23] 이는 2.6 GHz에서 이론상 최대 대역폭 62.4 GB/s (36.4 GB/s 나가는 트래픽, 26 GB/s 들어오는 트래픽)를 제공한다.[23] FlexIO 인터페이스는 일반적으로 3.2 GHz로 독립적으로 클럭될 수 있으며, 4개의 들어오는 레인과 4개의 나가는 레인이 메모리 일관성을 지원한다.[23]

3. 5. PowerXCell 8i

2008년, IBM은 Cell의 개량형인 '''PowerXCell 8i'''를 발표했다.[26] PowerXCell은 65 nm 공정으로 제조되었으며, SPE에서 배정밀 부동소수점 성능을 크게 향상시켰다. QS22 블레이드 서버에서 사용 가능한 PowerXCell 8i는 최대 32 GB의 슬롯형 DDR2 메모리를 지원하며, SPE의 배정밀도 부동 소수점 성능은 12.8 GFLOPS에서 102.4 GFLOPS로 향상되었다.[27] 이는 8개 SPE 전체 성능으로, 당시 NEC SX-9 벡터 프로세서의 최대 성능과 동일한 수준이었다.

2008년부터 2009년까지 세계에서 가장 빨랐던 슈퍼컴퓨터인 IBM 로드러너는 12,240개의 PowerXCell 8i 프로세서와 6,562개의 AMD 옵테론 프로세서로 구성되었다.[27] PowerXCell 8i는 Green500 목록에서 상위 6개의 "친환경" 시스템을 모두 장악했으며, 세계에서 가장 높은 MFLOPS/와트 비율을 가진 슈퍼컴퓨터였다.[28] QS22 및 슈퍼컴퓨터 외에도, PowerXCell 프로세서는 PCI Express 카드에서도 가속기로 사용할 수 있으며 QPACE 프로젝트의 핵심 프로세서로 사용된다.

PowerXCell 8i는 RAMBUS 메모리 인터페이스를 제거하고 더 큰 DDR2 인터페이스와 향상된 SPE를 추가했기 때문에 칩 레이아웃을 재작업해야 했으며, 이로 인해 칩 다이와 패키징이 모두 더 커졌다.[29]

4. 응용 분야

Cell 프로세서는 다음과 같이 다양한 분야에 활용되었다.


  • 비디오 처리 카드: 리드텍 등 일부 회사들은 H.264, MPEG-2, MPEG-4 비디오 트랜스코딩을 가속화하는 PCI-E 기반 카드를 출시했다.[45]
  • 블레이드 서버: IBM은 2007년 블레이드센터 QS21을 발표했는데, 이는 와트당 1.05 기가플롭스(gigaFLOPS)의 높은 전력 효율을 보였다.[1] 2008년에는 PowerXCell 8i 프로세서를 탑재하여 성능을 향상시킨 QS22를 출시했다.[2] 그러나 IBM은 2012년에 Cell 프로세서 기반 블레이드 서버 라인을 단종했다.[3]
  • PCI Express 보드: 여러 회사에서 IBM PowerXCell 8i를 활용하는 PCI-e 보드를 제공했으며, 2.8 GHz에서 단정밀도 179.2 GFlops, 배정밀도 89.6 GFlops의 성능을 보였다.
  • 콘솔 비디오 게임: 소니의 플레이스테이션 3은 Cell 프로세서를 최초로 양산 적용한 사례이다.[51] 플레이스테이션 3에서는 8개의 SPE 중 7개가 작동하며, 그 중 6개만 개발자가 접근할 수 있고, 나머지 하나는 운영체제에 의해 예약되어 있다.[51]
  • 홈 시네마: Toshiba는 Cell을 사용하여 HDTV를 생산했다. 1920×1080 화면에서 48개의 표준 화질 MPEG-2 스트림을 동시에 디코딩하는 시스템을 선보여, 시청자가 여러 채널을 동시에 선택할 수 있도록 했다.[52][53]

도시바 셀 레그자 셋톱 박스에 있는 B-CAS 카드 (Cell Broadband Engine 기반)

  • 노트북 PC: 도시바는 2008년에 코스미오 G55 노트북 PC를 생산했는데, 여기에는 셀 기술이 내장되어 있었다. CPU는 인텔 코어 기반의 x86 칩을 사용했다.[54]
  • 슈퍼컴퓨팅: IBM의 슈퍼컴퓨터 IBM 로드러너는 옵테론과 셀 프로세서를 결합한 하이브리드 형태였다.[55][56] IBM 로드러너는 2008년에 1.026 페타플롭스를 달성하여 Top 500 목록에서 1위를 차지했다.[55]
  • 클러스터 컴퓨팅: 플레이스테이션 3 콘솔 클러스터는 Cell 블레이드 기반 시스템의 대안으로 활용되었다.[57] 매사추세츠 대학교 다트머스의 가우라브 칸나는 8대의 플레이스테이션 3 클러스터로 슈퍼컴퓨터 사용 시간을 대체했다.[58] 바르셀로나 폼페우 파브라 대학교는 Cell 프로세서용 최초 소프트웨어 CellMD 기반 BOINC 시스템 PS3GRID를 배치했다.[68] 미국 공군 연구소는 1700개 이상 PS3 유닛 "콘도르 클러스터"를 배치하여 고해상도 위성 이미지 분석에 활용했다.[69]
  • 분산 컴퓨팅: Folding@home영어 분산 컴퓨팅 프로젝트는 플레이스테이션 3 콘솔의 컴퓨팅 능력을 활용하여 ''기네스 세계 기록''에 등재되었다.[23]
  • 메인프레임: IBM은 2007년에 Cell Broadband Engine Architecture 마이크로프로세서를 System z 메인프레인 라인에 통합하기 시작했다.[71]
  • 암호 해독: Cell영어 프로세서는 무차별 대입 공격에 더 적합하다.[72]

4. 1. 비디오 처리 카드

리드텍과 같은 일부 회사들은 PCI-E 기반의 카드를 출시하여 H.264, MPEG-2, MPEG-4 비디오 트랜스코딩을 가속화했다.[45]

4. 2. 블레이드 서버

2007년 8월 29일, IBM은 블레이드센터 QS21을 발표했다. QS21은 와트당 1.05 기가플롭스(gigaFLOPS)를 측정했으며, 최대 성능은 약 460 GFLOPS로, 이는 당대 가장 전력 효율이 높은 컴퓨팅 플랫폼 중 하나였다.[1] 단일 블레이드센터 섀시는 초당 6.4 테라플롭스(teraFLOPS)를 달성할 수 있으며, 표준 42U 랙에서는 25.8 테라플롭스 이상을 달성할 수 있었다.[1]

2008년 5월 13일, IBM은 블레이드센터 QS22를 발표했다. QS22는 PowerXCell 8i 프로세서를 탑재하여 QS21 대비 2배 정밀 부동 소수점 성능이 5배 향상되었고, 최대 32 GB의 DDR2 메모리를 지원했다.[2]

IBM은 2012년 1월 12일을 기점으로 Cell 프로세서 기반의 블레이드 서버 라인을 단종했다.[3]

4. 3. PCI Express 보드

여러 회사에서 IBM PowerXCell 8i를 활용하는 PCI-e 보드를 제공한다. 성능은 2.8 GHz에서 단정밀도 179.2 GFlops, 배정밀도 89.6 GFlops로 보고되었다.

4. 4. 콘솔 비디오 게임

소니의 플레이스테이션 3 비디오 게임 콘솔은 셀 프로세서를 최초로 양산 적용한 사례이다.[51] 플레이스테이션 3에서는 8개의 SPE 중 7개가 작동하며, 그 중 6개만 개발자가 접근할 수 있고, 나머지 하나는 운영체제에 의해 예약되어 있다.[51]

4. 5. 홈 시네마



Toshiba는 Cell을 사용하여 HDTV를 생산했다. 그들은 1920×1080 화면에서 48개의 표준 화질 MPEG-2 스트림을 동시에 디코딩하는 시스템을 선보였다.[52][53] 이를 통해 시청자는 화면에 동시에 표시되는 수십 개의 썸네일 비디오를 기반으로 채널을 선택할 수 있다.

4. 6. 노트북 PC

도시바는 2008년에 코스미오 G55 노트북 PC를 생산했는데, 여기에는 셀 기술이 내장되어 있었다. 이 노트북 PC의 CPU는 다른 도시바 컴퓨터와 마찬가지로 인텔 코어 기반의 x86 칩을 사용했다.[54]

4. 7. 슈퍼컴퓨팅

IBM의 슈퍼컴퓨터 IBM 로드러너는 범용 x86-64 옵테론과 셀 프로세서의 하이브리드였다.[55][56] IBM 로드러너는 LINPACK 벤치마크를 사용하여 2008년에 지속적인 1.026 페타플롭스 속도를 달성하여 Top 500 목록에서 1위를 차지했다.[55] 65nm 기술로 제조되었으며, 128비트 레지스터에서 배정밀도 계산을 처리할 수 있는 향상된 SPU를 갖춘 Cell 프로세서의 PowerXCell 8i 버전을 사용했고, 칩당 배정밀도 102 GFLOPS를 달성했다.[55][56]

4. 8. 클러스터 컴퓨팅

플레이스테이션 3 콘솔 클러스터는 Cell 블레이드 기반 시스템의 대안으로 활용되었다.[57] 테네시 대학교 컴퓨터 과학과 혁신 컴퓨팅 연구소는 이 분야를 연구했으며, Terrasoft Solutions는 옐로우 도그 리눅스가 설치된 8노드 및 32노드 PS3 클러스터를 판매했다.

매사추세츠 대학교 다트머스 물리학과 가우라브 칸나는 8대의 플레이스테이션 3 클러스터로 슈퍼컴퓨터 사용 시간을 대체했다. 2007년 10월 17일 ''와이어드''에 처음 보도된[58] 이 ''플레이스테이션 3 그래비티 그리드''는 16대 기기 네트워크를 통해 Cell 프로세서로 바이너리 블랙홀 합병을 섭동 이론으로 수행한다. 특히, 거대한 초대질량 블랙홀이 작은 물체를 포획하는 천체 물리학적 시뮬레이션을 수행, 관련 연구 문헌에 게재된 수치 데이터를 생성했다.[59] 이 기기는 16개 범용 프로세서와 96개 벡터 프로세서(PS3 Cell 버전은 주 CPU 1개와 6개 SPE 제공)를 갖추고, 구축 비용은 9000USD로, 블랙홀 시뮬레이션(기존 슈퍼컴퓨터 실행당 6000USD)에 적합하다. 칸나는 이 클러스터가 100개 이상의 인텔 제온 코어 기반 리눅스 클러스터 성능을 능가한다고 주장하며, 2007년,[60] 2008년,[61][62] 2009년,[63][64][65] 2010년에[66][67] 언론의 주목을 받았다.

바르셀로나 폼페우 파브라 대학교 계산 생화학 및 생물물리학 연구소는 2007년 Cell 프로세서용 최초 소프트웨어 CellMD 기반 BOINC 시스템 PS3GRID를 배치했다.[68]

미국 공군 연구소는 고해상도 위성 이미지 분석을 위해 1700개 이상 PS3 유닛 "콘도르 클러스터"를 배치, 용량 면에서 세계 33번째 슈퍼컴퓨터라고 주장한다.[69] 이 연구소는 대학 연구용으로 슈퍼컴퓨터를 개방했다.[70]

4. 9. 분산 컴퓨팅

Folding@home영어 분산 컴퓨팅 프로젝트는 50만 대 이상의 플레이스테이션 3 콘솔의 컴퓨팅 능력을 활용하여 세계에서 가장 강력한 분산 네트워크로 ''기네스 세계 기록''에 등재되었다.[23] 이 기록은 2007년 9월 16일에 처음 달성되었으며, 이 프로젝트는 분산 컴퓨팅 네트워크로는 전례가 없었던 1 페타플롭스를 넘어섰다. 2007년 9월 23일에는 PS3만으로도 페타플롭스 수준에 도달했다. 당시 세계에서 두 번째로 강력한 슈퍼컴퓨터인 IBM의 블루진/L은 약 의 성능을 보였는데, 이는 Folding@home영어의 컴퓨팅 능력이 블루진/L의 약 두 배에 해당한다(블루진/L의 CPU 상호 연결 속도는 Folding@home영어의 평균 네트워크 속도보다 100만 배 이상 빠르다). 2011년 5월 7일 기준으로 Folding@home영어은 약 9.3 x86 페타플롭스로 작동하며, 26,000대의 활성 PS3에서 1.6 페타플롭스가 생성되었다.[23]

4. 10. 메인프레임

IBM은 2007년 4월 25일, 자사의 System z 메인프레인 라인에 Cell Broadband Engine Architecture 마이크로프로세서를 통합하기 시작할 것이라고 발표했다.[71] 이는 게임프레임으로 이어졌다.

4. 11. 암호 해독

Cell영어 프로세서는 기존 프로세서보다 하드웨어 지원 암호화 무차별 대입 공격에 더 적합하다.[72]

5. 소프트웨어 개발

Cell은 멀티코어 프로세서로, 1개의 범용 프로세서 코어(PPE)와 8개의 단순한 프로세서 코어(SPE)를 조합한 헤테로지니어스 멀티코어 형태를 가진다. PPE는 ''PowerPC 프로세서 엘리먼트''(제어 코어), SPE는 ''시너지 프로세서 엘리먼트''(연산 코어)라고 불린다.[73]

PPE와 SPE는 PC용 마이크로프로세서와 달리 명령어 재정렬 스케줄링 기구를 탑재하지 않아 코어를 단순화하여 높은 클럭을 실현했다. 복잡한 조건 분기 정수 연산 능력은 떨어지지만, 고도로 병렬화된 연산 기능을 갖춰 수치 해석, 시뮬레이션, 동영상, 이미지 처리, 음성 처리 등에서 여러 코어를 병렬 동작시켜 성능을 발휘한다.[73]

Cell은 다양한 컴퓨팅 패러다임에 국한되지 않고 자원을 활용할 수 있는 유연성을 제공한다.[73]

가상 머신 지원 기능으로 복수의 가상 머신 상에서 여러 OS를 서로 간섭 없이 실행할 수 있다. 일반적인 OS가 동작하는 슈퍼바이저모드 위에 하이퍼바이저 모드가 있어, 가상 머신을 관리하는 최상위 OS는 이 모드에서 동작한다.

2005년 IBM 개발자들은 셀 지원 패치를 리눅스 커널에 제출했고,[74] 2006년 3월 20일 릴리스(2.6.16)부터 리눅스 커널은 공식적으로 셀 프로세서를 지원한다.[76] 픽스스타 솔루션즈는 IBM 및 Mercury 셀 기반 시스템과 플레이스테이션 3용 옐로우 독 리눅스를 제공한다.[77] 2009년 10월, IBM은 POWER6 및 CBE용 OpenCL 드라이버를 출시했다.[85]

5. 1. 작업 큐

PPE는 작업 큐를 유지하고, SPE에서 작업을 스케줄하며, 진행 상황을 모니터링한다.[73] 각 SPE는 작업을 가져와 실행하고 PPE와 동기화하는 역할을 하는 "미니 커널"을 실행한다.[73]

PPE는 시스템 메모리 상의 작업 큐를 관리하며, 복수의 SPE에 작업을 할당하고 관리한다.[96] 각 SPE에서 실행되는 ''미니 커널''은 작업 큐에서 DMA 컨트롤러를 거쳐 로컬 스토어로 작업을 읽어들이고, 작업 실행 결과를 시스템 메모리에 반환하며 PPE와 동기화한다.[96]

5. 2. SPE의 자체 멀티태스킹

셀의 유연한 특성 덕분에, 다양한 컴퓨팅 패러다임에 얽매이지 않고 자원을 활용할 수 있는 여러 방법이 있다.[73] 미니 커널과 스케줄링은 SPE에 분산되어 있다. 작업은 기존의 운영 체제와 마찬가지로 상호 배제 또는 세마포어를 사용하여 동기화된다.[73] 실행 준비가 된 작업은 SPE가 이를 실행할 때까지 큐에서 대기하며, SPE는 이 구성의 모든 작업에 대해 공유 메모리를 사용한다.[73]

5. 3. 스트림 처리

각 SPE는 별개의 프로그램을 실행한다. 데이터는 입력 스트림에서 들어와 SPE로 전송되며, SPE가 처리를 완료하면 출력 데이터가 출력 스트림으로 전송된다.[73]

이는 스트림 처리를 위한 유연하고 강력한 아키텍처를 제공하며, 각 SPE에 대해 개별적인 스케줄링을 허용한다. 다른 프로세서도 스트리밍 작업을 수행할 수 있지만 로드된 커널에 의해 제한된다.[73]

5. 4. 오픈 소스 소프트웨어 개발

2005년, IBM 개발자들은 셀 지원을 위한 패치를 리눅스 커널에 포함시키기 위해 제출했다.[74] 2006년 3월 20일 릴리스(2.6.16)부터 리눅스 커널은 공식적으로 셀 프로세서를 지원한다.[76]

픽스스타 솔루션즈는 IBM 및 Mercury 셀 기반 시스템뿐만 아니라 플레이스테이션 3용 옐로우 독 리눅스를 제공한다.[77] 2009년 10월, IBM은 POWER6 및 CBE용 OpenCL 드라이버를 출시했다.[85]

6. 나가사키 반도체 매뉴팩처링

'''나가사키 반도체 매뉴팩처링 주식회사'''(NSM)는 2008년 3월 3일에 도시바, 소니, SCE의 합작 회사로 설립되었다. Cell Broadband Engine, RSX, 도시바와 소니의 디지털 컨슈머 기기 등 시스템 온 칩(SoC)을 생산한다.[130][131]

제조 설비는 도시바가 2008년 4월[132]에 소니와 소니 반도체 규슈 주식회사(SCK)로부터 약 900억엔에 구입한[133][134] SCK 나가사키 테크놀로지 센터 Fab2의 하층[135]의 300mm 웨이퍼 라인이었다. 이 라인은 도시바에서 임대되었다. 자본금은 1억엔이며, 출자 비율은 도시바 60%, 소니 20%, SCE 20%였다.[130][131]

2010년 12월 24일, 도시바와 소니는 도시바가 소유하고 NSM이 조업하는 SCK 나가사키 테크놀로지 센터의 300mm 웨이퍼 라인을 소니에 양도한다는 기본 합의서를 체결했다고 발표했다. 법적 구속력을 가지는 정식 계약은 2010년도 내 조기 체결을 목표로 했으며, 도시바, 소니, SCE 3사의 NSM 합작 관계는 양도에 따라 해소될 예정이었다.[130][131] 2010년 12월 27일, 소니는 CMOS 이미지 센서 생산 능력 배증을 위해 도시바로부터 SCK 나가사키 테크놀로지 센터의 300mm 웨이퍼 라인을 취득하고, 설비 일부를 CMOS 이미지 센서 제조가 가능하도록 정비한다고 발표했다.[136] 니혼게이자이 신문은 도시바가 세계 2위 점유율인 NAND형 메모리에 경영 자원을 집중하고, 부실한 시스템 LSI 사업에서는 첨단 제품의 시스템 LSI 설계를 2011년도부터 삼성전자에 위탁하여 수익 개선을 꾀하기 위해 나가사키 공장을 소니에 매각한다고 보도했다.[137]

참조

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[97] 문서 メインメモリに比べ、ローカルストアは高速アクセス可能なため
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[122] 웹사이트 三菱総合研究所、動産担保融資における在庫データのモニタリングにCell/B.E.を活用 http://www.fixstars.[...] プレスリリース 2008-12-08
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[126] 웹사이트 SCEJ、「プレイステーション」戦略発表会で新型PS3発表 「機動戦士ガンダム戦記」同梱BOXは38,359円で同時発売 https://game.watch.i[...] GAME Watch 2009-08-19
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[130] 웹사이트 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について http://www.toshiba.c[...] 東芝ニュースリリース 2010-12-24
[131] 웹사이트 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について http://www.sony.co.j[...] ソニーニュースリリース 2010-12-24
[132] 뉴스 東芝、半導体改革メド　大分は画像センサー中心　設計・生産、分業時代に 日本経済新聞 2010-12-24
[133] 웹사이트 高性能半導体の生産合弁会社の概要について http://www.toshiba.c[...] 東芝ニュースリリース 2008-02-20
[134] 웹사이트 高性能半導体の生産合弁会社の概要について http://www.sony.co.j[...] ソニーニュースリリース 2008-02-20
[135] 웹사이트 ソニーの裏面照射型CMOSセンサー工場を訪ねる https://dc.watch.imp[...] デジカメWatch 2010-03-04
[136] 웹사이트 ソニー、イメージセンサーの生産能力を倍増 http://www.sony.co.j[...] ソニーニュースリリース 2010-12-27
[137] 뉴스 東芝、サムスンと提携　先端LSI生産委託　投資競争から撤退　メモリー事業に集中 日本経済新聞 2010-12-24
[138] 논문 Cell Moves Into the Limelight Microprocessor Report 2005-02-14


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