NXP 반도체

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1. 개요
2. 연혁
3. 주요 제품 및 사업 분야
- 3.1. NXP LPC 마이크로컨트롤러
4. 논란
5. 제조 거점
- 5.1. 웨이퍼 공장
- 5.2. 테스트/조립 공장
6. 합작 투자
참조

1. 개요

NXP 반도체는 1953년 필립스에 의해 설립된 네덜란드의 반도체 회사이다. 2006년 필립스에서 분사되었으며, 2010년 나스닥에 상장되었다. 주요 제품으로는 LPC 마이크로컨트롤러가 있으며, ARM 프로세서 기반 칩을 생산한다. 2015년 프리스케일 세미컨덕터를 인수했으며, 2016년 퀄컴에 인수될 뻔했으나 무산되었다. NXP는 태국과 필리핀의 공장에서 노사 갈등이 발생한 바 있으며, 네덜란드 아인트호벤에 본사를 두고, 여러 국가에 제조 거점을 운영하고 있다.

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NXP 반도체 - [회사]에 관한 문서
기본 정보
회사명	NXP 반도체 N.V.
로고
종류	공개 회사
설립일	2006년, 필립스의 분사로 설립
본사 위치	아인트호벤, 네덜란드
핵심 인물	피터 본필드 (이사회 의장) 쿠르트 시버스 (CEO 및 사장)
제품	집적 회로
산업	반도체
직원 수	약 34,200명 (2023년)
매출액	133억 달러 (2023년)
영업이익	36억 6천만 달러 (2023년)
순이익	28억 2천만 달러 (2023년)
자산	244억 달러 (2023년)
자본	86억 4천만 달러 (2023년)
웹사이트	nxp.com
증권 거래소	나스닥 100 편입, S&P 500 편입
NXP 일본
회사명 (일본)	NXP 재팬 주식회사
영어 회사명	NXP Japan Ltd.
로고
종류	주식회사
시장 정보	비상장
본사 위치	도쿄도 시부야구 에비스 4-20-3 에비스 가든 플레이스 타워 24층
본사 우편번호	150-6024
설립	2006년
업종	전자 기기
사업 내용	각종 반도체, 관련 솔루션의 수입, 판매
대표자	와지마 마사유키 (대표이사 사장)
웹사이트	NXP 재팬
기타 정보
주요 자회사	프리스케일 세미컨덕터

2. 연혁

1953년 필립스(Philips)는 네덜란드 나이메헌에 주요 산업 그룹 "아이코마(Icoma, Industrial Components and Materials)"의 일환으로 소규모 반도체 생산 시설을 설립했으며, 1955년에는 새로운 공장을 열었다. 1965년 아이코마는 필립스의 새로운 주요 산업 그룹 "엘코마(Elcoma, Electronic Components and Materials)"의 일부가 되었다.^[11] 1975년 필립스는 실리콘밸리에 기반을 둔 시그네틱스(Signetics)를 인수했다. 시그네틱스는 집적회로 제조 및 판매를 위해 설립된 최초의 회사 중 하나로 알려져 있으며, 555 타이머 IC를 발명했다.^[12] 이 인수로 필립스는 당시 세계 반도체 제조업체 순위 2위에 올랐다고 평가되었다.^[13] 1987년 필립스는 유럽 최대 반도체 제조업체로 선정되었다.^[14] 이듬해 시그네틱스, 파젤렉(스위스), 멀러드(영국)를 포함한 필립스의 모든 반도체 자회사는 새로 설립된 제품 부문인 컴포넌트(Components)로 통합되었다. 1991년 반도체 사업은 필립스 세미컨덕터(Philips Semiconductors)라는 이름으로 컴포넌트 부문에서 분리되었다.^[11] 1999년 6월, 필립스는 당시 세계 6위의 반도체 회사였던 VLSI 테크놀로지(VLSI Technology)를 인수하였다.^[15]

2005년 12월, 필립스는 반도체 부서를 법인으로 분리할 계획을 발표하였다.^[16] 2006년 8월 2일, 필립스는 소유하고 있던 필립스 세미컨덕터 지분의 80.1%를 콜버그 크래비스 로버츠(KKR), 베인 캐피탈(Bain Capital), 실버레이크 파트너스(Silver Lake Partners), 아팍스 파트너스(Apax Partners) 및 알핀베스트 파트너스(AlpInvest Partners)로 구성된 사모펀드 투자자 컨소시엄에 매각하는 데 합의했다.^[17]^[18] 필립스는 지분의 19.9%만 소유하게 되었다. 새로운 회사 이름인 NXP(Next eXPerience에서 유래)는 2006년 8월 31일에 발표되었고,^[19] 2006년 9월 1일 베를린에서 열린 베를린 국제 라디오 방송 박람회(IFA) 소비가전 전시회에서 공식적으로 출범했다. 새롭게 독립한 NXP는 세계 10대 반도체 회사 중 하나로 평가되었다.^[20] 2006년 10월 1일 NXP 세미컨덕터는 법적으로 완전히 분리되었다.

2007년 2월 8일, NXP는 모바일 및 개인 사업 부문을 강화하기 위해 실리콘랩스(Silicon Laboratories)의 AeroFONE 단일 칩 전화 및 전력 증폭기 제품 라인을 인수한다고 발표했다.^[21] 이듬해, NXP는 모바일 및 개인 사업 부문을 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와의 합작 투자로 전환할 것이라고 발표했으며, 이 합작 투자는 2009년 ST-에릭슨(ST-Ericsson)이 되었다.^[22] 2008년 4월에는 기존 홈 사업 부문을 보완하기 위해 코넥산트(Conexant)의 셋톱박스 사업을 인수한다고 발표했고,^[23]^[24] 2009년 10월에는 홈 사업 부문을 트라이던트 마이크로시스템즈(Trident Microsystems)에 매각한다고 발표했다.^[26] 또한 2008년 9월에는 제조, R&D 및 백오피스 운영을 재구조화하여 전 세계적으로 4,500개의 일자리를 감축할 것이라고 발표했다.^[25]

2010년 5월, 사명을 현재의 NXP 반도체 N.V.(NXP Semiconductors N.V.)로 변경했다. 2010년 7월 26일, NXP는 영국 셰필드에 본사를 둔 제닉(Jennic) 인수를 발표했으며,^[42] 제닉은 현재 지그비(Zigbee)와 젠넷-IP(JenNet-IP)를 사용하는 스마트홈 및 에너지 제품 라인의 일부로 운영되고 있다. 2010년 8월 6일, NXP는 나스닥(Nasdaq)에 티커 심볼 ''NXPI''로 기업공개(IPO)를 완료했다.^[5]^[43] 2010년 12월에는 사운드 솔루션 사업부를 도버 코퍼레이션(Dover Corporation)의 자회사인 놀스 일렉트로닉스(Knowles Electronics)에 매각한다고 발표했으며,^[44] 인수는 2011년 7월 5일에 완료되었다.^[45] 2012년 7월, NXP는 고속 데이터 변환기 자산을 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지(Integrated Device Technology)에 매각했다.^[47] 2013년 12월 23일에는 나스닥-100 지수에 포함되었으며,^[5] 2021년에는 미국 주식 지수 S&P 500에 추가되었다.^[6]

33핀 HVQFN 패키지의 NXP LPC1114와 48핀 LQFP 패키지의 LPC1343, 모두 ARM Cortex-M 마이크로컨트롤러

2015년 3월, NXP는 경쟁사인 프리스케일 세미컨덕터(Freescale Semiconductor)와의 합병 계약을 발표했다.^[32]^[33] 이 합병을 위해 NXP의 RF 전력 사업부는 2015년 11월 JAC 캐피털에 매각되어 앰플리온(Ampleon)으로 브랜드가 변경되었다.^[34] NXP와 프리스케일 모두 필립스(NXP)와 모토로라(프리스케일)의 일부였던 시절까지 거슬러 올라가는 깊은 역사를 가지고 있다.^[35] 2015년 12월 7일, NXP는 프리스케일 반도체와의 합병을 완료했으며, 합병된 회사는 NXP 반도체 N.V.로 계속 운영되었다.^[37]^[38]

2016년 6월 14일, NXP는 표준 제품 사업 부문을 베이징 젠광 자산운용 유한공사("JAC 캐피탈")와 와이즈 로드 캐피탈 유한회사("와이즈 로드 캐피탈")로 구성된 금융 투자 컨소시엄에 매각하여 넥스페리아(Nexperia)로 분사할 것이라고 발표했다.^[27]^[55] 이 분사는 2017년 2월에 완료되었다.

2016년 10월 27일, 미국의 반도체 대기업 퀄컴(Qualcomm)이 NXP를 440억달러에 인수한다고 발표했다.^[39]^[74] 2017년 4월, 이 인수는 미국의 반독점 규제 당국의 승인을 받았지만,^[57] 중국 당국의 승인을 얻지 못했다.^[58] 결국 2018년 7월 26일, 퀄컴은 NXP 인수를 포기하고 NXP에 위약금을 지급한다고 발표했다.^[40]^[75]

2018년 9월, NXP는 자동차 이더넷 서브시스템 기술 제공업체인 옴니파이(OmniPHY)를 인수했다고 발표했다.^[61]^[62] 2019년 12월 6일, NXP는 마벨 테크놀로지의 무선 연결 자산 인수를 완료했다고 발표했다.^[63]

2020년 5월부터 쿠르트 지버스(Kurt Sievers)가 사장 겸 CEO를 역임하고 있다.^[30]^[31] 2023년 12월, NXP와 폭스콘(Foxconn)은 대만 폭스콘 난칸 시설에 합작 연구소를 열어 소프트웨어 정의 전기 자동차 개발을 위한 전략적 협력을 강화했다.^[67]

NXP는 소니(Sony) 및 Inside Secure와 함께 근거리 무선 통신(NFC) 기술을 공동으로 발명했으며, 휴대전화를 사용한 결제 및 데이터 교환을 위한 NFC 칩셋을 공급한다.^[7] 또한 전자 여권, RFID 태그, 교통 및 접근 관리용 칩을 제조하며, 전 세계 주요 대중교통 시스템에서 사용되는 MIFARE용 칩셋과 비접촉식 카드를 제공한다.^[8] 자동차 보안을 위해 해커로부터 보호하는 게이트웨이 솔루션도 제공한다.^[9] 주요 고객으로는 애플(Apple Inc.), 델(Dell), 에릭슨(Ericsson), 삼성(Samsung) 등이 있다.^[10]

3. 주요 제품 및 사업 분야

NXP 반도체는 다양한 분야에 걸쳐 반도체 솔루션을 제공하고 있다. 주요 제품 및 사업 분야는 다음과 같다.

자동차용 반도체: ADAS, 인포테인먼트, 커넥티비티(차량 간 통신, 이더넷) 등 다양한 자동차용 반도체를 공급한다. 보안 강화를 위해 자동차 내부 네트워크 통신을 보호하는 게이트웨이 칩도 제공한다.^[9] 덴소와 협력하여 ADAS 플랫폼을 구축하고 있으며,^[66] 폭스콘(Foxconn)과는 소프트웨어 정의 전기 자동차(SDV) 개발을 위한 합작 연구소를 운영하고 있다.^[67] NXP는 자동차 기술 강화를 위해 2012년 전자 설계 컨설팅 업체 카테나(Catena) 인수를 추진했고,^[46] 2013년에는 차량 통신 기술 기업 코다 와이어리스(Cohda Wireless)에 투자했으며,^[49] 2018년에는 자동차 이더넷 기술 업체 옴니파이(OmniPHY)를 인수했다.^[61]^[62]
RFID 및 NFC(Near Field Communication): 소니(Sony)와 함께 NFC 기술을 공동 개발했으며,^[7] 스마트폰을 이용한 비접촉 결제, 보안 데이터 저장 및 교환을 가능하게 하는 NFC 칩셋을 공급한다. 이 분야는 2012년 NXP의 신원 확인 사업부 매출 성장을 이끌었다.^[48] 또한 전자 여권(Biometric passport)과 같은 전자정부 애플리케이션, RFID 태그 및 라벨, 교통카드 및 출입 통제 시스템용 칩을 제조한다. 특히 전 세계 주요 대중교통 시스템에서 널리 사용되는 MIFARE 기술 기반의 칩셋(Chipset)과 비접촉식 카드(Proximity card)를 제공한다.^[8]
홈 네트워킹용 반도체: 근거리 통신망 및 홈 네트워킹 솔루션을 위한 반도체를 제공한다. 2010년 영국 제닉(Jennic)을 인수하여 지그비(Zigbee)와 젠넷-IP(JenNet-IP) 무선 기술 기반의 스마트홈 및 에너지 관리 제품 라인을 강화했다.^[42]
마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서: 임베디드 시스템을 위한 다양한 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 생산한다. 대표적인 제품군으로 i.MX 시리즈가 있으며, 예를 들어 i.MX 8 시리즈는 Cortex-A72, Cortex-A53, Cortex-M4F 코어를 통합하여 고성능 컴퓨팅과 실시간 제어 기능을 제공한다.^[59]^[60] NXP는 LPC 시리즈 마이크로컨트롤러도 생산하고 있다.

기타: 파워 어댑터용 IC 등 다양한 반도체 부품을 제조하며, 애플, 델(Dell), 에릭슨(Ericsson), 삼성(Samsung) 등 글로벌 IT 기업들을 주요 고객으로 확보하고 있다.^[10]

3. 1. NXP LPC 마이크로컨트롤러

'''LPC'''는 NXP 반도체(구 필립스 반도체)의 32비트 마이크로컨트롤러 집적회로이다.^[76] LPC 칩은 Cortex-M4F, Cortex-M3, Cortex-M0+ 또는 Cortex-M0과 같은 관련된 32비트 ARM 프로세서 코어를 기반으로 한다. 각 마이크로컨트롤러는 프로세서 코어, 스태틱 RAM, 플래시 메모리, 디버깅 인터페이스 및 다양한 주변 회로로 구성된다. 기존 LPC 제품군은 8비트 80C51 코어를 기반으로 하기도 했다.^[77] 2011년 2월 기준으로 NXP는 10억 개 이상의 ARM 프로세서 기반 칩을 출하했다.^[78]

최근 모든 '''LPC''' 제품군은 ARM 홀딩스에서 라이선스를 받은 ARM 코어를 기반으로 설계되며, 실리콘 다이에 통합하기 전에 고유한 주변 회로가 추가된다. NXP는 DIP 패키지의 ARM Cortex-M 코어를 제공하는 유일한 회사 중 하나이다. DIP8(0.3인치 너비) 패키지의 LPC810과 DIP28(0.6인치 너비) 패키지의 LPC1114가 있다. 다음은 NXP LPC 마이크로프로세서 제품군을 보여준다.

ARM Cortex-M 제품군
NXP 시리즈	ARM CPU 코어
LPC4300	Cortex-M4F & Cortex-M0
LPC4000	Cortex-M4F ^[79]
LPC1800 LPC1700 LPC1300	Cortex-M3 ^[80]
LPC1200 LPC1100	Cortex-M0 ^[81]
LPC1100 LPC800	Cortex-M0+ ^[82]

ARM9 제품군
NXP 시리즈	ARM CPU 코어
LPC3200 LPC3100	ARM926EJ-S ^[83]
LPC2900	ARM968E-S ^[84]

ARM7 제품군
NXP 시리즈	ARM CPU 코어
LPC2400 LPC2300 LPC2200 LPC2100	ARM7TDMI-S ^[85]

레거시 제품군
NXP 시리즈	CPU 코어
LPC900 LPC700	80C51

mbed 프로젝트 파트너로서, mbed 브랜드의 단일보드 마이크로컨트롤러에 LPC 시리즈 마이크로컨트롤러가 사용되고 있다.
LPCXpresso 시리즈는 USB 인터페이스를 통해 전원을 공급하고 프로그래밍할 수 있는 단일보드 마이크로컨트롤러이다. 보드 상의 LED를 켜고 끄거나 PWM으로 제어할 수 있으며, 입출력 핀을 외부 회로와 연결할 수 있다. Windows, 리눅스, macOS용 IDE도 함께 제공된다. 일부 제품은 mbed와 호환된다.

4. 논란

2013년 3월, NXP는 태국 방콕 공장에서 태국 전기기기, 전자자동차 및 금속노동자 연맹(TEAM) 소속 노동조합과의 새로운 근무 일정 협상이 교착 상태에 빠지자, 노조에 가입한 노동자들을 공장에서 퇴거시키는 조치를 취했다.^[68] 사측은 일부 노동자들에게 노조의 요구 동의 여부를 물었고, 동의하지 않는 노동자들은 다음 날부터 공장 출입이 금지되었다.^[68] 이에 반발한 TEAM은 공장 밖과 3월 13일에는 네덜란드 대사관 앞에서 시위를 벌였으며, 국가인권위원회에 고소장을 제출했다.^[68] 이후 4월 29일, 노동부의 중재로 근무 일정에 대한 결정은 노사관계위원회로 넘겨졌다. 위원회는 6월 20일 새로운 근무 일정이 태국 노동법을 위반하지 않는다고 결정했으나, 국가인권위원회는 다른 결론을 내리고 기존 일정으로 복귀할 것을 권고했다.^[68] 그럼에도 NXP는 12시간 정규 교대 근무 입장을 고수한 것으로 알려졌다.^[68]

2014년 5월에는 필리핀 카부야오 특별경제구역 내 공장에서 노동자 24명이 해고되는 일이 발생했다. 해고된 노동자들은 모두 필리핀 금속노동자 연맹(MWAP) 소속 노동조합 간부들이었다.^[69] 이 해고는 새로운 단체협약 협상 과정에서의 노조 활동 때문이라는 보도가 있었으며,^[69]^[52] 해고된 노동자들의 복직을 위한 캠페인도 시작되었다.^[53] 사측은 노동자들이 4월 9일 근무를 거부했기 때문에 해고했다고 주장했으나, 노동자들은 두 달간 임금을 받지 못했다고 반박했다.^[69] 국제 노동조합 연맹인 IndustriALL과 필리핀의 가맹 노조들은 이 해고를 규탄했다.^[70]^[71] 같은 해 9월, MWAP와 NXP는 해고된 노동자 중 12명을 복직시키고 나머지 12명에게는 퇴직금을 지급하는 내용의 합의에 도달했으며, NXP는 장기적인 임금 인상에도 동의했다.^[72] 이듬해인 2015년 여름, 네덜란드 의회에서 릴리안 플루먼 당시 무역 장관에게 NXP의 조치에 대한 질의가 이루어지기도 했다.^[73]

5. 제조 거점

NXP 반도체는 미국, 유럽, 아시아 등 전 세계 주요 지역에 제조 거점을 운영하고 있다. 상세한 웨이퍼 생산 및 테스트/조립 공장 위치는 하위 섹션에서 다룬다. 말레이시아 페탈링자야에도 제조 거점이 위치한다.

5. 1. 웨이퍼 공장

지역	위치	비고
미국	애리조나주 챈들러
미국	텍사스주 오스틴
네덜란드	네이메헌
싱가포르	싱가포르	시스템온실리콘 제조(Systems on Silicon Manufacturing, SSMC) 합작 운영

5. 2. 테스트/조립 공장

방콕 (태국)
카부야오 (필리핀)
가오슝 (대만)
세렘반 (말레이시아)
톈진 (중국)

6. 합작 투자

wikitext

회사명	지분율	비고
VSMC
유럽 반도체 제조 회사(ESMC)		공식 발표
시스템온실리콘 제조 회사(SSMC) Pte. Ltd.	61%
다탕 NXP 반도체 유한공사	49%
첨단 반도체 제조 유한공사	27%
코다 무선 주식회사	23%

참조

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_[2] 웹사이트 NXP Worldwide Locations NXP Semiconductors https://www.nxp.com/[...] 2023-03-29
_[3] 웹사이트 Leading semiconductor companies in Europe in 2024, by market capitalization NXP Semiconductors https://www.statista[...]
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_[9] 뉴스 Car hackers say they've hijacked Jeep brakes https://www.usatoday[...] USA Today 2016-08-08
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_[33] 보도자료 NXP and Freescale Announce $40 Billion Merger https://media.nxp.co[...] 2015-03-01
_[34] 웹사이트 NXP to Sell RF Power Business for $1.8 Billion http://www.everythin[...] 2015-05-28
_[35] 웹사이트 NXP History https://www.nxp.com/[...] 2022-02-08
_[36] 웹사이트 NXP/Freescale Merger a Union of Equals http://www.chipworks[...] 2015-03-05
_[37] 웹사이트 NXP and Freescale Announce Completion of Merger http://investors.nxp[...] NXP 2015-12-03
_[38] 웹사이트 NXP Semiconductors And Freescale Semiconductor Close Merger http://www.rttnews.c[...] RTTNews 2015-12-13
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