표면 실장 기술

3. 조립 기술

부품은 평평한 인쇄 회로 기판에 배치된다. 일반적으로 부품의 주석 핀은 구멍이 없고 은이나 금도금된 구리 패드인 ''납땜 패드''에 위치한다. 끈적거리는 융제와 땜납 가루를 섞은 땜납풀은 최초에 스테인레스강 틀판을 사용하여 기판의 모든 납땜 패드에 공급된다. 만약 부품이 반대면에 부착되어 있으면, 수치 제어 장비는 적은 양의 접착 용액점을 반대면 부품의 모든 위치에 칠한다. 그러면 집어서 배치하는 장비는 컨베이어 벨트에서 제공되는 부품을 기판에 배치하는 작업을 한다. 일반적으로 작은 표면 실장 소자는 종이테입이나 플라스틱테입에 부착된 상태로 릴에 감겨서 제공된다. 수치 제어로 집어서 배치하는 장비는 릴이나 튜브에서 부품을 떼어서 인쇄 회로 기판에 배치시킨다. 두 번째면 부품은 최초에 배치하고, 접착점은 낮은 가열기나 자외선 방사 기구로 빠르게 처리한다. 기판은 빠르게 움직이고 첫 번째면 부품은 추가적인 수치 제어 장비가 배치한다.^[7]

기판은 리플로우 납땜 오븐으로 운반된다. 처음에는 살짝 가열하는 구역에 들어가고, 기판과 모든 부품의 온도는 점차 균일하게 상승한다. 리플로우 납땜 오븐은 납땜한 이후에 조립된 기판을 냉각시킬때 온도 스트레스를 최소로 줄여주는 역할을 한다. 기판이 들어간 구역의 온도는 땜납풀에 있는 땜납 가루가 녹을 수 있도록 충분히 상승하여, 부품핀을 인쇄 회로 기판의 패드에 결합시킨다. 녹은 땜납의 표면 장력은 적절한 곳에 부품이 위치하도록 한다. 즉, 땜납 패드 평면이 정확하게 설계되었다면 표면 장력은 부품을 정확한 패드에 자동으로 정렬시킨다. 리플로우 납땜은 다양한 기술이 있다. 그중에 적외선 램프를 사용하는 방법이 있으며, 적외선 램프를 사용한 리플로우 땜납 기술은 적외선 리플로우라고 불린다. 또다른 방법으로 뜨거운 가스를 사용하는 방법이 있다. 한때 특별한 플루오르화탄소 액체를 기상 리플로우 방법을 사용하여 높은 끓는점까지 가열시키는 방법도 있었으나, 환경적인 문제로 인하여 기상 리플로우 방법은 인기가 떨어지고 있다. 오늘날, 리플로우 납땜은 대류 오븐에 질소 가스나 농축된 질소 가스를 사용한 방법이 더 일반적으로 사용된다. 각각의 방법은 장점과 단점이 있다. 적외선 리플로우 방법을 사용할 경우에, 기판 설계자는 반드시 작은 부품이 큰 부품의 그림자에 가려지지 않도록 기판을 설계해야 한다. 만약 설계자가 기상 리플로우나 대류 납땜 방법을 알고 있어서 이런 방법으로 제품을 생산하면, 부품 배치는 덜 제한된다. 명확히 불규칙적이거나 열에 민감한 부품의 리플로우 납땜은 수작업으로 부착하여 납땜되거나, 초점을 맞추는 적외선 빔 (focused infrared beam) 장비를 사용하여 큰 기판을 자동으로 납땜할 수 있다.

납땜이 끝난후에, 기판은 근접한 부품 핀끼리 단락을 발생시킬 수 있는 융제와 땜납 가루 잔여물을 제거하도록 세척한다. 송진 융제는 플루오르화탄소 솔벤트, 높은 인화점 탄화수소나 오렌지 껍질에서 유래된 리모넨으로 제거할 수 있다. 수성 융제는 중성수와 세제를 공기 분사하여 잔여물을 빠르게 제거할 수 있다. 미학이 중요하지 않고 융제가 인쇄 회로 기판을 단락시키거나 부식시키지 않을 경우에, 융제 잔여물은 세척되지 않은 채로 기판에 남겨질 경우도 있다. 왜냐하면 기판 세척과 폐기물 제거의 비용을 줄일 수 있기 때문이다.^[8] IPC – 전자 산업 연결 협회에서 작성한 표준과 같이 특정 제조 표준은 철저하게 깨끗한 기판을 보장하기 위해 사용된 솔더 플럭스 유형에 관계없이 세척을 요구한다. 적절한 세척은 모든 솔더 플럭스와 육안으로 보이지 않는 먼지 및 기타 오염 물질을 제거한다. IPC에 따르면 무세척 또는 기타 납땜 공정은 "이러한 잔류물이 무해한 것으로 확인 및 기록된 경우" 허용되는 "흰색 잔류물"을 남길 수 있다.^[10] 그러나 IPC 표준을 준수하는 업체는 기판 상태에 대한 협회 규칙을 준수해야 하지만 모든 제조 시설이 IPC 표준을 적용하는 것은 아니며, 그렇게 할 필요도 없다. 또한 저가형 전자 제품과 같은 일부 응용 분야에서는 이러한 엄격한 제조 방법이 비용과 시간 측면에서 과도하다.

마지막으로, 기판은 광학적으로 빠지거나 잘못 배치된 부품이 없는지 납땜이 잘 됐는지를 검사한다.^[11][12] 필요할 경우에, 잘못된 인쇄 회로 기판은 재납땜 사업장으로 보내지고 수작업 기술자는 문제점을 찾아서 고친다. 고친 기판은 다시 검사 사업장으로 보내져서 잘 작동하는지 검사한다.

자동 광학 검사(AOI) 시스템은 PCB 제조에서 일반적으로 사용된다. 이 기술은 공정 개선과 품질 향상에 매우 효율적인 것으로 입증되었다.^[13]

4. 장점 및 단점

표면 실장 기술(SMT)은 스루홀 기술에 비해 여러 장점을 가지지만, 몇 가지 단점도 존재한다.
장점으로는 부품의 소형화, 자동화 생산의 용이성, 고밀도 실장, 향상된 전기적 성능, 그리고 비용 절감 등이 있다.
단점으로는 초기 설비 투자 비용이 높고, 수작업 수리가 어려우며, 일부 부품의 경우 기계적/열적 스트레스에 취약하다는 점 등이 있다. 또한, 부품 식별이 어렵고, 브레드보드를 이용한 프로토타이핑 과정이 복잡하다는 문제도 있다.

4. 1. 장점

• 크기 및 무게 감소: 부품이 더 작고 가벼워진다.
• 자동화 용이성:
• 더 적은 수의 구멍으로 보드를 가공할 수 있다.
• 자동 조립이 간단하며, 부품 배치의 작은 오류는 녹은 땜납의 표면 장력으로 자동 수정된다. (부품 핀이 땜납 패드로 당겨져 정확한 위치에 배열된다.)
• 일부 실장 기계는 시간당 136,000개 이상의 부품을 장착할 수 있을 정도로 빠르다.
• 고밀도 실장:
• 단위 면적당 더 많은 부품을 실장할 수 있으며, 부품당 더 많은 연결이 가능하다.
• 인쇄 회로 기판 양면에 부품을 부착할 수 있다.
• 구멍이 내부 층이나 기판 한쪽에만 부품이 장착된 경우, 뒷면 층의 배선 공간을 차단하지 않아 연결 밀도가 더 높아진다.
• 성능 향상:
• 부품 핀의 저항과 임피던스가 감소하여 부품 성능과 동작 주파수가 향상된다.
• 흔들림이나 진동 상태에서 기계적 성능이 우수하다.
• 더 작은 방사 루프 영역(더 작은 패키지 크기)과 더 적은 리드 인덕턴스로 인해 EMC 성능(방사 에미션 감소)이 향상된다.^[16]
• 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품 특성의 유연성이 크게 향상된다.
• 비용 절감:
• 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 저렴하다.
• 자동화 장비를 사용한 대량 생산으로 초기 비용과 시간을 절감할 수 있다.

4. 2. 단점

5. 불량 부품 재작업

불량 표면 실장 부품은 재작업 시스템을 사용하여 고칠 수 있다. 일반적으로 재작업 과정은 기술자나 재작업 장비가 아래와 같은 단계를 거쳐 오류를 찾아서 고친다.

• 땜납을 녹여서 부품을 제거한다.
• 잔류 땜납을 제거한다.
• 인쇄 회로 기판에 땜납풀을 인쇄한다.
• 새로운 부품을 배치하여 재부착한다.

• 납땜을 녹이고 부품을 제거한다.
• 잔류 납땜을 제거한다(일부 부품에는 필요하지 않을 수 있음).
• PCB에 납땜 페이스트를 직접, 분배 또는 딥핑 방식으로 인쇄한다.
• 새 부품을 배치하고 리플로우한다.

6. 패키지

표면 실장 부품은 일반적으로 리드가 있는 부품보다 작으며, 사람이 아닌 기계로 취급하도록 설계되었다. 전자 산업에서는 패키지 형태와 크기를 표준화했으며, JEDEC가 주요 표준화 기관이다.^[22]

• '''4단자 이상 패키지'''
• 딥 (Dual-in-line package, DIP)
• SOIC (소형 집적회로, Small-Outline Integrated Circuit): 핀 수는 8핀 이상이며, 핀 모양은 걸윙식이고 핀 간격은 1.27mm이다.
• TSOP (얇은 소형 패키지, thin small-outline package): SOIC 패키지보다 얇고 핀 간격이 0.5mm이다.
• SSOP (축소된 소형 패키지, shrink small-outline package): 핀 간격은 0.635mm이며, 경우에 따라서 0.8mm인 패키지도 있다.
• TSSOP (얇은 축소된 소형 패키지, thin shrink small-outline package)
• QSOP (1/4크기 소형 패키지, quarter-size small-outline package): 핀 간격은 0.635mm이다.
• VSOP (매우 소형 패키지, Very Small Outline Package): QSOP 패키지와 비슷하며 핀 간격은 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm가 있다.
• 큅 (Quad-in-line package)
• PLCC (플라스틱 리드 칩 캐리어, Plastic leaded chip carrier): 정사각형, J형 핀, 핀 간격이 1.27mm이다.
• QFP (4평면 패키지, Quad Flat Package): 4면으로 핀이 돌출되어 있으며, 패키지의 크기는 다양하다.
• LQFP (낮은 4평면 패키지, Low-profile Quad Flat Package): 핀 간격은 1.4mm이거나 더 넓고, 4면으로 핀이 돌출되어 있으며, 패키지의 크기와 핀 수는 다양하다.
• PQFP (플라스틱 4평면 패키지, plastic quad flat-pack): 4면으로 핀이 돌출되어 있으며, 핀 수는 44개 이상이다.
• CQFP (세라믹 4평면 패키지, ceramic quad flat-pack): PQFP와 비슷하다.
• MQFP (미터식 4평면 패키지, Metric Quad Flat Pack): QFP 패키지와 비슷하지만 핀 간격을 미터법으로 표기한다.
• TQFP (얇은 4평면 패키지, thin quad flat pack): PQFP 패키지를 얇게 개선한 패키지이다.
• QFN (노출된 핀이 없는 4평면 패키지, Quad Flat package No leads): QFN 패키지의 패드는 동일한 QFP 패키지의 패드와 비슷하다.
• 리드레스 칩 캐리어 (leadless chip carrier): 수직으로 깊숙한 곳을 납땜하여 접촉할 수 있다. 일반적으로 기계적인 내구성이 좋기 때문에 항공전자에 주로 사용된다.
• MLP (마이크로 리드프레임 패키지, Micro Leadframe Package): 노출된 핀이 없고, 패드 간격이 0.5mm인 리드프레임 패키지이다.
• PQFN (노출된 핀이 없는 전력 4평면 패키지, power quad flat-pack no-leads): 열 방출용 다이 패드가 노출되어 있다.
• '''그리드 배열'''
• 핀 그리드 배열 (Pin grid array)
• 볼 그리드 배열 (Ball grid array): 정사각형이나 직사각형의 반도체 패키지 표면에 땜납 볼이 붙어있다. 일반적으로 볼 간격은 1.27mm이다.
• LFBGA (낮고 좋은 간격 볼 그리드 배열, low profile fine pitch ball grid array): 정사각형이나 직사각형의 반도체 패키지 표면에 땜납 볼이 붙어있다. 일반적으로 볼 간격은 0.8mm이다.
• CGA (Column Grid Array): 입출력 지점이 원형 그리드 패턴으로 고온용 땜납이 배열된 패키지이다.
• CCGA (세라믹 원형 그리드 배열, ceramic column grid array): 입출력 지점이 원형 그리드 패턴으로 고온용 땜납이 배열된 패키지이다. 부품의 몸체는 세라믹으로 만들어진다.
• μBGA (마이크로 BGA): 볼 그리드 배열과 비슷하지만 볼 간격이 1mm보다 더 세밀하다.
• LLP (리드레스 패키지, Lead Less Package): 핀 간격 (일반적으로 0.5mm)을 미터법으로 표기한 패키지이다.
• '''비패키지 소자''' (표면 실장으로 사용하기 위해서 특별한 조립 공정이 필요하다.)
• COB (칩 온 보드, chip-on-board): 일반적으로 집적회로가 올라간 순수한 실리콘 칩은 비패키지 상태로 제공되고 (일반적으로 리드 프레임은 에폭시로 덮여 있음) 직접 인쇄 회로 기판에 부착된다. 칩 온 보드는 와이어 본딩되어 있고 기계적인 충격을 방지하기 위해서 에폭시로 칩을 보호하기도 한다.
• COF (칩 온 플렉스, chip-on-flex): 칩 온 보드가 개선된 방식 중 하나이다. 칩은 플렉서블 전자회로에 직접 부착된다.
• COG (칩 온 유리, chip-on-glass): 칩 온 보드가 개선된 방식 중 하나이다. 칩은 유리 표면에 직접 부착된다. 일반적으로 액정 디스플레이에서 주로 사용된다.

6. 1. 2단자 패키지

• '''2단자 패키지'''
• 직사각형 수동 소자 (일반적으로 저항기와 축전기):

• 탄탈 커패시터:

• SOD: 소형 다이오드(Small Outline Diode):

• MELF: 금속 전기 표면(Metal ELectrical Face) (일반적으로 저항기와 축전기): 통모양 부품이며, 직경은 동일한 코드의 직사각형 패키지와 같지 않다.

^[22]

6. 2. 3단자 패키지

• '''3단자 패키지'''
• * SOT: 3단자를 지닌 소형 트랜지스터 (small-outline transistor)
• ** SOT-23: 3mm x 1.75mm x 1.3mm – 단일 트랜지스터는 3단자이며, 집적회로는 8단자로 생산되기도 한다.
• ** SOT-223: 6.7mm x 3.7mm x 1.8mm – 4단자일 경우에 1단자는 트랜지스터의 발열을 식히는 역할을 한다.
• * DPAK (TO-252): 부품 패키지이다. 모토로라가 고출력 소자를 적용하기 위하여 설계했다. 3단자 패키지나 5단자 패키지도 생산된다.
• * D2PAK (TO-263) – DPAK 패키지보다 크다; 기본적으로 TO220 스루홀 패키지를 표면 실장 패키지로 개발한 것이다. 3단자, 5단자, 6단자, 7단자, 8단자와 9단자 패키지도 생산된다.
• * D3PAK (TO-268) – D2PAK 패키지보다 더 크다.

6. 3. 4단자 이상 패키지

6. 4. 그리드 배열

6. 5. 비패키지 소자

• COB (칩 온 보드, Chip-on-board): 일반적으로 집적회로가 올라간 순수한 실리콘 칩은 비패키지 상태로 제공되며(일반적으로 리드 프레임은 에폭시로 덮여 있음), 직접 인쇄 회로 기판에 부착된다. 와이어 본딩으로 연결되며, 기계적 충격 방지를 위해 에폭시로 칩을 보호하기도 한다.
• COF (칩 온 플렉스, Chip-on-flex): COB의 개선된 방식 중 하나로, 칩이 플렉서블 전자회로에 직접 부착된다.
• COG (칩 온 유리, Chip-on-glass): COB의 개선된 방식 중 하나로, 칩이 유리 표면에 직접 부착된다. 주로 액정 디스플레이에 사용된다.

7. 제조 장비

1: 로더 2: 컨베이어 3: 검사·수정 공간 4: 칩 마운터 5: 리플로우 오븐 6: 언로더 9: 솔더 페이스트 프린터]]

표면 실장 기술(SMT) 제조 장비는 크게 솔더 페이스트 도포, 부품 배치, 납땜, 검사 및 테스트 장비로 나눌 수 있다.

• 솔더 페이스트 도포: 부품을 배치할 기판에는 보통 주석-납, 은, 또는 금 도금된 구리 패드(솔더 패드)가 있다. 이 패드에 솔더 페이스트(플럭스와 미세한 납 입자의 혼합물)를 스테인리스강 또는 니켈 스텐실을 사용한 스크린 인쇄나 젯 프린팅 방식으로 도포한다.^[7]
• '''솔더 페이스트 프린터:''' 솔더 페이스트를 도포하는 장비이다.

• 부품 배치: 솔더 페이스트가 도포된 기판은 피크 앤 플레이스 장비(칩 마운터)로 이동한다. 부품은 종이/플라스틱 테이프, 플라스틱 튜브, 또는 정전기 방지 트레이에 담겨 공급되며, 피크 앤 플레이스 장비는 이 부품들을 PCB에 배치한다.^[7]
• '''칩 마운터:''' 피크 앤 플레이스 장비라고도 불리며, 부품을 기판에 배치하는 장비이다.

• 납땜: 부품이 배치된 기판은 리플로우 납땜 오븐으로 이동하여 예열, 납땜, 냉각 과정을 거친다. 용융된 납의 표면 장력은 부품을 제자리에 유지하고, 올바른 솔더 패드 설계 시 부품이 자동 정렬된다. 리플로우 방법에는 적외선 램프, 고온 가스 대류, 플루오르카본 액체를 사용한 증기상 리플로우 등이 있으며, 대류 납땜(표준 공기 또는 질소 가스 사용)이 가장 많이 사용된다.^[7]
• '''리플로우 오븐:''' 예열, 납땜, 냉각을 통해 부품을 기판에 접합하는 장비이다.

• 검사 및 테스트: 양면 기판의 경우 위 과정을 반복하거나, 웨이브 납땜 공정 전에 부품을 접착제로 고정한다. 납땜 후 플럭스 잔류물 제거를 위해 세척할 수 있다. 로진 플럭스는 용매로, 수용성 플럭스는 탈이온수와 세척제로 제거 후 건조한다. "무세척" 공정은 잔류물이 무해하다고 간주하여 세척을 생략하지만, 고주파 회로나 콘포멀 코팅 적용 시에는 세척이 권장된다.^[8] IPC 표준은 세척을 요구하지만, 모든 제조 시설이 이를 따르지는 않으며, 저가형 제품에는 과도할 수 있다. 마지막으로 누락, 오정렬, 브리징 등의 오류를 검사하고, 필요한 경우 수정 후 테스트를 진행한다. 자동 광학 검사(AOI) 시스템은 PCB 제조에 널리 사용되며 품질 향상에 효과적이다.^[13]
• '''인서킷 테스터:''' 제조 공정 마지막에 정상 작동 여부를 확인하는 장비이다.

8. 부품 식별

제조에 사용되는 부품, 기술 및 기계를 설명하는 데 사용되는 다양한 용어들은 다음 표와 같다.^[3]

• 저항: 5% 정밀도 표면 실장 저항은 보통 세 자릿수로 저항값을 표시한다. 두 자릿수는 유효숫자, 한 자릿수는 배수이다. 보통 검은색 바탕에 흰색 글씨로 표시되지만, 다른 색상이 사용될 수도 있다. 1% 정밀도 표면 실장 저항은 E96 계열 값의 위치를 나타내는 두 자릿수와 배수를 나타내는 한 글자로 코드를 구성한다.^[23]

• 커패시터: 비전해 커패시터는 보통 표시가 없어, 정전용량계나 임피던스 브리지로 측정해야 한다. 커패시터 제작 재료(예: 니켈 탄탈레이트)의 색상으로 대략적인 정전 용량을 추정할 수 있다. 물리적 크기는 동일한 유전체에 대해 정전 용량과 (제곱) 전압에 비례한다. 표면 실장(비전해) 커패시터는 끝 캡으로 덮이지 않은 네 면이 동일한 색상이다. 표면 실장 전해 커패시터와 박막 커패시터는 저항과 같이 두 자릿수의 유효숫자와 배수를 피코패럿(pF, picofarad|피코패럿^영어, 10⁻¹² 패럿) 단위로 표시한다.

• 인덕터: 중간 정도의 높은 전류 정격을 가진 소형 인덕터는 보통 페라이트 비드형이다. 페라이트 비드를 통과하는 금속 도체 루프로, 스루홀 버전과 유사하지만 리드 대신 표면 실장형 끝 캡을 가진다. 어두운 회색이며 자성을 띤다. 나노헨리(nH) 범위의 작은 값으로 제한되며, 전원 공급 레일 디커플링이나 회로의 고주파 부분에 사용된다. 더 큰 인덕터와 트랜스포머는 같은 기판에 스루홀 방식으로 장착될 수 있다. 더 큰 인덕턴스 값을 가진 SMT 인덕터는 와이어 또는 플랫 스트랩 회로를 가지며, 페라이트 코어가 있기도 하다. 소형 인덕터의 부품 값과 식별자는 보통 부품 자체에 표시되지 않아, 회로에서 제거 후 측정해야 한다. 더 큰 인덕터는 상단에 값이 인쇄되어 있기도 하다. (예: "330" = 33μH)

• 개별 반도체: 다이오드 및 트랜지스터와 같은 개별 반도체는 보통 두세 개의 기호 코드로 표시된다. 동일한 코드가 서로 다른 소자를 나타낼 수 있다. 많은 코드는 상관 관계 목록을 통해 기존 부품 번호와 연결된다. GM4PMK의 [http://www.marsport.org.uk/smd/mainframe.htm 상관 관계 목록]과 [http://elektronik.googlecode.com/files/SMD_Catalog222.pdf 유사 목록]이 있지만 완전하지 않다.

• 집적 회로: 집적 회로 패키지는 보통 제조업체의 특정 접두사를 포함하는 전체 부품 번호 또는 부품 번호의 중요한 부분과 제조업체의 이름 또는 로고를 포함한다.

참조

_[1] 학회발표논문 Status of the Technology Industry Activities and Action Plan http://www.ipc.org/4[...] Surface Mount Council
_[2] 서적 Adhesives Technology for Electronic Applications 2005
_[3] 웹사이트 (SMT) Surface-Mount Technology: Meaning, Definition, and Examples https://history-comp[...] 2022-05-19
_[4] 학술지 Surface mount packaging 1986-05-01
_[5] 서적 Artifact: Digital Computer Memory and Circuit Boards, LVDC, Saturn IB/V Guidance, Navigation and Control http://spaceaholic.c[...] Spaceaholic
_[6] 웹사이트 Reflow of double-sided assembly http://www.surfacemo[...]
_[7] 웹사이트 PCB Assembly - Description https://www.ourpcb.c[...] 2016-01-04
_[8] 뉴스 Why Clean No-Clean? http://www.assemblym[...]
_[9] 웹사이트 No-clean is a process, not a product http://www.ipc.org/f[...]
_[10] 문서 IPC-A-610E, paragraph 10.6.3.
_[11] 웹사이트 SMT Manufacturing: Everything You Need to Know https://www.wevolver[...]
_[12] 웹사이트 PCB Manufacturer with HDI Circuit Board fabrication for PCB and PCBA https://www.hemeixin[...]
_[13] 잡지 3D Solder Joint Reconstruction on SMD based on 2D Images https://www.academia[...] 2016-06-01
_[14] 웹사이트 Surface Mount Technology Advantages and Disadvantages http://www.electroni[...] 2019-10-01
_[15] 웹사이트 Surface Mount Technology Advantages and Disadvantages for PCB Assembly https://www.vse.com/[...] 2020-05-07
_[16] 서적 EMC and the Printed Circuit Board: Design, Theory, and Layout Made Simple Wiley-Interscience
_[17] 서적 Soldering in Electronics Assembly Newnes
_[18] 서적 High Speed Amplifier Techniques - A Designer's Companion for Wideband Circuitry http://cds.linear.co[...] Linear Technology
_[19] 학술지 Voiding Mechanisms in SMT http://www.indium.co[...]
_[20] 학술지 The Effects of Entrapped Bubbles in Solder Used for the Attachment of Leadless Ceramic Chip Carriers
_[21] 웹사이트 Two Prevalent Rework Heating Methods--Which One is Best? http://smt.iconnect0[...]
_[22] 웹사이트 https://www.murata.c[...]
_[23] 웹사이트 Resistor SMD code http://www.resistorg[...] Resistor Guide