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쇼트키 접합

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1. 개요

쇼트키 접합은 금속과 반도체의 접촉으로 형성되는 에너지 장벽으로, 전기적 특성을 제어하는 데 사용된다. 이러한 접합은 쇼트키 다이오드, 트랜지스터, 그리고 반도체 특성 분석 등 다양한 전자 소자와 응용 분야에 활용된다. 특히 쇼트키 다이오드는 낮은 전압 강하와 빠른 스위칭 속도로 인해 고주파 신호 정류에 적합하며, 쇼트키 트랜지스터는 스위칭 속도를 향상시키는 데 기여한다. 또한, SB-FET와 같은 새로운 소자 개발에도 중요한 역할을 하며, 반도체 특성 분석에도 활용된다.

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쇼트키 접합
쇼트키 장벽
유형금속-반도체 접합
기본 정보
특징금속과 반도체 사이의 에너지 장벽
접합부에 형성되는 전위 장벽
명칭 유래발터 쇼트키의 이름에서 유래
물리적 성질
장벽 높이금속과 반도체의 일함수 차이에 의해 결정
전위 장벽 형성 원인금속과 반도체의 페르미 준위 차이
전하 재분배에 따른 공간 전하 영역 형성
전도 특성낮은 전압에서 전류 흐름 억제
특정 전압 이상에서 급격한 전류 증가 (정류 특성)
이상적인 쇼트키 접합금속과 반도체 계면 사이에 중간층 없음
계면 상태 없음
금속과 반도체의 일함수 차이만으로 장벽 높이 결정
실제 쇼트키 접합계면층 및 계면 상태 존재
장벽 높이가 금속의 일함수에 완전히 의존하지 않음
주요 매개변수
쇼트키 장벽 높이금속과 반도체의 전도대 또는 가전자대 사이의 에너지 차이
접촉 전위금속과 반도체의 페르미 준위 차이로 발생하는 전압
페르미 준위전자들이 존재할 확률이 50%인 에너지 준위
응용
다이오드쇼트키 다이오드: 고속 스위칭 특성
정류기 및 고주파 응용에 사용
트랜지스터쇼트키 트랜지스터: 고주파 동작 및 스위칭 속도 향상
일부 고속 집적 회로에 사용
태양 전지금속-반도체 접합을 이용한 태양 전지
광전 효과를 이용한 에너지 변환
센서가스 센서, 온도 센서 등
쇼트키 접합의 전기적 특성 변화 이용
재료
금속알루미늄 (Al)
금 (Au)
백금 (Pt)
티타늄 (Ti)
반도체실리콘 (Si)
갈륨비소 (GaAs)
인듐인 (InP)
질화갈륨 (GaN)
관련 용어
페르미 준위 고정계면 상태가 쇼트키 장벽 높이에 미치는 영향
금속의 일함수와 관계없이 일정한 장벽 높이를 가지는 현상
옴 접촉저항이 매우 낮은 금속-반도체 접합
쇼트키 장벽을 줄이거나 없애서 구현
정류전류가 한 방향으로만 흐르는 특성
다이오드의 핵심 동작 원리

2. 형성 원리

금속반도체가 직접 접촉하면 쇼트키 장벽이 형성되어 전기적 접촉의 정류 동작을 유발할 수 있다. 이는 반도체가 n형이고 그 일함수가 금속의 일함수보다 작을 때, 그리고 반도체가 p형이고 일함수 간의 관계가 반대일 때 모두 발생한다.[3]

두 물질이 밀접하게 접촉하면, 페르미 준위가 평형을 이루면서 일함수 값에 따라 한 물질에서 다른 물질로 전하가 이동한다. 이로 인해 계면에 전하가 축적되어 에너지 장벽이 생성된다.

분리되었을 때(위)와 밀접하게 접촉되었을 때(아래)의 금속과 반도체 띠 그림


쇼트키 장벽이 나타나는 경우, 반도체 부분의 전위는 금속과의 접합부에서 멀어질수록 점차 감소하여 특정 지점에서 열평형 상태의 전위와 같아진다. 금속과의 접합부에서 이 지점까지가 공핍층이 되며, 그 전위차가 순방향 전압이 된다.

2. 1. 기본 가정

금속이 반도체와 직접 접촉하면 소위 쇼트키 장벽이 형성되어 전기적 접촉의 정류 동작을 유발할 수 있다. 이는 반도체가 n형이고 그 일함수가 금속의 일함수보다 작을 때, 그리고 반도체가 p형이고 일함수 간의 관계가 반대일 때 모두 발생한다.[3]

띠 그림 형식을 통해 쇼트키 장벽 형성을 설명하는 기본에는 세 가지 주요 가정이 있다.[4]

# 금속과 반도체 사이의 접촉은 밀접해야 하며 다른 물질층(산화물과 같은)이 존재해서는 안 된다.

# 금속과 반도체의 상호 확산은 고려하지 않는다.

# 두 물질 사이의 계면에는 불순물이 없다.

2. 2. 쇼트키-모트 규칙

쇼트키-모트 규칙은 금속과 반도체 접합에서 장벽 높이를 예측하는 초기 모델이다. 이 규칙에 따르면, 장벽 높이(\Phi_{B_{n}})는 금속의 일함수(\Phi_M)와 반도체의 전자 친화도(\chi) 차이에 비례한다. 금속의 일함수는 진공 에너지(E_0)와 페르미 에너지(E_F)의 차이로 정의된다.

:\Phi_M=E_0-E_F

반도체의 일함수(\Phi_S)는 전자 친화도(\chi)와 전도대 바닥 에너지(E_C), 페르미 에너지(E_F)의 차이로 나타낼 수 있다.

:\Phi_S= \chi + (E_C-E_F)

따라서 전자에 대한 장벽 높이(\Phi_{B_{n}})는 다음과 같이 계산된다.

:\Phi_{B_n}=\Phi_M-\chi

정공에 대한 장벽 높이(\Phi_{B_p})는 반도체의 에너지 갭(E_\text{gap})과 전자에 대한 에너지 장벽의 차이와 같다.

:\Phi_{B_p}=E_\text{gap}-\Phi_{B_n}

그러나 실제로는 대전된 계면 상태 때문에 페르미 준위 고정 현상이 발생하여, 장벽 높이가 일함수 값에 크게 의존하지 않는 경우가 많다. 금속에 대한 반도체 결정의 화학적 종단은 띠 간격 내에 전자 상태를 생성하고, 이러한 금속 유도 띠 간격 상태의 특성과 전자에 의한 점유는 띠 간격의 중심을 페르미 준위에 고정시킨다.[5]

2. 3. 페르미 준위 고정

실제로, 일함수 값에 관계없이 특정 에너지 값에서 페르미 준위를 고정하는 대전된 계면 상태가 발생하여 양쪽 캐리어에 대한 장벽 높이에 영향을 줄 수 있다. 이는 금속에 대한 반도체 결정의 화학적 종단이 띠 간격 내에 전자 상태를 생성하기 때문이다. 이러한 금속 유도 띠 간격 상태의 특성과 전자에 의한 점유는 띠 간격의 중심을 페르미 준위에 고정하는 경향이 있으며, 이 효과를 페르미 준위 고정이라고 한다.[5] 따라서 금속-반도체 접촉에서 쇼트키 장벽의 높이는 쇼트키-모트 규칙과는 대조적으로 반도체 또는 금속 일함수 값에 거의 의존하지 않는 경우가 많다.[5] 서로 다른 반도체는 이러한 페르미 준위 고정을 다양한 정도로 나타내지만, 기술적인 결과로 실리콘, 갈륨 비소와 같은 중요한 반도체에서 오믹 접촉을 형성하기가 어려운 경우가 많다. 비오믹 접촉은 전류 흐름에 기생 저항을 나타내어 에너지를 소비하고 소자 성능을 저하시킨다.

3. 정류 특성

쇼트키 접합은 정류 작용을 하며, 이는 순방향 및 역방향 바이어스 조건에서 다르게 나타난다. 정류 쇼트키 접합에서 장벽은 충분히 높아서 계면 근처 반도체 내에 공핍 영역이 존재한다. 이 때문에 작은 전압에서는 높은 저항을 보이고, 큰 전압에서는 열전자 방출 법칙에 따라 전류가 흐른다.[6]

순방향 바이어스에서는 열적으로 여기된 전자가 금속으로 유입될 수 있으며, 역방향 바이어스에서는 금속 내 일부 전자가 장벽을 넘어 반도체로 이동하여 작은 누설 전류가 흐른다.

전류-전압 관계는 p-n 접합과 정성적으로 동일하지만, 물리적 과정은 다소 다르다.[7]

3. 1. 순방향 바이어스

순방향 바이어스에서는 반도체 내에 장벽을 통과할 수 있을 만큼 충분한 열 에너지를 가진 전자가 많다. 이러한 전자가 장벽을 넘어 금속으로 이동하는 것은 반대 방향의 전류에 해당한다. 전류는 바이어스에 따라 매우 빠르게 증가하지만, 높은 바이어스에서는 반도체의 직렬 저항이 전류를 제한하기 시작할 수 있다.[6]

순방향 바이어스: 열적으로 여기된 전자는 금속으로 유입될 수 있다.

3. 2. 역방향 바이어스

역방향 바이어스에서는 금속 내 일부 전자가 장벽을 넘어 반도체로 이동하여 작은 누설 전류가 흐른다. 이 전류는 첫 번째 근사치에서는 일정해야 하지만(쇼클리 다이오드 방정식), 진공 쇼트키 효과와 유사하게 약한 장벽 저하로 인해 역방향 바이어스에 따라 점진적으로 증가한다. 매우 높은 역방향 바이어스에서는 공핍 영역이 항복된다.[6]

역방향 바이어스: 열적으로 여기된 전자가 금속에서 전도대로 들어갈 만큼 장벽이 충분히 낮지 않다.

3. 3. 소수 캐리어 주입

쇼트키 장벽이 매우 높아 ΦB가 반도체의 밴드갭의 상당 부분을 차지하는 경우, 순방향 바이어스 전류는 반도체 내의 소수 캐리어처럼 쇼트키 장벽 "아래"를 통해 흐를 수 있다.[8]

매우 높은 쇼트키 장벽(이 경우, 거의 밴드갭만큼 높음)의 경우, 순방향 바이어스 전류는 소수 캐리어 주입에 의해 전달된다(흰색 화살표는 반도체의 원자가띠로 정공을 주입하는 것을 보여준다).


이것의 예는 점접촉 트랜지스터에서 볼 수 있다.

4. 응용

쇼트키 배리어 다이오드나 MESFET, 쇼트키 트랜지스터와 같이 쇼트키 접합을 이용한 소자는 반도체 공학 발전에 따라 p-n 접합이 실용화되기 이전부터 발견되어 사용되었다.

쇼트키 접합은 다음과 같이 다양한 소자에 응용된다.


  • 쇼트키 배리어 다이오드: 정류 특성을 이용하며, 낮은 순방향 전압 강하가 필요할 때 유용하다. 고효율 DC 전원 장치나 고주파 신호 정류에 사용된다.
  • MESFET: 역방향으로 바이어스된 쇼트키 장벽을 사용하여 반도체 내 전도 채널을 조절한다.
  • 쇼트키 트랜지스터: 베이스와 컬렉터 사이에 쇼트키 장벽을 가지며, 스위칭 속도가 빠르다.
  • 쇼트키 장벽 전계 효과 트랜지스터 (SB-FET): 쇼트키 장벽의 저항을 조절하여 작동하며, 게이트 전압에 따라 전자 또는 홀을 주입하여 전류를 흐르게 한다.
  • 탄소 나노튜브 FET: 금속과 탄소 나노튜브 사이의 접촉을 이용해 쇼트키 장벽을 형성한다.


쇼트키 장벽은 반도체의 특성 분석에도 사용되며, 과거에는 검파기나 셀렌 정류기 등에도 사용되었다.

쇼트키 접합을 이용한 소자
구분소자
현재쇼트키 배리어 다이오드, MESFET, 쇼트키 트랜지스터
과거검파기, 셀렌 정류기


4. 1. 다이오드

쇼트키 다이오드는 금속과 반도체의 접합으로 만들어지며, 정류 특성을 이용한다. 낮은 순방향 전압 강하가 필요할 때 쇼트키 다이오드가 유용하다. 예를 들어, 고효율 DC 전원 장치에 사용된다. 또한 다수 캐리어 전도 메커니즘 덕분에 p-n 접합 다이오드보다 스위칭 속도가 빨라 고주파 신호 정류에 적합하다.

4. 2. 트랜지스터

MESFET(금속-반도체 전계 효과 트랜지스터)는 역으로 바이어스된 쇼트키 장벽을 사용하여 반도체 내부에 매립된 전도 채널을 핀치오프하는 공핍 영역을 제공한다(JFET와 유사하며, JFET는 p-n 접합이 공핍 영역을 제공한다).[1] 이 소자의 변형은 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT)이며, 이종접합을 사용하여 매우 높은 전도도를 가진 소자를 제공한다.[1]

쇼트키 트랜지스터는 베이스와 컬렉터 사이에 쇼트키 장벽이 있는 바이폴라 접합 트랜지스터이다.[1] 쇼트키 장벽의 접합 전압이 작기 때문에 트랜지스터가 포화되는 것을 방지하여 스위치로 사용할 때 속도가 향상된다.[1] 이는 쇼트키 및 고급 쇼트키 TTL 계열과 저 전력 변형의 기반이다.[1]

쇼트키 트랜지스터 등가 회로


SB-FET(쇼트키 장벽 전계 효과 트랜지스터)는 두 번째 반도체/금속 계면과 두 접합부를 모두 겹치는 게이트 스택을 도입하여 만든다.[1] 게이트는 채널 내부의 캐리어 주입을 제어하여 계면에서의 밴드 굽힘, 따라서 쇼트키 장벽의 저항을 조절한다.[1] 이러한 종류의 소자는 양극성 거동을 하며, 양의 전압/음의 전압 인가에 따라 터널링에 의해 전자/홀 전류가 흐르게 된다.[1] 게이트 전압을 0V로 설정하면 터널링 전류가 억제되고 열전자 현상으로 인한 더 낮은 전류만 허용된다.[1]

SBFET 동작의 밴드 다이어그램. 왼쪽에서 오른쪽으로: 음의 전압 인가는 밴드 다이어그램을 구부려 홀 터널링 전류(p형)를 가능하게 함, 전압을 인가하지 않으면 캐리어에 대해 열전자 방출만 허용됨(off 상태), 양의 게이트 전압은 밴드가 아래로 구부러짐에 따라 전자 터널링을 가능하게 함(n형).

4. 3. 기타 응용

쇼트키 다이오드는 정류 특성을 위해 사용되는 금속-반도체 접합이다. 낮은 순방향 전압 강하가 필요할 때 쇼트키 다이오드가 가장 적합하며, 다수 캐리어 전도 메커니즘 덕분에 p-n 접합 다이오드보다 빠른 스위칭 속도를 가져 고주파 신호 정류에 적합하다.

쇼트키 장벽 전계 효과 트랜지스터(SB-FET)는 쇼트키 장벽의 저항을 조절하여 작동한다. 이 소자는 양극성 거동을 보이며, 게이트 전압에 따라 전자 또는 홀을 주입하여 전류를 흐르게 한다. 하지만, 열전자 방출로 인한 전류 때문에 소자를 완전히 끄기 어렵고, 쇼트키 접촉의 저항으로 낮은 온 전류를 가지는 특징이 있다.

쇼트키 트랜지스터는 베이스와 컬렉터 사이에 쇼트키 장벽을 가진 바이폴라 접합 트랜지스터이다. 쇼트키 장벽의 낮은 전압은 트랜지스터의 포화를 방지하여 스위칭 속도를 향상시킨다.

MESFET은 역 바이어스된 쇼트키 장벽을 사용하여 반도체 내 전도 채널을 조절한다. 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT)는 이종접합을 사용하여 매우 높은 전도도를 가진 소자를 제공한다.

쇼트키 장벽 탄소 나노튜브 FET는 금속과 탄소 나노튜브 사이의 접촉을 이용해 쇼트키 장벽을 형성하여 독특한 특성을 가진 소자를 제작한다.

쇼트키 장벽은 반도체의 특성 분석에도 사용된다. 공핍 영역의 커패시턴스 변화를 통해 도펀트 및 결함 정보를 얻을 수 있으며, 커패시턴스 전압 프로파일링, 심준위 과도 분광법 등의 기술이 활용된다.

과거에는 검파기나 셀렌 정류기 등에 쇼트키 접합이 사용되었다.

쇼트키 접합을 이용한 소자
구분소자
현재쇼트키 배리어 다이오드, MESFET, 쇼트키 트랜지스터
과거검파기, 셀렌 정류기


참조

[1] 논문 The physics and chemistry of the Schottky barrier height
[2] 웹사이트 Schottky barrier tutorial http://academic.broo[...]
[3] 서적 Device Electronics for Integrated Devices Wiley
[4] 서적 Physics of semiconductor devices. http://worldcat.org/[...] John Wiley & Sons 2007
[5] 웹사이트 Barrier Height Correlations and Systematics http://academic.broo[...]
[6] 서적 Fundamentals of Solid-State Electronics World Scientific
[7] 서적 Semiconductor Physics and Applications Oxford University Press
[8] 논문 Minority carrier injection and charge storage in epitaxial Schottky barrier diodes
[9] 문서 metal - semiconductor junction



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