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전계 전자 방출

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1. 개요

전계 전자 방출(Field electron emission, 전계 유도 전자 방출, 전계 방출, 전자 전계 방출)은 매우 강한 전기장 하에서 금속 표면에서 전자가 터널링 현상으로 방출되는 현상을 포괄하는 용어이다. 1897년 J.J. 톰슨의 전자 발견 이후, 1922년 릴리엔펠트에 의해 처음으로 설명되었으며, 1928년 파울러와 노르드하임에 의해 전계 유도 터널링으로 이론화되었다. 이 현상은 전계 전자 현미경(FEM) 개발을 통해 표면 과학 연구에 기여했으며, 전자총 소스 및 나노미터 단위로 날카로운 방출기 제작에 응용된다. 전계 전자 방출은 진공 파괴 및 전기 방전 현상의 원인으로도 여겨지며, 제너 다이오드와 같은 전자 장치 내 전자 전달 과정에도 관련된다. 파울러-노르드하임 터널링 이론은 전자의 탈출 확률, 에너지 분포, 그리고 전압과 전류 간의 관계를 설명하며, 파울러-노르드하임 플롯과 밀리칸-로리천 플롯을 통해 실험적으로 분석된다.

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전계 전자 방출
전계 방출
전계 방출의 에너지 다이어그램
전계 방출의 에너지 다이어그램
다른 이름Fowler–Nordheim (FN) 방출
터널링 방출
개요
현상금속 표면에 강한 정전기장을 가했을 때 일어나는 양자역학적 현상
설명전자가 표면 장벽을 터널 효과로 통과하여 방출됨
고전적으로는 불가능한 현상
이론
Fowler-Nordheim 이론전계 방출 전류 밀도와 전계 간의 관계를 설명하는 이론
전류 밀도: J = aE²exp(-b/E) (a, b는 상수, E는 전계)
특징전계가 강할수록, 온도가 낮을수록 방출 전류가 증가
금속의 일함수가 낮을수록 방출 전류가 증가
응용
음극선관 (CRT)과거 디스플레이 장치
주사 터널링 현미경 (STM)표면 이미징
전계 방출 디스플레이 (FED)평판 디스플레이 기술
X선 광원의료 및 산업 분야
진공 소자마이크로파 증폭기
원자력 현미경 (AFM)이미징 및 분광학
관련 항목
열전자 방출열에너지에 의한 전자 방출
광전 효과광자에너지에 의한 전자 방출
이차 전자 방출다른 전자에 의한 전자 방출
표면 물리학표면의 물리적, 화학적 성질 연구
진공기체 분자가 희박한 공간

2. 용어 및 관례

'''전계 전자 방출''', '''전계 유도 전자 방출''', '''전계 방출''' 및 '''전자 전계 방출'''은 이 실험 현상과 그 이론을 포괄하는 일반적인 이름이다. 여기서는 첫 번째 이름을 사용한다.

Fowler–Nordheim 터널링은 매우 높은 전기장을 가하여 전자 도체 표면에 생성된 둥근 삼각 장벽을 통해 전자가 파동 역학적으로 터널링하는 현상이다. 개별 전자는 다양한 상황에서 Fowler–Nordheim 터널링을 통해 여러 재료에서 탈출할 수 있다.

냉전계 전자 방출(CFE)은 방출체 내 전자가 처음에는 열역학적 평형 상태에 있고, 방출된 대부분의 전자가 방출체 페르미 준위 근처의 전자 상태에서 Fowler–Nordheim 터널링을 통해 탈출하는 특정 통계적 방출 체제에 부여된 이름이다. (반대로, 쇼트키 방출 체제에서는 대부분의 전자가 페르미 준위보다 훨씬 높은 상태에서, 전계에 의해 낮아진 장벽 위로 탈출한다.) 적절한 크기의 전기장이 가해지면 많은 고체 및 액체 재료가 CFE 체제에서 전자를 방출할 수 있다.

Fowler–Nordheim형 방정식은 벌크 금속 내부의 전자 상태로부터 CFE를 설명하기 위해 파생된 일련의 근사 방정식이다. 이 계열의 서로 다른 구성원들은 현실에 대한 서로 다른 정도의 근사를 나타낸다. 근사 방정식이 필요한 이유는, 터널링 장벽의 물리적으로 현실적인 모델의 경우, 원칙적으로 슈뢰딩거 방정식을 어떤 간단한 방식으로든 정확하게 풀 수 없기 때문이다. Fowler–Nordheim형 방정식이 벌크 결정질 고체가 아닌 다른 재료의 전계 방출을 유효하게 설명한다는 이론적 근거는 없다.

금속의 경우, CFE 체제는 실온보다 훨씬 높은 온도까지 확장된다. 또한 방출체에 상당한 외부 가열이 필요한 다른 전자 방출 체제(예: "열전자 방출" 및 "쇼트키 방출")도 있다. 또한 내부 전자가 열역학적 평형 상태에 있지 않고 방출 전류가 부분적으로 또는 완전히 방출 영역으로의 전자 공급에 의해 결정되는 방출 체제도 있다. 이러한 종류의 비평형 방출 과정은 대부분의 전자가 터널링을 통해 탈출하면 전계 (전자) 방출이라고 할 수 있지만, 엄밀히 말하면 CFE가 아니며 Fowler–Nordheim형 방정식으로 정확하게 설명되지 않는다.

주의가 필요한 이유는, 일부 맥락(예: 우주선 공학)에서 "전계 방출"이라는 이름이 전자가 아닌 이온의 전계 유도 방출(전계 이온 방출)에 적용되기 때문이며, 일부 이론적 맥락에서 "전계 방출"은 전계 전자 방출과 전계 이온 방출을 모두 포함하는 일반적인 이름으로 사용되기 때문이다.

역사적으로, 전계 전자 방출 현상은 "아에오나 효과", "자동 전자 방출", "냉 방출", "냉음극 방출", "전계 방출", "전계 전자 방출" 및 "전자 전계 방출"을 포함한 다양한 이름으로 알려져 왔다.

이 문서의 방정식은 국제 수량 시스템(ISQ)을 사용하여 작성되었다. 이는 SI 단위를 정의하는 데 사용되는 합리화된 미터-킬로그램-초(rmks) 방정식 시스템을 기반으로 하는 현대(1970년대 이후) 국제 시스템이다. 이전의 전계 방출 문헌(및 오래된 문헌에서 직접 방정식을 복사한 논문)은 종종 ''ε''0 수량을 사용하지 않는 구식 방정식 시스템을 사용하여 일부 방정식을 작성한다. 이 문서에서는 이러한 모든 방정식이 현대 국제 형식으로 변환되었다. 명확성을 위해, 이것은 항상 수행되어야 한다.

일함수는 일반적으로 전자볼트(eV) 단위를 사용하여 주어지며, 전계의 경우 볼트/나노미터(V/nm) 단위를 사용하는 것이 편리하므로, 대부분의 보편 상수의 값은 eV, V 및 nm을 포함하는 단위로 제공된다. 이는 전계 방출 연구에서 점점 더 일반적인 관행이다. 그러나 여기의 모든 방정식은 ISQ 호환 방정식이며 현대 국제 시스템에서 요구하는 대로 차원적으로 일관성을 유지한다. 그들의 상태를 나타내기 위해, 보편 상수의 수치 값은 7개의 유효 숫자로 제공된다. 값은 2006년의 기본 상수의 값을 사용하여 파생되었다.

3. 전계 전자 방출의 초기 역사

J.J. 톰슨[3]이 1897년 전자를 발견하고, 열 방출[4] 및 광 방출[5] 연구를 통해 전자가 금속 내부에서 방출될 수 있으며, (인가된 전계가 없는 상태에서) 금속에서 탈출하는 전자는 일함수 장벽을 극복해야 한다는 사실이 밝혀졌다.

릴리엔펠트는 1922년에[7] 그가 "자동 전자 방출"이라고 부른 효과의 실험적 현상에 대한 최초의 명확한 설명을 영어로 발표했다.

1922년 이후, 밀리컨이 이끄는 캘리포니아 공과대학(캘리포니아주 파사데나)[10] 그룹과 런던의 제너럴 일렉트릭 컴퍼니의 고슬링 그룹에서 실험적 관심이 증가했다.[11] 자동 전자 방출을 이해하려는 시도는 실험적인 전류-전압(''i''–''V'') 데이터를 여러 방식으로 플로팅하여 직선 관계를 찾는 것을 포함했다. 전류는 전압에 따라 선형보다 빠르게 증가했지만 log(''i'') 대 ''V'' 유형의 플롯은 직선이 아니었다. 발터 H. 쇼트키[12]는 1923년에 이 효과가 전계가 감소된 장벽을 넘는 열적 유도 방출 때문일 수 있다고 제안했다. 만약 그렇다면 log(''i'') 대 플롯은 직선이어야 하지만 그렇지 않았다. 또한 쇼트키의 설명은 CFE에서 매우 약한 온도 의존성만 관찰된다는 실험 결과와 일치하지 않았다.

C.C. 로리천[13](그리고 J. 로버트 오펜하이머도 독립적으로[14])이 log(''i'') 대 1/''V'' 플롯이 좋은 직선을 나타낸다는 것을 발견했을 때 획기적인 사건이 일어났다. 이 결과는 1928년 초 밀리컨과 로리천에 의해 발표되었고, 파울러와 노르드하임에게 알려졌다.

파울러와 노르드하임의 이론은 CFE가 현재 자유 전자형 상태라고 부르는 금속 전도대에서 전계 유도 터널링에 의한 결과이고, 전자의 상태가 페르미-디랙 통계에 따라 채워진다면 이 둘이 모두 결과로 나타난다고 예측했다.

파울러-노르드하임 연구는 전자 터널링의 존재에 대한 증거로 제시되곤 한다. 파울러-노르드하임 논문의 더 중요한 역할은 조머펠트[17]가 1927년에 제안한 것처럼 금속 내 전자의 거동에 페르미-디랙 통계가 적용된다는 것을 실험적으로 설득력 있게 증명한 것이었다. 파울러-노르드하임 이론의 성공은 조머펠트의 아이디어의 정확성을 뒷받침하는 데 큰 영향을 미쳤고, 현대 전자 밴드 이론을 확립하는 데 크게 기여했다.[18]

4. 실제 응용: 과거와 현재

전계 전자 방출은 여러 분야에 응용되어 왔으며, 그 역사와 현재는 다음과 같다.


  • 1937년 에르빈 W. 뮐러는 전계 전자 현미경(FEM)을 개발했다.[23] 이 현미경은 뾰족한 와이어 형태의 전계 방출기를 이용해 물질 표면의 전자 방출 패턴을 높은 배율(105~106)로 관찰하는 장비였다. FEM은 표면 과학의 초기 연구 도구로 활용되었으며,[24][25] 불균일 촉매,[26] 표면 확산 등 다양한 표면 현상 연구에 기여했다.
  • 1959년 Young과 Mueller는 전계 방출된 전자의 에너지 분포를 측정하는 전계 전자 분광법을 개발했다.[30] 이 기술은 표면 물리학의 미세한 세부 사항을 밝히는 데 사용되었으며,[33] 금속 내 전자가 페르미-디랙 통계를 따른다는 사실을 실험적으로 확인하는 데 기여했다.
  • 투과 전자 현미경이나 전자빔 리소그래피와 같은 고해상도 전자빔 장치에는 작고 밝으며 안정적인 전자원이 필요하다. 뮬러 이미터 기반 소스는 이러한 조건을 충족하여 1950년대부터 전자총에 활용되기 위한 연구가 진행되었다.[35][36][37] 1970년 Crewe, Wall, Langmore는 전계 방출 총을 갖춘 주사 전자 현미경으로 개별 원자를 관찰하는 데 성공했다.[34] 최근에는 탄소 나노튜브(CNT)를 전자총 전계 방출원으로 개발하려는 시도도 이루어지고 있다.[58][39]
  • 1970년대부터 "진공 마이크로일렉트로닉스"(현재는 "진공 나노전자공학")라는 이름으로 대면적 전계 전자 방출원에 대한 연구가 시작되었다. 초기에는 스핀트 어레이[48]와 Latham emitter[49][50] 등이 연구되었으며, 이후 다이아몬드 유사 탄소 필름, CNT 등 다양한 재료를 이용한 연구가 진행되었다. 이러한 대면적 전계 방출원은 전자 정보 디스플레이, 마이크로파 발생, X선 발생 등 다양한 분야에 응용될 가능성이 있다.
  • 로버트 파울러와 로타 노르트하임의 연구 이후, 전계 전자 방출(CFE)은 진공 파괴 및 전기 방전 현상의 주요 원인 중 하나로 밝혀졌다.[59] 전극 표면을 둥글게 하고 매끄럽게 하는 등의 방법으로 원치 않는 전계 전자 방출 전류를 줄이는 방법이 사용되고 있다.
  • 일부 전자 장치에서는 Fowler-Nordheim 터널링 형태의 장(field) 유도 터널링 프로세스를 통해 전자 전달이 발생한다. 제너 터널링이 그 예시이다.

4. 1. 전계 전자 현미경 및 관련 기초

에르빈 W. 뮐러는 1937년에 구형 기하학적 전계 전자 현미경(FEM)[23]을 개발했다. 이 장비에서 전자 방출기는 반경 ''r''의 날카롭게 뾰족한 와이어 형태를 가지며, 진공 용기 안에 이미지 검출기(원래는 형광 스크린)와 마주보도록 ''R'' 거리만큼 떨어진 곳에 위치한다. 현미경 스크린은 방출기 정점 전체의 전류 밀도 ''J'' 분포의 투영 이미지를 보여주며, 배율은 약 (''R''/''r'')로, 일반적으로 105에서 106이다. FEM 연구에서 정점 반경은 일반적으로 100nm에서 1μm이다. 뾰족한 와이어의 팁은 물리적인 물체로 언급될 때 "전계 방출기", "팁" 또는 (최근에) "뮐러 방출기"라고 불린다.

방출기 표면이 깨끗할 때, FEM 이미지는 방출기가 만들어진 재료, 바늘/와이어 축에 대한 재료의 방향, 그리고 어느 정도까지는 방출기 엔드폼의 모양을 나타낸다. FEM 이미지에서 어두운 영역은 국소 일함수 ''φ''가 비교적 높고/또는 국소 장벽 전계 ''F''가 비교적 낮아 ''J''가 비교적 낮은 영역에 해당하며, 밝은 영역은 ''φ''가 비교적 낮고/또는 ''F''가 비교적 높아 ''J''가 비교적 높은 영역에 해당한다.

가스 원자(예: 산소) 층이 방출기 표면 또는 그 일부에 흡착되면 표면 전기 쌍극자가 생성되어 표면의 국소 일함수를 변화시킨다. 이는 FEM 이미지에 영향을 미치며, 일함수의 변화는 Fowler-Nordheim 플롯을 사용하여 측정할 수 있다. 따라서 FEM은 표면 과학의 초기 관찰 도구가 되었다.[24][25] FEM은 불균일 촉매[26] 및 표면 원자 확산 연구에도 사용되었다.

FEM 개발과 그에 따른 실험의 결과로, 방출기가 "깨끗"한 시점을 (FEM 이미지 검사를 통해) 식별할 수 있게 되었고, 다른 기술에 의해 확립된 깨끗한 표면의 일함수를 나타낼 수 있게 되었다. 이것은 표준 Fowler-Nordheim 형식 방정식의 유효성을 테스트하기 위한 실험에서 중요했다.[27][28]

4. 2. 전계 전자 분광법 (전자 에너지 분석)

1959년 Young과 Mueller는 구면 기하학에서 측정되는 양은 방출된 전자의 총 에너지 분포(전체의 "총 에너지 분포")임을 확인했다.[30] 전계 전자 분광법 기술은 표면 물리학[33]의 미세한 세부 사항을 반영하며, 1960년대에 발전했다.

1930년대부터 전계 방출기에 대해 에너지 분석 실험이 수행되었다. 그러나 1950년대 후반에야 Young과 Mueller에 의해 이러한 실험이 항상 총 에너지 분포를 측정한다는 것이 밝혀졌다. 이는 방출이 평평한 표면의 작은 전계 강화 돌기에서 나오는 경우에도 마찬가지였다.[33]

실험적 CFE 총 에너지 분포가 이러한 기본 모양을 갖는다는 사실은 금속 내의 전자가 페르미-디랙 통계를 따른다는 훌륭한 실험적 확인이다.

4. 3. 전자총 소스로서의 전계 전자 방출기

투과 전자 현미경이나 전자빔 리소그래피 같은 전자빔 장치에서 높은 해상도를 얻으려면 작고, 광학적으로 밝으며, 안정적인 전자원이 필요하다. 뮬러 이미터 기반 소스는 이러한 조건을 충족한다. 1970년 Crewe, Wall, Langmore는 초기 전계 방출 총을 갖춘 주사 전자 현미경으로 개별 원자를 관찰하는데 성공했다.[34]

1950년대부터 전자총에 전계 방출원을 활용하기 위한 많은 연구가 진행되었다.[35][36][37] (100) 방향 텅스텐 이미터 정점에 산화 지르코늄 같은 낮은 일함수 흡착물을 증착해 축상 빔을 생성하는 기술이 개발되었다.[38]

하지만 실온 작동 소스는 진공 시스템 벽에서 흡착 분자로 빠르게 덮여, 이미터를 고온으로 "플래싱"하여 청소해야 하는 단점이 있었다. 최근에는 쇼트키 방출 영역이나 온도-전계 중간 영역에서 작동하는 뮬러 이미터 기반 소스가 주로 쓰인다. 현대의 많은 고해상도 전자 현미경 및 전자 빔 장치는 뮬러 이미터 기반 전자원을 사용한다. 최근에는 탄소 나노튜브(CNT)를 전자총 전계 방출원으로 개발하려는 시도가 이루어지고 있다.[58][39]

4. 4. 대면적 전계 방출 소스: 진공 나노전자공학

대면적 전계 전자 방출원은 1970년대부터 "진공 마이크로일렉트로닉스"라는 이름으로 연구가 시작되었으며, 현재는 "진공 나노전자공학"으로 알려져 있다. 이러한 장치는 기판 위에 높은 밀도의 전계 방출 사이트를 생성하여 전자를 방출한다.

초기에는 스핀트 어레이[48]와 Latham emitter[49][50]라는 두 가지 주요 장치 유형이 연구되었다. 스핀트 어레이는 실리콘 집적 회로 (IC) 제조 기술을 활용하여 몰리브덴 원뿔을 규칙적인 배열로 만든 구조였다. 반면 Latham emitter는 유전체 필름에 전도성 미립자를 포함하는 CDCDV (도체-유전체-도체-유전체-진공) 장치였다. 이 장치는 전도성 미립자의 미세/나노 구조가 전계를 강화하는 특성을 이용했다. Latham emitter는 "잉크" 형태로 증착할 수 있어 생산상의 이점이 있었지만, 균일하고 신뢰성 있는 장치를 제조하기는 어려웠다.

이후 연구는 적합한 전계 강화 특성을 가진 박막으로 증착/성장될 수 있는 다른 재료를 찾는 방향으로 발전했다. 판 사이의 "거시적" 전계 ''F''M은 인가 전압 ''V''와 판 간격 ''W''를 이용하여 로 표현할 수 있다. 만약 한 판 위에 날카로운 물체가 만들어지면, 그 정점에서의 국부 전계 ''F''는 ''F''M보다 커지며, ''F'' = γ''F''M 와 같은 관계를 가진다. 여기서 ''γ''는 "전계 강화 계수"를 의미하며, 물체의 모양에 따라 결정된다. 전계 방출 특성은 국부 전계 ''F''에 의해 결정되므로, ''γ'' 값이 높을수록 낮은 ''F''M 값에서 유의미한 방출이 일어난다. 즉, 주어진 ''W'' 값에서 낮은 인가 전압 ''V''로도 충분한 방출을 얻을 수 있다.

1990년대 중반부터 약 10년간 비정질 및 "다이아몬드 유사" 탄소의 플라즈마 증착 필름을 이용한 연구가 활발했다.[51][52] 하지만 CNT 방출기의 등장[39]과 증착 과정 중 생성되는 미립자 탄소 물체와 관련된 문제로 인해 관심이 줄었다.

모든 전계 방출 장치는 "산업 진공 조건"에서 작동할 때, 가스 원자 흡착으로 인해 성능이 저하될 수 있다. 또한, 방출된 전자가 기상 원자나 반대 전극 표면에 충돌하여 생성된 이온의 폭격으로 인해 방출기 모양이 변형될 수 있다. 따라서 "열악한 진공 조건에서의 견고성"은 산업적으로 매우 중요한 요구 사항이며, 새로운 방출기 재료 연구에서 고려해야 할 요소이다.

현재 대면적 전계 방출원의 가장 유망한 형태는 스핀트 어레이와 CNT 기반 소스이다.

4. 4. 1. 재료 측면

대면적 전계 전자 방출원은 1970년대부터 진공 마이크로일렉트로닉스라는 이름으로 연구되기 시작했으며, 현재는 진공 나노일렉트로닉스로 알려져 있다.[48] 초기에는 스핀트 어레이와 Latham emitter[49][50] 등의 장치 유형이 연구되었다. 스핀트 어레이는 실리콘 집적 회로 (IC) 제조 기술을 사용하여 몰리브덴 원뿔을 규칙적으로 배열한 구조이다. Latham emitter는 유전체 필름에 전도성 미립자를 포함한 CDCDV (도체-유전체-도체-유전체-진공) 장치로, 미세 구조/나노 구조가 전계 강화 특성을 가지도록 설계되었다.

1990년대 중반부터 약 10년 동안, 비정질 및 "다이아몬드 유사" 탄소의 플라즈마 증착 필름을 이용한 전계 방출 연구가 활발하게 진행되었다.[51][52] 그러나 CNT 방출기의 등장[39]과 증착 과정에서 생성되는 미립자 탄소 물체와 관련된 문제로 인해 관심이 감소하였다. CNT 방출기는 높은 종횡비를 가져 "자연적인 전계 강화 물체"로 작용하는 장점이 있어 많은 연구가 이루어졌다.[58]

최근에는 탄소 나노월[53]과 같은 다른 탄소 형태나 다양한 광대역 갭 반도체[54]를 기반으로 하는 박막 방출기 개발에 대한 관심이 높아지고 있다. 특히, 개별 방출 사이트의 밀도가 높은 "높은 ''γ''" 나노 구조 개발이 주요 목표이다. 나노튜브 웹 형태의 나노튜브 박막도 전계 방출 전극 개발에 사용되는데,[55][56][57] 제조 매개변수를 미세 조정하여 최적의 방출 사이트 밀도를 달성할 수 있음이 밝혀졌다.[55]

하지만 모든 전계 방출 장치는 가스 원자의 흡착으로 인해 성능이 저하될 수 있다는 공통적인 문제점을 가지고 있다. 따라서 "열악한 진공 조건에서의 견고성" 확보가 중요한 과제이며, 이는 새로운 방출기 재료 연구에서 반드시 고려되어야 한다.

4. 4. 2. 응용 분야

대면적 전계 방출원의 개발은 원래 새로운, 보다 효율적인 형태의 전자 정보 디스플레이를 만들고자 하는 열망에서 비롯되었다. 이것들은 "전계 방출 디스플레이" 또는 "나노 방출 디스플레이"로 알려져 있다.[58] 여러 시제품이 시연되었지만, 이러한 디스플레이를 신뢰할 수 있는 상업적 제품으로 개발하는 것은 소스 특성과 직접 관련이 없는 다양한 산업 생산 문제로 인해 방해를 받아왔다.

대면적 전계 방출원의 다른 제안된 응용 분야[58]에는 마이크로파 발생, 우주선 중화, X선 발생, (어레이 소스의 경우) 다중 e-빔 리소그래피가 포함된다. 또한 "플라스틱 전자"를 향한 더 넓은 추세에 맞춰 유연한 기판에 대면적 방출기를 개발하려는 최근의 시도가 있다.

4. 5. 진공 파괴 및 전기 방전 현상

이미 언급했듯이, 전계 전자 방출의 가장 초기 징후는 그것이 유발한 전기 방전으로 여겨진다. 로버트 파울러와 로타 노르트하임의 연구 이후, 전계 전자 방출(CFE)이 진공 파괴 및 전기 방전 현상의 가능한 주요 원인 중 하나라는 것이 밝혀졌다. (관련된 상세한 메커니즘과 경로는 매우 복잡할 수 있으며, 단일 보편적인 원인은 없다.)[59] 진공 파괴가 음극에서 전자의 방출로 인해 발생하는 것으로 알려진 경우, 원래의 생각은 메커니즘이 작은 전도성 바늘 모양의 표면 돌출부에서 발생하는 CFE라는 것이었다. 원치 않는 전계 전자 방출 전류를 발생시킬 수 있는 전극 표면을 둥글게 하고 매끄럽게 하기 위한 절차가 사용되었고, 현재도 사용되고 있다. 그러나 라담 등의 연구[49]는 방출이 매끄러운 표면 내에 반도체 포함물이 존재할 때에도 발생할 수 있음을 보여주었다. 방출이 어떻게 생성되는지에 대한 물리학은 아직 완전히 이해되지 않았지만, 소위 "삼중 접합 효과"가 관련될 수 있다는 의혹이 있다. 추가 정보는 Latham의 저서[49]와 온라인 참고 문헌에서 찾을 수 있다.[59]

4. 6. 전자 장치에서의 내부 전자 전달

일부 전자 장치에서는 한 재료에서 다른 재료로의 전자 이동, 또는 (경사진 밴드의 경우) 한 밴드에서 다른 밴드로의 전자 이동(제너 터널링)이 장(field) 유도 터널링 프로세스를 통해 발생하며, 이는 Fowler-Nordheim 터널링의 한 형태로 간주될 수 있다. 예를 들어, 로데릭의 저서는 금속-반도체 접합과 관련된 이론을 논의한다.[60]

5. 파울러-노르드하임 터널링

1744년 J.H. 윙클러[2]가 보고한 전기 방전은 와이어 전극에서 발생한 전계 전자 방출(CFE)에 의해 시작되었을 가능성이 있다.[2] 그러나, 1897년 J.J. 톰슨[3]의 전자 발견, 열 방출[4] 및 광 방출[5] 연구를 통해 전자가 금속 내부에서 방출될 수 있으며, 일함수 장벽을 극복해야 한다는 사실이 밝혀진 후에야 본격적인 연구가 시작되었다.

1913년에는 전계 유도 방출이 별개의 물리적 효과라는 의심이 있었고,[6] 1922년 릴리엔펠트는 "자동 전자 방출"이라는 효과에 대한 명확한 설명을 발표했다.[7] 이후, 밀리컨 그룹[10]제너럴 일렉트릭 컴퍼니의 고슬링 그룹[11] 등에서 실험적 관심이 증가했다.

초기에는 실험적인 전류-전압(''i''–''V'') 데이터를 다양한 방식으로 플로팅하여 직선 관계를 찾으려 했으나, 발터 H. 쇼트키[12]가 1923년에 제안한 전계 감소 장벽을 넘는 열적 유도 방출 모델은 실험 결과와 일치하지 않았다.[12]

1928년 초, C.C. 로리천[13]J. 로버트 오펜하이머[14]가 log(''i'') 대 1/''V'' 플롯이 직선을 나타낸다는 것을 발견했고, 이는 파울러와 노르드하임에게 알려졌다. 오펜하이머는 전계에 의해 유도된 원자로부터의 전자의 터널링(전계 이온화)이 이러한 의존성을 가질 것이라고 예측했다.[14]

파울러-노르드하임 이론은 전계 방출 전류의 매우 약한 온도 의존성을 설명하고, 금속 전도대에서 전계 유도 터널링에 의한 결과이며, 전자의 상태가 페르미-디랙 통계에 따라 채워진다고 예측했다. 비록 오펜하이머 이론과 파울러-노르드하임 이론에 초기 오류가 있었지만,[15] 1929년에 수정되었다.[16]

1928년까지 벌크 금속에서 CFE의 기원에 대한 기본적인 물리적 이해가 이루어졌고, 최초의 파울러-노르드하임형 방정식이 유도되었다. 파울러-노르드하임 연구는 전자 터널링의 존재에 대한 증거로 제시되기도 하지만, 더 중요한 역할은 금속 내 전자의 거동에 페르미-디랙 통계가 적용된다는 것을 실험적으로 증명한 것이다.[18] 이는 전자 밴드 이론을 확립하는 데 크게 기여했다. 또한, 파울러-노르드하임 논문은 열적으로 유도된 전자 방출과 전계 유도 방출에 대한 통일된 처리의 물리적 기반을 확립했다.

오펜하이머, 파울러, 노르드하임의 아이디어는 1928년 후반 조지 가모프[19], 로널드 W. 거니 및 에드워드 콘돈[20][21]의 핵 방사성 붕괴 (알파 입자 터널링) 이론 개발에 중요한 자극이 되었다.[22]

5. 1. 개요

파울러-노르드하임 터널링은 전자가 정확하거나 둥근 삼각 장벽을 통해 파동 역학적 터널링하는 현상이다.[1] 두 가지 기본적인 경우가 있는데, (1) 전자가 처음에 국소화된 상태에 있는 경우와 (2) 전자가 처음에 강하게 국소화되지 않고 진행파로 표현되는 경우이다.[1] 벌크 금속 전도대에서의 방출은 두 번째 경우에 해당하며, 이 글에서는 이 경우를 다룬다.[1] 또한, 장벽이 1차원이고, "산란" 또는 "공명" 효과를 일으키는 미세 구조가 없다고 가정한다.[1] 이는 파울러-노르드하임 터널링에 대한 설명을 간략하게 하기 위함이지만, 실제로는 물질의 원자 구조가 무시되고 있다.[1]

5. 2. 운동 에너지

전자의 경우, 1차원 슈뢰딩거 방정식은 다음과 같이 쓸 수 있다.[61]

:\frac{\hbar^2}{2 m} \frac{\mathrm{d}^2 \Psi(x)}{\mathrm{d}x^2} = \left[U(x)-E_{\mathrm{n}}\right]\Psi(x) = M(x)\Psi(x),

여기서 Ψ(''x'')는 방출체의 전기적 표면에서 측정된 거리 ''x''의 함수로 표현된 전자 파동 함수이며, ''ħ''는 환원 플랑크 상수, ''m''은 전자 질량, ''U''(''x'')는 전자 전위 에너지, ''E''n은 ''x''-방향의 운동과 관련된 총 전자 총 에너지이며, ''M''(''x'')는 전자 운동 에너지라고 한다.[62] ''M''(''x'')는 가상의 고전적 점전자가 ''x'' 방향으로 움직이는 것과 관련된 전자 운동 에너지의 음수로 해석할 수 있으며, 장벽 내에서는 양수이다.

터널링 장벽의 모양은 ''M''(''x'') > 0인 영역에서 ''M''(''x'')가 위치에 따라 어떻게 변하는지에 의해 결정된다. 전계 방출 이론에서 두 가지 모델이 특별한 지위를 갖는다. 즉, ''정확한 삼각(ET) 장벽''과 ''쇼트키-노르하임(SN) 장벽''이다.[63][64] 이들은 각각 다음과 같다.

:M^{\mathrm{ET}}(x) = h - eFx

:M^{\rm{SN}}(x) = h - eFx -e^2/(16\pi\varepsilon_0 x),

여기서 ''h''는 장벽의 무전계 높이(또는 ''비감소 높이'')이고, ''e''는 기본 전하, ''F''는 장벽 전계이며, ''ε''0는 진공 유전율이다. 관례에 따라 ''F''는 고전적인 전기장이 음수일지라도 양수로 간주한다. SN 방정식은 "상관 관계 및 교환"의 물리적 효과를 나타내기 위해 고전적 이미지 전위 에너지를 사용한다.

5. 3. 탈출 확률

전자가 내부에서 주어진 장벽에 접근할 때, '''탈출 확률''' (또는 "투과 계수" 또는 "침투 계수")은 ''h''와 ''F''의 함수이며 D|D영어(h, F)로 표시된다.[65] 터널링 이론의 주요 목표는 D|D영어(h, F)를 계산하는 것이다. 쇼트키-노르트하임 장벽과 같은 물리적으로 현실적인 장벽 모델의 경우, 슈뢰딩거 방정식을 어떤 간단한 방식으로도 정확하게 풀 수 없다. 다음과 같은 소위 "반고전적" 접근 방식을 사용할 수 있다. JWKB (Jeffreys-Wentzel-Kramers-Brillouin) 적분을 통해 매개변수 G|G영어(h, F)를 정의할 수 있다.[65]

:G(h, F) = g∫ M1/2dx|G(h, F) = g∫ M1/2dx영어

여기서 적분은 장벽을 가로질러 (즉, ''M'' > 0인 영역을 가로질러) 취해지며, 매개변수 ''g''는 다음과 같은 범용 상수이다.

:g = 2√2m/ħ ≈ 10.24624 eV-1/2 nm-1|g = 2√2m/ħ ≈ 10.24624 eV-1/2 nm-1영어

Forbes는 Fröman과 Fröman이 증명한 결과를 재배열하여, 1차원 처리에서 ''D''에 대한 정확한 해를 형식적으로 다음과 같이 쓸 수 있음을 보여주었다:[66]

:D = Pe-G/(1 + Pe-G)|D = Pe-G/(1 + Pe-G)영어

여기서 '터널링 전 인자' ''P''는 원칙적으로 복소 공간의 경로를 따라 복잡한 반복 적분을 통해 평가할 수 있다.[66][67] CFE 체제에서 (정의에 의해) ''G'' ≫ 1이다. 또한, 간단한 모델의 경우 ''P'' ≈ 1이다. 따라서 위 식은 소위 간단한 JWKB 공식으로 축소된다.

:D ≈ Pe-G ≈ e-G|D ≈ Pe-G ≈ e-G영어

정확한 삼각 장벽의 경우, 식 (2)를 식 (4)에 대입하면 1=GET = bh3/2/F|1=GET = bh3/2/F영어가 생성되며, 여기서

:b = 2g/3e = 4√2m/3eħ ≈ 6.830890 eV-3/2 V nm-1|b = 2g/3e = 4√2m/3eħ ≈ 6.830890 eV-3/2 V nm-1영어

이 매개변수 ''b''는 때때로 '두 번째 Fowler–Nordheim 상수'라고 불리는 범용 상수이다. 다른 모양의 장벽의 경우 다음과 같이 작성한다.

:G(h, F) = ν(h, F)GET = ν(h, F)bh3/2/F|G(h, F) = ν(h, F)GET = ν(h, F)bh3/2/F영어

여기서 ν(h, F)|ν(h, F)영어는 일반적으로 식 (4)를 사용하여 수치 적분을 통해 결정해야 하는 보정 계수이다.

5. 4. 쇼트키-노르드하임 장벽에 대한 보정 계수

파울러-노드하임 전계 방출(및 향상된 열전자 방출)에 대한 쇼트키-노드하임 장벽


표준 파울러-노르드하임(Fowler–Nordheim) 방정식 유도에 사용되는 장벽 모델인 쇼트키-노드하임 장벽은 특수한 경우이다.[68] 이 경우, 수정 계수 \it{\nu}는 단일 변수 ''fh''의 함수이며, ''fh'' = ''F''/''Fh''로 정의된다. 여기서 ''Fh''는 쇼트키-노드하임 장벽의 높이를 ''h''에서 0으로 줄이는 데 필요한 전계이다. 이 전계는 다음과 같이 주어진다.

:\, F_h = (4\pi \epsilon_0/e^3) h^2 = (0.6944617 \; \mathrm{V}\; {\mathrm{nm}}^{-1})(h/{\rm{eV}})^2.

파라미터 ''fh''는 0에서 1까지의 값을 가지며, 영장(zero-field) 높이가 ''h''인 쇼트키-노드하임 장벽에 대한 ''척도화된 장벽 전계''라고 할 수 있다.

쇼트키-노드하임 장벽의 경우, ''ν''(''h'', ''F'')는 함수 ''ν''(''ℓ'')의 특정 값 ''ν''(''fh'')에 의해 주어진다. 후자는 그 자체로 수학 물리학의 함수이며, ''주 쇼트키-노드하임 장벽 함수''라고 불린다. ''ν''(''fh'')에 대한 다음과 같은 간단한 근사식이 발견되었다:[68]

:v(f_h) \approx 1 - f_h + \tfrac{1}{6} f_h\ln f_h.

5. 5. 붕괴 폭

붕괴 폭(''dh'')은 장벽 높이 ''h''가 증가함에 따라 전자가 장벽을 통과할 확률(''D'')이 얼마나 빠르게 감소하는지를 나타내는 값이다. ''h''가 ''dh''만큼 증가하면 탈출 확률 ''D''는 e (약 2.718)배만큼 감소한다.[64]

''dh''는 다음 공식으로 정의된다.

:\frac{1}{d_h} = -\frac{\mathrm{d}(\ln D)}{\mathrm{d}h}.

기본 모델의 경우, 붕괴 폭은 다음과 같이 계산된다.

:d_h^{\mathrm{(el)}} = \frac{2F}{3b\sqrt{h}} = \frac{e F}{g \sqrt{h}}.

여기서 ''F''는 전계, ''e''는 기본 전하, ''g''와 ''b''는 상수, ''h''는 장벽의 높이이다.

더 일반적인 경우, 붕괴 폭은 "붕괴 폭 보정 계수" ''λd''를 사용하여 다음과 같이 표현된다.

:d_h= \lambda_d d_h^{\mathrm{(el)}} = \frac{\lambda_d e F}{g \sqrt{h}}.

일반적으로 보정 계수는 1로 근사할 수 있다.

특히 국소 일함수 ''φ''와 같은 높이 ''h''를 갖는 장벽에 대한 붕괴 폭 ''d''F는 다음과 같이 주어진다.

: d_{\mathrm{F}}= \frac{\lambda_d e F}{g \sqrt{\phi}} \approx \frac{e F}{g \sqrt{\phi}} \approx 0.09759678 \; \mathrm{eV} \, \cdot \sqrt{\frac{1\ \mathrm{eV}}{\phi}} \cdot \frac{F}{1\ \mathrm{V}\mathrm{nm}^{-1}}.

금속의 경우 ''d''F 값은 보통 0.2 eV 정도이지만, 장벽 전계 ''F''에 따라 달라진다.

6. 총 에너지 분포

자유 전자 모델 유형의 Sommerfeld 자유 전자 모델 내에서 총 에너지 분포를 계산하는 방법을 알아보기 위해 ''P-T 에너지 공간 다이어그램''(P-T="평행-총")을 살펴보자.

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이는 수평 축에 "평행 운동 에너지" ''K''p를, 수직 축에 총 에너지 ''ε''를 보여준다. 벌크 금속 내부의 전자는 일반적으로 밝게 음영 처리된 영역 내에 있는 ''K''p와 ''ε'' 값을 갖는다. 이 에너지 공간의 각 요소 d''ε''d''K''p가 방출체 경계 내부에 입사하는 전자 전류 밀도에 z_{\mathrm{S}} f_{\mathrm{FD}} \mathrm{d}{\it{\epsilon}} \mathrm{d} K_{\mathrm{p}} 의 기여를 한다는 것을 보일 수 있다.[72] 여기서, ''z''S는 보편 상수(여기서는 ''Sommerfeld 공급 밀도'')이다.

: z_{\mathrm{S}}=4\mathrm{\pi}em / h_{\mathrm{P}}^3 = 1.618311 \times 10^{14} \, \rm{A} \, m^{-2} \, eV^{-2},

그리고 f_{\mathrm{FD}} 페르미-디랙 통계이다.

: \, f_{\mathrm{FD} } (\epsilon) = 1/[1 + \exp(\epsilon / k_{\mathrm{B} }T)],

여기서 ''T''는 열역학적 온도이고 ''k''B볼츠만 상수이다.

이 입사 전류 밀도 요소는 다음과 같은 높이 ''h''의 장벽을 본다.

: \, h=\phi - \epsilon + K_{\mathrm{p} }

해당하는 탈출 확률은 D(h,F) 이다. 이는 (대략) 다음과 같은 형태로 확장될 수 있다.[72]

: D(h,F) \approx D_{\mathrm{F}} \; \exp(\epsilon / d_{\mathrm{F}}) \; \exp(-K_{\mathrm{p}} / d_{\mathrm{F}}) ,

여기서 ''D''F국소 일함수 ''φ''와 동일한 비감소 높이의 장벽에 대한 탈출 확률이다. 따라서 요소 d''ε''d''K''pz_{\mathrm{S}} f_{\mathrm{FD}} D \mathrm{d} {\it{\epsilon}} \mathrm{d} K_{\mathrm{p}} 의 기여를 방출 전류 밀도로 만들고, d''ε''의 기본 범위 내의 에너지를 가진 입사 전자가 만드는 총 기여는 다음과 같다.

: j(\epsilon) \mathrm{d} \epsilon = z_{\mathrm{S}} f_{\mathrm{FD}} \left[ \int D \mathrm{d} K_{\mathrm{p}} \right] \mathrm{d} \epsilon =

z_{\mathrm{S}} f_{\mathrm{FD}} D_{\mathrm{F}} \exp(\epsilon / d_{\mathrm{F}}) \left[ \int_{0}^{\infty} \exp(-K_{\mathrm{p}} / d_{\mathrm{F}}) \; \mathrm{d} K_{\mathrm{p}} \right] \mathrm{d} \epsilon ,

여기서 적분은 원칙적으로 다이어그램에 표시된 스트립을 따라 이루어지지만, 감쇠 폭 ''d''F가 페르미 에너지 ''K''F보다 훨씬 작을 때 (금속의 경우 항상 해당) ∞까지 확장될 수 있다. 적분의 결과는 다음과 같이 쓸 수 있다.

: \, j(\epsilon) = z_{\mathrm{S}} d_{\mathrm{F}} D_{\mathrm{F}} f_{\mathrm{FD}}(\epsilon) \exp(\epsilon / d_{\mathrm{F}}) = j_{\mathrm{F}} f_{\mathrm{FD}}(\epsilon) \exp (\epsilon / d_{\mathrm{F}}),

여기서 d_{\mathrm{F}} D_{\mathrm{F}} 는 국소 일함수 ''φ''와 동일한 비감소 높이 ''h''의 장벽에 적합한 값이며, j_{\mathrm{F}} = z_{\mathrm{S}} d_{\mathrm{F}} D_{\mathrm{F}} 는 이 방정식에 의해 정의된다.

주어진 방출기의 경우, 주어진 전계가 적용되면, j_{\mathrm{F}} 는 ''F''에 독립적이므로, 위의 식은 분포의 모양(페르미 준위보다 훨씬 낮은 음수 값에서 ''ε''가 증가함에 따라)이 FD 분포 함수로 곱해진 상승 지수임을 보여준다. 이는 Young에 의해 처음 예측된 친숙한 분포 모양을 생성한다.[30] 저온에서 f_{\mathrm{FD}} (\epsilon) 는 페르미 준위 근처에서 1에서 0으로 급격하게 이동하며, 분포의 FWHM은 다음과 같다.

: \mathrm{FWHM} \, = d_{\mathrm{F}} \ln (2) \approx 0.693 \, d_{\mathrm{F}}.

실험적 CFE 총 에너지 분포가 이러한 기본 모양을 갖는다는 사실은 금속 내의 전자가 페르미-디랙 통계를 따른다는 훌륭한 실험적 확인이다.

7. 냉전계 전자 방출

냉전계 전자 방출(Cold Field Electron Emission, CFE)은 방출체 내 전자가 처음에 내부 열역학적 평형 상태에 있고, 방출되는 대부분의 전자가 방출체의 페르미 준위 근처 전자 상태에서 Fowler–Nordheim 터널링을 통해 탈출하는 특정 통계적 방출 체제이다. 이와 반대로, 쇼트키 방출 체제에서는 대부분의 전자가 페르미 준위보다 훨씬 높은 상태에서 전계에 의해 낮아진 장벽 위로 탈출한다. 적절한 크기의 전기장이 가해지면 많은 고체 및 액체 재료가 CFE 체제에서 전자를 방출할 수 있다.

금속의 경우 CFE 체제는 실온보다 훨씬 높은 온도까지 유지된다. 방출체에 상당한 외부 가열이 필요한 열전자 방출과 같은 다른 전자 방출 체제도 있다. 또한, 내부 전자가 열역학적 평형 상태에 있지 않고 방출 전류가 부분적으로 또는 완전히 방출 영역으로의 전자 공급에 의해 결정되는 방출 체제도 존재한다. 이러한 비평형 방출 과정에서 대부분의 전자가 터널링을 통해 빠져나오면 전계 (전자) 방출이라고 할 수 있지만, 엄밀히 말하면 CFE가 아니며 Fowler–Nordheim형 방정식으로 정확하게 설명되지 않는다.

일부 맥락(예: 우주선 공학)에서는 "전계 방출"이라는 용어가 전자가 아닌 이온의 전계 유도 방출(전계 이온 방출)에 적용되기도 하고, 일부 이론적 맥락에서는 전계 전자 방출과 전계 이온 방출 모두를 포괄하는 용어로 사용되기도 하므로 주의가 필요하다.

역사적으로 전계 전자 방출 현상은 "아에오나 효과", "자동 전자 방출", "냉 방출", "냉음극 방출", "전계 방출", "전계 전자 방출", "전자 전계 방출" 등 다양한 이름으로 불렸다.

7. 1. 파울러-노르드하임형 방정식

파울러-노르드하임 터널링 현상으로 인해 발생하는 전계 전자 방출(CFE)을 설명하기 위해 유도된 일련의 근사 방정식들을 파울러-노르드하임형 방정식이라고 한다. 이 방정식들은 서로 다른 수준으로 현실을 근사하는데, 이는 터널링 장벽의 물리적으로 현실적인 모델에서는 슈뢰딩거 방정식을 간단하게 정확히 풀 수 없기 때문이다.

7. 1. 1. 개요

전계 전자 방출, 전계 유도 전자 방출, 전계 방출, 전자 전계 방출은 모두 이 현상과 그 이론을 포괄하는 일반적인 명칭이다. 이 중 '전계 전자 방출'이라는 용어가 주로 사용된다.

파울러-노르드하임 터널링은 높은 전기장으로 인해 전자 도체 표면에 형성된 얇은 삼각형 장벽을 전자가 파동 역학적으로 통과하는 현상이다. 여러 조건에서 다양한 재료의 개별 전자는 파울러-노르드하임 터널링을 통해 빠져나올 수 있다.

냉전계 전자 방출(CFE)은 특정 통계적 방출 체제에 붙여진 이름이다. 이 체제에서는 방출체 내 전자가 처음에 내부 열역학적 평형 상태에 있고, 방출되는 대부분의 전자는 방출체의 페르미 준위 근처 전자 상태에서 파울러-노르드하임 터널링을 통해 빠져나온다. 반면, 쇼트키 방출 체제에서는 대부분의 전자가 페르미 준위보다 훨씬 높은 에너지 상태에서 전기장에 의해 낮아진 장벽을 넘어 방출된다. 적절한 크기의 전기장이 가해지면, 많은 고체 및 액체 물질이 CFE 체제에서 전자를 방출할 수 있다.

파울러-노르드하임형 방정식은 벌크 금속 내부 전자 상태에서 발생하는 CFE를 설명하기 위해 유도된 일련의 근사 방정식이다. 이 방정식들은 서로 다른 수준으로 현실을 근사한다. 근사 방정식이 필요한 이유는, 터널링 장벽의 물리적으로 현실적인 모델에서는 슈뢰딩거 방정식을 간단하게 정확히 풀 수 없기 때문이다. 파울러-노르드하임형 방정식이 벌크 결정질 고체가 아닌 다른 재료의 전계 방출을 잘 설명한다는 이론적 근거는 없다.

금속의 경우 CFE 체제는 실온보다 훨씬 높은 온도까지 유지된다. 또한, 방출체에 상당한 외부 가열이 필요한 다른 전자 방출 체제(예: 열전자 방출, 쇼트키 방출)도 있다. 내부 전자가 열역학적 평형 상태에 있지 않고, 방출 전류가 부분적으로 또는 완전히 방출 영역으로의 전자 공급에 의해 결정되는 방출 체제도 존재한다. 이러한 비평형 방출 과정에서 대부분의 전자가 터널링을 통해 빠져나오면 전계 (전자) 방출이라고 할 수 있지만, 엄밀히 말하면 CFE가 아니며 파울러-노르드하임형 방정식으로 정확하게 설명되지 않는다.

일부 맥락(예: 우주선 공학)에서는 '전계 방출'이라는 용어가 전자가 아닌 이온의 전계 유도 방출(전계 이온 방출)을 지칭하기도 하고, 일부 이론적 맥락에서는 전계 전자 방출과 전계 이온 방출 모두를 포괄하는 용어로 사용되기도 하므로 주의가 필요하다.

역사적으로 전계 전자 방출 현상은 '아에오나 효과', '자동 전자 방출', '냉 방출', '냉음극 방출', '전계 방출', '전계 전자 방출', '전자 전계 방출' 등 다양한 이름으로 불렸다.

7. 1. 2. 영(Zero) 온도 형태

절대 영도에서, 페르미-디락 분포 함수는 ε < 0 일 때 1이고, ε > 0 일 때 0이다. 따라서 0 K에서의 ECD, ''J''0는 다음 식으로 주어진다.[1]

:

여기서 ZF [=zS dF2] 는 "유효 공급 F"이며, 위 방정식에 의해 정의된다. 엄밀히 말하면, 적분의 하한은 −''K''F여야 하며, 여기서 ''K''F는 페르미 에너지이다. 그러나 ''d''F가 ''K''F보다 훨씬 작다면(금속의 경우 항상 그렇다), 적분에서 ''K''F 이하의 에너지로부터 유의미한 기여가 없으므로 형식적으로 –∞까지 확장할 수 있다.

결과 식 (1)은 간단하고 유용한 물리적 해석을 제공한다. 0 K에서 "F" 지점의 전자 상태("상태 F")는 "페르미 준위에서 전진하는 상태"이다 (즉, 방출기 표면에 수직이고 표면을 향해 움직이는 페르미 준위 전자를 설명한다). 이 상태의 전자는 감소하지 않은 높이 ''φ''의 장벽을 보이며, 다른 어떤 점유된 전자 상태보다 높은 탈출 확률 ''D''F를 갖는다. 따라서 ''J''0를 ''Z''F''D''F로 쓰는 것이 편리하며, 여기서 "유효 공급" ''Z''F는 모든 방출이 상태 F에서 발생한다면 금속 내부의 상태 F가 가져야 하는 전류 밀도이다.

''Z''F는 또한 다음과 같은 형태로 쓸 수 있다.[1]

:

여기서 범용 상수 ''a'' (때로는 ''제1 파울러-노드하임 상수''(First Fowler–Nordheim Constant)라고도 함)는 다음과 같이 주어진다.[1]

:

7. 1. 3. 비영(Non-zero) 온도

비영(Non-zero) 온도에서 유효한 결과를 얻으려면, 식 (23)에서 ''z''S''d''F''D''F = ''J''0/''d''F임을 알아야 한다. 따라서 비영 온도에서 식 (21)을 적분하면, 전계 방출 전류 밀도(ECD) ''J''는 다음과 같이 표현된다.[73]

:J=J_0 \int_{-\infty}^{\infty} \frac{\exp(\epsilon / d_{\mathrm{F}})}{1 + \exp [(\epsilon/d_{\mathrm{F}})(d_{\mathrm{F}}/k_{\mathrm{B}} T)]} \mathrm{d}(\epsilon/ d_{\mathrm{F}}) = \lambda_T J_0

여기서 ''λ''''T''는 온도를 보정해주는 인자이다. k_{\mathrm{B}}T < d_{\mathrm{F}} 인 온도에서 ''λ''''T''는 다음과 같이 근사할 수 있다.

:\lambda_T = \frac{\pi k_{\mathrm{B}} T/d_{\mathrm{F}} }{ \sin(\pi k_{\mathrm{B}} T / d_{\mathrm{F}})} \approx 1 + \frac{1}{6} \left( {\frac{\pi k_{\mathrm{B}} T}{ d_{\mathrm{F}}}} \right) ^2

이 식은 (πk_{\mathrm{B}}T / d_{\mathrm{F}}) ≪ 1 이 성립할 때 유효하다.

예를 들어 ''φ'' = 4.5 eV, ''F'' = 5 V/nm, ''T'' = 300 K일 때, ''λ''''T'' = 1.024이다. 일반적으로 CFE(Cold Field Emission, 저온 전계 방출) 영역에서 ''λ''''T''는 다른 불확실성에 비해 항상 작기 때문에, 실온에서의 전류 밀도 공식에 굳이 포함할 필요가 없다고 여겨져 왔다.[32][71]

7. 1. 4. 물리적으로 완전한 파울러-노르드하임형 방정식

물리적으로 완전한 파울러-노르드하임형 방정식은 다음과 같이 표현된다.[75]

:J영어 = λZ a φ-1 F2 PF영어 exp[-νF b φ3/2 / F영어]

여기서 νF영어 [= νF(φ, F)영어]는 감소되지 않은 높이 φ영어의 장벽에 대한 지수 보정 인자이다. 이것은 파울러-노르드하임형 방정식의 가장 일반적인 형태이다. 이 방정식에 포함된 세 가지 보정 인자 νF영어, PF영어, λZ영어에 대한 특정 표현을 대입하면 다른 형태의 방정식을 얻을 수 있다.

  • 기본 파울러-노르드하임형 방정식: 전계 방출에 대한 학부 교과서 수준에서 다루는 방정식으로, λZ영어 → 1, PF영어 → 1, νF영어 → 1을 대입하여 얻는다. 하지만 이 방정식은 장벽을 실제보다 강하게 만들기 때문에 정량적으로 좋은 예측을 제공하지 못한다.

  • 표준 파울러-노르드하임형 방정식: 머피(Murphy)와 굿(Good)이 처음 개발하고[71] 과거 문헌에서 많이 사용된 방정식으로, λZ영어 → tF−2영어, PF영어 → 1, νF영어 → vF영어를 대입하여 얻는다. 여기서 vF영어는 v(f)영어이며, f영어는 h = φ영어를 대입하여 얻은 fh영어의 값이고, tF영어는 관련 매개변수(1에 가까운 값)이다.[68]

  • 단순화된 표준 파울러-노르드하임형 방정식: 1956년 다이크(Dyke)와 돌란(Dolan)이 사용한 방정식으로, λZ영어 → 1, PF영어 → 1, νF영어 → v(f)영어를 대입하여 얻어진다.


위에서 언급된 이론에서 tF−2영어 인자는 보정 인자 λd2영어의 구성 요소이며,[66] λd2영어는 λD영어로 표시된다. 따라서 별도로 tF−2영어를 계속 식별하는 것은 큰 의미가 없다.

7. 1. 5. 단순 파울러-노르드하임형 계산을 위한 권장 형식

Fowler–Nordheim영어형 계산에서, 현재 지식 수준에서 금속의 CFE(전계 전자 방출)에 대한 간단한 모델링을 위해, λ''Z'' → 1, ''P''F → 1, νF → ''v''(''f'')를 대입하여 얻어지는 방정식을 사용하는 것이 가장 적절한 근사로 여겨진다. 이 방정식은 1956년 Dyke영어와 Dolan영어이 사용한 Fowler–Nordheim영어형 방정식을 다시 생성하며, "단순화된 표준 Fowler–Nordheim영어형 방정식"이라고 부를 수 있다.

명시적으로 권장되는 ''단순화된 표준 Fowler–Nordheim영어 유형 방정식''과 관련 공식은 다음과 같다.[75]

: ''J'' = ''a''φ-1''F''2exp[-''v''(''f'')''b''φ3/2/''F''],

여기서,

: ''a'' ≈ 1.541434×10-6 A eV V-2[75]

: ''b'' ≈ 6.830890 eV-3/2 V nm-1,[75]

: ''v''(''f'') ≈ 1 - ''f'' + (1/6)''f''ln''f''

: ''f'' = ''F''/''F''φ = (''e''3/4πε0)(''F''/φ2) = (1.439964 eV2 V-1 nm)(''F''/φ2).

위 식에서 ''F''''φ''는 감소되지 않은 높이가 국소 일함수 ''φ''와 동일한 Schottky–Nordheim영어 장벽을 0으로 줄이는 데 필요한 전계이며, ''f''는 감소되지 않은 높이가 ''φ''인 Schottky–Nordheim영어 장벽에 대한 스케일링된 장벽 전계이다.[68]

예를 들어 (φ = 4.5 eV, F = 5 V/nm), f ≈ 0.36 및 ''v''(''f'') ≈ 0.58이다.

변수 ''f'' (스케일링된 장벽 전계)는 과거 전계 방출 문헌에서 광범위하게 사용된 변수 ''y'' (Nordheim영어 매개변수)와 동일하지 않으며, "''v''(''f'')"는 전계 방출 문헌에 나타나는 양 "''v''(''y'')"와 동일한 수학적 의미와 값을 갖지 않는다는 점에 유의해야 한다.[68]

7. 2. CFE 이론 방정식

CFE영어 이론에서 전압-장벽-전계 변환 인자 ''β''는 다음과 같이 정의된다.[27][79][62]

: F = \; \beta V

여기서 ''F''는 방출기 표면의 국소 장벽 전계를 나타내며, 방출기 표면의 위치에 따라 값이 달라지므로 ''β'' 값도 위치에 따라 달라진다. 금속 방출기의 경우, 주어진 위치에서 ''β'' 값은 일반적으로 전압에 관계없이 일정하다.

방출 전류 ''i''는 가상 방출 면적 ''A''r과 참조 지점 "r"에서의 전류 밀도 ''J''r을 사용하여 다음과 같이 표현할 수 있다.

: i = A_{\mathrm{r}} J_{\mathrm{r}} = \int J \mathrm{d} A

이때 적분은 관심 있는 방출기 부분을 가로질러 수행된다.

위의 보조 방정식들을 파울러-노드하임 형태의 방정식 (30a)에 통합하면 다음과 같은 단순화된 표준 파울러-노드하임 형태의 방정식을 얻을 수 있다.[16][80]

: i = \; A_{\mathrm{r}} a {\phi^{-1}} {\beta}^2 V^2 \exp[- v(f) \;b \phi^{3/2} / \beta V ]

여기서,

  • ''i''는 방출 전류
  • ''A''r은 가상 방출 면적
  • ''a''와 ''b''는 상수
  • ''φ''는 국소 일함수
  • ''β''는 전압-장벽-전계 변환 인자
  • ''V''는 가해지는 전압
  • ''v(f)''는 쇼트키-노르드하임 장벽 함수의 특수 값

7. 3. 대면적 방출기에 대한 수정된 방정식

거시적 전류 밀도 ''J''M은 다음과 같이 정의된다.[48]

: ''J''M = ''i''/''A''M = αr (''i'' /''A''r) = αr ''J''r.

여기서,

  • ''i''는 총 방출 전류
  • ''A''M은 거시적(평균) 방출 면적
  • αr은 방출 면적 효율
  • ''A''r은 가상의 방출 면적
  • ''J''r는 기준 전류 밀도


대면적 방출기에 대한 단순화된 표준 Fowler–Nordheim 유형 방정식은 다음과 같다.

: ''J''M = αr ''a'' ϕ-1 ''F''2 exp[- ''v''(''f'') ''b'' ϕ3/2 / ''F'' ],

: ''i'' = αr ''A''M ''a'' ϕ-1 β2 ''V''2 exp[- ''v''(''f'') ''b'' ϕ3/2 / β ''V'' ],

여기서,

  • ''a''와 ''b''는 상수
  • ϕ는 일함수
  • ''F''는 국부 전계
  • ''v''(''f'')는 보정 함수
  • β는 전압 대 전계 변환 계수
  • ''V''는 인가 전압


전계 강화 인자 γ는 다음과 같이 정의된다.

: γ = ''F''r / ''F''M = βr / βM.

여기서,

  • ''F''r은 기준 전계
  • ''F''M은 거시적 전계
  • βr은 기준 전압 대 전계 변환 계수
  • βM은 전압 대 거시적 전계 변환 계수


일반적으로 αr 값은 잘 알려져 있지 않으며, 10-10에서 10-6 사이의 값을 가질 수 있다.

7. 4. 나노미터 단위로 날카로운 방출기에 대한 수정된 방정식

키리차키스(Kyritsakis)와 크산타키스(Xanthakis)는 평균 곡률 반경 R(두 주 곡률의 평균의 역수)을 갖는 방출기에 대한 일반적인 장벽 형태를 다음과 같이 점근적으로 전개했다.[87]

: M^{KX} (x) = h - eFx \left[ 1-\frac{x}{R} + O \left(\frac{x}{R} \right)^2 \right] - \frac{e^2}{16\pi \epsilon_0 x} \left[ 1-\frac{x}{2R} + O \left(\frac{x}{R} \right)^2 \right]

모든 O(x/R)^2 항을 무시하고 이 장벽에 대해 JWKB 근사를 사용하면, 가모프 지수는 다음과 같은 형태를 띈다.

: G(h,F,R) = \frac{b h^{3/2}}{F} \left(v(f) + \omega(f)\frac{h}{eFR} \right)

여기서 f는 (30d)에 의해 정의되고, v(f)는 (30c)에 의해 주어지며, \omega(f)는 다음과 같이 근사할 수 있는 새로운 함수이다(참고 문헌에 오타가 있음,[83] 여기에서 수정됨).

:\omega(f) \approx \frac{4}{5} - \frac{7}{40} f + \frac{1}{200} \log(f) .

전계가 없는 장벽 높이 h의 함수로 가모프 지수에 대한 표현이 주어지면, 저온 전계 방출에 대한 방출된 전류 밀도는 다음과 같이 주어진다.

: J = a \frac{F^2}{\phi} \left(\frac{1}{\lambda_d(f)} + \frac{\phi}{eFR} \psi(f) \right)^{-2} \exp\left[-\frac{b \phi^{3/2}}{F} \left(v(f) + \omega(f)\frac{\phi}{eFR} \right) \right]

여기서 함수 \lambda_d(f)\psi(f)는 다음과 같이 정의된다.

:\frac{1}{\lambda_d(f)} \equiv v(f) - \frac{4}{3}f \frac{\partial v}{\partial f} \approx 1 + \frac{f}{9} - \frac{f \log(f)}{22}

:\psi(f) \equiv \frac{5}{3} \omega(f) - \frac{4}{3}f\frac{\partial\omega}{\partial f} \approx \frac{4}{3} - \frac{f}{15} - \frac{f \log(f)}{1200}

위의 식에서 ''λ''''d''는 대부분의 실용적인 경우 1로 근사할 수 있다. 이 식들은 R \rightarrow \infty의 극한에서 표준 파울러-노르드하임 이론의 해당 식과 일치한다.

이 분석은 L \ll R의 극한에서 점근적이지만, 2차 항의 추가는 ~ 5–20 nm 범위의 곡률 반경을 가진 방출기에 대해 상당히 더 정확하게 만든다. 더 뾰족한 방출기의 경우 전류 밀도를 얻기 위해서는 정전기적 포텐셜을 계산하고 JWKB 적분을 수치적으로 평가해야 한다.

7. 5. 경험적 CFE i–V 방정식

경험적 CFE(전계 전자 방출) 방정식은 전류 ''i''와 전압 ''V'' 사이의 관계를 나타내는 방정식으로 다음과 같다.[89]

: `i = \; C V^{\kappa} \exp[-B/V]`

여기서 ''B'', ''C'', ''κ''는 상수이다.

1920년대에는 실험 결과를 바탕으로 반대수 방정식 지수에 나타나는 ''V''의 지수를 찾으려고 했다. 1928년 이론과 실험을 통해 이 지수가 ''V''−1임을 밝혀냈다. 최근 연구에서는 위 경험적 CFE 방정식에서 지수(''κ'')를 찾는 실험이 제안되었다.[89]

이 식에서 다음 관계를 유도할 수 있다.

: `- \mathrm{d}\ln i / \mathrm{d} (1/V) = \; \kappa V + B`

1920년대 기술로는 (Millikan과 Laurtisen이 가정)[13]과 (원래 Fowler–Nordheim 유형 방정식에서 예측)[1]의 결과를 구별하기 어려웠다. 그러나 현대에는 록인 증폭기/위상 민감 검출 기술과 컴퓨터 제어 장비를 통해 dlni/d(1/V)를 정확하게 측정하고, 데이터 플롯의 기울기로부터 ''κ''를 도출할 수 있다.[48]

Schottky–Nordheim 장벽 효과와 인 방출체의 경우, ''κ'' 값은 다음과 같이 예측된다.

: `\kappa \approx 2 - \eta / 6 = 2 - 0.77 = 1.23`

Fowler–Nordheim 유형 방정식의 다른 요소(가상 방출 면적[80] ''A''r, 국소 일함수 등)도 전압에 의존할 수 있다. 따라서 국소 일함수가 4.5 eV인 금속의 CFE에서 ''κ''가 반드시 1.23이 될 것이라고 예상하기는 어렵지만, 원래 Fowler–Nordheim 값 를 가질 것이라고 예상할 이유는 없다.[90]

Kirk는 데이터 분석을 통해 ''κ'' 값을 1.36으로 찾아, 이 분석 방법의 유용성을 확인했다.[91]

경험적 CFE 방정식 (42)를 사용하고 ''κ''를 측정하는 것은 비금속에 특히 유용하다. 엄밀히 말하면, Fowler–Nordheim 유형 방정식은 벌크 결정 고체의 전도대에서 방출에만 적용되지만, 경험적 방정식은 모든 재료에 적용될 수 있다.

8. 파울러-노르드하임 플롯 및 밀리컨-로리천 플롯

Fowler–Nordheim 플롯에서는 ln{''i''/''V''2}의 양이 1/''V''에 대해 플롯된다.[16] 원래 이론은 이 플롯이 기울기 ''S''FN의 정확한 직선을 생성할 것이라고 예측했다. ''S''FN은 ''i''–''V'' 형태의 Fowler–Nordheim 유형 방정식의 지수에 나타나는 매개변수와 관련이 있으며, 다음과 같이 표현된다.[1]

:S_{\mathrm{FN}} = \; - b {\phi}^{3/2} / \beta.

여기서 ''φ''는 일함수, ''β''는 전계 강화 인자를 나타낸다.

하지만 실제 방출기와 장벽의 경우 "기울기 보정 인자" ''σ''FN을 도입해야 하며, 수정된 공식은 다음과 같다.[1]

:S_{\mathrm{FN}} = \; - \sigma_{\mathrm{FN}} b {\phi}^{3/2} / \beta.

''σ''FN의 값은 전압 의존성을 갖는 ''i''(''V'')에 대한 물리적으로 완전한 Fowler–Nordheim 유형 방정식의 모든 매개변수의 영향을 받는다.

현재 중요하게 간주되는 유일한 매개변수는 장벽 모양과 관련된 보정 인자 \nu_{\mathrm{F}} 이며, 잘 확립된 이론이 있는 유일한 장벽은 쇼트키–노르드하임 장벽이다. 이 경우 ''σ''FN은 ''s''라는 수학적 함수로 주어지며, 이 함수는 크로머 등에 의해 처음으로 올바르게 표로 작성되었다.[70] 실용적인 방출기 작동을 위해서는 ''s''의 값이 0.9에서 1 범위에 있다는 것이 오랫동안 명확해졌다.

많은 저자들이 기울기 보정 인자를 자세히 고려하지 않고 (사실상) ''σ''FN = 1로 설정하여, 추정된 ''β'' 및/또는 ''γ'' 값에 체계적인 오류를 발생시킨다.

한편, Millikan–Lauritsen 플롯에서는 ln(''i'')가 1/''V''에 대해 플롯된다. 이 플롯은 1928년에 Millikan과 Lauritsen이 사용한 형태이다. 다음 공식을 통해 ''B'' 값을 근사적으로 결정할 수 있다.

: B = \; - \mathrm{d}\ln (i) / \mathrm{d} (1/V) - \kappa (1/V).

여기서 ''B''는 터널링 전자가 보는 특성 장벽의 비감소 높이 ''H''와 관련된 매개변수이고, ''κ''는 경험적 방정식에서 얻을 수 있는 값이다.

Millikan–Lauritsen 플롯을 사용하고 보정 절차를 적용하는 것은 Fowler–Nordheim 플롯 및 기울기 보정 인자를 사용하는 것보다 더 간단하고, 측정된 양을 포함하며, 더 투명하고 이해하기 쉽다는 장점이 있다. 또한, 이 절차는 ''κ''의 값에 영향을 미치는 모든 물리적 효과를 고려하는 반면, Fowler–Nordheim 플롯 보정 절차는 장벽 모양과 관련된 효과만 고려한다.

9. 추가 이론 정보

금속에서 전계 전자 방출(CFE)에 대한 이론은 비교적 쉽게 개발될 수 있지만, 금속 이외의 재료(그리고 원자적으로 날카로운 금속 방출기)의 경우에는 여러 요인으로 인해 더 복잡해진다. 금속은 다음과 같은 특징을 가지기 때문이다.[32][92]


  • 솜머펠트의 자유 전자 이론이 잘 적용된다.
  • 표면 상태가 거의 없다.
  • 페르미 준위에 높은 상태 밀도를 가져서 외부 전계에 의한 "전계 침투"가 거의 발생하지 않는다.
  • 높은 전기 전도도로 인해 방출기 내부 전압 강하가 발생하지 않아 전자가 효과적인 국부 열역학적 평형 상태에 있다.
  • 원자 수준의 효과는 무시할 수 있다.


그러나 금속 이외의 재료는 이러한 특징을 가지지 않으므로 전계 전자 방출 이론이 더 복잡해진다. 예를 들어, 결정질 반도체는 다음과 같은 특징을 가진다.

  • 자유 전자와 같은 밴드 구조를 가지지 않는다.
  • 표면 상태를 가진다.
  • 전계 침투 및 밴드 휨의 영향을 받는다.
  • 내부 전압 강하와 벌크 밴드 구조의 표면 영역에서 표면 상태 전자 분포의 통계적 분리 현상(모디노스 효과)을 보일 수 있다.


실제로, 모든 재료에서 파울러-노르드하임 터널링 과정에 대한 이론은 거의 동일하지만, 세부적인 장벽 모양과 초기 상태(국소화된 초기 상태)에 따라 이론이 수정되어야 한다. 그럼에도 불구하고, (열역학적 평형 상황의 경우) 모든 CFE 방정식은 일반적으로 유사한 방식으로 작동하는 지수를 가질 것으로 예상된다. 따라서 파울러-노르드하임형 방정식을 유도 범위를 벗어난 재료에 적용하는 것이 종종 효과적일 수 있다.

파울러-노르드하임 또는 밀리칸-로리츠센 플롯에서 직선은 해당 재료의 방출이 파울러-노르드하임형 방정식을 따른다는 것을 의미하는 것이 아니라, 개별 전자에 대한 방출 메커니즘이 파울러-노르드하임 터널링일 가능성이 높다는 것을 나타낸다.

다른 재료는 내부 전자 상태의 에너지 분포가 다를 수 있으므로, 전류 밀도 프리-지수(pre-exponentials)에 대해 상당히 다른 표현식이 생성될 수 있다. 특히, 프리-지수에 나타나는 장벽 전계의 거듭제곱은 원래 파울러-노르드하임 값 "2"와 다를 수 있으며, 이는 활발한 연구 주제이다. 또한, 원자 수준의 "공명" 및 "산란" 효과가 발생하면 이론이 수정되어야 한다.

재료가 전계 침투 및 밴드 휨의 영향을 받는 경우, CFE에 대한 상세한 이론을 개발하기 전에 이러한 효과에 대한 좋은 이론을 갖는 것이 필수적이다. 전압 강하 효과가 발생하는 경우, 방출 전류에 대한 이론은 내부 수송 효과를 포함하는 이론이 될 수 있으며 매우 복잡해질 수 있다.

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