하이실리콘

1. 개요

하이실리콘은 화웨이의 자회사로, 다양한 애플리케이션 프로세서(AP), 스마트폰 모뎀, 웨어러블 기기용 SoC, 서버 프로세서, AI 가속 칩을 개발하는 반도체 회사이다. 1991년 화웨이의 주문형 반도체 설계 센터로 시작하여 2004년 정식 설립되었으며, 기린(Kirin) 시리즈를 포함한 다양한 프로세서를 개발했다.

2. 역사

1991년, 화웨이는 ASIC 설계 센터를 설립하였다. 2004년 10월, 선전 하이실리콘 반도체 유한공사(Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.)가 정식으로 등록되었다.

2016년, 하이실리콘의 기린 960(Kirin 960) 칩셋은 Android Authority에 의해 "2016년 최고의 안드로이드" 성능으로 평가받았다. 2019년에는 화웨이의 전액 출자 자회사인 상하이 하이실리콘(Shanghai HiSilicon)이 설립되었다.

3. 스마트폰 애플리케이션 프로세서 (AP)

하이실리콘은 ARM 아키텍처 기반으로 SoC을 개발하며, 주로 모회사인 화웨이의 휴대폰 및 태블릿에 사용된다.

하이실리콘의 스마트폰 AP는 크게 K3 시리즈와 기린(Kirin) 시리즈로 나뉜다.

* K3 시리즈: 하이실리콘의 초기 모델이다. K3V1, K3V2, K3V3 등이 있다.
* 기린(Kirin) 시리즈: K3 시리즈 이후 출시된 모델이다. Kirin 620부터 Kirin 9000 시리즈까지 다양한 모델이 있으며, 각 모델은 CPU, GPU, 메모리 기술, 통신 기능 등에서 차이를 보인다.

K3 시리즈와 기린 시리즈에 대한 자세한 내용은 각 하위 문서를 참조하면 된다.

3.1. K3 시리즈

K3 시리즈는 하이실리콘에서 개발한 첫 번째 모델들이다.

K3V1은 ARM9 ARM 아키텍처 기반의 SoC로, 2008년에 발표되었다. 180nm 공정으로 제조되었으며, CPU 클럭 속도는 460MHz였다.

이후 개발된 K3V2는 화웨이 어센드 D 쿼드 XL (U9510) 스마트폰에 처음 사용되었다. K3V2는 40nm 공정으로 제작된 ARM Cortex-A9 MPCore를 기반으로 하며, 16코어 비반테 GC4000 GPU를 사용한다.

K3V3 모델은 ARM의 Cortex A15 기반으로, 최대 클럭수는 1.8 GHz이다.

3.1.1. K3V2

K3V2는 화웨이가 개발한 시스템 온 칩(SoC)으로, Cortex-A9 ARM 아키텍처를 기반으로 한다. 2012년에 처음 발표되었으며, 40nm 공정으로 제조되었다.

K3V2는 화웨이 어센드 D 쿼드 XL (U9510) 스마트폰에 처음 사용되었으며, 이후 화웨이 어센드 P6, 화웨이 어센드 P2, 화웨이 어센드 메이트, 화웨이 미디어패드 10 FHD7 등 다양한 제품에 사용되었다.

K3V2의 주요 특징은 다음과 같다:

* CPU: 쿼드 코어 1.2/1.5GHz, 2차 캐시 1MB
* GPU: 비반테 GC4000 (16코어, 80G FLOPS)
* 메모리: 32bit x 2 LPDDR2 533MHz
* 영상 디코딩: 1080p 60fps
* 공정: 40nm

K3V2는 LPDDR2-1066을 지원하지만, 실제 제품에서는 전력 소비를 줄이기 위해 LPDDR-900이 사용되었다.

일본에서는 K3V2가 탑재된 GT01, STREAM X GL07S, Ascend D2 HW-03E 등의 단말기가 출시되었다.

3.1.2. K3V2E

K3V2E는 K3V2 SoC의 수정 버전으로, 인텔 베이스밴드 지원이 향상되었다.

이 SoC는 LPDDR2-1066을 지원하지만, 실제 제품에서는 저전력 소비를 위해 LPDDR-900이 사용된다.

3.1.3. K3V3

K3V3 모델은 ARM의 Cortex A15 기반으로, 최대 클럭수는 1.8 GHz이다.

3.2. 기린(Kirin) 시리즈

하이실리콘의 기린(Kirin) 시리즈는 다양한 모바일 AP(Application Processor)를 포함한다. 각 모델은 CPU, GPU, 메모리 기술, 통신 기능 등에서 차이를 보인다.

==== Kirin 620 ====
Cortex-A53 마이크로아키텍처 기반으로 제작되었으며, 8개의 코어를 가진다. 주파수는 1.2GHz이다. GPU는 Mali-450 MP4를 사용하며, 500MHz (32GFlops)의 성능을 제공한다. 메모리 기술로는 LPDDR3 (800MHz)를 지원하며, 32비트 단일 채널, 6.4GB/s의 대역폭을 가진다. 2015년 1분기에 샘플이 제공되었으며, 화웨이 P8 라이트, Honor 4X, Honor 4C, 화웨이 G Play Mini, Honor Holly 3, Y6ll, 96보드 HiKey 등에 사용되었다.

==== Kirin 650, 655, 658, 659 ====
16nm FinFET+ 공정에서 제조되었으며, ARMv8-A ISA을 사용한다. Cortex-A53 마이크로아키텍처 기반 4+4 코어 구조를 가진다. GPU는 Mali-T830 MP2 (900MHz, 40.8GFlops)를 사용하며, LPDDR3 (933MHz) 메모리, 64비트 듀얼 채널(2x32비트) 버스 폭, A-GPS, GLONASS Nav, 듀얼 SIM LTE Cat.6 (300 Mbit/s) 무선 통신을 지원한다. 모델별 CPU 주파수, WLAN, PAN, 샘플링 시기, 사용 기기는 아래 표와 같다.

==== Kirin 710, 710F, 710A ====
Kirin 710 (Hi6260)은 TSMC 12 nm FinFET 공정에서 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. Cortex-A73와 Cortex-A53 마이크로아키텍처를 채택한 4+4 코어 구조로, 각각 2.2GHz(A73)와 1.7GHz(A53)의 주파수로 작동한다. GPU는 Mali-G51 MP4이며, 1000MHz의 주파수(FP32에서 64 GFLOPS)를 가진다. LPDDR3 LPDDR4 메모리 유형을 지원하며, 32비트 버스 폭을 가진다. A-GPS와 GLONASS를 지원하는 Nav 기능과 듀얼 SIM LTE Cat.12 (600 Mbit/s), 802.11 b/g/n WLAN, Bluetooth v4.2 PAN 무선 통신 기능을 갖추고 있다. 2018년 3분기에 샘플링이 가능했으며, 화웨이 노바 3i, Honor 10 Lite, 화웨이 P 스마트+, 화웨이 P 스마트 2019, 화웨이 메이트 20 Lite, Honor 8X, 화웨이 Y9 (2019), 화웨이 P30 Lite, 화웨이 Y9 Prime 2019, 화웨이 Y9s, 화웨이 메이트 20 Lite, Honor 20i 등 다양한 기기에 사용되었다.

Kirin 710F는 Kirin 710과 동일한 사양을 가지지만, 패키징 방식에 차이가 있을 수 있다. Honor 9X, 화웨이 P40 lite E, 화웨이 Y8p 등의 기기에 사용되었다.

Kirin 710A는 SMIC 14 nm FinFET 공정에서 제조되었으며, CPU 주파수가 2.0GHz(A73)와 1.7GHz(A53)로 Kirin 710 및 710F보다 약간 낮다. Honor Play 4T, 화웨이 P smart 2021, 화웨이 Nova Y70, 화웨이 Nova Y71, 화웨이 Nova Y72, 화웨이 MatePad SE 11 등의 기기에 사용되었다.

==== Kirin 810, 820, 820E ====
텐서 산술 장치 기반의 DaVinci NPU를 탑재하고 있다. Kirin 820은 5G NSA & SA를 지원한다.

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📌 열 고정 해제

모델 번호	제조 공정	CPU 코어 (개수)	CPU 주파수 (GHz)	GPU 주파수 (MHz)	메모리 대역폭 (GB/s)	사용 기기
Kirin 810 (Hi6280)	7nm FinFET	2+6	2.27 (2xA76) 1.9 (6xA55)	820 (FP32에서 157.4 GFLOPS)	31.78
Kirin 820 5G		(1+3)+4	2.36 (1xA76 H) 2.22 (3xA76 L) 1.84 (4xA55)
Kirin 820E 5G		3+3	2.22 (4xA76 L) 1.84 (4xA55)

==== Kirin 8000 ====
Kirin 8000은 공식적으로 발표되지 않은 중급형 Kirin 8 시리즈 칩이지만, 화웨이 노바 12와 함께 출시되었다. SMIC N+2 7 nm FinFET 공정에서 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. Cortex-A77 및 Cortex-A55 마이크로아키텍처 기반 1+3+4 코어 구조를 가지며, 각각 2.40GHz(1xA77 H), 2.19GHz(3xA77 L), 1.84GHz(4xA55)의 주파수로 작동한다. Mali-G610 MP4 GPU(864MHz)를 탑재했으며, LPDDR5 (3200 MHz) 메모리, 64비트(16비트 쿼드 채널) 버스 폭, 51.2GB/s 대역폭을 지원한다. GPS, A-GPS, GLONASS, BeiDou, 갈릴레오, QZSS 항법 기능, Balong 모뎀, Wi-Fi 6 (11ax) WLAN, Bluetooth v5.2 PAN 무선 통신 기능을 갖추고 있다. 2019년 2분기에 샘플이 제공되었으며, 화웨이 노바 12, 화웨이 노바 12 Pro, 화웨이 노바 Flip에 사용되었다.

==== Kirin 910, 910T ====
Kirin 910 (Hi6620)과 Kirin 910T는 28 nm HPM 공정으로 제조된 ARMv7 ISA 기반의 프로세서이다. Cortex-A9 마이크로아키텍처를 사용하며, 4개의 코어가 1.6 GHz (910) 또는 1.8 GHz (910T) 주파수로 작동한다. 그래픽 처리 장치(GPU)는 Mali-450 MP4를 사용하며, 533 MHz (910) 또는 700 MHz (910T) 주파수로 작동한다. 메모리 기술은 LPDDR3를 지원하며, 32비트 싱글 채널, 6.4 GB/s 대역폭을 가진다. LTE Cat.4를 지원한다.

2014년 상반기에 샘플이 제공되었으며, Kirin 910은 HP Slate 7 VoiceTab Ultra, 화웨이 MediaPad X1, 화웨이 P6 S, 화웨이 MediaPad M1, 화웨이 Honor 3C 4G 등의 기기에 사용되었고, Kirin 910T는 화웨이 Ascend P7에 사용되었다.

==== Kirin 920, 925, 928 ====
화웨이 아너 6에 탑재된 기린 920은 28 nm HPM 공정으로 제조되었으며, ARMv7 명령어 집합을 사용한다. Cortex-A15 4개(1.7 GHz)와 Cortex-A7 4개(1.3 GHz)를 big.LITTLE 기술로 결합한 4+4 코어 구조이다. Mali-T628 MP4 GPU(600 MHz, 76.8 GFlops)를 탑재했으며, 64비트 듀얼 채널 LPDDR3 메모리(1600 MHz, 12.8 GB/s 대역폭)를 지원한다. 또한, LTE Cat.6 (300 Mbit/s)를 지원한다. 2014년 2분기에 샘플이 제공되었다. 최대 3200만 화소를 지원하는 이미지 프로세서를 탑재하고 있다.

화웨이 아센드 메이트 7, 화웨이 아너 6 플러스에 탑재된 기린 925 (Hi3630)는 기린 920과 동일한 28 nm HPM 공정을 사용하며, CPU 클럭이 1.8 GHz(A15), 1.3 GHz(A7)로 향상되었다. 2014년 3분기에 샘플이 제공되었다.

화웨이 아너6 익스트림 에디션에 탑재된 기린 928은 CPU 클럭이 2.0 GHz(A15), 1.3 GHz(A7)로 더욱 향상되었다.

==== Kirin 930, 935 ====
Kirin 930 (Hi3635) 및 Kirin 935는 28nm HPC 공정으로 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. 두 모델 모두 4+4 형태의 Cortex-A53 코어를 탑재하고 있다. Kirin 930은 2.0GHz(A53)와 1.5GHz(A53)로 작동하고, Kirin 935는 2.2GHz(A53)와 1.5GHz(A53)로 작동한다. GPU는 Mali-T628 MP4를 사용하며, Kirin 930은 600MHz, Kirin 935는 680MHz로 작동한다.

메모리 기술은 LPDDR3 (1600MHz)를 지원하며, 64비트(2x32비트) 듀얼 채널로 12.8GB/s의 대역폭을 제공한다. 듀얼 SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbit/s UP:50Mbit/s)를 지원한다.

Kirin 930은 2015년 1분기에 출시되어 화웨이 미디어패드 X2, 화웨이 P8, 화웨이 미디어패드 M2에 사용되었다. Kirin 935는 2015년 1분기에 출시되어 화웨이 P8 MAX, 아너 7, 화웨이 메이트 S에 사용되었다.

==== Kirin 950, 955 ====
Kirin 950(Hi3650)과 Kirin 955는 TSMC 16 nm FinFET+ 공정에서 제조되었다. 두 칩 모두 ARMv8-A ISA을 사용하며, Cortex-A72와 Cortex-A53 코어를 big.LITTLE 형태로 4+4 구성한 CPU를 탑재했다. Kirin 950의 CPU 주파수는 2.3 (GHz, A72) 및 1.8 (GHz, A53)이며, Kirin 955의 CPU 주파수는 2.5 (GHz, A72) 및 1.8 (GHz, A53)이다. 두 칩 모두 Mali-T880 MP4 GPU를 900 MHz (168 GFLOPS FP32)로 사용한다. 메모리 기술은 LPDDR4, 64비트(2x32비트) 듀얼 채널, 25.6 GB/s 대역폭을 지원한다. Kirin 950은 2015년 4분기, Kirin 955는 2016년 2분기에 샘플이 제공되었다.

==== Kirin 960 ====
Kirin 960 (Hi3660)은 TSMC 16 nm FFC 공정에서 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. Cortex-A73 및 Cortex-A53 마이크로아키텍처 기반 4+4 코어 구조로, 각각 2.36 GHz(A73) 및 1.84 GHz(A53) 주파수로 작동한다. Mali-G71 MP8 GPU (1037 MHz, FP32에서 199.1 GFLOPS)를 탑재했으며, LPDDR4-1600 메모리, 64비트(2x32비트) 듀얼 채널, 28.8 GB/s 대역폭을 지원한다. 항법 기능, 듀얼 SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO WLAN, PAN 무선 통신 기능을 갖추고 있다. 2016년 4분기에 샘플이 제공되었으며, 화웨이 메이트 9, 화웨이 메이트 9 포르쉐 디자인, 화웨이 메이트 9 프로, 화웨이 P10, 화웨이 P10 플러스, 화웨이 노바 2s, 아너 8 Pro (Honor V9), 아너 9, 화웨이 미디어패드 M5 등에 사용되었다. ARM CCI-550 상호 연결, UFS 2.1, eMMC 5.1 저장 장치를 사용하며, i6 센서 허브를 탑재하고 있다.

==== Kirin 970 ====
Kirin 970 (Hi3670)은 TSMC 10 nm FinFET+ 공정에서 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. Cortex-A73 및 Cortex-A53 마이크로아키텍처 기반 4+4 코어 구조로, 각각 2.36 GHz(A73) 및 1.84 GHz(A53) 주파수로 작동한다. Mali-G72 MP12 GPU (746 MHz, FP32에서 214.8 GFLOPS)를 탑재했으며, LPDDR4X-1866 메모리, 64비트(4x16비트) 쿼드 채널, 29.8 GB/s 대역폭을 지원한다. 갈릴레오 Nav, 듀얼 SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 무선 통신 기능을 갖추고 있다. 2017년 4분기에 샘플이 제공되었으며, 화웨이 노바 3, 화웨이 P20, 화웨이 P20 Pro, 화웨이 메이트 10, 화웨이 메이트 10 Pro, 화웨이 메이트 10 포르쉐 디자인, 화웨이 메이트 RS 포르쉐 디자인, Honor V10/ Honor View 10, Honor 10, Honor Note 10, Honor Play 등에 사용되었다. Cambricon Technologies와 협력하여 제작된 NPU가 탑재되었다. 1.92T FP16 OPS. Cadence Tensilica Vision P6 DSP를 사용한다.

==== Kirin 980, 985 ====
Kirin 980은 하이실리콘(HiSilicon)의 첫 번째 7nm FinFET 기술 기반 SoC이다. Cortex-A76 및 Cortex-A55 마이크로아키텍처 기반 (2+2)+4 코어 구조로, 각각 2.6 GHz(A76 H), 1.92 GHz(A76 L), 1.8 GHz(A55) 주파수로 작동한다. Mali-G76 MP10 GPU (720 MHz)를 탑재했다. 화웨이 메이트 20, 화웨이 메이트 20 프로, 화웨이 메이트 20 RS 포르쉐 디자인, 화웨이 메이트 20 X, 아너 매직 2, 아너 뷰 20/V20, 아너 20, 아너 20 프로, 화웨이 P30, 화웨이 P30 프로, 화웨이 노바 5 프로, 화웨이 미디어패드 M6, 화웨이 노바 5T 등에 사용되었다.

Kirin 985 5G는 하이실리콘의 두 번째 7nm FinFET 기술 기반 5G SoC이다. Cortex-A76 및 Cortex-A55 마이크로아키텍처 기반 (1+3)+4 코어 구조로, 각각 2.58 GHz(A76 H), 2.40 GHz(A76 L), 1.84 GHz(A55) 주파수로 작동한다. Mali-G77 MP8 GPU (700 MHz)를 탑재했다. 아너 30, 아너 V6, 화웨이 노바 7 5G, 화웨이 노바 7 프로 5G, 화웨이 노바 8 5G, 화웨이 노바 8 프로 5G 등에 사용되었다.

==== Kirin 990, 990 5G, 990E 5G ====
Kirin 990 5G는 하이실리콘의 첫 번째 5G SoC로, N7 nm+ FinFET 기술을 기반으로 한다.

Kirin 990 시리즈는 다음과 같은 세 가지 모델로 구성된다.

* Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16, 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
* Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16, 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
* Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14, 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Da Vinci Lite는 3D 큐브 텐서 컴퓨팅 엔진(2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), 벡터 유닛(1024bit INT8/FP16/FP32)을 특징으로 한다. Da Vinci Tiny는 3D 큐브 텐서 컴퓨팅 엔진(256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), 벡터 유닛(256bit INT8/FP16/FP32)을 특징으로 한다.

CPU는 Cortex-A76 및 Cortex-A55 마이크로아키텍처 기반 (2+2)+4 코어 구조이다. Kirin 990 4G는 2.86 GHz(A76 H), 2.09 GHz(A76 L), 1.86 GHz(A55), Kirin 990 5G와 Kirin 990E 5G는 2.86 GHz(A76 H), 2.36 GHz(A76 L), 1.95 GHz(A55) 주파수로 작동한다. GPU는 Kirin 990 4G와 Kirin 990 5G가 Mali-G76 MP16 (600 MHz, FP32에서 460.8 GFLOPS), Kirin 990E 5G가 Mali-G76 MP14 (600 MHz, FP32에서 403.2 GFLOPS)를 탑재했다.

==== Kirin 9000, 9000E, 9000L, 9000S, 9010 시리즈 ====
Kirin 9000은 하이실리콘의 첫 번째 TSMC 5 nm+ FinFET (EUV) 기술(N5 노드) 기반 SoC이며, 국제 시장에 출시된 최초의 5 nm SoC이다. 옥타 코어 시스템 온 칩으로, HiSilicon Kirin 시리즈의 9세대 기반이며, 1+3+4 코어 구성에 153억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 4개의 Arm Cortex-A77 CPU(1x 3.13 GHz 및 3x 2.54 GHz), 4개의 Arm Cortex-A55(4x 2.05 GHz) 및 24코어 Mali-G78 GPU(Kirin 9000E 버전에서는 22코어)로 구성된다. Kirin 9000L은 1+2+3 코어 구성을 사용한다. 3개의 Arm Cortex-A77(1x 3.13 GHz 및 2x 2.54 GHz), 3개의 Arm Cortex-A55(3x 2.05 GHz) 및 Kirin Gaming+ 3.0이 구현된 22코어 Mali-G78 GPU를 탑재했다.

통합 쿼드 파이프라인 NPU(듀얼 빅 코어 + 1개 타이니 코어 구성)는 고급 연산 사진을 지원하기 위해 Kirin ISP 6.0을 탑재하고 있다. AI를 위한 Huawei Da Vinci 아키텍처 2.0은 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny를 지원한다(9000E/L에서는 1개의 Lite만). 시스템 캐시는 8 MB이며, SoC는 새로운 LPDDR5/4X 메모리(삼성에서 Huawei Mate 40 시리즈에 사용)와 함께 작동한다. 통합된 3세대 5G 전용 모뎀 "Balong 5000"으로 인해 Kirin 9000은 2G, 3G, 4G 및 5G SA & NSA Sub-6 GHz 연결을 지원한다. SoC의 TDP는 6W이다.

2021년 4G 버전의 Kirin 9000은 미국 정부가 중국 외 5G 기술에 대해 Huawei에 부과한 금지를 준수하기 위해 소프트웨어를 통해 Balong 모뎀을 제한했다. Kirin 9006C는 Huawei Qingyun L420 및 L540 노트북용 Kirin 9000E의 리브랜딩된 변종이다.

* GPU
Kirin 9000L: ARM Mali-G78 MP22
Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
* Da Vinci NPU 아키텍처 2.0
Kirin 9000L: 1x 빅 코어 + 1x 타이니 코어
Kirin 9000E: 1x 빅 코어 + 1x 타이니 코어
Kirin 9000: 2x 빅 코어 + 1x 타이니 코어

Kirin 9000S, Kirin 9000S1 및 Kirin 9010은 HiSilicon에서 개발한 Kirin 9000 Hi36A0 제품군의 첫 번째 SoC로, SMIC에서 중국 본토에서 대량 생산된다. 2023년 말 화웨이 메이트 60과 함께 Kirin 9000S로 처음 출시되었으며, 2024년 초 화웨이 Pura 70 시리즈와 함께 Kirin 9000S1 및 Kirin 9010의 오버클럭된 향상 버전이 출시되었다. Tom's Hardware에 따르면, HiSilicon에서 개발한 Taishan V120 코어는 2020년 말 AMD의 Zen 3 코어와 거의 동등한 수준이었다. 이 코어 4개가 9000 시리즈에 4개의 효율 중심 Arm Cortex-A510 코어와 함께 사용되었다. 이 SoC는 SMIC의 7nm 기술 노드("N+2"라고 함)를 기반으로 한다. 또한 1개의 Da Vinci "big" NPU 코어와 1개의 Da Vinci "small" NPU 코어가 포함되어 있다. 화웨이 메이트패드 프로 13.2 Wi-Fi 전용 모델을 위한 Wi-Fi 전용 SoC인 Kirin 9000W는 2024년 1분기에 글로벌 시장에 출시되었다. Kirin 9010과 Kirin 9000S1은 2024년 2분기에 출시되었으며, Kirin 9000S에서 미디엄 및 스몰 코어의 동일한 구성을 갖춘 새로운 대형 Taishan 코어와 Kirin 9000S보다 빠른 향상된 기능을 갖춘 수정된 2+6+4 코어 구성을 사용했다.

3.2.1. Kirin 620

Cortex-A53 마이크로아키텍처 기반으로 제작되었으며, 8개의 코어를 가진다. 주파수는 1.2GHz이다. GPU는 Mali-450 MP4를 사용하며, 500MHz (32GFlops)의 성능을 제공한다. 메모리 기술로는 LPDDR3 (800MHz)를 지원하며, 32비트 단일 채널, 6.4GB/s의 대역폭을 가진다.

2015년 1분기에 샘플이 제공되었으며, 화웨이 P8 라이트, Honor 4X, Honor 4C, 화웨이 G Play Mini, Honor Holly 3, Y6ll, 96보드 HiKey 등에 사용되었다.

3.2.2. Kirin 650, 655, 658, 659

3.2.3. Kirin 710, 710F, 710A

Kirin 710 (Hi6260)은 TSMC 12 nm FinFET 공정에서 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. Cortex-A73와 Cortex-A53 마이크로아키텍처를 채택한 4+4 코어 구조로, 각각 2.2GHz(A73)와 1.7GHz(A53)의 주파수로 작동한다. GPU는 Mali-G51 MP4이며, 1000MHz의 주파수(FP32에서 64 GFLOPS)를 가진다. LPDDR3 LPDDR4 메모리 유형을 지원하며, 32비트 버스 폭을 가진다. A-GPS와 GLONASS를 지원하는 Nav 기능과 듀얼 SIM LTE Cat.12 (600 Mbit/s), 802.11 b/g/n WLAN, Bluetooth v4.2 PAN 무선 통신 기능을 갖추고 있다. 2018년 3분기에 샘플링이 가능했으며, 화웨이 노바 3i, Honor 10 Lite, 화웨이 P 스마트+, 화웨이 P 스마트 2019, 화웨이 메이트 20 Lite, Honor 8X, 화웨이 Y9 (2019), 화웨이 P30 Lite, 화웨이 Y9 Prime 2019, 화웨이 Y9s, 화웨이 메이트 20 Lite, Honor 20i 등 다양한 기기에 사용되었다.

Kirin 710F는 Kirin 710과 동일한 사양을 가지지만, 패키징 방식에 차이가 있을 수 있다. Honor 9X, 화웨이 P40 lite E, 화웨이 Y8p 등의 기기에 사용되었다.

Kirin 710A는 SMIC 14 nm FinFET 공정에서 제조되었으며, CPU 주파수가 2.0GHz(A73)와 1.7GHz(A53)로 Kirin 710 및 710F보다 약간 낮다. Honor Play 4T, 화웨이 P smart 2021, 화웨이 Nova Y70, 화웨이 Nova Y71, 화웨이 Nova Y72, 화웨이 MatePad SE 11 등의 기기에 사용되었다.

3.2.4. Kirin 810, 820, 820E

텐서 산술 장치 기반의 DaVinci NPU를 탑재하고 있다. Kirin 820은 5G NSA & SA를 지원한다.

3.2.5. Kirin 8000

Kirin 8000은 공식적으로 발표되지 않은 중급형 Kirin 8 시리즈 칩이지만, 화웨이 노바 12와 함께 출시되었다.

3.2.6. Kirin 910, 910T

Kirin^영어 910 (Hi6620)과 Kirin^영어 910T는 화웨이에서 개발한 모바일 AP이다. 28 nm HPM 공정으로 제조된 ARMv7 ISA 기반의 프로세서이다. Cortex-A9 마이크로아키텍처를 사용하며, 4개의 코어가 1.6 GHz (910) 또는 1.8 GHz (910T) 주파수로 작동한다. 그래픽 처리 장치(GPU)는 Mali-450 MP4를 사용하며, 533 MHz (910) 또는 700 MHz (910T) 주파수로 작동한다. 메모리 기술은 LPDDR3를 지원하며, 32비트 싱글 채널, 6.4 GB/s 대역폭을 가진다. LTE Cat.4를 지원한다.

2014년 상반기에 샘플이 제공되었으며, Kirin 910은 HP Slate 7 VoiceTab Ultra, 화웨이 MediaPad X1, 화웨이 P6 S, 화웨이 MediaPad M1, 화웨이 Honor 3C 4G 등의 기기에 사용되었고, Kirin 910T는 화웨이 Ascend P7에 사용되었다.

3.2.7. Kirin 920, 925, 928

화웨이 아너 6에 탑재된 기린 920은 28 nm HPM 공정으로 제조되었으며, ARMv7 명령어 집합을 사용한다. Cortex-A15 4개(1.7 GHz)와 Cortex-A7 4개(1.3 GHz)를 big.LITTLE 기술로 결합한 4+4 코어 구조이다. Mali-T628 MP4 GPU(600 MHz, 76.8 GFlops)를 탑재했으며, 64비트 듀얼 채널 LPDDR3 메모리(1600 MHz, 12.8 GB/s 대역폭)를 지원한다. 또한, LTE Cat.6 (300 Mbit/s)를 지원한다. 2014년 2분기에 샘플이 제공되었다. 최대 3200만 화소를 지원하는 이미지 프로세서를 탑재하고 있다.

화웨이 아센드 메이트 7, 화웨이 아너 6 플러스에 탑재된 기린 925 (Hi3630)는 기린 920과 동일한 28 nm HPM 공정을 사용하며, CPU 클럭이 1.8 GHz(A15), 1.3 GHz(A7)로 향상되었다. 2014년 3분기에 샘플이 제공되었다.

화웨이 아너6 익스트림 에디션에 탑재된 기린 928은 CPU 클럭이 2.0 GHz(A15), 1.3 GHz(A7)로 더욱 향상되었다.

3.2.8. Kirin 930, 935

Kirin 930 (Hi3635) 및 Kirin 935는 28nm HPC 공정으로 제조되었으며, ARMv8-A ISA를 사용한다. 두 모델 모두 4+4 형태의 Cortex-A53 코어를 탑재하고 있다. Kirin 930은 2.0GHz(A53)와 1.5GHz(A53)로 작동하고, Kirin 935는 2.2GHz(A53)와 1.5GHz(A53)로 작동한다. GPU는 Mali-T628 MP4를 사용하며, Kirin 930은 600MHz, Kirin 935는 680MHz로 작동한다.

메모리 기술은 LPDDR3 (1600MHz)를 지원하며, 64비트(2x32비트) 듀얼 채널로 12.8GB/s의 대역폭을 제공한다. 듀얼 SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbit/s UP:50Mbit/s)를 지원한다.

Kirin 930은 2015년 1분기에 출시되어 화웨이 미디어패드 X2, 화웨이 P8, 화웨이 미디어패드 M2에 사용되었다. Kirin 935는 2015년 1분기에 출시되어 화웨이 P8 MAX, 아너 7, 화웨이 메이트 S에 사용되었다.

3.2.9. Kirin 950, 955

Kirin 950(Hi3650)과 Kirin 955는 TSMC 16 nm FinFET+ 공정에서 제조되었다. 두 칩 모두 ARMv8-A ISA을 사용하며, Cortex-A72와 Cortex-A53 코어를 big.LITTLE 형태로 4+4 구성한 CPU를 탑재했다. Kirin 950의 CPU 주파수는 2.3 (GHz, A72) 및 1.8 (GHz, A53)이며, Kirin 955의 CPU 주파수는 2.5 (GHz, A72) 및 1.8 (GHz, A53)이다. 두 칩 모두 Mali-T880 MP4 GPU를 900 MHz (168 GFLOPS FP32)로 사용한다. 메모리 기술은 LPDDR4, 64비트(2x32비트) 듀얼 채널, 25.6 GB/s 대역폭을 지원한다.

3.2.10. Kirin 960

ARM CCI-550 상호 연결, UFS 2.1, eMMC 5.1 저장 장치를 사용하며, i6 센서 허브를 탑재하고 있다.

3.2.11. Kirin 970

Cambricon Technologies와 협력하여 제작된 NPU가 탑재되었다. 1.92T FP16 OPS. Cadence Tensilica Vision P6 DSP를 사용한다.

3.2.12. Kirin 980, 985

Kirin 980은 하이실리콘(HiSilicon)의 첫 번째 7nm FinFET 기술 기반 SoC이다.

* 상호 연결: ARM Mali G76-MP10, 스토리지: UFS 2.1, 센서 허브: i8
* 캄브리콘 테크놀로지스(Cambricon Technologies)와 협력하여 제작된 듀얼 NPU.

Kirin 985 5G는 하이실리콘의 두 번째 7nm FinFET 기술 기반 5G SoC이다.

* 상호 연결: ARM Mali-G77 MP8, 스토리지 UFS 3.0
* Big-Tiny Da Vinci NPU: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

3.2.13. Kirin 990, 990 5G, 990E 5G

Kirin 990 5G는 하이실리콘의 첫 번째 5G SoC로, N7 nm+ FinFET 기술을 기반으로 한다.

Kirin 990 시리즈는 다음과 같은 세 가지 모델로 구성된다.

* Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16, 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
* Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16, 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
* Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14, 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Da Vinci Lite는 3D 큐브 텐서 컴퓨팅 엔진(2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), 벡터 유닛(1024bit INT8/FP16/FP32)을 특징으로 한다. Da Vinci Tiny는 3D 큐브 텐서 컴퓨팅 엔진(256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), 벡터 유닛(256bit INT8/FP16/FP32)을 특징으로 한다.

3.2.14. Kirin 9000, 9000E, 9000L, 9000S, 9010 시리즈

Kirin 9000은 하이실리콘의 첫 번째 TSMC 5 nm+ FinFET (EUV) 기술(N5 노드) 기반 SoC이며, 국제 시장에 출시된 최초의 5 nm SoC이다. 이 옥타 코어 시스템 온 칩은 HiSilicon Kirin 시리즈의 9세대 기반으로, 1+3+4 코어 구성에 153억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 4개의 Arm Cortex-A77 CPU(1x 3.13 GHz 및 3x 2.54 GHz), 4개의 Arm Cortex-A55(4x 2.05 GHz) 및 24코어 Mali-G78 GPU(Kirin 9000E 버전에서는 22코어)로 구성된다. Kirin 9000L은 1+2+3 코어 구성을 사용한다. 3개의 Arm Cortex-A77(1x 3.13 GHz 및 2x 2.54 GHz), 3개의 Arm Cortex-A55(3x 2.05 GHz) 및 Kirin Gaming+ 3.0이 구현된 22코어 Mali-G78 GPU를 탑재했다.

통합 쿼드 파이프라인 NPU(듀얼 빅 코어 + 1개 타이니 코어 구성)는 고급 연산 사진을 지원하기 위해 Kirin ISP 6.0을 탑재하고 있다. AI를 위한 Huawei Da Vinci 아키텍처 2.0은 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny를 지원한다(9000E/L에서는 1개의 Lite만). 시스템 캐시는 8 MB이며, SoC는 새로운 LPDDR5/4X 메모리(삼성에서 Huawei Mate 40 시리즈에 사용)와 함께 작동한다. 통합된 3세대 5G 전용 모뎀 "Balong 5000"으로 인해 Kirin 9000은 2G, 3G, 4G 및 5G SA & NSA Sub-6 GHz 연결을 지원한다. SoC의 TDP는 6W이다.

2021년 4G 버전의 Kirin 9000은 미국 정부가 중국 외 5G 기술에 대해 Huawei에 부과한 금지를 준수하기 위해 소프트웨어를 통해 Balong 모뎀을 제한했다. Kirin 9006C는 Huawei Qingyun L420 및 L540 노트북용 Kirin 9000E의 리브랜딩된 변종이다.

* GPU
Kirin 9000L: ARM Mali-G78 MP22
Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
* Da Vinci NPU 아키텍처 2.0
Kirin 9000L: 1x 빅 코어 + 1x 타이니 코어
Kirin 9000E: 1x 빅 코어 + 1x 타이니 코어
Kirin 9000: 2x 빅 코어 + 1x 타이니 코어

Kirin 9000S, Kirin 9000S1 및 Kirin 9010은 HiSilicon에서 개발한 Kirin 9000 Hi36A0 제품군의 첫 번째 SoC로, SMIC에서 중국 본토에서 대량 생산된다. 2023년 말 화웨이 메이트 60과 함께 Kirin 9000S로 처음 출시되었으며, 2024년 초 화웨이 Pura 70 시리즈와 함께 Kirin 9000S1 및 Kirin 9010의 오버클럭된 향상 버전이 출시되었다. Tom's Hardware에 따르면, HiSilicon에서 개발한 Taishan V120 코어는 2020년 말 AMD의 Zen 3 코어와 거의 동등한 수준이었다. 이 코어 4개가 9000 시리즈에 4개의 효율 중심 Arm Cortex-A510 코어와 함께 사용되었다. 이 SoC는 SMIC의 7nm 기술 노드("N+2"라고 함)를 기반으로 한다. 또한 1개의 Da Vinci "big" NPU 코어와 1개의 Da Vinci "small" NPU 코어가 포함되어 있다. 화웨이 메이트패드 프로 13.2 Wi-Fi 전용 모델을 위한 Wi-Fi 전용 SoC인 Kirin 9000W는 2024년 1분기에 글로벌 시장에 출시되었다. Kirin 9010과 Kirin 9000S1은 2024년 2분기에 출시되었으며, Kirin 9000S에서 미디엄 및 스몰 코어의 동일한 구성을 갖춘 새로운 대형 Taishan 코어와 Kirin 9000S보다 빠른 향상된 기능을 갖춘 수정된 2+6+4 코어 구성을 사용했다.

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📌 열 고정 해제

모델 번호	팹	CPU					GPU		메모리 기술			Nav	무선			샘플링 가능 시기	사용 기기
		ISA	마이크로아키텍처	코어 (총 개수)	스레드 (총 개수)	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (bit)	대역폭 (GB/s)			WLAN	PAN
Kirin 9000S (Hi36A0)	SMIC 7 nm FinFET	ARMv8.x	HiSilicon Taishan 마이크로아키텍처, Cortex-A510	1+3+4 (8)	2+6+4 (12)	2.62 (TaishanV120) 2.15 (TaishanV120) 1.53 (Cortex-A510)	HiSilicon Maleoon 910 (최대 4 CU / 1,024 ALU)	750 MHz (최대 1,536 GFLOPS in FP32)	LPDDR5-6400	64-bit (4x16-bit) 쿼드 채널	51.2 (LPDDR5)	베이더우, 갈릴레오, GLONASS	Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (Sub-6-GHz)	Wi-Fi 6 (외부 모듈)	Bluetooth 5.2, NearLink	2023년 3분기
Kirin 9000S1 (Hi36A0)						2.49 (TaishanV120) 2.15 (TaishanV120) 1.53 (Cortex-A510)										2024년 1분기	화웨이 Pura 70
Kirin 9000W (Hi36A0)																2023년 4분기
Kirin 9000WL (Hi36A0)																2024년 2분기	화웨이 메이트패드 11.5 S 페이퍼매트 에디션
Kirin 9000WE (Hi36A0)																2024년 2분기	화웨이 메이트패드 11.5 S (12GB RAM)
Kirin T90 (Hi36A0)																2024년 3분기	화웨이 메이트패드 에어 (2024)
Kirin T90A (Hi36A0)																2024년 3분기	화웨이 메이트패드 12 X
Kirin 9000SL (Hi36A0)				1+2+3 (6)	2+4+3 (9)	2.35 (TaishanV120) 2.15 (TaishanV120) 1.53 (Cortex-A510)							Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (Sub-6-GHz)			2023년 4분기	화웨이 노바 12 울트라
Kirin 9000WM (Hi36A0)																2024년 2분기	화웨이 메이트패드 11.5 S 스마트 모델
Kirin 9010 (Hi36A0)				1+3+4 (8)	2+6+4 (12)	2.30 (TaishanV121) 2.18 (TaishanV120) 1.55 (Cortex-A510)							Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (Sub-6-GHz)			2024년 2분기
Kirin 9010E (Hi36A0)						2.19 (TaishanV121) 2.18 (TaishanV120) 1.55 (Cortex-A510)										2024년 3분기	화웨이 노바 플립
Kirin 9010A (Hi36A0)																2024년 3분기
Kirin 9010W (Hi36A0)																2024년 3분기
Kirin T91 (Hi36A0)																2024년 3분기	화웨이 메이트패드 프로 12.2 (2024)
Kirin 9010L (Hi36A0)				1+2+3 (6)	2+4+3 (9)	2.19 (TaishanV121) 2.18 (TaishanV120) 1.40 (Cortex-A510)							Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (Sub-6-GHz)			2024년 2분기	화웨이 노바 12 울트라 스타 에디션

4. 스마트폰 모뎀

하이실리콘은 주로 모회사인 화웨이의 휴대폰 및 태블릿 장치에 사용되는 스마트폰 모뎀을 개발한다.

Kirin 8000은 공식적으로 발표되지 않은 중급형 Kirin 8 시리즈 칩이지만, 화웨이 nova 12의 발표와 함께 출시되었다.

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모델 번호	제조사	CPU				GPU		메모리 기술			항법	무선			샘플 제공 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 8000	SMIC N+2 7 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A77 Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	1+3+4	2.40 (1xA77 H) 2.19 (3xA77 L) 1.84 (4xA55)	Mali-G610 MP4	864	LPDDR5 (3200 MHz)	64비트 (16비트 쿼드 채널)	51.2	GPS, A-GPS, GLONASS, BeiDou, 갈릴레오, QZSS	Balong 모뎀	Wi-Fi 6 (11ax)	Bluetooth v5.2	2019년 2분기

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모델 번호	제조 공정	CPU				GPU		메모리 기술			Nav	무선			샘플 제공 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	종류	버스 폭 (bit)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 910 (Hi6620)	28 nm HPM	ARMv7	Cortex-A9	4	1.6	Mali-450 MP4	533 (32GFlops)	LPDDR3	32비트 싱글 채널	6.4		LTE Cat.4		2014년 상반기
Kirin 910T					1.8		700 (41.8GFlops)							2014년 상반기

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모델 번호	제조 공정	CPU				GPU		메모리 기술			Nav	무선			샘플 제공 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
기린 920	28 nm HPM	ARMv7	Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE	4+4	1.7 (A15) 1.3 (A7)	Mali-T628 MP4	600 (76.8GFlops)	LPDDR3 (1600 MHz)	64-bit 듀얼 채널	12.8		LTE Cat.6 (300 Mbit/s)		2014년 2분기
기린 925 (Hi3630)					1.8 (A15) 1.3 (A7)									2014년 3분기
기린 928					2.0 (A15) 1.3 (A7)

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모델 번호	제조 공정	CPU				GPU		메모리 기술			Nav	무선 통신			샘플 출시 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 930 (Hi3635)	28nm HPC	ARMv8-A	Cortex-A53	4+4	2.0 (A53) 1.5 (A53)	Mali-T628 MP4	600 (76.8GFlops)	LPDDR3 (1600MHz)	64비트(2x32비트) 듀얼 채널	12.8GB/s		듀얼 SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbit/s UP:50Mbit/s)		2015년 1분기
Kirin 935					2.2 (A53) 1.5 (A53)		680 (87GFlops)							2015년 1분기

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모델 번호	팹	CPU				GPU		메모리 기술			Nav	무선			샘플링 가용성	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 950 (Hi3650)	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.3 (A72) 1.8 (A53)	Mali-T880 MP4	900 (168 GFLOPS FP32)	LPDDR4	64비트(2x32비트) 듀얼 채널	25.6		듀얼 SIM LTE Cat.6		2015년 4분기
Kirin 955					2.5 (A72) 1.8 (A53)			LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB)						2016년 2분기

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모델 번호	제조 공정	CPU				GPU		메모리 기술			항법	무선			샘플 제공 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (bit)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 960 (Hi3660)	TSMC 16 nm FFC	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G71 MP8	1037 (FP32에서 199.1 GFLOPS)	LPDDR4-1600	64비트(2x32비트) 듀얼 채널	28.8		듀얼 SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO		2016년 4분기

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📌 열 고정 해제

모델 번호	팹	CPU				GPU		메모리 기술			Nav	무선			샘플 제공 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 970 (Hi3670)	TSMC 10 nm FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G72 MP12	746 (FP32에서 214.8 GFLOPS)	LPDDR4X-1866	64비트(4x16비트) 쿼드 채널	29.8	갈릴레오	듀얼 SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO		2017년 4분기

Kirin 980은 하이실리콘의 첫 번째 7nm FinFET 기술 기반 SoC이다.

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📌 열 고정 해제

모델 번호	제조사	CPU				GPU		메모리 기술			항법	무선			샘플링 가능 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 980	TSMC 7nm FinFET	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55)	Mali-G76 MP10	720 (FP32에서 345.6 GFLOPS)	LPDDR4X-2133	64비트(4x16비트) 쿼드 채널	34.1	갈릴레오	듀얼 SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, 4x4 MIMO 미지원		2018년 4분기
Kirin 985 5G/4G (Hi6290)				(1+3)+4	2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55)	Mali-G77 MP8	700 (FP32에서 358.4 GFLOPS)					Balong 5000 (Sub-6 GHz만 지원, NSA & SA), 4G 버전 사용 가능			2020년 2분기

Kirin 990 5G는 하이실리콘의 첫 번째 5G SoC로, N7 nm+ FinFET 기술을 기반으로 한다.

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모델 번호	팹	CPU				GPU		메모리 기술			항법	무선			샘플링 가능성	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (bit)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 990 4G	TSMC 7 nm FinFET (DUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.86 (A55)	Mali-G76 MP16	600 (FP32에서 460.8 GFLOPS)	LPDDR4X-2133	64비트(4x16비트) 쿼드 채널	34.1	베이더우, 갈릴레오, GLONASS	Balong 765 (LTE Cat.19)		2019년 4분기
Kirin 990 5G	2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)				Balong 5000 (Sub-6-GHz 전용; NSA & SA)
Kirin 990E 5G	Mali-G76 MP14					600 (FP32에서 403.2 GFLOPS)							2020년 4분기

Kirin 9000은 하이실리콘의 첫 번째 TSMC 5 nm+ FinFET (EUV) 기술(N5 노드) 기반 SoC이며, 국제 시장에 출시된 최초의 5 nm SoC이다.

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모델 번호	Fab	CPU				GPU		메모리 기술			Nav	무선			샘플링 가능 시기	사용 기기
ISA	마이크로아키텍처	코어	주파수 (GHz)	마이크로아키텍처	주파수 (MHz)	유형	버스 폭 (비트)	대역폭 (GB/s)		WLAN	PAN
Kirin 9000L	TSMC 5 nm+ FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+2)+3	3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55)	Mali-G78 MP22	759 (FP32에서 1068.7 GFLOPS)	LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750	64-비트(4x16-비트) 쿼드 채널	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	베이더우, 갈릴레오, GLONASS	Balong 5000 (Sub-6-GHz 전용; NSA & SA)	Wi-Fi 6		2020년 4분기	Huawei Mate 40E Pro
Kirin 9000E				(1+3)+4								Balong 5000 (Sub-6-GHz 전용; NSA & SA), 4G 버전 사용 가능
Kirin 9000						Mali-G78 MP24	759 (FP32에서 1165.8 GFLOPS)						Wi-Fi 6

Kirin 9000S, Kirin 9000S1 및 Kirin 9010은 HiSilicon에서 개발한 Kirin 9000 Hi36A0 제품군의 첫 번째 SoC로, SMIC에서 중국 본토에서 대량 생산된다.

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! 모델 번호
! 팹
! colspan="5" | CPU
! colspan="2" | GPU
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! Nav
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! 마이크로아키텍처
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| Kirin 900

4.1. Balong 시리즈

Balong 시리즈는 하이실리콘에서 개발한 통신 칩셋이다.

* Balong 700은 LTE TDD/FDD를 지원한다.
* Balong 710은 MWC 2012에서 출시되었으며, 3GPP Release 9 및 GTI (Global TD-LTE Initiative)의 LTE Category 4를 지원하는 멀티 모드 칩셋이다. K3V2 SoC와 함께 사용하도록 설계되었다.
* Balong 720은 최대 다운로드 속도 300 Mbit/s의 LTE Cat6를 지원한다.
* Balong 750은 LTE Cat 12/13을 지원하며, 4CC CA와 3.5 GHz를 최초로 지원한다.
* Balong 765는 8×8 MIMO 기술, FDD 네트워크에서 최대 1.6Gbit/s, TD-LTE 네트워크에서 최대 1.16Gbit/s의 다운링크 데이터 속도를 지원하는 LTE Cat.19를 지원한다.
* Balong 5G01은 최대 2.3Gbit/s의 다운링크 속도를 지원하는 5G에 대한 3GPP 표준을 지원한다. sub-6 GHz 및 밀리미터파(mmWave)를 포함한 모든 주파수 대역에서 5G를 지원한다.
* Balong 5000은 세계 최초의 7nm TSMC 5G 멀티 모드 칩셋(2019년 1분기 출시)으로, SA/NSA를 구현하고, 전체 NR TDD/FDD 스펙트럼을 지원하는 최초의 스마트폰 칩셋이다. 이 모뎀은 2G, 3G, 4G 및 5G 연결을 지원한다.

4.1.1. Balong 700

Balong 700은 LTE TDD/FDD를 지원한다. 사양은 다음과 같다.

4.1.2. Balong 710

MWC 2012에서 하이실리콘은 Balong 710을 출시했다. 이 칩셋은 3GPP Release 9 및 GTI(Global TD-LTE Initiative)의 LTE Category 4를 지원하는 멀티 모드 칩셋이다. Balong 710은 K3V2 SoC와 함께 사용하도록 설계되었다. 사양은 다음과 같다.

* LTE FDD 모드: 다운로드 150 Mbit/s 및 업로드 50 Mbit/s.
* TD-LTE 모드: 최대 다운로드 112 Mbit/s 및 최대 업로드 30 Mbit/s.
* WCDMA 듀얼 캐리어 MIMO: 다운로드 84 Mbit/s 및 업로드 23 Mbit/s.

4.1.3. Balong 720

Balong 720은 최대 다운로드 속도 300 Mbit/s의 LTE Cat6를 지원한다. 사양은 다음과 같다.

4.1.4. Balong 750

Balong 750은 LTE Cat 12/13을 지원하며, 4CC CA와 3.5 GHz를 최초로 지원한다. 사양은 다음과 같다.

4.1.5. Balong 765

Balong 765는 8×8 MIMO 기술, FDD 네트워크에서 최대 1.6Gbit/s, TD-LTE 네트워크에서 최대 1.16Gbit/s의 다운링크 데이터 속도를 지원하는 LTE Cat.19를 지원한다. 사양은 다음과 같다.

4.1.6. Balong 5G01

Balong 5G01은 최대 2.3Gbit/s의 다운링크 속도를 지원하는 5G에 대한 3GPP 표준을 지원한다. sub-6 GHz 및 밀리미터파(mmWave)를 포함한 모든 주파수 대역에서 5G를 지원한다. 사양은 다음과 같다.

4.1.7. Balong 5000

Balong 5000은 세계 최초의 7nm TSMC 5G 멀티 모드 칩셋(2019년 1분기 출시)으로, 세계 최초로 SA/NSA를 구현하고, 전체 NR TDD/FDD 스펙트럼을 지원하는 최초의 스마트폰 칩셋이다. 이 모뎀은 2G, 3G, 4G 및 5G 연결을 지원한다. 사양은 다음과 같다.

5. 웨어러블 SoC

하이실리콘은 무선 이어버드, 무선 헤드폰, 넥밴드 이어버드, 스마트 스피커, 스마트 안경, 스마트 워치와 같은 웨어러블 기기용 SoC를 개발한다.

5.1. Kirin A1 (Hi1132)

Kirin A1^영어(Hi1132)은 2019년 9월 6일에 발표되었다. 주요 특징은 다음과 같다.

* BT/BLE 듀얼 모드 블루투스 5.1
* 등시성 듀얼 채널 전송 기술
* 356MHz 오디오 프로세서
* Cortex-M7 마이크로프로세서

5.2. Kirin A2

2023년 9월 25일에 발표되었다. 주요 특징은 다음과 같다.

* 더 빠른 전송 속도
* Polar code 기술을 통한 안정적인 신호
* 컴퓨팅 성능 50% 향상
* Audio Vivid

6. 서버 프로세서

하이실리콘은 ARM 아키텍처 기반의 서버용 SoC인 쿤펑(Kunpeng) 시리즈를 개발한다. 쿤펑 시리즈에 대한 자세한 내용은 하위 섹션을 참고하라.

6.1. 쿤펑(Kunpeng) 시리즈

하이실리콘의 쿤펑(Kunpeng) 시리즈는 서버용 프로세서로, 여러 세대에 걸쳐 발전해왔다.

* 1세대 (Hi1610, 2015년): 16개의 ARM Cortex-A57 코어를 탑재하고, TSMC 16nm 공정으로 제조되었다.
* 2세대 (Hi1612, 2016년): 32개의 ARM Cortex-A57 코어를 탑재한 최초의 칩렛 기반 쿤펑 프로세서이다.
* 3세대 (Kunpeng 916, 구 Hi1616, 2017년): 32개의 ARM Cortex-A72 코어를 탑재하고, 화웨이의 타이산 서버 시리즈에 사용되었다.
* 4세대 (Kunpeng 920, 구 Hi1620, 2018년 발표, 2019년 출시): 32~64개의 맞춤형 타이산 V110 코어를 탑재하고, TSMC 7nm 공정으로 제조되었다. 타이산 V110 코어는 ARMv8.2-A ISA를 구현하는 아웃오브오더 마이크로 아키텍처이다. 화웨이의 타이산 서버 V2 시리즈에 사용되었다.
* 5세대 (Kunpeng 930, 구 Hi1630, 2019년 발표, 2021년 출시 예정): 80개의 맞춤형 TaishanV120 코어를 탑재하고, TSMC 5nm 공정으로 제조될 예정이다. 동시 멀티스레딩(SMT) 및 ARM의 Scalable Vector Extension (SVE)을 지원한다.
* 6세대 (Kunpeng 950, 2019년 발표, 2023년 출시 예정): 상세한 내용은 아직 공개되지 않았다.

6.1.1. Hi1610

Hi1610은 하이실리콘이 2015년에 발표한 1세대 서버 프로세서이다. 특징은 다음과 같다.

* 최대 2.1GHz의 16개 ARM Cortex-A57 코어
* 48KB L1-I, 32KB L1-D, 4코어당 1MB L2, 16MB CCN L3
* TSMC 16nm 공정
* 2x DDR4-1866
* 16 PCIe 3.0

6.1.2. Hi1612

Hi1612는 하이실리콘이 2016년에 출시한 2세대 서버 프로세서이다. 이는 두 개의 컴퓨팅 다이를 갖춘 최초의 칩렛 기반 쿤펑(Kunpeng) 프로세서이다. 특징은 다음과 같다.

* 최대 2.1 GHz의 32개 ARM Cortex-A57 코어
* 48KB L1-I, 32KB L1-D, 1MB L2/4 코어, 32MB CCN L3
* TSMC 16nm 공정
* 4x DDR4-2133
* 16 PCIe 3.0

6.1.3. Kunpeng 916 (구 Hi1616)

쿤펑 916 (이전 명칭: Hi1616)은 2017년에 출시된 하이실리콘의 3세대 서버 프로세서이다. 쿤펑 916은 화웨이의 타이산 2280 밸런스드 서버, 타이산 5280 스토리지 서버, 타이산 XR320 고밀도 서버 노드 및 타이산 X6000 고밀도 서버에 사용된다. 주요 특징은 다음과 같다.

* 최대 2.4GHz의 32개 ARM Cortex-A72 코어
* 48KB L1-I, 32KB L1-D, 4 코어당 1MB L2 캐시, 32MB CCN L3 캐시
* TSMC 16nm 공정
* 4x DDR4-2400 메모리 채널
* 2-웨이 대칭형 다중 처리 (SMP), 각 소켓은 포트당 96Gbit/s(소켓당 총 192Gbit/s 상호 연결)의 2개 포트
* 46개 PCIe 3.0 레인 및 8x 10기가비트 이더넷
* 85W TDP

6.1.4. Kunpeng 920 (구 Hi1620)

쿤펑 920(이전 명칭: Hi1620)은 하이실리콘이 2018년에 발표하고 2019년에 출시한 4세대 서버 프로세서이다. 화웨이는 쿤펑 920 CPU가 SPECint_rate_base2006에서 930 이상을 기록할 것으로 추정한다고 주장한다. 쿤펑 920은 화웨이의 타이산 2280 V2 밸런스드 서버, 타이산 5280 V2 스토리지 서버 및 타이산 XA320 V2 고밀도 서버 노드에 사용된다.

쿤펑 920의 특징은 다음과 같다.

* 최대 2.6 GHz의 32~64개의 맞춤형 타이산 V110 코어를 탑재했다.
* 타이산 V110 코어는 ARMv8.2-A ISA를 구현하는 4-way 수퍼스칼라, 아웃오브오더 마이크로 아키텍처이다. 화웨이는 이 코어가 dot product 및 FP16 FML 확장을 포함한 몇 가지 예외를 제외하고 거의 모든 ARMv8.4-A ISA 기능을 지원한다고 보고한다.
* 타이산 V110 코어는 ARM 설계를 기반으로 하지 않은 새로운 코어일 가능성이 높다.
* 3x 단순 ALU, 1x 복합 MDU, 2x BRU(ALU2/3과 포트 공유), 2x FSU(ASIMD FPU), 2x LSU
* 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 프라이빗 L2 및 1 MB L3/코어 공유.
* TSMC 7 nm HPC
* 8x DDR4-3200
* 2-way 및 4-way 대칭형 멀티프로세싱(SMP). 각 소켓은 포트당 240 Gbit/s(각 소켓 상호 연결당 총 720 Gbit/s)의 3x 하이드라 포트를 갖추고 있다.
* CCIX를 지원하는 40 PCIe 4.0, 4x USB 3.0, 2x SATA 3.0, 8x SAS 3.0 및 2x 100 기가비트 이더넷
* 100~200 W
* 최대 40 Git/s 압축 및 100 Gbit/s 압축 해제가 가능한 압축 엔진(GZIP, LZS, LZ4)
* 최대 100 Gbit/s 처리량을 지원하는 암호화 오프로드 엔진(AES, DES, 3DES, SHA1/2 등)

6.1.5. Kunpeng 930 (구 Hi1630)

쿤펑 930(이전 명칭: Hi1630)은 2019년에 발표되어 2021년에 출시될 예정인 하이실리콘의 5세대 서버 프로세서이다. 특징은 다음과 같다.

6.1.6. Kunpeng 950

쿤펑 950은 2019년에 발표되어 2023년에 출시될 예정인 하이실리콘의 6세대 서버 프로세서이다.

7. AI 가속

하이실리콘은 AI 가속 칩을 개발한다. 각 Da Vinci Max AI 코어는 3D 큐브 텐서 컴퓨팅 엔진, 벡터 유닛, 스칼라 유닛을 갖추고 있다. 또한, "MindSpore"라는 AI 프레임워크, ModelArts라는 서비스형 플랫폼 제품, CANN(Compute Architecture for Neural Networks)이라는 하위 레벨 라이브러리를 포함하고 있다.

7.1. Da Vinci 아키텍처

각 Da Vinci Max AI 코어는 3D 큐브 텐서 컴퓨팅 엔진(4096 FP16 MAC + 8192 INT8 MAC), 벡터 유닛(2048비트 INT8/FP16/FP32), 스칼라 유닛을 특징으로 한다. 여기에는 "MindSpore"라는 새로운 AI 프레임워크, ModelArts라는 서비스형 플랫폼 제품, CANN(Compute Architecture for Neural Networks)이라는 하위 레벨 라이브러리가 포함되어 있다.

7.1.1. Ascend 310

Ascend 310은 AI 추론 SoC/시스템 온 칩으로, 코드명은 Ascend-Mini였다. Ascend 310은 16 TOPS@INT8 및 8 TOPS@FP16을 처리할 수 있다. Ascend 310의 특징은 다음과 같다.

7.1.2. Ascend 910

Ascend 910은 AI 훈련 SoC로, 코드명은 Ascend-Max이며, 256 TFLOPS@FP16 및 512 TOPS@INT8을 제공한다. Ascend 910의 특징은 다음과 같다.