자재 명세서
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1. 개요
자재 명세서(BOM)는 제품을 구성하는 부품, 조립품, 원자재 등의 목록을 계층적으로 나타낸 문서이다. BOM은 설계, 제조, 구매, 서비스 등 다양한 목적에 따라 여러 종류로 나뉘며, 단일 레벨, 다중 레벨, 모듈형 등의 구조를 가질 수 있다. BOM은 품명, 형식, 제조사, 수량, 로케이션 번호, 사양, 재질 등의 요소로 구성되며, 소프트웨어 분야에서는 SBOM(Software Bill of Materials)이 활용된다.
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| 자재 명세서 | |
|---|---|
| 개요 | |
| 유형 | 제품을 생산하는 데 필요한 원자재, 부품, 구성 요소의 전체 목록 |
| 다른 이름 | 제품 구조 (product structure) 조립 부품표 (assembly component list) 제조 공식 (manufacturing formula) |
| 정의 | |
| 자재 명세서 (BOM) | 특정 품목을 제조하는 데 필요한 원자재, 하위 조립품, 중간 조립품, 부품 및 수량의 포괄적인 목록 |
| 기능 | 제품 제조에 필요한 모든 것을 설명 구매 주문을 위한 계획 및 제어 비용 예측 및 재고 관리 |
| 유형별 분류 | |
| 구조 기반 BOM (Structure-based BOM) | 설명: 최종 제품의 조립 또는 제조에 필요한 품목의 계층적 목록 특징: 제품의 구조를 반영하며, 각 레벨은 조립 단계를 나타냄 |
| 구성 기반 BOM (Configured BOM) | 설명: 다양한 제품 옵션 및 구성을 지원하기 위해 사용되는 BOM 특징: 모듈식 설계를 기반으로 하며, 특정 고객 요구사항에 맞춰 제품을 구성할 수 있음 |
| 제조 BOM (Manufacturing BOM) | 설명: 제조 공정에 필요한 모든 정보 (원자재, 부품, 공정 단계 등)를 포함하는 BOM 특징: 생산 계획 및 제어, 비용 계산, 재고 관리에 사용 |
| 엔지니어링 BOM (Engineering BOM) | 설명: 제품 설계 단계에서 사용되는 BOM 특징: 제품의 기능적 요구사항을 충족하기 위한 부품 및 재료 정보 포함 |
| 서비스 BOM (Service BOM) | 설명: 제품 유지 보수 및 수리에 필요한 부품 목록 특징: 고객 서비스 및 유지 보수 활동 지원 |
| 중요 요소 | |
| BOM 레벨 | 제품 구조에서 항목의 위치를 나타내는 숫자 코드 |
| 부품 번호 | 각 부품에 할당된 고유 식별자 |
| 부품 이름 | 부품에 대한 설명 |
| 수량 | 각 부품에 필요한 수량 |
| 측정 단위 | 수량을 측정하는 데 사용되는 단위 (예: 개, 미터, 킬로그램) |
| 조달 유형 | 부품을 구매할지 제조할지 여부 |
| 설명 | 부품에 대한 추가 정보 |
| 대체 부품 | 원래 부품을 대체할 수 있는 부품 목록 |
| 주석 | BOM에 대한 추가 정보 |
| 활용 분야 | |
| 제품 설계 | 제품 개발 단계에서 필요한 부품 및 재료 식별 |
| 생산 계획 | 생산 일정 및 자재 요구량 계획 |
| 재고 관리 | 재고 수준 추적 및 자재 조달 |
| 비용 계산 | 제품 제조 비용 추정 |
| 유지 보수 | 제품 수리 및 유지 보수에 필요한 부품 식별 |
| BOM 관리 시스템 | |
| 설명 | BOM 생성, 유지 관리 및 관리를 자동화하는 소프트웨어 시스템 |
| 기능 | BOM 생성 및 편집 BOM 버전 관리 BOM 변경 관리 BOM 데이터 분석 |
| BOM의 장점 | |
| 정확성 향상 | 필요한 모든 부품이 식별되었는지 확인 |
| 효율성 향상 | 생산 프로세스 간소화 |
| 비용 절감 | 낭비되는 재료 및 과잉 재고 감소 |
| 품질 향상 | 일관된 제품 품질 보장 |
| 규정 준수 | 규제 요구사항 충족 |
2. 구조
자재 명세서는 계층적 성격을 띠며, 최상위 수준은 부분 조립품 또는 완성된 품목일 수 있는 완제품을 나타낸다. 부분 조립품을 설명하는 자재 명세서는 '''모듈형 자재 명세서'''라고 한다. 예시로는 자동차 산업에서 조립 라인의 모든 구성 요소를 나열하는 데 사용되는 NAAMS 자재 명세서가 있다.
2. 1. 다중 레벨 BOM
계층적 자재 명세서는 계층적 성격을 띠며, 최상위 수준에는 완제품이 위치하고 그 아래에 부분 조립품들이 계층적으로 배치된다. '''모듈형 자재 명세서'''는 부분 조립품을 설명하는 자재 명세서이다. 자동차 산업에서 사용되는 NAAMS 자재 명세서는 시스템, 라인, 도구, 장치, 세부 사항 순으로 구성되는 모듈형 자재 명세서의 예시이다.자재 명세서의 "임플로전"은 구성 부품들을 주요 조립품에 연결하고, "익스플로전"은 각 조립품이나 부분 조립품을 구성 부품으로 분해한다.
들여쓰기 BOM이라고도 불리는 계층형 자재 명세서는 제품을 만드는 데 필요한 조립품, 부품, 구성 요소를 상위-하위, 하향식 방식으로 나열한다. 상위-하위 관계에 있는 모든 품목을 표시하며, 어떤 품목이 다른 구성 요소의 하위 구성 요소인 경우 그 자체로 하위 구성 요소를 가질 수 있고 이는 반복될 수 있다. 결과적으로 최상위 BOM에는 완제품의 하위 조립품, 다양한 부품, 원자재 등 하위 항목들이 포함된다. 계층형 구조는 여러 수준의 트리로 나타낼 수 있다. 반면 단일 레벨 구조는 구성 요소, 조립품 및 자재에서 하나의 하위 레벨만으로 구성된다.
2. 2. 모듈형 BOM
계층적 성격을 띠는 자재 명세서에서 부분 조립품을 설명하는 것을 '''모듈형 자재 명세서'''라고 한다. 자동차 산업에서 조립 라인의 모든 구성 요소를 나열하는 데 사용되는 NAAMS 자재 명세서가 그 예시이다. NAAMS 자재 명세서의 구조는 시스템, 라인, 도구, 장치 및 세부 사항이다.자재 명세서의 "임플로전"은 구성 부품을 주요 조립품에 연결하는 반면, 자재 명세서의 "익스플로전"은 각 조립품 또는 부분 조립품을 구성 부품으로 분해한다.
3. 종류
BOM은 설계된 제품(설계 자재 명세서), 주문된 제품(판매 자재 명세서), 제작된 제품(제조 자재 명세서), 유지 관리되는 제품(서비스 자재 명세서)을 정의할 수 있으며, 이 유형들은 비즈니스 요구 사항 및 사용 목적에 따라 달라진다.
"가짜 자재 명세서" 또는 "가짜 BOM"이라는 용어는 더 유연하거나 단순화된 버전을 지칭하는 데 사용되기도 한다. 자리 표시자 부품 번호는 이 BOM의 컨텍스트에서 공통 속성을 가지고 상호 교환 가능한 관련 부품(일반적으로 표준 부품) 그룹을 나타내는 데 사용된다.
모듈식 BOM(또는 변형 부품 목록)은 다음과 같은 형식으로 표시될 수 있다.
- 단일 레벨 BOM(또는 단위 목록): 어셈블리 또는 하위 어셈블리를 하위 레벨이 하나만 있는 상태로 표시한다. 어셈블리 또는 하위 어셈블리를 만드는 데 직접 필요한 구성 요소를 보여준다.
- 들여쓰기 BOM(또는 구조 부품 목록): 최상위 항목을 왼쪽 여백에 가장 가깝게 표시하고 해당 항목에 사용된 구성 요소를 오른쪽으로 더 들여쓴다.
- 모듈식(계획) BOM
제품 생산에 효과적으로 필요한 구성 요소의 수량을 나열하기 위해 해결된 단일 레벨 BOM(각 개별 부품을 논리적 이름으로 나열하는 대신)을 ''수량 개요 부품 목록''이라고도 한다.
업종, 업태에 따라 다양한 형태가 있지만, 기업에 따라 부품 목록(P/L: Parts List)은 설계 BOM, 제조 BOM, 서비스 BOM에 해당한다.
; 마스터 BOM
: 설계부터 제조, 구매, 유지보수 서비스까지 구성하는 BOM을 총괄한다. 데이터베이스는 때때로 매우 거대해진다. 다음의 BOM을 작성하지 않는 기업의 경우, 이 마스터 BOM을 단순히 BOM 또는 재료 마스터 등으로 부르기도 한다.
3. 1. 설계 BOM (E-BOM)
설계 BOM (E-BOM)은 설계 부서에서 설계를 할 때 사용하는 BOM이다. 최종 제품이 완성되기 위해 필요한 부품의 구성과 수량이 모두 포함되어 있다. 형태는 플랫형과 계층형이 있다. 설계자는 고객이 요구하는 기능을 제품에 반영하기 위해, E-BOM의 계층형은 기능별로 분류하는 것이 일반적이다. 따라서 E-BOM에는 제조를 위한 정보는 포함되지 않는다. 정격 값이나 오차, 기능의 상세 정보 등의 기술 정보 및 사양, 대체 가능한 부품 등의 정보를 알 수 있도록 지원되는 경우가 있다. M-BOM의 전 단계에서 제작된다.3. 2. 제조 BOM (M-BOM)
제조 BOM(M-BOM)은 제조 부서가 제조 및 조립을 할 때 사용하는 BOM이다. 생산에 필요한 부품의 총 수량 등을 정확하게 파악하기 위해, 조립에 사용되는 유닛이나 기판 단위로 구성된다. 제조는 E-BOM을 기반으로 하지만, E-BOM에는 제조 방법이 포함되어 있지 않다. 따라서 일반적으로 생산 기술 부서 등에서 어떤 공정으로 제조할지 결정한 후 라인 생산 방식에 투입한다. 이때 E-BOM의 기능 중심 계층 구조와 실제 생산하는 부모-자식 관계가 완전히 달라지는 것이 일반적이다. 조립 시 작업하기 쉽도록 조립 순서에 번호를 매기는 경우가 있다.3. 3. 구매 BOM
구매 부서는 구매 BOM을 사용하여 발주를 수행한다. 발주 작업에 불필요한 부분(조립 배선이나 기판 실장에 필요한 로케이션 번호)은 사용되지 않으며, 견적 및 발주 작업에 필요한 구매 단위 수량, 납품업체별 구매 가격 목록, 대체 품종 목록 등을 지원하는 경우가 있다.3. 4. 서비스 BOM
서비스 BOM은 제품 서비스 및 유지보수를 수행할 때 사용하는 BOM이다. 유지보수에 편리하도록, 자주 소모품이 되는 부품(O링, 구리스, 전력 퓨즈, 감열지 롤 페이퍼 등)을 중심으로 구성된다.3. 5. 구성 가능 BOM (CBOM)
'''구성 가능 자재 명세서'''(CBOM)는 다양한 옵션과 고도로 구성 가능한 제품 (예: 통신 시스템, 데이터 센터 하드웨어(SANS, 서버 등), PC, 자동차)을 가진 산업에서 사용되는 BOM의 한 형태이다.CBOM은 회사가 판매하는 "최종 품목"을 동적으로 생성하는 데 사용된다. CBOM 구조를 사용하면 제품 구조를 유지 관리하는 데 필요한 노력을 줄일 수 있다는 이점이 있다. 구성 가능 BOM은 "구성 도구" 소프트웨어에 의해 가장 자주 구동되지만 수동으로 활성화할 수도 있다(수동 유지는 가능한 구성의 순열과 조합의 수를 관리하기가 번거롭기 때문에 드물게 사용된다). CBOM의 개발은 모듈식 BOM 구조가 갖춰져 있어야 가능하다. 모듈식 BOM 구조는 최종 품목을 "구성"하기 위해 선택할 수 있는 어셈블리/하위 시스템을 제공한다.
대부분의 구성 도구는 상향식 계층적 규칙 구문을 사용하여 적절한 모듈식 BOM을 찾지만, 매우 유사한 BOM(즉, 여러 전압에 대해 구성 요소가 하나만 다른 경우)을 유지 관리하는 것은 과도하게 번거로워진다. 더 새로운 접근 방식(하향식/규칙 기반 구조)은 선택 가능한 구성 요소를 고속으로 횡단하는 독점 검색 엔진 방식을 활용하여 계획된 모듈식 BOM 중복을 제거한다. 검색 엔진은 또한 모든 조합 기능 제약 조건 및 사양 선택을 지원하는 GUI 표현에도 사용된다.
부품 또는 구성 요소의 어떤 어셈블리 변형을 선택할지 결정하기 위해, 부품 또는 구성 요소는 제품의 특징적인 기능인 제품 옵션으로 속성이 지정된다. 제품의 옵션이 이상적인 부울 대수를 구성하는 경우, 제품의 하위 집합을 나타내는 부울 식으로 부품과 제품 변형 간의 연결을 설명할 수 있다.
하나 이상의 변형에서 전혀 조립되지 않을 부품은 일반적으로 해당 변형에서 "DNP"( "do not populate" 또는 "do not place" )로 표시된다. 이 외에 덜 자주 사용되는 지시자로는 "NP"( "no placement", "not placed" ), "NF"( "no fit", "not fitting" ), "DNM"( "do not mount" ), "NM"( "not mounted" ), "NU"( "not used" ), "DNI"( "do not install", "do not insert" ), "DNE"( "do not equip" ), "DNA"( "do not assemble" ), "DNS"( "do not stuff" ), "NOFIT" 등이 있다.
4. BOM을 구성하는 요소
공정 산업에서 자재 명세서는 '''공식''', '''레시피''', 또는 '''재료 목록'''이라고도 한다. "자재 명세서"(BOM)라는 구문은 엔지니어들이 단순히 명세서가 아닌 제품의 현재 생산 구성을 지칭하기 위해 명사 수식어로 자주 사용하며, 이는 연구 또는 테스트 중인 수정되거나 개선된 버전과 구별하기 위함이다.
전자기기 분야에서 BOM은 인쇄 배선 기판 또는 인쇄 회로 기판에 사용되는 부품 목록을 나타낸다. 회로 설계가 완료되면 BOM 목록은 PCB 레이아웃 엔지니어와 설계에 필요한 부품을 조달할 부품 엔지니어에게 전달된다.
BOM은 다음과 같은 내용으로 구성된다.
| 항목 | 설명 | 예시 |
|---|---|---|
| 품명 | 한 눈에 내용을 이해할 수 있는 것으로, 간단하게 표기되는 경우가 많다. | 전면 패널, 나사, 열수축 튜브, LED, FPGA, 인쇄 회로 기판 (PWB), A4 파일 등 |
| 형식 | 품명으로는 표시할 수 없는, 부재 그 자체를 특정할 수 있는 형식을 가리킨다. 대개 40자 이내로 끝나지만, 때로는 70자를 넘는 경우도 있다. | 열수축 튜브라면 SUMITUBE F(Z) 8파이 등, LED라면 TLR123 등, A4 파일이라면 975G 등 |
| 제조사 | 제품을 제조하고 있는 제조사 명칭. | |
| 수량 | 설계, 제조, 구매의 BOM에서 이용된다. | |
| 사용 수량 | 1 유닛(패널이나 기판) 단위로 사용되는 부재의 수를 나타낸다. | |
| 구매 단위 수량 | 어떤 부재를 구매하려고 할 때 구매의 단위가 되는 수량을 나타낸다. | |
| 로케이션 번호 | 인쇄 회로 기판의 경우, 부품을 실장하는 장소를 나타낸 실크 스크린과 짝을 이루는 관계에 있다. 레퍼런스 번호 등으로 불리기도 한다. | 저항기의 경우 R1 등 |
| 사양 | 구매 사양서 번호나, 납품 사양서 번호, JIS 규격 번호가 입력되어 있다. | 저항기나, 콘덴서의 경우, 정격, 값, 오차, 칩 크기 등, 나사의 경우, JIS B 0205 등 |
| 재질 | 부재를 주로 구성하는 재질을 나타낸다. | 금속 가공 부품 등의 경우 SUS304 등, 수지 성형품의 경우 ABS 등 |
5. SBOM (Software Bill of Materials)
하드웨어 부품 명세서에 대응하여, 소프트웨어 및 시스템 내 소프트웨어의 부품 명세서를 SBOM이라고 부른다.
6. 한국의 BOM 활용 현황과 과제
BOM영어은 엔지니어들이 단순히 명세서가 아닌 제품의 현재 생산 구성을 지칭하기 위해 명사 수식어로 자주 사용하며, 이는 연구 또는 테스트 중인 수정되거나 개선된 버전과 구별하기 위함이다.
전자기기 분야에서 BOM영어은 인쇄 배선 기판 또는 인쇄 회로 기판에 사용되는 부품 목록을 나타낸다. 회로 설계가 완료되면 BOM영어 목록은 PCB 레이아웃 엔지니어와 설계에 필요한 부품을 조달할 부품 엔지니어에게 전달된다.
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