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AMD 10h

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목차

1. 개요

AMD 10h는 AMD가 K8 마이크로아키텍처를 기반으로 개발한 프로세서 제품군을 지칭하며, CPUID 명령어 결과 값에서 유래하여 Family 10h로 공식 명명되었다. 데스크톱, 모바일, 서버 등 다양한 플랫폼에 걸쳐 페넘, 옵테론, 애슬론, 셈프론 시리즈 등 여러 제품으로 출시되었다. K8 아키텍처를 기반으로 L3 캐시, 하이퍼트랜스포트 3.0, 128비트 SSE 유닛 등을 통합하여 성능을 향상시켰으며, 65nm 및 45nm 공정으로 생산되었다. 2007년 TLB 버그로 인해 바르셀로나 프로세서 공급이 중단되기도 했지만, 이후 수정된 스테핑으로 재출시되었다. 10h 마이크로아키텍처는 K10, K10.5와 같은 파생 제품을 통해 지속적으로 발전했으며, 후속 제품으로는 퓨전 APU가 있다.

2. 명명법

AMD는 K5 프로세서[2] 이후 "K" 명명법(원래는 크립토나이트를 의미)을 사용하지 않았다. 2005년 초 이후 AMD의 공식 문서 및 보도 자료에는 K8을 넘어서는 K-명명 규칙이 나타나지 않았다.[39]

"''K8L''"이라는 이름은 2005년 당시 ''The Inquirer''의 필자였던 찰리 데머지안이 처음 사용했으며,[3] IT 커뮤니티에서 널리 사용되었다.[40] AMD 공식 문서에 따르면, 프로세서 제품군은 "AMD 차세대 프로세서 기술"로 명명되었지만,[41] 더 넓은 IT 커뮤니티에서는 편리한 약칭으로 "K8L"을 사용했다.[4][5]

이 마이크로아키텍처는 데스크톱 프로세서 라인의 코드명이 별이나 별자리(초기 페넘 모델은 아게나 및 토리만으로 코드명)로 명명되었기 때문에 ''Stars''라고도 불린다.

비디오 인터뷰에서[42] 주세페 아마토는 사내 코드명이 '''K10'''임을 확인했다.

''The Inquirer''는 코드명 "''K8L''"이 K8 제품군의 저전력 버전을 지칭하며, 나중에 튜리온 64로 명명되었고, '''K10'''이 마이크로아키텍처의 공식 코드명이라고 밝혔다.[4]

AMD는 이를 '''Family 10h 프로세서'''라고 부르며, Family 0Fh 프로세서(코드명 K8)의 후속 제품이다. 10h와 0Fh는 CPUID x86 프로세서 명령어의 주요 결과값이다. 16진법 표기에서 0Fh는 10진법 숫자 15와 같고, 10h는 10진법 숫자 16과 같다. ("K10h" 형식은 "K" 코드와 패밀리 식별자 번호를 부적절하게 혼합한 것이다.)

2007년 6월 초 컴퓨텍스 2007에서 AMD의 마이크로프로세서 명명 방식에 대한 새로운 정보가 공개되었다. 성능과 소비 전력 범위를 나타내는 문자가 4자리 모델 번호 앞에 추가되었다.[57] 새로운 프로세서 제품군의 모델 번호는 기존의 애슬론 64 시리즈에서 사용된 PR 레이팅과는 다르다. 페넘 FX 시리즈는 Athlon 64 FX 시리즈의 명명 규칙을 따르는 것으로 보인다.

DailyTech 보고[58]에 따르면, 모델 번호는 AA-@###과 같은 형식이다. (AA는 알파벳, 첫 번째 문자는 프로세서 등급, 두 번째 문자는 표준 TDP에 따른 소비 전력 범위, @는 계통을 나타내는 숫자, 마지막 3자리가 모델 번호)

AsRock 웹사이트[59]에서 밝혀진 바에 따르면 프리미엄 세그먼트의 모델 번호는 "G" 클래스, 인터미디에이트는 "B", 밸류 레벨은 "L"이다. TDP는 "65W 이상", "65W", "65W 미만"이 각각 "P", "S", "E"로 표시된다.[58]

2007년 11월, AMD는 모델명에서 일부 문자와 코어 수를 나타내는 X2/X3/X4를 제거하고, 프로세서 패밀리를 식별하는 4자리 숫자만 남겼다.[60] Sempron은 LE 접두어를 계속 사용했다. 2008년 3월 이후, 코어 수를 나타내는 X2/X3/X4가 다시 도입되었다.

시리즈 넘버[61]
프로세서 시리즈숫자
페넘 쿼드 코어(아게나)9
페넘 트리플 코어(토리만)8
애슬론 듀얼 코어(Kuma)6
애슬론 싱글 코어(Lima)1
Sempron LE 싱글 코어 (Sparta)1


3. 출시 및 제공 일정

2003년, AMD는 마이크로프로세서 포럼에서 K8 이후 차세대 마이크로프로세서의 기능을 개략적으로 설명했다.[43] 2006년 4월 13일, AMD의 수석 부사장 헨리 리처드는 인터뷰에서 새로운 마이크로아키텍처의 존재를 인정했다.[44]

2006년 6월, AMD 수석 부사장 헨리 리처드는 DigitTimes와의 인터뷰에서 2007년에 K8 아키텍처를 갱신할 것이며, 정수 성능, 부동 소수점 성능, 메모리 대역폭 등에서 상당한 개선이 있을 것이라고 발표했다.[45] 2006년 7월 21일, AMD 사장 덕 메이어와 수석 부사장 마티 세이어는 새로운 아키텍처 기반의 ''Revision H'' 새로운 마이크로프로세서 출시일이 2007년 중반으로 예정되어 있음을 인정했다.

2006년 8월 15일, AMD는 쿼드 코어 Opteron 설계가 최종 단계(테이프 아웃)에 도달했음을 발표했다.[46] 11월에는 "바르셀로나"로 알려진 네이티브 쿼드 코어 칩을 윈도우 서버 2003 64비트 에디션에서 실행하면서 처음으로 공개 시연했다.[9] AMD는 실제 환경 부하에서 70% 성능 향상을 주장하며, 인텔 제온(Xeon) 5355 프로세서보다 더 나은 성능을 보였다고 주장했다.[10]

2007년 1월 24일, AMD 수석 부사장 랜드 알렌은 라이브 테스트에서 "바르셀로나"가 동급 인텔 제온(코드명: ''클로버타운'') 듀얼 프로세서(2P) 쿼드 코어 프로세서보다 40% 성능 우위를 보였다고 주장했다.[11] 코어당 예상 부동 소수점 성능은 동일 클럭 속도에서 K8 제품군의 약 1.8배가 될 것이다.[12]

2007년 5월 10일, AMD는 ''아게나 FX'' (Agena FX) 프로세서와 칩셋을 시연하는 비공개 행사를 개최, RD790 칩셋에 Radeon HD 2900 XT 그래픽 카드가 장착된 AMD 쿼드 FX 플랫폼을 선보였다.[13]

3. 1. 자매 마이크로아키텍처

2006년 12월, AMD의 수석 부사장 마티 세이어(Marty Seyer)는 2008년에 새로운 모바일 코어 ''그리핀(Griffin)''을 출시할 예정이라고 발표했다.[69] 이는 K10 마이크로아키텍처의 전력 최적화 기술을 상속받았지만, K8 설계를 기반으로 한다.

이와 함께 모바일 플랫폼과 소형 폼 팩터에서 저전력에 초점을 맞춘 자매 마이크로아키텍처가 등장했다. 이 마이크로아키텍처는 모바일에 최적화된 크로스바 스위치, 메모리 컨트롤러, 하이퍼트랜스포트 3.0을 위한 링크 전력 소비 관리 기구 등의 온 다이 컴포넌트를 갖추고 있었다. 당시 AMD는 이 마이크로아키텍처에 특정 코드네임을 부여하지 않고 "새로운 모바일 코어"라고만 불렀다.

3. 2. TLB 버그

2007년 11월, AMD는 번역 색인 버퍼(TLB) 소프트웨어 버그가 발견된 후 바르셀로나 프로세서의 공급을 중단했다. 이 버그는 스테핑(버전 번호) B2에서 발생하며, 드물게 경쟁 상태를 유발하여 시스템을 멈추게 할 수 있었다.[14] 이 버그는 BIOS 또는 소프트웨어 패치를 통해 페이지 테이블의 캐시를 비활성화하여 해결되었지만, 5%에서 20%의 성능 저하가 발생했다. 리눅스용 커널 패치(컴퓨팅)를 통해 이 성능 저하를 거의 완전히 피할 수 있었다. 2008년 4월, AMD는 이 버그에 대한 수정 사항과 기타 사소한 개선 사항을 포함한 새로운 스테핑 B3를 출시했다.[15]

4. 특징

K8 마이크로아키텍처를 기본으로, 서버용 CPU에 주로 쓰이던 L3 캐시를 내장하고, 하이퍼트랜스포트 3.0으로 메모리와 통신하여 병목 현상을 줄였다.[9] 부동소수점 연산과 SSE 유닛이 128비트로 확장되어 SSE 명령 처리 성능이 향상되었다.[67] 이전 K8 아키텍처에 비해 클럭당 명령 실행 수(IPC)가 높아졌다.[63]

2006년 11월 30일, AMD는 "바르셀로나"라는 코드명의 쿼드 코어 칩을 윈도우 서버 2003 64비트 에디션에서 실행하는 것을 시연했다.[62] AMD는 실제 환경 부하에서 70%의 성능 향상을 주장하며, 인텔 제온(Xeon) 5355 프로세서(''클로버타운'' 코드명)보다 더 나은 성능을 보였다고 주장했다.[10][63] 2007년 1월 24일, AMD는 "바르셀로나"가 동급의 인텔 제온(Xeon) ''클로버타운'' 듀얼 프로세서(2P) 쿼드 코어 프로세서보다 40%의 성능 우위를 보였다고 주장했다.[11][66]

2007년 5월 10일, AMD는 ''아게나 FX'' (Agena FX) 프로세서와 칩셋을 시연하는 비공개 행사를 개최했으며, RD790 칩셋에 Radeon HD 2900 XT 그래픽 카드가 장착된 AMD 쿼드 FX 플랫폼을 선보였다. 또한, 8개의 코어가 모두 100% 사용되는 동안 720p 비디오 클립을 다른 형식으로 실시간 변환하는 것을 시연했다.[13][68]

2003년 마이크로프로세서 포럼 2003[43]을 포함한 다양한 이벤트에서 AMD는 K8 패밀리 이후의 프로세서에 도입될 기능들을 설명했다. 이러한 기능에는 다음이 포함된다.


  • 스레드 아키텍처
  • 칩 레벨 멀티프로세싱
  • 대규모 MP(멀티프로세서) 장치
  • 10 GHz로 동작
  • 대폭 향상된 성능을 가진 수퍼스칼라, 아웃 오브 오더 실행 CPU 코어
  • 대규모 캐시
  • 미디어/벡터 연산 명령 확장
  • 분기, 메모리에 대한 힌트
  • 보안 및 가상화
  • 개선된 분기 예측기
  • 정적·동적 소비 전력 관리


2006년 4월 13일 AMD는 새로운 마이크로아키텍처의 존재를 인정했다.[44] 2006년 6월 AMD는 앞으로의 프로세서 개발에 대해 언급하며, 2007년에 K8 아키텍처의 세대 교체가 있을 것이며, 정수 및 부동 소수점 연산 성능, 메모리 대역, 상호 연결 등에서 개선이 있을 것이라고 밝혔다.[45]

이 마이크로 아키텍처는 다음과 같은 특징을 갖는다.

  • 폼 팩터: 소켓 AM2+, 소켓 F+(Socket F+)[81]
  • 명령어 집합 추가 및 확장: 비트 조작 명령어(LZCNT, POPCNT), SSE4a 명령어(EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS)[80]
  • 실행 유닛 강화: 128비트 폭 SSE 유닛, L1 데이터 캐시 인터페이스 확장, 정수 나눗셈 레이턴시 감소, 간접 분기 예측 개선 등[80]
  • CPU 다이 통합: 4개의 프로세서 코어 (쿼드 코어), 전원부 분할(Enhanced PowerNow!)[80]
  • 메모리 서브시스템 개선: 로드 정렬 및 프리페치 기구 개선, 명령어 인출 및 로드 개선[80]
  • 메모리 계층 구조 변경: L1 캐시에 직접 프리페치, L3 victim 캐시 공유, 확장 가능한 L3 캐시 설계[80]
  • 주소 공간 관리 변경: 독립적인 두 개의 64비트 메모리 컨트롤러, 더 큰 태그 TLB, 48비트 메모리 주소, 메모리 미러링 및 데이터 포이즈닝 지원, AMD-V 가상화 기술 지원[80]
  • 시스템 인터커넥트 개선: 하이퍼트랜스포트 재시도 지원, 하이퍼트랜스포트 3.0 지원[80]
  • 플랫폼 레벨 개선: 동적 클럭 변경, 클럭 게이팅 증가, 토렌자(Torrenza) 이니셔티브 지원[80]

4. 1. 개선 또는 새로 적용된 기술


  • 128비트로 확장된 SSE 유닛[80]
  • 독립된 두 개의 메모리 컨트롤러 사용[80]
  • *: 일반적인 듀얼 채널과 비슷한 개념인 Ganged Mode와 두 개의 메모리 채널이 동시에 작동하는 Unganged mode로 나뉜다.(듀얼 채널 여부와는 별개)
  • 하이퍼트랜스포트 3.0[80]
  • 어드밴스트 메모리 프리페처[80]
  • *: L2 캐시에서 데이터를 찾을 필요없이 메모리로부터 L1 캐시로 바로 가져올 수 있어 지연시간이 줄고 L2 캐시의 부담을 줄일 수 있다.
  • *: K8 마이크로아키텍처에 비해 명령어를 위한 데이터 버퍼가 32바이트로 늘었다.
  • 통합 L3 캐시[80]
  • SSE4A[80]
  • *: EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS, LZCNT, POPCNT와 같은 4개의 명령어를 지원한다.

4. 2. 제조 기술

AMD는 65 nm 공정을 사용하고 절연체 위 실리콘(SOI) 기술을 적용한 마이크로프로세서를 출시했다.[16] 이는 K10 출시가 이 제조 공정의 생산량 확대 시기와 일치했기 때문이다.[76]

AMD는 Technology Analyst Day에서[77] Continuous Transistor Improvement (CTI) 및 Shared Transistor Technology (STT)를 활용하여 65nm 공정 CPU에서 실리콘-게르마늄-절연체 (SGoI)를 실현했다고 밝혔다.[78]

4. 3. 지원되는 DRAM 규격

K8 계열은 CPU에 내장된 메모리 컨트롤러를 사용하여 메모리 지연 시간을 최소화함으로써 성능을 향상시키기 때문에 메모리 지연 시간에 특히 민감한 것으로 알려져 있다. 외부 모듈의 지연 시간 증가는 이 기능의 유용성을 무효화한다. K10 프로세서는 DDR2-1066(1066 MHz)까지의 DDR2 SDRAM을 지원한다.[17]

일부 데스크톱 K10 프로세서는 DDR2만 지원하는 AM2+ 소켓을 사용하는 반면, AM3 소켓을 사용하는 K10 프로세서는 DDR2와 DDR3를 모두 지원한다. 몇몇 AM3 마더보드는 DDR2와 DDR3 슬롯을 모두 가지고 있지만, 이는 두 가지 유형을 동시에 장착할 수 있다는 의미는 아니다. 대부분의 AM3 마더보드는 DDR3만 지원한다.

Lynx 데스크톱 프로세서는 FM1 소켓을 사용하므로 DDR3만 지원한다.

5. 마이크로아키텍처 특징

K8 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 서버용 CPU에 주로 쓰이던 L3 캐시를 내장하고, 하이퍼트랜스포트 3.0으로 메모리와 통신하게 되어, 병목 현상이 이전 아키텍처에 비해 크게 줄었으며, 부동소수점 연산과 SSE 유닛이 128BIT로 확장되어 SSE 명령 처리에 있어서 향상점이 있다. 이전의 K8 마이크로아키텍처에 비해서 높은 클럭당 명령 실행 수(Instructions Per Clock, IPC)를 가진다.[18]


  • 128BIT로 확장된 SSE 유닛
  • 2개의 독립된 메모리 컨트롤러 사용
  • 일반적인 듀얼채널과 비슷한 개념인 Ganged Mode와 두개의 메모리 채널이 동시에 작동하는 Unganged mode로 나뉜다.(듀얼 채널 여부와는 별개)
  • 하이퍼트랜스포트 3.0
  • 어드밴스트 메모리 프리페처
  • 데이터를 L2 캐시에서 찾을 필요없이 메모리로부터 L1 캐시로 가져올 수 있으며, 지연시간이 줄며 L2 캐시의 부담을 줄일 수 있다.
  • K8 마이크로아키텍처에 비해 명령어를 위한 데이터 버퍼가 32 바이트로 늘었다.
  • 통합 L3 캐시
  • SSE4A
  • 다음과 같은 4개의 명령어를 지원한다. EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS, LZCNT, POPCNT


마이크로아키텍처의 특징은 다음과 같다.[18]

구분내용
폼 팩터
명령어 집합
추가 및 확장
실행
파이프라인 향상
새로운 기술 통합
메모리 서브시스템 개선
시스템 상호 연결 개선
플랫폼 수준 향상


6. 제품

K10 아키텍처는 페넘, 옵테론, 애슬론 X2 등 다양한 제품군에 적용되었다.

L2 캐시 어레이를 제외한 K10 단일 코어와 오버레이 설명


K10 마이크로아키텍처는 데스크톱, 모바일, 서버 시장을 아우르는 폭넓은 라인업을 구성하며, 각 제품군은 특정 시장의 요구사항에 맞춰 코어 수, 캐시 구성, 클럭 속도, 전력 소비 등에서 차이를 보인다.

  • 폼 팩터
  • 65 nm Phenom 및 Athlon 7000 시리즈: 소켓 AM2+, DDR2 사용
  • Sempron, 45 nm Phenom II 및 Athlon II 시리즈: 소켓 AM3, DDR2 또는 DDR3 사용 (AM3+ 마더보드에서도 DDR3 사용 가능). K10 Phenom 프로세서는 소켓 AM2+ 및 소켓 AM2와 하위 호환되지만, 일부 45 nm Phenom II는 소켓 AM2+에서만 사용 가능.
  • ''Lynx'' 프로세서: 소켓 FM1, DDR3 사용
  • ''Shanghai'' 및 이후 Opteron 프로세서: 소켓 F, DDR2, DDR3 사용


K10 기반 프로세서는 데스크톱, 모바일, 서버용으로 분류되며, 세부 모델은 다음과 같다.

구분제품군세부 모델
데스크톱페넘, 페넘 II, 애슬론 X2, 애슬론 II, 셈프론, 셈프론 X2, Llano APU상세 내용 참조
모바일Turion II (Ultra), 애슬론 II, 셈프론, Turion II Neo, 애슬론 II Neo, V 시리즈, 페넘 II, Llano APU상세 내용 참조
서버옵테론 (3세대)65 nm 및 45 nm


6. 1. 데스크톱

페넘, 페넘 II, 애슬론 X2, 애슬론 II, 셈프론, 셈프론 X2 및 Llano APU는 AMD 10h 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 다양한 데스크톱 프로세서 제품군이다.

  • 페넘 (Agena, Toliman)
  • Agena는 데스크톱용 네이티브 쿼드 코어 프로세서이다.[47] 초기 프로세서 모델은 Phenom이라는 이름을 사용했지만, Phenom X2는 취소되었고 Kuma는 Athlon X2 6000 시리즈로 출시되었다. L3 캐시를 탑재하지 않은 로우 엔드 프로세서(코드네임 ''Rana'')는 애슬론 64 X2라는 이름을 사용한다.[52]
  • 65 nm Phenom 및 Athlon 7000 시리즈용 소켓 AM2+ 및 DDR2를 사용한다.[18]
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령어 및 64KB 데이터[23]
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • L3 캐시: 모든 코어 간 공유 2MB
  • ISA 확장: ''MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트, AMD-V''
  • 전력 소비 (TDP): 65, 95, 125, 140 와트
  • 최초 출시
  • 2007년 11월 19일 (B2 스테핑)
  • 2008년 3월 27일 (B3 스테핑)
  • 클럭 속도: 1800 ~ 2600MHz
  • 모델: 페넘 X4 9100e - 9950
  • Toliman은 3개의 AMD K10 코어를 사용한다.
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령어 및 64KB 데이터 캐시
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • L3 캐시: 모든 코어 간 공유 2MB
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V''
  • 소켓 AM2+, 1600~1800MHz 하이퍼트랜스포트
  • 전력 소비 (TDP): 65, 95 와트
  • 최초 출시
  • 2008년 3월 27일 (B2 스테핑)
  • 2008년 4월 23일 (B3 스테핑)
  • 클럭 속도: 2100~2500MHz
  • 모델: 페넘 X3 8250e - 8850

  • 페넘 II (Thuban, Zosma, Deneb, Propus, Heka, Callisto, Regor)
  • 45 nm Phenom II 및 Athlon II 시리즈, Sempron은 소켓 AM3 및 DDR2 또는 DDR3를 사용한다. AM3+ 마더보드에서도 DDR3과 함께 사용할 수 있다. 모든 K10 Phenom 프로세서는 소켓 AM2+ 및 소켓 AM2와 하위 호환되지만 일부 45 nm Phenom II 프로세서는 소켓 AM2+에서만 사용할 수 있다. ''Lynx'' 프로세서는 AM2+ 또는 AM3를 사용하지 않는다.[18]
  • Thuban은 6개의 AMD K10 코어를 사용한다.
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령어 및 64KB 데이터
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • L3 캐시: 모든 코어 간 공유 6MB
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언개깅 옵션 포함)
  • ISA 확장: ''MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM2+, 소켓 AM3, 1800 ~ 2000MHz 하이퍼트랜스포트
  • 전력 소비 (TDP): 95, 125와트
  • 최초 출시: 2010년 4월 27일 (E0 스테핑)
  • 클럭 속도: 2.6 - 3.3GHz, 터보 코어 사용 시 최대 3.7GHz
  • 모델: 페넘 II X6 1035T, 1045T, 1055T, 1065T, 1075T, 1090T 및 1100T
  • Zosma는 투반에서 2개의 코어가 비활성화된 4개의 AMD K10 코어를 사용한다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, 쿨 앤 콰이어트'', ''AMD-V'', ''터보 코어'' (인텔 터보 부스트의 AMD 상응 기술)
  • 메모리 지원: DDR2 SDRAM 최대 PC2-8500, DDR3 SDRAM 최대 PC3-10600 (단, 소켓 AM3)
  • 모델: 페넘 II X4 650T, 840T, 960T, 970 ''(투반 기반 조스마 코어, OEM 전용, 970은 배수 잠금 해제, 터보 코어 미지원)''
  • Deneb는 4개의 AMD K10 코어를 사용한다.
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령 및 64KB 데이터
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • L3 캐시: 모든 코어 간 공유 6MB. 800 시리즈는 결함으로 인해 L3 캐시 2MB가 비활성화됨
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz(AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333(AM3) (언갱깅 옵션 포함)
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM2+, 소켓 AM3, 1800 ~ 2000MHz 하이퍼트랜스포트
  • 전력 소비(TDP): 65, 95, 125, 140 와트
  • 최초 출시: 2009년 1월 8일 (C2 스테핑)
  • 클럭 속도: 2500 ~ 3700MHz
  • 모델: 페넘 II X4 805 - 980 (840 및 850 제외)
  • Propus는 L3 캐시가 비활성화된 데네브에서 수확한 4개의 AMD K10 코어를 사용한다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V''
  • 메모리 지원: 최대 PC2-8500(DDR2-1066MHz) DDR2 SDRAM, 최대 PC3-10600(DDR3-1333MHz) DDR3 SDRAM (소켓 AM3 전용)
  • 모델: 페넘 II X4 840 및 850
  • Heka는 칩 수확 기술을 사용하여 코어 3개 사용, 코어 1개 비활성화했다.
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령어 및 64KB 데이터
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • L3 캐시: 모든 코어 간 공유 6MB
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션)
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM3, 하이퍼트랜스포트 2000MHz
  • 전력 소비 (TDP): 65, 95 와트
  • 최초 출시: 2009년 2월 9일 (C2 스테핑)
  • 클럭 속도: 2500 ~ 3000MHz
  • 모델: Phenom II X3 705e - 740
  • Callisto는 칩 수확 기술을 사용하여 코어 2개를 비활성화한 AMD K10 코어 2개를 사용한다.
  • L1 캐시: 코어당 명령 64KB, 데이터 64KB
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • L3 캐시: 모든 코어 간에 공유되는 6MB
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언게이징 옵션 포함)
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM3, 2000MHz 하이퍼트랜스포트
  • 전력 소비 (TDP): 80W
  • 최초 출시: 2009년 6월 1일 (C2 스테핑)
  • 클럭 속도: 3000~3500MHz
  • 모델: 페넘 II X2 545 - 570
  • Regor는 AMD K10 코어 2개를 사용한다.
  • 일부는 코어 2개가 비활성화된 Propus 또는 Deneb에서 수확된 칩이다.[25]
  • 대부분의 Regor 기반 프로세서는 다른 Athlon II 및 Phenom II 프로세서보다 코어당 L2 캐시가 두 배(1MB)이다.
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet'', ''AMD-V''
  • 메모리 지원: DDR2 SDRAM PC2-8500, DDR3 SDRAM PC3-8500 (DDR3-1066 MHz) (소켓 AM3 전용)
  • 모델: Phenom II X2 511 및 521

  • 애슬론 X2 (Kuma, Regor/Deneb)
  • Kuma는 아게나에서 수확된 두 개의 코어에 코어 2개가 비활성화된 AMD K10 코어를 사용한다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, AMD-V''[26]
  • 모델: 애슬론 X2 6500 - 7850
  • Regor/Deneb는 AMD K10 코어 2개를 사용한다. 일부 5000 시리즈 프로세서는 Propus 또는 Deneb에서 수확된 칩이며, 모든 5200 시리즈 칩은 수확된 칩이며, 각 칩은 코어 2개가 비활성화되어 있다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V''[26]
  • 모델: 애슬론 X2 5000+ 및 5200+

  • 애슬론 II (Zosma, Propus, Rana, Regor, Sargas, Lynx)
  • Zosma는 2개의 코어가 비활성화된 투반에서 수확한 4개의 AMD K10 코어를 사용한다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, 쿨 앤 콰이어트'', ''AMD-V'', ''터보 코어'' (인텔 인텔 터보 부스트의 AMD 버전)
  • 메모리 지원: DDR2 SDRAM 최대 PC2-8500, DDR3 SDRAM 최대 PC3-10600 (소켓 AM3만 해당)
  • 모델: 애슬론 II X4 640[T]
  • Propus는 4개의 AMD K10 코어를 사용한다.[27][28]
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령어 및 64KB 데이터
  • L2 캐시: 코어당 512KB
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션 포함)
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM3, HyperTransport 2000MHz
  • 소비 전력 (TDP): 45W, 95W
  • 최초 출시: 2009년 9월 (C2 스테핑)
  • 클럭 속도: 2200 - 3100MHz
  • 모델: 애슬론 II X4 600e - 650
  • Rana는 AMD K10 코어 3개를 사용하며, Propus 또는 Deneb에서 코어 하나를 비활성화하여 제작했다.[25]
  • L1 CPU 캐시: 코어당 64 kB + 64 kB (데이터 + 명령어)
  • L2 캐시: 코어당 512 kB
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션 포함)
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM3, 하이퍼트랜스포트 2 GHz
  • 다이 크기: 169 mm²[29]
  • 전력 소비 (TDP): 45 와트, 95 와트
  • 최초 출시: 2009년 10월 (스테핑 C2)
  • 클럭 속도: 2.2–3.4 GHz
  • 모델: 애슬론 II X3 400e - 460
  • Regor는 2개의 AMD K10 코어를 사용한다.
  • L1 캐시: 코어당 64KB 명령어 및 64KB 데이터
  • L2 캐시: 코어당 1024KB
  • 메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz(AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333(AM3) (언갱깅 옵션)
  • ISA 확장: ''MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트, AMD-V''
  • 소켓 AM3, 2000MHz 하이퍼트랜스포트
  • 전력 소비(TDP): 65W
  • 최초 출시: 2009년 6월 (C2 스테핑)
  • 클럭 속도: 1600 - 3600MHz
  • 모델: 애슬론 II X2 250u - 280
  • Sargas는 레고르(Regor)에서 수확한 코어 하나를 비활성화한 단일 AMD K10 코어이다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V''
  • 메모리 지원: DDR2 SDRAM 최대 PC2-6400, DDR3 SDRAM 최대 PC3-8500 (단, 소켓 AM3만 해당)
  • 모델: 애슬론 II 160u 및 170u
  • Lynx는 L3 캐시가 없는 2개 또는 4개의 AMD K10 코어를 사용하며 그래픽이 없는 APU이다.
  • 모델: 애슬론 II X2 221 ~ 애슬론 II X4 651K

  • 셈프론 (Sargas)
  • Sargas는 레고르에서 수확하여 코어 하나를 비활성화한 단일 AMD K10 코어 칩이다.[25]
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, AMD-V''
  • 모델: 셈프론 130-150

  • 셈프론 X2 (Regor, Lynx)
  • Regor는 2개의 AMD K10 코어를 사용한다.
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V''
  • 모델: 셈프론 X2 180 및 190
  • Lynx는 L3 캐시가 없는 2개의 AMD K10 코어를 사용하며 그래픽이 없는 APU이다.
  • 모델: Sempron X2 198

  • Llano APU (Lynx)
  • K10 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 1세대 데스크톱 APU는 2011년에 출시되었다(일부 모델은 ''Lynx'' Athlon II 및 Sempron X2와 같이 그래픽 기능을 제공하지 않음).
  • 반도체 제조 공정 32 nm, 글로벌파운드리스 SOI 공정
  • 소켓 FM1
  • 다이 크기: 228 mm2, 11억 7800만 개의 트랜지스터[30][31]
  • L3 캐시가 없는 AMD K10 코어
  • GPU: 테라 스케일 2
  • 모든 A 및 E 시리즈 모델은 다이에 ''Redwood''급 통합 그래픽을 탑재(듀얼 코어는 ''BeaverCreek'', 쿼드 코어는 ''WinterPark'') Sempron 및 Athlon 모델은 통합 그래픽을 제외[32]
  • 최대 4개의 DIMM 및 최대 DDR3-1866 메모리 지원
  • 5 GT/s UMI
  • 통합 PCIe 2.0 컨트롤러
  • 열 사양이 허용하는 경우 선택적 모델에서 CPU 작동 속도를 높이기 위한 터보 코어 기술 지원
  • 선택적 모델은 개별 Radeon HD 6450, 6570 또는 6670 그래픽 카드를 지원하는 하이브리드 그래픽 기술을 지원한다. 이는 AMD 700 및 800 칩셋 시리즈에서 사용할 수 있는 현재의 하이브리드 크로스파이어X 기술과 유사
  • ISA 확장: ''MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, 쿨 앤 콰이어트'', ''AMD-V''
  • 모델: Lynx 데스크톱 APU 및 CPU

6. 2. 모바일

다음은 AMD K10 아키텍처 기반 모바일 프로세서에 대한 정보이다.

프로세서코드명플랫폼코어 수명령어 집합메모리 지원모델
Turion II (Ultra)Caspian타이그리스[33]2MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, 파워나우!DDR2 SDRAM (최대 800 MHz)Turion II Ultra M600 ~ M660
Turion IICaspian타이그리스2MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, PowerNow!DDR2 SDRAM (최대 800 MHz)Turion II M500 TO M560
Champlain다뉴브[34][35]DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1333 MHz)Turion II 모델
애슬론 IICaspian타이그리스2MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, 파워나우!DDR2 SDRAM (최대 800 MHz)애슬론 II M300 ~ M360
Champlain다뉴브DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1333 MHz)애슬론 II 모델
셈프론Caspian타이그리스1MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, PowerNow!DDR2 SDRAM (최대 800 MHz)Sempron M100 ~ M140
Turion II NeoGeneva나일(Nile)[34][36]2MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, 파워나우!(PowerNow!)DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1066MHz)Turion II Neo 모델
애슬론 II NeoGeneva나일2MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, PowerNow!DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1066MHz)애슬론 II 네오 모델
V 시리즈Geneva나일1MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, PowerNow!DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1066 MHz)애슬론 II K125 및 K145, V 105
Champlain다뉴브DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1333MHz)V 120 ~ 160
페넘 IIChamplain다뉴브2, 3, 4MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, PowerNow!DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (최대 1333 MHz)페넘 II 모델
데스크톱 모델과 달리 L3 캐시 없음
Llano APUSabine해당 없음2개 또는 4개의 Husky 코어 (K10.5, L3 캐시 없음)MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V, PowerNow!일반 1.5 V DDR3 및 1.35 V DDR3L-1333Sabine 모바일 APU


  • 제조 공정: GlobalFoundries 32 nm SOI
  • 소켓: 소켓 FS1
  • 통합 그래픽: ''Redwood'' 급 (''WinterPark''는 듀얼 코어, ''BeaverCreek''는 쿼드 코어)
  • 통합 PCIe 2.0 컨트롤러
  • GPU: TeraScale 2
  • 터보 코어 기술 지원 (일부 모델)
  • UMI: 2.5 GT/s

6. 3. 서버

옵테론 (3세대) 서버용 프로세서에는 65 nm 및 45 nm의 두 가지 세대가 있다.[47]

2006년 11월 30일, AMD는 "바르셀로나"로 알려진 네이티브 쿼드 코어 칩을 Windows Server 2003 64비트 에디션에서 실행하면서 처음으로 공개 시연했다.[9] AMD는 실제 환경 부하에서 70%의 성능 향상을 주장하며, 인텔 제온(Xeon) 5355 프로세서(코드명: ''클로버타운'')보다 더 나은 성능을 보였다고 주장했다.[10] 2007년 1월 24일, AMD의 수석 부사장 랜드 알렌은 라이브 테스트에서 다양한 워크로드와 관련하여 "바르셀로나"가 동급의 인텔 제온(Xeon) (코드명: ''클로버타운'') 듀얼 프로세서(2P) 쿼드 코어 프로세서보다 40%의 성능 우위를 보였다고 주장했다.[11] 코어당 예상 부동 소수점 성능은 동일한 클럭 속도에서 K8 제품군의 약 1.8배가 될 것이라고 밝혔다.[12]

2006년12월 14일에 개최된 AMD Day 2006 행사 기간 동안, AMD는 서버용으로 1웨이 이상을 위한 코드네임 ''Barcelona'', 1웨이용 ''Budapest''라는 두 개의 새로운 프로세서를 발표했다.[49] ''Barcelona'' 서버 칩은 공유 L3 캐시, 128비트 부동 소수점 연산 장치 및 개선된 마이크로아키텍처를 갖추고 있다.

7. 후속 제품

AMD는 투반 이후 K10 기반 CPU의 추가 개발을 중단하고, 주류 데스크톱 및 노트북용 퓨전 제품과 고성능 시장을 위한 불도저 기반 제품에 집중하기로 결정했다. 그러나 퓨전 제품군 내에서 1세대 A4, A6 및 A8 시리즈 칩(Llano APU)과 같은 APU는 라데온 그래픽 코어와 함께 K10 파생 CPU 코어를 계속 사용했다. K10 및 그 파생 제품은 2012년 트리니티 기반 APU의 도입으로 생산에서 단계적으로 폐지되었으며, 이는 APU의 K10 코어를 불도저 파생 코어로 대체했다.[53]

8. Family 11h 및 12h 파생 제품

Family 11h 및 12h는 AMD의 저전력 모바일 플랫폼을 위한 마이크로아키텍처 제품군이다.

Family 11h는 튜리온 X2 울트라로 판매되었으며, K8과 K10 설계를 혼합한 노트북용 저전력 설계이다. 이후에는 완전히 K10 기반 설계로 대체되었다.[1]

Family 12h는 K10 설계를 기반으로 하며, CPU와 GPU를 통합하여 복잡성을 줄이고 절전 기능을 개선하였다. 주요 특징은 코어당 1MB L2 캐시를 가지고, L3 캐시는 없으며, 온다이 GPU가 메모리에 액세스하기 위한 두 개의 새로운 버스(Onion 및 Garlic 인터페이스)를 가진다는 점이다.[37][38]

8. 1. Family 11h Turion X2 Ultra

패밀리 11h 마이크로아키텍처는 튜리온 X2 울트라로 판매되었으며, K8과 K10 설계를 혼합한 노트북용 저전력 설계이다.[1] 이후에는 완전히 K10 기반 설계로 대체되었다.[1]

8. 2. Family 12h Fusion

Family 12h 마이크로아키텍처는 K10 설계를 기반으로 한다.[37][38]

  • CPU와 GPU를 모두 재사용하여 복잡성과 위험을 피함
  • 뚜렷한 소프트웨어 및 물리적 통합으로 Fusion(APU) 마이크로아키텍처를 차별화
  • 클럭 게이팅을 포함한 절전 개선
  • 하드웨어 프리페처 개선
  • 재설계된 메모리 컨트롤러
  • 코어당 1MB L2 캐시
  • L3 캐시 없음
  • 온다이 GPU가 메모리에 액세스하기 위한 두 개의 새로운 버스(Onion 및 Garlic 인터페이스)
  • AMD 퓨전 컴퓨트 링크(Onion) – CPU 캐시 및 캐시 일관성을 가지는 시스템 메모리에 인터페이스
  • 라데온 메모리 버스(Garlic) – 메모리에 직접 연결된 전용 비일관 인터페이스

9. 미디어 논의

K10 아키텍처에 대해 다양한 매체에서 다음과 같은 논의와 기사를 발표했다.

날짜매체제목내용 요약
2005년 10월 14일AnandTechAMD CTO, 미래의 AMD 기술에 대해 이야기하다AMD의 최고 기술 책임자(CTO)가 K10 아키텍처를 포함한 미래 기술에 대해 언급.
2005년 10월 17일TechReportAMD, 미래 목표 개요 (현재는 대부분 구체적이지 않음)AMD가 미래 목표를 제시했지만, 구체적인 내용은 부족.
2006년 1월 20일CNet News.comAMD, 고밀도 캐시를 위해 Z-RAM에 주목AMD가 고밀도 캐시 메모리 기술인 Z-RAM 도입을 검토.
2006년 1월 21일SlashDotAMD, Z-RAM 라이선스 획득AMD가 Z-RAM 기술 라이선스를 획득.
2006년 2월 24일Geek.comAMD의 K8L, 2007년에 FPU 유닛 2배2007년에 출시될 K8L 프로세서의 부동 소수점 유닛(FPU) 성능이 두 배로 향상될 것이라는 전망.
2006년 3월 3일The InquirerRev G 및 H AMD64 칩, 예비 정보AMD64 칩의 새로운 리비전(Rev G, Rev H)에 대한 예비 정보.
2006년 3월 14일DigiTimesHenri Richard와의 인터뷰 (2부)AMD의 헨리 리차드 부사장 인터뷰.
2006년 3월 20일LinuxElectronsAMD, 하드웨어 코프로세서 오프로드 시연AMD가 하드웨어 코프로세서를 이용한 작업 오프로드 기술 시연.
2006년 3월 26일The Inquirer일관된 HTT를 통한 FPGA 구현FPGA를 활용한 HyperTransport 기술 구현.
2006년 4월 4일Reg HardwareAMD의 K8L 65nm 코어, 2007년 상반기 출시 예정65nm 공정 기반 K8L 코어가 2007년 상반기에 출시될 예정.
2006년 4월 4일AnandTechAMD 업데이트: 팹 36, 출하 시작, 65nm 및 AM2 성능 계획팹 36 가동 시작, 65nm 공정 및 AM2 소켓 성능 계획 발표.
2006년 4월 4일AnandTech팹 36, 2007년 중반까지 65nm로 상당 부분 전환팹 36 생산 공정이 2007년 중반까지 65nm로 전환될 예정.
2006년 5월 16일The InquirerAMD, K8L 세부 정보 공개AMD가 K8L 아키텍처의 세부 정보를 공개.
2006년 6월 2일RealWorldtechAMD의 K8L 및 4x4 미리 보기K8L 및 4x4 플랫폼에 대한 프리뷰.
2006년 6월 2일ArsTechnicaAMD K8L 및 4X4 기술K8L 및 4x4 기술 소개.
2006년 6월 3일Pure OverClockAMD 쿼드 코어 K8L & 4x4 상세 정보쿼드 코어 K8L 및 4x4 플랫폼에 대한 상세 정보.
2006년 7월 6일DailyTech소켓 AM2, AM3 CPU와 호환소켓 AM2가 AM3 CPU와 호환될 것이라는 소식.
2006년 7월 11일The InquirerK8L, 일정대로, 2007년 1분기 초 출시 예정K8L 출시가 2007년 1분기 초로 예정대로 진행 중.
2006년 7월 13일SourceWare.org새로운 K10 명령어에 대한 GNU binutils 지원GNU binutils에서 K10 명령어 지원.
2006년 7월 21일X-bit labsAMD 임원, K8L 2007년 중반 출시 확인AMD 임원이 K8L 출시 시기를 2007년 중반으로 확인.
2006년 7월 23일moneycontrol.comAMD, 연말까지 K8L 시연 예정AMD가 연말까지 K8L 데모를 시연할 예정.
2006년 8월 15일tgdaily.comAMD, 새로운 옵테론 출시 및 68W 쿼드 코어 CPU 약속새로운 옵테론 프로세서 출시 및 68W 쿼드 코어 CPU 출시 예고.
2006년 8월 15일crn.com차세대 AMD 옵테론, 쿼드 코어의 길을 열다차세대 옵테론 프로세서가 쿼드 코어 시대를 열 것이라는 전망.
2006년 8월 21일X-bit labsAMD의 차세대 마이크로아키텍처 미리 보기: K8에서 K8L로K8에서 K8L로의 변화를 다룬 차세대 마이크로아키텍처 프리뷰.
2006년 9월 16일The InquirerAMD 쿼드 코어: 전체 이야기 공개AMD 쿼드 코어 프로세서에 대한 상세 정보.
2007년 2월 7일InfoWorldAMD, x86 재발명AMD가 x86 아키텍처를 재창조하고 있다는 평가.
2007년 5월 16일RealWorldTech바르셀로나 내부: AMD의 차세대AMD의 차세대 프로세서인 바르셀로나에 대한 심층 분석.


참조

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[3] 웹사이트 The Inquirer report http://www.theinquir[...]
[4] 뉴스 AMD explains K8L misnomer http://www.theinquir[...] The Inquirer 2007-03-16
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[11] 뉴스 AMD Expects Quad Core Barcelona to Outperform Clovertown by 40% http://www.dailytech[...] dailytech.com 2007-01-25
[12] 뉴스 Go to 'Barcelona' over 'Cloverton' http://news.cnet.com[...] CNET.com 2007-01-23
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[14] 뉴스 Understanding AMD's TLB Processor Bug http://www.dailytech[...] Daily Tech 2007-12-05
[15] 뉴스 TLB Bug – in the Past http://www.xbitlabs.[...] Xbit Labs 2008-03-26
[16] 뉴스 An AMD Update: Fab 36 Begins Shipments, Planning for 65 nm process and AM2 Performance http://www.anandtech[...] AnandTech 2006-04-04
[17] 뉴스 AMD's next-generation Star supports DDR2-1066 & SSE4a http://www.techtalkz[...] HKEPC Hardware
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[19] 뉴스 AMD Unveils Barcelona Quad-Core Details http://www.channelin[...] Ziff Davis
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[22] 웹사이트 BIOS and Kernel Developer's Guide (BKDG) for AMD Family 15h Models 10h-1Fh Processors http://support.amd.c[...] Advanced Micro Devices 2013-06-04
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[35] 웹사이트 The 2010 AMD Mainstream Platform https://www.amd.com/[...] Amd.com
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